專利名稱：中央處理器散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種中央處理器散熱裝置。
本實(shí)用新型所述的中央處理器散熱裝置的第一個(gè)方案是在組裝于中央處理器頂端的散熱裝置基座層面，均布有多組具有適當(dāng)深度的弧凹區(qū)域，在其上方適當(dāng)距離處跨設(shè)的區(qū)隔噴柱孔板，產(chǎn)生數(shù)組噴柱，以適當(dāng)?shù)慕嵌?，沖擊對(duì)應(yīng)于散熱裝置基座的每一個(gè)弧凹區(qū)域，并配以架設(shè)在區(qū)隔噴柱孔板頂側(cè)的風(fēng)扇組進(jìn)行冷卻。這樣能適時(shí)地將外界冷空氣依序透過區(qū)隔噴柱孔板中的每一貫孔，產(chǎn)生空氣噴柱，沖射位于散熱裝置基座的弧凹區(qū)域；在每一弧凹區(qū)域內(nèi)，通過強(qiáng)化傳熱和增加冷卻空氣與散熱裝置基座接觸面積的方式，進(jìn)行強(qiáng)制對(duì)流散熱，以有效利用外界帶入的冷空氣徹底地對(duì)散熱裝置基座實(shí)施快速排熱，以使處理器能維持在正常溫度下運(yùn)行。
本實(shí)用新型所述的中央處理器散熱裝置的另一方案是在跨設(shè)在散熱裝置基座上方的區(qū)隔噴柱孔板中開設(shè)有多數(shù)道貫孔，并與位于散熱裝置基座表面所設(shè)的每一弧凹區(qū)域相對(duì)應(yīng)，根據(jù)多種噴柱沖射角度并應(yīng)用適當(dāng)?shù)膰娭c弧凹區(qū)域偏心量，搭配風(fēng)扇組，使得外界的冷空氣，循著區(qū)隔噴柱孔板的每一貫孔，進(jìn)入散熱裝置基座的弧凹區(qū)域，以偏心或偏角的方式?jīng)_射每一弧凹區(qū)域，并由此形成分歧，流場(chǎng)于弧凹區(qū)域呈徑向擴(kuò)張時(shí)，會(huì)因?yàn)槠胶饬繄?chǎng)的旋轉(zhuǎn)慣量而于弧凹區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生出三維渦場(chǎng)，從而提升強(qiáng)制空氣循環(huán)對(duì)流的傳熱效果，以對(duì)處理器所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行徹底快速排除。


圖1為本實(shí)用新型的構(gòu)件分解立體圖。
圖2為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的強(qiáng)制空氣作循環(huán)對(duì)流進(jìn)行散熱的實(shí)施動(dòng)作圖。
圖3為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的強(qiáng)制空氣作循環(huán)對(duì)流進(jìn)行散熱的實(shí)施動(dòng)作圖。
圖4為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的單一弧凹區(qū)域?yàn)榭諝庋h(huán)對(duì)流動(dòng)作的俯視詳圖。
圖5為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的強(qiáng)制空氣作循環(huán)對(duì)流進(jìn)行散熱的實(shí)施動(dòng)作圖。
如圖1所示，本實(shí)用新型所述的中央處理器散熱裝置的第一實(shí)施例，主要由散熱裝置基座(1)、區(qū)隔噴柱孔板單元(2)、風(fēng)扇組(3)組成。
散熱裝置基座(1)，其朝上層面均布有多道適當(dāng)深度的弧凹區(qū)域(11)，該散熱裝置基座(1)可平穩(wěn)架設(shè)在中央處理器(7)的延伸側(cè)框(71)之間。
區(qū)隔噴柱孔板單元(2)，其層面在散熱裝置基座(1)中每一弧凹區(qū)域(11)的正中央，分別開設(shè)有適當(dāng)角度和適當(dāng)孔徑的貫孔(21)，在區(qū)隔單元噴柱孔板(2)兩旁相應(yīng)有朝下延伸的一截適當(dāng)深度的凸緣段(22)。
如圖2所示，將散熱裝置基座(1)套放入中央處理器(7)頂端，再將區(qū)隔噴柱孔板單元(2)平放套合入中央處理器(7)的延伸側(cè)框(71)之間，使其凸緣段(22)跨設(shè)在層面設(shè)有弧凹區(qū)域(11)的周邊層面上，使該散熱裝置基座(1)與區(qū)隔噴柱孔板單元(2)之間保持有一適當(dāng)?shù)拈g距，之后，將一風(fēng)扇組(3)平穩(wěn)架設(shè)入中央處理器(7)的延伸側(cè)框(71)和區(qū)隔噴柱孔板單元(2)的周邊層面上，即可完成一個(gè)結(jié)構(gòu)精簡(jiǎn)的散熱裝置(4)。
如圖2所示，散熱裝置(4)對(duì)中央處理器(7)進(jìn)行散熱。當(dāng)架設(shè)在散熱裝置(4)上方的風(fēng)扇組(3)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，將外界冷空氣(5)依序透過區(qū)隔噴柱孔板單元(2)的每一貫孔(21)進(jìn)入散熱轉(zhuǎn)置基座(1)相呼應(yīng)的弧凹區(qū)域(11)，對(duì)進(jìn)入每一弧凹區(qū)域(11)的急驟空氣會(huì)循著弧凹層面形成一強(qiáng)制循環(huán)對(duì)流(51)，以對(duì)處理器所產(chǎn)生的熱量，進(jìn)行接觸面積大的較佳空氣循環(huán)而排除，從而有效利用外界帶入的冷空氣來徹底對(duì)散熱裝置基座(1)實(shí)施快速散熱，維持處理器的正常溫度。
如圖3所示，本實(shí)用新型所述的中央處理器散熱裝置的第二實(shí)施例，在結(jié)構(gòu)上大部份構(gòu)件與前述第一實(shí)施例相同。第二實(shí)施例的特點(diǎn)在于，在散熱裝置基座(1)層面均布有數(shù)道弧凹區(qū)域(11)，并在臨界上方跨設(shè)有一區(qū)隔噴柱孔板單元(2)，在區(qū)隔噴柱孔板單元(2)層面，與散熱裝置基座(1)的每一弧凹區(qū)域(11)相對(duì)應(yīng)，分別開設(shè)具有適當(dāng)偏心方位或適當(dāng)角度的貫孔(23)。這一適當(dāng)?shù)慕嵌热鐖D5中的傾斜狀態(tài)貫孔(24)所示，在區(qū)隔噴柱孔板單元(2)與散熱裝置基座(1)之間必需保持一適當(dāng)?shù)木嚯x，在中央處理器(7)的延伸側(cè)框(71)與區(qū)隔噴柱孔板單元(2)周邊層面上架設(shè)風(fēng)扇組(3)即可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例所述的散熱裝置(6)形態(tài)。
當(dāng)架設(shè)在中央處理器(7)上方的散熱裝置(6)的風(fēng)扇組(3)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，即可帶動(dòng)外界冷空氣(5)循著區(qū)隔噴柱孔板單元(2)的每一貫孔(23)進(jìn)入散熱裝置基座(1)的弧凹區(qū)域(11)作偏心方位接觸，如圖4所示。該進(jìn)入每一弧凹區(qū)域(11)的急驟空氣會(huì)循著弧凹層面形成分歧狀并分別作徑向擴(kuò)張，從而產(chǎn)生出三維渦流場(chǎng)的強(qiáng)制循環(huán)對(duì)流(52)，對(duì)處理器所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行徹底快速地排除。
本實(shí)用新型設(shè)計(jì)所述的散熱裝置也可組裝在投影機(jī)、音響擴(kuò)大器等電器上，利用增加外界引入的冷空氣的強(qiáng)制循環(huán)提升其傳熱能力的原理，對(duì)所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行徹底快速地排除。
權(quán)利要求1.一種中央處理器散熱裝置，包含有定位基座、散熱鰭片、風(fēng)扇組，其特征在于在組裝于中央處理器頂端的散熱裝置基座層面均布具有適當(dāng)深度的弧凹區(qū)域數(shù)組；在此弧凹散熱裝置基座面上方適當(dāng)距離處，設(shè)有一個(gè)開有適當(dāng)孔徑和適當(dāng)角度的貫孔數(shù)組的區(qū)隔噴柱孔板單元來搭配設(shè)置在此穿孔區(qū)隔板上方進(jìn)行數(shù)組沖擊噴柱冷卻的風(fēng)扇組；該貫孔數(shù)組區(qū)隔板單元與散熱裝置基座的每一弧凹區(qū)域相對(duì)應(yīng)地開有具有適當(dāng)偏心方位的貫孔；區(qū)隔噴柱孔板單元與散熱裝置基座之間保持一定間距。
2.權(quán)利要求1所述的中央處理器散熱裝置，其特征在于在此弧凹散熱裝置基座面上方適當(dāng)距離處，設(shè)有一個(gè)開有適當(dāng)孔徑的貫孔數(shù)組的區(qū)隔噴柱孔板單元板來搭配設(shè)置在緊臨上方進(jìn)行數(shù)組沖擊噴柱冷卻的風(fēng)扇組；區(qū)隔噴柱孔板單元與散熱裝置基座之間保持一定間距。
專利摘要本實(shí)用新型利用沖擊噴柱流場(chǎng)(Flow field of impinging jets array)的高傳熱性能，提供一種中央處理器散熱裝置。在中央處理器頂端的該裝置基座面，均布具有適當(dāng)深度的弧凹區(qū)域數(shù)組。在此弧凹散熱裝置基座面上方適當(dāng)距離處，設(shè)有一開有適當(dāng)孔徑的貫孔板(Orifice plate)來搭配設(shè)置在此貫孔區(qū)隔板上方的風(fēng)扇組，進(jìn)行沖擊噴柱冷卻。該裝置能將外界冷空氣依序透過貫孔區(qū)隔板中每一貫孔，形成噴柱(Jet)，以適當(dāng)?shù)纳浣菦_擊散熱裝置基座面的弧凹區(qū)域，以強(qiáng)化傳熱和增加冷空氣與散熱裝置基座接觸面積的方式，進(jìn)行強(qiáng)制對(duì)流散熱，從而保證處理器在正常溫度下運(yùn)行。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2521651SQ02204930
公開日2002年11月20日 申請(qǐng)日期2002年3月5日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月5日
發(fā)明者張始偉 申請(qǐng)人:王廷飛