專利名稱：散熱器結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱器結(jié)構(gòu)及其制造方法，尤指一種由熱管及散熱片所組成的散熱器結(jié)構(gòu)及其相關(guān)的制造方法，主要是由復(fù)數(shù)特殊設(shè)計的散熱片與熱管組成一散熱器結(jié)構(gòu)，該散熱器結(jié)構(gòu)與一裝置組合后，可提供該裝置達(dá)到良好的散熱，又其制造方法是提供此一散熱器結(jié)構(gòu)可產(chǎn)生更佳的散熱效率。
背景技術(shù)：
隨著信息時代的來臨，信息設(shè)備的使用需求亦隨之提高，尤以一般辦公室中的計算機(jī)硬設(shè)備最為常見，以目前常態(tài)性的使用需求而言，高效能的運(yùn)作已是基本的要求。隨著效能提高的使用要求，硬設(shè)備本身的各項功能亦必需提升其運(yùn)轉(zhuǎn)中的品質(zhì)，例如，中央處理器的高頻運(yùn)算、顯示卡、硬盤的運(yùn)轉(zhuǎn)效能等，皆不可忽視之。然而，隨之而來的散熱需求，卻成為另一個產(chǎn)品極待突破的重要課題；以目前大多數(shù)的硬設(shè)備而言，其是在于主機(jī)內(nèi)部高發(fā)熱的組件上，加裝散熱結(jié)構(gòu)。例如，于中央處理器上方裝設(shè)散熱結(jié)構(gòu)，再于散熱結(jié)構(gòu)上加裝風(fēng)扇，以達(dá)到使中央處理器所產(chǎn)生的熱透過傳導(dǎo)及對流的方式能夠快速的被帶離并散去，由此，以達(dá)到降低作業(yè)溫度的目的；而因應(yīng)不同的裝置需求，散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計也隨之有不同變化的設(shè)計，最常見的散熱器類型包括堆棧式的散熱鰭片組、風(fēng)扇搭配散熱鰭片組等，而其中關(guān)于散熱鰭片的種類就數(shù)以千計。數(shù)年前，熱管的應(yīng)用，開始普及于各種散熱結(jié)構(gòu)中，主要的原因在于熱管的熱傳速度相當(dāng)?shù)目?，可以迅速的將熱源傳?dǎo)至熱的發(fā)散區(qū)域(如散熱片)，故目前市面上已可看到由熱管與鰭片作結(jié)合的散熱器結(jié)構(gòu)。
例如中國臺灣專利公報公告第491517號的散熱鰭片成形結(jié)構(gòu)新型專利案中即揭示有相關(guān)的結(jié)構(gòu)，如圖15、16所示，該專利案所揭露的內(nèi)容主要在于，鰭片2上形成穿孔3，供熱管1穿置，又該穿孔3上方形成一口徑較小的細(xì)孔5，以供一金屬絲6穿設(shè)(如圖16所示)，經(jīng)過熱熔的加工程序后，金屬絲6將熔化并透過毛細(xì)現(xiàn)象流至穿孔3中的熱管1與鰭片2間使二者能夠產(chǎn)生黏合。此種加工方法是對組合后的鰭片2、熱管1及金屬絲6同時進(jìn)行加熱，為確保金屬絲6能夠熱熔，其所需的工作溫度較高，當(dāng)熱管1采用與金屬絲6熔點相近的材料(該專利案說明書中指稱金屬絲與熱管、鰭片均可采用銅)，該熱管即非常容易于加工過程中受損。
再請參閱中國臺灣專利公報公告第568261號的導(dǎo)熱管與散熱鰭片結(jié)構(gòu)改良新型專利案，其內(nèi)容所揭示主要在于，一扁平狀的熱導(dǎo)管與若干鰭片的組合結(jié)構(gòu)，如圖17所示，其是于鰭片41上形成穿孔44供導(dǎo)熱管45穿設(shè)，并于穿孔44的上緣設(shè)一口徑較小的錫膏加入孔43，當(dāng)導(dǎo)熱管45穿設(shè)至鰭片41的穿孔44后，再于錫膏加入孔43中注入錫膏，用熱熔方式使導(dǎo)熱管45與散熱鰭片41形成緊密結(jié)合狀態(tài)。該專利案以膏狀黏著劑作為介質(zhì)，目的在于可采用較低溫的熱熔方式，對熱管的損壞影響亦相對降低。
盡管前述專利案可采用較低溫的熱熔方式以降低損壞熱管的可能性，且其鰭片在穿孔上緣形成錫膏加入孔，可方便錫膏的施加。但由于錫膏加入孔孔徑微小，且鰭片并排后使錫膏加入孔孔深加長，對于施加錫膏的工具而言，不論伸入或施加錫膏作業(yè)均十方不便。且因散熱片組上的錫膏加入孔孔深長，錫膏施加與披覆的狀況無法掌握，因而在加熱后，錫膏流入穿孔與熱管之間的量與質(zhì)均可能受影響。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要所欲解決的問題在于如何使熱管與散熱鰭片可以有效的結(jié)合，使其達(dá)到最佳的散熱效能，并提供一可確保作業(yè)品質(zhì)的制造方法。
有鑒于上述的需求，本發(fā)明的主要目的在于提供一種散熱及導(dǎo)熱性良好的散熱器結(jié)構(gòu)及其制造方法。
為達(dá)成前述目的采用的主要技術(shù)手段為，散熱器結(jié)構(gòu)及其制造方法是利用介質(zhì)預(yù)留與翻轉(zhuǎn)熱熔的加工方法，使熱管與散熱片間能產(chǎn)生緊密的結(jié)合，并令整個散熱器結(jié)構(gòu)能具有良好的散熱及導(dǎo)熱性，其主要是由一熱管、復(fù)數(shù)片散熱片所組合而成，其中，于散熱片上形成有穿孔，供熱管穿設(shè)，又穿孔孔緣處形成一可容置流體狀熱傳介質(zhì)(如金、銀、錫膏)的空間，以使熱傳介質(zhì)注入時，可暫存于此空間中，而在散熱片穿孔內(nèi)穿置熱管后而進(jìn)行熱熔前再將散熱片上下翻轉(zhuǎn)，以便在熱熔過程中令受熱的熱傳介質(zhì)沿?zé)峁茏匀涣飨?，從而使熱管與散熱片可完全的緊密黏著，其后再經(jīng)冷卻即可完成。
由于本發(fā)明是在散熱片未穿設(shè)熱管前，先將熱傳介質(zhì)披覆預(yù)留在散熱片的穿孔孔緣處，故施加熱傳介質(zhì)時，可利用穿孔本身提供較大的空間以方便作業(yè)，同時更可方便掌握熱傳介質(zhì)在穿孔內(nèi)的披覆狀況；再者，散熱片是在穿設(shè)熱管后，進(jìn)行熱熔前予以上下翻轉(zhuǎn)，以便在加熱過程中使受熱呈流體狀的熱傳介質(zhì)利用引力及熱管表面的毛細(xì)作用而流下，并充滿于熱管與穿孔之間，由此可確保熱管與散熱片的緊密接合，從而可提升散熱效率。


圖1是本發(fā)明第一實施例的立體外觀圖。
圖2是本發(fā)明第一實施例的一制造過程示意圖。
圖3是本發(fā)明第一實施例又一制造過程示意圖。
圖4是本發(fā)明第二實施例的立體外觀圖。
圖5是本發(fā)明第二實施例的側(cè)視剖面圖。
圖6是本發(fā)明第二實施例的一制造過程示意圖。
圖7是本發(fā)明第二實施例又一制造過程示意圖。
圖8是本發(fā)明第三實施例的側(cè)視圖。
圖9是本發(fā)明第三實施例的側(cè)視剖面圖。
圖10是本發(fā)明第三實施例的一制造過程示意圖。
圖11是本發(fā)明第三實施例又一制造過程示意圖。
圖12是本發(fā)明第四實施例的立體外觀圖。
圖13是本發(fā)明第四實施例的正視圖。
圖14是本發(fā)明第四實施例的制造過程示意圖。
圖15是中國臺灣專利公報公告第491517號專利案之結(jié)構(gòu)示意圖。
圖16是中國臺灣專利公報公告第491517號專利案之局部放大示意圖。
圖17是中國臺灣專利公報公告第568261號專利案之結(jié)構(gòu)示意圖。
主要圖號說明10散熱片101片體102穿孔103凹槽 201熱傳介質(zhì)202熱管30散熱片301片體302穿孔303接合部 304凹槽401熱傳介質(zhì)402熱管 50散熱片 501片體502穿孔 503接合部 504環(huán)槽601熱傳介質(zhì) 602熱管70散熱片701片體 702穿孔703接合部704凹槽 7041開口 705環(huán)槽7051開口801熱傳介質(zhì)802熱管具體實施方式
請參閱圖1所示，圖中所示為本發(fā)明散熱器結(jié)構(gòu)的第一較佳實施例，圖中所示的散熱片10，主要可應(yīng)用于散熱器的制作，例如以堆棧、扣合、黏著、模具組設(shè)等方式，將復(fù)數(shù)片散熱片組合后，即可形成一散熱片組；如圖1所示的散熱片10，其片體101上成形一穿孔102，而穿孔102的底緣則形成有一凹槽103，此凹槽103主要系成為一個可供容置的空間，用以作為膏狀熱傳介質(zhì)的暫存空間。
又請參閱圖2所示，為一散熱器結(jié)構(gòu)的制造方法及過程，首先，令復(fù)數(shù)的散熱片10以其片體101上的穿孔102相對，并利用形成于片體101周邊的組扣部(圖中未示)以相互組合，此時穿孔102上的凹槽103位于下孔緣處，接著將膏狀的熱傳介質(zhì)201經(jīng)由散熱片10的穿孔102中注入，并使熱傳介質(zhì)201披覆在穿孔102下孔緣的凹槽103上，令熱傳介質(zhì)201能部份填入于凹槽103中；接著，再將一熱管202穿設(shè)過各散熱片10的穿孔102中，直到適當(dāng)位置處，接著利用熱熔方式使散熱片10與熱管202得以呈現(xiàn)密合狀態(tài)。
在進(jìn)行熱熔前，先將完成熱管202插設(shè)的散熱器結(jié)構(gòu)上下翻轉(zhuǎn)，并將之置入于一烘烤裝置中加熱，以進(jìn)行熱熔，此時散熱片10穿孔102上的凹槽103位于上孔緣，當(dāng)溫度上升后，凹槽103內(nèi)的熱傳介質(zhì)201即開始呈現(xiàn)流體狀，并利用引力及熱管202表面的毛細(xì)現(xiàn)象沿著熱管202與穿孔102之間的間隙向下流動，隨之即可填滿熱管202與穿孔102之間的間隙；經(jīng)取出散熱器結(jié)構(gòu)使其冷卻后，各散熱片10與其上共同穿置的熱管202即可緊密的結(jié)合。
仍請參閱圖2所示，由于進(jìn)行熱熔前熱傳介質(zhì)201披覆于散熱片10的穿孔102中時，因為其孔緣處存在凹槽103提供的暫存空間，故部份的熱傳介質(zhì)201會填入于凹槽103中，故當(dāng)熱管202穿過穿孔時，縱使將部份熱傳介質(zhì)201往前刮除，然而，通過每一個凹槽103時，被熱管202刮除的熱傳介質(zhì)201會再被刮回下一散熱片10的凹槽103中，故進(jìn)行熱熔時，即有充分的熱傳介質(zhì)201使熱管202與散熱片101得以產(chǎn)生緊密的結(jié)合。
由以上所述可知，本發(fā)明散熱器結(jié)構(gòu)的制造方法及過程包括(1)將一膏狀熱傳介質(zhì)由散熱片組的穿孔中注入，使該熱傳介質(zhì)暫留于穿孔的下孔緣處；(2)令熱管穿過該散熱片組中各散熱片上的穿孔；(3)將該散熱片組上下翻轉(zhuǎn)；(4)加熱散熱片組，使各散熱片暫存于其穿孔上孔緣處的熱傳介質(zhì)熔化成流體狀，以填滿該熱管與各散熱片之間的空隙；
(5)降溫冷卻。
如上所述，其制造過程中所使用的膏狀熱傳介質(zhì)為一種具黏著性的膏狀金屬，如金、銀或錫膏，且其注入的方式可利用一注射器，將熱傳介質(zhì)注入至散熱片的穿孔孔緣處。
請參閱第4圖所示為本發(fā)明的第二較佳實施例，如圖中所示的散熱片30系應(yīng)用于各種散熱器的制作，例如以堆棧、扣合、黏著、模具組設(shè)等方式組成，并令復(fù)數(shù)散熱片同時由至少一熱管組合，即可形成一散熱片組；如圖4所示的散熱片30，于其片體301上形成一穿孔302，而穿孔302沿孔緣延伸形成一環(huán)狀的接合部303，而于接合部303的內(nèi)底面上形成有一凹槽304，該凹槽304主要作為一個可供流質(zhì)預(yù)留的空間(請參照圖5所示)，用以容置膏狀的熱傳介質(zhì)。
敬請參閱圖6所示，利用前述散熱片30組成一散熱器結(jié)構(gòu)的制造方法及過程，首先，令復(fù)數(shù)散熱片30的片體301以其接合部303對正并排，又將膏狀的熱傳介質(zhì)401經(jīng)由各散熱片30的穿孔302中注入，而披覆在接合部303內(nèi)底面的凹槽304上方，使熱傳介質(zhì)401能部份地填入于凹槽304中；接著，再將熱管402穿過各散熱片30的穿孔302，直到適當(dāng)位置處；請參閱7圖所示，在進(jìn)行熱熔作業(yè)前，先將完成熱管402插設(shè)的散熱器結(jié)構(gòu)上下翻轉(zhuǎn)，并將之置入于一烘烤裝置中加熱，以進(jìn)行熱熔，當(dāng)溫度上升后，熱傳介質(zhì)401即開始呈流體狀，由于地心引力及熱管402表面的毛細(xì)作用，將使熱傳介質(zhì)401沿著熱管402與穿孔302之間的間隙向下流動，隨即填滿熱管402與穿孔302之間的間隙；經(jīng)取出前述散熱片組并予冷卻后，其上熱管402與散熱片30即可緊密的結(jié)合。
請參閱圖8及圖9所示，為本發(fā)明的第三較佳實施例，如圖所示的散熱片50可應(yīng)用于各種散熱器的制作，例如以堆棧、扣合、黏著、模具組設(shè)等方式，其將復(fù)數(shù)片散熱片組合后即可構(gòu)成一散熱片組；如圖所示的散熱片50，其片體501上形成一穿孔502，而穿孔502沿孔緣向片體501的其中一面延伸以形成一接合部503，而于接合部503的內(nèi)環(huán)壁面上形成有一環(huán)槽504，該環(huán)槽504主要作為一個可供流質(zhì)暫存的空間，用以容置膏狀的熱傳介質(zhì)，同時亦呈一流道狀。
敬請參閱圖10所示，利用前述散熱片50構(gòu)成一散熱器結(jié)構(gòu)的制造方法及過程，首先，令復(fù)數(shù)散熱片50的片體501以其接合部503對正并排，接著將膏狀的熱傳介質(zhì)601，經(jīng)由散熱片50的穿孔502中注入，并使熱傳介質(zhì)601披覆在接合部503內(nèi)底面上，使熱傳介質(zhì)601能部份填入于環(huán)槽504中；接著，再將熱管602穿過各散熱片50的穿孔502中，直到適當(dāng)位置處；請參閱圖11所示，在進(jìn)行熱熔前，將完成熱管602插設(shè)的散熱器結(jié)構(gòu)上下翻轉(zhuǎn)，并將之置入于一烘烤裝置中加熱，以進(jìn)行熱熔，當(dāng)溫度上升后，熱傳介質(zhì)601即開始呈流體狀，并利用地心引力及熱管602表面的毛細(xì)作用，沿著接合部503上由環(huán)槽504所形成的流道向下流動，隨之即可填滿熱管602與穿孔502之間的間隙；經(jīng)取出散熱器結(jié)構(gòu)使其冷卻后，熱管602與散熱片50即完成緊密的結(jié)合。
如上所述，接合部503沿著穿孔502成形，當(dāng)熱管602穿設(shè)而過后，可與該接合部503構(gòu)成較大的接合面積，亦可使熱管402與散熱片30之間有較大的接觸面，以增加熱傳導(dǎo)的面積，且熱熔進(jìn)行時，熱傳介質(zhì)601可順著環(huán)槽504所成的流道流下，可使流體狀熱傳介質(zhì)601更快速的填滿熱管602與散熱片50之間的間隙。
請參閱圖12所示為本發(fā)明的第四較佳實施例，如圖12中所示的散熱片70可應(yīng)用于各種散熱器的制作，例如以堆棧、扣合、黏著、模具組設(shè)等方式，將復(fù)數(shù)片散熱片組合后即可構(gòu)成一散熱片組；如圖12所示的散熱片70，其片體701上成形一穿孔702，穿孔702底緣形成有一凹槽704，又穿孔702孔緣延伸形成有一接合部703，且沿接合部703的平面上形成有一環(huán)槽705，該環(huán)槽705仍作為流體暫存的空間，用以容置膏狀的熱傳介質(zhì)，同時亦呈一流道狀，又接合部703上形成一貫通環(huán)槽705的開口7051，該開口7051相對于前述凹槽704的開口7041。
敬請參閱圖13所示，當(dāng)制造散熱器結(jié)構(gòu)時，將膏狀的熱傳介質(zhì)801，經(jīng)由散熱片70的穿孔702中注入，并使熱傳介質(zhì)801披覆在穿孔702下緣的凹槽704上，使熱傳介質(zhì)801能部份填入于凹槽704中；再請參閱圖14所示，將一熱管802穿設(shè)過各散熱片70的穿孔702中，直到適當(dāng)位置處；進(jìn)行熱熔前，先將完成熱管802插設(shè)的散熱器結(jié)構(gòu)上下翻轉(zhuǎn)，并將之置入于一烘烤裝置中加熱，以進(jìn)行熱熔，當(dāng)溫度上升后，熱傳介質(zhì)801即開始呈現(xiàn)流體狀，并會因地心引力及熱管802表面的毛細(xì)作用，由凹槽704沿著接合部703上由環(huán)槽705所構(gòu)成的流道向下流動，隨之即可填滿熱管802與穿孔702之間的間隙；經(jīng)取出散熱器結(jié)構(gòu)予以冷卻后，其上的熱管802與散熱片70即可緊密的結(jié)合。
如上所述，其設(shè)計是通過凹槽704的空間儲存部份的熱傳介質(zhì)801，再利用環(huán)槽705的設(shè)計，以使熱熔時的熱傳介質(zhì)801可以順著環(huán)槽705流下，可使流體狀熱傳介質(zhì)801更快速的填滿熱管802與散熱片70之間的間隙。
由以上所述可知，依據(jù)本發(fā)明所制造的散熱器結(jié)構(gòu)，主要是于散熱片的穿孔周緣，形成有一可供容置膏體狀熱傳介質(zhì)的空間或凹槽，以使熱傳介質(zhì)可于注入后，暫存于此空間或凹槽中，當(dāng)熱管穿過后，再將整個散熱器結(jié)構(gòu)翻轉(zhuǎn)，并進(jìn)行加溫，以使熱傳介質(zhì)受熱后，呈流體狀而沿著熱管與散熱片之間的間隙流下，并填滿間隙，經(jīng)冷卻后，即可完成緊密性良好的散熱器結(jié)構(gòu)。
依據(jù)本發(fā)明所實行后所制成的散熱器結(jié)構(gòu)，其至少可產(chǎn)生下列數(shù)項優(yōu)點1.本發(fā)明在散熱片未穿設(shè)熱管前，先將熱傳介質(zhì)披覆預(yù)留在散熱片的穿孔孔緣處，故施加熱傳介質(zhì)時，可利用穿孔本身提供較大的空間以方便作業(yè)，同時更可方便掌握熱傳介質(zhì)在穿孔內(nèi)的披覆狀況。
2.由于熱傳介質(zhì)呈膏狀，當(dāng)散熱片進(jìn)行熱熔前將先予翻轉(zhuǎn)，以便在加熱過程中使受熱呈流體狀的熱傳介質(zhì)利用引力及熱管表面的毛細(xì)作用而流下，并充滿于熱管與穿孔之間，由此可確保熱管與散熱片的緊密接合，從而可提升散熱效率。
3.膏狀的熱傳介質(zhì)，可使工作溫度的需求降低，以確保熱管品質(zhì)及結(jié)構(gòu)不受損害。
4.熱傳介質(zhì)呈膏狀，易于保存及使用，且可應(yīng)用于不同尺寸的熱管與散熱片的加工。
綜上所述可知，本發(fā)明散熱器結(jié)構(gòu)及其制造方法，其據(jù)以實施后，確實可達(dá)到提供一種散熱及導(dǎo)熱性良好的散熱結(jié)構(gòu)及其制造方法的目的。
以上所述僅為本發(fā)明其中的較佳實施例而已，并非用來限定本發(fā)明的實施范圍；即凡依本發(fā)明申請專利范圍所作的均等變化與修飾，皆為本發(fā)明專利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種散熱器結(jié)構(gòu)，用以與一裝置組設(shè)，以提供該裝置產(chǎn)生良好的散熱作用，其特征在于，其包括一散熱片組，由復(fù)數(shù)散熱片組成，各散熱片分別形成有一穿孔，該穿孔下孔緣形成有一凹槽；一熱管，穿設(shè)于該散熱片組中各散熱片的穿孔中；以及一熱傳介質(zhì)，具黏著性，介于該熱管與該散熱片組之間，以使該熱管與該散熱片組可相互黏著。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該熱傳介質(zhì)為金、銀、錫膏其中一種或其混合物。
3.一種散熱器結(jié)構(gòu)，用以與一裝置組設(shè)，以提供該裝置良好的散熱作用，其特征在于，其包括一散熱片組，該各散熱片形成有一穿孔，由該穿孔孔緣處形成有一接合部，且有一凹槽形成于該接合部的內(nèi)面上；一熱管，穿設(shè)于該散熱片組的各穿孔中；以及一熱傳介質(zhì)，具黏著性，介于該熱管與該散熱片組之間，以使該熱管與該散熱片組可相互黏著。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該熱傳介質(zhì)為金、銀、錫膏其中一種或其混合物。
5.一種散熱器結(jié)構(gòu)，用以與一裝置組設(shè)，以提供該裝置產(chǎn)生良好的散熱作用，其特征在于，其包括一散熱片組，由復(fù)數(shù)散熱片并排組成，各散熱片上分別形成有一穿孔，由該穿孔孔緣處延伸形成有一接合部，該接合部的內(nèi)面上形成有一環(huán)槽；一熱管，穿設(shè)于該散熱片組中各散熱片的穿孔內(nèi)；以及一熱傳介質(zhì)，具黏著性，介于該熱管與該散熱片組之間，以使該熱管與該散熱片組可相互黏著。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該熱傳介質(zhì)為金、銀、錫膏其中一種或其混合物。
7.一種散熱器結(jié)構(gòu)，用以與一裝置組設(shè)，以提供該裝置良好的散熱作用，其特征在于，其包括一散熱片組，由復(fù)數(shù)散熱片組成，各散熱片上分別形成有一穿孔，該穿孔下孔緣形成有一凹槽，又由該穿孔孔緣延伸形成有一接合部，該接合部內(nèi)面形成有環(huán)槽；一熱管，穿設(shè)于該散熱片組中各散熱片的穿孔中；以及一熱傳介質(zhì)，具黏著性，介于該熱管與該散熱片組之間，以使該熱管與該散熱片組可相互黏著。
8.一種散熱器結(jié)構(gòu)的制造方法，用以使一散熱片組及一熱管相互固著，其特征在于，其包括令復(fù)數(shù)散熱片以其上形成的穿孔相對且并排；將一熱傳介質(zhì)由各散熱片的穿孔中注入，使該熱傳介質(zhì)暫留于穿孔的下孔緣處；令至少一熱管穿過各散熱片的相對穿孔中；令穿設(shè)熱管的各散熱片上下翻轉(zhuǎn)；加熱使熱傳介質(zhì)熔化成流體狀，以填滿該熱管與該散熱片組之間的空隙；降溫冷卻，使熱管與散熱片緊密接合。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱器結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該熱傳介質(zhì)為金、銀、錫膏其中一種或其混合物。
全文摘要
一種散熱器結(jié)構(gòu)及其制造方法，于一散熱片上形成穿孔，并以穿孔相對而并排，而在穿孔內(nèi)未穿設(shè)熱管前，先以熱傳介質(zhì)注入散熱片的穿孔，并使其預(yù)留在孔緣內(nèi)；又令散熱片于穿孔內(nèi)穿設(shè)熱管后而進(jìn)行熱熔前予以翻轉(zhuǎn)，以便在加熱過程中使受熱呈流體狀的熱傳介質(zhì)利用引力及熱管表面的毛細(xì)作用而流下，并充滿于熱管與穿孔之間，經(jīng)冷卻后即可使熱管與散熱片緊密接合；利用前述技術(shù)，可利于施加熱傳介質(zhì)及掌握其披覆狀況，由此可確保熱管與散熱片的緊密接合，從而可提升散熱效率。另亦可降低工作溫度，減少熱管于加熱過程中受損的可能性。
文檔編號G06F1/20GK1812078SQ200510002839
公開日2006年8月2日 申請日期2005年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月25日
發(fā)明者李豐寬, 黃基瑋, 呂永政 申請人:訊凱國際股份有限公司