專利名稱：具有凸起部分的存儲(chǔ)卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明針對(duì)用于外設(shè)卡的技術(shù)。
背景技術(shù)：
存儲(chǔ)卡是提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的相對(duì)較小的可移除卡。在多數(shù)情況下，但不要求在所有情況下，所述存儲(chǔ)卡是基于集成電路的。這些存儲(chǔ)卡插入電子裝置上的端口或連接器中或由其接收，所述電子裝置包括計(jì)算裝置、照相機(jī)、手機(jī)、PDA和其它裝置。存儲(chǔ)卡的一個(gè)實(shí)例使用非易失性存儲(chǔ)器。電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)和閃存是最普及的非易失性半導(dǎo)體存儲(chǔ)器之一。存儲(chǔ)卡的一些實(shí)例包括CompactFlashTM、MMCTM、智能媒體(Smart Media)、Secure DigitalTM和存儲(chǔ)棒(Memory Stick)。
一閃存卡是一具有一個(gè)或一個(gè)以上閃存單元陣列的存儲(chǔ)卡。一些閃存卡還包括位線解碼器、字線解碼器、一狀態(tài)機(jī)、一控制器和其它電路。在許多情況下，所述控制器會(huì)實(shí)施于第一半導(dǎo)體晶元中，而所述閃存單元陣列、位線解碼器、字線解碼器和狀態(tài)機(jī)實(shí)施于第二半導(dǎo)體晶元中。隨著時(shí)間的過去，通過縮小個(gè)別存儲(chǔ)器單元的尺寸且通過在所述陣列中實(shí)施更大數(shù)目的存儲(chǔ)器單元，閃存陣列的密度增加。
為維持產(chǎn)品可靠性和客戶滿意度，存儲(chǔ)卡的制造商會(huì)在制造過程中測(cè)試存儲(chǔ)卡以判定是否存在任何制造缺陷。在許多情況下，存儲(chǔ)卡上的用戶I/O插腳連接到控制器。然而，在制造過程中執(zhí)行的測(cè)試通常設(shè)法直接訪問存儲(chǔ)器陣列(繞過控制器)以測(cè)試存儲(chǔ)器陣列中的每個(gè)單元。另外，較多的插腳會(huì)允許存儲(chǔ)卡的相關(guān)組件的更有效和完整的測(cè)試。因此，除用戶I/O插腳之外，許多存儲(chǔ)卡會(huì)包括測(cè)試插腳。為保護(hù)存儲(chǔ)卡免于相對(duì)于測(cè)試插腳的靜電放電且為保護(hù)卡上的數(shù)據(jù)免于經(jīng)由測(cè)試插腳被錯(cuò)誤地訪問，測(cè)試插腳在制造過程之后不應(yīng)暴露于存儲(chǔ)卡的用戶。
存儲(chǔ)卡的一個(gè)實(shí)例描述于美國(guó)專利第6,410,355號(hào)(′355專利”)中，其全文以引用的方式并入本文中。在′355專利中，使用閃存的存儲(chǔ)卡制造有在存儲(chǔ)卡的一個(gè)邊緣處的一組測(cè)試插腳。在測(cè)試存儲(chǔ)卡之后，從存儲(chǔ)卡切掉測(cè)試插腳且接著封裝存儲(chǔ)卡。雖然′355專利的裝置運(yùn)作順利，但存在改進(jìn)的需要。首先，切掉的測(cè)試插腳使用電路板上的基板面(real estate)。存在一種增加電路板上的密度的趨勢(shì)；因此，不將電路板的一部分用于不會(huì)轉(zhuǎn)到客戶的組件是有利的。其次，如果存儲(chǔ)卡在使用中發(fā)生故障，那么沒有測(cè)試插腳可以測(cè)試裝置來判定存儲(chǔ)卡為何發(fā)生故障。在裝置發(fā)生故障后的這種測(cè)試允許存儲(chǔ)卡的制造商改進(jìn)裝置可靠性和制造過程。
使用閃存的存儲(chǔ)卡的另一實(shí)例是最近發(fā)布的迷你SD卡(Mini-SD Card)。在迷你SD卡的一個(gè)商業(yè)版中，存儲(chǔ)器陣列安裝在電路板的頂部上且控制器安裝在存儲(chǔ)陣列上。用戶I/O插腳和測(cè)試插腳形成于電路板的底部上。在測(cè)試存儲(chǔ)卡后，電路板(具有控制器、存儲(chǔ)器陣列和其它組件)通過將一頂部蓋罩附著到一底部蓋罩而封閉。底部蓋罩和頂部蓋罩均由由硬塑料制成，且在封閉電路板之前由模具制造。在制成頂部蓋罩和底部蓋罩后，頂部蓋罩超聲波地焊接到底部蓋罩以封閉電路板(具有控制器、存儲(chǔ)器陣列和其它組件)。底部蓋罩具有一用于用戶I/O插腳的開口。底部蓋罩不具有用于測(cè)試插腳的開口；因此，測(cè)試插腳不暴露于用戶。在底部蓋罩與電路板的底部之間會(huì)存在一個(gè)小的氣隙。雖然此設(shè)計(jì)運(yùn)作順利，但是頂部蓋罩和底部蓋罩的制造相對(duì)較昂貴。另外，所述蓋罩相對(duì)較龐大，其限制了可以制造多小的存儲(chǔ)卡。工業(yè)中的趨勢(shì)是進(jìn)一步減小存儲(chǔ)卡的尺寸。
因此，需要提供不具有上文所述的限制的用于存儲(chǔ)卡的測(cè)試插腳。類似問題存在于其它類型的外設(shè)卡，例如，實(shí)施無線通信裝置、GPS裝置、蜂窩裝置、網(wǎng)絡(luò)接口、調(diào)制解調(diào)器、磁盤存儲(chǔ)系統(tǒng)和其它裝置的外設(shè)卡。

發(fā)明內(nèi)容
粗略而言，本發(fā)明適合于具有隱藏測(cè)試插腳的外設(shè)卡的技術(shù)。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例包括一電路板、所述電路板上的電路元件、與所述電路元件的至少一子集形成連通的電路板上的一組用戶端子、與一個(gè)或一個(gè)以上所述電路元件形成連通的所述電路板上的一組測(cè)試端子、一覆蓋所述電路板的一部分而不覆蓋所述組用戶端子和所述組測(cè)試端子的包裹體和一覆蓋所述測(cè)試端子并防止對(duì)所述測(cè)試端子的訪問的電路板的一第一表面上的保形接觸涂層。
制造這種外設(shè)卡的一個(gè)實(shí)施例包括將電路元件添加到一電路板，其中所述電路板(在某時(shí)間點(diǎn)上)包括一組測(cè)試端子。使用所述測(cè)試端子測(cè)試一個(gè)或一個(gè)以上所述電路元件。隨后以一保形接觸涂層覆蓋測(cè)試端子以防止對(duì)測(cè)試端子的訪問。在一個(gè)實(shí)施中，通過將液體直接施加到電路板的一第一表面而以一保形接觸涂層覆蓋測(cè)試端子。在另一實(shí)施中，通過將一薄膜直接施加到所述電路板的一第一表面而以一保形接觸涂層覆蓋測(cè)試端子。
本發(fā)明的一些實(shí)施例會(huì)包括每次制造一批外設(shè)卡，接著將所述批單一化為個(gè)別化的存儲(chǔ)卡。本發(fā)明允許在單一化前或后覆蓋測(cè)試插腳。舉例來說，一個(gè)實(shí)施包括步驟將電路元件添加到一帶復(fù)數(shù)個(gè)電路板(所述復(fù)數(shù)個(gè)電路板的每一個(gè)均包括一組測(cè)試端子)；將所述連接的電路板分離；使用所述測(cè)試端子測(cè)試電路板的電路元件且將一保形接觸涂層施加到每個(gè)電路板的一第一表面上。所述保形接觸涂層覆蓋測(cè)試端子并防止對(duì)測(cè)試端子的訪問，使得一特定電路板使其測(cè)試端子在所述特定電路板已測(cè)試之后被覆蓋。
本發(fā)明可以應(yīng)用于制造存儲(chǔ)卡，包括閃存卡。本文所揭示的技術(shù)還可應(yīng)用于其它外設(shè)卡。舉例來說，本發(fā)明可用于包括無線通信裝置、GPS裝置、蜂窩裝置、網(wǎng)絡(luò)接口、調(diào)制解調(diào)器、磁盤存儲(chǔ)系統(tǒng)和其它裝置的可移除外設(shè)卡。本發(fā)明并不局限于任何一種類型的外設(shè)卡且意味著可用于與許多不同類型的外設(shè)卡。
本發(fā)明的這些和其它目標(biāo)與優(yōu)勢(shì)從以下描述中會(huì)變得更明顯，在以下描述中本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例已經(jīng)結(jié)合附圖得以陳述。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的底部的透視圖。
圖2是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的頂部的透視圖。
圖3是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的第一側(cè)視圖。
圖4是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的頂部的透視圖。
圖5是根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的頂部的透視圖。
圖6是根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的頂部的透視圖。
圖7是根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的底部的透視圖。
圖8是根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的頂部的透視圖。
圖9是根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的底部的透視圖。
圖10是根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的側(cè)視圖。
圖11是用于本發(fā)明的各種實(shí)施例的電路板的俯視圖。
圖12是用于本發(fā)明的各種實(shí)施例的電路板的仰視圖。
圖13是樣品電路板的橫截面。
圖14是制造過程中的一電路板和所述電路板上的各種組件的一個(gè)實(shí)施例的橫截面圖。
圖15是制造過程中的一電路板和包封于所述電路板上的各種組件的一個(gè)實(shí)施例的橫截面圖。
圖16是一電路板和所述電路板上的各種組件的一個(gè)實(shí)施例的橫截面圖，其中一保形接觸涂層施加到電路板的表面上。
圖17是描述用于制造根據(jù)本發(fā)明的存儲(chǔ)卡的過程的一個(gè)實(shí)施例的流程圖。
圖18是在單一化之前的一存儲(chǔ)卡帶的平面圖。
圖19是根據(jù)本發(fā)明的附加實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的頂部的透視圖。
圖20是根據(jù)圖19的實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的底部的透視圖。
圖21是根據(jù)本發(fā)明的附加實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的頂部的透視圖。
圖22是根據(jù)圖21的實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的底部的透視圖。
具體實(shí)施例方式
圖1-10描繪一存儲(chǔ)卡的各種實(shí)施例。舉例來說，圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的底部的透視圖。圖2是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的頂部的透視圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的側(cè)視圖。圖1-3的存儲(chǔ)卡包括一頂表面10、一底表面、一正表面12、一背表面14和兩個(gè)側(cè)表面。所述側(cè)表面中的一個(gè)具有一傾斜部分(angle portion)16。頂表面10具有一與背表面14鄰近的凸起部分18。凸起部分18允許人用手(或機(jī)械裝置)更容易地抓取存儲(chǔ)卡且還提供額外空間以存儲(chǔ)無源裝置，例如電容器和/或電阻器。注意，圖1的凸起部分18具有一彎曲輪廓。所述底表面包括一第一部分22和一第二部分24。第二部分24從第一部分22凸起。第一部分22包括一組用戶I/O插腳26且對(duì)應(yīng)于一電路板的底表面，如下文論述。
在一個(gè)實(shí)施中，存儲(chǔ)卡的寬度為12mm且長(zhǎng)度為15mm。傾斜部分(angled portion)呈45度角。存儲(chǔ)卡的厚度在第二部分24處為0.9mm，在凸起部分18處為1.0mm且在第一部分22處為0.8mm。在另一實(shí)施例中，存儲(chǔ)卡的厚度在第二部分24處為0.8mm，在凸起部分18處為1.0mm且在第一部分22為0.7mm。在其它實(shí)施例中，還可使用其它尺寸。
在一個(gè)實(shí)施例中，可將一標(biāo)簽放置在頂表面上。此標(biāo)簽可以是一張貼物或可以是轉(zhuǎn)印(pad printed)的墨。
圖4是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的頂部的透視圖。第二實(shí)施例包括一具有一直線輪廓的凸起部分18a。圖5是根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的頂部的透視圖，所述第三實(shí)施例不包括一凸起部分18。
圖6是根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的頂部的透視圖。圖7是根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的底部的透視圖。第四實(shí)施例包括缺口30。所述缺口用于保證所述卡在連接到主機(jī)裝置時(shí)處于適當(dāng)?shù)奈恢谩?br> 圖8是根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的頂部的透視圖。圖9是根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的底部的透視圖。圖10是根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的側(cè)視圖。本發(fā)明的第五實(shí)施例實(shí)施與上文所述的其它實(shí)施例不同的定向。舉例來說，第五實(shí)施例中的存儲(chǔ)卡的頂表面包括一鄰近背邊緣52的凸起部分54，其與存儲(chǔ)卡的寬度相對(duì)沿長(zhǎng)度延伸。第五實(shí)施例的存儲(chǔ)卡包括一正表面50，其也沿存儲(chǔ)卡的長(zhǎng)度延伸。存儲(chǔ)卡的底表面包括一第一部分54和第二部分56。第一部分54包括一組用戶I/O插腳58且對(duì)應(yīng)于電路板的底表面，如下文所論述。第二部分56從第一部分54凸起。
圖11提供用于本發(fā)明的各種實(shí)施例的電路板的俯視圖。圖11顯示電路板200。安裝在電路板200上的是第一晶元202和第二晶元204。在一個(gè)實(shí)施例中，晶元202包括一具有相關(guān)電路的閃存陣列，且晶元204包括一控制器。在一些實(shí)施例中，存儲(chǔ)卡可包括一個(gè)以上的存儲(chǔ)器陣列。在包括一外設(shè)卡(peripheral card)而不是一存儲(chǔ)卡的實(shí)施例中，所述晶元可以為不是存儲(chǔ)器陣列和控制器的組件或除存儲(chǔ)器陣列和控制器之外的組件。注意，晶元202包括觸點(diǎn)212(例如，晶元接合焊接點(diǎn))，其用于將晶元202連接到其它組件。類似地，晶元204包括觸點(diǎn)214(例如，晶元接合焊接點(diǎn))以將晶元204連接到其它組件。電路板200還包括無源組件220，所述無源組件200可包括電容器和/或電阻器。電路板200包括許多導(dǎo)電跡線(未圖示)，其使安裝在電路板上的裝置互連。連接區(qū)域(未描繪)提供于電路板上，使得來自晶元的引線可以通過常規(guī)引線接合法連接到電路板。在其它實(shí)施例中，可以使用不同于引線接合法的其它方法將晶元連接到電路板。
圖12顯示電路板200的底部。在一個(gè)實(shí)施例中，電路板200的底部包括用戶I/O插腳230和測(cè)試插腳232。圖12描繪八個(gè)用戶I/O插腳230和十六個(gè)測(cè)試插腳232；然而，還可以使用不同數(shù)目的插腳。測(cè)試插腳232可以包括數(shù)據(jù)插腳(data pin)和/或電源插腳(power pin)。測(cè)試插腳用于測(cè)試存儲(chǔ)卡的一個(gè)或一個(gè)以上組件。舉例來說，測(cè)試插腳可用于測(cè)試存儲(chǔ)器陣列的每一個(gè)單元。用戶I/O插腳230由一連接到存儲(chǔ)卡的主機(jī)裝置使用以與存儲(chǔ)卡形成連通。舉例來說，用戶I/O插腳230可用于與晶元204上的控制器形成連通。注意，為了具有一較小的封裝，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例包括將集成電路安裝在電路板的一第一表面上(例如頂表面)且將端子(用戶I/O插腳和測(cè)試插腳)形成在電路板的另一表面(例如底表面)上的導(dǎo)電層上。
圖13顯示電路板200的橫截面圖。圖13顯示五個(gè)層260、262、264、266和268。其它實(shí)施例具有少于五個(gè)或多于五個(gè)的層。層260(中間層)是一絕緣核心層。層262和264是路由層，其包括導(dǎo)電金屬跡線。層266和268包括焊料掩膜。層(例如層262和264)之間的連接可由導(dǎo)電通路完成。在一個(gè)實(shí)施例中，電路板是印刷電路板。在另一實(shí)施例中，電路板是引線框。在本發(fā)明精神內(nèi)還可以使用其它類型的電路板。
圖14-16以圖形描繪了用于形成根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的制造過程。圖14是在包封之前、在制造過程中的存儲(chǔ)卡的側(cè)視圖。圖14描繪了電路板200。安裝在電路板200上的是晶元202。安裝在晶元202上的晶元204。圖14顯示引線接合到電路板200上的晶元202和晶元204。圖14還顯示無源裝置220，其可以是電容器和/或電阻器。在一個(gè)實(shí)施例中，通過使用一粘合材料將晶元202安裝在電路板200上。所述粘合材料可以是環(huán)氧粘合劑、軟焊料或任何其它粘合材料，以用于將用于將一晶元安裝到一基底上。晶元204通過施加到晶元202的頂表面和晶元204的底表面上的粘合材料而安裝到晶元202上。關(guān)于將兩個(gè)晶元彼此上下堆疊的更多信息可見于美國(guó)專利第5,502,289號(hào)中，其全文以引用的方式并入本文中。在一個(gè)實(shí)施例中，所述無源裝置為使用焊料而表面安裝的。
圖15顯示在包封之后的圖14的存儲(chǔ)卡。即，使用一注模法(injection mold process)或一壓鑄模法(transfer mold process)，模塑材料280用于包封存儲(chǔ)卡的組件。注意，所述包封覆蓋電路板200的側(cè)表面、正表面、背表面和頂表面。所述包封還覆蓋安裝在電路板200的頂表面上的所有組件。所述包封不覆蓋包括用戶I/O插腳230和測(cè)試插腳232的電路板200的底表面。
在包封之后，將一保形接觸涂層(conformal contact coating)290施加到電路板200的底表面的一部分以覆蓋測(cè)試插腳232。所述保形接觸涂層不覆蓋用戶I/O插腳230。圖16描繪已經(jīng)施加保形接觸涂層290后的存儲(chǔ)卡。舉例來說，將保形接觸涂層290施加到存儲(chǔ)卡的底表面的部分24(見圖1)，但不施加到存儲(chǔ)卡的部分22。保形接觸涂層通過阻塞測(cè)試插腳來保護(hù)測(cè)試插腳免于靜電放電且保護(hù)存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)免于經(jīng)由測(cè)試插腳的不希望的訪問。所述涂層是一保形接觸涂層，因?yàn)槠浞掀湟┘拥降谋砻娴男螤钋移渲苯咏佑|所述表面。一些其它存儲(chǔ)卡可使用一蓋罩覆蓋電路板的底部。所述蓋罩不與電路板的底表面接觸。更確切地，一氣隙會(huì)存在于底部蓋罩與電路板之間。另外，因?yàn)樗錾w罩是預(yù)制的，所以其會(huì)不符合電路板的底部的底表面的形狀。
在一個(gè)實(shí)施例中，保形接觸涂層的施加包括將一液體直接施加到電路板的底表面。接著所述涂層干燥為一固體。在另一實(shí)施例中，涂層作為一薄膜直接施加到電路板的底表面。涂層的實(shí)例包括光致抗蝕劑、焊料掩膜、環(huán)氧樹脂、熱塑性材料和聚酰亞胺。合適的涂層的一個(gè)特定實(shí)例是來自Taiyo America公司www.taiyo-america.com的PSR-400焊料掩膜。薄膜的實(shí)例包括具有粘合劑的聚酯薄膜(mylar)或具有粘合劑的聚酰亞胺。合適的聚酰亞胺的一實(shí)例是由DuPont生產(chǎn)的Kapton。如何施加一液態(tài)涂層的一個(gè)實(shí)例是使用絲網(wǎng)印刷法。
圖17是描繪一用于制造根據(jù)本發(fā)明的存儲(chǔ)卡的過程的一個(gè)實(shí)施例的流程圖。在步驟400中，在電路板中鉆出數(shù)個(gè)通路。在步驟402中，將頂部圖案施加到電路板200以添加上文所論述的導(dǎo)電跡線和連接區(qū)域。在步驟404中，將底部圖案施加到電路板200的底表面以添加用戶I/O插腳230、232測(cè)試插腳和導(dǎo)電跡線。在步驟406中，將焊料掩膜添加到電路板200的頂表面。在步驟408中，將焊料掩膜添加到電路板200的底表面。在步驟410中，將第一晶元202安裝到電路板200。在步驟412中，將第二晶元204安裝到電路板200。在步驟414中，將無源裝置202安裝到電路板200。在步驟416中，添加引線接合以將晶元202和204連接到電路板200。在一個(gè)實(shí)施例中，將保護(hù)涂層施加到所述引線接合和/或所述晶元。在步驟418中，電路板200和安裝到電路板200上的組件經(jīng)歷一壓鑄模過程，使得電路板和其組件被包封，如上文所述。然而，步驟418的包封過程不覆蓋電路板200的底表面。
在一個(gè)實(shí)施例中，將存儲(chǔ)卡制造為一單一結(jié)構(gòu)。在所述情況下，跳過步驟420且圖17的過程進(jìn)入步驟422。然而，在其它實(shí)施例中，每次生產(chǎn)一批存儲(chǔ)卡。即，一次生產(chǎn)一存儲(chǔ)卡帶且接著執(zhí)行單一化過程以將所述帶切割成個(gè)別化的存儲(chǔ)卡。在存儲(chǔ)卡每次生產(chǎn)一批的情況下，步驟420包括對(duì)所述帶進(jìn)行切割以將各種存儲(chǔ)卡分離。步驟420稱為單一化。
在步驟422中，對(duì)存儲(chǔ)卡進(jìn)行測(cè)試。在步驟424中，如上文所述，通過將保形接觸涂層施加到電路板200的底表面的一部分(例如圖1的底部部分24)而覆蓋測(cè)試插腳。
步驟422包括測(cè)試存儲(chǔ)卡。在制造過程中，制造商可以執(zhí)行存儲(chǔ)卡的老化測(cè)試以檢驗(yàn)存儲(chǔ)器陣列中的每一個(gè)存儲(chǔ)器單元是否起作用。接著制造商可以規(guī)劃存儲(chǔ)卡以避免不良存儲(chǔ)器單元。舉例來說，存儲(chǔ)器陣列可以包括存儲(chǔ)器的一部分，其將不良存儲(chǔ)器單元和指示器的地址存儲(chǔ)到替換存儲(chǔ)器單元。在一些實(shí)施例中，還可測(cè)試存儲(chǔ)卡的其它組件。注意，圖17顯示裝置被測(cè)試且在單一化之后接收保形接觸涂層。在另一實(shí)施例中，步驟420在步驟422后執(zhí)行；因此，各種裝置被測(cè)試且在單一化之前接收保形接觸涂層。
圖18是在單一化之前的一存儲(chǔ)卡帶的平面圖。圖18顯示了帶500。在帶500的頂部上的是存儲(chǔ)卡的各種實(shí)例。每個(gè)存儲(chǔ)卡均以虛線描繪。在一個(gè)實(shí)施例中，帶500包括100個(gè)存儲(chǔ)卡(寬5，長(zhǎng)20)。注意，還可以在一帶上制造其它數(shù)目的存儲(chǔ)卡。通過對(duì)帶上的每一個(gè)存儲(chǔ)卡同時(shí)執(zhí)行步驟400-418而制造帶500。即，所述步驟作為一個(gè)整體在所述帶上執(zhí)行。通過將所述帶切割成單獨(dú)的裝置來執(zhí)行步驟420。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，存儲(chǔ)卡的形狀不完全是矩形。因此，將所述帶單一化成個(gè)別存儲(chǔ)卡包括非線性的(例如曲線的)鋸切。所述鋸切可以一具有高精度和細(xì)節(jié)的非常薄的鋸子有效地執(zhí)行，使得鋸切動(dòng)作非常精細(xì)。鋸切裝置的實(shí)例包括(例如)一水噴射切割裝置、一激光切割設(shè)備、一水導(dǎo)激光器(water guided laser)、一干式介質(zhì)切割裝置和一金剛石涂覆的引線。由于水噴射切割具有較小切割寬度(例如50微米)、成形較小部件的能力和快速的切割速率，所以其可為優(yōu)選切割方法。
如果存儲(chǔ)卡在使用后發(fā)生故障，那么所述發(fā)生故障的存儲(chǔ)卡可以通過移除保形接觸涂層并使用測(cè)試插腳測(cè)試存儲(chǔ)卡來排除故障。
圖19是根據(jù)本發(fā)明的附加實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的頂部的透視圖。圖20是根據(jù)圖19的實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的底部的透視圖。在圖19和圖20中描繪的卡600包括圓形缺口602和604、凸起部分606和傾斜部分608。底表面612包括插腳620和部分622。部分622從正表面612凸起并覆蓋測(cè)試插腳，如本文所述。
圖21是根據(jù)本發(fā)明的附加實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的頂部的透視圖。圖22是根據(jù)圖21的實(shí)施例的存儲(chǔ)卡的底部的透視圖。在圖21和圖22中描繪的卡700包括缺口702、凸起部分706和傾斜部分708。底表面712包括插腳720和部分722。部分722從表面712凸起并覆蓋測(cè)試插腳，如本文所述。
上文的描述特別論述了存儲(chǔ)卡。本發(fā)明的一組實(shí)施例特別適合于閃存卡，其包括一個(gè)或一個(gè)以上利用閃存技術(shù)的存儲(chǔ)器陣列。上文所闡釋的適合于存儲(chǔ)卡的實(shí)施例起示范的目的且并不意味著限制本發(fā)明。本文所揭示的技術(shù)還可以應(yīng)用到連接到一計(jì)算裝置且由所述計(jì)算裝置控制或操作?？梢瞥庠O(shè)卡的一個(gè)實(shí)例是PCMCIA卡。除存儲(chǔ)器系統(tǒng)之外，可在外設(shè)卡上實(shí)施的應(yīng)用的實(shí)例包括無線通信裝置、GPS裝置、蜂窩裝置、網(wǎng)絡(luò)接口、調(diào)制解調(diào)器、磁盤存儲(chǔ)系統(tǒng)等等。本發(fā)明并不局限于任何一種類型的外設(shè)卡且意味著可用于許多不同類型的外設(shè)卡。
為了說明和描述的目的，已給出本發(fā)明的以上詳細(xì)描述。不希望為詳盡的或?qū)⒈景l(fā)明限制于所揭示的精確形式。根據(jù)上文的教示許多修改和改變是可能的。選擇所描述的實(shí)施例以最好地闡釋本發(fā)明的原理和其實(shí)際應(yīng)用，以從而使所屬領(lǐng)域中的技術(shù)人員能夠利用各種實(shí)施例中且具有適用于所預(yù)期的特定使用的各種修改的本發(fā)明。希望本發(fā)明的范疇由以上的權(quán)利要求書界定。
權(quán)利要求
1.一種非易失性存儲(chǔ)系統(tǒng)，其包含一卡，所述卡在所述卡的一外表面上具有一組觸點(diǎn)，所述卡具有一第一表面和一在所述卡的與所述第一表面相反的一側(cè)上的第二表面，所述第一表面具有一凸起部分；一封閉在所述卡內(nèi)的電路板；復(fù)數(shù)個(gè)非易失性存儲(chǔ)元件，其封閉在所述卡內(nèi)且連接到所述電路板；和無源電氣元件，其封閉在所述卡內(nèi)且連接到所述電路板，所述無源電氣元件定位在至少部分地由所述凸起部分界定的所述卡的一部分中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非易失性存儲(chǔ)系統(tǒng)，其中所述非易失性存儲(chǔ)元件是閃存單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非易失性存儲(chǔ)系統(tǒng)，其中所述第一表面界定所述卡的一長(zhǎng)度和一寬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非易失性存儲(chǔ)系統(tǒng)，其進(jìn)一步包含一封閉在所述卡內(nèi)且連接到所述電路板的控制器元件。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的非易失性存儲(chǔ)系統(tǒng)，其中所述無源電氣元件與所述控制器形成連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非易失性存儲(chǔ)系統(tǒng)，其中所述第一表面是所述卡的一頂表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非易失性存儲(chǔ)系統(tǒng)，其中所述無源電氣元件是電容器。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非易失性存儲(chǔ)系統(tǒng)，其進(jìn)一步包含在所述第一表面與所述第二表面之間的側(cè)表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非易失性存儲(chǔ)系統(tǒng)，其中所述凸起部分提供抓取所述卡的把手。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非易失性存儲(chǔ)系統(tǒng)，其中所述卡包括包封所述電路板、所述非易失性存儲(chǔ)元件和所述無源電氣元件的模塑材料。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非易失性存儲(chǔ)系統(tǒng)，其中所述非易失性存儲(chǔ)元件是一閃存陣列中的閃存裝置；且所述無源電氣元件是電容器。
12.一種非易失性存儲(chǔ)系統(tǒng)，其包含一卡，其具有一第一尺寸和一第二尺寸，所述卡沿所述第一尺寸的一第一部分具有一第一厚度且沿所述第一尺寸的一第二部分具有一第二厚度，所述第二厚度大于所述第一厚度；復(fù)數(shù)個(gè)封閉在所述卡內(nèi)的非易失性存儲(chǔ)元件；和封閉在所述卡內(nèi)的無源電氣元件，所述無源電氣元件定位在所述第二部分中。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的非易失性存儲(chǔ)系統(tǒng)，其中所述無源電氣元件是電容器。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的非易失性存儲(chǔ)系統(tǒng)，其中所述第一尺寸是長(zhǎng)度；所述第二尺寸是寬度；且所述非易失性存儲(chǔ)元件是閃存裝置。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的非易失性存儲(chǔ)系統(tǒng)，其中所述第一尺寸是長(zhǎng)度；且所述第二尺寸是寬度。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的非易失性存儲(chǔ)系統(tǒng)，其中所述無源電氣元件與所述非易失性存儲(chǔ)元件形成電氣連通。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的非易失性存儲(chǔ)系統(tǒng)，其進(jìn)一步包含一電路板，所述非易失性存儲(chǔ)元件和所述無源電氣元件均連接到所述電路板。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的非易失性存儲(chǔ)系統(tǒng)，其進(jìn)一步包含一控制器，所述控制器定位在所述卡內(nèi)且與所述非易失性存儲(chǔ)元件形成連通；和所述卡的一外表面上的一組電氣觸點(diǎn)，所述組電氣觸點(diǎn)與所述控制器形成連通。
19.根據(jù)權(quán)利要求12所述的非易失性存儲(chǔ)系統(tǒng)，其中所述非易失性存儲(chǔ)元件是閃存裝置。
20.根據(jù)權(quán)利要求12所述的非易失性存儲(chǔ)系統(tǒng)，其進(jìn)一步包含一封閉在所述卡內(nèi)且與所述非易失性存儲(chǔ)元件形成連通的控制器元件。
21.根據(jù)權(quán)利要求12所述的非易失性存儲(chǔ)系統(tǒng)，其中所述卡具有一第一表面和一在所述卡的與所述第一表面相反的一側(cè)上的第二表面，所述第一表面具有一凸起部分，所述凸起部分界定所述第二厚度。
22.根據(jù)權(quán)利要求12所述的非易失性存儲(chǔ)系統(tǒng)，其中所述卡包括包封所述復(fù)數(shù)個(gè)非易失性存儲(chǔ)元件和所述無源電氣元件的模塑材料。
23.一種制造一存儲(chǔ)系統(tǒng)的方法，其包含將非易失性存儲(chǔ)元件添加到一電路；將無源電氣組件添加到所述電路；和包封所述電路，包括所述非易失性存儲(chǔ)元件和所述無源電氣組件，以形成一具有一第一尺寸和一第二尺寸的存儲(chǔ)卡，所述存儲(chǔ)卡沿所述第一尺寸的一第一部分具有一第一厚度且沿所述第一尺寸的一第二部分具有一第二厚度，所述第二厚度大于所述第一厚度，所述無源電氣組件定位在所述第二部分中。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其進(jìn)一步包含在所述包封步驟之前將一控制器添加到所述電路。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其進(jìn)一步包含將一第一組電氣觸點(diǎn)添加到所述存儲(chǔ)卡的一外表面，所述第一組電氣觸點(diǎn)與所述控制器形成連通。
26.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其中所述無源電氣組件包括電容器。
27.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其中所述非易失性存儲(chǔ)元件是閃存裝置。
28.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其中所述卡具有一第一表面和一在所述卡的與所述第一表面相反的一側(cè)上的第二表面，所述第一表面包括一凸起部分，所述無源電氣組件定位在至少部分地由所述凸起部分界定的所述卡的一區(qū)域中。
29.一種非易失性存儲(chǔ)系統(tǒng)，其包含一外設(shè)卡，其具有一第一尺寸和一第二尺寸，所述卡沿所述第一尺寸的一第一部分具有一第一厚度且沿所述第一尺寸的一第二部分具有一第二厚度，所述第二厚度大于所述第一厚度；封閉在所述外設(shè)卡內(nèi)的非易失性存儲(chǔ)元件；和一封閉在所述外設(shè)卡內(nèi)的無源電氣組件，所述無源電氣元件定位在所述第二部分中。
30.一種非易失性存儲(chǔ)系統(tǒng)，其包含一外設(shè)卡，其具有一第一表面和一在所述卡的與所述第一表面相反的一側(cè)上的第二表面，所述第一表面具有一凸起部分；一封閉在所述外設(shè)卡內(nèi)的電路板；復(fù)數(shù)個(gè)封閉在所述外設(shè)卡內(nèi)且連接到所述電路板的非易失性存儲(chǔ)元件；和一封閉在所述外設(shè)卡內(nèi)且連接到所述電路板的無源電氣組件，所述無源電氣組件定位在至少部分地由所述凸起部分界定的所述卡的一部分中。
全文摘要
一種外設(shè)卡包括一電路板、所述電路板上的各種電路元件、一組用戶端子、一組測(cè)試端子和一覆蓋所述電路板的一部分和所述電路元件的包裹體。所述包裹體不覆蓋所述用戶端子和測(cè)試端子。在測(cè)試所述外設(shè)卡之后，以一保形接觸涂層覆蓋所述測(cè)試端子來防止對(duì)所述測(cè)試端子的訪問。
文檔編號(hào)G06K19/077GK1823339SQ200480020546
公開日2006年8月23日 申請(qǐng)日期2004年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月17日
發(fā)明者赫姆·P·塔基耶 申請(qǐng)人:桑迪士克股份有限公司