專利名稱：半導(dǎo)體集成電路、移動模塊和消息通信方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體集成電路、移動模塊和消息通信方法。
背景技術(shù)：
具有在接觸狀態(tài)中與外部設(shè)備通信的通信功能的半導(dǎo)體集成電路得到了發(fā)展。包含這種半導(dǎo)體集成電路的IC(集成電路)卡在商業(yè)領(lǐng)域典型地作為信用卡使用。所開發(fā)的其它類型的集成電路可以以非接觸方式或在電路和外部設(shè)備是相互物理接觸但沒有建立直接的電接觸的狀態(tài)中與外部設(shè)備通信。包含這種半導(dǎo)體集成電路的IC卡典型地用于票務(wù)站(station ticket gates)中。
目前所發(fā)展的具有非接觸和接觸通信功能的雙接口IC卡可選擇地允許與外部設(shè)備的非接觸通信和接觸通信，如在日本未審專利申請公開No.2003-168092中所公開的。這樣的IC卡遵守在有關(guān)接觸通信的國際標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC7816-3以及在有關(guān)非接觸通信的國際標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC14443-4中所定義的傳輸協(xié)議。雖然傳輸協(xié)議對接觸通信和非接觸通信是不同的，當(dāng)IC卡接收命令時，IC卡參照系統(tǒng)程序或IC卡的多個應(yīng)用程序在非永久性存儲器中存儲命令信息。由此IC卡接收協(xié)議區(qū)別，使得不論接收哪個協(xié)議都能可靠地執(zhí)行所接收的命令。
雖然傳輸協(xié)議對接觸通信和非接觸通信是不同的，將要從外部設(shè)備傳送到IC卡的命令以國際標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC7816-4標(biāo)準(zhǔn)化以及對于接觸通信和非接觸通信是公用的。換句話說，IC卡是基于假定接觸通信標(biāo)準(zhǔn)和非接觸通信標(biāo)準(zhǔn)對于在包括在外部設(shè)備和IC卡之間交換的命令消息和響應(yīng)消息的結(jié)構(gòu)中是相互一致的。如果消息結(jié)構(gòu)對于接觸通信和非接觸通信是不相同的，IC就不能處理相互的消息。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是提供一種半導(dǎo)體集成電路，移動模塊和用于處理消息的消息通信方法，即使消息結(jié)構(gòu)對于接觸通信和非接觸通信不相同。
因此提供了一種半導(dǎo)體集成電路，具有在接觸通信中與外部設(shè)備進行消息通信的功能、以及在非接觸通信中與外部設(shè)備進行消息通信的功能。根據(jù)本發(fā)明的第一方面，一種半導(dǎo)體集成電路，包括用于判定在非接觸通信中從外部設(shè)備獲得的非接觸型消息是否包含于在接觸通信中從外部設(shè)備獲得的接觸型消息中、和如果判定非接觸型消息包含在接觸型消息中時從接觸型消息提取非接觸型消息的單元，以及用于判定在接觸通信中從外部設(shè)備獲得的接觸型消息是否包含于在非接觸通信中從外部設(shè)備獲得的非接觸型消息中、和如果判定接觸型消息包含在非接觸型消息中時從非接觸型消息提取接觸型消息的單元。
在接觸通信中，當(dāng)從外部設(shè)備接收消息以及將該消息通信到半導(dǎo)體集成電路時，與外部設(shè)備接觸的接口給本發(fā)明的半導(dǎo)體集成電路提供功率。在非接觸通信中，接口不與外部設(shè)備接觸或者不直接與外部設(shè)備電接觸，即使二者彼此物理地接觸。
根據(jù)本發(fā)明，半導(dǎo)體集成電路通過在接觸通信中在從外部設(shè)備所獲得的接觸型消息中提取非接觸型消息來處理非接觸型消息。半導(dǎo)體集成電路通過在非接觸通信中從外部設(shè)備所獲得的非接觸型消息中提取接觸型消息來處理接觸型消息。
在半導(dǎo)體集成電路或另一個半導(dǎo)體集成電路中的消息處理器僅可以理解不同于接觸型消息結(jié)構(gòu)的非接觸型消息，以及外部設(shè)備僅可以發(fā)送接觸型消息。在這種情況下，半導(dǎo)體集成電路提取包含在接觸型消息中的非接觸型消息以及將所提取的非接觸型消息提供給消息處理器。外部設(shè)備由此可以使用消息處理器。這在僅能夠理解接觸型消息的消息處理器和僅能夠以非接觸型消息結(jié)構(gòu)發(fā)送消息的外部設(shè)備之間也是相同的。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面，在接觸通信和/或非接觸通信中與外部設(shè)備通信消息的半導(dǎo)體集成電路，包括用于在接觸通信中從外部設(shè)備獲得接觸型消息的接觸型通信單元，用于在非接觸通信中從外部設(shè)備獲得非接觸型消息的非接觸型通信單元，用于處理接觸型消息的接觸型消息處理器，用于處理非接觸型消息的非接觸型消息處理器，以及用于從接觸型通信單元獲得接觸型消息從而將接觸型消息提供給接觸型消息處理器、以及從非接觸型通信單元獲得非接觸型消息從而將非接觸型消息提供給非接觸型消息處理器的消息中繼單元。
即使當(dāng)在接觸通信中從外部設(shè)備獲得的接觸型消息在結(jié)構(gòu)上不同于在非接觸通信中從外部設(shè)備獲得的非接觸型消息時，由于半導(dǎo)體集成電路結(jié)合有接觸型消息處理器和非接觸型消息處理器，半導(dǎo)體集成電路也可以處理接觸型消息和非接觸型消息。處理接觸型消息意味著根據(jù)其格式獲知接觸型消息的內(nèi)容。接觸型消息處理器可以根據(jù)所獲知的消息內(nèi)容執(zhí)行處理，以及可以使另一個應(yīng)用來執(zhí)行處理。處理非接觸型消息意味著根據(jù)其格式獲知非接觸型消息的內(nèi)容。非接觸型消息處理器可以根據(jù)所獲知的消息內(nèi)容執(zhí)行處理，以及可以使另一個應(yīng)用來執(zhí)行處理。由于消息中繼單元安排在接觸型消息處理器和非接觸型消息處理器之間，每個通信單元僅提供消息給消息中繼單元，而不需要判定將消息提供給哪個消息處理器。
優(yōu)選地，消息中繼單元包括消息判定器，消息判定器判定要提供給非接觸型消息處理器的非接觸型消息是否包含在從接觸型通信單元獲得的接觸型消息中。通過這樣的配置，消息中繼單元根據(jù)非接觸型消息是否包含在接觸型消息中來設(shè)置隨后不同的過程。包含非接觸型消息的接觸型消息可以通過給非接觸型消息附加上標(biāo)識接觸型消息的標(biāo)識符來產(chǎn)生。
優(yōu)選地，消息判定器基于從接觸型通信單元獲得的接觸型消息的預(yù)定部分的數(shù)據(jù)來判定是否非接觸型消息包含在接觸型消息中。通過這樣的配置，消息判定器僅僅參考接觸型消息的預(yù)定部分的數(shù)據(jù)。由此加速了判定過程。
優(yōu)選地，消息中繼單元進一步包括消息提取器，消息提取器提取包含在從接觸型通信單元獲得的接觸型消息中的非接觸型消息。通過這樣的配置，消息中繼單元將由消息提取器從接觸型消息中提取的非接觸型消息提供給非接觸型消息處理器。包含在接觸型消息中的非接觸型消息是其一部分。如果從接觸型消息提取的非接觸型消息是其一部分和不完整的，消息提取器可以給不完整的非接觸型消息加上缺少的部分以生成完整的非接觸型消息。
優(yōu)選地，消息中繼單元最好包括消息判定器，消息判定器判定被提供給接觸型消息處理器的接觸型消息是否包含在從非接觸型通信單元獲得的非接觸型消息中。通過這樣的配置，消息中繼單元根據(jù)接觸型消息是否包含在非接觸型消息中來設(shè)定隨后不同的過程。包含接觸型消息的非接觸型消息可以通過給接觸型消息附加標(biāo)識非接觸型消息的標(biāo)識符來產(chǎn)生。
優(yōu)選地，消息判定器基于從非接觸型通信單元獲得的非接觸型消息的預(yù)定部分的數(shù)據(jù)來判定接觸型消息是否包含在非接觸型消息中。通過這樣的配置，消息判定器僅僅參考非接觸型消息的預(yù)定部分的數(shù)據(jù)。由此加速了判定過程。
優(yōu)選地，消息中繼單元進一步包括消息提取器，消息提取器提取包含在從非接觸型通信單元獲得的非接觸型消息中的接觸型消息。通過這樣的配置，消息中繼單元將由消息提取器從非接觸型消息中提取的接觸型消息提供給接觸型消息處理器。包含在非接觸型消息中的接觸型消息是其一部分。如果從非接觸型消息提取的接觸型消息是其一部分和不完整的，消息提取器可以給不完整的接觸型消息加上缺少的部分以生成完整的接觸型消息。
優(yōu)選地，消息中繼單元包括消息判定器，消息判定器判定被提供給非接觸型消息處理器的非接觸型消息是否包含在從接觸型通信單元獲得的接觸型消息中，以及判定要提供給接觸型消息處理器的接觸型消息是否包含在從非接觸型通信單元獲得的非接觸型消息中。通過這樣的配置，消息中繼單元就根據(jù)非接觸型消息是否包含在接觸型消息中來設(shè)定隨后的不同過程，同時根據(jù)接觸型消息是否包含在非接觸型消息中來設(shè)定隨后的不同過程。
優(yōu)選地，中繼單元進一步包括消息提取器，消息提取器提取包含在從接觸型通信單元獲得的接觸型消息中的非接觸型消息，同時提取包含在從非接觸型通信單元獲得的非接觸型消息中的接觸型消息。通過這樣的配置，消息中繼單元將由消息提取器從接觸型消息提取的非接觸型消息提供給非接觸型消息處理器，同時將由消息提取器從非接觸型消息提取的接觸型消息提供給接觸型消息處理器。
本發(fā)明的半導(dǎo)體集成電路不僅在當(dāng)接觸型消息和非接觸型消息結(jié)構(gòu)不同時、而且在當(dāng)接觸型消息和非接觸型消息結(jié)構(gòu)相同時來處理接觸型消息和非接觸型消息二者。
根據(jù)本發(fā)明的第三方面，一種移動模塊，包括在接觸通信和/或非接觸通信中與外部設(shè)備通信消息的半導(dǎo)體集成電路。半導(dǎo)體集成電路包括用于判定在非接觸通信中從外部設(shè)備獲得的非接觸型消息是否包含于在接觸通信中從外部設(shè)備獲得的接觸型消息中、和如果判定非接觸型消息包含在接觸型消息中時從接觸型消息提取非接觸型消息的單元，以及用于判定在接觸通信中從外部設(shè)備獲得的接觸型消息是否包含于在非接觸通信中從外部設(shè)備獲得的非接觸型消息中、和如果判定接觸型消息包含在非接觸型消息中時從非接觸型消息提取接觸型消息的單元。
其中具有半導(dǎo)體集成電路的移動模塊提取包含于在接觸通信中從外部設(shè)備獲得的接觸型消息中的非接觸型消息。半導(dǎo)體集成電路由此處理所提取的非接觸型消息。半導(dǎo)體集成部件提取包含于在非接觸通信中從外部設(shè)備獲得的非接觸型消息中的接觸型消息。半導(dǎo)體集成電路由此處理所提取的接觸型消息。
移動模塊具有允許用戶容易攜帶的大小和重量。移動模塊可以容納半導(dǎo)體集成部件或者可以允許在其上附加有半導(dǎo)體集成部件。例如，移動模塊可以是終端，例如IC卡、蜂窩電話、或PDA(個人數(shù)字助理)、或腕表。
根據(jù)本發(fā)明的第四方面，一種移動模塊，包括在接觸通信和/或非接觸通信中與外部設(shè)備通信消息的半導(dǎo)體集成電路。半導(dǎo)體集成電路包括用于在接觸通信中從外部設(shè)備獲得接觸型消息的接觸型通信單元，用于在非接觸通信中從外部設(shè)備獲得非接觸型消息的非接觸型通信單元，用于處理接觸型消息的接觸型消息處理器，用于處理非接觸型消息的非接觸型消息處理器，以及用于從接觸型通信單元獲得接觸型消息從而將接觸型消息提供給接觸型消息處理器、以及從非接觸型通信單元獲得非接觸型消息從而將非接觸型消息提供給非接觸型消息處理器的消息中繼單元。
即使當(dāng)移動模塊在接觸通信中從外部設(shè)備獲得的接觸型消息在結(jié)構(gòu)上不同于在非接觸通信中從外部設(shè)備獲得的非接觸型消息時，移動模塊使用包括有接觸型消息處理器和非接觸型消息處理器的半導(dǎo)體集成電路來處理接觸型消息和非接觸型消息二者。由于消息中繼單元安排在接觸型消息處理器/非接觸型消息處理器和接觸型消息處理器/非接觸型消息處理器之間，每個通信單元僅給消息中繼單元提供消息，而不需要判定將消息提供給哪個消息處理器。
本發(fā)明的第五方面涉及一種在接觸通信和/或非接觸通信中與外部設(shè)備通信消息的移動模塊、和在接觸通信中與移動模塊通信消息的外部接觸型設(shè)備之間執(zhí)行的消息通信方法。消息通信方法包括以下步驟，將要在非接觸通信中發(fā)送給移動模塊的非接觸型消息嵌入到將要在接觸通信中發(fā)送給移動模塊的接觸型消息中，將包含有非接觸型消息的接觸型消息發(fā)送到移動模塊，接收包含有非接觸型消息的接觸型消息，判定非接觸型消息是否包含在所接收的接觸型消息中，以及提取包含在所接收的接觸型消息中的非接觸型消息。
即使當(dāng)在接觸通信中從外部設(shè)備發(fā)送到移動模塊的接觸型消息在結(jié)構(gòu)上不同于在非接觸通信中從外部設(shè)備發(fā)送到移動模塊的非接觸型消息時，外部設(shè)備能夠在接觸通信中將非接觸型消息發(fā)送給移動模塊，其中非接觸型消息嵌入在接觸型消息中。移動模塊判定非接觸型消息是否包含于在接觸通信中從外部設(shè)備接收的接觸型消息中，以及如果非接觸型消息包含在接觸型消息中就提取非接觸型消息。移動模塊由此可以處理非接觸型消息。
本發(fā)明第六方面涉及一種在接觸通信和/或非接觸通信中與外部設(shè)備通信消息的移動模塊、和在非接觸通信中與移動模塊通信消息的外部非接觸型設(shè)備之間執(zhí)行的消息通信方法。消息通信方法包括以下步驟，將要在接觸通信中發(fā)送給移動模塊的接觸型消息嵌入到將要在非接觸通信中發(fā)送給移動模塊的非接觸型消息中，將包含有接觸型消息的非接觸型消息發(fā)送到移動模塊，接收包含有接觸型消息的非接觸型消息，判定接觸型消息是否包含在所接收的非接觸型消息中，以及提取包含在所接收的非接觸型消息中的接觸型消息。
即使當(dāng)在接觸通信中從外部設(shè)備發(fā)送到移動模塊的接觸型消息在結(jié)構(gòu)上不同于在非接觸通信中從外部設(shè)備發(fā)送到移動模塊的非接觸型消息時，外部設(shè)備能夠在非接觸通信中將接觸型消息發(fā)送給移動模塊，其中接觸型消息嵌入在非接觸型消息中。移動模塊判定接觸型消息是否包含于在非接觸通信中從外部設(shè)備接收的非接觸型消息中，以及如果接觸型消息包含在非接觸型消息中就提取接觸型消息。移動模塊由此可以處理接觸型消息。
根據(jù)本發(fā)明實施例的半導(dǎo)體集成電路、移動模塊和消息通信方法，即使當(dāng)在接觸通信中與通信給外部設(shè)備的消息與在非接觸通信中與通信給外部設(shè)備的消息在結(jié)構(gòu)上不相同時也處理消息。


圖1A和1B示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的移動模塊；圖2是根據(jù)本發(fā)明實施例的IC芯片的框圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明實施例的IC芯片的功能性框圖；圖4A和4B示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的判定信息存儲器；圖5示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的消息處理流程；圖6示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的接觸型消息的結(jié)構(gòu)；圖7示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的消息處理流程；圖8示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的非接觸型消息的結(jié)構(gòu)；
圖9示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的消息處理流程；圖10是根據(jù)本發(fā)明實施例的在外部設(shè)備和IC芯片之間執(zhí)行的消息處理流程的時序圖；圖11是根據(jù)本發(fā)明實施例的在外部設(shè)備和IC芯片之間執(zhí)行的消息處理流程的時序圖；圖12是根據(jù)本發(fā)明實施例的由消息中繼單元所執(zhí)行過程的流程圖；圖13是根據(jù)本發(fā)明實施例的由消息中繼單元所執(zhí)行過程的流程圖。
具體實施例方式
以下將參照附圖描述本發(fā)明的具體實施例。在整個說明和附圖中，相同的元件用相同的參考標(biāo)記表示。
圖1A和1B示出了包含了結(jié)合有本發(fā)明半導(dǎo)體集成電路的IC芯片110的移動模塊。半導(dǎo)體集成電路可以作為單獨的IC芯片結(jié)合?？蛇x擇地，半導(dǎo)體集成電路可以分成分布在移動模塊內(nèi)的多個位置中間的多個IC芯片。
移動模塊優(yōu)選地允許IC芯片110封裝在其內(nèi)或者附著在其上。移動模塊具有合適的大小和重量以便用戶方便攜帶。移動模塊可以是圖1A的IC卡102、圖1B的蜂窩電話104、腕表、個人數(shù)字助理(PDA)、游戲機、小工藝品例如指環(huán)等等中的任一種。
以下將描述作為移動模塊的IC卡102。IC卡102包括天線線圈106、接觸端108和IC芯片110。當(dāng)芯片110或IC卡102在非接觸通信中與外部設(shè)備通信時，天線線圈106響應(yīng)于由外部設(shè)備所產(chǎn)生的磁場而感應(yīng)出電壓，來運行IC卡110，以及從外部設(shè)備接收和向外部設(shè)備發(fā)送消息。當(dāng)IC卡102在接觸通信中與外部設(shè)備通信時，置于與外部設(shè)備的接觸端相接觸的接觸端108從外部設(shè)備接收能量來運行IC芯片110，以及從外部設(shè)備接收和向外部設(shè)備發(fā)送消息。
接觸通信涉及由設(shè)置為與外部設(shè)備接觸的移動模塊的接觸端所執(zhí)行的通信。非接觸通信涉及在當(dāng)移動模塊不與外部設(shè)備接觸、或當(dāng)即使移動模塊和外部設(shè)備物理接觸但沒有建立電接觸時所執(zhí)行的通信。
外部設(shè)備包括接觸型外部設(shè)備和非接觸型外部設(shè)備。接觸型外部設(shè)備例如包括信用卡讀取器、電子收集系統(tǒng)(ETC)的機載單元或銀行的自動柜員機(ATM)。
非接觸型外部設(shè)備包括自動票務(wù)站。在非接觸型外部設(shè)備和移動模塊之間的非接觸通信是無線執(zhí)行的。非接觸通信是根據(jù)近場通信(NFC)標(biāo)準(zhǔn)在大約10cm的短程內(nèi)執(zhí)行的，近場通信(NFC)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了在212Kbps數(shù)據(jù)速率下的13.56MHz的載波無線電頻率(RF)。一些外部設(shè)備具有接觸和非接觸通信能力。
當(dāng)由天線線圈106提供能量時，IC芯片110與外部設(shè)備執(zhí)行非接觸通信。當(dāng)由接觸端108提供能量時，IC芯片110與外部設(shè)備執(zhí)行接觸通信。以下將更詳細地討論接觸通信和非接觸通信。
已經(jīng)概括地討論了包含IC芯片110的移動模塊?，F(xiàn)在將參照圖2描述IC芯片110。
IC芯片110包括整流器206、第一功率發(fā)生器208、解調(diào)器210、調(diào)制器212、第一接收器214、第一發(fā)送器216、第二功率發(fā)生器220、第二接收器222、第二發(fā)送器224、CPU(中央處理單元)228、ROM(只讀存儲器)230、RAM(隨機存取存儲器)232、EEPROM(電可擦可編程只讀存儲器)234、加密引擎236、RNG(隨機數(shù)發(fā)生器)238、CRC(循環(huán)冗余校驗)單元240等等。
整流器206對從例如上述線圈的非接觸接口202提供的交流電壓進行整流，以及將經(jīng)整流的電壓提供給第一功率發(fā)生器208。提供有電壓的第一功率發(fā)生器208產(chǎn)生將由IC芯片110使用的電源電壓。解調(diào)器210將經(jīng)非接觸接口202從外部設(shè)備接收的信號解調(diào)成IC芯片110可處理的電信號，以及將電信號提供給第一接收器214。調(diào)制器212將從IC芯片110經(jīng)非接觸接口202發(fā)送給外部設(shè)備的電信號調(diào)制成在非接觸通信中可發(fā)送的信號。第一接收器214和第一發(fā)送器216用作在非接觸通信中與外部設(shè)備通信非接觸型消息的非接觸型通信單元218。隨后將描述非接觸型通信單元218的功能。
第二功率發(fā)生器220由外部設(shè)備經(jīng)由例如前述接觸端的接觸接口204來供電，以及產(chǎn)生由IC芯片110使用的源功率。第二接收器222和第二發(fā)送器224作為在接觸通信中從外部設(shè)備獲取接觸型消息的接觸型通信單元226。隨后將描述接觸型通信單元226的功能。
CPU 228通過IC芯片110內(nèi)的第一功率發(fā)生器208和第二功率發(fā)生器220之一所產(chǎn)生的源功率來工作，并通?？刂普麄€IC芯片110。ROM 230是非易失性存儲器，存儲多種應(yīng)用程序以及用作平臺的操作系統(tǒng)(OS)。
存儲在ROM 230中的OS分析由IC芯片110從外部設(shè)備接收的命令，并響應(yīng)于該命令消息來執(zhí)行處理。此外，OS使得另一個應(yīng)用程序去執(zhí)行處理，由此產(chǎn)生響應(yīng)消息作為將要發(fā)送給外部設(shè)備的處理結(jié)果。
由于本發(fā)明該實施例的IC芯片110接收由外部設(shè)備在接觸通信中提供的作為接觸型消息其中一種形式的接觸型命令消息，以及接收在非接觸通信中提供的作為非接觸型消息其中一種形式的非接觸型命令消息，則OS需要理解兩種類型的命令消息。接觸型命令消息和非接觸型命令消息具有在標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC7816-4中定義的相同和公共的結(jié)構(gòu)。如果OS理解該公共命令則是足夠的，以及單一OS是足夠的。
如之后將討論的，IC芯片110基于接觸型命令消息和非接觸型命令消息在結(jié)構(gòu)上是不同的這一假定而進行設(shè)計。根據(jù)本發(fā)明，接觸型命令消息具有遵守標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC7816-4的結(jié)構(gòu)，但是非接觸型命令消息具有不遵守標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC7816-4的結(jié)構(gòu)。相反地，接觸型命令消息可以不遵守標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC7816-4，而非接觸型命令消息可以遵守標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC7816-4。可選擇地，接觸型命令消息和非接觸型命令消息都可以不遵守標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC7816-4。就需要能理解接觸型命令消息的一個OS和能理解非接觸型命令消息的另一個OS。根據(jù)本發(fā)明，理解接觸型命令消息的OS稱為接觸型消息處理器，以及理解非接觸型命令消息的另一個OS稱為非接觸型消息處理器。
RAM 232存儲操作系統(tǒng)，和由每個應(yīng)用程序臨時使用的數(shù)據(jù)。EEPROM 234主要用于存儲用戶數(shù)據(jù)，但也可以存儲應(yīng)用程序和OS?？扉W存儲器可以代替EEPROM 234使用。加密引擎236加密和解密與外部設(shè)備交換的數(shù)據(jù)。RNG 238產(chǎn)生在加密密鑰中使用的隨機數(shù)。CRC單元240對從外部設(shè)備接收的數(shù)據(jù)執(zhí)行循環(huán)冗余校驗，也稱為校錯。
已經(jīng)討論了IC芯片110。以下將參照圖3描述IC芯片110的功能性結(jié)構(gòu)。
IC芯片110包括用于處理接觸型消息的接觸型消息處理器302和用于處理非接觸型消息的非接觸型消息處理器304。更具體地，接觸型消息處理器302是能夠理解接觸型命令消息的OS，并響應(yīng)于命令消息執(zhí)行處理，或者使得另一個應(yīng)用程序執(zhí)行該處理來將響應(yīng)消息作為處理結(jié)果發(fā)送到外部設(shè)備。非接觸型消息處理器304是能夠理解非接觸型命令消息的OS，響應(yīng)于命令消息執(zhí)行處理，或者使得另一個應(yīng)用程序執(zhí)行該處理來將響應(yīng)消息作為處理結(jié)果發(fā)送到外部設(shè)備。
以下將參照圖6的(a)部分來描述由接觸型消息處理器302理解的接觸型命令消息。接觸型命令消息包含報頭部分10a和數(shù)據(jù)部分10b。報頭部分10a是標(biāo)識接觸型消息的標(biāo)識符。報頭部分10a優(yōu)選地位于接觸型命令消息中的固定位置，例如位于接觸型消息的零字節(jié)處。代表要由接觸型消息處理器302執(zhí)行的處理內(nèi)容的命令包含在報頭部分10a中。更具體地，報頭部分10a包含表示關(guān)于消息是否遵循ISO/IEC7816-4標(biāo)準(zhǔn)的命令消息類型的CLA 602，表示用于數(shù)據(jù)獲取和文件選擇的命令內(nèi)容的INS 604，表示當(dāng)接觸型消息處理器302執(zhí)行由INS 604指示的命令時所用的參數(shù)的P1606和P2608，以及表示數(shù)據(jù)部分10b的長度的Lc 610。
數(shù)據(jù)部分10b響應(yīng)于數(shù)據(jù)更新命令存儲作為在接觸型消息處理器302中寫入的數(shù)據(jù)，以及在命令執(zhí)行中由接觸型消息處理器302使用的數(shù)據(jù)。接觸型命令消息還可以存儲表明在數(shù)據(jù)獲取命令發(fā)出中由接觸型消息處理器302獲取的數(shù)據(jù)長度的Le 612。依據(jù)命令Lc 610的類型，可以從接觸型命令消息中排除數(shù)據(jù)部分10b。
以下將參照圖8A描述由非接觸型消息處理器304所理解的非接觸型命令消息。非接觸型命令消息包含報頭部分20a和數(shù)據(jù)部分20b。報頭部分20a是標(biāo)識非接觸型消息的標(biāo)識符。報頭部分20a優(yōu)選地安排在非接觸型命令消息內(nèi)的固定位置，例如在非接觸型消息的零字節(jié)處。報頭部分20a包含要由非接觸型消息處理器304執(zhí)行的命令內(nèi)容。更具體地，報頭部分20a包含與外部設(shè)備進行非接觸通信所需的同步信息的Sync 802，代表數(shù)據(jù)長度的Len 804，以及代表命令類型和內(nèi)容的CD 806。
數(shù)據(jù)部分20b響應(yīng)于數(shù)據(jù)更新命令而存儲作為在非接觸型消息處理器304中寫入的數(shù)據(jù)，以及由非接觸型消息處理器304用于執(zhí)行命令所使用的數(shù)據(jù)。非接觸型命令消息附加地還包括作為對于數(shù)據(jù)部分20b的錯誤檢測碼的CRC808。依據(jù)命令的內(nèi)容，可以從非接觸型命令消息中排除Len 804和數(shù)據(jù)部分20b。
僅以示例性目的討論了命令消息的結(jié)構(gòu)。不同的結(jié)構(gòu)可以應(yīng)用到接觸型命令消息和非接觸型命令消息。參照圖3，以下將描述IC芯片110的功能和結(jié)構(gòu)。
接觸型通信單元226在接觸通信中從外部設(shè)備獲得接觸型消息。更具體地，接觸型通信單元226經(jīng)諸如接觸端的接觸型接口204接收接觸型命令消息。接觸型通信單元226還經(jīng)接觸型接口204響應(yīng)于接觸型命令消息而發(fā)送響應(yīng)消息。
在上述配置中，由接觸型通信單元226從外部設(shè)備接收的接觸型命令消息由接觸型消息處理器302理解和處理。非接觸型命令消息可以包含在上述的接觸型命令消息中。外部設(shè)備將非接觸型命令消息嵌入到接觸型命令消息中，以及在接觸通信中將命令消息發(fā)送到IC芯片110作為接觸型命令消息。在這種配置中，僅具有接觸通信能力的外部設(shè)備仍然可以給IC芯片110發(fā)送那些能夠僅由具有非接觸通信能力的外部設(shè)備所發(fā)送的命令。
以下將參照圖6的(b)和(c)部分描述包含非接觸型命令消息的接觸型命令消息的例子。如示出的，非接觸型命令消息20包含在圖6的(a)部分示出的接觸型命令消息中。如在圖6的(b)部分中示出的，在接觸型命令消息中的報頭部分10a和數(shù)據(jù)部分10b之后跟隨有非接觸型命令消息20。圖6(b)部分的接觸型命令消息10包括由接觸型消息處理器302執(zhí)行的命令、在命令執(zhí)行中由接觸型消息處理器302所使用的數(shù)據(jù)以及非接觸型命令消息20。即使包含有由接觸型消息處理器302執(zhí)行的命令和非接觸型命令消息，也可以有時候包含數(shù)據(jù)部分10b。
如圖(6)的(c)部分所示，報頭部分10a之后跟隨的是非接觸型命令消息20。圖(6)的(c)部分中示出的接觸型命令消息不包含由接觸型消息處理器302所執(zhí)行的命令和在命令執(zhí)行中由接觸型消息處理器302使用的數(shù)據(jù)。包含在接觸型命令消息中的非接觸型消息可以具有與圖8的(a)部分所示出的非接觸型命令消息相同的結(jié)構(gòu)，可以具有一部分非接觸型命令消息，或者可以具有其壓縮形式的非接觸型命令消息。
為了便于解釋，將包含圖6的(b)和(c)部分的非接觸型命令消息的接觸型命令消息稱為虛擬接觸型命令消息。
由于虛擬接觸型命令消息通常遵守具有在固定位置上設(shè)置有標(biāo)識接觸型命令消息的報頭部分10a的接觸型命令消息的格式，所以虛擬接觸型命令消息可以由接觸型通信單元226進行通信。
非接觸型通信單元218在非接觸通信中從外部設(shè)備獲得非接觸型命令消息。更具體地，非接觸型通信單元218經(jīng)例如天線線圈的非接觸型接口202從外部設(shè)備接收非接觸型命令消息。非接觸型通信單元218將響應(yīng)于非接觸型命令消息的響應(yīng)消息經(jīng)非接觸型接口202發(fā)送給外部設(shè)備。
從外部設(shè)備由非接觸型通信單元218接收的非接觸型命令消息具有先前已經(jīng)討論的由非接觸型消息處理器304理解和處理的結(jié)構(gòu)。具有上述結(jié)構(gòu)的非接觸型命令消息可以包含接觸型命令消息。更具體地，外部設(shè)備可以將接觸型命令消息嵌入到非接觸型命令消息中，以及在非接觸通信中將命令消息作為非接觸型命令消息發(fā)送到IC芯片110。以這種方式，僅具有非接觸通信能力的外部設(shè)備仍然可以將由具有接觸通信能力的外部設(shè)備所發(fā)送的命令發(fā)送給IC芯片110。
以下將參照圖8描述包含接觸型命令消息的非接觸型命令消息的例子。如圖8的(b)和(c)部分所示，接觸型命令消息10包含在圖8的(a)部分所示的非接觸型命令消息中。如圖8的(c)部分所示，在非接觸型命令消息中的報頭部分20a和數(shù)據(jù)部分20b之后跟隨有接觸型命令消息10之后。圖8的(c)部分中示出的非接觸型命令消息包含由非接觸型消息處理器304執(zhí)行的命令、由非接觸型消息處理器304在命令執(zhí)行中所使用的數(shù)據(jù)、以及接觸型命令消息10。即使包含由非接觸型消息處理器304所執(zhí)行的命令和接觸型命令消息10，有時也可以不包含數(shù)據(jù)部分20b。
如圖8的(c)部分所示，在非接觸型命令消息中的報頭部分20a之后跟隨有接觸型命令消息10。在圖8的(c)部分中示出的非接觸型命令消息包含接觸型命令消息10，而不包含由非接觸型消息處理器304處理的命令和在該命令執(zhí)行中所使用的數(shù)據(jù)。在非接觸型命令消息中包含的接觸型命令消息可以具有和參照圖6的(a)部分所討論的接觸型命令消息相同的結(jié)構(gòu)，或者可以僅具有接觸型命令消息的一部分。
為了便于解釋，包含在圖8的(b)和(c)部分中示出的接觸型命令消息中的非接觸型命令消息稱為虛擬非接觸型命令消息。
由于虛擬非接觸型命令消息通常遵守具有在固定位置設(shè)置有標(biāo)識非接觸型命令消息的報頭部分20a的非接觸型命令消息的格式，虛擬非接觸型命令消息可以由非接觸型通信單元218進行通信。
消息中繼單元312從接觸型通信單元226獲得接觸型命令消息，以及將所獲得的接觸型命令消息提供給接觸型消息處理器302。消息中繼單元312從非接觸型通信單元218獲得非接觸型命令消息，以及將所獲得的非接觸型命令消息提供給非接觸型消息處理器304。更具體地，消息中繼單元3 12從接觸型通信單元226接收包括虛擬接觸型命令消息的接觸型命令消息，以及僅將由接觸型消息處理器302可理解的接觸型命令消息提供給接觸型消息處理器302。消息中繼單元312接收包括虛擬非接觸型命令消息的非接觸型命令消息，以及僅將由非接觸型消息處理器304可理解的非接觸型命令消息提供給非接觸型消息處理器304。
并且，消息中繼單元312將包含在虛擬接觸型命令消息中的非接觸型命令消息提供給非接觸型消息處理器304，以使得非接觸型消息處理器304去處理非接觸型命令消息。消息中繼單元312將包含在虛擬非接觸型命令消息中的接觸型命令消息提供給接觸型消息處理器302，以使得接觸型消息處理器302去處理接觸型命令消息。包括消息判定器308和消息提取器310的消息中繼單元312處理虛擬接觸型命令消息和虛擬非接觸型命令消息。
消息判定器308判定將要提供給非接觸型消息處理器304的非接觸型命令消息是否包含在從接觸型通信單元226所獲得的接觸型命令消息中。換句話說，消息判定器308判定接觸型命令消息是否是虛擬接觸型命令消息。為此，消息判定器308參照接觸型命令消息的預(yù)定部分，例如在接觸型命令消息中的報頭部分10a中表示命令類型的CLA 602和表示命令內(nèi)容的INS 604。
消息判定器308判定將要提供給接觸型消息處理器302的接觸型命令消息是否包含在由消息中繼單元312從非接觸型通信單元218所獲得的非接觸型命令消息中。換句話說，消息判定器308判定非接觸型命令消息是否是虛擬非接觸型命令消息。為此，消息判定器308參照非接觸型命令消息的預(yù)定部分，例如在非接觸型命令消息中的報頭部分20a中表示命令內(nèi)容的CD 806。
判定準(zhǔn)則可以預(yù)先存儲在ROM或EEPROM中。判定信息存儲器306存儲這些判定準(zhǔn)則，以下將參照圖4A和4B進行描述。
判定信息存儲器306包括定義接觸型命令消息的接觸型命令消息定義表402，和定義非接觸型命令消息的非接觸型命令消息定義表412。首先描述接觸型命令消息定義表402。接觸型命令消息定義表402包括CLA欄406、INS欄408和命令欄410。命令欄410存儲命令內(nèi)容，其由存儲在CLA欄406和INS欄408中的數(shù)據(jù)組合來定義。
例如，如圖4A和4B所示，接觸型命令消息定義表402定義如下如果CLA欄406具有“XX”，則接觸型命令消息就包含非接觸型命令消息，如果CLA欄406具有“XX”和INS欄408具有“FF”，就不包含由接觸型消息處理器302所處理的命令。接觸型命令消息定義表402進一步定義如下如果CLA欄406具有“XX”以及INS欄408具有除了“FF”的其它設(shè)置，則包含非接觸型命令消息和由接觸型消息處理器302處理的命令。這樣的定義用作判定接觸型命令消息是否是虛擬接觸型命令消息中的判定準(zhǔn)則。
以下將描述非接觸型命令消息定義表412。非接觸型命令消息定義表412包含CD欄414和命令欄416。命令欄416存儲由存儲在CD欄414中的數(shù)據(jù)所定義的命令的內(nèi)容。作為接觸型命令消息定義表402，非接觸型命令消息定義表412可以通過CD欄414中的數(shù)據(jù)來使用命令欄416的定義，從而作為判定非接觸型命令消息是否是虛擬非接觸型命令消息的判定準(zhǔn)則。
如果消息判定器308判定接觸型命令消息是虛擬接觸型命令消息，或者如果消息判定器308判定非接觸型命令消息是虛擬非接觸型命令消息，則消息判定器308就將命令消息饋送到消息提取器310。可選擇地，例如消息的消息ID的標(biāo)識符存儲在特定文件中，或設(shè)置消息的標(biāo)志，以使得消息提取器310可以標(biāo)識命令消息。
消息提取器310從接觸型通信單元226提供給消息中繼單元312的接觸型命令消息中提取非接觸型命令消息。更具體地，消息提取器310獲得包含在虛擬非接觸型命令消息中的非接觸型命令消息，以及將非接觸型命令消息提供給消息中繼單元312。允許非接觸性命令消息為其不完整的形式。例如，當(dāng)發(fā)送包含有非接觸型命令消息的接觸型命令消息時，不需要同步信息的Sync 802，因此也不一同發(fā)送?？梢跃瓦@樣提供不完整的接觸型命令消息，或者可以增加缺失部分以在提供之前產(chǎn)生完整的接觸型命令消息。在這種情況中，缺失部分的數(shù)據(jù)可以存儲在ROM230中。
消息提取器310提取包含在由非接觸型通信單元218提供給消息中繼單元312的非接觸型命令消息中的接觸型命令消息。更具體地，消息提取器310獲得包含在虛擬非接觸型命令消息中的接觸型命令消息，以及將接觸型命令消息提供給消息中繼單元312。如果接觸型命令消息不是其完整形式，可以在提供之前增加其缺失部分。
這樣構(gòu)建的消息中繼單元312從接觸型通信單元226獲得接觸型命令消息，以及使得消息判定器308去判定接觸型命令消息是否是虛擬接觸型命令消息。如果其判定接觸型命令消息不是虛擬接觸型命令消息，消息中繼單元312就這樣將接觸型命令消息提供給接觸型消息處理器302。如果其判定接觸型命令消息是虛擬接觸型命令消息，消息中繼單元312就使得消息提取器310去提取其中所包含的非接觸型命令消息，以及將非接觸型命令消息提供給非接觸型消息處理器304。如果虛擬接觸型命令消息包含由接觸型消息處理器302所處理的命令，消息提取器310就將消息提取器310已經(jīng)從中提取了非接觸型命令消息的接觸型命令消息提供給接觸型消息處理器302。
消息中繼單元312將包含虛擬接觸型命令消息的接觸型命令消息在對于接觸型消息處理器302的消息和對于非接觸型消息處理器304的消息之間進行分類。以下將參照圖5描述消息中繼單元312的這種過程。
參考標(biāo)記502、504、和506示意性地示出了從執(zhí)行接觸通信的外部設(shè)備500發(fā)送給IC芯片110的接觸型命令消息。第一消息502包括接觸型命令消息中的報頭部分10a和數(shù)據(jù)部分10b。第二消息504包括報頭部分10a、數(shù)據(jù)部分10b和非接觸型命令消息20。第二消息504是虛擬接觸型命令消息。包含報頭部分10a和非接觸型命令消息20的第三消息506是虛擬接觸型命令消息。
消息中繼單元312獲得第一消息502、第二消息504和第三消息506中的一個，以及響應(yīng)于所獲得的消息進行處理。第一消息502照這樣提供給接觸型消息處理器302。作為非接觸型命令消息的第二消息504包含由接觸型消息處理器302處理的命令和非接觸型命令消息，并被分成作為由接觸型消息處理器302所處理的命令部分的第二消息504A、和作為非接觸型命令消息的第二消息504B。第二消息504A和第二消息504B分別提供到接觸型消息處理器302和非接觸型消息處理器304。第三消息506是僅包含非接觸型命令消息的接觸型命令消息。非接觸型命令消息20作為第三消息506A提供給非接觸型消息處理器304。
消息中繼單元312從非接觸型通信單元218獲得非接觸型命令消息，以及使得消息判定器308去判定非接觸型命令消息是否是虛擬非接觸型命令消息。如果其判定非接觸型命令消息不是虛擬非接觸型命令消息，消息中繼單元312將非接觸型命令消息提供給非接觸型消息處理器304。如果其判定非接觸型命令消息是虛擬非接觸型命令消息，消息中繼單元312使得消息提取器310去提取包含在虛擬非接觸型命令消息中的接觸型命令消息，以及將接觸型命令消息提供給接觸型消息處理器302。如果虛擬非接觸型命令消息包含由非接觸型消息處理器304所處理的命令，消息中繼單元312就將消息提取器310已經(jīng)從中提取了接觸型命令消息的非接觸型命令消息提供給非接觸型消息處理器304。
消息中繼單元312將包含有虛擬非接觸型命令消息的非接觸型命令消息在對于非接觸型消息處理器304的消息和對于接觸型消息處理器302的消息之間進行劃分。以下將參照圖7描述消息中繼單元312的這一處理。
參考標(biāo)記702、704和706示意性地示出了從執(zhí)行非接觸通信的外部設(shè)備700發(fā)送給IC芯片110的非接觸型命令消息。第一消息702包括非接觸型命令消息中的報頭部分20a和數(shù)據(jù)部分20b。包括報頭部分20a、數(shù)據(jù)部分20b和接觸型命令消息10的第二消息704是虛擬非接觸型命令消息。包含報頭部分20a和接觸型命令消息10的第三消息706是虛擬非接觸型命令消息。
消息中繼單元312從非接觸型通信單元218獲得第一消息702、第二消息704和第三消息706中的一個，以及響應(yīng)于所獲得消息進行處理。消息中繼單元312按這樣將第一消息702提供給非接觸型消息處理器304。作為虛擬非接觸型命令消息的第二消息704包含由非接觸型消息處理器304處理的命令和接觸型命令消息，并在作為由非接觸型消息處理器304所處理的命令的第二消息704A和作為接觸型命令消息的第二消息704B之間進行劃分。第二消息704A和第二消息704B分別提供到非接觸型消息處理器304和接觸型消息處理器302。對于作為僅包含接觸型命令消息的虛擬非接觸型命令消息的第三消息706，接觸型命令消息10將作為第三消息706A提供給接觸型消息處理器302。
消息中繼單元312將命令消息提供給接觸型消息處理器302和非接觸型消息處理器304，響應(yīng)于命令消息從接觸型消息處理器302和非接觸型消息處理器304的每一個中接收響應(yīng)消息，以及將響應(yīng)消息分別提供給接觸型通信單元226和非接觸型通信單元218。以下將參照圖9描述這個過程。
接觸型消息處理器302將響應(yīng)消息作為處理接觸型命令消息的結(jié)果提供給消息中繼單元312。非接觸型消息處理器304將響應(yīng)消息作為處理非接觸型命令消息的結(jié)果提供給消息中繼單元312。參考標(biāo)記902、904、906和908示意性地示出了響應(yīng)消息。消息中繼單元312將所獲得的消息轉(zhuǎn)換為目的地可兼容格式的消息。
更具體地，第一響應(yīng)902，即將要在接觸通信中發(fā)送給接觸型外部設(shè)備500的響應(yīng)消息，照這樣提供給接觸型通信單元226。第二響應(yīng)904是在非接觸型通信中要發(fā)送給外部設(shè)備700的響應(yīng)消息，并需要轉(zhuǎn)換為非接觸通信的格式。在第二響應(yīng)904提供給非接觸型通信單元218之前，將指示非接觸型響應(yīng)消息的報頭部分20c添加到第二響應(yīng)904。當(dāng)響應(yīng)消息從接觸型消息處理器302發(fā)送到非接觸型外部設(shè)備700時，對應(yīng)于響應(yīng)消息的命令消息可以是包含在從非接觸型外部設(shè)備700所發(fā)送的虛擬非接觸型命令消息中的接觸型命令消息。
第三響應(yīng)906是要發(fā)送給接觸型外部設(shè)備500的響應(yīng)消息。消息中繼單元312將指示接觸型響應(yīng)消息的報頭部分10c添加到第三響應(yīng)906，由此將第三響應(yīng)906轉(zhuǎn)換為在接觸通信中響應(yīng)消息可兼容的格式。所得到的響應(yīng)消息提供給接觸型通信單元226。第四響應(yīng)908是要在非接觸通信中發(fā)送給非接觸型外部設(shè)備700的響應(yīng)消息，以及由此按這樣提供給非接觸型通信單元218。
消息中繼單元312的功能可以轉(zhuǎn)換為接觸型通信單元226或非接觸型通信單元218的任務(wù)。
已經(jīng)討論了IC芯片110的功能和結(jié)構(gòu)。具有這樣構(gòu)造的IC芯片110，即使在接觸型命令消息和非接觸型命令消息結(jié)構(gòu)上有區(qū)別時，IC芯片110的每個元件也理解和處理每個命令消息。消息中繼單元312如上所述處理虛擬接觸型命令消息和虛擬非接觸型命令消息。即使當(dāng)外部設(shè)備在接觸通信中將消息發(fā)送給IC芯片110時，IC芯片110執(zhí)行應(yīng)用于在非接觸通信中所發(fā)送的消息的相同處理。即使當(dāng)外部設(shè)備在非接觸通信中將消息發(fā)送給IC芯片110時，IC芯片110執(zhí)行應(yīng)用于在接觸通信中所發(fā)送的消息的相同處理。
以下將參照圖10描述在接觸型外部設(shè)備500和IC芯片110之間通信的虛擬接觸型命令消息的通信處理流程。
在步驟S102，接觸型外部設(shè)備500將非接觸型命令消息嵌入到接觸型命令消息中。也就是說，產(chǎn)生虛擬接觸型命令消息。在步驟S104，虛擬接觸型命令消息在接觸通信中發(fā)送給IC芯片110中的接觸型通信單元226。接觸型通信單元226將所接收的虛擬接觸型命令消息提供給消息中繼單元312(步驟S106)。
消息中繼單元312識別所獲得的消息是包含非接觸型命令消息的虛擬接觸型命令消息(步驟S108)。非接觸型命令消息從虛擬接觸型命令消息中提取出來(步驟S110)，以及所提取的非接觸型命令消息提供給非接觸型消息處理器304(步驟S112)。
非接觸型消息處理器304理解所獲得的非接觸型命令消息，并執(zhí)行相應(yīng)于消息的處理(步驟S114)，以及將響應(yīng)消息作為處理的結(jié)果提供給消息中繼單元312(步驟S116)。由于從非接觸型消息處理器304獲得的響應(yīng)消息的目的地是接觸型外部設(shè)備500，消息中繼單元312將消息的格式修改為接觸型響應(yīng)消息的格式(步驟S118)，以及將所得到的響應(yīng)消息提供給接觸型通信單元226(步驟S120)。響應(yīng)消息的目的地是通過參照作為命令消息目的地的外部設(shè)備的標(biāo)識符來確定的。當(dāng)消息中繼單元312接收命令消息時，外部設(shè)備的標(biāo)識符可以與命令消息的消息標(biāo)識符相關(guān)地來存儲。
接觸型通信單元226在接觸通信中將響應(yīng)消息發(fā)送到接觸型外部設(shè)備500(步驟S122)。接觸型外部設(shè)備500接收響應(yīng)消息(步驟S124)，然后處理結(jié)束。
已經(jīng)討論了在接觸型外部設(shè)備500和IC芯片110之間通信的虛擬接觸型命令消息的通信處理流程。以下將參照圖11描述在非接觸型外部設(shè)備700和IC芯片110之間通信的虛擬非接觸型命令消息的通信處理流程。
在步驟S202，非接觸型外部設(shè)備700將接觸型命令消息嵌入到非接觸型命令消息(步驟S202)。換句話說，產(chǎn)生虛擬非接觸型命令消息。在步驟S204，虛擬非接觸型命令消息在非接觸通信中發(fā)送給非接觸型通信單元218。非接觸型通信單元218將所接收的虛擬非接觸型命令消息提供給消息中繼單元312(步驟S206)。
消息中繼單元312識別非接觸型命令消息包含有接觸型命令消息(步驟S208)。接觸型命令消息是從虛擬非接觸型命令消息中提取出來的(步驟S210)，以及所提取的接觸型命令消息提供給接觸型消息處理器302(步驟S212)。
接觸型消息處理器302理解所獲得的接觸型命令消息，并執(zhí)行相應(yīng)于該消息的處理(步驟S214)，以及將指示處理結(jié)果的響應(yīng)消息提供給消息中繼單元312(步驟S216)。由于從接觸型消息處理器302獲得的響應(yīng)消息的目的地是非接觸型外部設(shè)備700，消息中繼單元312將響應(yīng)消息改變?yōu)榉墙佑|型響應(yīng)消息的格式(步驟S218)，以及將所得到的響應(yīng)消息提供給非接觸型通信單元218(步驟S220)。
非接觸型通信單元218在非接觸通信中將響應(yīng)消息發(fā)送到非接觸型外部設(shè)備700(步驟S222)。非接觸型外部設(shè)備700接收響應(yīng)消息(步驟S224)。然后處理結(jié)束。
已經(jīng)討論了在非接觸型外部設(shè)備700和IC芯片110之間通信的虛擬非接觸型命令消息的通信處理流程。以下將參照圖12描述當(dāng)消息中繼單元312從接觸型通信單元226接收接觸型命令消息時的處理流程。
在步驟S302，消息中繼單元312從接觸型通信單元226接收接觸型命令消息。消息中繼單元312的消息判定器308參照在接觸型命令消息的預(yù)定部分中存在的命令標(biāo)識數(shù)據(jù)(更具體地，CLA 602和INS 604)(步驟S304)，以及在判定信息存儲器306中查找相應(yīng)的命令標(biāo)識數(shù)據(jù)(步驟S306)。
基于在判定信息存儲器306中找到的命令標(biāo)識數(shù)據(jù)，消息判定器308判定非接觸型命令消息是否包含在從接觸型通信單元226中獲得的接觸型命令消息中(步驟S308)。換句話說，消息判定器308判定接觸型命令消息是否是虛擬接觸型命令消息。如果其判定接觸型命令消息不是虛擬接觸型命令消息，則消息中繼單元3 12就將接觸型命令消息提供給接觸型消息處理器302(步驟S314)。然后處理結(jié)束。
如果其判定接觸型命令消息是虛擬接觸型命令消息，則消息提取器310提取包含在接觸型命令消息中的非接觸型命令消息(步驟S310)。消息中繼單元312將非接觸型命令消息提供給非接觸型消息處理器304(步驟S312)。處理然后結(jié)束。如果虛擬接觸型命令消息包含要由接觸型消息處理器302處理的命令，則消息中繼單元312將已經(jīng)從中提取出非接觸型命令消息的接觸型命令消息提供給接觸型消息處理器302。
已經(jīng)討論了從接觸型通信單元226獲得接觸型命令消息的消息中繼單元312的處理。以下將參照圖13描述從非接觸型通信單元218獲得非接觸型命令消息的消息中繼單元312的處理。
在步驟S402，消息中繼單元312從非接觸型通信單元218獲得非接觸型命令消息。消息中繼單元312的消息判定器308參照在非接觸型命令消息的預(yù)定部分中存在的命令標(biāo)識數(shù)據(jù)(也就是CD 806)(步驟S404)，以及在判定信息存儲器306中查找命令標(biāo)識數(shù)據(jù)(步驟S406)。
基于在判定信息存儲器306中找到的命令標(biāo)識數(shù)據(jù)，消息判定器308判定接觸型命令消息是否包含于從非接觸型通信單元218獲得的非接觸型命令消息中(步驟S408)。換句話說，非接觸型命令消息是虛擬非接觸型命令消息。如果其判定接觸型命令消息不是虛擬非接觸型命令消息，則消息中繼單元312就將非接觸型命令消息提供給非接觸型消息處理器304(步驟S414)，然后處理結(jié)束。
如果其在步驟S408中判定接觸型命令消息是虛擬非接觸型命令消息，則消息提取器310提取包含在非接觸型命令消息中的接觸型命令消息(步驟S410)。消息中繼單元312將接觸型命令消息提供給接觸型消息處理器302(步驟S412)。然后處理結(jié)束。如果要由非接觸型消息處理器304處理的命令包含于虛擬非接觸型命令消息中，則消息中繼單元312將已經(jīng)從中提取了接觸型命令消息的非接觸型命令消息提供給非接觸型消息處理器304。
已經(jīng)參照附圖討論了本發(fā)明的實施例。本發(fā)明不限制于先前的實施例。在不脫離本發(fā)明范圍的對前述實施例的可能的多種改變和修改對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員是顯而易見的。這些改變和修改落在本發(fā)明范圍之內(nèi)。
在上述討論中，接觸型消息處理器和非接觸型消息處理器是操作系統(tǒng)。接觸型消息處理器和非接觸型消息處理器可以是應(yīng)用軟件程序，只要該程序可理解和處理結(jié)構(gòu)不同的消息。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體集成電路，用于在接觸通信和/或非接觸通信中與外部設(shè)備通信消息，該半導(dǎo)體集成電路包括用于判定在非接觸通信中從外部設(shè)備獲得的非接觸型消息是否包含于在接觸通信中從外部設(shè)備獲得的接觸型消息中、并用于如果其判定非接觸型消息包含在接觸型消息中時就從接觸型消息中提取非接觸型消息的單元；以及用于判定在接觸通信中從外部設(shè)備獲得的接觸型消息是否包含于在非接觸通信中從外部設(shè)備獲得的非接觸型消息中、并用于如果其判定接觸型消息包含在非接觸型消息中時就從非接觸型消息中提取接觸型消息的單元。
2.一種半導(dǎo)體集成電路，用于在接觸通信和/或非接觸通信中與外部設(shè)備通信消息，該半導(dǎo)體集成電路包括接觸型通信單元，用于在接觸通信中從外部設(shè)備獲得接觸型消息；非接觸型通信單元，用于在非接觸通信中從外部設(shè)備獲得非接觸型消息；接觸型消息處理器，用于處理接觸型消息；非接觸型消息處理器，用于處理非接觸型消息；以及消息中繼單元，用于從接觸型通信單元獲得接觸型消息以將該接觸型消息提供給接觸型消息處理器，和用于從非接觸型通信單元獲得非接觸型消息以將該非接觸型消息提供給非接觸型消息處理器。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的半導(dǎo)體集成電路，其中消息中繼單元包括消息判定器，以及其中消息判定器判定所要提供給非接觸型消息處理器的非接觸型消息是否包含于從接觸型通信單元獲得的接觸型消息中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的半導(dǎo)體集成電路，其中消息判定器基于從接觸型通信單元獲得的接觸型消息的預(yù)定部分的數(shù)據(jù)，來判定非接觸型消息是否包含于接觸型消息中。
5.根據(jù)權(quán)利要求3的半導(dǎo)體集成電路，其中消息中繼單元還包括消息提取器，以及其中消息提取器提取從接觸型通信單元獲得的接觸型消息中包含的非接觸型消息。
6.根據(jù)權(quán)利要求2的半導(dǎo)體集成電路，其中消息中繼單元包括消息判定器，以及其中消息判定器判定所要提供給接觸型消息處理器的接觸型消息是否包含于從非接觸型通信單元獲得的非接觸型消息中。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的半導(dǎo)體集成電路，其中消息判定器基于從非接觸型通信單元獲得的非接觸型消息的預(yù)定部分的數(shù)據(jù)，來判定接觸型消息是否包含于非接觸型消息中。
8.根據(jù)權(quán)利要求6的半導(dǎo)體集成電路，其中消息中繼單元還包括消息提取器，以及其中消息提取器提取從非接觸型通信單元獲得的非接觸型消息中包含的接觸型消息。
9.根據(jù)權(quán)利要求2的半導(dǎo)體集成電路，其中消息中繼單元包括消息判定器，以及其中消息判定器判定所要提供給非接觸型消息處理器的非接觸型消息是否包含于從接觸型通信單元獲得的接觸型消息中，以及判定所要提供給接觸型消息處理器的接觸型消息是否包含于從非接觸型通信單元獲得的非接觸型消息中。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的半導(dǎo)體集成電路，其中消息中繼單元還包括消息提取器，以及其中消息提取器提取從接觸型通信單元獲得的接觸型消息中包含的非接觸型消息，同時提取從非接觸型通信單元獲得的非接觸型消息中包含的接觸型消息。
11.一種移動模塊，包括用于在接觸通信和/或非接觸通信中與外部設(shè)備通信消息的半導(dǎo)體集成電路，該半導(dǎo)體集成電路包括用于判定在非接觸通信中從外部設(shè)備獲得的非接觸型消息是否包含于在接觸通信中從外部設(shè)備獲得的接觸型消息中、并用于如果其判定非接觸型消息包含在接觸型消息中時就從接觸型消息提取非接觸型消息的單元；以及用于判定在接觸通信中從外部設(shè)備獲得的接觸型消息是否包含于在非接觸通信中從外部設(shè)備獲得的非接觸型消息中、并用于如果其判定接觸型消息包含在非接觸型消息中時就從非接觸型消息中提取接觸型消息的單元。
12.一種移動模塊，包括用于在接觸通信和/或非接觸通信中與外部設(shè)備通信消息的半導(dǎo)體集成電路，該半導(dǎo)體集成電路包括接觸型通信單元，用于在接觸通信中從外部設(shè)備獲得接觸型消息；非接觸型通信單元，用于在非接觸通信中從外部設(shè)備獲得非接觸型消息；接觸型消息處理器，用于處理接觸型消息；非接觸型消息處理器，用于處理非接觸型消息；以及消息中繼單元，用于從接觸型通信單元獲得接觸型消息以便將接觸型消息提供給接觸型消息處理器，和用于從非接觸型通信單元獲得非接觸型消息以便將非接觸型消息提供給非接觸型消息處理器。
13.一種消息通信方法，在接觸通信和/或非接觸通信中與外部設(shè)備通信消息的移動模塊、和在接觸通信中與移動模塊通信消息的外部接觸型設(shè)備之間執(zhí)行，該消息通信方法包括以下步驟將要在非接觸通信中發(fā)送給移動模塊的非接觸消息嵌入到要在接觸通信中發(fā)送給移動模塊的接觸型消息中；將包含有非接觸型消息的接觸型消息發(fā)送到移動模塊；接收包含有非接觸型消息的接觸型消息；判定非接觸型消息是否包含在所接收的接觸型消息中；以及提取包含在所接收的接觸型消息中的非接觸型消息。
14.一種消息通信方法，在接觸通信和/或非接觸通信中與外部設(shè)備通信消息的移動模塊、和在非接觸通信中與移動模塊通信消息的外部非接觸型設(shè)備之間執(zhí)行，該消息通信方法包括以下步驟將要在接觸通信中發(fā)送給移動模塊的接觸型消息嵌入到要在非接觸通信中發(fā)送給移動模塊的非接觸型消息中；將包含有接觸型消息的非接觸型消息發(fā)送到移動模塊；接收包含有接觸型消息的非接觸型消息；判定接觸型消息是否包含在所接收的非接觸型消息中；以及提取包含在所接收的非接觸型消息中的接觸型消息。
全文摘要
一種半導(dǎo)體集成電路，包括用于在接觸通信中從外部設(shè)備獲得接觸型消息的接觸型通信單元，用于在非接觸通信中獲得非接觸型消息的非接觸型通信單元，用于處理接觸型消息的接觸型消息處理器，用于處理非接觸型消息的非接觸型消息處理器，以及消息中繼單元，用于從接觸型通信單元獲得接觸型消息以將接觸型消息提供給接觸型消息處理器、和從非接觸型通信單元獲得非接觸型消息以將非接觸型消息提供給非接觸型消息處理器。
文檔編號G06K19/07GK1661630SQ20051006551
公開日2005年8月31日 申請日期2005年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月24日
發(fā)明者田林洋, 船切篤, 代田奏洋, 黑川敦雄 申請人:索尼株式會社