專利名稱：水冷頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種水冷頭(或稱冷板Cool Plate)，其是可利用管路與散熱器及泵連通后，形成一個(gè)可使液體流通的循環(huán)通路，使水冷頭在吸附電子組件的熱后，可使熱被液體迅速帶離且進(jìn)行散熱，本實(shí)用新型尤其涉及一種薄型化且排氣良好的水冷頭。
背景技術(shù)：
目前電子運(yùn)算裝置已被大量應(yīng)用于信息設(shè)備中，例如常見(jiàn)的中央處理器(central processing unit，CPU)以及目前顯示影像需求的視頻圖像陳列(VideoGraphics Array，VGA)芯片組，其在工作狀態(tài)中，均需達(dá)到可以作高速運(yùn)算的要求，而在高速運(yùn)作的過(guò)程中，此類型的電子運(yùn)算裝置則會(huì)相對(duì)產(chǎn)生高溫，若其作業(yè)溫度高于限制溫度時(shí)，則芯片可能產(chǎn)生失效或損壞，如此一來(lái)，則會(huì)造成芯片組本身或信息設(shè)備的損壞，甚或可能造成檔案毀損的重大損失，而為因應(yīng)高速運(yùn)算的需求，此類型的芯片組會(huì)附設(shè)有散熱模塊(一般為散熱鰭片座及散熱風(fēng)扇)，近來(lái)許多較為高階的產(chǎn)品更進(jìn)一步的使用水冷式的散熱模塊，此種水冷式的散熱模塊主要是一水冷頭，利用管路的連通，與水箱、水冷排以及泵作連通，并利用液體為熱傳導(dǎo)的介質(zhì)，使水冷頭于吸附芯片組所產(chǎn)生的熱后，利用液體的流動(dòng)，將熱快速導(dǎo)離，并由水冷排將熱能散去，再經(jīng)由泵的致動(dòng)，將冷卻后的液體再導(dǎo)回水冷頭，如此一再的循環(huán)，以達(dá)到快速散熱的作用。
請(qǐng)參閱圖1，圖中所示為習(xí)知的水冷頭10，如圖所示，此種水冷頭10主要由一底座102、一蓋體101及一進(jìn)水管路接頭103、一出水管路接頭104所組合成，其中，蓋體通過(guò)螺絲1011鎖固在底座上方，為了防止?jié)B漏，通常會(huì)于蓋體及底座之間再組設(shè)一個(gè)防水墊圈，又，進(jìn)水管路接頭及出水管路接頭則固設(shè)于蓋體上方的接合孔中，組合完成后即如圖中所示的水冷頭10，此種型式的水冷頭在目前水冷式的散熱器中應(yīng)用極廣，但其制造及使用時(shí)，尚有許多需要改進(jìn)的地方，例如(1)蓋體101及底座102需以鎖合的方式達(dá)成組設(shè)，需附加墊圈，否則會(huì)有滲漏之虞。
(2)管路接頭103、104是垂直接設(shè)于蓋體101上方，無(wú)論是螺合組設(shè)或是固定后焊接加工，其程序均較為繁復(fù)。
(3)請(qǐng)參閱圖2，管路接頭103、104固設(shè)于蓋體101時(shí)，必須于穿設(shè)后凸出一段適當(dāng)?shù)木嚯x，方可有效固設(shè)，然而，此一段落與蓋體101內(nèi)緣平面會(huì)形成落差，如此，會(huì)造成內(nèi)部氣泡A不易散去的問(wèn)題。
(4)組件繁多，組設(shè)程序亦繁雜。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型主要的目的是克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種微型化且制造簡(jiǎn)易的水冷頭，其更為微型化及適用，且可大幅降低其制造成本。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的，本實(shí)用新型所提供的一種水冷頭包括第一蓋體，其兩端各成形有呈半槽狀的一管路接合部；第二蓋體，兩端各成形有呈半槽狀的一管路承載部；該第一蓋體及該第二蓋體被相互蓋合，兩者之間形成一信道部，且該第一蓋體的該管路接合部，及第二蓋體的該管路承載部是相互對(duì)應(yīng)，并各夾設(shè)有一管路接頭。
根據(jù)其結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，可形成供液體流通的通路，以及形成數(shù)個(gè)管路接合部，以使復(fù)數(shù)個(gè)水管可于組設(shè)完成后，同時(shí)被夾設(shè)于管路接合部中，又，此種水冷頭可使液體流通的通路內(nèi)所形成的氣泡有效排出，使流通的效果更為良好，進(jìn)而使將熱導(dǎo)離的效率更佳。
為能夠清楚了解本實(shí)用新型的內(nèi)容，僅以下列說(shuō)明并結(jié)合附圖所給出的實(shí)施例進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)地描述。


圖1為習(xí)用的水冷頭；圖2為習(xí)用水冷的頭的剖面示意圖；圖3為本實(shí)用新型水冷頭的構(gòu)件組合圖；圖4為本實(shí)用新型的立體外觀圖；圖5為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例；圖6為本實(shí)用新型的應(yīng)用示意圖；圖7為本實(shí)用新型的應(yīng)用示意圖；圖8為本實(shí)用新型的應(yīng)用示意圖；圖9為本實(shí)用新型的第二較佳實(shí)施例；圖10為本實(shí)用新型的第三較佳實(shí)施例。
主要組件符號(hào)說(shuō)明10、20水冷頭；101蓋體；1011螺絲；102底座；103進(jìn)水管路接頭；104出水管路接頭；201第一蓋體；2011、2021信道部；2012管路接合部；2013、2026圓弧角；2014、2025吸熱面；202第二蓋體；2022管路承載部；2023鰭片；2024引流道；203、204管路接頭；30水冷排；301、401入水接頭；302、402出水接頭；40泵浦；51、52、53連通管；60機(jī)板；601芯片組；70散熱器；701熱管；A-氣泡；B、C-落差段。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖3，圖中所示為本實(shí)用新型水冷頭20，如圖所示，其主要由第一蓋體201、第二蓋體202、及復(fù)數(shù)支管路接頭203、204組設(shè)而成，其中，第一蓋體201成形有信道部2011及復(fù)數(shù)個(gè)半槽狀的管路夾設(shè)部2012；第二蓋體202則可對(duì)應(yīng)于第一蓋體201，其亦成型有一信道部2021，而相對(duì)于第一蓋體201的管路夾設(shè)部2012的位置，則成形有相對(duì)的半槽狀的管路承載部2022；復(fù)數(shù)支管路接頭203、204，其外徑是合對(duì)于第一蓋體201的管路夾設(shè)部2012以及第二蓋體202的管路承載部2022之間；如圖中所示，組設(shè)時(shí)，先將復(fù)數(shù)支管路接頭203、204分別置于第二蓋體202的管路承載部2022，涂覆接著劑(如錫膏)后，再將第一蓋體201的管路夾設(shè)部2012對(duì)應(yīng)于管路接頭203、204上方組設(shè)，并使第一蓋體201及第二蓋體202相互組合，經(jīng)加熱烘烤后，即可使各構(gòu)件完成緊密組合。
請(qǐng)參閱圖4，圖中所示即為水冷頭20組合完成的立體外觀圖，如圖所示，第二蓋體202的平面部位即成為一個(gè)平整的吸熱面2025，如此，可由此吸熱面2025貼附于電子運(yùn)算裝置的發(fā)熱面，使熱能被此吸熱面2025有效吸附。
請(qǐng)參閱圖5(或參閱圖3)，如圖中所示，第二蓋體202與第一蓋體201之間，可成型有復(fù)數(shù)道引流道2024，其由復(fù)數(shù)片鰭片2023間隔成形后產(chǎn)生，此引流道2024可使被導(dǎo)入水冷頭中的液體可順著引流道2024流向另一端的管路，又，此一引流道2024的形成，可由第一蓋體2021或第二蓋體成形復(fù)數(shù)片鰭片2023產(chǎn)生。
請(qǐng)參閱圖6，圖中所示為本實(shí)用新型水冷頭20應(yīng)用的第一較佳實(shí)施例，如圖所示，水冷頭20是以其管路接頭204與連通管51的一端接設(shè)，連通管51的另一端則接設(shè)于一水冷排30的入水接頭301，又，水冷排30的出水接頭302則以連通管52與一泵40的入水接頭401連通，泵40的出水接頭402則以連通管53與水冷頭20的管路接頭203接通，組設(shè)完成后，各組件內(nèi)部則形成一個(gè)可供液體循環(huán)流動(dòng)的通路，據(jù)此，即成為一組水冷式的散熱器。請(qǐng)參閱圖7，圖中所示為本實(shí)用新型水冷頭20的第二較佳實(shí)施例，如圖中所示，水冷頭20是以其第二蓋體202的吸熱面2025貼附于一機(jī)板60上的芯片組601，再利用其管路接頭203、204與其它水冷式的組構(gòu)件(包括連通管、水冷排及泵浦)接設(shè)，以形成一個(gè)具有散熱作用的水冷式散熱器，可迅速的將芯片組601所發(fā)散的熱帶離，以提供最佳的散熱作用。
請(qǐng)參閱圖8，圖中所示為本實(shí)用新型水冷頭20的第三較佳實(shí)施例，如圖所示，本實(shí)用新型水冷頭20的組設(shè)，亦適用于組設(shè)于熱管，圖中所示為一種顯示界面卡專用的散熱座70的態(tài)樣，其是利用復(fù)數(shù)支熱管701，將芯片組601的熱導(dǎo)離，再利用本實(shí)用新型水冷頭20組設(shè)于熱管701的一端，以將被導(dǎo)出的熱迅速帶離。
請(qǐng)參閱圖9，圖中所示，其為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例，如圖所示，第一蓋體201的管路接合部2012是與其信道部2011的平面有一落差段B，而第二蓋體202的管路承載部2022則與其信道部2021之間有一落差段C，此落差段B、C可恰等于或略大于管路接頭204的壁厚，組設(shè)后因管路接頭204與信道部2011、2021之間沒(méi)有落差，可使液體流速順暢，且不會(huì)有氣泡產(chǎn)生及停留，又，也可利用落差段的設(shè)計(jì)，使作為進(jìn)水的一端無(wú)落差段，而出水的一端有落差段，如此可使水流的順暢度更佳。
請(qǐng)參閱圖10，圖中所示為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例，其是在第一蓋體201及第二蓋體202內(nèi)部的連彎處，均成形為圓弧角2013、2026，則除了第二蓋體的外表面可作為吸熱面2025，另第一蓋體201的外表面亦可作為一吸熱面2014，因圓弧角的設(shè)計(jì)，可使液體流動(dòng)時(shí)所產(chǎn)生的氣泡得以浮動(dòng)，即無(wú)法殘留于信道部?jī)?nèi)，如此，無(wú)論以哪一面為吸熱面，均不會(huì)有氣泡殘留的問(wèn)題。
由上所述可知，本實(shí)用新型在實(shí)施后，至少可產(chǎn)生下列數(shù)項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)(1)水冷頭組件簡(jiǎn)單，僅為第一蓋體、第二蓋體及復(fù)數(shù)支管路接頭，省去墊圈及螺絲固定等組件，成本可大幅度降低。
(2)制造及組設(shè)簡(jiǎn)單，且可一次加工即可將各構(gòu)件組設(shè)完成。
(3)管路接頭可與水冷頭平行組設(shè)，水冷頭整體高度可降至最低，適合薄型化制作及使用。
(4)管路接頭于第一蓋體及第二蓋體相互組設(shè)時(shí)，可同時(shí)夾設(shè)于兩者之間，無(wú)需另行鎖固或焊接，且緊密度較一般鎖固組設(shè)的成品更佳。
(5)管路接頭內(nèi)壁與信道部?jī)?nèi)部無(wú)落差，無(wú)氣泡滯留的問(wèn)題。
綜合以上所述可知，本實(shí)用新型水冷頭是利用最簡(jiǎn)易的組設(shè)方式，使管路接頭被夾設(shè)于第一蓋體及第二蓋體之間，有效控制管路接頭于兩蓋體內(nèi)的定位，使氣泡產(chǎn)生的情況降至最低，以使液體流通不會(huì)受阻，又，此種設(shè)計(jì)可使水冷頭的組設(shè)空間降低，尤其適于薄型化的需求，具無(wú)需其它螺絲等組件，使組件成本降至最低，且同材質(zhì)上、下蓋體的組合，其密合度更高，安全性更加，又可以通過(guò)接著劑一次完成組設(shè)，減少組裝程序，其實(shí)施后，確實(shí)可達(dá)到提供一種微型化且制造簡(jiǎn)易的水冷頭的目的，無(wú)論于制造上或產(chǎn)品上，均有顯著的新穎性及進(jìn)步性。
以上所述，僅為本發(fā)明較佳的實(shí)施例而已，并非用以限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍；任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本新型的精神與范圍下所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)涵蓋于本實(shí)用新型所請(qǐng)求保護(hù)的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種水冷頭，其特征在于其包括第一蓋體，兩端各成形有呈半槽狀的一管路接合部；第二蓋體，兩端各成形有呈半槽狀的一管路承載部；所述的第一蓋體及第二蓋體杯相互蓋合，兩者之間形成一信道部，且該第一蓋體的該管路接合部，及第二蓋體的該管路承載部是相互對(duì)應(yīng)，并各夾設(shè)有一管路接頭。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水冷頭，其特征在于該信道部形成有復(fù)數(shù)道引流道。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水冷頭，其特征在于該信道部?jī)?nèi)部的轉(zhuǎn)彎處呈圓弧狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水冷頭，其特征在于該管路接合部及該管路承載部與信道部之間形成有落差段。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水冷頭，其特征在于所述的第一蓋體、第二蓋體及各管路接頭之間是以錫膏接合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水冷頭，其特征在于所述的第一蓋體或第二蓋體的外部平面為一吸熱面。
專利摘要一種水冷頭，其特征在于其包括第一蓋體，兩端各成形有呈半槽狀的一管路接合部；第二蓋體，兩端各成形有呈半槽狀的一管路承載部；所述的第一蓋體及第二蓋體杯相互蓋合，兩者之間形成一信道部，且該第一蓋體的該管路接合部，及第二蓋體的該管路承載部是相互對(duì)應(yīng)，并各夾設(shè)有一管路接頭。用以組設(shè)于一電子組件的發(fā)熱部，以將電子組件作動(dòng)時(shí)所產(chǎn)生的熱迅速帶離，使電子組件可作有效的散熱，此水冷頭是可利用管路與散熱器及泵連通后，形成一個(gè)可使液體流通的循環(huán)通路，使水冷頭在吸附電子組件的熱后，可使熱被液體迅速帶離且進(jìn)行散熱，以使電子組件可在工作溫度的限制下，有效的作動(dòng)，本實(shí)用新型水冷頭具有良好的排氣性，且可薄型作制作，符合微小化的使用需求。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2809878SQ20052010863
公開(kāi)日2006年8月23日 申請(qǐng)日期2005年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月2日
發(fā)明者鄭家俊 申請(qǐng)人:訊凱國(guó)際股份有限公司