專利名稱：記憶晶片卡的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電器類，特別涉及一種記憶晶片卡的制造方法，尤指其具有降低成本，提高生產(chǎn)良品率及增進(jìn)產(chǎn)品品質(zhì)的制造方法。
二、成本較高，因卡體產(chǎn)出后必須鉆孔以形成晶片的容置空間，且與晶片結(jié)合時(shí)則需以膠合的方式粘合，故在生產(chǎn)步驟上也無法減少，其生產(chǎn)的成本勢必較高。
三、使用壽命不穩(wěn)定，因晶片封裝時(shí)是與導(dǎo)線薄膜封裝成一體，再與卡體結(jié)合，但導(dǎo)線薄膜雖利于封裝作業(yè)的進(jìn)行，但在使用上卻不耐磨，作為連接的接點(diǎn)時(shí)，使用日久必產(chǎn)生磨損而接觸不良，造成使用壽命短的缺欠。
圖2為本發(fā)明的記憶晶片卡的制造步驟流程圖。
圖3為本發(fā)明的記憶晶片卡的具體例制造示意圖。
a為導(dǎo)線架成型(或完成電路設(shè)計(jì)的電路板)、b為彎腳成型(或電路板)、c為導(dǎo)線架(或電路板)與卡體一體射出成型、d為晶片植入、e為連接導(dǎo)線、f為晶片封裝、g為印刷、h為成品。
一、生產(chǎn)速度快采用連續(xù)、一貫化的生產(chǎn)制程，其速度較傳統(tǒng)的制程大幅度提高，適合快速且大量的生產(chǎn)流程。
二、生產(chǎn)成本降低由于簡化了生產(chǎn)步驟，加工的成本可降低，且大量生產(chǎn)也有助于成本進(jìn)一步減少，相對的提高了競爭力。
三、品質(zhì)穩(wěn)定，使用壽命長由于使用銅制的導(dǎo)線架，其耐磨性較常見導(dǎo)線薄膜更高，自然品質(zhì)穩(wěn)定，使用壽命更長。
四、晶片耗損率低由于采用導(dǎo)線架彎角成型后，隨即射出成型形成卡體，然后再植入晶片，如此做法可減少晶片的耗損；若令線架與晶片封裝后再射出成型，有時(shí)可能因射出作業(yè)不良，將造成已封裝的晶片無法再使用，故本發(fā)明的方式可避免此種狀況產(chǎn)生，大幅降低晶片的耗損率。
五、外型美觀由于晶片是于卡體上封裝完成，一體成型而不需傳統(tǒng)制法需用膠合的方式結(jié)合，外型上具有完整一體的特點(diǎn)。
綜上所述，本發(fā)明是采用連續(xù)、一貫化的制程，采用導(dǎo)線架成型后先與卡體一體射出成型，再進(jìn)行晶片植入與封裝的過程，可適于快速且大量生產(chǎn)的制程，具有降低成本，提高競爭力的特點(diǎn)。
權(quán)利要求
1.一種記憶晶片卡的制造方法，其步驟包括(a)導(dǎo)線架成型(或電路板)；(b)彎腳成型(或完成電路設(shè)計(jì)的電路板)；(c)導(dǎo)線架(或完成電路設(shè)計(jì)的電路板)與卡體一體射出成型；(d)晶片植入；(e)連接導(dǎo)線；(f)晶片封裝；(g)成品。
2.一種記憶晶片卡的制造方法，其步驟包括(a)導(dǎo)線架成型(或電路板)；(b)彎角成型(或完成電路設(shè)計(jì)的電路板)；(c)導(dǎo)線架(或完成電路設(shè)計(jì)的電路板)與卡體一體射出成型；(d)晶片植入；(e)連接導(dǎo)線；(f)晶片封裝；(g)印刷；(h)成品。
全文摘要
本發(fā)明是一種記憶晶片卡的制造方法，是用以封裝一單晶片于一薄型卡片；其制造步驟是先取一預(yù)先設(shè)計(jì)成型的導(dǎo)線架，將導(dǎo)線架彎腳成型后，令該導(dǎo)線架與卡片材料一體射出成型，形成一薄型卡片；并取一晶片植入該卡片上所預(yù)留的空間內(nèi)，而與導(dǎo)線架連接；于晶片上連接導(dǎo)線后，將晶片封裝于卡片內(nèi)，再于卡片的表面上印刷文字圖樣以形成成品，整體制程連續(xù)而一貫化，可達(dá)到降低成本，提高生產(chǎn)率及提高產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號G06K19/07GK1402318SQ02117738
公開日2003年3月12日 申請日期2002年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月15日
發(fā)明者陳建源 申請人:陳建源