專利名稱：一種商品封裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及商品封裝技術(shù)，特別涉及帶有電子標(biāo)簽的封裝裝置。
背景技術(shù)：
商品識別標(biāo)識，在現(xiàn)代物業(yè)管理、商品零售業(yè)等領(lǐng)域，有著廣泛的用途。
現(xiàn)有技術(shù)的商品識別標(biāo)識，是在商品封裝上印制代表商品信息的條形碼，通過人工操作使商品靠近光電掃描儀，進(jìn)行掃描識別。這種識別技術(shù)的主要缺點是，條形碼包含的信息少，識別距離近，基本上屬于接觸識別，其應(yīng)用領(lǐng)域受到很大限制。
另一方面，在商品流通領(lǐng)域，假冒偽造商品，已經(jīng)涉及人們生活的方方面面，特別是假冒偽造的名煙、名酒、高檔化妝品等，更是比比皆是。據(jù)國際打假大會公布的數(shù)據(jù)，全世界每年的假貨貿(mào)易額達(dá)6000億美元之巨，其貿(mào)易額已占到全球貿(mào)易額的8％。很多企業(yè)為此傷透了腦筋。現(xiàn)有的防偽技術(shù)，包括激光防偽標(biāo)簽、防偽瓶蓋等均存在仿制容易，不能自動識別等缺點。
射頻識別RFID(Radio Frequency Identification)技術(shù)是一種非接觸式的自動識別技術(shù)。RFID系統(tǒng)一般由射頻識別卡或稱電子標(biāo)簽(Tag)、讀寫器(Reader)和天線(Antenna)三部分組成。在實際應(yīng)用中還需要其他硬件和軟件的支持。工作頻率范圍可分為低頻，高頻和超高頻。世界上各個國家采用的幾個主要頻率有433MHz、915MHz、2.45GHz、5.8GHz以及24.125GHz等。目前用于射頻識別技術(shù)的主要有915MHz、2.45GHz、5.8GHz三個頻率段。上述頻段具有天線方向性好、反向散射能力強(qiáng)、電磁干擾小等特點，因此在射頻識別技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。按其供電方式，電子標(biāo)簽又分為有源電子標(biāo)簽和無源電子標(biāo)簽。工作于2.45GHz的無源電子標(biāo)簽，具有天線尺寸小、標(biāo)簽體積小、芯片價格低等優(yōu)點，在射頻識別系統(tǒng)中應(yīng)用廣泛。無源電子標(biāo)簽的基本工作原理是讀寫器通過微波定向天線發(fā)射電磁波，激活電磁波輻射場內(nèi)的電子標(biāo)簽，向電子標(biāo)簽供電和發(fā)出讀寫指令，電子標(biāo)簽收到指令后將存儲的數(shù)據(jù)對負(fù)載進(jìn)行調(diào)制后反向散射電磁波到讀寫器，經(jīng)解調(diào)后得到電子標(biāo)簽返回的數(shù)據(jù)信息。電子標(biāo)簽芯片內(nèi)置的信息，經(jīng)過防偽加密處理，即成為防偽電子標(biāo)簽。
目前，電子標(biāo)簽尚未應(yīng)用于商品識別領(lǐng)域。特別是將電子標(biāo)簽與瓶裝商品封裝相結(jié)合，構(gòu)成的商品識別及防偽系統(tǒng)，尚未見報導(dǎo)。
實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題，就是提供一種電子標(biāo)簽與商品封裝結(jié)合的封裝裝置。
本實用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是一種商品封裝裝置，在所述封裝裝置上設(shè)置有電子標(biāo)簽；所述封裝裝置為瓶裝商品的瓶蓋；所述電子標(biāo)簽鑲嵌在所述瓶蓋上；所述電子標(biāo)簽為防偽電子標(biāo)簽；所述防偽電子標(biāo)簽的全部或部分設(shè)置在所述封裝裝置開啟處。
本實用新型的有益效果是實現(xiàn)了商品的自動化非接觸識別，通過網(wǎng)絡(luò)鏈接，可以實現(xiàn)遠(yuǎn)程識別；特別是實現(xiàn)了在瓶裝商品上有效、低成本、可靠、高性能地使用電子標(biāo)簽，進(jìn)行自動化識別及物流統(tǒng)計管理；結(jié)合信息防偽識別技術(shù)，可以賦予商品封裝防偽功能。


圖1是實施例1的示意圖；圖2是實施例2的示意圖；圖3是實施例3的示意圖；圖4是實施例4的示意圖；圖5是實施例5的示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖及實施例，詳細(xì)描述本實用新型的技術(shù)方案。
由于電子標(biāo)簽芯片體積很小，可以看作一個點，芯片在商品封裝裝置上的位置非常靈活。芯片與天線可以通過導(dǎo)線連接，也可以通過分布電容耦合連接。下列實施例中，僅示出天線與封裝裝置的結(jié)構(gòu)關(guān)系。
實施例1本例的電子標(biāo)簽，采用工作頻率為2.45GHz的無源電子標(biāo)簽。電路結(jié)構(gòu)包括天線1和芯片。芯片中內(nèi)置有對應(yīng)該商品的信息(包括商品名稱、規(guī)格、批號、生產(chǎn)廠家等等信息)。天線1由兩個導(dǎo)電區(qū)構(gòu)成，電氣上相當(dāng)于半波振子天線，見圖1。天線1采用厚膜電路工藝，在瓶蓋2頂部涂敷導(dǎo)電膜形成。也可以采用聚酯敷銅薄膜剪貼構(gòu)成，或采用金屬蝕刻工藝，噴涂、印刷工藝制成。天線1與芯片形成電氣連接，經(jīng)注塑工藝鑲嵌在瓶蓋2頂部。由于芯片具有很大的存儲容量，可以存儲大量的商品識別信息，在整個物流管理過程中(包括運輸、倉儲、流通等各個環(huán)節(jié))，均可方便地實現(xiàn)自動化管理。
實施例2本例的電子標(biāo)簽鑲嵌在瓶蓋2側(cè)壁上，見圖2。天線1形狀為平面天線或縫隙天線，本例天線1的加工、與瓶蓋2的結(jié)合工藝及芯片等，與實施例1相同。此處不再贅述。
實施例3本例的電子標(biāo)簽鑲嵌在瓶蓋2頂部，見圖3。天線1形狀為環(huán)形(螺旋型)天線。本例其他結(jié)構(gòu)與實施例1相同。
實施例4本例的電子標(biāo)簽鑲嵌在瓶蓋2側(cè)壁上，見圖4。天線1形狀為環(huán)形(螺旋型)天線。本例其他結(jié)構(gòu)與實施例1相同。
實施例5本例的電子標(biāo)簽鑲嵌在瓶蓋2側(cè)壁上，見圖5。天線1形狀為變形折合振子天線。本例其他結(jié)構(gòu)與實施例1相同。
實施例6本例的電子標(biāo)簽為防偽電子標(biāo)簽。即電子標(biāo)簽芯片中，存儲的商品信息是經(jīng)過防偽加密處理的。上述電子標(biāo)簽設(shè)置在商品封裝的開啟處，如圖1、圖3所示。這里的瓶蓋2為頂開式瓶蓋(瓶蓋開啟，瓶蓋頂部即被破壞，如一些酒類的瓶蓋)，當(dāng)瓶蓋2被開啟，鑲嵌在瓶蓋2頂部的電子標(biāo)簽天線和/或芯片即被破壞。由于芯片體積很小其引腳只有微米級，一旦被破壞，基本上不可能恢復(fù)。再則，芯片中的信息是經(jīng)過加密處理的，仿制者很難破解。
實施例7本例將防偽電子標(biāo)簽鑲嵌在瓶蓋2的側(cè)面螺紋處，如圖2、圖4、圖5。瓶蓋2被擰動，電子標(biāo)簽即被破壞，可以起到與實施例6相同的防偽效果。
實施例8本例的電子標(biāo)簽設(shè)置在商品的包裝箱上，根據(jù)不同類型的包裝箱，電子標(biāo)簽可以采用粘貼、鑲嵌等方法固定在商品包裝箱上。采用防偽電子標(biāo)簽，并將其設(shè)置在包裝箱開啟處，同樣具有防偽效果。這里的包裝箱，即為本實用新型的封裝裝置。
本實用新型巧妙地將電子標(biāo)簽與商品封裝相結(jié)合，特別是電子標(biāo)簽與瓶裝商品瓶蓋的結(jié)合。電子標(biāo)簽電路與瓶裝商品中物體(如液體)的距離最遠(yuǎn)。最大限度地減小了瓶內(nèi)物品，特別是液體物品對射頻能量的吸收作用。從而使得識別距離大大提高。電子標(biāo)簽工作頻率越高，效果越明顯。如果電子標(biāo)簽象條形碼一樣置于酒瓶瓶體上，當(dāng)許多酒瓶放在一起時，位于中間的酒瓶上的電子標(biāo)簽，就處于液體的包圍之中，其發(fā)射的射頻能量就會被大量吸收，識別距離大大縮短。
另外，電子標(biāo)簽若在瓶體上，由于瓶子與瓶子之間、瓶子與貨箱之間容易發(fā)生摩擦、碰撞，電子標(biāo)簽被損壞的可能性更大。而且，瓶蓋一般有一定厚度對電子標(biāo)簽有一定的保護(hù)作用。
電子標(biāo)簽鑲嵌在瓶蓋上，瓶蓋還可以直接作為天線、耦合電容或芯片的載體，節(jié)省一筆載體基片或薄膜的費用。射頻電磁波的傳播有一定方向性，電子標(biāo)簽在瓶蓋上可以使得識別角度最大。對于一些金屬瓶蓋，其金屬體本身還可以兼作電子標(biāo)簽的微波天線，從而進(jìn)一步減少成本。
上述實施例多以瓶蓋為例，對其他類型的封裝裝置，采用本行業(yè)的常規(guī)技術(shù)，實現(xiàn)本實用新型的目的，是容易的。其仍然在本實用新型的保護(hù)范圍。
本實用新型的封裝裝置，特別適合瓶裝商品的封裝，在物業(yè)管理、流通領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
權(quán)利要求1.一種商品封裝裝置，其特征在于在所述封裝裝置上設(shè)置有電子標(biāo)簽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的商品封裝裝置，其特征在于所述封裝裝置為瓶裝商品的瓶蓋。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的商品封裝裝置，其特征在于所述電子標(biāo)簽鑲嵌在所述瓶蓋上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的商品封裝裝置，其特征在于所述電子標(biāo)簽為無源電子標(biāo)簽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的商品封裝裝置，其特征在于所述無源電子標(biāo)簽包括天線和芯片；所述天線與芯片連接；所述芯片內(nèi)置有對應(yīng)該商品的信息。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的商品封裝裝置，其特征在于所述電子標(biāo)簽為防偽電子標(biāo)簽。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的商品封裝裝置，其特征在于所述防偽電子標(biāo)簽的部分或全部設(shè)置在所述封裝裝置開啟處。
專利摘要本實用新型涉及商品封裝技術(shù)，特別涉及帶有電子標(biāo)簽的封裝裝置。本實用新型的技術(shù)方案是一種商品封裝裝置，在所述封裝裝置上設(shè)置有電子標(biāo)簽；所述封裝裝置為瓶裝商品的瓶蓋；所述電子標(biāo)簽鑲嵌在所述瓶蓋上；所述電子標(biāo)簽為防偽電子標(biāo)簽；所述防偽電子標(biāo)簽的全部或部分設(shè)置在所述封裝裝置開啟處。本實用新型的有益效果是實現(xiàn)了商品的自動化非接觸識別；特別是實現(xiàn)了在瓶裝商品上有效、低成本、可靠、高性能地使用電子標(biāo)簽，進(jìn)行自動化識別及物流統(tǒng)計管理；結(jié)合信息防偽識別技術(shù)，可以賦予商品封裝防偽功能。本實用新型的封裝裝置，特別適合瓶裝商品的封裝，在物業(yè)管理、流通領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
文檔編號G06K19/06GK2725198SQ20042006058
公開日2005年9月14日 申請日期2004年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月3日
發(fā)明者郭春生 申請人:四川華旗數(shù)據(jù)軟件有限責(zé)任公司