專利名稱：散熱器固定裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱器固定裝置，尤其涉及一種具有背板的散熱器固定裝置。
背景技術：
高科技電子產(chǎn)業(yè)近年來已成為市場上的主流，隨著計算機普及化，許多數(shù)據(jù)的處理皆須仰賴計算機來迅速精確地完成，由于中央處理器芯片模塊在運算的過程中會產(chǎn)生高熱，為了避免因高熱導致組件的損壞，通常需將熱量散去。目前，主要是通過將散熱器與中央處理器芯片模塊的上表面緊密接觸來將所產(chǎn)生的高熱傳導出。
一般的散熱裝置，如圖1至圖2所示，包括電路板200、散熱器300、插銷400，用于將中央處理器芯片模塊100所產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，其中中央處理器芯片模塊100通過電連接器500和電路板200相電性連接，散熱器300和中央處理器芯片模塊100上表面相接觸，散熱器300上設有插銷400，插銷400通過電路板200上的通孔201和電路板200相直接固定在一起，從而實現(xiàn)散熱器300和中央處理器芯片模塊100的穩(wěn)定連接。
然而，該現(xiàn)有技術缺陷在于在將散熱器與中央處理器芯片模塊連接時，插銷400是直接和電路板200相扣合的，易造成電路板折彎，從而影響芯片模塊和電路板的電性連接。
因此，有必要設計一種新型的中央處理器的散熱器固定裝置，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種新型散熱器固定裝置，其使散熱器能達到有效的散熱效果，并能保證和芯片模塊之間較好的電性連接。
為了達到上述創(chuàng)作目的，本實用新型一種散熱器固定裝置，其用于將散熱器與電路板相固定，該散熱器與電路板對應設有孔和孔洞，其特征在于該散熱器固定裝置包括插銷與背板，該背板上對應上述孔與孔洞設有容納孔，該插銷可穿過散熱器的孔、電路板的孔洞扣入背板的容納孔中。
與現(xiàn)有技術相比較，本實用新型散熱器固定裝置，因其通過插銷嵌合卡固于背板而將散熱器穩(wěn)固設芯片模塊上，增強電路板的剛性，避免電路板彎曲，保證了芯片模塊和電路板的較好的電性連接，同時具有較好的散熱效果。

圖1是現(xiàn)有的散熱裝置和芯片模塊連接示意圖。
圖2是圖1之局部放大剖視圖。
圖3是本實用新型和芯片模塊的示意圖。
圖4是圖3之局部放大剖視圖。
圖5是本實用新型另一實施例示意圖。
圖6是本實用新型第三實施例的示意圖。
具體實施方式下面接合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步描述。
參照圖3和圖4，本實用新型一種散熱器固定裝置，用于將中央處理器芯片模塊5產(chǎn)生的熱量散去，包括散熱器1、電路板2、插銷3及背板4，其中中央處理器芯片模塊5和電路板2相電性導通。
其中，中央處理器芯片模塊5通過電連接器6和電路板2相連接，位于電路板2的上側(cè)。
散熱器1包括基部10和散熱片11，其中基部10和芯片模塊5的上表面相接觸，此外，散熱器1上設有供插銷3穿過的孔，以實現(xiàn)散熱器1和插銷3的連接。
電路板2上對應插銷3設有孔洞20，貫穿電路板2的上下表面21、22。
插銷3包括頭部30，以及自頭部30向下延伸的主體部31，自主體部31的末端形成有一圓錐狀的倒鉤32，其中央設有一剖溝33，其中倒鉤32的上部寬度大于主體部31的寬度，插銷3的頭部30不能穿過散熱器1的孔，其它部分可以穿過孔。
背板4設于電路板2的下表面22，其上設有向上的凸出部40，凸出部40上設有容納孔41和與容納孔41相垂直的勾卡部42，容納孔41與勾卡部42之間為直角，此外，背板4上表面設有粘膠43，可與電路板2相粘接。
在組合時，首先，將粘膠43設置在背板4上方，施力使其凸出部40頂端容設于電路板2的孔洞20當中，勾卡部42與電路板3下表面32約略等高，將背板4固定于電路板2的下表面22；將散熱器1置放在中央處理器芯片模塊5的上表面上；再將插銷3置放在散熱器1對應的孔中，施力往下壓使插銷3的倒鉤32穿過對應背板4的容納孔41，再嵌合卡固于勾卡部42，因電路板2的孔洞20及背板4凸出部40的插銷容納孔41其內(nèi)徑小于倒鉤32的最大外徑，故柱體411末端的倒鉤412所設的剖溝413，可將倒鉤32劃分為二具有彈性能縮放的結(jié)構(gòu)，可使插銷3能緊密將散熱器1、電路板2與背板4結(jié)合固定，以達到確實散熱的效果。
在上述實施例中，背板4中的4容納孔41與勾卡部42之間也可形成圓弧角423(如圖5所示)，或背板4凸出部40的容納孔41內(nèi)可設置軟性膠體43(如圖6所示)，其可防止插銷3斷裂。
權利要求1.一種散熱器固定裝置，其用于將散熱器與電路板相固定，該散熱器與電路板對應設有孔和孔洞，其特征在于該散熱器固定裝置包括插銷與背板，該背板上對應上述孔與孔洞設有容納孔，該插銷可穿過散熱器的孔、電路板的孔洞扣入背板的容納孔中。
2.如權利要求1所述的散熱器固定裝置，其特征在于背板上設有至少一部分伸入電路板孔洞內(nèi)的凸出部，且容納孔位于凸出部上。
3.如權利要求1或2所述的散熱器固定裝置，其特征在于插銷末端形成有一圓錐狀的倒鉤，其中央設有一剖溝。
4.如權利要求1或2所述的散熱器固定裝置，其特征在于背板中的插銷容納孔下緣形成圓弧角。
5.如權利要求1或2所述的散熱器固定裝置，其特征在于背板與電路板之間設有粘膠。
6.如權利要求1或2所述的散熱器固定裝置，其特征在于背板凸出部的插銷容納孔內(nèi)設有軟性膠體。
專利摘要本實用新型一種散熱器固定裝置，其用于將散熱器與電路板相固定，該散熱器與電路板對應設有孔和孔洞，該散熱器固定裝置包括插銷與背板，該背板上對應上述孔與孔洞設有容納孔，該插銷可穿過散熱器的孔、電路板的孔洞扣入背板的容納孔中，增強電路板的剛性，避免電路板彎曲，保證了芯片模塊和電路板的較好的電性連接，同時具有較好的散熱效果。
文檔編號G06F1/20GK2752849SQ200420103348
公開日2006年1月18日 申請日期2004年12月30日 優(yōu)先權日2004年12月30日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司