專利名稱：電子卡的封裝模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子卡的封裝模塊，尤其是涉及一種小型電子卡的封裝模塊。
背景技術(shù)：
目前常見的電子卡應(yīng)用甚廣，并有逐漸小型化的趨勢，諸如數(shù)據(jù)卡(Modem Card)、網(wǎng)絡(luò)卡(Local Area Network Card，LAN Card)以及記憶卡(Memory Card)等等。電子卡常見的國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格有PCMCIA卡與快閃記憶卡(Compact Flash Card，CF Card)以及安全數(shù)字記憶卡(Secure Digital MemoryCard，SD Card)等，且新的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)也不斷地在發(fā)展當(dāng)中。這些電子卡的規(guī)格細(xì)節(jié)雖有差異，但是其封裝的方式與結(jié)構(gòu)則大同小異。
一般來說，電子卡的封裝必須提供足夠的機(jī)械強(qiáng)度及電氣性能，且至少須符合某些特定的標(biāo)準(zhǔn)(standard)規(guī)范，再者，封裝電子卡所使用的模塊還必需適用于封裝工藝，如此才能夠大量的生產(chǎn)制造，當(dāng)然結(jié)構(gòu)強(qiáng)度以及封裝成本的考慮因素更是發(fā)展電子卡的重點(diǎn)。
傳統(tǒng)的電子卡封裝方式大多將上下的兩個導(dǎo)電殼的周緣向下彎折，并在以卡合方式與塑料外框結(jié)合之后，再通過夾/治具(tool)將上下的兩個導(dǎo)電殼鉚合起來，并包封住塑料框及一印刷電路板。由于此種電子卡的導(dǎo)電殼必須事先經(jīng)過彎折的工藝，再與塑料框以卡合方式進(jìn)行結(jié)合，不但使得導(dǎo)電殼與塑料框不能緊密地連接在一起，而且利用鉚合所形成的電子卡結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度一般來說比較差，尤其是在鉚合過程中非常容易導(dǎo)致導(dǎo)電殼變形，如此一來，當(dāng)電子卡受到外力或撓曲力量作用時，導(dǎo)電殼就會很容易松動與脫落，而電子卡的封裝結(jié)構(gòu)便會受到損壞。
雖然目前業(yè)界針對上述封裝的缺點(diǎn)開發(fā)出以超聲波植入的封裝方式，請參閱圖1，其為公知電子卡的封裝結(jié)構(gòu)示意圖，其中，以小型安全數(shù)字記憶卡(Mini SD Card，以下簡稱小型SD記憶卡)為例來說明傳統(tǒng)電子卡的封裝方式，如圖1所示，小型SD記憶卡1包含上下兩塑料殼體11以及設(shè)置有電子元件121及金手指122的印刷電路板12，封裝的過程需先將印刷電路板12夾持于上下兩塑料殼體11之間，并置于超聲波植入機(jī)臺(圖中未示出)中進(jìn)行對位，待對位完成后才執(zhí)行超聲波植入工藝，以使上下兩塑料殼體11接合處的塑料軟化而使兩者黏著在一起，雖然使用超聲波植入的方式所形成的電子卡封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度確實比公知使用鉚合的方式好，但是使用超聲波植入的方式需要以人工的方式將印刷電路板12與上下兩塑料殼體11置入超聲波植入機(jī)臺中，且進(jìn)行對位后才能執(zhí)行超聲波植入，因此整個封裝過程需要較長的生產(chǎn)時間，且一次只能封裝一個電子卡結(jié)構(gòu)，無法適應(yīng)大量生產(chǎn)制造的需求，且以人工對位的方式會耗費(fèi)過多的生產(chǎn)成本。
而且當(dāng)電子卡受到外力或撓曲力量作用時，上下兩塑料殼體11就非常容易造成凹陷變形或斷裂的缺陷，如果嚴(yán)重的話，上下兩塑料殼體11之間的接合區(qū)域也會因為黏合強(qiáng)度不足而容易造成分離的現(xiàn)象。
因此，如何發(fā)展一種可改善上述公知技術(shù)缺陷的電子卡封裝模塊，確實是目前迫切需要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于提供一種電子卡的封裝模塊，其通過夾持組件將被包覆元件固定于模具的塑模空間中，并在注入模具的塑模空間中的膠質(zhì)封裝材料的量已經(jīng)可以固定被包覆元件時，才將夾持組件退出塑?？臻g，并在模具的開口處與模具連接，以防止膠質(zhì)封裝材料外溢，最后將膠質(zhì)封裝材料完全填滿該塑模空間，即可形成一電子卡封裝膠體，以解決傳統(tǒng)的使用超聲波植入的封裝模塊需要較長的生產(chǎn)時間以及耗費(fèi)過多的生產(chǎn)成本，且當(dāng)所形成的電子卡受到外力或撓曲力量作用時，上下兩塑料殼體會造成凹陷變形或斷裂的缺陷，同時上下兩塑料殼體之間的接合區(qū)域會發(fā)生分離的現(xiàn)象等缺點(diǎn)也可一并解決。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的一較廣義實施狀態(tài)為提供一種電子卡的封裝模塊，其與提供一膠質(zhì)封裝材料的一供料管連接，該電子卡的封裝模塊包含一被包覆元件；一夾持組件，其設(shè)置有一感測元件；一模具，其具有一塑模空間、一注料口及一開口，該塑?？臻g用以容置該被包覆元件，該夾持組件自該開口處置入該塑?？臻g并固定該被包覆元件，該注料口與該供料管連接，用以將該膠質(zhì)封裝材料注入至該塑?？臻g中，以包覆該被包覆元件；其中，該夾持組件的該感測元件檢測經(jīng)由該注料口所注入的該膠質(zhì)封裝材料是否已固定該被包覆元件，當(dāng)判斷結(jié)果為是時，該夾持組件退出該塑?？臻g并在該開口處與該模具連接，并使該膠質(zhì)封裝材料完全填滿該模具以及該夾持組件所形成的該塑模空間以形成一封裝膠體。
根據(jù)本實用新型的技術(shù)構(gòu)思，其中該被包覆元件為一平面柵格陣列模塊，具有多個金手指及電子元件。
根據(jù)本實用新型的技術(shù)構(gòu)思，其中該被包覆元件為設(shè)置有多個電子元件及金手指的一印刷電路板。
根據(jù)本實用新型的技術(shù)構(gòu)思，其中該感測元件為一光感應(yīng)器，其以光學(xué)感應(yīng)的方式來判斷該膠質(zhì)封裝材料是否已固定該被包覆元件。
根據(jù)本實用新型的技術(shù)構(gòu)思，其中該感測元件為一熱感應(yīng)器，其以熱感應(yīng)的方式來判斷該膠質(zhì)封裝材料是否已固定該被包覆元件。
根據(jù)本實用新型的技術(shù)構(gòu)思，其中該電子卡的封裝模塊采用雙射出加工技術(shù)進(jìn)行封裝。
根據(jù)本實用新型的技術(shù)構(gòu)思，其中該電子卡為一小型安全數(shù)字記憶卡。
根據(jù)本實用新型的技術(shù)構(gòu)思，其中該電子卡為一多媒體記憶卡。
根據(jù)本實用新型的技術(shù)構(gòu)思，其中該膠質(zhì)封裝材料為一加熱軟化的塑料液體。
根據(jù)本實用新型的技術(shù)構(gòu)思，其中該夾持組件包含一第一夾持部及一第二夾持部，其分別設(shè)置于該被包覆元件的兩相對側(cè)邊，用以使該被包覆元件固定于該模具的該塑模空間中。
根據(jù)本實用新型的技術(shù)構(gòu)思，其中該第一夾持部由該模具的該開口處置入該塑?？臻g中。
根據(jù)本實用新型的技術(shù)構(gòu)思，其中該模具還包含一傾斜部，用以與該被包覆元件相抵頂。
本實用新型的另一較廣義實施狀態(tài)提供了一種電子卡的封裝模塊，其與提供一膠質(zhì)封裝材料的一供料管連接，該電子卡的封裝模塊包含一被包覆元件；一夾持組件，其設(shè)置有一感測元件；一模具，其具有一塑?？臻g、一注料口及一開口，該塑?？臻g用以容置該被包覆元件，該夾持組件自該開口處置入該塑?？臻g并固定該被包覆元件，該注料口與該供料管連接，用以將該膠質(zhì)封裝材料注入至該塑模空間中，以包覆該被包覆元件；其中，該被包覆元件與該模具之間形成一第一流道及一第二流道，該夾持組件的該感測元件用以檢測沿著該第一流道及該第二流道所注入的該膠質(zhì)封裝材料是否已固定該被包覆元件，當(dāng)判斷結(jié)果為是時，該夾持組件退出該塑?？臻g并在該開口處與該模具連接，并使該膠質(zhì)封裝材料沿著該第一流道及該第二流道完全填滿該模具以及該夾持組件所形成的該塑?？臻g以形成一封裝膠體。
本實用新型的再一較廣義實施狀態(tài)提供了一種電子卡的封裝模塊，其與提供一膠質(zhì)封裝材料的一供料管連接，該電子卡的封裝模塊包含一計時元件；一被包覆元件；一夾持組件；一模具，其具有一塑?？臻g、一注料口及一開口，該塑?？臻g用以容置該被包覆元件，該夾持組件自該開口處置入該塑模空間并固定該被包覆元件，該注料口與該供料管連接，用以將該膠質(zhì)封裝材料注入至該塑?？臻g中，以包覆該被包覆元件；其中，該計時元件用以判斷經(jīng)由該注料口所注入的該膠質(zhì)封裝材料是否已達(dá)到可固定該被包覆元件，當(dāng)判斷結(jié)果為是時，該夾持組件退出該塑?？臻g并在該開口處與該模具連接，并使該膠質(zhì)封裝材料完全填滿該模具及該夾持組件所形成的該塑模空間以形成一封裝膠體。
本實用新型的電子卡的封裝模塊具有下述優(yōu)點(diǎn)1.降低成本在實際應(yīng)用時可同時開設(shè)多個模具組，并通過機(jī)械手臂同時將多個被包覆元件夾持至對應(yīng)的模具內(nèi)部，就可以同時進(jìn)行多個電子卡的封裝過程，因此能夠大量的生產(chǎn)制造，且以自動化運(yùn)作的方式與公知使用人工操作的方式相比較可降低大量的生產(chǎn)成本；2.強(qiáng)化結(jié)構(gòu)由于本實用新型的封裝模塊使用軟化的塑料液體直接封裝被包覆元件，因此所形成的電子卡的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較佳，當(dāng)有外力或撓曲力量作用時，并不會造成凹陷變形或斷裂的缺陷；3.防水防塵由于本實用新型的封裝模塊使用軟化的塑料液體直接封裝被包覆元件，所形成的電子卡為完全密封結(jié)構(gòu)而沒有接縫處，因此可達(dá)到防水及防塵的功效。
綜上所述，本實用新型的電子卡的封裝模塊通過夾持組件將被包覆元件固定于模具的塑模空間中，并在感測元件檢測確定注入至模具的塑模空間中的膠質(zhì)封裝材料的量已經(jīng)足以固定被包覆元件時，才將夾持組件退出塑模空間，并于模具的開口處與模具連接，以防止膠質(zhì)封裝材料外溢，最后將膠質(zhì)封裝材料完全填滿該塑?？臻g，即可形成一電子卡封裝膠體。相對于公知技術(shù)本實用新型所使用的封裝模塊可配合機(jī)械自動化運(yùn)作的方式大量生產(chǎn)制造，所形成的電子卡的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較佳，當(dāng)有外力或撓曲力量作用時，并不會造成凹陷變形或斷裂的缺陷，且所形成的電子卡為完全密封結(jié)構(gòu)，可實現(xiàn)防水及防塵的功能。


圖1其為公知電子卡的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖2A～圖2D其分別為本實用新型較佳實施例的電子卡的制造流程示意圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下1小型SD記憶卡 11塑料殼體121電子元件122金手指12印刷電路板 21夾持組件211第一夾持部 212第二夾持部213感測元件22.模具221注料口 222開口223塑?？臻g2231第一流道2232第二流道 23被包覆元件231電子元件232金手指24塑料液體 25供料管224傾斜部 241傾斜部
具體實施方式
體現(xiàn)本實用新型特征與優(yōu)點(diǎn)的一些典型實施例將在下面的說明中詳細(xì)敘述。應(yīng)理解的是本實用新型能夠在不同的實施狀態(tài)時具有各種的變化，其均不脫離本實用新型的范疇，且其中的內(nèi)容及附圖標(biāo)記應(yīng)當(dāng)作說明之用，而非用以限制本實用新型的范圍。
本實用新型的電子卡的封裝模塊主要應(yīng)用于小型安全數(shù)字記憶卡(Secure Digital Card，SD CARD)或多媒體記憶卡(Multimedia Card，MMC Card)等小型電子卡，當(dāng)然一般市面上常見的電子卡，例如數(shù)據(jù)卡(Modem Card)、網(wǎng)絡(luò)卡(Local Area Network Card，LAN Card)以及記憶卡(Memory Card)等等也可應(yīng)用本實用新型的技術(shù)。
請參閱圖2A～圖2D，其為本實用新型較佳實施例的電子卡的制造流程示意圖，如圖2A所示，本實用新型電子卡的封裝模塊主要由夾持組件21、模具22以及被包覆元件23所組成，通過夾持組件21及模具22對被包覆元件23進(jìn)行封裝，以形成一完全密封的電子卡封裝膠體，可實現(xiàn)防水及防塵以及強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的功能。
在本實用新型的較佳實施例中，夾持組件21包含有第一夾持部211、第二夾持部212以及感測元件(sensor device)213，而模具22則具有注料口221、開口222、模具22內(nèi)部所形成的塑?？臻g223以及傾斜部224；被包覆元件23為一具有耐高溫特性的平面柵格陣列模塊(Land Grid Array Module，以下簡稱LGA模塊)，其內(nèi)部封裝有內(nèi)存以及處理器等電子元件231，且具有用來與電子裝置(圖中未示出)電連接的金手指232，其中金手指232相對應(yīng)于夾持組件21的第二夾持部212，且被包覆元件23設(shè)置于模具22內(nèi)部所形成的塑?？臻g223中，并與模具22的傾斜部224相抵頂，可防止被包覆元件23因受力而被推抵移動，被包覆元件23的頂面與模具22之間則形成第一流道2231，而其底面與模具22之間則形成第二流道2232。
當(dāng)然，適用于本實用新型的封裝模塊的被包覆元件23并不局限于LGA模塊，只要是經(jīng)過本實用新型的封裝模塊封裝后所形成一小型電子卡結(jié)構(gòu)的被包覆元件均為本實用新型所欲保護(hù)的范圍；舉例而言，本實用新型所適用的被包覆元件23也可為設(shè)置有多個電子元件及金手指的一印刷電路板。
夾持組件21的第一夾持部211設(shè)置于模具22的上方且相對應(yīng)于開口222處，而第二夾持部212設(shè)置于模具22的下方，且相對應(yīng)于被包覆元件23的金手指232處，第一夾持部211及其所包含的感測元件213由模具22的開口222處置入塑?？臻g223的第一流道2231中，用以與設(shè)置于被包覆元件23的另一側(cè)的第二夾持部212相配合以夾住被包覆元件23，而使得被包覆元件23固定于模具22的塑?？臻g223中，而不會在封裝過程中產(chǎn)生晃動的情況。
模具22的注料口221與提供一膠質(zhì)封裝材料的供料管25連接，在本實用新型的較佳實施例中，膠質(zhì)封裝材料使用加熱軟化的塑料液體24，但膠質(zhì)封裝材料并不以此為限，供料管25經(jīng)由注料口221將塑料液體24灌入模具22的塑?？臻g223中，使得塑料液體24沿著被包覆元件23與模具22之間所形成的第一流道2231及第二流道2232對被包覆元件23進(jìn)行封裝。
至于設(shè)置于第一夾持部211的感測元件213，其可以為一耐高溫的光感應(yīng)器，其以光學(xué)感應(yīng)的方式來檢測塑料液體24，以判斷塑料液體24是否足以固定被包覆元件23；另外感測元件213也可為一熱感應(yīng)器，其以熱感應(yīng)的方式來檢測塑料液體24，以判斷塑料液體24是否足以固定被包覆元件23，但是本實用新型中可實施的感測元件213并不局限于此，任何可在高溫環(huán)境下實現(xiàn)檢測塑料液體24的感測元件均為本實用新型所適用的范圍。
當(dāng)然，本實用新型用來判斷塑料液體24是否已經(jīng)可以達(dá)到固定被包覆元件23的方式并不局限于使用上述的感測元件213，任何可判斷塑料液體24的量是否已經(jīng)可以實現(xiàn)固定被包覆元件23的方式均為本實用新型所適用的范圍，舉例而言，制造廠商可利用計時元件來計算經(jīng)由注料口221所注入塑料液體24的量，當(dāng)注入的塑料液體24達(dá)到可以固定被包覆元件23的量時，就可將夾持組件21的第一夾持部211退出塑?？臻g223，并于模具22的開口222處與模具22連接。
請再參閱圖2A～圖2D，本實用新型的電子卡的封裝模塊采用雙射出加工技術(shù)(over molding)且其封裝步驟流程為先通過機(jī)械手臂(圖中未示出)將被包覆元件23置放于模具22的塑?？臻g223中，并與模具22的傾斜部224相抵頂，且使被包覆元件23的頂面與模具22之間形成第一流道2231，而其底面則與模具22之間形成第二流道2232，且自模具22的開口222處將夾持組件21的第一夾持部211及其所包含的感測元件213置入塑?？臻g223的第一流道2231中，并使第一夾持部211與被包覆元件23的一側(cè)相連接，至于第二夾持部212則與被包覆元件23的金手指232相連接，如此一來就可通過夾持組件21的第一夾持部211及第二夾持部212的配合使被包覆元件23固定于模具22的塑?？臻g223中，而不會在封裝過程中產(chǎn)生晃動的情形(如圖2A和圖2B所示)。
接著，將模具22的注料口221與供料管25連接，并自注料口221將加熱軟化的塑料液體24灌入模具22的塑模空間223中，使得塑料液體24沿著被包覆元件23與模具22之間所形成的第一流道2231及第二流道2232對被包覆元件23進(jìn)行封裝(如圖2B所示)。
然后，需通過設(shè)置于塑模空間223的第一流道2231的感測元件213來檢測判斷經(jīng)由注料口221灌入第一流道2231及第二流道2232的塑料液體24是否已經(jīng)可以達(dá)到固定被包覆元件23的功能，在本實用新型的較佳實施例中，主要以感測元件213是否檢測到有塑料液體24的方式作為判斷的基準(zhǔn)，當(dāng)感測元件213檢測到有塑料液體24時，表示灌入第一流道2231及第二流道2232的塑料液體24的量已經(jīng)足以固定被包覆元件23，而不會使被包覆元件23在封裝的過程中晃動；接著，需將夾持組件21的第一夾持部211退出塑?？臻g223，并于模具22的開口222處與模具22連接，以作為模具22的外模的一部分，使得塑料液體24不會經(jīng)由開口222處溢出。
然后，沿著第一流道2231及第二流道2232繼續(xù)將塑料液體24完全填滿在模具22及夾持組件21的第一夾持部211之間所形成的塑?？臻g223(如圖2C所示)；最后，在塑料液體24硬化后即可移走夾持組件21、模具22及供料管25，即可形成一電子卡的封裝膠體(如圖2D所示)；另外因為模具22的傾斜部224會使得所形成的電子卡的封裝膠體的相對處同樣形成一傾斜部241(如圖2D所示)，該傾斜部241可用來導(dǎo)引整個電子卡的封裝膠體順利插入所連接的電子裝置內(nèi)部。
本實用新型的電子卡的封裝模塊具有下述優(yōu)點(diǎn)1.降低成本在實際應(yīng)用時可同時開設(shè)多個模具組，并通過機(jī)械手臂同時將多個被包覆元件夾持至對應(yīng)的模具內(nèi)部，就可以同時進(jìn)行多個電子卡的封裝過程，因此能夠大量的生產(chǎn)制造，且以自動化運(yùn)作的方式與公知使用人工操作的方式相比較可降低大量的生產(chǎn)成本；
2.強(qiáng)化結(jié)構(gòu)由于本實用新型的封裝模塊使用軟化的塑料液體直接封裝被包覆元件，因此所形成的電子卡的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較佳，當(dāng)有外力或撓曲力量作用時，并不會造成凹陷變形或斷裂的缺陷；3.防水防塵由于本實用新型的封裝模塊使用軟化的塑料液體直接封裝被包覆元件，所形成的電子卡為完全密封結(jié)構(gòu)而沒有接縫處，因此可達(dá)到防水及防塵的功效。
綜上所述，本實用新型的電子卡的封裝模塊通過夾持組件將被包覆元件固定于模具的塑?？臻g中，并在感測元件檢測確定注入至模具的塑?？臻g中的膠質(zhì)封裝材料的數(shù)量已經(jīng)足以固定被包覆元件時，才將夾持組件退出塑?？臻g，并于模具的開口處與模具連接，以防止膠質(zhì)封裝材料外溢，最后將膠質(zhì)封裝材料完全填滿該塑?？臻g，即可形成一電子卡封裝膠體。相對于公知技術(shù)本實用新型所使用的封裝模塊可配合機(jī)械自動化運(yùn)作的方式大量生產(chǎn)制造，所形成的電子卡的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較佳，當(dāng)有外力或撓曲力量作用時，并不會造成凹陷變形或斷裂的缺陷，且所形成的電子卡為完全密封結(jié)構(gòu)，可達(dá)到防水及防塵的功效。
本實用新型能夠被本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)行各種的修飾和變化，然而均不脫如本實用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種電子卡的封裝模塊，其與提供一膠質(zhì)封裝材料的一供料管連接，其特征在于，該電子卡的封裝模塊包括一被包覆元件；一夾持組件，其設(shè)置有一感測元件；一模具，其具有一塑?？臻g、一注料口及一開口，該塑?？臻g容置該被包覆元件，該夾持組件自該開口處置入該塑模空間并固定該被包覆元件，該注料口與該供料管連接以將該膠質(zhì)封裝材料注入至該塑模空間中，以包覆該被包覆元件；其中，該夾持組件的該感測元件檢測經(jīng)由該注料口所注入的該膠質(zhì)封裝材料是否已固定該被包覆元件，當(dāng)判斷結(jié)果為是時，該夾持組件退出該塑?？臻g并在該開口處與該模具連接，該膠質(zhì)封裝材料完全填滿該模具及該夾持組件所形成的該塑模空間以形成一封裝膠體。
2.如權(quán)利要求1所述的電子卡的封裝模塊，其特征在于，該被包覆元件為一平面柵格陣列模塊，具有多個金手指及電子元件，或者該被包覆元件為設(shè)置有多個電子元件及金手指的一印刷電路板。
3.如權(quán)利要求1所述的電子卡的封裝模塊，其特征在于，該感測元件為以光學(xué)感應(yīng)的方式來判斷該膠質(zhì)封裝材料是否已固定該被包覆元件的一光感應(yīng)器，或者該感測元件為以熱感應(yīng)的方式來判斷該膠質(zhì)封裝材料是否已固定該被包覆元件的一熱感應(yīng)器。
4.如權(quán)利要求1所述的電子卡的封裝模塊，其特征在于，該電子卡的封裝模塊為采用雙射出加工技術(shù)進(jìn)行封裝的封裝模塊。
5.如權(quán)利要求1所述的電子卡的封裝模塊，其特征在于，該電子卡為一小型安全數(shù)字記憶卡或一多媒體記憶卡。
6.如權(quán)利要求1所述的電子卡的封裝模塊，其特征在于，該膠質(zhì)封裝材料為一加熱軟化的塑料液體，而該模具還包含一傾斜部以與該被包覆元件相抵頂。
7.如權(quán)利要求1所述的電子卡的封裝模塊，其特征在于，該夾持組件包含分別設(shè)置于該被包覆元件的兩相對側(cè)邊的一第一夾持部以及一第二夾持部，以使該被包覆元件固定于該模具的該塑模空間中。
8.如權(quán)利要求7所述的電子卡的封裝模塊，其特征在于，該第一夾持部由該模具的該開口處置入該塑模空間中。
9.一種電子卡的封裝模塊，其與提供一膠質(zhì)封裝材料的一供料管連接，其特征在于，該電子卡的封裝模塊包含一被包覆元件；一夾持組件，其設(shè)置有一感測元件；一模具，其具有一塑?？臻g、一注料口及一開口，該塑模空間容置該被包覆元件，該夾持組件自該開口處置入該塑模空間并固定該被包覆元件，該注料口與該供料管連接以將該膠質(zhì)封裝材料注入至該塑模空間中，以包覆該被包覆元件；以及其中，該被包覆元件與該模具之間形成一第一流道及一第二流道，該夾持組件的該感測元件檢測沿著該第一流道及該第二流道所注入的該膠質(zhì)封裝材料是否已經(jīng)固定該被包覆元件，當(dāng)判斷結(jié)果為是時，該夾持組件退出該塑?？臻g并在該開口處與該模具連接，該膠質(zhì)封裝材料沿著該第一流道及該第二流道完全填滿該模具及該夾持組件所形成的該塑?？臻g以形成一封裝膠體。
10.一種電子卡的封裝模塊，其與提供一膠質(zhì)封裝材料的一供料管連接，其特征在于，該電子卡的封裝模塊包含一計時元件；一被包覆元件；一夾持組件；一模具，其具有一塑?？臻g、一注料口及一開口，該塑模空間容置該被包覆元件，該夾持組件自該開口處置入該塑?？臻g并固定該被包覆元件，該注料口與該供料管連接以將該膠質(zhì)封裝材料注入至該塑?？臻g中，以包覆該被包覆元件；其中，該計時元件判斷經(jīng)由該注料口注入的該膠質(zhì)封裝材料是否已能夠固定該被包覆元件，當(dāng)判斷結(jié)果為是時，該夾持組件退出該塑模空間并在該開口處與該模具連接，該膠質(zhì)封裝材料完全填滿該模具及該夾持組件所形成的該塑模空間以形成一封裝膠體。
專利摘要本實用新型公開了一種電子卡的封裝模塊，其與提供膠質(zhì)封裝材料的供料管連接，其包含有被包覆元件；夾持組件，設(shè)置有感測元件；模具，具有塑?？臻g、注料口及開口，塑模空間用以容置被包覆元件，夾持組件自開口處置入塑模空間并固定被包覆元件，注料口與供料管連接，用以將膠質(zhì)封裝材料注入至塑?？臻g中，以包覆被包覆元件；當(dāng)夾持組件的感測元件檢測經(jīng)由注料口所注入的膠質(zhì)封裝材料已固定被包覆元件時，夾持組件退出塑?？臻g并在開口處與模具連接，使膠質(zhì)封裝材料完全填滿模具及夾持組件所形成的塑模空間以形成一封裝膠體。
文檔編號G06K19/077GK2877034SQ20052014309
公開日2007年3月7日 申請日期2005年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月22日
發(fā)明者王玨泓 申請人:元次三科技股份有限公司