專利名稱：散熱器裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱器裝置，應(yīng)用于散除電腦系統(tǒng)中的電子構(gòu)件所產(chǎn)生的熱量。
背景技術(shù)：
在電腦系統(tǒng)中，各運(yùn)轉(zhuǎn)的電子構(gòu)件的工作溫度將會影響到系統(tǒng)的正常工作。因此，為確保電腦系統(tǒng)穩(wěn)定的運(yùn)行，電腦系統(tǒng)中都必須有散熱設(shè)計。而電腦系統(tǒng)中又以中央處理器(CPU，Central Processing Unit)為主要的運(yùn)算中心，因此中央處理器所產(chǎn)生的工作溫度最高，其所需的散熱需求也最高。
目前有關(guān)中央處理器的散熱設(shè)計是在中央處理器上設(shè)置一散熱器，再在散熱器上設(shè)置一散熱風(fēng)扇，由中央處理器所產(chǎn)生的工作溫度傳遞至散熱器上，再由散熱風(fēng)扇提供氣流進(jìn)入散熱器，使散熱器進(jìn)行熱交換，進(jìn)而達(dá)到散熱的目的。在上述的散熱設(shè)計中，散熱器與中央處理器的結(jié)合關(guān)系將會影響到熱量的傳遞，因此散熱器與中央處理器必須貼合，以有效地進(jìn)行熱傳遞；目前散熱器與中央處理器分別為兩個構(gòu)件，散熱器設(shè)置于中央處理器上，而且必須要通過一個扣具來組扣固定，而已知的組裝方式大多采用U型夾具兩端的扣孔與中央處理器固定座(或散熱器固定座)兩側(cè)的鉤部扣接，U型夾具以類似架橋方式施加一向下的壓力，使得散熱器與中央處理器貼合。通常使用者必須施以一定的力量后，方能使U型夾具的另一端勾扣于中央處理器固定座上，雖然這樣的設(shè)計可以提供給散熱器一定的緊迫力，但是使用者在安裝時并不容易，而且不當(dāng)?shù)氖┝?施力不平均)有可能造成中央處理器或是設(shè)置中央處理器的主機(jī)板損壞。再者，當(dāng)安裝時，由于按壓U型夾具所需的操作范圍較大，所以在機(jī)殼較小時，使用U型夾具往往相當(dāng)不方便。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的是提供一種散熱器裝置，便于組裝于電子構(gòu)件，而將電子構(gòu)件所產(chǎn)生的熱量散除。
根據(jù)本實(shí)用新型所揭示的散熱器裝置，包括有散熱框架、散熱器及多個彈性扣件，其中散熱框架對應(yīng)主機(jī)板的電子構(gòu)件(通常是中央處理器)而設(shè)置于主機(jī)板，并設(shè)置有多個抵扣部，并開設(shè)有對應(yīng)于電子構(gòu)件的開孔，且電子構(gòu)件表面超出開孔周緣；散熱器設(shè)置于散熱框架，貼合于電子構(gòu)件表面，且設(shè)置有多個對應(yīng)于抵扣部的勾扣部；多個彈性扣件設(shè)置于勾扣部，并以彎折方式構(gòu)成施力部、扣臂及旋臂；在施力部受力后，旋轉(zhuǎn)旋設(shè)于勾扣部的旋臂，以使扣臂被抵扣于抵扣部，而組扣固定散熱器于散熱框架。因此，本實(shí)用新型的散熱器裝置便于組裝于電子構(gòu)件，以將電子構(gòu)件所產(chǎn)生的熱量散除。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中，該散熱框架還包括一另一抵扣部，且該彈性構(gòu)件還包括一另一施力部及一另一扣臂；在旋轉(zhuǎn)旋設(shè)于該勾扣部的該旋臂后，該另一扣臂可抵扣于該另一抵扣部。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中，該散熱框架還包括一限位件，以限制該散熱器在該散熱框架上的移動。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中，該散熱框架還包括一螺孔，以設(shè)置該散熱框架于該主機(jī)板。
根據(jù)本實(shí)用新型所揭示的散熱器裝置，包括有下列特點(diǎn)1.本實(shí)用新型的散熱框架的結(jié)構(gòu)簡單，且易于加工；2.本實(shí)用新型的散熱器及彈性扣臂可結(jié)合成一體，便于組裝于散熱框架，以供散熱；3.本實(shí)用新型的彈性扣臂在被按壓時，其所需的操作范圍小，因而可以應(yīng)用于機(jī)殼較小的設(shè)計；4.本實(shí)用新型的散熱器的尺寸可依需求而變化。
為進(jìn)一步闡明本實(shí)用新型的目的、構(gòu)造特征及其功能，配合附圖及實(shí)施例詳細(xì)說明如下。


圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例設(shè)置于中央處理器的示意圖；圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的分解圖；
圖3A、圖3B及圖3C為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的組裝圖；圖4為本實(shí)用新型第二實(shí)施例設(shè)置于中央處理器的示意圖；圖5為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的分解圖；以及圖6A、圖6B及圖6C為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的組裝圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下10 散熱框架11 抵扣部11a 另一抵扣部12 開孔13 限位件14 螺孔20 散熱器 21 散熱鰭片 22 勾扣部30 彈性扣件31 施力部32 扣臂33 旋臂34 另一施力部35 另一扣臂40 主機(jī)板 41 中央處理器50 鎖固件具體實(shí)施方式
如圖1所示，為本實(shí)用新型第一實(shí)施例設(shè)置于中央處理器的示意圖。根據(jù)本實(shí)用新型所揭示的散熱器裝置，主要是用以將散熱器20組扣固定于電子構(gòu)件上，此電子構(gòu)件是指電腦系統(tǒng)(圖中未示出)的主機(jī)板40上的主要構(gòu)件——中央處理器41，以將電腦系統(tǒng)中的中央處理器41所產(chǎn)生的熱量散除。通過使散熱器20貼合中央處理器41，而將中央處理器41的熱量傳遞至散熱器20上的散熱鰭片21，從而使得中央處理器41的熱量能夠散布在較大的面積上。
如圖2所示，為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的分解圖。本實(shí)用新型第一實(shí)施例包括有散熱框架10、散熱器20及多個彈性扣件30。其中，散熱框架10對應(yīng)主機(jī)板40上的中央處理器41而設(shè)置于主機(jī)板40，并設(shè)置有多個抵扣部11及多個限位件13，限位件13用以限制散熱器20于散熱框架10的移動；而且散熱框架10開設(shè)有對應(yīng)于中央處理器41的開孔12及多個螺孔14，開孔12供中央處理器41露出，且使中央處理器41的表面超出開孔12的周緣，螺孔14則是供鎖固件50螺設(shè)固定，以將散熱框架10設(shè)置于主機(jī)板40。
散熱器20設(shè)置于散熱框架10，貼合于中央處理器41表面，且其移動受限位件13的限制。散熱器20設(shè)置有多個對應(yīng)于抵扣部11的勾扣部22。
多個彈性扣件30設(shè)置于勾扣部22，并以彎折方式構(gòu)成施力部31、扣臂32及旋臂33。在施力部31受力后，旋轉(zhuǎn)旋設(shè)于勾扣部22的旋臂33，以使扣臂32被抵扣于抵扣部11，從而將散熱器20固定于散熱框架10。
如圖3A、圖3B及圖3C所示，為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的組裝圖。組裝時，以鎖固件50螺設(shè)于螺孔14，以將散熱框架10設(shè)置于主機(jī)板40；并且將彈性扣件30的旋臂33旋設(shè)于散熱器20的勾扣部22，從而可將散熱器20設(shè)置于散熱框架10，并由限位件13限制散熱器20的移動；再施力于施力部31，且使彈性扣件30以旋臂33作為旋轉(zhuǎn)中心，而將彈性扣件30朝向抵扣部11移動，并使扣臂32被抵扣部11所抵扣。以此則可將散熱器20固定于散熱框架10，使散熱器20貼合中央處理器41，而將中央處理器41的熱量傳遞至散熱器20上的散熱鰭片21，從而使得中央處理器41的熱量能夠散布在較大的面積上。
如圖4所示，為本實(shí)用新型第二實(shí)施例設(shè)置于中央處理器的示意圖。根據(jù)本實(shí)用新型所揭示的散熱器裝置，主要是用以將散熱器20組扣固定于電子構(gòu)件上，此電子構(gòu)件是指電腦系統(tǒng)(圖中未示出)的主機(jī)板40上的主要構(gòu)件——中央處理器41，以將電腦系統(tǒng)中的中央處理器41所產(chǎn)生的熱量散除。通過使散熱器20貼合中央處理器41，而將中央處理器41的熱量傳遞至散熱器20上的散熱鰭片21，從而使得中央處理器41的熱量能夠散布在較大的面積上。
如圖5所示，為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的分解圖。本實(shí)用新型第二實(shí)施例包括有散熱框架10、散熱器20及多個彈性扣件30。其中，散熱框架10對應(yīng)主機(jī)板40上的中央處理器41而設(shè)置于主機(jī)板40，并設(shè)置有多個抵扣部11、多個另一抵扣部11a及多個限位件13。抵扣部11及另一抵扣部11a成對設(shè)置，限位件13用以限制散熱器20于散熱框架10的移動。散熱框架10還開設(shè)有對應(yīng)于中央處理器41的開孔12及多個螺孔14，開孔12供中央處理器41露出，且使中央處理器41的表面超出開孔12的周緣，螺孔14則是供鎖固件50螺設(shè)固定，以將散熱框架10設(shè)置于主機(jī)板40。
散熱器20設(shè)置于散熱框架10，貼合于中央處理器41表面，且其移動受限位件13的限制。散熱器20設(shè)置有多個對應(yīng)于抵扣部11及另一抵扣部11a的勾扣部22。
多個彈性扣件30設(shè)置于勾扣部22，并以彎折方式構(gòu)成施力部31、扣臂32、旋臂33、另一施力部34及另一扣臂35。在施力部31及另一施力部34受力后，旋轉(zhuǎn)旋設(shè)于勾扣部22的旋臂33，以使扣臂32及另一扣臂35分別被抵扣于抵扣部11及另一抵扣部11a，從而將散熱器20固定于散熱框架10。
如圖6A、圖6B及圖6C所示，為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的組裝圖。組裝時，以鎖固件50螺設(shè)于螺孔14，以將散熱框架10設(shè)置于主機(jī)板40；并且將彈性扣件30的旋臂33旋設(shè)于散熱器20的勾扣部22，從而可將散熱器20設(shè)置于散熱框架10，并由限位件13限制散熱器20的移動；再施力于施力部31及另一施力部34，且使彈性扣件30以旋臂33作為旋轉(zhuǎn)中心，而將彈性扣件30朝向抵扣部11及抵扣部11a移動，并使扣臂32及另一扣臂35分別被抵扣部11及另一抵扣部11a所抵扣。以此則可將散熱器20固定于散熱框架10，使散熱器20貼合中央處理器41，而將中央處理器41的熱量傳遞至散熱器20上的散熱鰭片21，從而使得中央處理器41的熱量能夠散布在較大的面積上。
當(dāng)然，前述本實(shí)用新型的散熱框架10所開設(shè)的開孔12的個數(shù)可以為一個或多于一個，并將相應(yīng)個數(shù)的散熱器20通過彈性扣件30設(shè)置于開孔12，以使主機(jī)板40上的一個或多個中央處理器41的熱量得以被散除。
以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用來限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍；凡依本實(shí)用新型專利保護(hù)范圍所做的均等變化與修飾，皆為本實(shí)用新型專利保護(hù)范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種散熱器裝置，其特征在于，該散熱器裝置包括一散熱框架，對應(yīng)一主機(jī)板上的一電子構(gòu)件而設(shè)置在該主機(jī)板上，在該散熱框架上設(shè)置有多個抵扣部，并開設(shè)有對應(yīng)于該電子構(gòu)件的一開孔，且該電子構(gòu)件的表面超出該開孔的周緣；一散熱器，設(shè)置在該散熱框架上，貼合于該電子構(gòu)件的表面，且設(shè)置有多個對應(yīng)于該抵扣部的勾扣部；及多個彈性扣件，設(shè)置于該勾扣部，并以彎折方式構(gòu)成一施力部、一扣臂及一旋臂；在該施力部受力后，旋轉(zhuǎn)旋設(shè)于該勾扣部的該旋臂，則該扣臂可抵扣于該抵扣部。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器裝置，其特征在于，該散熱框架還包括一另一抵扣部，且該彈性構(gòu)件還包括一另一施力部及一另一扣臂；在旋轉(zhuǎn)旋設(shè)于該勾扣部的該旋臂后，該另一扣臂可抵扣于該另一抵扣部。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱器裝置，其特征在于，該散熱框架還包括一限位件，該散熱器由該限位件限位。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱器裝置，其特征在于，該散熱框架還包括一螺孔。
專利摘要一種散熱器裝置，包括散熱框架、散熱器及多個彈性扣件。其中，散熱框架對應(yīng)主機(jī)板的電子構(gòu)件而設(shè)置于主機(jī)板，并設(shè)置有多個抵扣部；該散熱框架開設(shè)有對應(yīng)于該電子構(gòu)件的開孔，且該電子構(gòu)件表面超出該開孔的周緣。散熱器設(shè)置于該散熱框架，貼合于該電子構(gòu)件表面，且設(shè)置有多個對應(yīng)于該抵扣部的勾扣部。彈性扣件設(shè)置于該勾扣部，并以彎折方式構(gòu)成施力部、扣臂及旋臂。在該施力部受力后，旋轉(zhuǎn)旋設(shè)于該勾扣部的該旋臂，以使該扣臂被抵扣于該抵扣部，以便于將該散熱器組扣固定于該散熱框架，從而有效地散除該電子構(gòu)件產(chǎn)生的熱量。
文檔編號G06F1/20GK2702362SQ200420051139
公開日2005年5月25日 申請日期2004年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月14日
發(fā)明者林書如, 陳文華 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司