專(zhuān)利名稱：防止顯示卡過(guò)熱變形的結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)顯示卡，尤其是有關(guān)防止顯示卡過(guò)熱變形的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1所示。一般顯示卡40的印刷電路板41結(jié)合有芯片組(圖中被散熱器42遮敝)及散熱器42。散熱器42包括風(fēng)扇421及復(fù)數(shù)個(gè)散熱片，提供芯片組散熱用，避免芯片組工作時(shí)因溫度過(guò)高而影響工作品質(zhì)，甚至損壞。
目前高階顯示卡的消耗功率超過(guò)120瓦特(W)，芯片組在處理三維動(dòng)畫(huà)的工作時(shí)，其溫度高達(dá)攝氏125度以上，因此一般均采用大型的銅質(zhì)風(fēng)扇，以解決散熱的問(wèn)題。
由回收的高階顯示卡的不良品中，發(fā)現(xiàn)有相當(dāng)高比例的不良品，是因?yàn)轱@示卡在被消費(fèi)者使用一段時(shí)間后，芯片組因受到外力不當(dāng)擠壓，而造成顯示功能不良的瑕疵。進(jìn)一步探究其原因發(fā)現(xiàn)，此外力是因芯片組在連續(xù)工作下產(chǎn)生的高溫?zé)崃浚巴Ｖ构ぷ骱鬁囟冉档偷淖兓?，造成印刷電路板的熱脹冷縮作用，由于大型的銅質(zhì)風(fēng)扇是由印刷電路板的前、后方以螺絲固定于印刷電路板，使印刷電路板經(jīng)熱脹后無(wú)法恢復(fù)原狀，使芯片組及周邊的零件偏離原來(lái)的位置，間接造成芯片組及周邊的零件間的焊接點(diǎn)不良，而成為瑕疵品。

發(fā)明內(nèi)容
為了改善高階顯示卡的印刷電路板經(jīng)熱脹冷縮后無(wú)法恢復(fù)原狀，造成芯片組及周邊的零件間的焊接點(diǎn)不良的缺失，而提出本發(fā)明。
本發(fā)明的主要目的是提供一種防止顯示卡過(guò)熱變形的結(jié)構(gòu)，使顯示卡的印刷電路板受熱后較不會(huì)變形，能降低芯片組及周邊的零件間的焊接點(diǎn)不良的發(fā)生率。
本發(fā)明的另一目的是提供一種防止顯示卡過(guò)熱變形的結(jié)構(gòu)，提升產(chǎn)品的品質(zhì)，降低不良品的回收率。
一種防止顯示卡過(guò)熱變形的結(jié)構(gòu)，包括在一顯示卡的印刷電路板的一側(cè)邊結(jié)合一有加強(qiáng)構(gòu)件，使該印刷電路板的一側(cè)邊受到該加強(qiáng)構(gòu)件的限制，以避免受熱后不會(huì)變形，而使芯片組及周邊零件間不偏離位置，以避免形成焊接點(diǎn)不良的缺失，以提升產(chǎn)品的品質(zhì)，降低不良品的回收率。
為更清楚理解本發(fā)明的目的、特點(diǎn)和功效，下面將參閱附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。


圖1為習(xí)知高階顯示卡的立體示意圖。
圖2為本發(fā)明防止顯示卡過(guò)熱變形的結(jié)構(gòu)分解狀態(tài)示意圖。
圖3為本發(fā)明防止顯示卡過(guò)熱變形的結(jié)構(gòu)結(jié)合狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖2、3所示。本發(fā)明防止顯示卡過(guò)熱變形的結(jié)構(gòu)，包括一顯示卡的印刷電路板10的一側(cè)邊結(jié)合一加強(qiáng)構(gòu)件20；印刷電路板10的一側(cè)邊具有復(fù)數(shù)個(gè)扣槽11，其兩端分別具有螺孔12；加強(qiáng)構(gòu)件20下端具有復(fù)數(shù)個(gè)向下方延伸，分別與扣槽11相對(duì)應(yīng)的扣合件21，扣合件21具有頸部211可被容置于扣槽11內(nèi)；加強(qiáng)構(gòu)件20下端兩側(cè)邊分別具有向內(nèi)側(cè)方彎折的耳片22，耳片22具有與螺孔12相對(duì)應(yīng)的孔221，以供螺絲31穿過(guò)孔221螺接螺孔12，使加強(qiáng)構(gòu)件20與印刷電路板10穩(wěn)固的結(jié)合，并使扣合件21穩(wěn)固的扣合于印刷電路板10的側(cè)邊。加強(qiáng)構(gòu)件20呈長(zhǎng)條狀，可為鐵件等金屬材料制成。
本發(fā)明印刷電路板10的一側(cè)邊兩端被不易變形的加強(qiáng)構(gòu)件20固定，在受熱膨脹時(shí)其長(zhǎng)度被加強(qiáng)構(gòu)件20的限制，可避免變形且印刷電路板10的側(cè)邊具有扣槽11套接扣合件21的頸部211，使側(cè)邊受到復(fù)數(shù)個(gè)扣合件21限制而增加強(qiáng)度，受熱后不會(huì)變形。因此使印刷電路板10使用后，不會(huì)發(fā)生芯片組及周邊零件因印刷電路板10的熱脹冷縮現(xiàn)像而偏離原來(lái)的位置，造成焊接點(diǎn)不良，而成為瑕疵品的情況，因此能提升產(chǎn)品的品質(zhì)，大幅降低不良品的回收率。
本發(fā)明防止顯示卡過(guò)熱變形的結(jié)構(gòu)經(jīng)測(cè)試后，獲得良好的效果，使結(jié)合大型風(fēng)扇的高階顯示卡可克服芯片組使用時(shí)產(chǎn)生高溫?zé)崃浚斐设Υ闷返膯?wèn)題，使高階顯示卡邁向更大功率的設(shè)計(jì)變得可行。
以上所記載，僅為利用本發(fā)明技術(shù)內(nèi)容的實(shí)施例，任何熟悉本技術(shù)的人員運(yùn)用本發(fā)明所作出的等效的變化或替換，皆屬本申請(qǐng)權(quán)利要求所主張的專(zhuān)利保護(hù)范圍，而不限于實(shí)施例所揭示的內(nèi)容。
權(quán)利要求
1.一種防止顯示卡過(guò)熱變形的結(jié)構(gòu)，其特征在于包括在一顯示卡的印刷電路板的一側(cè)邊結(jié)合有一加強(qiáng)構(gòu)件，該加強(qiáng)構(gòu)件限制該印刷電路板的一側(cè)邊以避免受熱后變形，進(jìn)而使芯片組及周邊零件間不偏離位置，以避免形成不良焊接點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的防止顯示卡過(guò)熱變形的結(jié)構(gòu)，其特征在于該印刷電路板的一側(cè)邊具有復(fù)數(shù)個(gè)螺孔；該加強(qiáng)構(gòu)件具有與該等螺孔相對(duì)應(yīng)的孔，復(fù)數(shù)個(gè)螺絲分別穿過(guò)該等孔螺接該等螺孔，以使該加強(qiáng)構(gòu)件與該印刷電路板穩(wěn)固的結(jié)合。
3.如權(quán)利要求2所述的防止顯示卡過(guò)熱變形的結(jié)構(gòu)，其特征在于該印刷電路板的一側(cè)邊具有至少一個(gè)扣槽，其兩端分別具有該螺孔；該加強(qiáng)構(gòu)件下端具有至少一個(gè)向下方延伸，分別與該扣槽相對(duì)應(yīng)的扣合件，該扣合件具有頸部被容置于該扣槽內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的防止顯示卡過(guò)熱變形的結(jié)構(gòu)，其特征在于該加強(qiáng)構(gòu)件下端兩側(cè)邊分別具有向內(nèi)側(cè)方彎折的耳片，該耳片具有該孔。
5.如權(quán)利要求1至4之任一項(xiàng)所述的防止顯示卡過(guò)熱變形的結(jié)構(gòu)，其特征在于該加強(qiáng)構(gòu)件呈長(zhǎng)條狀。
6.如權(quán)利要求5所述的防止顯示卡過(guò)熱變形的結(jié)構(gòu)，其特征在于該加強(qiáng)構(gòu)件由金屬材料制成。
7.如權(quán)利要求5所述的防止顯示卡過(guò)熱變形的結(jié)構(gòu)，其特征在于該加強(qiáng)構(gòu)件由鐵件制成。
全文摘要
一種防止顯示卡過(guò)熱變形的結(jié)構(gòu)，包括一顯示卡的印刷電路板的一側(cè)邊結(jié)合一加強(qiáng)構(gòu)件，以使該印刷電路板的一側(cè)邊受到該加強(qiáng)構(gòu)件的限制，受熱后較不會(huì)變形，而使芯片組及周邊零件間較不會(huì)偏離位置，形成焊接點(diǎn)不良的缺失，以提升產(chǎn)品的品質(zhì)，降低不良品的回收率。
文檔編號(hào)G06F1/16GK1889007SQ200510082280
公開(kāi)日2007年1月3日 申請(qǐng)日期2005年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月29日
發(fā)明者王鼎棨 申請(qǐng)人:建碁股份有限公司