專利名稱：Ic卡、ic卡制造方法、ic卡制造裝置和ic卡判定系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適用于存儲(chǔ)要求防止偽造、變?cè)斓劝踩缘膫€(gè)人信息等的非接觸式電子卡或適用于系統(tǒng)的IC卡、IC卡制造方法、IC卡制造裝置和IC卡判定系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
在身份證卡(ID卡)和信用卡等中，廣泛利用由現(xiàn)有的磁記錄方式記錄數(shù)據(jù)的磁卡。但是，磁卡存在著因?yàn)槟軌虮容^容易地改寫(xiě)數(shù)據(jù)，所以不能夠充分防止改寫(xiě)數(shù)據(jù)、由于磁性容易受到外部影響，不能夠充分保護(hù)數(shù)據(jù)、進(jìn)一步能夠記錄的容量少等問(wèn)題。因此，近年來(lái)內(nèi)設(shè)IC芯片的IC卡開(kāi)始普及。
IC卡通過(guò)設(shè)置在表面上的電接點(diǎn)和卡內(nèi)部的環(huán)形天線與外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫(xiě)。IC卡與磁卡比較存儲(chǔ)容量大，安全性也大幅度提高。特別是，在卡內(nèi)部?jī)?nèi)設(shè)IC芯片和與外部進(jìn)行信息交換的天線，在卡外部不持有電接點(diǎn)的非接觸式IC卡與在卡表面上持有電接點(diǎn)的接觸式IC卡比較安全性卓越，正在用于如ID卡那樣對(duì)數(shù)據(jù)的機(jī)密性和防止偽造變?cè)煨跃哂懈咭蟮挠猛局小?br> 作為這種IC卡，例如是通過(guò)粘合劑將第一支撐體與第二支撐體粘合起來(lái)，在該粘合劑層中封入具有IC芯片和天線的IC模塊(例如日本2000年公布的2000-182019號(hào)專利公報(bào))的IC卡。
在該日本2000年公布的2000-182019號(hào)專利公報(bào)中記載的IC卡因?yàn)榘踩愿咚詮膫卧熳冊(cè)斓挠^點(diǎn)來(lái)看耐久性也很重要。特別是，因?yàn)樵贗C卡內(nèi)部?jī)?nèi)設(shè)IC芯片和用于與外部進(jìn)行信息交換的天線等的電子部件，所以為了確保它的耐久性正在進(jìn)行各種各樣的試驗(yàn)。但是，在普及用于各種不同的用途的過(guò)程中，需要更高的耐久性。除了所謂的IC卡的特性外，還要求對(duì)于經(jīng)常攜帶在褲子口袋等內(nèi)反復(fù)彎曲、落下、硬幣等的壓力具有很強(qiáng)的耐久性。對(duì)此已經(jīng)提出了在IC芯片上設(shè)置強(qiáng)固的增強(qiáng)構(gòu)造物等的改良方案。
可是，我們看到耐久性有了一定的提高，但是不能夠得到對(duì)于各種不同狀況的足夠的耐久性，發(fā)生由于IC芯片破裂，IC卡破損引起不可能進(jìn)行電工作，不能夠確認(rèn)卡識(shí)別信息和個(gè)人識(shí)別信息等的問(wèn)題。
又，當(dāng)懷有惡意的第三者故意竄改、破壞IC芯片內(nèi)的數(shù)據(jù)時(shí)，難以判定IC卡和IC芯片是否是真品IC卡和IC芯片，也難以判定是否是在制造過(guò)程中發(fā)生的故障。至今，為了在IC芯片內(nèi)設(shè)置用于識(shí)別卡的固有信息，設(shè)置個(gè)人識(shí)別信息，不能夠簡(jiǎn)單地讀取，使用在表面上用激光等可見(jiàn)地刻印序列號(hào)碼的卡，但是因?yàn)槭强梢?jiàn)的所以原封不動(dòng)地保留著序列號(hào)碼等，對(duì)于進(jìn)行竄改等的惡意的第三者來(lái)說(shuō)不一定具有充分的防止偽造效果。又，由于在表面上可見(jiàn)地進(jìn)行刻印，使卡表面的設(shè)計(jì)受到限制，容易被具有惡意的第三者盜用。
又，當(dāng)將固有信息作為可見(jiàn)信息設(shè)置在卡面上時(shí)，恐怕具有惡意的第三者會(huì)對(duì)固有信息進(jìn)行變?cè)?、偽造或盜用。通過(guò)將固有信息作為不可見(jiàn)信息設(shè)置在卡面上能夠提高安全性，但是恐怕會(huì)通過(guò)削去表面等進(jìn)行變?cè)毂I用。
又，即便在卡制造過(guò)程中，也存在著當(dāng)不能夠讀取IC芯片內(nèi)的信息時(shí)，為了追究原因和進(jìn)行再制作的調(diào)查需要花費(fèi)很多時(shí)間降低了再發(fā)行和制造收獲率、效率那樣的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述問(wèn)題提出的，本發(fā)明的目的是提供改善安全性，并且可以高維地改善制造效率和跟蹤性的IC卡、IC卡制造方法、IC卡制造裝置和IC卡判定系統(tǒng)。
為了解決上述課題，并且達(dá)到目的，本發(fā)明如下面的(1-1)～(1-12)和(2-1)～(2-12)那樣地構(gòu)成。
(1-1)以在對(duì)置的兩個(gè)支撐體之間經(jīng)由粘合層配置了具有IC芯片、天線的IC模塊的IC卡中，在卡制造階段或卡發(fā)行階段將固有信息記錄在上述IC芯片中，將隱藏的固有信息至少記錄在支持上述天線的天線支撐體的一部分中，根據(jù)由于來(lái)自IC卡表面的反射不能視認(rèn)的非記錄單元和記錄單元的透過(guò)濃度之差，可以記錄和讀出上述隱藏的固有信息為特征的IC卡。
如果根據(jù)該(1-1)記載的發(fā)明，則即便在竄改、破壞IC芯片的信息等情形中，通過(guò)讀出記錄在天線支撐體的一部分中，根據(jù)由于來(lái)自IC卡表面的反射不能視認(rèn)的非記錄單元和記錄單元的透過(guò)濃度之差，可以記錄和讀出的隱藏的固有信息，并與記錄在IC卡表面上的內(nèi)容對(duì)照，能夠判定IC卡的偽造和變?cè)?，可以改善安全性?br> (1-2)以根據(jù)在可見(jiàn)光區(qū)域具有吸收功能的可見(jiàn)光波長(zhǎng)區(qū)域的非記錄單元和記錄單元的透過(guò)濃度之差，可以讀出上述隱藏的固有信息為特征的IC卡。
如果根據(jù)該(1-2)記載的發(fā)明，則根據(jù)在可見(jiàn)光區(qū)域具有吸收的可見(jiàn)光波長(zhǎng)區(qū)域的非記錄單元和記錄單元的透過(guò)濃度之差，能夠簡(jiǎn)單并且確實(shí)地讀出隱藏的固有信息。
(1-3)以將上述隱藏的固有信息設(shè)置在紅外線吸收材料中，根據(jù)在可見(jiàn)光波長(zhǎng)區(qū)域?qū)嵸|(zhì)上不可見(jiàn)且在紅外波長(zhǎng)區(qū)域中非記錄單元和記錄單元的透過(guò)濃度之差，可以讀出上述隱藏的固有信息為特征的在(1-1)中記載的IC卡。
如果根據(jù)該(1-3)記載的發(fā)明，則根據(jù)在可見(jiàn)光區(qū)域?qū)嵸|(zhì)上不可見(jiàn)的紅外波長(zhǎng)區(qū)域中非記錄單元和記錄單元的透過(guò)濃度之差，能夠簡(jiǎn)單并且確實(shí)地讀出隱藏的固有信息。
(1-4)以上述隱藏的固有信息是包含卡固有號(hào)碼的信息或包含個(gè)人識(shí)別信息的信息為特征的在(1-1)到(1-3)中任何一項(xiàng)記載的IC卡。
如果根據(jù)該(1-4)記載的發(fā)明，則隱藏的固有信息是包含卡固有號(hào)碼的信息或包含個(gè)人識(shí)別信息的信息，即便在竄改、破壞IC芯片的信息等情形中，也能夠取得固有信息、個(gè)人識(shí)別信息、制造信息等，能夠達(dá)到提高再發(fā)行和制造收獲率的目的。
(1-5)以在上述一方的支撐體中設(shè)置記錄包含姓名、面孔圖象的個(gè)人識(shí)別信息的受象層，在另一方的支撐體中設(shè)置可以進(jìn)行筆記的筆記層為特征的在(1-1)到(1-4)中任何一項(xiàng)記載的IC卡。
如果根據(jù)該(1-5)記載的發(fā)明，則通過(guò)在一方的支撐體中設(shè)置記錄包含姓名、面孔圖象的個(gè)人識(shí)別信息的受象層，在另一方的支撐體中設(shè)置可以進(jìn)行筆記的筆記層，能夠廣泛地應(yīng)用于身份證卡和信用卡等中。
(1-6)以在卡制造階段或卡發(fā)行階段中將固有信息記錄在具有IC芯片、天線的IC模塊的IC芯片中，將隱藏的固有信息記錄在支持上述天線的天線支撐體的一部分中，通過(guò)涂敷工藝將粘合劑設(shè)置在對(duì)置的兩個(gè)支撐體之間，將上述IC模塊載置在上述支撐體之間的預(yù)定位置上，粘合上述對(duì)置的兩個(gè)支撐體，制作卡的基材，將上述卡的基材沖壓成卡的形狀制成IC卡，將個(gè)人識(shí)別信息設(shè)置在卡表面和IC芯片內(nèi)為特征的IC卡制造方法。
如果根據(jù)該(1-6)記載的發(fā)明，則能夠制造可以改善安全性，并且可以高維地改善制造效率和跟蹤性的IC卡。
(1-7)以具有在卡制造階段或卡發(fā)行階段中具有將固有信息記錄在具有IC芯片、天線的IC模塊的IC芯片中的固有信息記錄工序、將隱藏的固有信息記錄在支持上述天線的天線支撐體的一部分中的隱藏的固有信息記錄工序、通過(guò)涂敷工藝將粘合劑設(shè)置在對(duì)置的兩個(gè)支撐體之間的涂敷工序、將上述IC模塊載置在上述支撐體之間的預(yù)定位置上的載置工序、粘合上述對(duì)置的兩個(gè)支撐體，制作卡基材的粘壓工序、將上述卡基材沖壓成卡的形狀制成IC卡的沖壓工序、和將個(gè)人識(shí)別信息設(shè)置在卡表面和IC芯片內(nèi)的個(gè)人識(shí)別信息記錄工序?yàn)樘卣鞯腎C卡制造裝置。
如果根據(jù)該(1-7)記載的發(fā)明，則能夠制造可以改善安全性，并且可以高維地改善制造效率和跟蹤性的IC卡。
(1-8)以具有設(shè)置保護(hù)上述個(gè)人識(shí)別信息的保護(hù)層的形成工序?yàn)樘卣鞯脑?1-7)中記載的IC卡制造裝置。
如果根據(jù)該(1-8)記載的發(fā)明，則通過(guò)設(shè)置保護(hù)個(gè)人識(shí)別信息的保護(hù)層，能夠提高對(duì)于磨擦損耗和藥品等或者落下、硬幣等的壓力的耐久性。
(1-9)以具有至少將上述固有信息和上述隱藏的固有信息對(duì)應(yīng)地保存在保存卡制造和/或卡發(fā)行信息數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)服務(wù)器中的信息保存工序?yàn)樘卣鞯脑?1-7)或(1-8)中記載的IC卡制造裝置。
如果根據(jù)該(1-9)記載的發(fā)明，則通過(guò)至少將固有信息和隱藏的固有信息對(duì)應(yīng)地保存在數(shù)據(jù)服務(wù)器中，即便竄改、故意破壞IC芯片的數(shù)據(jù)或者竄改、偽造卡表面記載事項(xiàng)，也能夠進(jìn)行真品證明，并且在制造上的檢查等中容易由數(shù)據(jù)服務(wù)器取得固有信息、個(gè)人識(shí)別信息、制造信息等，能夠達(dá)到提高再發(fā)行和制造收獲率的目的。
(1-10)以上述固有信記錄工序通過(guò)熱轉(zhuǎn)印或噴墨設(shè)置上述隱藏的固有信息為特征的在(1-7)中記載的IC卡制造裝置。
如果根據(jù)該(1-10)記載的發(fā)明，則通過(guò)熱轉(zhuǎn)印或噴墨能夠簡(jiǎn)單并確實(shí)地設(shè)置隱藏的固有信息。
(1-11)以具有讀取在(1-1)到(1-5)中任何一項(xiàng)記載的IC卡的固有信息和隱藏的固有信息的信息讀取裝置、和對(duì)照來(lái)自上述信息讀取裝置的固有信息和隱藏的固有信息，進(jìn)行真?zhèn)闻卸ǖ呐卸ㄑb置為特征的IC卡判定系統(tǒng)。
如果根據(jù)該(1-11)記載的發(fā)明，則即便竄改、故意破壞IC芯片的數(shù)據(jù)或者竄改、偽造卡表面記載事項(xiàng)，通過(guò)讀取并對(duì)照IC卡的固有信息和隱藏的固有信息，能夠簡(jiǎn)單并確實(shí)地判定真品和偽造變?cè)臁?br> (1-12)以具有對(duì)應(yīng)地保存在(1-1)到(1-5)中任何一項(xiàng)記載的IC卡的固有信息和隱藏的固有信息的數(shù)據(jù)服務(wù)器、讀取在(1-1)到(1-5)中任何一項(xiàng)記載的IC卡的固有信息和隱藏的固有信息的信息讀取裝置、和對(duì)照來(lái)自上述信息讀取裝置的固有信息和隱藏的固有信息中的任何一個(gè)信息與保存在上述數(shù)據(jù)服務(wù)器中的固有信息和隱藏的固有信息中的任何一個(gè)信息，進(jìn)行真?zhèn)闻卸ɑ蛉〉眯畔⒌呐卸ㄑb置為特征的IC卡判定系統(tǒng)。
如果根據(jù)該(1-12)記載的發(fā)明，則通過(guò)至少將固有信息和隱藏的固有信息對(duì)應(yīng)地保存在數(shù)據(jù)服務(wù)器中，即便竄改、故意破壞IC芯片的數(shù)據(jù)或者竄改、偽造卡表面記載事項(xiàng)，也能夠通過(guò)讀取并對(duì)照IC卡的固有信息和隱藏的固有信息中的任何一個(gè)，簡(jiǎn)單并確實(shí)地判定真品和偽造變?cè)?，并且在制造上和發(fā)行后的檢查等中能夠容易地由數(shù)據(jù)服務(wù)器取得信息，能夠達(dá)到提高再發(fā)行和制造收獲率的目的。
(2-1)以在對(duì)置的兩個(gè)支撐體之間經(jīng)由粘合層配置了具有IC芯片、天線的IC模塊的IC卡中，在卡制造階段或卡發(fā)行階段中將固有信息記錄在上述IC芯片中，將隱藏的固有信息記錄在卡表面和或卡截面中在可見(jiàn)光波長(zhǎng)區(qū)域?qū)嵸|(zhì)上不可見(jiàn)的紅外線吸收材料中為特征的IC卡。
如果根據(jù)該(2-1)記載的發(fā)明，則即便在竄改、破壞IC芯片的信息等情形中，也能夠讀出并對(duì)照固有信息和隱藏的固有信息、能夠判定IC卡的偽造變?cè)?，可以改善安全性?br> (2-2)以將上述隱藏的固有信息記錄在條型碼中為特征的在(2-1)中記載的IC卡。
如果根據(jù)該(2-2)記載的發(fā)明，則能夠在條型碼中簡(jiǎn)單并確實(shí)地記錄隱藏的固有信息。
(2-3)以上述隱藏的固有信息是包含卡固有號(hào)碼的信息或包含個(gè)人識(shí)別信息的信息為特征的在(2-1)或(2-2)中記載的IC卡。
如果根據(jù)該(2-3)記載的發(fā)明，則隱藏的固有信息是包含卡固有號(hào)碼的信息或包含個(gè)人識(shí)別信息的信息，即便在竄改、破壞IC芯片的信息等情形中，也能夠取得固有信息、個(gè)人識(shí)別信息、制造信息等，能夠達(dá)到提高再發(fā)行和制造收獲率的目的。
(2-4)以在上述一方的支撐體中設(shè)置記錄包含姓名、面孔圖象的個(gè)人識(shí)別信息的受象層，在另一方的支撐體中設(shè)置可以進(jìn)行筆記的筆記層為特征的在(2-1)到(2-3)中任何一項(xiàng)記載的IC卡。
如果根據(jù)該(2-4)記載的發(fā)明，則通過(guò)在一方的支撐體中設(shè)置記錄包含姓名、面孔圖象的個(gè)人識(shí)別信息的受象層，在另一方的支撐體中設(shè)置可以進(jìn)行筆記的筆記層，能夠廣泛地應(yīng)用于身份證卡和信用卡等中，通過(guò)對(duì)照是可見(jiàn)信息的個(gè)人識(shí)別信息和隱藏的固有信息能夠判定真?zhèn)巍?br> (2-5)在卡制造階段或卡發(fā)行階段中將固有信息記錄在具有IC芯片、天線的IC模塊的IC芯片中，通過(guò)涂敷工藝將粘合劑設(shè)置在對(duì)置的兩個(gè)支撐體之間，將上述IC模塊載置在上述支撐體之間的預(yù)定位置上，粘合上述對(duì)置的兩個(gè)支撐體，制作卡基材，將上述卡基材沖壓成卡的形狀制成IC卡，將隱藏的固有信息設(shè)置在沖壓而成的IC卡的卡表面或卡截面中在可見(jiàn)光波長(zhǎng)區(qū)域?qū)嵸|(zhì)上不可見(jiàn)的紅外線吸收材料中，將個(gè)人識(shí)別信息設(shè)置在卡表面和IC芯片內(nèi)為特征的IC卡制造方法。
如果根據(jù)該(2-5)記載的發(fā)明，則能夠制造可以改善安全性，并且可以高維地改善制造效率和跟蹤性的IC卡。
(2-6)以具有在卡制造階段或卡發(fā)行階段中將固有信息記錄在具有IC芯片、天線的IC模塊的IC芯片中的固有信息記錄工序、通過(guò)涂敷工藝將粘合劑設(shè)置在對(duì)置的兩個(gè)支撐體之間的涂敷工序、將上述IC模塊載置在上述支撐體之間的預(yù)定位置上的載置工序、粘合上述對(duì)置的兩個(gè)支撐體，制作卡基材的粘壓工序、將上述卡基材沖壓成卡的形狀制成IC卡的沖壓工序、將隱藏的固有信息設(shè)置在沖壓而成的IC卡的卡表面或卡截面中在可見(jiàn)光波長(zhǎng)區(qū)域?qū)嵸|(zhì)上不可見(jiàn)的紅外線吸收材料中的隱藏的固有信息記錄工序、和將個(gè)人識(shí)別信息設(shè)置在卡表面和IC芯片內(nèi)的個(gè)人信息記錄工序?yàn)樘卣鞯腎C卡制造裝置。
如果根據(jù)該(2-6)記載的發(fā)明，則能夠制造可以改善安全性，并且可以高維地改善制造效率和跟蹤性的IC卡。
(2-7)以具有設(shè)置保護(hù)上述個(gè)人識(shí)別信息的保護(hù)層的保護(hù)層形成工序?yàn)樘卣鞯脑?2-6)中記載的IC卡制造裝置。
如果根據(jù)該(2-7)記載的發(fā)明，則通過(guò)設(shè)置保護(hù)個(gè)人識(shí)別信息的保護(hù)層，能夠提高對(duì)于磨擦損耗和藥品等或者落下、硬幣等的壓力的耐久性。
(2-8)以具有至少將上述固有信息和上述隱藏的固有信息、和/或上述隱藏的信息和個(gè)人識(shí)別信息對(duì)應(yīng)地保存在保存卡制造和/或卡發(fā)行信息數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)服務(wù)器中的信息保存工序?yàn)樘卣鞯脑?2-6)或(2-7)中記載的IC卡制造裝置。
如果根據(jù)該(2-8)記載的發(fā)明，則通過(guò)至少將固有信息和隱藏的固有信息、和/或隱藏的信息和個(gè)人識(shí)別信息對(duì)應(yīng)地保存在數(shù)據(jù)服務(wù)器中，即便竄改、故意破壞IC芯片的數(shù)據(jù)或者竄改、偽造卡表面記載事項(xiàng)，也能夠進(jìn)行真品證明，并且在制造上的檢查等中容易由數(shù)據(jù)服務(wù)器取得固有信息、個(gè)人識(shí)別信息、制造信息等，能夠達(dá)到提高再發(fā)行和制造收獲率的目的。
(2-9)以上述固有信記錄工序通過(guò)熱轉(zhuǎn)印設(shè)置上述隱藏的固有信息為特征的在(2-6)中記載的IC卡制造裝置。
如果根據(jù)該(2-9)記載的發(fā)明，則通過(guò)熱轉(zhuǎn)印能夠簡(jiǎn)單并確實(shí)地設(shè)置隱藏的固有信息。
(2-10)以具有讀取在(2-1)到(2-4)中任何一項(xiàng)記載的IC卡的固有信息和隱藏的固有信息的信息讀取裝置、和對(duì)照來(lái)自上述信息讀取裝置的固有信息和隱藏的固有信息，進(jìn)行真?zhèn)闻卸ǖ呐卸ㄑb置為特征的IC卡判定系統(tǒng)。
如果根據(jù)該(2-10)記載的發(fā)明，則即便竄改、故意破壞IC芯片的數(shù)據(jù)或者竄改、偽造卡表面記載事項(xiàng)，通過(guò)讀取并對(duì)照IC卡的固有信息和隱藏的固有信息，能夠簡(jiǎn)單并確實(shí)地判定真品和偽造變?cè)臁?br> (2-11)以具有讀取在(2-1)到(2-4)中任何一項(xiàng)記載的隱藏的固有信息和記載在卡表面中的個(gè)人識(shí)別信息的信息讀取裝置、和對(duì)照來(lái)自上述信息讀取裝置的隱藏的固有信息和個(gè)人識(shí)別信息，進(jìn)行真?zhèn)闻卸ǖ呐卸ㄑb置為特征的IC卡判定系統(tǒng)。
如果根據(jù)該(2-11)記載的發(fā)明，則通過(guò)讀取隱藏的固有信息和記載在卡表面中的個(gè)人識(shí)別信息，對(duì)照隱藏的固有信息和個(gè)人識(shí)別信息，進(jìn)行真?zhèn)闻卸?，能夠?jiǎn)單并確實(shí)地判定真品和偽造變?cè)臁?br> (2-12)以具有對(duì)應(yīng)地保存在(2-1)到(2-4)中任何一項(xiàng)記載的IC卡的固有信息和隱藏的固有信息的數(shù)據(jù)服務(wù)器、讀取在(2-1)到(2-4)中任何一項(xiàng)記載的IC卡的固有信息和隱藏的固有信息的信息讀取裝置、和對(duì)照來(lái)自上述信息讀取裝置的固有信息和隱藏的固有信息中的任何一個(gè)信息與保存在上述數(shù)據(jù)服務(wù)器中的固有信息和隱藏的固有信息中的任何一個(gè)信息，進(jìn)行真?zhèn)闻卸ɑ蛉〉眯畔⒌呐卸ㄑb置為特征的IC卡判定系統(tǒng)。
如果根據(jù)該(2-12)記載的發(fā)明，則通過(guò)至少將固有信息和隱藏的固有信息對(duì)應(yīng)地保存在數(shù)據(jù)服務(wù)器中，即便竄改、故意破壞IC芯片的數(shù)據(jù)或者竄改、偽造卡表面記載事項(xiàng)，也能夠通過(guò)讀取并對(duì)照IC卡的固有信息和隱藏的固有信息中的任何一個(gè)信息，簡(jiǎn)單并確實(shí)地判定真品和偽造變?cè)?，并且在制造上和發(fā)行后的檢查等中能夠容易地由數(shù)據(jù)服務(wù)器取得信息，能夠達(dá)到提高再發(fā)行和制造收獲率的目的。


圖1是部分破開(kāi)IC卡的平面圖。
圖2是表示IC卡的層構(gòu)成的圖。
圖3是IC卡的斜視圖。
圖4是IC卡制造裝置的概略構(gòu)成圖。
圖5是IC模塊的模式圖。
圖6是固定IC的模式圖。
圖7是固定IC的模式圖。
圖8是隱藏的固有信息記錄裝置的斜視圖。
圖9是沖壓模具裝置的整體概略斜視圖。
圖10是沖壓模具裝置的主要部分的正面端面圖。
圖11是IC卡判定系統(tǒng)的概略構(gòu)成圖。
圖12是IC卡判定系統(tǒng)的其它實(shí)施形態(tài)的概略構(gòu)成圖。
圖13是IC卡判定系統(tǒng)的其它實(shí)施形態(tài)的概略構(gòu)成圖。
具體實(shí)施例方式
下面，我們根據(jù)附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的IC卡、IC卡制造方法、IC卡制造裝置和IC卡偽造變?cè)炫卸ㄏ到y(tǒng)的實(shí)施形態(tài)，但是本發(fā)明不限定于這些實(shí)施形態(tài)。
首先，我們說(shuō)明本發(fā)明的IC卡。圖1(a)和(b)是部分破開(kāi)IC卡的平面圖。圖2(a)和(b)是表示IC卡的層構(gòu)成的圖。IC卡1能夠廣泛地應(yīng)用于身份證卡和信用卡等，在對(duì)置的兩個(gè)第一支撐體10和第二支撐體20之間，經(jīng)由粘合層31、32配置了具有IC芯片C1、天線C2的IC模塊C。也可以與IC芯片C1鄰接地設(shè)置增強(qiáng)構(gòu)造物，這時(shí)也提高了IC卡1對(duì)于經(jīng)常攜帶在褲子口袋等內(nèi)反復(fù)彎曲、落下、硬幣等的壓力的耐久性。
在一方的第一支撐體10中設(shè)置受象層33，在該受象層33中記錄包含姓名C3、面孔圖象C4的個(gè)人識(shí)別信息。又，在另一方的第二支撐體20中設(shè)置可以進(jìn)行筆記的筆記層34。
在受象層33中，設(shè)置保護(hù)個(gè)人識(shí)別信息的保護(hù)層35，通過(guò)設(shè)置該保護(hù)層35，能夠提高對(duì)于磨擦損耗和藥品等或者落下、硬幣等的壓力的耐久性。
在圖1(a)和圖2(a)中，該IC卡1在卡制造階段或卡發(fā)行階段中將固有信息記錄在IC芯片C1中，將隱藏的固有信息至少記錄在天線支撐體C7的一部分中。
記錄在該天線支撐體C7的一部分中的隱藏的固有信息，如圖3(a)所示在來(lái)自IC卡表面的反射中不能視認(rèn)，但是如圖3(b)所示通過(guò)照射透過(guò)光可以用紅外線攝象機(jī)CA根據(jù)非記錄單元和記錄單元的透過(guò)濃度之差進(jìn)行讀出并記錄。在該實(shí)施形態(tài)中，將隱藏的固有信息設(shè)置在紅外線吸收材料中，在可見(jiàn)光區(qū)域?qū)嵸|(zhì)上是不可見(jiàn)的，根據(jù)在紅外波長(zhǎng)區(qū)域中非記錄單元和記錄單元的透過(guò)濃度之差能夠簡(jiǎn)單并且確實(shí)地讀出隱藏的固有信息。
又在圖1(b)和圖2(b)中，該IC卡1在卡制造階段或卡發(fā)行階段中將固有信息記錄在IC芯片C1中，將隱藏的固有信息記錄在卡表面和/或卡截面中在可見(jiàn)光區(qū)域?qū)嵸|(zhì)上不可見(jiàn)的紅外線吸收材料中。
在圖1(b)中，將隱藏的固有信息記錄在卡表面中在可見(jiàn)光區(qū)域?qū)嵸|(zhì)上不可見(jiàn)的紅外線吸收材料中，但是如圖3(c)所示，也可以將隱藏的固有信息記錄在卡截面中在可見(jiàn)光區(qū)域?qū)嵸|(zhì)上不可見(jiàn)的紅外線吸收材料中。在該圖3(c)的實(shí)施形態(tài)中，用條型碼C6將上述隱藏的固有信息記錄卡截面1a中，但是也可以用條型碼記錄在卡表面中，能夠用條型碼C6簡(jiǎn)單并且確實(shí)地記錄隱藏的固有信息。
在以上說(shuō)明了的IC卡1中，即便在竄改、破壞IC芯片C1的信息等情形中，也能夠通過(guò)讀出并對(duì)照固有信息和隱藏的固有信息，判定IC卡1的偽造變?cè)欤梢愿纳瓢踩浴?br> 又，隱藏的固有信息是包含卡固有號(hào)碼的信息或包含個(gè)人識(shí)別信息的信息，即便在竄改、破壞IC芯片的信息等情形中，也能夠取得固有信息、個(gè)人識(shí)別信息、制造信息等，能夠達(dá)到提高再發(fā)行和制造收獲率的目的。
其次，我們說(shuō)明IC卡制造方法和IC卡制造裝置。圖4(a)和(b)是IC卡制造裝置的概略構(gòu)成圖。
本實(shí)施形態(tài)的IC卡制造裝置100具有固有信息記錄工序110、隱藏的固有信息記錄工序160、涂敷工序120、載置工序130、粘壓工序140、沖壓工序150、個(gè)人識(shí)別信息記錄工序170、保護(hù)層形成工序180和信息保存工序190。
在固有信息記錄工序110中，在卡制造階段或卡發(fā)行階段中將固有信息記錄在IC模塊C的IC芯片C1中。在本實(shí)施形態(tài)中，由讀出寫(xiě)入器111，作為固有信息將IC芯片的制造號(hào)碼和制造批次、檢查信息、制造者、作為個(gè)人識(shí)別信息將姓名、住址、年齡等存儲(chǔ)在IC芯片C1中。可以對(duì)固有信息進(jìn)行或不進(jìn)行密碼化，但是進(jìn)行密碼化對(duì)于安全性有利。又，可以將散列函數(shù)和密碼鍵等眾所周知的對(duì)照方法組合起來(lái)。
在圖4(a)所示的本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)中，在隱藏的固有信息記錄工序160中，將隱藏的固有信息記錄在IC模塊的天線C2的天線支撐體C7的一部分中。
圖5是IC模塊的模式圖，使IC芯片C1與將銅線繞成4圈的天線C2接合?？梢杂米鞅景l(fā)明的固定層，從IC芯片的位置精度出發(fā)，最好使用圖6、圖7的類型。
圖6和圖7是用于本發(fā)明的固定IC的模式圖。圖6用無(wú)紡織布型來(lái)構(gòu)成天線支撐體C7。用焊接等將形成有印刷電路圖案的無(wú)紡織布與IC芯片接合起來(lái)，IC芯片增強(qiáng)板至少在一方覆蓋IC芯片50％以上地處于IC芯片上的模式圖。也可以使用日立マクセル股份有限公司制造的IC卡片“FT系列”。
圖7用印刷電路基板型來(lái)構(gòu)成天線支撐體C7。是用焊接等將形成有印刷電路圖案的印刷電路基板和IC芯片接合起來(lái)，IC芯片增強(qiáng)板至少在一方覆蓋IC芯片50％以上地處于IC芯片上的模式圖。當(dāng)使用圖6那樣的無(wú)紡織布片即多孔質(zhì)狀的樹(shù)脂片時(shí)，由于加熱粘合時(shí)的粘合劑的含浸性良好，部件之間的粘合性很好。
在本實(shí)施形態(tài)中，如圖8(a)所示，能夠用紅外線吸收材料帶161和熱敏頭162，通過(guò)熱轉(zhuǎn)印并用條型碼C6簡(jiǎn)單并確實(shí)地將隱藏的固有信息設(shè)置在天線支撐體C7的表面中。隱藏的固有信息是包含卡固有號(hào)碼的信息或包含個(gè)人識(shí)別信息的信息，作為隱藏的固有信息，既可以與記錄在IC芯片中的固有信息相同，也可以不同，但是在本發(fā)明中能夠達(dá)到可以進(jìn)行信息相互對(duì)照的目的。
在圖4(b)所示的本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)中，在隱藏的固有信息記錄工序160中，在沖壓形成的IC卡的卡表面或卡截面中設(shè)置由在可見(jiàn)光區(qū)域中不可見(jiàn)的紅外線吸收材料構(gòu)成的隱藏的固有信息。在本實(shí)施形態(tài)中，如圖8(b)和圖8(c)所示，能夠用紅外線吸收材料帶161和熱敏頭162，用條型碼C6通過(guò)熱轉(zhuǎn)印將隱藏的固有信息簡(jiǎn)單并確實(shí)地設(shè)置在IC卡1的卡截面1a和卡表面1b中。隱藏的固有信息是包含卡固有號(hào)碼的信息或包含個(gè)人識(shí)別信息的信息，作為隱藏的固有信息，既可以與記錄在IC芯片中的固有信息相同，也可以不同，但是在本發(fā)明中能夠達(dá)到可以進(jìn)行信息相互對(duì)照的目的。
在涂敷工序120中，通過(guò)涂敷工藝將粘合劑設(shè)置在對(duì)置的兩個(gè)支撐體之間。設(shè)置將第一支撐體10送出去的送出軸121，將從該送出軸121送出的第一支撐體10搭載在引導(dǎo)輥122、驅(qū)動(dòng)輥123上實(shí)施供給。將涂敷器124配置在送出軸120與引導(dǎo)輥122之間。涂敷器124以預(yù)定厚度在第一支撐體10上涂敷粘合層31。
又，設(shè)置將第二支撐體20送出去的送出軸125，將從該送出軸125送出的第二支撐體20搭載在引導(dǎo)輥126、驅(qū)動(dòng)輥127上實(shí)施供給。將涂敷器128配置在送出軸125與引導(dǎo)輥126之間。涂敷器128以預(yù)定厚度在第二支撐體20上涂敷粘合層32。
在載置工序130中，將IC模塊載置在支撐體之間的預(yù)定位置上。在該實(shí)施形態(tài)中，使涂敷了粘合層31的第一支撐體10與涂敷了粘合層32的第二支撐體20從離開(kāi)一定間隔對(duì)置的狀態(tài)進(jìn)行接觸沿傳送路徑18傳送。將IC模塊C插入并載置在使第一支撐體10與第二支撐體20離開(kāi)一定間隔對(duì)置的位置上。以單體或以片和卷帶狀供給多個(gè)IC模塊C。
在粘壓工序140中，粘合對(duì)置的兩個(gè)支撐體，制作卡的基材。在該實(shí)施形態(tài)中，沿第一支撐體10和第二支撐體20的傳送方向，配置加熱層疊單元141。加熱層疊最好是真空加熱層疊。又，既可以在加熱層疊單元141前設(shè)置保護(hù)膜供給單元，也可以對(duì)置地配置在傳送路徑的上下。加熱層疊單元141由對(duì)置地配置在傳送路徑的上下的平面型加熱層疊上模具142和加熱層疊下模具143構(gòu)成?？梢匝叵嗷ソ佑|分離的方向移動(dòng)地設(shè)置加熱層疊上模具142和加熱層疊下模具143。
在沖壓工序150中，將上述卡基材沖壓成卡的形狀制成IC卡。在本實(shí)施形態(tài)中，如圖9和圖10所示，沖壓金屬模具裝置151備有具有上刀刃152和下刀刃153的沖壓金屬模具。而且，上刀刃152包含在外延內(nèi)側(cè)設(shè)置了逃逸空間的沖壓用沖頭155，下刀刃153具有沖壓用壓模156。使沖壓用沖頭155下降到設(shè)置在沖壓用壓模156的中央的壓?？?57，沖壓出與壓?？?57同樣大小的IC卡。又，因此，沖壓用沖頭155的尺寸要比壓?？?57尺寸小一些。
在個(gè)人識(shí)別信息記錄工序170中，將個(gè)人識(shí)別信息設(shè)置在卡表面和IC芯片內(nèi)。在本實(shí)施形態(tài)中，由記錄頭171將個(gè)人識(shí)別信息記錄在卡表面中，由讀出寫(xiě)入器172將個(gè)人識(shí)別信息寫(xiě)入IC芯片中。
在保護(hù)層形成工序180中，設(shè)置保護(hù)個(gè)人識(shí)別信息的保護(hù)層。在本實(shí)施形態(tài)中，用設(shè)置在轉(zhuǎn)印箔箱181中的轉(zhuǎn)印箔182和加熱輥183將保護(hù)膜轉(zhuǎn)印在IC卡1上對(duì)個(gè)人識(shí)別信息進(jìn)行保護(hù)。
在信息保存工序190中，至少將固有信息和隱藏的固有信息對(duì)應(yīng)地保存在保存卡制造和/或卡發(fā)行信息數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)服務(wù)器191中。在本實(shí)施形態(tài)中，用計(jì)算機(jī)192至少將固有信息和隱藏的固有信息對(duì)應(yīng)地保存在數(shù)據(jù)服務(wù)器191中。又，該計(jì)算機(jī)192將固有信息發(fā)送到讀出寫(xiě)入器111記錄在IC芯片C1中。又，計(jì)算機(jī)192將隱藏的固有信息發(fā)送到熱頭162，記錄在支持天線的天線支撐體的一部分中。
通過(guò)至少將固有信息和隱藏的固有信息對(duì)應(yīng)地保存在數(shù)據(jù)服務(wù)器191中，即便竄改、故意破壞IC芯片C1的數(shù)據(jù)或者竄改、偽造卡表面記載事項(xiàng)，也能夠進(jìn)行真品證明，并且在制造上的檢查等中容易用數(shù)據(jù)服務(wù)器191取得固有信息、個(gè)人識(shí)別信息、制造信息等，能夠達(dá)到提高再發(fā)行和制造收獲率的目的。
圖11是IC卡判定系統(tǒng)的概略構(gòu)成圖。該實(shí)施形態(tài)的IC卡判定系統(tǒng)200具有數(shù)據(jù)服務(wù)器191、信息讀取裝置210和判定裝置220。
將IC卡的固有信息和隱藏的固有信息對(duì)應(yīng)地保存在數(shù)據(jù)服務(wù)器191中。數(shù)據(jù)的對(duì)應(yīng)方法沒(méi)有特別的限制，但是能夠采取預(yù)先將數(shù)據(jù)相互對(duì)應(yīng)起來(lái)然后記錄在IC卡1中的方法、在相互的信息的一部分中具有相同的固有標(biāo)記和號(hào)碼的方法等的方法。
信息讀取裝置210例如由非接觸讀出寫(xiě)入器、紅外線攝象機(jī)等構(gòu)成，用非接觸讀出寫(xiě)入器讀取IC卡1的固有信息，用紅外線攝象機(jī)讀取隱藏的固有信息，傳送到判定裝置220。
判定裝置220例如由計(jì)算機(jī)構(gòu)成，對(duì)照來(lái)自信息讀取裝置210的固有信息和隱藏的固有信息(步驟a1)。作為對(duì)照方法沒(méi)有特別的限制，能夠用眾所周知的對(duì)照方法。
當(dāng)固有信息和隱藏的固有信息一致時(shí)，判斷為真品(步驟a2)，當(dāng)不一致時(shí)，判斷為不是真品而是偽造變?cè)斓?步驟a3)。
這樣，即便竄改、故意破壞IC芯片C1的數(shù)據(jù)或者竄改、偽造卡表面記載事項(xiàng)，通過(guò)讀取并對(duì)照IC卡1的固有信息和隱藏的固有信息，能夠簡(jiǎn)單并確實(shí)地判定是真品還是偽造變?cè)斓?。作為隱藏的固有信息，既可以與記錄在IC芯片C1中的固有信息相同，也可以不同，但是在本發(fā)明中能夠達(dá)到可以進(jìn)行信息相互對(duì)照的目的。
又，判定裝置220，當(dāng)不能夠讀取來(lái)自信息讀取裝置210的固有信息和隱藏的固有信息中的任何一個(gè)時(shí)，對(duì)照任何一個(gè)讀取的信息與保存在數(shù)據(jù)服務(wù)器191中的固有信息和隱藏的固有信息中的任何一個(gè)信息(步驟b1)，當(dāng)一致時(shí)，判斷為真品，取得制造發(fā)行信息(步驟b2)，當(dāng)不一致時(shí)，判斷為偽造變?cè)斓?步驟b3)。在發(fā)行信息中包含個(gè)人識(shí)別信息。
當(dāng)不能夠讀取記錄在IC卡1中的固有信息和隱藏的固有信息中的任何一方時(shí)，對(duì)照可以讀取的任何一個(gè)信息與保存在數(shù)據(jù)服務(wù)器191中的制造發(fā)行信息，進(jìn)行真品證明，取得制造和發(fā)行信息。
這樣，至少將固有信息和隱藏的固有信息對(duì)應(yīng)地保存在數(shù)據(jù)服務(wù)器191中，即便竄改、故意破壞IC芯片C1的數(shù)據(jù)或者竄改、偽造卡表面記載事項(xiàng)，通過(guò)讀取并對(duì)照IC卡1的固有信息和隱藏的固有信息中的任何一個(gè)的信息，能夠簡(jiǎn)單并確實(shí)地判定是真品還是偽造變?cè)斓?，并且在制造上和發(fā)行后的檢查等中能夠容易地用數(shù)據(jù)服務(wù)器191取得制造發(fā)行信息，能夠達(dá)到提高再發(fā)行和制造收獲率的目的。
圖12是IC卡判定系統(tǒng)的其它實(shí)施形態(tài)的概略構(gòu)成圖。該實(shí)施形態(tài)的IC卡判定系統(tǒng)200具有數(shù)據(jù)服務(wù)器191、信息讀取裝置210和判定裝置220。具有與圖11的實(shí)施形態(tài)相同的構(gòu)成，但是數(shù)據(jù)服務(wù)器191備有專用的制造數(shù)據(jù)服務(wù)器191a和發(fā)行數(shù)據(jù)服務(wù)器191b。
將關(guān)于IC卡1發(fā)行的固有信息和隱藏的固有信息對(duì)應(yīng)地保存在制造數(shù)據(jù)服務(wù)器191a中，將關(guān)于制造的固有信息和隱藏的固有信息對(duì)應(yīng)地保存在發(fā)行數(shù)據(jù)服務(wù)器191b中。
判定裝置220對(duì)照來(lái)自信息讀取裝置210的固有信息和隱藏的固有信息(步驟a1)，當(dāng)固有信息和隱藏的固有信息一致時(shí)，判斷為真品(步驟a2)，當(dāng)不一致時(shí)，判斷為不是真品而是偽造變?cè)斓?步驟a3)。
又，判定裝置220，當(dāng)不能夠讀取來(lái)自信息讀取裝置210的固有信息和隱藏的固有信息中的任何一個(gè)的信息時(shí)，對(duì)照任何一個(gè)讀取的信息與保存在制造數(shù)據(jù)服務(wù)器191a中的固有信息和隱藏的固有信息中的任何一個(gè)信息(步驟b1)，當(dāng)一致時(shí)，判斷為真品，取得制造信息(步驟b2)，當(dāng)不一致時(shí)，判斷為偽造變?cè)斓?步驟b3)。
又，當(dāng)不能夠讀取來(lái)自信息讀取裝置210的固有信息和隱藏的固有信息中的任何一個(gè)的信息時(shí)，對(duì)照任何一個(gè)讀取的信息與保存在發(fā)行數(shù)據(jù)服務(wù)器191b中的固有信息和隱藏的固有信息中的任何一個(gè)信息(步驟b4)，當(dāng)一致時(shí)，判斷為真品，取得發(fā)行信息(步驟b5)，當(dāng)不一致時(shí)，判斷為偽造變?cè)斓?步驟b3)。
當(dāng)不能夠讀取記錄在IC卡1中的固有信息和隱藏的固有信息中的任何一方時(shí)，對(duì)照可以讀取的任何一個(gè)信息與記錄在數(shù)據(jù)服務(wù)器191中的制造發(fā)行信息，進(jìn)行真品證明，取得制造和發(fā)行信息。
這樣，至少將固有信息和隱藏的固有信息對(duì)應(yīng)地保存在制造數(shù)據(jù)服務(wù)器191a和發(fā)行數(shù)據(jù)服務(wù)器191b中，即便竄改、故意破壞IC芯片C1的數(shù)據(jù)或者竄改、偽造卡表面記載事項(xiàng)，通過(guò)讀取并對(duì)照IC卡1的固有信息和隱藏的固有信息中的任何一個(gè)的信息，能夠簡(jiǎn)單并確實(shí)地判定是真品還是偽造變?cè)斓模⑶以谥圃焐虾桶l(fā)行后的檢查等中能夠容易地用數(shù)據(jù)服務(wù)器191取得制造發(fā)行信息，能夠達(dá)到提高再發(fā)行和制造收獲率的目的。
下面，我們?cè)敿?xì)說(shuō)明本發(fā)明的IC卡。
作為記錄的固有信息，具有識(shí)別卡的識(shí)別號(hào)碼、制造管理批次號(hào)碼、檢查信息和密碼鍵等，以及，個(gè)人識(shí)別信息(姓名、住址、從業(yè)人員號(hào)碼、面孔圖象等)、制造者、發(fā)行機(jī)關(guān)號(hào)碼等，如果是可以個(gè)別地識(shí)別的信息則沒(méi)有特別的限制。信息也可以是經(jīng)過(guò)密碼化的，從安全性的觀點(diǎn)出發(fā)最好用眾所周知的密碼、對(duì)照的方法，可以包含密碼、對(duì)照的信息。如果隱藏的固有信息的形態(tài)是可以讀取識(shí)別的，則可以是數(shù)字、標(biāo)記、文字、圖象、條型碼或它們的組合等，沒(méi)有特別的限制。
作為本發(fā)明的根據(jù)濃度差進(jìn)行檢測(cè)的材料沒(méi)有特別的限制。最好在可見(jiàn)光區(qū)域用紅外線吸收材料形成隱藏的固有信息。最好在卡表面上用紅外線吸收材料通過(guò)印刷、轉(zhuǎn)印箔、刻印、熱轉(zhuǎn)印形成信息。其中特別是最好用熱轉(zhuǎn)印、熱熔融熱轉(zhuǎn)印法和升華熱轉(zhuǎn)印法，在卡表面和卡截面中形成紅外線吸收材料。
紅外線吸收性物質(zhì)的代表例是在紅外區(qū)域(800nm～1100nm)具有吸收的有機(jī)材染料，最好是，通過(guò)可見(jiàn)區(qū)域、紅外區(qū)域，主吸收在紅外區(qū)域的機(jī)材染料。其中如果是在可見(jiàn)部分實(shí)質(zhì)上沒(méi)有吸收，在紅外區(qū)域(800nm～1100nm)具有吸收的有機(jī)材染料，則無(wú)論哪一種都是適用的。關(guān)于紅外吸收染料我們知道很多化合物，例如可以舉出菁染料、オキリノ-ル染料。
用于本發(fā)明的紅外線吸收性物質(zhì)如果是實(shí)質(zhì)上在可見(jiàn)部分沒(méi)有吸收，在紅外區(qū)域具有吸收的物質(zhì)則無(wú)論哪一種都是適用的，作為令人滿意的材料，可以舉出從チオピリリウムスケリリウム染料、チォピリリゥムクロコニゥム染料、ピリリウムスクアリリゥム染料或ピリリウムクロコニウム染料中選擇的染料。
作為紅外吸收性物質(zhì)例如可以舉出三井化學(xué)公司制造的IR-820B。
作為支撐體例如，可以舉出聚乙烯對(duì)苯二酸脂、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇脂、聚乙烯對(duì)苯二酸脂/間苯二甲酸脂共聚合物等的聚脂樹(shù)脂、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等的聚烯樹(shù)脂、聚氟乙烯、聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚合物等的聚氟乙烯系樹(shù)脂、尼龍6、尼龍6，6等的聚酰胺、聚氯乙烯樹(shù)脂、氯乙烯樹(shù)脂/醋酸乙烯樹(shù)脂共聚合物、乙烯/醋酸乙烯樹(shù)脂共聚合物、乙烯/乙烯醇共聚合物、聚乙烯醇、尼龍等的乙烯樹(shù)脂共聚合物、生分解性脂肪族聚脂、生分解性聚碳酸脂，生分解性聚乳酸、生分解性聚乙烯醇，生分解性醋酸纖維素、生分解性聚己內(nèi)酯等的生分解性樹(shù)脂、三醋酸纖維素、賽珞芬等的纖維素系樹(shù)脂、聚異丁烯酸甲脂酸甲基、聚異丁烯酸甲脂酸乙基、聚丙烯酸乙基、聚丙烯酸丁基等的丙烯酸系樹(shù)脂、聚苯乙烯、聚碳酸脂、ポリァリレ-ト、聚酰亞胺等的合成樹(shù)脂片，或上等質(zhì)量的紙、薄葉紙、玻璃紙、硫酸紙等的紙、金屬箔等的單層體或它們2層以上的層積體。本發(fā)明的支撐體的厚度為30～300μm，希望為50～200μm。當(dāng)在50μm以下時(shí)當(dāng)進(jìn)行第一支撐體和第二支撐體的粘合時(shí)，發(fā)生熱收縮等問(wèn)題。
在本發(fā)明中，最好，支撐體在150℃/30min中的熱收縮率縱向(MD)為1.2％以下，橫向(TD)為0.5％以下。從第一支撐體和第二支撐體的兩者的面一側(cè)，由涂敷工藝或粘合形成粘合劑時(shí)，由于溫度，支撐體產(chǎn)生熱收縮，在此后的截?cái)喙ば?、印刷工序中要?duì)準(zhǔn)位置是困難的。但是，如本發(fā)明那樣通過(guò)用在低溫粘合的粘合劑和在150℃/30min中的熱收縮率縱向(MD)為1.2％以下，橫向(TD)為0.5％以下的支撐體，支撐體不產(chǎn)生收縮，能夠改善已有的問(wèn)題。
在本發(fā)明中，最好用為了提高隱蔽性混入白色的顏料，為了降低熱收縮率經(jīng)過(guò)退火處理得到的在150℃/30min中的熱收縮率縱向(MD)為1.2％以下，橫向(TD)為0.5％以下的支撐體。已經(jīng)確認(rèn)當(dāng)縱向(MD)為1.2％以上，橫向(TD)為0.5％以上時(shí)由于支撐體的收縮，進(jìn)行上述的后加工是困難的。又，在上述支撐體上為了在后加工中提高粘合性也可以進(jìn)行容易粘合的處理，為了保護(hù)芯片也可以進(jìn)行防止帶電的處理。
具體地說(shuō)，能夠適當(dāng)?shù)厥褂玫廴衰钎Д荪螗榨ぅ毳喙煞萦邢薰局圃斓腢2系列、U4系列、UL系列、東洋紡織股份有限公司制造的クリスパ-G系列、東レ股份有限公司制造的E00系列、E20系列、E22系列、X20系列、E40系列、E60系列、和QE系列。
第二支撐體與具體情況有關(guān)，為了形成該卡的利用者的面孔圖象也可以設(shè)置受象層、緩沖層。最好，在個(gè)人驗(yàn)證卡基體表面上設(shè)置圖象要素，設(shè)置從面孔圖象等的驗(yàn)證識(shí)別圖象、屬性信息圖象、格式印刷中選出的至少一個(gè)。
能夠用眾所周知的樹(shù)脂作為受象層，例如能夠舉出聚氯乙烯樹(shù)脂、氯乙烯樹(shù)脂和其它單體(例如異丁醚、丙酸乙烯樹(shù)脂等)的共聚合物樹(shù)脂、聚脂樹(shù)脂、聚(亞)丙烯酸脂、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇縮醛系樹(shù)脂、聚乙烯醇縮丁醛系樹(shù)脂、聚乙烯醇、聚碳酸脂、三醋酸纖維素、聚苯乙烯、苯乙烯和其它的單體(例如丙烯酸脂、丙烯腈、氯乙烯等)的共聚合物、乙烯基甲苯丙烯酸脂樹(shù)脂、聚氨基甲酸乙脂樹(shù)脂、聚酰胺樹(shù)脂、尿素樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、苯氧基樹(shù)脂、聚己內(nèi)酯樹(shù)脂、聚丙烯腈樹(shù)脂和它們的變性物等，但是最好的是聚氯乙烯樹(shù)脂、氯乙烯和其它單體的共聚合物、聚脂樹(shù)脂、聚乙烯醇縮醛系樹(shù)脂、聚乙烯醇縮丁脂系樹(shù)脂、苯乙烯和其它單體的共聚合物、環(huán)氧樹(shù)脂。
作為本發(fā)明的形成緩沖器層的材料，用日本2001年公布的2001-1693號(hào)專利公報(bào)中記載的光硬化型樹(shù)脂、聚烯。例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-醋酸乙烯樹(shù)脂共聚合物、乙烯-丙烯酸乙基共聚合物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯塊共聚合物、苯乙烯-異丁烯-丁二烯-苯乙烯塊共聚合物、苯乙烯-添加氫丁二烯-苯乙烯基共聚合物、聚丁二烯那樣的具有柔軟性，熱傳導(dǎo)性低的物質(zhì)是適合的。
<筆記層>
筆記層是能夠在IC卡的里面進(jìn)行筆記的層。作為這樣的筆記層，能夠是在熱可塑性樹(shù)脂(聚乙烯等的聚烯類和各種共聚合物等)的薄膜中包含例如碳酸鈣、滑石、硅藻土、氧化鈦、硫酸鋇等的無(wú)機(jī)微細(xì)粉末形成的。能夠用日本平成1年公布的1-205155號(hào)專利公報(bào)中記載的“寫(xiě)入層”形成。上述筆記層形成在支撐體中不層積多層的一方的面上。
<粘合劑>
在本發(fā)明的IC卡中使用的粘合劑，能夠用一般使用的粘合劑，最好使用熱熔粘合劑。作為熱熔粘合劑的主要成分，例如可以舉出乙烯-醋酸乙烯樹(shù)脂共聚合物(EVA)系、聚脂樹(shù)脂系、熱可塑性彈性材料系、聚烯系等。但是，在本發(fā)明中，當(dāng)卡基體容易刮傷，或者設(shè)置為了在卡表面上由感熱轉(zhuǎn)印形成圖象的受象層等對(duì)于高溫加工軟弱的層時(shí)，層會(huì)受到損傷?；蛘哂捎谝?yàn)樵诟邷剡M(jìn)行粘合，所以基材發(fā)生熱收縮等使尺寸和粘合時(shí)的位置精度惡化等問(wèn)題，通過(guò)粘合劑粘合在一起時(shí)最好在80℃以下進(jìn)行粘合，進(jìn)一步是在10～80℃，更好是在20～80℃中進(jìn)行粘合。即便在低溫粘合劑中具體地說(shuō)反應(yīng)型熱熔粘合劑也是令人滿意的。
作為反應(yīng)型熱熔粘合劑可以用濕氣硬化型的材料，已經(jīng)在日本2000年公布的2000-036026號(hào)專利公報(bào)、日本2000年公布的2000-219855號(hào)專利公報(bào)、日本2000年公布的2000-211278號(hào)專利公報(bào)、日本2001年公布的2000-219855號(hào)專利公報(bào)、和日本2000年公布的2000-369855號(hào)專利公報(bào)中揭示了。作為光硬化型粘合劑已經(jīng)在日本平成10年公布的10-316959號(hào)專利公報(bào)、日本平成11年公布的11-5964號(hào)專利公報(bào)等中揭示了。
既可以使用這些粘合劑中的任何一個(gè)，也可以使用對(duì)本發(fā)明沒(méi)有限制的材料。
粘合劑的膜厚，如果在本發(fā)明的范圍內(nèi)則包含電子部件的厚度可以為10～600μm，較好為10～500μm，更好為10μ～450μm。
所謂的電子部件指的是由表示信息記錄部件具體地說(shuō)電存儲(chǔ)該電子卡的利用者的信息的IC芯片和與該IC芯片連接的線圈狀的天線體構(gòu)成的IC模塊。IC芯片除了只是存儲(chǔ)器外還可以是微計(jì)算機(jī)等。根據(jù)不同的情形在電子部件中也可以包含電容。本發(fā)明不限定于此，如果是信息記錄部件所需的電子部件就沒(méi)有特別的限定。
IC模塊是具有天線線圈的模塊，但是當(dāng)具有天線圖案時(shí)，也可以用導(dǎo)電性涂膠印刷加工、或銅箔刻蝕加工、卷線熔合加工等中的任何一個(gè)方法。作為天線支撐體，可以用聚脂等的熱可塑性的薄膜，進(jìn)一步要求耐熱性時(shí)用聚酰亞胺是有利的。關(guān)于IC芯片和天線圖案的接合，也可以用銀膠、銅膠、碳膠等的導(dǎo)電性粘合劑(日立化成工業(yè)的EN-4000系列、東芝化學(xué)的XAP系列等)和各向異性導(dǎo)電薄膜(日立化成工業(yè)制造的ァニリルム等)的方法、或者進(jìn)行焊接接合等已經(jīng)知到的任何方法。
因?yàn)轭A(yù)先將包含IC芯片的部件載置在預(yù)定位置上后充填樹(shù)脂，為了消除由于樹(shù)脂流動(dòng)產(chǎn)生的剪斷力使接合部脫落和由于樹(shù)脂流動(dòng)和冷卻引起的對(duì)表面平滑性的損害導(dǎo)致缺少穩(wěn)定性，所以為了預(yù)先在基板片上形成樹(shù)脂薄膜將部件封入該樹(shù)脂層內(nèi)，最好使該電子部件形成多孔質(zhì)的樹(shù)脂薄膜、多孔質(zhì)的發(fā)泡性樹(shù)脂薄膜、可彎曲性的樹(shù)脂薄片、多孔性的樹(shù)脂薄片或膜、無(wú)紡織布薄片狀進(jìn)行使用。例如能夠用日本平成11年公布的11-105476號(hào)等專利公報(bào)中記載的方法等。
例如，作為無(wú)紡織支撐體，具有無(wú)紡織等的網(wǎng)狀織物和平織，綾織，緞織的織物等。又，能夠用具有稱為短毛絨、新天鵝絨、海豹皮、絲絨、絨面革的堆的織物等。作為材質(zhì)，可以舉出將從尼龍6、尼龍66、尼龍8等的聚酰胺系、聚乙烯對(duì)苯二酸脂等的聚脂系、聚乙烯等的聚烯烴系、聚乙烯醇系、聚氯乙烯叉系、聚氯乙烯系、聚丙烯睛、丙烯酰胺、甲基丙烯氨等的丙烯系、聚乙烯叉二氰系、聚氟乙烯系、聚胺脂系等的合成樹(shù)脂、絹、棉、羊毛、纖維素系、纖維素脂化系等的天然纖維、再生纖維(人造絲、醋酸鹽)、聚芳酰胺纖維中選出的1種或2種以上組合起來(lái)的纖維素。在這些纖維材料中最好的可以舉出尼龍6、尼龍66等的聚酰胺系、聚丙烯睛、丙烯酰胺、甲基丙烯氨等的丙烯系、聚乙烯對(duì)苯二酸脂等的聚脂系、作為再生纖維的纖維系、作為纖維素脂化系的人造絲和醋酸鹽、聚芳酰胺纖維。
又，因?yàn)镮C芯片的點(diǎn)壓強(qiáng)度弱，所以最好在IC芯片近旁具有作為增強(qiáng)構(gòu)造物的金屬增強(qiáng)板。
電子部件的全部厚度可以為10～300μm，較好為30～300μm，更好為30～250μm。
在本發(fā)明中，最好將固有信息和隱藏的固有信息一對(duì)一相互對(duì)應(yīng)地保存在制造·發(fā)行的數(shù)據(jù)服務(wù)器中，通過(guò)與數(shù)據(jù)服務(wù)器連接的讀出寫(xiě)入器，能夠?qū)⒐逃行畔⒂涗浽贗C芯片中。又，通過(guò)讀出寫(xiě)入器，讀取預(yù)先記錄的IC芯片的固有信息，能夠在數(shù)據(jù)服務(wù)器中進(jìn)行追加記錄、修正、新記錄。如果信息能夠一對(duì)一相互對(duì)應(yīng)，則數(shù)據(jù)服務(wù)器也可以是多個(gè)，也可以直接連接，也可以間接連接，也可以是與制造信息和發(fā)行(個(gè)人識(shí)別)信息不同的數(shù)據(jù)服務(wù)器。從安全性的觀點(diǎn)出發(fā)，最好是制造信息和發(fā)行(個(gè)人識(shí)別)信息不同的數(shù)據(jù)服務(wù)器。
在將隱藏的固有信息設(shè)置在天線支撐體中的情形中，既可以用任何一種方法進(jìn)行，也能夠用激光標(biāo)記方式、噴墨方式、升華轉(zhuǎn)印方式、電子照相方式、熱熔融方式等中的任何一種方式形成。能夠用與數(shù)據(jù)服務(wù)器連接的激光標(biāo)記方式、噴墨方式、升華轉(zhuǎn)印方式、電子照相方式、熱熔融方式等設(shè)置隱藏的固有信息，熱轉(zhuǎn)印或噴墨方式是特別令人滿意的。
作為本發(fā)明的為了在第一支撐體與第二支撐體之間備有預(yù)定電子部件的制造方式，熱貼合法、粘合劑貼合法和射出成形法是眾所周知的，但是也可以用任何方法進(jìn)行貼合。又，無(wú)論在貼合第一支撐體與第二支撐體前或后也都可以進(jìn)行格式印刷或信息記錄，能夠用補(bǔ)償印刷、照相凹版印刷、絲綢印刷、網(wǎng)印、凹版印刷、凸版印刷、噴墨方式、升華轉(zhuǎn)印方式、電子照相方式、熱熔融方式等中的任何一種方式形成。
本發(fā)明的IC卡的制造方法最好至少具有將在常溫狀態(tài)為固形物或粘稠體，在加熱狀態(tài)軟化的粘合部件設(shè)置在卡用的支撐體上的工序、將電子部件配置在該支撐體上的工序、為了覆蓋該支撐體上的電子部件配置設(shè)置了粘合材料的表面用的支撐體的工序、在預(yù)定的加壓加溫條件下將支撐體、電子部件和表面用的支撐體貼合起來(lái)的工序。
最好用具備使粘合劑自身形成片狀的方法和通過(guò)在加熱或常溫下熔融粘合劑自身進(jìn)行射出成型，貼合該固形物或粘稠體的在加熱狀態(tài)軟化的粘合劑。
在第一支撐體與第二支撐體之間預(yù)定電子部件的可以粘合的溫度在80℃以下是令人滿意的，較好為0～80℃，更好為20℃～70℃。在貼合后為了減少支撐體的彎曲等最好設(shè)置冷卻工序。冷卻溫度在70℃以下是令人滿意的，較好為-10～70℃，更好為10～60℃。
當(dāng)貼合時(shí)，為了提高基材的表面平滑性、在第一支撐體與第二支撐體之間預(yù)定電子部件的粘附性，最好進(jìn)行加熱和加壓，用上下加壓方式、層疊方式等進(jìn)行制造是令人滿意的，進(jìn)一步考慮到IC模塊的IC部件的分割，最好是接近線接觸，避免即便只有很小的偏離也加上過(guò)分的彎曲力的滾動(dòng)成為平面加壓型。加熱在10～120℃是令人滿意的，更好為30～100℃。加壓0.1～300kgf/cm2是令人滿意，更好為0.1～100kgf/cm2。壓力比此高IC芯片破損。加熱和加壓時(shí)間最好為0.1～180sec，更好為0.1～120sec。
在上述粘合劑貼合法和樹(shù)脂射出法中作為連續(xù)的片形成的貼合的單張片或連續(xù)涂敷選擇滾動(dòng)既可以在放置與粘合劑的預(yù)定硬化時(shí)間一致的時(shí)間后，記錄驗(yàn)證識(shí)別圖象和書(shū)志事項(xiàng)，也可以此后形成預(yù)定的卡尺寸。作為形成預(yù)定的卡尺寸的方法主要選擇沖壓方法、截?cái)喾椒ǖ取?br> <圖象記錄體的圖象形成方法>
在本發(fā)明的貼合第一支撐體與第二支撐體的圖象記錄體中設(shè)置圖象要素，形成在設(shè)置了從面孔圖象等的驗(yàn)證識(shí)別圖象、屬性信息圖象、格式印刷中選出的至少一個(gè)的基體上的該圖象或印刷面一側(cè)上。
面孔圖象在通常的情形中，是具有灰度等級(jí)的全彩色圖象，可以用例如升華型感熱轉(zhuǎn)印記錄方式、鹵化銀彩色照相方式等進(jìn)行制作。又，文字信息圖象由二值圖象構(gòu)成，可以用例如熔融型感熱轉(zhuǎn)印記錄方式、升華型感熱轉(zhuǎn)印記錄方式、鹵化銀彩色照相方式、電子照相方式、噴墨方式等進(jìn)行制作。在本發(fā)明中，用升華型感熱轉(zhuǎn)印記錄方式記錄面孔圖象等的驗(yàn)證識(shí)別圖象、屬性信息圖象是令人滿意的。
屬性信息是姓名、住址、出生年月日、資格等，一般用熔融型感熱轉(zhuǎn)印記錄方法記錄屬性信息作為通常的文字信息。也可以進(jìn)行格式印刷或信息記錄，能夠用補(bǔ)償印刷、照相凹板印刷、絲綢印刷、網(wǎng)印、凹版印刷、凸版印刷、噴墨方式、升華轉(zhuǎn)印方式、電子照相方式、熱熔融方式等中的任何一種方式形成。
進(jìn)一步，為了防止偽造變?cè)煲部梢圆捎猛高^(guò)印刷、全息、細(xì)紋等。作為防止偽造變?cè)鞂釉谟∷⑽铩⑷?、條型碼、マット調(diào)柄、細(xì)紋、地紋、凹凸圖案等中適時(shí)地進(jìn)行選擇，由可見(jiàn)光吸收材料、紫外線吸收材料、紅外線吸收材料、熒光增白材料、金屬蒸涂層、玻璃蒸涂層、磁環(huán)層、光學(xué)變化元件層、粒狀墨層、相鄰片顏料層等構(gòu)成。
升華型感熱轉(zhuǎn)印記錄用的墨汁片能夠由支撐體和在其上形成的含有升華性色素的墨汁層構(gòu)成。
-支撐體-作為支撐體，在尺寸穩(wěn)定性好，能夠耐住用感熱頭記錄時(shí)的熱的限度內(nèi)，沒(méi)有特別的限制，能夠使用至今眾所周知的支撐體。
-含有升華性色素的墨汁層-作為上述含有升華性色素的墨汁層基本上包含升華性色素和粘合劑。
作為上述升華性色素，能夠舉出青綠色色素、深紅色色素和黃色色素。
作為上述青綠色色素，能夠舉出在日本昭和59年公布的59-78896號(hào)專利公報(bào)、日本昭和59年公布的59-227948號(hào)專利公報(bào)、日本昭和60年公布的60-24966號(hào)專利公報(bào)、日本昭和60年公布的60-53563號(hào)專利公報(bào)、日本昭和60年公布的60-130735號(hào)專利公報(bào)、日本昭和60年公布的60-131292號(hào)公報(bào)、日本昭和60年公布的60-239289號(hào)專利公報(bào)、日本昭和61年公布的61-19396號(hào)專利公報(bào)、日本昭和61年公布的61-22993號(hào)專利公報(bào)、日本昭和61年公布的31292號(hào)專利公報(bào)、日本昭和61年公布的61-31467號(hào)專利公報(bào)、日本昭和61年公布的61-35994號(hào)專利公報(bào)、日本昭和61年公布的61-49893號(hào)專利公報(bào)、日本昭和61年公布的61-148269號(hào)專利公報(bào)、日本昭和62年公布的62-191191號(hào)專利公報(bào)、日本昭和63年公布的63-91288號(hào)專利公報(bào)、日本昭和63年公布的63-91287號(hào)專利公報(bào)、日本昭和63年公布的63-290793號(hào)專利公報(bào)等中記載的萘醌系色素、蒽醌系色素、偶氮甲堿系色素等。
作為上述深紅色色素，能夠舉出在日本昭和59年公布的59-78896號(hào)專利公報(bào)、日本昭和60年公布的60-30392號(hào)專利公報(bào)、日本昭和60年公布的60-30394號(hào)專利公報(bào)、日本昭和60年公布的60-253595號(hào)專利公報(bào)、日本昭和61年公布的61-262190號(hào)專利公報(bào)、日本昭和63年公布的63-5992號(hào)專利公報(bào)、日本昭和63年公布的63-205288號(hào)專利公報(bào)、日本昭和64年公布的64-159號(hào)專利公報(bào)、日本昭和64年公布的64-63194號(hào)專利公報(bào)等的各專利公報(bào)中記載的蒽醌系色素、偶氮色素、偶氮甲堿系色素等。
作為上述黃色色素，能夠舉出在日本昭和59年公布的59-78896號(hào)專利公報(bào)、日本昭和60年公布的60-27594號(hào)專利公報(bào)、日本昭和60年公布的60-31560號(hào)專利公報(bào)、日本昭和60年公布的60-53565號(hào)專利公報(bào)、日本昭和61年公布的61-12394號(hào)專利公報(bào)、日本昭和63年公布的63-122594號(hào)專利公報(bào)等的各專利公報(bào)中記載的甲次基系色素、偶氮系色素、奎酞酮系色素和蒽噻唑系色素等。
又，作為升華性色素特別令人滿意的是通過(guò)使具有開(kāi)鎖型或閉鎖型的活性甲叉基的化合物與p-苯二胺電介質(zhì)的氧化體或p-胺基苯酚電介質(zhì)的氧化體進(jìn)行耦合反應(yīng)得到的偶氮甲堿系色素和與苯酚或萘酚電介質(zhì)或p-苯二胺電介質(zhì)的氧化體或p-胺基苯酚電介質(zhì)的氧化體進(jìn)行耦合反應(yīng)得到的印度苯胺染料色素。
又，當(dāng)在受象層中配合了含有金屬離子化合物時(shí)，可以在含有升華性色素的墨汁層中包含與該含有該金屬離子化合物進(jìn)行反應(yīng)形成螯形化合物的升華性色素。作為這種可以形成螯形化合物的升華性色素，能夠舉出在日本昭和59年公布的59-78893號(hào)專利公報(bào)、日本昭和59年公布的59-109349號(hào)專利公報(bào)、日本平成2年公布的2-213303號(hào)專利公報(bào)、日本平成2年公布的2-214719號(hào)專利公報(bào)、日本平成2年公布的2-203742號(hào)專利公報(bào)中記載的，能夠形成至少2座的螯形化合物的青綠色色素、深紅色色素和黃色色素。
可以形成螯形化合物的令人滿意的升華性色素能夠用下列一般公式表示。
X1-N＝N-X2-G但是，式中X1表示至少一個(gè)環(huán)由5～7個(gè)原子構(gòu)成的芳香族的碳環(huán)、或?yàn)榱送瓿啥鄠€(gè)環(huán)所需的原子的集合，在偶氮耦合中耦合的碳原子的鄰接位的至少一個(gè)是用氮原子或螯形化基置換的碳原子。X2表示至少一個(gè)環(huán)由5～7個(gè)原子構(gòu)成的芳香族多個(gè)環(huán)、或芳香族碳環(huán)。G表示螯形化基。
關(guān)于無(wú)論哪種升華性色素，包含在含有上述升華性色素的墨汁層中的升華性色素，如果要形成的圖象是單色的，則也可以是黃色色素、深紅色色素和青綠色色素中的任何一種，根據(jù)要形成的圖象的色調(diào)，也可以包含上述三種色素中的任何二種以上或其他的升華性色素。上述升華性色素的使用量，通常，每1m2為0.1～20g，最好為0.2～5g。
作為墨汁層的圖案沒(méi)有特別的限制能夠使用至今眾所周知的圖案。進(jìn)一步，能夠在上述墨汁層中適當(dāng)?shù)靥砑又两癖娝苤母鞣N添加劑。
升華型感熱轉(zhuǎn)印記錄用的墨汁片能夠通過(guò)調(diào)制不將形成墨汁層的上述各種成分分散在溶媒中而是溶解在溶媒中的墨汁層形成用涂敷工藝液，將它涂敷在支撐體的表面上，進(jìn)行干燥制造出來(lái)。這樣形成的墨汁層的膜厚，通常，為0.2～10μm，最好為0.3～3μm。
下面，我們舉出實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明，但是本發(fā)明的樣態(tài)不限定于此。又，以下，“單元”表示“重量單元”[實(shí)施例1]下面，我們具體說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例。圖1和圖2表示實(shí)施例1。
(粘合劑)硬化型熱熔粘合材料使用Henkel公司制造的Macroplast QR3460(濕氣硬化型粘合劑)。
(IC模塊)通過(guò)厚度20μ的導(dǎo)電性粘合劑使厚度65μm，3×3mm角的IC芯片與通過(guò)刻蝕形成天線圖案的厚度38μ的支撐體接合起來(lái)，用厚度10μ的環(huán)氧樹(shù)脂系樹(shù)脂使由SUS301構(gòu)成的厚度120μm的4×4mm角板狀的增強(qiáng)板與電路面的相反一側(cè)粘合起來(lái)，制作IC模塊。
(固有信息和隱藏的固有信息的記錄)如圖4(a)所示，將能夠特定IC芯片的固有號(hào)碼、制造批次、檢查記錄一對(duì)一地記錄在制造信息數(shù)據(jù)服務(wù)器中，用非接觸的讀出寫(xiě)入器，將能夠特定IC芯片的固有號(hào)碼、檢查記錄記錄在IC模塊的IC芯片中。
接著，如圖4(a)所示用噴墨方式用在可見(jiàn)光區(qū)域具有吸收的墨汁將來(lái)自制造數(shù)據(jù)服務(wù)器的能夠特定芯片的固有號(hào)碼記錄在天線支撐體C7的表面上。
(表面的第一支撐體)<支撐體1>
在電暈放電處理成188μm的面上依次地涂敷并干燥下列組成的第一受象層形成用涂敷工藝液、第二受象層形成用涂敷工藝液和第3受象層形成用涂敷工藝液，從而層疊成各自的厚度為0.2μm，2.5μm，0.5μm，形成受象層。
<第一受象層形成用涂敷工藝液>
聚乙烯醇縮丁醛樹(shù)脂9個(gè)份[積水化學(xué)工業(yè)股份有限公司制造ェスレツクBL-1]異氰酸鹽樹(shù)脂1個(gè)份[日本聚氨脂工業(yè)股份有限公司制造コロネ-トHX]丁酮 80個(gè)份醋酸丁基 10個(gè)份<第二受象層形成用涂敷工藝液>
聚乙烯醇縮丁基本樹(shù)脂6個(gè)份[積水化學(xué)工業(yè)股份有限公司制造ェスレックBX-1]含有金屬離子的化合物(化合物MS)4個(gè)單元丁酮 80個(gè)份醋酸丁基 10個(gè)份<第3受象層形成用涂敷工藝液>
聚乙烯蠟兩個(gè)份[東邦化學(xué)工業(yè)股份有限公司制造ハイテックE1000]氨基甲酸脂變性乙烯丙烯酸共聚合體 4個(gè)單元[東邦化學(xué)工業(yè)股份有限公司制造ハイテックS6254]甲基纖維素[信越化學(xué)工業(yè)股份有限公司制造SM15] 0.1個(gè)份水 90個(gè)份(格式印刷)用樹(shù)脂凸板印刷法，順次印刷ロゴ和OP＝ス。
(里面的第二支撐體)(筆記層的制作)在上述支撐體2上通過(guò)在經(jīng)過(guò)電暈放電處理的面上順次地涂敷并干燥下列組成的第一筆記層形成用涂敷工藝液、第二筆記層形成用涂敷工藝液和第3筆記層形成用涂敷工藝液，各自的厚度為5μm，15μm，0.2μm，層積到188μm，形成筆記層。
<第一筆記層形成用涂敷工藝液>
聚脂樹(shù)脂[東洋紡織股份有限公司制造バィロン200]8個(gè)份異氰酸鹽樹(shù)脂1個(gè)單元[日本聚氨脂工業(yè)股份有限公司制造ェロネ-トHX]碳黑 微量二氧化鈦粒子[石原產(chǎn)業(yè)股份有限公司制造CR80]1個(gè)份丁酮 80個(gè)份醋酸丁基 10個(gè)份<第二受象層形成用涂敷工藝液>
聚脂樹(shù)脂 4個(gè)份[東洋紡織股份有限公司制造バイロナ-ルMD1200]二氧化硅5個(gè)份二氧化鈦粒子[石原產(chǎn)業(yè)股份有限公司制造CR80]1個(gè)份水90個(gè)份<第3筆記層形成用涂敷工藝液>
聚聚酰胺樹(shù)脂[三和化學(xué)工業(yè)股份有限公司制造サンマイド55]5個(gè)份甲醇95個(gè)份得到的筆記層的中心線平均粗細(xì)為1.34μm。
(IC卡用的片的制作)使用圖4(a)的IC卡制造裝置，使用由<支撐體1>作成的上述里面支撐體和具有受象層的表面支撐體作為第一支撐體和第二支撐體。
在具有受象層的表面支撐體上使用T染料涂敷粘合劑1厚度達(dá)到40μm，在里面支撐體上使用T染料涂敷粘合劑1厚度達(dá)到290μm，如圖4(a)所示使電路面成為里面支撐體那樣地將圖5到圖7所示的構(gòu)成的IC模塊1載置在附有該粘合劑的表面支撐體上，夾入上下片中經(jīng)過(guò)在70℃，1分鐘的層積進(jìn)行制作。這樣制成的IC卡用片的厚度為760μm。制作后在25℃50％RH的環(huán)境中保存7天。
用沖壓金屬模具裝置對(duì)這樣制成的IC卡用的片實(shí)施沖壓加工，得到圖9和圖10的IC卡。
通過(guò)從IC卡表面的反射不能夠視認(rèn)記錄的信息，非記錄單元和記錄單元的透過(guò)濃度之差在透過(guò)濃度(ISO5標(biāo)準(zhǔn)的濃度計(jì))下分別為1.3和1.8，差為0.5。
(到個(gè)人驗(yàn)證用卡的個(gè)人信息記載方法和表面保護(hù)方法)用非接觸讀出寫(xiě)入器，從實(shí)施上述固有信息和隱藏的固有信息的記錄加工的IC卡，讀出能夠特定IC芯片的固有號(hào)碼，與如圖4(a)所示的數(shù)據(jù)服務(wù)器的個(gè)人識(shí)別信息(姓名、從業(yè)人員號(hào)碼、面孔圖象和屬性信息)對(duì)應(yīng)進(jìn)行記錄，并且用非接觸讀出寫(xiě)入器，將個(gè)人識(shí)別信息(姓名、從業(yè)人員號(hào)碼、面孔圖象和屬性信息)記錄在IC卡的芯片中。
接著，如下所述，將個(gè)人識(shí)別信息(姓名、從業(yè)人員號(hào)碼、面孔圖象和屬性信息)記錄在卡的表面中，進(jìn)行表面保護(hù)，制作設(shè)置了格式印刷的個(gè)人驗(yàn)證卡。
(升華型感熱轉(zhuǎn)印記錄用的墨汁片的制作)在里面在經(jīng)過(guò)防止熔融加工的厚度6μm的聚乙烯對(duì)鈦酸鹽片上設(shè)置下列組成的黃色墨汁層形成用涂敷工藝液、深紅色墨汁層形成用涂敷工藝液和青綠色墨汁層形成用涂敷工藝液，其中各自的厚度為1μm，得到黃色、深紅色和青綠色的3色墨汁片。
<黃色墨汁層形成用涂敷工藝液>
黃色染料(化合物Y-1)3個(gè)單元聚乙烯醇縮醛 5.5個(gè)份[電化學(xué)工業(yè)股份有限公司制造デンカブチテ-ルKY-24]聚甲基丙烯酸甲脂變性聚乙烯1個(gè)份[東亞合成化學(xué)工業(yè)股份有限公司制造レデダGP-200]
氨基甲酸脂變性硅油 0.5個(gè)份[大日精細(xì)化學(xué)工業(yè)股份有限公司制造ダィァロヌSP-2105]丁酮70個(gè)份甲苯20個(gè)份<深紅色墨汁層形成用涂敷工藝液>
紅色染料(化合物M-1)兩個(gè)單元聚乙烯醇縮醛5.5個(gè)單元[電化學(xué)工業(yè)股份有限公司制造デンカブチテ-ルKY-24]聚甲基丙烯酸甲脂變性聚乙烯兩個(gè)單元[東亞合成化學(xué)工業(yè)股份有限公司制造レデダGP-200]氨基甲酸脂變性硅油 0.5個(gè)份[大日精細(xì)化學(xué)工業(yè)股份有限公司制造ダィァロマ-SP-2105]丁酮70個(gè)份甲苯20個(gè)份<青綠色墨汁層形成用涂敷工藝液>
青綠色染料(化合物C-1)1.5個(gè)份青綠色染料(化合物C-2)1.5個(gè)份聚乙烯醇縮醛 5.6個(gè)份[電化學(xué)工業(yè)股份有限公司制造デンカブチラ-ルKY-24]聚甲基丙烯酸甲脂變性聚乙烯1個(gè)份[東亞合成化學(xué)工業(yè)股份有限公司制造レデダGP-200]氨基甲酸脂變性硅油 0.5個(gè)份[大日精細(xì)化學(xué)工業(yè)股份有限公司制造ダィァロマ-SP-2105]丁酮70個(gè)份甲苯20個(gè)份(熔融型感熱轉(zhuǎn)印記錄用的墨汁片的制作)在里面在經(jīng)過(guò)防止熔融加工的厚度6μm的聚乙烯對(duì)鈦酸鹽片上涂敷并干燥下列組成的墨汁層形成用涂敷工藝液，其中厚度成為2μm，得到墨汁片。
<墨汁層形成用涂敷工藝液>
1個(gè)份乙烯醋酸乙烯樹(shù)脂共聚合物1個(gè)份[三井デェポンケミカル公司制造EV40Y]碳黑3個(gè)份苯酚樹(shù)脂[荒川化學(xué)工業(yè)股份有限公司制造タマノル521] 5個(gè)份丁酮 90個(gè)份(面孔圖象的形成)通過(guò)重疊受象層和升華型感熱轉(zhuǎn)印記錄用的墨汁片的墨汁一側(cè)，從墨汁片一側(cè)用熱頭在輸出為0.23W/點(diǎn)、脈沖寬度為0.3～4.5毫秒、點(diǎn)密度為16點(diǎn)/mm的條件下進(jìn)行加熱，在受象層中形成在圖象上具有灰度等級(jí)的人物圖象。在該圖象中上述色素和受象層的鎳形成錯(cuò)體。
(文字信息的形成)通過(guò)重疊OP 單元和熔融型感熱轉(zhuǎn)印記錄用的墨汁片的墨汁一側(cè)，從墨汁片一側(cè)用熱頭在輸出為0.5W/點(diǎn)、脈沖寬度為1.0毫秒、點(diǎn)密度為16點(diǎn)/mm的條件下進(jìn)行加熱，在OP上形成文字信息。
(表面保護(hù)方法)(表面保護(hù)層形成方法)[活性光線硬化型轉(zhuǎn)印箔1的制作]在設(shè)置了0.1μm的氟樹(shù)脂層的離型層的厚度為25μm的聚乙烯對(duì)鈦酸鹽薄膜2的離型層上，層積下列組成物制作活性光線硬化型轉(zhuǎn)印箔1。
(活性光線硬化性化合物)新中村化學(xué)公司制造的A-9300/新中村化學(xué)公司制造的EA-1020＝35/11.75個(gè)單元反應(yīng)開(kāi)始劑イルガキェァ184日本チバガィギ-公司制造5個(gè)份含有添加劑不飽和基的樹(shù)脂 48個(gè)份其它添加劑大日本インキ界面活性劑F-1790.25個(gè)份<中間層形成涂敷工藝液>膜厚1.0μm聚乙烯丁醛樹(shù)脂[積水化學(xué)工業(yè)股份有限公司制造ェスレッケBX-1] 3.5個(gè)份タフテツケスM-1913(旭化成)5個(gè)份硬化劑聚異氰酸鹽[ェロネ-トHX 日本ポリゥレタン制造]1.5個(gè)份丁酮90個(gè)單元涂敷后硬化劑的硬化在50℃，進(jìn)行24小時(shí)。
<粘合層形成涂敷工藝液>膜厚0.5μm氨基甲酸脂變性乙烯乙基ァクリレ-ト共聚合物[東邦化學(xué)工業(yè)股份有限公司制造ハイテックS6254B] 8個(gè)份聚丙烯酸脂共聚合物[日本純藥股份有限公司制造ァAT510] 兩個(gè)份水 45個(gè)份乙醇 45個(gè)份進(jìn)一步在記錄了圖象、文字的上述受象體上用上述構(gòu)成形成的活性光線硬化型轉(zhuǎn)印箔1，用加熱到表面溫度200℃的直徑5cm橡膠硬度85的熱輥以150kg/cm2的壓力，加熱1.2秒，進(jìn)行轉(zhuǎn)印。
用非接觸讀出寫(xiě)入器讀出記錄在制成的卡的芯片中的固有信息(能夠特定芯片的固有號(hào)碼)，同時(shí)用透過(guò)濃度檢測(cè)器讀出記錄在卡表面中的隱藏的固有信息(能夠特定芯片的固有號(hào)碼)，提取并對(duì)照能夠特定IC芯片的固有號(hào)碼，當(dāng)相同時(shí)，能夠判斷是真品。
又，故意破壞IC芯片，不能夠用非接觸讀出寫(xiě)入器讀出，用透過(guò)濃度檢測(cè)器讀出記錄在卡內(nèi)部的天線支撐體中的隱藏的固有信息(能夠特定芯片的固有號(hào)碼)，用數(shù)據(jù)服務(wù)器對(duì)照制造信息，確認(rèn)同一個(gè)固有號(hào)碼，可以取得能夠特定IC芯片的固有號(hào)碼、制造批次、檢查記錄。
又，用透過(guò)濃度檢測(cè)器讀出隱藏的固有信息(能夠特定IC芯片的固有號(hào)碼)，用發(fā)行數(shù)據(jù)服務(wù)器進(jìn)行對(duì)照，當(dāng)記錄在卡表面中的內(nèi)容與發(fā)行數(shù)據(jù)服務(wù)器的個(gè)人信息(姓名、從業(yè)人員號(hào)碼、面孔圖象和屬性信息)一致時(shí)，能夠判斷是真品。
除了對(duì)在含有最大吸收波長(zhǎng)850nm的紅外線吸收色素的里面經(jīng)過(guò)防止熔融加工的厚度6μm的聚乙烯對(duì)鈦酸鹽片升華帶使用熱敏頭，將記錄在IC卡中的隱藏的固有信息熱轉(zhuǎn)印記錄在天線支撐體C7上，用紅外線攝象機(jī)讀出外，與實(shí)施例1相同。
與實(shí)施例1相同，可以取得真品證明和制造信息。
如上所述在本專利申請(qǐng)書(shū)中，通過(guò)將隱藏的固有信息設(shè)置在密封在卡內(nèi)部的天線支撐體中，為了變?cè)毂仨氝M(jìn)行破壞，安全性就極高。進(jìn)一步，不僅與記錄在外部存儲(chǔ)裝置(服務(wù)器)的固有信息進(jìn)行真品對(duì)照，而且對(duì)照卡面信息與隱藏的固有信息，對(duì)于懷有惡意的第三者進(jìn)行的對(duì)固有信息的變?cè)臁卧旎虮I用具有極高的安全性。
又，通過(guò)將隱藏的固有信息設(shè)置在天線支撐體中，不會(huì)制約卡面的設(shè)計(jì)構(gòu)思，能夠滿足與高度安全性同時(shí)成立的條件。
除了如圖4(b)所示，在數(shù)據(jù)服務(wù)器中進(jìn)行對(duì)照，對(duì)在含有最大吸收波長(zhǎng)850nm的紅外線吸收色素的里面經(jīng)過(guò)防止熔融加工的厚度6μm的聚乙烯對(duì)鈦酸鹽片升華帶使用熱頭，將能夠特定芯片的隱藏的固有號(hào)碼熱轉(zhuǎn)印記錄在IC卡的表面以外，與實(shí)施例1相同。記錄的信息在可見(jiàn)區(qū)域是不可見(jiàn)的。
用圖11的IC卡判定系統(tǒng)進(jìn)行真品證明和取得制造發(fā)行信息。
用非接觸讀出寫(xiě)入器讀出記錄在制成的卡的芯片中的固有信息(能夠特定芯片的固有號(hào)碼、個(gè)人信息(姓名、從業(yè)人員號(hào)碼、面孔圖象))，同時(shí)用紅外線攝象機(jī)讀出記錄在卡表面中的隱藏的固有信息(能夠特定芯片的固有號(hào)碼)，提取并對(duì)照能夠特定芯片的固有號(hào)碼，當(dāng)相同時(shí)，能夠判斷是真品。
又，故意破壞芯片，不能夠用非接觸讀出寫(xiě)入器讀出，同時(shí)用紅外線攝象機(jī)讀出記錄在卡表面中的隱藏的固有信息(能夠特定芯片的固有號(hào)碼)，確認(rèn)同一個(gè)固有號(hào)碼，可以取得能夠特定IC芯片的固有號(hào)碼、制造批次、檢查記錄和個(gè)人信息(姓名、從業(yè)人員號(hào)碼、面孔圖象)。
又，用圖13的IC卡判定系統(tǒng)進(jìn)行真品證明和取得制造發(fā)行信息。
用非接觸讀出寫(xiě)入器讀出記錄在制成的卡的芯片中的表面記載個(gè)人識(shí)別信息(姓名、從業(yè)人員號(hào)碼、面孔圖象)，同時(shí)用紅外線攝象機(jī)讀出記錄在卡表面中的隱藏的固有信息(能夠特定芯片的固有號(hào)碼)，提取并對(duì)照能夠特定芯片的固有號(hào)碼，當(dāng)相同時(shí)，能夠判斷是真品。
又，故意破壞芯片，不能夠用非接觸讀出寫(xiě)入器讀出，同時(shí)用紅外線攝象機(jī)讀出記錄在卡表面中的隱藏的固有信息(能夠特定芯片的固有號(hào)碼)，用制造發(fā)行信息的數(shù)據(jù)服務(wù)器進(jìn)行對(duì)照，確認(rèn)同一個(gè)固有號(hào)碼，可以取得能夠特定IC芯片的固有號(hào)碼、制造批次、檢查記錄和個(gè)人信息(姓名、從業(yè)人員號(hào)碼、面孔圖象)。
除了如圖3(c)所示地，將記錄在IC卡中的隱藏的固有信息記錄在卡截面上，用條型碼方式記錄以外，與實(shí)施例3相同。
與實(shí)施例3相同，可以進(jìn)行真品證明和取得制造發(fā)行信息。
權(quán)利要求
1.一種IC卡，包含IC模塊，該IC模塊包括在卡制造階段或卡發(fā)行階段中存儲(chǔ)固有信息的IC芯片和由天線支撐體支持的天線；以及兩個(gè)支撐體，在它們之間經(jīng)由粘合層配置了IC模塊，其中，以下列方式將與存儲(chǔ)的固有信息對(duì)應(yīng)的隱藏的固有信息記錄在上述天線支撐體的一部分中，該方式是由來(lái)自IC卡表面的反射光不能視認(rèn)隱藏的固有信息，通過(guò)隱藏的固有信息的記錄單元和非記錄單元之間的透過(guò)濃度差，可從透過(guò)光讀出上述隱藏的固有信息。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC卡，其中，上述隱藏的固有信息在可見(jiàn)光區(qū)域具有吸收功能，在上述可見(jiàn)光區(qū)域中根據(jù)隱藏的固有信息的記錄單元和非記錄單元之間的透過(guò)濃度差，可讀出上述隱藏的固有信息。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC卡，其中，通過(guò)使用在可見(jiàn)光區(qū)域中是不可見(jiàn)的紅外線吸收材料，提供上述隱藏的固有信息，在紅外線波長(zhǎng)區(qū)域中根據(jù)隱藏的固有信息的記錄單元和非記錄單元的透過(guò)濃度差，可讀出上述隱藏的固有信息。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC卡，其中，上述隱藏的固有信息至少包含一個(gè)卡固有號(hào)碼的信息和個(gè)人識(shí)別信息。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的IC卡，其中，進(jìn)一步包含設(shè)置在上述兩個(gè)支撐體的一個(gè)上的受象層；以及設(shè)置在另一個(gè)支撐體上的筆記層，其中，將包含姓名、面孔圖象的個(gè)人識(shí)別信息記錄在受象層中。
6.一種IC卡的制造方法，包括下列步驟將固有信息記錄于具有IC芯片和由天線支撐體支持的天線的IC模塊的IC芯片中；將隱藏的固有信息記錄在上述天線支撐體的一部分中；在相互對(duì)置的兩個(gè)支撐體之間涂敷粘合劑從而設(shè)置一個(gè)粘合層；將上述IC模塊載置在具有上述粘合層的上述兩個(gè)支撐體之間的預(yù)定位置上；層疊上述相互對(duì)置的兩個(gè)支撐體，制作卡的基材；將上述卡的基材沖壓成卡的形狀從而制成IC卡；將個(gè)人識(shí)別信息記錄在卡表面中；以及將個(gè)人識(shí)別信息寫(xiě)入IC芯片內(nèi)。
7.一種IC卡的制造裝置，包括存儲(chǔ)部分，用于將固有信息記錄于具有IC芯片和由天線支撐體支持的天線的IC模塊的IC芯片中；第一記錄部分，用于將隱藏的固有信息記錄在上述天線支撐體的一部分中；第一涂敷部分，用于將粘合劑涂敷在兩個(gè)支撐體之間從而制作粘合層；安裝部分，用于將上述IC模塊載置在具有粘合層的上述兩個(gè)支撐體之間的預(yù)定位置上；粘壓部分，用于層疊上述相互對(duì)置的兩個(gè)支撐體，制作卡的基材；沖壓部分，將上述卡的基材沖壓成卡的形狀從而制成IC卡；第二記錄部分，用于將個(gè)人識(shí)別信息記錄在卡表面中；以及寫(xiě)入部分，用于將個(gè)人識(shí)別信息寫(xiě)入IC芯片內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的IC卡制造裝置，其中，進(jìn)一步包含第二涂敷部分，用于涂敷保護(hù)記錄在卡表面上的上述個(gè)人識(shí)別信息的保護(hù)層。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的IC卡制造裝置，其中，進(jìn)一步包含信息發(fā)送部分，用于將上述固有信息和上述隱藏的固有信息發(fā)送到至少存儲(chǔ)卡制造信息數(shù)據(jù)和卡發(fā)行信息數(shù)據(jù)中的一個(gè)的數(shù)據(jù)服務(wù)器中，并使這兩個(gè)信息對(duì)應(yīng)地存儲(chǔ)在數(shù)據(jù)服務(wù)器中。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的IC卡制造裝置，其中，上述第一記錄部分通過(guò)熱轉(zhuǎn)印記錄或噴墨記錄，記錄上述隱藏的固有信息。
11.一種IC卡判定系統(tǒng)，包含信息讀取部分，用于讀取IC卡的固有信息和隱藏的固有信息；對(duì)照部分，用于對(duì)照固有信息和隱藏的固有信息；以及判定部分，用于根據(jù)對(duì)照結(jié)果判定IC卡是否是真品，其中，IC卡包含IC模塊，該IC模塊包括在卡制造階段或卡發(fā)行階段中存儲(chǔ)固有信息的IC芯片和由天線支撐體支持的天線；以及兩個(gè)支撐體，在它們之間經(jīng)由粘合層配置了IC模塊，其中，以下列方式將與存儲(chǔ)的固有信息對(duì)應(yīng)的隱藏的固有信息記錄在上述天線支撐體的一部分中，該方式是由來(lái)自IC卡表面的反射光不能視認(rèn)隱藏的固有信息，通過(guò)隱藏的固有信息的記錄單元和非記錄單元之間的透過(guò)濃度差，可以從透過(guò)光讀出上述隱藏的固有信息。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的IC卡判定系統(tǒng)，其中，進(jìn)一步包含對(duì)應(yīng)地存儲(chǔ)固有信息和隱藏的固有信息的數(shù)據(jù)服務(wù)器，其中，上述對(duì)照部分對(duì)照由上述信息讀取部分得到的固有信息和隱藏的固有信息中的至少一個(gè)信息與存儲(chǔ)在上述數(shù)據(jù)服務(wù)器中的固有信息和隱藏的固有信息中的至少一個(gè)信息。
13.一種IC卡，包含IC模塊，該IC模塊包括在卡制造階段或卡發(fā)行階段中存儲(chǔ)固有信息的IC芯片和天線；以及兩個(gè)支撐體，在它們之間經(jīng)由粘合層配置了IC模塊，其中，通過(guò)使用在可見(jiàn)光區(qū)域中是不可見(jiàn)的紅外線吸收材料，將上述隱藏的固有信息記錄在卡表面和卡截面中的至少一個(gè)中。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的IC卡，其中，通過(guò)使用條形碼記錄將上述隱藏的固有信息。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的IC卡，其中，上述隱藏的固有信息至少包含卡固有號(hào)碼的信息和個(gè)人識(shí)別信息中的一個(gè)信息。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的IC卡，其中，進(jìn)一步包含設(shè)置在上述兩個(gè)支撐體的一個(gè)上的受象層；以及設(shè)置在另一個(gè)支撐體上的筆記層，其中，將包含姓名、面孔圖象的個(gè)人識(shí)別信息記錄在受象層中。
17.一種IC卡的制造方法，包括下列步驟將固有信息記錄在具有IC芯片和天線的IC模塊的IC芯片中；在相互對(duì)置的兩個(gè)支撐體之間涂敷粘合劑從而設(shè)置一個(gè)粘合層；將上述IC模塊載置在具有粘合層的上述兩個(gè)支撐體之間的預(yù)定位置上；層疊上述相互對(duì)置的兩個(gè)支撐體，制作卡的基材；將上述卡的基材沖壓成卡的形狀從而制成IC卡；通過(guò)使用在可見(jiàn)光區(qū)域中是不可見(jiàn)的紅外線吸收材料，將上述隱藏的固有信息記錄在卡表面和卡截面中的至少一個(gè)中。將個(gè)人識(shí)別信息記錄在卡表面中；以及將個(gè)人識(shí)別信息寫(xiě)入IC芯片內(nèi)。
18.一種IC卡的制造裝置，包括存儲(chǔ)部分，用于將固有信息記錄于具有IC芯片和天線的IC模塊的IC芯片中；第一涂敷部分，用于將粘合劑涂敷在兩個(gè)支撐體之間從而制作粘合層；安裝部分，用于將上述IC模塊載置在具有粘合層的上述兩個(gè)支撐體之間的預(yù)定位置上；粘壓部分，用于層疊上述相互對(duì)置的兩個(gè)支撐體，制作卡的基材；沖壓部分，將上述卡的基材沖壓成卡的形狀從而制成IC卡；第一記錄部分，通過(guò)使用在可見(jiàn)光區(qū)域中是不可見(jiàn)的紅外線吸收材料，將上述隱藏的固有信息記錄在卡表面和卡截面中的至少一個(gè)中；第二記錄部分，用于將個(gè)人識(shí)別信息記錄在卡表面中；以及寫(xiě)入部分，用于將個(gè)人識(shí)別信息寫(xiě)入IC芯片內(nèi)。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的IC卡制造裝置，其中，進(jìn)一步包含第二涂敷部分，用于涂敷保護(hù)記錄在卡表面上的上述個(gè)人識(shí)別信息的保護(hù)層。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的IC卡制造裝置，其中，進(jìn)一步包含信息發(fā)送部分，用于將上述固有信息和上述隱藏的固有信息發(fā)送到至少存儲(chǔ)卡制造信息數(shù)據(jù)和卡發(fā)行信息數(shù)據(jù)中的一個(gè)的數(shù)據(jù)服務(wù)器中，并使這兩個(gè)信息對(duì)應(yīng)地存儲(chǔ)在數(shù)據(jù)服務(wù)器中。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的IC卡制造裝置，其中，上述第一記錄部分通過(guò)熱轉(zhuǎn)印，記錄上述隱藏的固有信息。
22.一種IC卡判定系統(tǒng)，包含信息讀取部分，用于讀取IC卡的固有信息和隱藏的固有信息、對(duì)照部分，用于對(duì)照固有信息和隱藏的固有信息；以及判定部分，用于根據(jù)對(duì)照結(jié)果判定IC卡是否是真品，其中，IC卡包含IC模塊，該IC模塊包括在卡制造階段或卡發(fā)行階段中存儲(chǔ)固有信息的IC芯片和天線；以及兩個(gè)支撐體，在它們之間經(jīng)由粘合層配置了IC模塊，通過(guò)使用在可見(jiàn)光區(qū)域中是不可見(jiàn)的紅外線吸收材料，將上述隱藏的固有信息記錄在卡表面和卡截面中的至少一個(gè)中。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的IC卡判定系統(tǒng)，其中，上述信息讀取部分讀取記錄在IC卡表面中的隱藏的固有信息和個(gè)人識(shí)別信息，上述對(duì)照部分用于對(duì)照隱藏的固有信息和個(gè)人識(shí)別信息。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的IC卡判定系統(tǒng)，其中，進(jìn)一步包含對(duì)應(yīng)地存儲(chǔ)固有信息和隱藏的固有信息的數(shù)據(jù)服務(wù)器，其中，上述對(duì)照部分對(duì)照由上述信息讀取部分得到的固有信息和隱藏的固有信息中的至少一個(gè)信息與存儲(chǔ)在上述數(shù)據(jù)服務(wù)器中的固有信息和隱藏的固有信息中的至少一個(gè)信息。
25.根據(jù)權(quán)利要求22所述的IC卡判定系統(tǒng)，其中，上述隱藏的固有信息至少包含卡固有號(hào)碼的信息和個(gè)人識(shí)別信息中的一個(gè)信息。
全文摘要
IC卡包含包括一個(gè)IC芯片和一個(gè)由天線支撐體支持的天線在內(nèi)的IC模塊，在卡制造階段或卡發(fā)行階段將固有信息記錄在上述IC芯片中、兩個(gè)支撐體，在它們之間介在粘合層中配置了IC模塊，其中，以下列方式將與存儲(chǔ)的固有信息對(duì)應(yīng)的隱藏的固有信息記錄在天線支撐體的一部分中，該方式是由來(lái)自IC卡表面的反射光不能視認(rèn)隱藏的固有信息，由于隱藏的固有信息的記錄單元和非記錄單元之間的透過(guò)濃度差，可以從透過(guò)光讀出上述隱藏的固有信息。
文檔編號(hào)G06K19/18GK1521692SQ20031012442
公開(kāi)日2004年8月18日 申請(qǐng)日期2003年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月27日
發(fā)明者高橋秀樹(shù), 服部良司, 司 申請(qǐng)人:柯尼卡美能達(dá)控股株式會(huì)社