專利名稱:一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的可洗滌防水rfid標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的可洗滌防水RFID標(biāo)簽，包括RFID標(biāo)簽本體以及包覆在RFID本體外側(cè)的防水套；所述RFID標(biāo)簽本體包括上標(biāo)貼、下標(biāo)貼、芯片以及與芯片相連接的天線；在所述上標(biāo)貼的下表面開設(shè)有第一腔體，在所述下標(biāo)貼的上表面開設(shè)有與第一腔體相對(duì)應(yīng)的第二腔體，所述第一腔體與第二腔體對(duì)接形成一用于容納天線以及芯片的容納腔。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、防水性能好、生產(chǎn)成本低和使用壽命長(zhǎng)。
【專利說明】
一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的可洗滌防水RF ID標(biāo)簽
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及RFID標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及到一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的可洗滌防水RFID標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID射頻識(shí)別是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，它通過射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識(shí)別工作無須人工干預(yù)，可工作于各種惡劣環(huán)境，用于控制、檢測(cè)和跟蹤物體。
[0003]現(xiàn)在市場(chǎng)上的用于服裝行業(yè)的RFID標(biāo)簽的整體結(jié)構(gòu)的單一、生產(chǎn)成本高，并且防水性能較差，當(dāng)碰到水后極易使RFID標(biāo)簽失效，給使用者帶來了較大的損失。
[0004]然而針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，研發(fā)者有必要研制一種設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、防水性能好、生產(chǎn)成本低和使用壽命長(zhǎng)的應(yīng)用于服裝行業(yè)的可洗滌防水RFID標(biāo)簽。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實(shí)用新型目的提供了一種設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、防水性能好、生產(chǎn)成本低和使用壽命長(zhǎng)的應(yīng)用于服裝行業(yè)的可洗滌防水RFID標(biāo)簽。
[0006]為解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:
[0007]一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的可洗滌防水RFID標(biāo)簽，其特征在于，包括RFID標(biāo)簽本體以及包覆在RFID本體外側(cè)的防水套；
[0008]所述RFID標(biāo)簽本體包括上標(biāo)貼、下標(biāo)貼、芯片以及與芯片相連接的天線；
[0009]在所述上標(biāo)貼的下表面開設(shè)有第一腔體，在所述下標(biāo)貼的上表面開設(shè)有與第一腔體相對(duì)應(yīng)的第二腔體，所述第一腔體與第二腔體對(duì)接形成一用于容納天線以及芯片的容納腔。
[0010]在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，在所述容納腔與天線以及芯片之間的空隙內(nèi)填充有耐高溫保護(hù)膠。
[0011]在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述防水套為硅膠套。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型在RFID標(biāo)簽本體的外側(cè)包覆有防水套，該防水套為硅膠套或PVC套，防水套的設(shè)置能夠有效的避免RFID標(biāo)簽碰水失效的情況;另一個(gè)，第一腔體與第二腔體對(duì)接后形成一容納腔，將天線以及芯片設(shè)置在容納腔內(nèi)，能夠有效的避免RFID標(biāo)簽在使用過程中被壓壞的情況，進(jìn)一步提高了該RFID標(biāo)簽的抗壓性能。
【附圖說明】

[0013]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為圖1的A-A的剖視圖。
[0016]圖3為圖1的B-B的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0018]參照?qǐng)D1-圖3所示，圖中給出的一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的可洗滌防水RFID標(biāo)簽，包括RFID標(biāo)簽本體以及包覆在RFID本體外側(cè)的防水套100。
[0019]防水套100為硅膠套，硅膠材料不溶于水和任何溶劑，無毒無味、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，價(jià)格便宜、吸附性能強(qiáng)、緩沖性能良好，并且不易磨損，從而使RFID標(biāo)簽得到的全面的保護(hù)，有效的提高了RFID標(biāo)簽的使用壽命，防水套100還可以采用PVC材料以及其它防水材料。
[0020]RFID標(biāo)簽本體包括上標(biāo)貼210、下標(biāo)貼220、芯片240以及天線230，上標(biāo)貼粘接210在下標(biāo)貼220的上側(cè)，芯片240與天線230相連接。
[0021]在上標(biāo)貼210的下表面開設(shè)有第一腔體211，在下標(biāo)貼220的上表面開設(shè)有與第一腔體211相對(duì)應(yīng)的第二腔體221，第一腔體211與第二腔體221對(duì)接形成一用于容納天線230以及芯片240的容納腔400。
[0022]在容納腔400與天線230以及芯片240之間的空隙內(nèi)填充有耐高溫保護(hù)膠300，當(dāng)RFID標(biāo)簽碰到熱水(30 °C_100°C)時(shí)，耐高溫保護(hù)膠300能夠防止熱量傳遞到天線230以及芯片240上，避免熱水給天線230以及芯片240造成的損壞，有效的提高了該RFID標(biāo)簽的耐高溫性能和使用壽命。
[0023]生產(chǎn)時(shí)，將天線230以及芯片240設(shè)置在第二腔體221內(nèi)，然后將上標(biāo)貼210粘貼在下標(biāo)貼220的上側(cè)，從而使第一腔體211與第二腔體221對(duì)齊形成一容納腔400，隨后通過注膠孔(圖中未標(biāo)出)向容納腔400內(nèi)部注入耐高溫保護(hù)膠300，使耐高溫保護(hù)膠300填充到容納腔400與天線230以及芯片240之間的空隙內(nèi)，最后通過注塑工藝將防水套100包覆在RFID標(biāo)簽本體的外側(cè)。
[0024]綜上所述本實(shí)用新型在RFID標(biāo)簽本體的外側(cè)包覆有防水套，該防水套為硅膠套或PVC套，防水套的設(shè)置能夠有效的避免RFID標(biāo)簽碰水失效的情況;另一個(gè)，第一腔體與第二腔體對(duì)接后形成一容納腔，將天線以及芯片設(shè)置在容納腔內(nèi)，能夠有效的避免RFID標(biāo)簽在使用過程中被壓壞的情況，進(jìn)一步提高了該RFID標(biāo)簽的抗壓性能。
[0025]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的可洗滌防水RFID標(biāo)簽，其特征在于，包括RFID標(biāo)簽本體以及包覆在RFID本體外側(cè)的防水套； 所述RFID標(biāo)簽本體包括上標(biāo)貼、下標(biāo)貼、芯片以及與芯片相連接的天線； 在所述上標(biāo)貼的下表面開設(shè)有第一腔體，在所述下標(biāo)貼的上表面開設(shè)有與第一腔體相對(duì)應(yīng)的第二腔體，所述第一腔體與第二腔體對(duì)接形成一用于容納天線以及芯片的容納腔。2.如權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的可洗滌防水RFID標(biāo)簽，其特征在于:在所述容納腔與天線以及芯片之間的空隙內(nèi)填充有耐高溫保護(hù)膠。3.如權(quán)利要求1或2所述的一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的可洗滌防水RFID標(biāo)簽，其特征在于:所述防水套為硅膠套。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK205721899SQ201620281232
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年4月6日
【發(fā)明人】李杏明
【申請(qǐng)人】上海博應(yīng)信息技術(shù)有限公司