專利名稱：分離式控制電路裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種分離式控制電路，特別是涉及一種工業(yè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的北橋芯片與輸出/入接口芯片的分離式控制電路。
背景技術(shù)：
隨著信息科技的快速發(fā)展，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的應(yīng)用更為廣泛，尤其是在工業(yè)計(jì)算機(jī)的應(yīng)用中，需要經(jīng)常使用不同的接口設(shè)備，所以必須重新制作控制電路板，以符合不同接口設(shè)備總線規(guī)格的要求。
公知計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的芯片組(Chipset)是將南橋芯片、北橋芯片及控制芯片設(shè)置于同一塊電路板上。然而由于擴(kuò)充槽規(guī)格的需求不同，必須更換一整塊包含南橋芯片、北橋芯片及控制芯片的電路板，以增加或是減少電路板上的擴(kuò)充槽數(shù)目或是總線的種類，容易導(dǎo)致研發(fā)時(shí)程的延遲。
特定而言，公知的工業(yè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的電路板，如圖1所示。此一電路板主要包含中央處理器100、北橋芯片102、控制芯片104、內(nèi)存模塊106、南橋芯片108、整合驅(qū)動(dòng)電子接口(IDE)110及周邊裝置接口112。北橋芯片102接收來(lái)自中央處理器100的信號(hào)，并將此信號(hào)分別傳送至南橋芯片108、內(nèi)存模塊106及控制芯片104，而南橋芯片108傳送信號(hào)至整合驅(qū)動(dòng)電子接口(IDE)110以及連接于該電子接口110的周邊裝置(未圖示)。
由于北橋芯片102與控制芯片104設(shè)置于同一塊電路板上，當(dāng)欲提升計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的功能，而需要變更設(shè)計(jì)規(guī)格時(shí)，卻因?yàn)楸睒蛐酒?02與控制芯片104設(shè)置在同一片電路板上無(wú)法互相分離，所以必須舍棄整片電路板，亦即原來(lái)電路板上的南橋芯片108、北橋芯片102及控制芯片104無(wú)法重復(fù)使用，大幅提高制造成本。
因此，如何改善工業(yè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，以提高產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)的時(shí)程及設(shè)計(jì)彈性，已經(jīng)成為目前業(yè)界亟需解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的一目的為提供一種分離式控制電路，以縮短計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的研發(fā)時(shí)程。
本實(shí)用新型另一目的為提供一種分離式控制電路，以搭配不同規(guī)格的輸出/入接口芯片，提高計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)彈性。
本實(shí)用新型又一目的為提供一種分離式控制電路，以提升計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的組裝便利性。
根據(jù)上述目的，本實(shí)用新型提出一種分離式控制電路，主要包含第一電路模塊及第二電路模塊，其中第一電路模塊設(shè)有一控制芯片、高速接口總線及中央處理器(CPU)。第二電路模塊設(shè)有輸出/入接口芯片，第二電路模塊與第一電路模塊互相分離，且第一電路模塊通過(guò)高速接口總線與第二電路模塊進(jìn)行通訊傳輸。具體而言，第一電路模塊設(shè)有第一連接裝置以及第二電路模塊設(shè)有第二連接裝置，通過(guò)第一連接裝置耦接于第二連接裝置，以使第一電路模塊及第二電路模塊進(jìn)行信號(hào)傳輸。
本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中，第一連接裝置及第二連接裝置以共平面方式配置，使第一電路模塊及第二電路模塊形成一平面電路板。第一連接裝置及第二連接裝置以互相垂直方式配置，以使第一電路模塊及第二電路模塊形成一相互垂直的電路板。而且，第一連接裝置為金手指且第二連接裝置為擴(kuò)充槽，使第一連接裝置插接于第二連接裝置中。第二連接裝置為金手指且第一連接裝置為擴(kuò)充槽，使第二連接裝置插接于第一連接裝置中。
所述的分離式控制電路系統(tǒng)，其中該高速接口總線至少包括Hub Link總線。所述的分離式控制電路系統(tǒng)，其中該第二電路模塊還包含耦接于該輸出/入接口芯片的PCI-X總線，以驅(qū)動(dòng)符合該P(yáng)CI-X總線的規(guī)格的周邊裝置。所述的分離式控制電路系統(tǒng)，其中該第二電路模塊至少包含耦接于該輸出/入接口芯片的1394連接端口。所述的分離式控制電路系統(tǒng)，其中該第二電路模塊至少包含耦接于該輸出/入接口芯片的SCSI連接端口。所述的分離式控制電路系統(tǒng)，其中該第二電路模塊至少包含耦接于該輸出/入接口芯片的SATA連接端口。所述的分離式控制電路系統(tǒng)，其中該第二電路模塊至少包含耦接于該輸出/入接口芯片的LAN連接端口。所述的分離式控制電路系統(tǒng)，其中該第一電路模塊還包含耦接于該北橋芯片的內(nèi)存模塊。
總之，本實(shí)用新型利用分離式控制電路，以有效增加外圍裝置數(shù)量的設(shè)計(jì)彈性，并且使用原來(lái)的南橋及北橋芯片，節(jié)省電路板的成本。特別是在使用不同品牌的輸出/入控制芯片時(shí)，可以快速完成電路的變更設(shè)計(jì)。


圖1為公知技術(shù)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的控制電路方框圖。
圖2A為依據(jù)本發(fā)明的分離式控制電路系統(tǒng)的第一電路模塊方框圖。
圖2B為依據(jù)本發(fā)明的分離式控制電路系統(tǒng)的第二電路模塊方框圖。
其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下100中央處理器 102北橋芯片104控制芯片106內(nèi)存模塊108南橋芯片110整合驅(qū)動(dòng)電子接口112周邊裝置接口200第一電路模塊202控制芯片204高速接口總線206中央處理器208前端總線210內(nèi)存模塊212南橋芯片214通用串行總線216整合驅(qū)動(dòng)電子接口218周邊組件連接總線220智能型平臺(tái)管理接口 222超級(jí)輸出/入裝置224韌體單元226第一連接裝置300第二電路模塊302輸出/入接口芯片304第二連接裝置306周邊裝置具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供一種用于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的分離式控制電路，通過(guò)使第一電路模塊及第二電路模塊相互分離，并且利用一連接裝置電連接第一電路模塊與第二電路模塊，以進(jìn)行信號(hào)傳輸。特定而言，當(dāng)欲變更分離式控制電路的連接端口的設(shè)計(jì)規(guī)格時(shí)，只需要更換第二電路模塊即可，故可縮短計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的研發(fā)時(shí)程。而且當(dāng)在第二電路模塊上搭配不同品牌及不同規(guī)格等級(jí)的輸出/入接口芯片，可配合各種周邊裝置連接端口，以提高計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)彈性。
首先參考圖2A，其為依據(jù)本發(fā)明的分離式控制電路系統(tǒng)的第一電路模塊200的方框圖。分離式控制電路系統(tǒng)主要包含第一電路模塊200及第二電路模塊300，其中第一電路模塊200設(shè)有一控制芯片202、高速接口總線204及中央處理器(CPU)206。進(jìn)行信號(hào)傳輸時(shí)，中央處理器206的信號(hào)經(jīng)由前端總線208傳送至控制芯片202，而控制芯片202的信號(hào)由高速接口總線204傳送至第一連接裝置226。
本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中，控制芯片202包括北橋芯片且第一電路模塊包括用于控制周邊裝置的南橋芯片212，其中北橋芯片與南橋芯片212是以Hub Link(266MB/s)總線進(jìn)行信號(hào)傳輸，亦可使用V-Link、MuTIOL總線連接北橋芯片與南橋芯片212來(lái)進(jìn)行信號(hào)傳輸。本實(shí)用新型亦包括耦接于北橋芯片的內(nèi)存模塊210。
此外，南橋芯片212所控制的連接端口例如可為通用串行總線(UniversalSerial Bus，USB)214、整合驅(qū)動(dòng)電子接口(Integrated Drive Electronics，IDE)216、周邊組件連接(Peripheral Component Interconnect，PCI)總線218、智能型平臺(tái)管理接口(Intelligent Platform Management Interface，IPMI)220以及超級(jí)輸出/入裝置(Super I/O)222。基本上，南橋芯片212與上述連接端口是采用低接腳數(shù)(Low Pin Count，LPC)接口，而且南橋芯片212亦使用韌體單元(Firmware Hub，F(xiàn)WH)連接端口224來(lái)控制閃存。
接著參考圖2B，其為依據(jù)本發(fā)明的分離式控制電路系統(tǒng)的第二電路模塊方框圖。第二電路模塊300設(shè)有輸出/入接口芯片302，其中第二電路模塊300與第一電路模塊200互相分離，且通過(guò)高速接口總線204使第一電路模塊200的控制芯片202與第二電路模塊300的輸出/入接口芯片302進(jìn)行通訊傳輸。
然后同時(shí)參考第2A及2B圖，第一電路模塊200設(shè)有第一連接裝置226以及第二電路模塊300設(shè)有第二連接裝置304，通過(guò)第一連接裝置226耦接于第二連接裝置304，以使控制芯片202及輸出/入接口芯片302進(jìn)行通訊傳輸。
本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中，第一連接裝置226及第二連接裝置304為共平面，以使連接形成的第一電路模塊200及第二電路模塊300組合成一平面電路板。另一實(shí)施例中，第一連接裝置226及第二連接裝置304為互相垂直，以使連接形成的第一電路模塊200及第二電路模塊300組合成一相互垂直的電路板。而且，第一連接裝置226為金手指且第二連接裝置304為擴(kuò)充槽，使第一連接裝置226插接于第二連接裝置304中。另一實(shí)施例中，第二連接裝置304為金手指且第一連接裝置226為擴(kuò)充槽，使第二連接裝置304插接于第一連接裝置226中。尤其是，第一連接裝置226可分為多組金手指，例如兩組，每一組金手指控制一個(gè)或是數(shù)個(gè)接口芯片302，且每組金手指設(shè)有各自的電源，以提供穩(wěn)定的電源給每部分的接口芯片302，增加接口芯片的穩(wěn)定性。
本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中，高速接口總線204包括Hub Link總線(266MB/s)，亦可使用V-Link、MuTIOL。第二電路模塊300亦可包含PCI-X(Peripheral Component Interconnect Extended)總線或是PCI Express，通過(guò)連接至輸出/入接口芯片302，以驅(qū)動(dòng)周邊裝置306。第二電路模塊300例如可為1394連接端口、SCSI連接端口、SATA連接端口及LAN連接端口。本實(shí)用新型的高速接口總線204的傳輸速率介于266MB/s至1GB/s之間為較佳?；蚴歉哂?GB/s以上。
本實(shí)用新型改善北橋芯片202的設(shè)計(jì)規(guī)格，特別在北橋芯片202上串接的接口芯片302可提供64位PCI-X高速傳輸接口或是更高速的傳輸接口，以適應(yīng)高速網(wǎng)絡(luò)、Ultra SCSI接口以及未來(lái)周邊裝置所需的高頻寬要求。
具體而言，當(dāng)欲改變計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，例如增加高速接口總線數(shù)量，但仍須沿用原來(lái)的南橋芯片212、北橋芯片202時(shí)，本實(shí)用新型利用分離式的電路模塊，將北橋芯片202所使用的總線單獨(dú)作成連接裝置，亦即在第一電路模塊200設(shè)置第一連接裝置226以及在第二電路模塊300設(shè)置第二連接裝置304，以將原本在第二電路模塊300的周邊裝置總線獨(dú)立出來(lái)。
綜上所述，本實(shí)用新型的分離式控制電路縮短計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的研發(fā)時(shí)程。并且通過(guò)搭配不同規(guī)格的輸出/入接口芯片，提高計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)彈性。亦可使用原有的南橋及北橋芯片來(lái)節(jié)省電路板的成本，尤其是使用不同品牌的輸出/入控制芯片時(shí)，可更快速地完成電路的變更設(shè)計(jì)的需求。
本實(shí)用新型已揭示較佳實(shí)施例如上，其僅用于幫助了解本實(shí)用新型的實(shí)施，并非用以限定本實(shí)用新型的精神，而熟悉此領(lǐng)域的人于領(lǐng)悟本實(shí)用新型的精神后，在不脫離本實(shí)用新型的精神范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許變動(dòng)潤(rùn)飾及等同的變化替換，其保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求及其等同領(lǐng)域而定。
權(quán)利要求1.一種用于工業(yè)計(jì)算機(jī)的分離式控制電路裝置，包含一第一電路模塊，設(shè)有一北橋芯片及一高速接口總線；以及一第二電路模塊，設(shè)有一輸出/入接口芯片；其特征是該第二電路模塊與該第一電路模塊互相分離，且該第一電路模塊的該北橋芯片通過(guò)該高速接口總線與該第二電路模塊的該輸出/入接口芯片進(jìn)行通訊傳輸。
2.如權(quán)利要求1所述的分離式控制電路裝置，其特征是該第一電路模塊還設(shè)有一第一連接裝置且該第二電路模塊還設(shè)有一第二連接裝置，該北橋芯片通過(guò)該第一連接裝置耦接于該第二連接裝置，與該輸出/入接口芯片進(jìn)行通訊傳輸。
3.如權(quán)利要求2所述的分離式控制電路裝置，其特征是該第一連接裝置及該第二連接裝置為共平面，由其連接形成的該第一電路模塊與該第二電路模塊組合成一平面電路板。
4.如權(quán)利要求2所述的分離式控制電路裝置，其特征是該第一連接裝置及該第二連接裝置為互相垂直，由其連接形成的該第一電路模塊與該第二電路模塊組合成一相互垂直的電路板。
5.如權(quán)利要求2所述的分離式控制電路裝置，其特征是該第一連接裝置為金手指且該第二連接裝置為擴(kuò)充槽，該第一連接裝置插接于該第二連接裝置中。
6.如權(quán)利要求2所述的分離式控制電路裝置，其特征是該第二連接裝置為金手指且該第一連接裝置為擴(kuò)充槽，該第二連接裝置插接于該第一連接裝置中。
7.如權(quán)利要求1所述的分離式控制電路裝置，其特征是該高速接口總線包括Hub Link總線。
8.如權(quán)利要求1所述的分離式控制電路裝置，其特征是該第二電路模塊還包含耦接于該輸出/入接口芯片的PCI-X總線，以與符合該P(yáng)CI-X總線的規(guī)格的周邊裝置相連。
9.如權(quán)利要求1所述的分離式控制電路裝置，其特征是該第二電路模塊包含耦接于該輸出/入接口芯片的1394連接端口。
10.如權(quán)利要求1所述的分離式控制電路裝置，其特征是該第二電路模塊包含耦接于該輸出/入接口芯片的SCSI連接端口。
11.如權(quán)利要求1所述的分離式控制電路裝置，其特征是該第二電路模塊包含耦接于該輸出/入接口芯片的SATA連接端口。
12.如權(quán)利要求1所述的分離式控制電路裝置，其特征是該第二電路模塊包含耦接于該輸出/入接口芯片的LAN連接端口。
13.如權(quán)利要求1所述的分離式控制電路裝置，其特征是該第一電路模塊還包含耦接于該北橋芯片的內(nèi)存模塊。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種分離式控制電路裝置，其主要包含第一電路模塊及第二電路模塊。第一電路模塊設(shè)有控制芯片及高速接口總線。第二電路模塊設(shè)有輸出/入接口芯片，其中第二電路模塊與第一電路模塊互相分離，且通過(guò)高速接口總線使第一電路模塊的控制芯片與第二電路模塊的輸出/入接口芯片進(jìn)行通訊傳輸。本實(shí)用新型利用分離式控制電路，以有效增加外圍裝置數(shù)量的設(shè)計(jì)彈性，并且節(jié)省電路板的成本。特別是在使用不同品牌的輸出/入控制芯片時(shí)，可以快速完成電路的變更設(shè)計(jì)。
文檔編號(hào)G06F13/00GK2715236SQ20042000599
公開日2005年8月3日 申請(qǐng)日期2004年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月23日
發(fā)明者范士平 申請(qǐng)人:威達(dá)電股份有限公司