專利名稱：微型集成電路卡在存儲卡連接器中的電連接適配器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于微型集成電路卡電連接到連接器中的適配器。
本發(fā)明具體地涉及的是一種這樣的適配器，它用于使微型集成電路卡電連接到帶有大于微型卡外形尺寸接點的集成電路電子芯片存儲卡主連接器中，微型卡帶有表面接點通道并且所述適配器包括一個可與主連接器連接的主體以及一個可容納微型卡的座槽，它可通到主體表面而且其內(nèi)部帶有多個與微型卡電接點相連接的連接塊。
目前，越來越多的設(shè)備都使用多個標(biāo)準(zhǔn)化類型的電子存儲卡(電子芯片卡)，它們尤其能夠大量存儲數(shù)據(jù)，可構(gòu)成一種可撤換的數(shù)據(jù)載體，其總體體積較小而且其存儲容量較大。大家都知道幾種制備這類芯片卡的實施例，這些芯片卡的尺寸越來越減小而其存儲容量越來越大。
特別是由SANDISK公司所生產(chǎn)銷售的“MMC”卡(MultiMediaCard)就是這種情況并且其包括集成電路的主體尺寸及其接點導(dǎo)電區(qū)的定位都是由制造商和用戶協(xié)會明確規(guī)定的以便擁有這類卡標(biāo)準(zhǔn)型的限定定義。例如這種限定是由《MultiMediaCard System SpecificationVersion 2.11 Official Release@June 1999 MMCA》公布的。
另一種大存儲量的芯片卡叫作“SD”卡(Secure Digital)，是SANDISK公司出售的。
SD卡的全部特征和性能由SDCA(SD Card Association)發(fā)行文獻(xiàn)規(guī)定，其地址是53Muckelemi ST.P.O.Box 189，San JuanBaustista，CA 95045-0189-USA。
MMC及SD卡的總尺寸是相同的，除了SD卡的厚度有所增加。
另一種所說的“MS”芯片存儲卡(記憶棒)是由SONY公司出售的。
MS卡的全部特征和性能都規(guī)定在由Sony Corporation公司所發(fā)表的文獻(xiàn)中了并且標(biāo)題為《記憶棒Standard_記憶棒Duo FormatSpecifications Ver.1.0_August 2001》。
這些芯片(存儲)卡的不同格式都具有一種普通的矩形，帶有多個縱向?qū)щ妳^(qū)，它們都安排在一個平行主面P上或該面內(nèi)并且處在卡的橫向邊緣附近。
人們已看到，這些芯片卡格式的每一個外形尺寸都大于微型SIM標(biāo)準(zhǔn)化集成電路微型卡的外形尺寸(SIM表示《SubscriberIdentification Module》，它是一種小尺寸卡，通常都用在無線電路領(lǐng)域內(nèi)作為數(shù)據(jù)存儲載體，特別是用作微型卡用戶的識別數(shù)據(jù)存儲載體。
本發(fā)明的目的是提出一種適配器可以使微型卡連接到專門為容納大存儲容量標(biāo)準(zhǔn)化芯片卡而設(shè)計的連接器中。
為此，本發(fā)明推薦一種適配器用于使集成電路微型卡電連接到一種帶有大于微型卡外形尺寸接點的集成電路電子芯片卡主連接器中，微型卡帶有多個表面接點通道并且所說的適配器包括一個能與主連接器連接的主體以及一個容納微型卡的座槽，它可通到主體表面并在內(nèi)部包含多個與微型卡電接點相連接的連接塊，其特征在于它包括一個活動罩殼能夠處在至少可局部閉合座槽的一種位置，同時還使微型卡按電連接位置保持在座槽中并使適配器的總體結(jié)構(gòu)更堅固。
根據(jù)本發(fā)明的其它特征·罩殼是縱向滑動地安裝在主體上；·罩殼總體外形呈倒U字外形輪廓，它帶有一個橫向主板及兩個縱向側(cè)翼板，并且每個側(cè)翼板的自由空端都配備一個回轉(zhuǎn)凸角用來緊靠面對面的主體表面部分；·罩殼包括一個橫向主板而且罩殼是嵌合在主體上的；·罩殼主板帶有多個裝置，比如多個嵌固器，以便增加其縱向和/或橫向剛度；·罩殼是用金屬作成的；·主體的上部主面配備有多個平行的縱向?qū)щ姲宀⑶抑黧w是以塑料制成的，該塑料是模壓在導(dǎo)電薄片周圍的，每個薄片包括第一個與導(dǎo)電板電連接的片段和第二個片段可形成一個相接合的連接塊；·每個導(dǎo)電薄片的第一個片段形成一個導(dǎo)電區(qū)；·座槽的連(銜)接壁配備有多個連接塊，壁上正對著微型卡的接點通道帶有一個空腔，每個導(dǎo)電薄片端部的第二個片段全都縱向延伸，同時在座槽內(nèi)形成一種凸緣，使得當(dāng)微型卡處于座槽中時，各個連接塊都彈性地壓向相配合的接點通道以便通過接觸確保其間的電連接。
·每個連接塊都是垂直于豎直連接孔的，該豎直孔是在配備有多個連接塊的座槽連接壁與主體主表面之間延伸的，并且它包含有一種導(dǎo)電材料，以便各個豎直連接孔都使連接塊電性地連接到相配合的導(dǎo)電通道，該通道安排在主體的所述主表面上，并且每個導(dǎo)電通道都電性地連接到與連接塊相配合的并且安排在主體上部主表面上的縱向?qū)щ妳^(qū)；·導(dǎo)電通道都安排在主體的下部主表面上，并且每個導(dǎo)電區(qū)都是垂直于豎直連接孔而安排的，該豎孔延伸在主體的上部主表面與下部主表面之間，并且它含有導(dǎo)電材料，使得每個導(dǎo)電區(qū)都通過豎直連接孔實現(xiàn)與相配合的導(dǎo)電通道電連接；-主體帶有幾個垂直疊加層，并且在兩層之間安置一系列導(dǎo)電通道；-每個連接塊都利用沉積一種導(dǎo)電塑料薄膜，例如是填加金屬微粒的硅酮制成的，它在座槽內(nèi)形成了一種隆起的突出部分，以便保證在每個連接塊與微型卡相配合的接點通道之間利用接觸實現(xiàn)電連接，盡管在座槽連接面與面對的微型卡表面之間的共面度有缺陷；-每個連接塊都是由嵌在連接壁上的金屬圓頂帽形成的；-主體帶有多個識錯性器件以便保證微型卡在座槽中的正確定位；-微型卡是一種標(biāo)準(zhǔn)化的SIM微型卡；-適配裝置有MultiMedia Card型的標(biāo)準(zhǔn)卡形狀；-適配裝置有Secure Digital型標(biāo)準(zhǔn)卡形狀；-適配裝置有記憶棒型標(biāo)準(zhǔn)卡形狀；本發(fā)明的其它多個特征和優(yōu)點可在閱讀了后面的詳細(xì)說明時顯示出來，為了更好地理解還參照了幾個附圖，其中有-

圖1是一種透視直觀圖，它概括地表示出按照本發(fā)明要求的適配器第一個實施方式，還示出一個在其安放到適配器中之前的微型卡；-圖2是一個縱剖面圖，它概括地示出了圖1的適配器，當(dāng)微型卡處于其在適配器內(nèi)的連接位置時適配器的罩殼就處在閉合位置；-圖3是與圖2相類似的視圖，它表示出本發(fā)明適配器的第二個實施方式；-圖4至7都是與圖2相類似的視圖，它們描述了圖3適配器制備方法的幾個步驟；-圖8是與圖2相類似的視圖，它表示本發(fā)明適配器的第三個實施方式；-圖9是與圖2相類似的視圖，它表示本發(fā)明適配器的第四個實施方式。
為了描述本發(fā)明，將以非限定方式選定按照圖上所示標(biāo)記V、L、T的垂直、縱向及橫向定向。
在下面的描述說明中，多個相同、類似或相象的元部件將用同樣的參考數(shù)字符號指出。
在圖1和2上表示出了適配器10的第一個實施方式，該適配器是按照本發(fā)明要求制成的。
因而圖1上示出了一個適配器10用于使集成電路微型卡12電性連接到一個主連接器中，其設(shè)計是用作容納帶接點的集成電路電子芯片卡，在此就是MMC型卡。
在此未被表示出來的主連接器是一種傳統(tǒng)的連接器它能夠補(bǔ)充性地容納MMC型電子芯片卡，以便使電性連接到連接器的裝置可以處理存儲在所述卡中的數(shù)據(jù)。
為了知道MMC型電子芯片卡的詳細(xì)特征，可參考已引證的文獻(xiàn)《MultiMediaCard System Specification Version 2.11 OfficialRelease@June 1999MMCA》。
一個MMC卡的標(biāo)準(zhǔn)尺寸如下縱向尺寸(長度)為32mm，橫向尺寸(寬度)為24mm，以及垂直尺寸(厚度)為1.4mm。適配器10的外形尺寸因而應(yīng)遵循這些尺寸。
當(dāng)然，本發(fā)明未限定在這種芯片卡的格式，而是它可應(yīng)用于其尺寸能與使用微型卡兼容的芯片卡的各種格式。
特別是，本發(fā)明適應(yīng)于這樣一種適配器10，其中微型卡12可部分地在適配器主體外面延伸。
微型卡12在此屬于SIM微型的標(biāo)準(zhǔn)化格式，其相當(dāng)于1993年5月10日的標(biāo)準(zhǔn)AFNOR CEN/TC 224N 406。這種微型卡12在智能卡領(lǐng)域內(nèi)往往用《plug-in》一詞表示。
當(dāng)然，本發(fā)明未限定在微型SIM的微型卡，而它適應(yīng)于各種類型的集成電路數(shù)據(jù)載體，其總體外形尺寸小于相關(guān)的電子芯片卡的外形尺寸，并且其帶有多個連接用的接點通道14。
微型卡12呈現(xiàn)普通的矩形，它帶有一個隅角斜面可起到識錯的作用，后面將加以解釋。
微型卡12包括兩個主要平面18、20，其中一個主平面(18配備有接點通道14，并且在其厚度內(nèi)還包括多個集成或智能電路(未示出)。
適配器10包括一個呈電子芯片卡形的主體22，這里是MMC型卡的形狀。
當(dāng)然，按照本發(fā)明的多個實施變型例(未示出)，適配器10可采取其它類型標(biāo)準(zhǔn)化電子芯片卡的形狀，尤其是Secure Digital型標(biāo)準(zhǔn)化卡的形狀，或選取記憶棒型的標(biāo)準(zhǔn)卡的形狀。
這里主體22是普通的矩形，它帶有一個識錯性的隅角斜面24，這相當(dāng)于MMC卡格式中所設(shè)計的隅角斜面。
主體22是以絕緣材料制成的，例如一種塑料。
主體22的上部主表面26配有多個平行的縱向?qū)щ妳^(qū)28，它們都安排在主體22的橫向邊緣附近，或安排在連接邊緣30附近。
主體22在其厚度內(nèi)限定出一個微型卡12的補(bǔ)充性座槽32，在這里它可通到主體22的上部主表面26以便允許安放微型卡12。
座槽32包括一個底部壁或連接壁34，它基本上與主體22的上部表面26平行并且配備有多個連接塊36。
連接塊36都安排在連接壁34中，使得當(dāng)微型卡12處于其在座槽32中的電連接位置或連接位置時它們分別與微型卡12的接點通道14接觸。
每個連接塊36都與適配器10的相關(guān)導(dǎo)電區(qū)28實現(xiàn)電連接。
根據(jù)這里尤其是考慮到圖2所介紹的第一個實施方式，主體22帶有一系列金屬導(dǎo)電薄片38，其中每個薄片都包括一個可構(gòu)成導(dǎo)電區(qū)28的第一個端部片段40以及一個可構(gòu)成相關(guān)連接塊36的第二個端部片段42。
每個薄片38的第一個端部片段40都差不多在主體22上部表面26上，在適配器10的連接30邊緣附近，縱向伸展，而第二個端部片段42則在座槽32的連接壁34的下面基本上是縱向伸展。
有利的是，主體22是在導(dǎo)電薄片38周圍模壓成的。
每個薄片38在第一個端部片段40與第二個端部片段42之間還帶有一個中間片段44，它在此是沿著總體是垂直的方向伸展的并且它是埋在塑料主體22中的。
有利的是，座槽32的連接壁34，在正對著微型卡12的接點通道14的地方，帶有一個空腔46，每個薄片的第二個端部片段42就在其中總體上成縱向伸展，同時在座槽32內(nèi)形成了一個凸緣48。
在此，空腔46呈矩形窗形狀，它在上部通到座槽32的連接壁34中并且在下部通到主體22的下部主面50中。
薄片38在空腔46中的這種布局可以利用其彈性特性以便保證在每個連接塊36與微型卡12相關(guān)的接點通道14之間的電接觸。實際上，當(dāng)微型卡12安放到座槽32中時，它就會利用其接點通道14緊靠薄片38的凸緣48，這會引起每個薄片38的第二個端部片段42向下彎曲，這與可造成第二個端部片段42向上的復(fù)原彈力正相反。
按有利的方式來說，金屬導(dǎo)電薄片38都是根據(jù)一種類似于智能卡領(lǐng)域中所用的工藝制成的。
按照本發(fā)明的要求，活動罩殼52被安在適配器10的主體22上。
罩殼52可在主體22上處于一種閉合位置，在此位置內(nèi)它至少局部封閉座槽32，以便使微型卡12保持在座槽32中的接觸連接或接觸電連接的位置，并且使得適配器10的整體結(jié)構(gòu)更堅固。
最好是，罩殼52是按照在主體22上縱向滑動地安裝的。
當(dāng)然，根據(jù)本發(fā)明的多個實施變型例(未示出)，罩殼52能以不同的方式安在主體22上，例如借助多個由使用者所操作的鎖閉部件利用嵌接或《clipsage》、粘合、鉤掛的方式安裝在主體22上。
根據(jù)這里介紹的實施方式，罩殼52總體呈現(xiàn)倒U字外形輪廓，其包括一個橫向主板片54和兩個縱向側(cè)翼板56、58，它們差不多都平行于主體22的縱向垂直面60、62。
每個側(cè)翼板56、58的下端都配有回轉(zhuǎn)折角64、66它們處在一個基本上是縱向的橫平面內(nèi)并且緊靠著主體22下部主面50的部位，以便可使罩殼相對主體22導(dǎo)引縱向滑動。
根據(jù)這里所介紹的實施方式，主體22的下部主面50帶有兩個基本上與罩殼52的折角64、66互補(bǔ)的縱向凸肩68、70，使得便于縱向?qū)б⑹拐謿?2保持在主體22上，而且使得適配器10的外形尺寸在考慮到罩殼52的同時，對應(yīng)于MMC卡的外形尺寸。
罩殼52可以使適配器10的結(jié)構(gòu)堅硬，同時它還使微型卡12保持緊靠連接塊36，也就是說處在座槽32中的連接位置。
罩殼52的剛度尤其可以補(bǔ)償由塑料制成的主體22及微型卡12的柔韌性。
最好是，罩殼52用金屬制成，這可使其具有適宜的剛度。
根據(jù)一種實施變型例(未示出)，罩殼52是用一種具有適當(dāng)硬度特性的非金屬材料制成。
有利的是，罩殼52表面不是光滑或平的，而是《型面輪廓》以便增加其剛度，這就使它具有多個改進(jìn)的有關(guān)微型卡12的支承及機(jī)械穩(wěn)定特性。
例如，罩殼52的主板54可帶有多個向座槽32凸起的嵌固物(未示出)，這可以增加罩殼52的剛性硬度，因而也就提高了主板54豎直靠緊微型卡12的剛性，以便使微型卡12保持靠緊到連接壁34，為的是保證在連接塊36與接點通道14之間有良好的接觸性電連接。
有利的是，主板54與至少一個側(cè)翼板56、58形成一個角度稍微小于主體22相應(yīng)棱邊所形成的角，這就形成了一個在罩殼52中可增強(qiáng)其剛性的應(yīng)力線。
適配器10的工作性能如下微型卡12首先按照基本上垂直于主體22平面的方向安放到座槽32中。那時微型卡12處在其適配器10中的連接位置，其各個接點通道14都與適配器10的一個導(dǎo)電區(qū)28實現(xiàn)電連接。
當(dāng)進(jìn)行這種安放時，帶有接點通道14的微型卡12的主面18正好與連接面34相對。
在此所介紹的實施方式中，微型卡12在座槽32中沒有任何其它的可能定位，因為在微型卡12上有一種識錯性的隅角斜面16，而且也由于座槽32的形狀具有一個可與微型卡12的那種斜面互補(bǔ)的識錯性隅角斜面72。
安放微型卡12以后，罩殼52在主體22上縱向滑動一直到達(dá)一個閉合位置，在該位置中主板54覆蓋了座槽32的開口，這就把微型卡12保持在座槽32中垂直靠緊了連接壁34。
由處于接合位置的適配器10和微型卡12所形成的整體那時可以插入到為MMC卡所設(shè)計的連接器中，這就可以使連接器處理那些存儲在微型卡12中的數(shù)據(jù)。
要指出的是，一個微型卡12一般最多帶有8個接點通道14，以致于它只能安到這樣一種適配器10中，這個適配器最多包括8個對應(yīng)于微型卡12接點通道的有效導(dǎo)電區(qū)28。
當(dāng)然，在導(dǎo)電區(qū)28與接點通道14之間的電連接僅僅對于那些有效的接點通道14是必要的并且這些通道對于連接器來說也是必要的以便可以處理那些存儲在微型卡12中的數(shù)據(jù)。
圖3上表示了按照本發(fā)明要求的適配器10的第二個實施方式。
根據(jù)第二個實施方式的適配器10與根據(jù)第一個實施方式的適配器之間的區(qū)別就在于導(dǎo)電區(qū)28及連接塊36的制備方式；以及在導(dǎo)電區(qū)28與連接塊36之間實現(xiàn)電連接的方式。實際上，導(dǎo)電區(qū)28和連接塊36以及在它們之間的電連接都是求助于一種制備印刷電路所用的公知工藝才實現(xiàn)的。
因此，導(dǎo)電區(qū)28是在主體22的上部主面26上，利用沉積和刻蝕一種例如以銅為基的導(dǎo)電材料層而制成的。
每個導(dǎo)電區(qū)28都是垂直于連接豎孔74而安排的，或者經(jīng)過導(dǎo)電區(qū)，豎孔伸展在主體22的上部主面26與下部主面50之間。
每個連接豎孔74的壁都覆蓋一種導(dǎo)電材料層76，例如這種材料與制備導(dǎo)電區(qū)28所用的材料相同，使得每個導(dǎo)電區(qū)28都與主體22的下部主面50實現(xiàn)電連接。
每個連接塊36都是垂直于豎直連接孔78安排的，該豎孔是在座槽32的連接壁34與主體22的下部主面50之間伸展的。
導(dǎo)電塑料薄膜80或?qū)щ娔z，例如是填加金屬微粒的硅酮材料，沉積在各個豎直連接孔的78內(nèi)。導(dǎo)電膠在每個豎直連接孔78內(nèi)形成一個《堆》并且它從連接壁34旁側(cè)《溢出》以便形成一個在座槽32內(nèi)部的降起凸塊，它構(gòu)成了連接塊36。
每個與連接塊36相配合的豎直連接孔78的壁在此覆蓋了一層導(dǎo)電材料84，例如是填加金屬微粒的硅酮材料，沉積在各個豎直連接孔78的壁在此覆蓋了一層導(dǎo)電材料84，例如是與制備導(dǎo)電區(qū)28所用相同的材料。
因為構(gòu)成各個連接塊36的導(dǎo)電膠80與鋪滿相關(guān)豎直連接孔78壁的導(dǎo)電材料層84相接觸，每個豎直連接孔78都可以使相關(guān)連接塊36與主體22的下部主面50實現(xiàn)電連接。
主體22的下部主面50帶有一系列導(dǎo)電通道86它們都是由例如與導(dǎo)電區(qū)28相同的材料，利用沉積和刻蝕一層以銅為基的導(dǎo)電材料制成。
這些導(dǎo)電通道86都安排在主體22的下部主面50上使得與導(dǎo)電區(qū)28相配合的每個豎直連接孔74的下端能與每個豎直連接孔78的下端實現(xiàn)電連接，此連接孔與相應(yīng)的連接塊36相配合。
導(dǎo)電通道86和連接孔74、78因而可以使每個導(dǎo)電區(qū)28與相應(yīng)的連接塊36實現(xiàn)電連接。
形成各個連接塊36的導(dǎo)電膠80的彈性可保證在每個連接塊36與微型卡12相關(guān)的接點通道14之間接觸式的電連接，盡管在座槽32的連接面34與微型卡12面對的表面之間可能有些共面度的缺陷也是一樣。實際上，當(dāng)把微型卡12安放在座槽32中時，接點通道14就會垂直地靠緊相關(guān)的連接塊36，與此同時由于彈性變形而引起這些連接塊36的輕微壓壞，這可補(bǔ)償共面度的缺陷。
根據(jù)第二個實施方式的適配器10的工作性能與根據(jù)第一個實施方式的適配器10的工作性能相類似。
在圖4至7上，表示出了制備第二種實施方式適配器10的實施方法幾個中間步驟。
在第一個步驟中，用圖4加以描述，比如利用塑料模壓法制備絕緣材料的主體22。
豎直連接孔74、78可以在該步驟中，例如采用鉆孔的方式制成。
在圖5所描述的第二個步驟中，例如銅質(zhì)的導(dǎo)電材料層都是沉積在主體22的上部表面26及下部表面50上的，還沉積在豎直連接孔74、78的壁上。
該導(dǎo)電材料層進(jìn)行刻模以便在主體22的上部表面26上形成多個導(dǎo)電區(qū)28以及在主體22的下部表面50上形成一列導(dǎo)電通道86。
在圖6所示的第三個步驟中，座槽32是在主體22的上表面26中加工成的。
在圖7所示的第三個步驟中，連接塊36都是在那些與連接壁34相配合的豎直連接孔78中利用沉積一種導(dǎo)電膠80《堆》形成的。
那時就制得了圖3所示的適配器10。
根據(jù)圖8所示也是與第二個實施方式相類似的本發(fā)明第三個實施方式，導(dǎo)電通道86都安排在主體22的上部主面26上，并且座槽32通到主體22的下部主面50。
在該實施方式中，只有連接塊36帶有多個相配合的豎直連接孔78。
每個豎直連接孔78的上部開口在此都由導(dǎo)電通道86的端部88塞住，使得便于用導(dǎo)電膠80裝滿豎直連接孔78，這可在座槽32中形成連接塊36。
豎直連接孔78的內(nèi)壁未覆蓋導(dǎo)電材料，以致于每個連接塊36都與導(dǎo)電通道86實現(xiàn)電連接，該導(dǎo)電通道是利用導(dǎo)電膠80與通道86的端部88之間的接觸方式相配合的，該端部塞住了豎直連接孔78的上部開口。
根據(jù)圖9所示的本發(fā)明第四個實施方式并且也與第二個實施方式類似，連接塊36是多個金屬圓頂帽90，它們都安排在座槽32的連接面34中所形成的互補(bǔ)性空腔92中。
導(dǎo)電通道86可使金屬圓頂帽90與相應(yīng)的導(dǎo)電區(qū)28實現(xiàn)電連接，在此它們都安排在兩個層面上。
因而適配器10的主體22制成為兩個垂直疊放的塑料層94、96形狀，這是按照制備《層迭》型載體智能卡所用的工藝制成的。
連接塊36的第一部分利用導(dǎo)電通道86的第一列S1連接到相應(yīng)的導(dǎo)電區(qū)28，這些導(dǎo)電區(qū)都按照圖9所示實施例安排在兩個塑料層94、96之間。
人們注意到，對于該第一列S1的導(dǎo)電通道86來說，與導(dǎo)電區(qū)28相配合的豎直連接孔74不需要穿過主體22的下層96。
該第一列S1的導(dǎo)電通道86在此都伸展到與金屬圓頂帽90相配合的每個空腔92的底部。
連接塊36的第二個部分利用第二列S2的導(dǎo)電通道86連接到相應(yīng)的導(dǎo)電區(qū)28，這些導(dǎo)電通道都按照圖3所示第二個實施方式安排在主體22的下部主面50上。該第二列S2的導(dǎo)電通道86沒有在圖9上表示出來。
對于該第二列S2的導(dǎo)電通道86來說，與導(dǎo)電區(qū)28相配合的豎直連接孔74應(yīng)穿過主體22的兩層94、96，并且每個金屬圓頂帽90都包括一個豎直連接孔78，它是在相關(guān)空腔92與主體22下部主面50之間垂直伸展的。
權(quán)利要求
1.一種適配器(10)用于集成電路微型卡(12)在主連接器中的電連接，該主連接器適用于其外形尺寸大于微型卡(12)的接點式集成電路電子存儲卡，微型卡(12)帶有表面接點通道(14)并且所述適配器(10)包括一個能與主連接器連接的主體(22)以及一個可容納微型卡(12)的座槽(32)，它通到主體(22)的表面并且在內(nèi)部帶有多個可與微型卡(12)的電接點(14)相連接的連接塊(36)，其特征在于它包括一個活動罩殼(52)，此罩能處于至少局部閉合座槽(10)中的電連接位置并使適配器(10)的總體結(jié)構(gòu)更堅固。
2.根據(jù)上述權(quán)利要求所述的適配器(10)，其特征在于罩殼(52)是縱向滑動地安裝在主體(22)上。
3.根據(jù)上述權(quán)利要求所述的適配器(10)，其特征在于，罩殼(52)的整體形狀呈倒U字外形輪廓，它包括一個橫向主板(54)和兩個縱向側(cè)翼板(56、58)，并且每個側(cè)翼板(56、58)的自由空端配備有回轉(zhuǎn)凸角(64，66)它們都靠緊主體(22)的與其面對的一部分表面(50)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適配器(10)，其特征在于，罩殼(52)包括一個橫向主板(54)并且，罩殼(52)是利用嵌合方式安到主體上的。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的適配器(10)，其特征在于，罩殼(52)的主板(54)帶有多個裝置，比如嵌固器，以便增加其縱向和/或橫向剛性。
6.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的適配器(10)，其特征在于，罩殼(52)是用金屬制成的。
7.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的適配器(10)，其特征在于，主體(22)的上部主面(26)配有多個平行的縱向?qū)щ妳^(qū)(28)，并且，主體(22)是以塑料制成的，這是在導(dǎo)電薄片(38)周圍模壓成的，每個薄片(38)都帶有一個可與導(dǎo)電區(qū)(28)實現(xiàn)電連接的第一個片段(40)和一個可形成相關(guān)連接塊(36)的第二個片段(42)。
8.根據(jù)上權(quán)利要求所述的適配器(10)，其特征在于，每個導(dǎo)電薄片(38)的第一個片段(40)構(gòu)成一個導(dǎo)電區(qū)(28)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的適配器(10)，其特征在于，配備有連接塊(36)的座槽(32)連接壁(34)，正對著微型卡(12)的接點通道(14)，該連接壁(34)包括一個空腔(46)，每個薄片(38)的第二個端部片段(42)就在其中整體成縱向伸展，同時在座槽(32)內(nèi)，每個連接塊(36)都彈性地壓向相關(guān)接點通道(14)，以便保證它們之間接觸式電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的適配器(10)，其特征在于，每個連接塊(36)都是垂直于豎直連接孔(78)安排的，此豎直孔在配備有連接塊(36)的座槽(32)中連接壁(34)與主體(22)主面(26、50)之間伸展，而且它還含有導(dǎo)電材料(80、84)，以便每個豎直連接孔(78)都使連接塊(36)與一個相關(guān)導(dǎo)電通道(86)相連接，它安排在主體(22)的所述主面(26、50)上，并且每個導(dǎo)電通道(86)都與一個縱向?qū)щ妳^(qū)(28)電連接，該導(dǎo)電區(qū)與連接塊(36)相配合并且安排在主體(22)的上部主面(26)上。
11.根據(jù)上述權(quán)利要求所述的適配器(10)，其特征在于導(dǎo)電通道(86)都安排在主體(22)的下部主面(50)上，并且每個導(dǎo)電區(qū)(86)都與豎直連接孔(74)垂直安排，此豎直孔伸展在主體(22)的上部主面(26)與下部主面(50)之間并且其含有導(dǎo)電材料(76)，使得每個導(dǎo)電區(qū)(28)都通過一個豎直連接孔(74)與相關(guān)導(dǎo)電通道(86)實現(xiàn)電連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的適配器(10)其特征在于，主體(22)帶有幾個垂直疊加層，并且一系列導(dǎo)電通道(86)安排在兩層(94、96)之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求10至12中任一項所述的適配器(10)其特征在于，每個連接塊(36)都是利用沉積一種導(dǎo)電塑料比如含有金屬微粒的硅酮薄膜而制成的，其在座槽(32)內(nèi)部形成了突出的隆起部分，以便確保在每個連接塊(36)與微型卡(12)相關(guān)接點通道(14)之間的接觸式電連接，盡管在座槽(32)的連接面(34)與微型卡(12)的相對面(18)之間存在多個共面度缺陷也是如此。
14.根據(jù)權(quán)利要求10至12中任一項所述的適配器(10)其特征在于，每個連接塊(36)都是由嵌在連接壁(34)上的金屬圓頂帽(90)形成的。
15.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的適配器(10)其特征在于，主體(22)帶有一種識錯性裝置(72)用于保證微型卡(12)在座槽(32)中的正確定位。
16.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的適配器(10)其特征在于微型卡(12)是一種SIM微型標(biāo)準(zhǔn)卡。
17.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的適配器(10)其特征在于，它具有MultiMedia Card型標(biāo)準(zhǔn)卡的形狀。
18.根據(jù)權(quán)利要求1至16中任一項所述的適配器(10)其特征在于，它具有Secure Digital型標(biāo)準(zhǔn)卡的形狀。
19.根據(jù)權(quán)利要求1至16中任一項所述的適配器(10)其特征在于，它具有記憶棒型標(biāo)準(zhǔn)卡的形狀。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于集成電路微型卡(12)在主連接器中的電連接的適配器(10)，該主連接器適用于其外形尺寸大于微型卡(12)的接點式集成電路電子存儲卡，微型卡(12)帶有表面接點通道(14)并且所述適配器(10)包括一個能與主連接器連接的主體(22)以及一個可容納微型卡(12)的座槽(32)，它通到主體(22)的表面并且在內(nèi)部帶有多個可與微型卡(12)的電接點(14)相連接的連接塊(36)，本發(fā)明的特征在于它包括一個活動罩殼(52)，此罩能處于至少局部閉合座槽(10)中的電連接位置并使適配器(10)的總體結(jié)構(gòu)更堅固。
文檔編號G06K7/00GK1720767SQ200380105244
公開日2006年1月11日 申請日期2003年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月5日
發(fā)明者B·卡爾瓦斯, M·肖梅特, D·埃爾巴茲, P·帕特里斯 申請人:格姆普拉斯公司