專利名稱：動態(tài)決定橋接芯片位配置的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明系有關(guān)于設(shè)定總線位配置的方法，特別系有關(guān)于一種動態(tài)決定橋接芯片位配置的方法。
背景技術(shù)：
在計算機相關(guān)系統(tǒng)架構(gòu)中，外圍元件連接傳遞總線(PeripheralComponent Interconnect Express Bus，PCI express bus)系用以連接微處理器(microprocessor)以及所附加的裝置。在目前微處理器以及所附加的裝置，均要求系統(tǒng)總線必須能支持更高的頻寬，以因應(yīng)頻率與電壓的要求。由于外圍元件連接傳遞總線可支持頻率與電壓的要求，因此外圍元件連接傳遞總線已被選用為系統(tǒng)的標準規(guī)格。在可預(yù)見的未來，外圍元件連接傳遞總線將在計算機系統(tǒng)相關(guān)應(yīng)用中具有重要的地位。
外圍元件連接傳遞總線利用均等式的存儲器地址對應(yīng)方式以處理裝置配置寄存器(configuration register)。換言之，存儲器地址用以決定橋接芯片對于系統(tǒng)總線的位配置。根據(jù)外圍元件連接傳遞總線的規(guī)格，如PCIExpress Base specification rev.1.0、PCI 2.3 Compatible ConfigurationMechanism或PCI Express Enhanced Configuration Mechanism，位配置如表一中所定義，在表一中A代表存儲器地址。
表一

如表一中所示，從A
A[27]，外圍元件連接傳遞總線需要256MB(228megabyte)以作為存儲器地址分配的基本單位。因此，系統(tǒng)必須至少具備28接腳(pin)以滿足外圍元件連接傳遞總線架構(gòu)。然而，有些系統(tǒng)并未配備28接腳但卻希望以外圍元件連接傳遞總線作為系統(tǒng)架構(gòu)，例如某些迷你系統(tǒng)(mini system)或封閉性系統(tǒng)(closed system)。
此外，由于外圍元件連接傳遞總線需要256MB，作為存儲器地址分配的基本單位，容易造成存儲器非分配時包括許多小區(qū)塊，以致影響系統(tǒng)效率。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明系以動態(tài)的方法決定橋接芯片位配置，以解決當采用外圍元件連接傳遞總線作為系統(tǒng)架構(gòu)卻未具備足夠接腳的問題。同時解除存儲器配置時的限制條件，使得更有效果系統(tǒng)執(zhí)行更具效率。
為達成上述目的，本發(fā)明提供一種動態(tài)決定橋接芯片位配置的方法。首先，獲得耦接于橋接芯片的微處理器的相關(guān)數(shù)據(jù)。然后，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，決定連接至橋接芯片的系統(tǒng)總線的位配置。前述相關(guān)數(shù)據(jù)經(jīng)由檢測與橋接芯片所連接的微處理器而獲得。
系統(tǒng)總線可為外圍元件連接傳遞總線，用以連接中央處理單元及橋接芯片。而位配置包括總線數(shù)目字段、裝置數(shù)目字段以及功能數(shù)目字段。因此決定連接至橋接芯片的系統(tǒng)總線的位配置，即指定總線數(shù)目字段、裝置數(shù)目字段以及功能數(shù)目字段的位數(shù)。
而指定位數(shù)可由橋接芯片利用寄存器執(zhí)行，或由固件執(zhí)行。固件可以耦接至橋接芯片的芯片加以實現(xiàn)。在決定位配置后，可先儲存橋接芯片的預(yù)設(shè)位配置，后續(xù)的數(shù)據(jù)封包及傳輸可根據(jù)預(yù)設(shè)位配置進行。
再者，本發(fā)明提出一種動態(tài)決定橋接芯片位配置的裝置，包括數(shù)據(jù)獲得模塊以及配置決定模塊。
數(shù)據(jù)獲得模塊用以獲得耦接于橋接芯片的微處理器的相關(guān)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)獲得模塊尚用以檢測與橋接芯片所連接的微處理器以獲得相關(guān)數(shù)據(jù)。
配置決定模塊，其耦接于數(shù)據(jù)獲得模塊，用以根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，決定連接至橋接芯片的系統(tǒng)總線的位配置。
同樣地，系統(tǒng)總線可為外圍元件連接傳遞總線，用以連接中央處理單元及橋接芯片。而位配置包括總線數(shù)目字段、裝置數(shù)目字段以及功能數(shù)目字段。因此決定連接至橋接芯片的系統(tǒng)總線的位配置，即指定總線數(shù)目字段、裝置數(shù)目字段以及功能數(shù)目字段的位數(shù)。
配置決定模塊尚用以指定總線數(shù)目字段、裝置數(shù)目字段以及功能數(shù)目字段的位數(shù)。配置決定模塊可建置于橋接芯片中，因此指定位數(shù)即由橋接芯片利用寄存器執(zhí)行。指定位數(shù)亦可由固件執(zhí)行，固件可以耦接至橋接芯片之一芯片加以實現(xiàn)。配置決定模塊尚用以儲存橋接芯片的預(yù)設(shè)位配置以用于后續(xù)封包及傳輸數(shù)據(jù)。


第1圖系顯示本發(fā)明所揭示的方法的執(zhí)行流程圖。
第2圖系顯示本發(fā)明所揭示的裝置的功能方塊圖。
第3圖系顯示本發(fā)明所揭示的方法的一實施例的功能方塊圖。
標號說明20-數(shù)據(jù)獲得模塊；22-配置決定模塊；30-中央處理單元；32-系統(tǒng)總線；34-橋接芯片；36-微處理器；36-存儲單元。
具體實施例方式
請參照第1圖，第1圖系顯示本發(fā)明所揭示的方法的執(zhí)行流程圖。首先，獲得耦接于橋接芯片的微處理器的相關(guān)數(shù)據(jù)(步驟S10)。然后，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，決定連接至橋接芯片的系統(tǒng)總線的位配置(步驟S12)。前述相關(guān)數(shù)據(jù)經(jīng)由檢測與橋接芯片所連接的微處理器而獲得。
系統(tǒng)總線可為外圍元件連接傳遞總線，用以連接中央處理單元及橋接芯片。而位配置包括總線數(shù)目字段、裝置數(shù)目字段以及功能數(shù)目字段。因此決定連接至橋接芯片的系統(tǒng)總線的位配置，即指定總線數(shù)目字段、裝置數(shù)目字段以及功能數(shù)目字段的位數(shù)。
而指定位數(shù)可由橋接芯片利用寄存器執(zhí)行，或由固件執(zhí)行。固件可以一耦接至橋接芯片的芯片加以實現(xiàn)。在決定位配置后，可先儲存橋接芯片的預(yù)設(shè)位配置(步驟S14)，后續(xù)的數(shù)據(jù)封包及傳輸可根據(jù)預(yù)設(shè)位配置進行(步驟S16)。
表二用以顯示根據(jù)本發(fā)明所揭示的方法，外圍元件連接傳遞總線的位配置設(shè)定。其中A2代表存儲器地址。
表二

如表二中所示，功能數(shù)目字段指定為x位，因此存儲器地址分配即為A[12]-A[12+x-1]，1≤x≤3。裝置數(shù)目字段指定為y位，因此存儲器地址分配即為A[12+x]-A[12+x+y-1]，1≤y≤5?？偩€數(shù)目字段指定為z位，因此存儲器地址分配即為A[12+x+y]-A[12+x+y+z-1]，1≤z≤8。x、y、z之大小會受限于預(yù)設(shè)的外圍元件連接傳遞總線位配置。如此一來，系統(tǒng)可在僅有14接腳的情形下，采用外圍元件連接傳遞總線作為系統(tǒng)架構(gòu)。
存儲器的配置也隨之改變，舉例而言，若功能數(shù)目字段、裝置數(shù)目字段及總線數(shù)目字段均指定為1，則橋接芯片可以16MB(214Megabytes)及即A
-A[14]作為存儲器的配置的基本單位，解除原本256MB存儲器配置的限制。
請參照第2圖，第2圖系顯示本發(fā)明所揭示的裝置的功能方塊圖。如圖所示，本發(fā)明提出一種動態(tài)決定橋接芯片位配置的裝置，包括數(shù)據(jù)獲得模塊20以及配置決定模塊22。
數(shù)據(jù)獲得模塊20用以獲得耦接于橋接芯片的微處理器的相關(guān)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)獲得模塊20尚用以檢測與橋接芯片所連接的微處理器以獲得相關(guān)數(shù)據(jù)。
配置決定模塊24耦接于數(shù)據(jù)獲得模塊20，用以根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，決定連接至橋接芯片的系統(tǒng)總線的位配置。
在此，系統(tǒng)總線可為外圍元件連接傳遞總線，用以連接中央處理單元及橋接芯片。而位配置包括總線數(shù)目字段、裝置數(shù)目字段以及功能數(shù)目字段。因此決定連接至橋接芯片的系統(tǒng)總線的位配置，即指定總線數(shù)目字段、裝置數(shù)目字段以及功能數(shù)目字段的位數(shù)。
配置決定模塊22尚用以指定總線數(shù)目字段、裝置數(shù)目字段以及功能數(shù)目字段之位數(shù)。配置決定模塊可建置于橋接芯片中，因此指定位數(shù)即由橋接芯片利用寄存器執(zhí)行。指定位數(shù)亦可由固件執(zhí)行，固件可以耦接至橋接芯片之一芯片加以實現(xiàn)。配置決定模塊22尚用以儲存橋接芯片的預(yù)設(shè)位配置以用于后續(xù)封包及傳輸數(shù)據(jù)。
請參照第3圖，第3圖系顯示本發(fā)明所揭示的方法的一實施例的功能方塊圖。在一實施例中，系統(tǒng)總線32系為外圍元件連接傳遞總線，其連接中央處理單元30及橋接芯片34。數(shù)據(jù)獲得模塊20以及配置決定模塊建置于橋接芯片34中。數(shù)據(jù)獲得模塊20根據(jù)硬件架構(gòu)以獲得耦接于橋接芯片的微處理器36的相關(guān)數(shù)據(jù)。
根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，決定系統(tǒng)總線32的位模塊。配置決定模塊22尚用以儲存橋接芯片的預(yù)設(shè)位配置以用于后續(xù)封包及傳輸數(shù)據(jù)。
位配置包括總線數(shù)目字段、裝置數(shù)目字段以及功能數(shù)目字段。因此決定連接至橋接芯片的系統(tǒng)總線的位配置，即指定總線數(shù)目字段、裝置數(shù)目字段以及功能數(shù)目字段的位數(shù)。由于配置決定模塊建置于橋接芯片34中，因此指定位數(shù)即由橋接芯片34利用寄存器執(zhí)行。指定位數(shù)亦可由固件執(zhí)行，固件可以耦接至橋接芯片之一芯片加以實現(xiàn)。
綜言之，本發(fā)明提出動態(tài)決定橋接芯片位配置的方法，可動態(tài)的決定橋接芯片的位配置。解決目前技術(shù)無法解決的問題，達到本發(fā)明所欲達到的目的。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作些許之更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視后附的權(quán)利要求范圍所界定者為準。
權(quán)利要求
1.一種動態(tài)決定橋接芯片位配置的方法，包括下列步驟獲得耦接于橋接芯片的微處理器的相關(guān)數(shù)據(jù)；以及根據(jù)上述相關(guān)數(shù)據(jù)，決定連接至上述橋接芯片的系統(tǒng)總線的位配置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的動態(tài)決定橋接芯片位配置的方法，其中上述系統(tǒng)總線系為一外圍元件連接傳遞總線，用以連接中央處理單元及上述橋接芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的動態(tài)決定橋接芯片位配置的方法，其中上述位配置包括總線數(shù)目字段、裝置數(shù)目字段以及功能數(shù)目字段，上述決定上述位配置的步驟中，包括指定上述總線數(shù)目字段、上述裝置數(shù)目字段以及上述功能數(shù)目字段的位數(shù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的動態(tài)決定橋接芯片位配置的方法，其中上述指定上述位數(shù)系由上述橋接芯片利用寄存器執(zhí)行。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的動態(tài)決定橋接芯片位配置的方法，其中上述指定上述位數(shù)系由固件執(zhí)行，上述固件系為耦接至上述橋接芯片的芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的動態(tài)決定橋接芯片位配置的方法，尚包括儲存上述橋接芯片的預(yù)設(shè)位配置，并根據(jù)上述預(yù)設(shè)位配置封包及傳輸數(shù)據(jù)。
7.一種動態(tài)決定橋接芯片位配置的裝置，包括下列步驟數(shù)據(jù)獲得模塊，用以獲得耦接于橋接芯片的微處理器的相關(guān)數(shù)據(jù)；以及配置決定模塊，其耦接于上述數(shù)據(jù)獲得模塊，用以根據(jù)上述相關(guān)資料，決定連接至上述橋接芯片的系統(tǒng)總線的位配置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的動態(tài)決定橋接芯片位配置的裝置，其中上述系統(tǒng)總線系為外圍元件連接傳遞總線，用以連接中央處理單元及上述橋接芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的動態(tài)決定橋接芯片位配置的裝置，其中上述位配置包括總線數(shù)目字段、裝置數(shù)目字段以及功能數(shù)目字段，上述配置決定模塊尚用以指定上述總線數(shù)目字段、上述裝置數(shù)目字段以及上述功能數(shù)目字段的位數(shù)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的動態(tài)決定橋接芯片位配置的裝置，其中上述配置決定模塊系建置于上述橋接芯片中，上述指定上述位數(shù)系由上述橋接芯片利用寄存器執(zhí)行。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的動態(tài)決定橋接芯片位配置的裝置，其中上述指定上述位數(shù)系由固件執(zhí)行，上述固件系為耦接至上述橋接芯片的芯片。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的動態(tài)決定橋接芯片位配置的裝置，其中上述配置決定模塊尚用以儲存上述橋接芯片的預(yù)設(shè)位配置，上述橋接芯片并根據(jù)上述預(yù)設(shè)位配置封包及傳輸數(shù)據(jù)。
全文摘要
一種動態(tài)決定橋接芯片位配置的方法。首先，必須獲得耦接于橋接芯片的微處理器的相關(guān)數(shù)據(jù)。然后，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，決定連接至橋接芯片的系統(tǒng)總線的位配置。
文檔編號G06F13/40GK1658178SQ200510062829
公開日2005年8月24日 申請日期2005年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月30日
發(fā)明者施東和, 王景容 申請人:威盛電子股份有限公司