專利名稱:一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的抗折彎rfid標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的抗折彎RFID標(biāo)簽，包括RFID標(biāo)簽本體以及包覆在RFID本體外側(cè)的防水層；所述RFID標(biāo)簽本體包括上標(biāo)貼、下標(biāo)貼和抗折板本體，所述上標(biāo)貼粘貼在下標(biāo)貼的上方，在所述下標(biāo)貼的上表面上開(kāi)設(shè)有用于容納抗折本體的容納腔；所述抗折本體包括上抗折板、下抗折板、芯片以及與芯片連接的天線，所述上抗折板設(shè)置在下抗折板的上側(cè)，所述芯片以及天線設(shè)置在上抗折板與下抗折板之間。本實(shí)用新型能夠降低芯片以及天線受到的彎曲應(yīng)力，有效的防止了芯片折斷或天線折斷，生產(chǎn)成本低和使用壽命長(zhǎng)。
【專利說(shuō)明】
一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的抗折彎RF ID標(biāo)簽
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及RFID標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及到一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的抗折彎RFID標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID射頻識(shí)別是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，它通過(guò)射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識(shí)別工作無(wú)須人工干預(yù)，可工作于各種惡劣環(huán)境，用于控制、檢測(cè)和跟蹤物體。
[0003]市場(chǎng)上的用于服裝行業(yè)的RFID標(biāo)簽粘貼在服裝上，由于服裝絕大部分此種柔軟的面料制作而成，形狀容易改變，服裝形狀改變的同時(shí)極易使粘貼在其上部的RFID標(biāo)簽變形，使芯片以及天線受到較大的彎曲應(yīng)力，從而導(dǎo)致芯片折斷或天線斷開(kāi)，使RFID標(biāo)簽失效，嚴(yán)重降低了 RFID標(biāo)簽的使用壽命，給使用者帶來(lái)了較大的不便。
[0004]然而針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，研發(fā)者有必要研制一種設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、能夠降低芯片以及天線受到的彎曲應(yīng)力，有效的防止了芯片折斷或天線折斷，生產(chǎn)成本低和使用壽命長(zhǎng)的應(yīng)用于服裝行業(yè)的抗折彎RFID標(biāo)簽。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型目的提供了一種設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、能夠降低芯片以及天線受到的彎曲應(yīng)力，有效的防止了芯片折斷或天線折斷，生產(chǎn)成本低和使用壽命長(zhǎng)的應(yīng)用于服裝行業(yè)的抗折彎RFID標(biāo)簽。
[0006]為解決以上技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:
[0007]一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的抗折彎RFID標(biāo)簽，其特征在于，包括RFID標(biāo)簽本體以及包覆在RFID本體外側(cè)的防水層；
[0008]所述RFID標(biāo)簽本體包括上標(biāo)貼、下標(biāo)貼和抗折板本體，所述上標(biāo)貼粘貼在下標(biāo)貼的上方，在所述下標(biāo)貼的上表面上開(kāi)設(shè)有用于容納抗折本體的容納腔；
[0009]所述抗折本體包括上抗折板、下抗折板、芯片以及與芯片連接的天線，所述上抗折板設(shè)置在下抗折板的上側(cè)，所述芯片以及天線設(shè)置在上抗折板與下抗折板之間。
[0010]在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述上抗折板與下抗折板均采用纖維增強(qiáng)樹(shù)脂制成。
[0011]在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，在所述芯片以及天線與上抗折板和下抗折板之間的空隙內(nèi)填充有保護(hù)膠。
[0012]在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述防水層采用耐高溫、耐酸堿的聚酰亞胺材料制成。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型包括抗折本體，而抗折本體包括上抗折板、下抗折板、芯片以及與芯片連接的天線，上抗折板設(shè)置在下抗折板的上側(cè)，芯片以及天線設(shè)置在上抗折板與下抗折板之間，而上抗折板與下抗折板均采用纖維增強(qiáng)樹(shù)脂制成，上抗折板與下抗折板有效的結(jié)合，能夠降低芯片以及天線受到的彎曲應(yīng)力，有效的防止了芯片折斷或天線折斷，生產(chǎn)成本低和使用壽命長(zhǎng)。
【附圖說(shuō)明】

[0014]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0016]圖2為圖1的A-A的剖視圖。
[0017]圖3為圖1的B-B的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0019]參照?qǐng)D1-圖3所示，圖中給出的一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的抗折彎RFID標(biāo)簽，包括RFID標(biāo)簽本體以及包覆在RFID本體外側(cè)的防水層100。
[0020]防水層100采用耐高溫、耐酸堿的聚酰亞胺材料制成，耐高溫、耐酸堿的聚酰亞胺具有耐高溫、耐老化、耐酸堿、耐腐蝕等諸多優(yōu)點(diǎn)，進(jìn)一步提高了該RFID標(biāo)簽的實(shí)用性能。
[0021]RFID標(biāo)簽本體包括上標(biāo)貼210、下標(biāo)貼220和抗折板本體300，上標(biāo)貼210粘貼在下標(biāo)貼220的上方，在下標(biāo)貼220的上表面上開(kāi)設(shè)有用于容納抗折本體300的容納腔221。
[0022]抗折本體300包括上抗折板330、下抗折板340、芯片310以及與芯片310連接的天線320，上抗折板330設(shè)置在下抗折板340的上側(cè)，芯片310以及天線320設(shè)置在上抗折板330與下抗折板340之間，上抗折板330與下抗折板340均采用纖維增強(qiáng)樹(shù)脂制成，上抗折板330與下抗折板340有效的結(jié)合，能夠降低芯片310以及天線320受到的彎曲應(yīng)力，有效的防止了芯片折斷或天線折斷，生產(chǎn)成本低和使用壽命長(zhǎng)。
[0023]在芯片310以及天線320與上抗折板330和下抗折板340之間的空隙內(nèi)填充有保護(hù)膠400，保護(hù)膠400的設(shè)置能夠?qū)⑿酒?10以及天線320牢牢的固定在上抗折板330與下抗折板340之間，進(jìn)一步提高了該RFID天線整體的穩(wěn)定性能。
[0024]綜上所述本實(shí)用新型包括抗折本體，而抗折本體包括上抗折板、下抗折板、芯片以及與芯片連接的天線，上抗折板設(shè)置在下抗折板的上側(cè)，芯片以及天線設(shè)置在上抗折板與下抗折板之間，而上抗折板與下抗折板均采用纖維增強(qiáng)樹(shù)脂制成，上抗折板與下抗折板有效的結(jié)合，能夠降低芯片以及天線受到的彎曲應(yīng)力，有效的防止了芯片折斷或天線折斷，生產(chǎn)成本低和使用壽命長(zhǎng)。
[0025]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的抗折彎RFID標(biāo)簽，其特征在于，包括RFID標(biāo)簽本體以及包覆在RFID本體外側(cè)的防水層； 所述RFID標(biāo)簽本體包括上標(biāo)貼、下標(biāo)貼和抗折板本體，所述上標(biāo)貼粘貼在下標(biāo)貼的上方，在所述下標(biāo)貼的上表面上開(kāi)設(shè)有用于容納抗折本體的容納腔； 所述抗折本體包括上抗折板、下抗折板、芯片以及與芯片連接的天線，所述上抗折板設(shè)置在下抗折板的上側(cè)，所述芯片以及天線設(shè)置在上抗折板與下抗折板之間。2.如權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的抗折彎RFID標(biāo)簽，其特征在于:所述上抗折板與下抗折板均采用纖維增強(qiáng)樹(shù)脂制成。3.如權(quán)利要求1或2所述的一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的抗折彎RFID標(biāo)簽，其特征在于:在所述芯片以及天線與上抗折板和下抗折板之間的空隙內(nèi)填充有保護(hù)膠。4.如權(quán)利要求1或2所述的一種應(yīng)用于服裝行業(yè)的抗折彎RFID標(biāo)簽，其特征在于:所述防水層采用耐高溫、耐酸堿的聚酰亞胺材料制成。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK205721898SQ201620281022
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年4月6日
【發(fā)明人】李杏明
【申請(qǐng)人】上海博應(yīng)信息技術(shù)有限公司