專(zhuān)利名稱(chēng)：中央處理器泄波散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種中央處理器泄波散熱裝置，應(yīng)用于電腦系統(tǒng)中用以輔助中央處理器散熱及抑制電磁輻射干擾，特別是一種在中央處理器上設(shè)置導(dǎo)熱泄波元件，解決高頻運(yùn)算下的中央處理單元的散熱與泄波需求，并且簡(jiǎn)化元件及其組裝程序。
在目前電腦系統(tǒng)中，中央處理器(Central Processing Unit,CPU)的運(yùn)算頻率越來(lái)越高，譬如目前1GHz運(yùn)算頻率的中央處理器已發(fā)展出來(lái)，因?yàn)榭焖俚靥幚黼娏餍盘?hào)，使得消耗功率和產(chǎn)生的熱也越來(lái)越高。如果這些熱不能充分發(fā)散，勢(shì)必影響微處理器的功能，縮短其使用壽命，因此，散熱問(wèn)題隨著中央處理器運(yùn)算頻率的提高而越來(lái)越嚴(yán)重。
一種解決散熱問(wèn)題的方法是加一些散熱元件(如散熱器)在中央處理器上，來(lái)傳導(dǎo)或消散熱量。這種分開(kāi)的組件增加成本，在生產(chǎn)組裝和維修替換個(gè)別元件時(shí)變得困難和麻煩；且當(dāng)散熱元件尺寸及重量太大時(shí)有可能會(huì)損壞中央處理器，額外的零件配置也占用電路板空間。
中央處理器必須對(duì)電磁干擾有所屏蔽，當(dāng)中央處理單元與散熱器為分開(kāi)的構(gòu)件時(shí)，兩者間的介面也必須考慮抑止電磁干擾的設(shè)計(jì)。
另一方面，高速運(yùn)算的中央處理器對(duì)外的電磁輻射干擾(Electro magneticinterference,EMI)也增強(qiáng)，因此其本身的輻射屏蔽也是很重要的課題。
目前有關(guān)電腦系統(tǒng)解決電磁輻射干擾的方式，絕大多數(shù)的都采用外部圍堵的方式，即是在容置電腦系統(tǒng)的電腦殼體上，采用各種封閉的設(shè)計(jì)，亦即是封閉電腦機(jī)殼的接縫，使電磁輻射無(wú)法外泄；然而目前電腦系統(tǒng)內(nèi)部的其他電器設(shè)備亦會(huì)受到中央處理器的電磁輻射干擾。
由上述狀況可知，中央處理器與散熱件需要有很好的配合關(guān)系來(lái)有效散熱又不影響中央處理單元與電路板的組合關(guān)系，減少占用額外空間，避免損壞中央處理單元，簡(jiǎn)化組裝與零件數(shù)量，以及方便維修替換等需求。對(duì)于防止電磁輻射干擾的方法也必須同時(shí)考慮。
本實(shí)用新型的目的在于為解決上述問(wèn)題而提供一種應(yīng)用于電腦系統(tǒng)中，用以輔助中央處理器抑制電磁輻射干擾及散熱的裝置。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，即提供一種中央處理器泄波散熱裝置，應(yīng)用于電腦系統(tǒng)中，用以輔助中央處理器抑制電磁輻射干擾及散熱的裝置，其特征在于包括一導(dǎo)熱泄波元件直接設(shè)置于中央處理器上方，并與電路的接地端構(gòu)成電性連接。
本實(shí)用新型的輔助中央處理器散熱及抑制電磁輻射干擾的裝置，其直接在中央處理器的部位尋求解決方式。本實(shí)用新型主要是以高導(dǎo)熱系數(shù)及高導(dǎo)電系數(shù)的材料制成一板狀導(dǎo)熱泄波元件，以一體成型或附加的方式結(jié)合在中央處理單元上，介于中央處理器與散熱器(散熱鰭片)之間，并予以接地，利用其高導(dǎo)電特性屏蔽電磁輻射干擾，并利用其高導(dǎo)熱特性解決直接封裝的散熱問(wèn)題。此元件以具有高導(dǎo)熱及高導(dǎo)電特性的金屬材料，例如銅、銀、金等制成，直接封裝于中央處理器的頂層，或與中央處理單元的散熱器結(jié)合，其結(jié)構(gòu)的適當(dāng)位置并形成腳位，以與電路的接地端連接。
本實(shí)用新型裝置的優(yōu)點(diǎn)在于，可提高散熱效果，抑制電磁屏蔽，簡(jiǎn)化組裝等。
以下結(jié)合附圖，描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，其中

圖1為本實(shí)用新型中央處理器散熱泄波裝置組成的側(cè)面剖視圖；圖2為本實(shí)用新型散熱泄波裝置例一視角示意圖；圖3為本實(shí)用新型中央處理器散熱泄波裝置第一種實(shí)施狀態(tài)的組成分解圖；圖4為本實(shí)用新型中央處理器散熱泄波裝置第二種實(shí)施狀態(tài)的組成分解圖；圖5為本實(shí)用新型中央處理器散熱泄波裝置第三種實(shí)施狀態(tài)的組成分解圖；圖6A為本實(shí)用新型中央處理單元散熱泄波裝置中散熱泄波元件的形態(tài)示意圖之一；圖6B為本實(shí)用新型中央處理單元散熱泄波裝置中散熱泄波元件的形態(tài)示意圖之二。
本實(shí)用新型是有關(guān)一種電腦系統(tǒng)中，用以幫助中央處理器抑制電磁輻射干擾及散熱的裝置。如圖1所示，在主機(jī)電路板9上配設(shè)有一中央處理器1，本實(shí)用新型主要是在中央處理器1上方，覆蓋一板狀導(dǎo)熱泄波元件2。導(dǎo)熱泄波元件2結(jié)合在中央處理器1與散熱器(散熱鰭片)3之間，導(dǎo)熱泄波元件2并具有接腳29與電路板9的接地端90構(gòu)成電性連接。此導(dǎo)熱泄波元件2以具有高導(dǎo)熱及高導(dǎo)電特性的金屬材料，例如銅、銀、金等制成，利用其高導(dǎo)電特性屏蔽中央處理器1對(duì)外的電磁輻射，阻絕外部電磁輻射對(duì)中央處理單元1的干擾，并利用其高導(dǎo)熱特性幫助傳導(dǎo)中央處理器1產(chǎn)生的熱到散熱器3上散熱。
圖2為導(dǎo)熱泄波元件2朝向中央處理單元1的另一視角圖，即翻過(guò)來(lái)看的情形。導(dǎo)熱泄波元件2基本上為一平板狀構(gòu)件21，其尺寸大體與中央處理器1包裝的平面相等，并具有適當(dāng)?shù)倪厜?2使在不影響中央處理器1對(duì)電路板9的安裝腳位的情形下，可以盡量覆蓋到中央處理器1的側(cè)邊，以便對(duì)中央處理器1的包裝充分覆蓋，增進(jìn)阻絕輻射的效用。導(dǎo)熱泄波元件2與中央處理單元1的接觸面23之間應(yīng)緊密連結(jié)，以便向外導(dǎo)熱。此緊密連結(jié)的方法包括控制兩方面的平面度，以及在接觸面間加導(dǎo)熱膏等方式。接地接腳29可以如圖示作成表面粘著的腳位，或?yàn)樨灤╇娐钒宓牟遽樢员闩c電路板的接地線路焊接，或采用螺接或鉚合等方式。
導(dǎo)熱泄波元件2、中央處理器1及散熱器3之間的結(jié)合關(guān)系再說(shuō)明如下。
圖3為本實(shí)用新型中央處理單元散熱泄波裝置第一種實(shí)施狀態(tài)的組成分解圖。中央處理器1、導(dǎo)熱泄波元件2及散熱器3是個(gè)別分離而堆疊組合起來(lái)。通常，中央處理器1是透過(guò)安裝座91而插接到電路板9上。當(dāng)然，中央處理器1也可能直接安裝在電路板9上。導(dǎo)熱泄波元件2是套在中央處理器1的頂面上呈良好的熱連結(jié)，再被散熱器3透過(guò)復(fù)數(shù)組螺絲81和螺帽82壓著固定到電路板9上預(yù)設(shè)的孔93上，導(dǎo)熱泄波元件2與散熱器3的接合面也透過(guò)良好的平面度，以及在接觸面間加導(dǎo)熱膏等方式達(dá)到良好的熱連結(jié)。在此可借由金屬的散熱器3、螺絲81和螺帽82使導(dǎo)熱泄波元件2與電路板9位于孔93處的接地線路呈電連接。
圖4為本實(shí)用新型中央處理器散熱泄波裝置第二種實(shí)施狀態(tài)的組成分解圖。導(dǎo)熱泄波元件2與散熱器3是已透過(guò)例如熱熔接等方式制成一體，使其間有很好的熱傳導(dǎo)特性。導(dǎo)熱泄波元件2向電路板9的方向形成復(fù)數(shù)個(gè)接腳29，供插入電路板9上預(yù)設(shè)的孔93上焊接，以便將導(dǎo)熱泄波元件2及散熱器3與電路板9結(jié)合，并使導(dǎo)熱泄波元件2與電路板9位于孔93處的接地線路構(gòu)成電性連接。導(dǎo)熱泄波元件2與中央處理器1的接觸面之間是透過(guò)良好的平面度，以及在接觸面間加導(dǎo)熱膏等方式達(dá)到良好的熱連結(jié)。
圖5為本實(shí)用新型中央處理單元散熱泄波裝置第三種實(shí)施狀態(tài)的組成分解圖。導(dǎo)熱泄波元件2是已封裝于中央處理器1的頂層，完全阻隔中央處理器1產(chǎn)生的電磁輻射，并使中央處理器1產(chǎn)生的熱很容易由導(dǎo)熱泄波元件2發(fā)散。導(dǎo)熱泄波元件2的上面置放散熱器3。散熱器3透過(guò)復(fù)數(shù)組螺絲81和螺帽82固定到電路板9上預(yù)設(shè)的孔93上。導(dǎo)熱泄波元件2與散熱器3的接合面透過(guò)良好的平面度，以及在接觸面間加導(dǎo)熱膏等方式達(dá)到良好的熱連結(jié)。在此借由金屬的散熱器3、螺絲81和螺帽82使導(dǎo)熱泄波元件2與電路板9位于孔93處的接地線路構(gòu)成電性連接。
圖6A及圖6B為本實(shí)用新型中央處理單元散熱泄波元件2的形態(tài)示意圖。不論散熱泄波元件2為獨(dú)立或與散熱器3或中央處理器1結(jié)合，其基本上為一平板狀構(gòu)件，尺寸大體與中央處理器1包裝的平面相等，在圖6A中，散熱泄波元件2為單一平面；在圖6B中，散熱泄波元件2并具有邊墻22，邊墻22是在不影響中央處理單元1對(duì)電路板9的安裝腳位的情形下，盡量覆蓋到中央處理器1的側(cè)邊，以便對(duì)中央處理器1的包裝充分覆蓋，增進(jìn)散熱和阻絕輻射的效用。當(dāng)然，邊墻22可以為一側(cè)、兩側(cè)、三面或四周。散熱泄波元件2是以銅、銀、金等高導(dǎo)熱及高導(dǎo)電特性的金屬材料以板料加工或壓鑄成型等方式制成，其厚度約在0.3mm到2mm間。
以上所述者，僅為本實(shí)用新型其中的優(yōu)選實(shí)施例而已，并非用來(lái)限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍；即凡依本實(shí)用新型權(quán)利要求所作的均等變化與修改，均為本實(shí)用新型專(zhuān)利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1．一種中央處理器泄波散熱裝置，應(yīng)用于電腦系統(tǒng)中，用以輔助中央處理器抑制電磁輻射干擾及散熱的裝置，其特征在于包括一導(dǎo)熱泄波元件直接設(shè)置于中央處理器上方，并與電路的接地端構(gòu)成電性連接。
2．如權(quán)利要求1所述的中央處理器泄波散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱泄波元件是結(jié)合于中央處理器與一散熱器之間。
3．如權(quán)利要求2所述的中央處理器泄波散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱泄波元件是與散熱器結(jié)合為一體。
4．如權(quán)利要求2所述的中央處理器泄波散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱泄波元件是與中央處理器結(jié)合為一體。
5．如權(quán)利要求1所述的中央處理器泄波散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱泄波元件為一平板狀構(gòu)件，其尺寸大體與中央處理器的平面相等。
6．如權(quán)利要求5所述的中央處理器泄波散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱泄波元件并具有至少一邊墻，以覆蓋中央處理器的側(cè)邊。
7．如權(quán)利要求2所述的中央處理器泄波散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱泄波元件具有至少一接地接腳，以與電路的接地端構(gòu)成電性連接。
8．如權(quán)利要求2所述的中央處理器泄波散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱泄波元件是以具有高導(dǎo)熱及高導(dǎo)電特性的金屬材料制成。
9．如權(quán)利要求8所述的中央處理器泄波散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱泄波元件的材料是選自銅、銀、金之一者。
專(zhuān)利摘要一種中央處理器泄波散熱裝置,應(yīng)用于電腦系統(tǒng)中,用以抑制電磁輻射干擾;本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一導(dǎo)熱泄波元件直接封裝于中央處理器,此元件以具有高導(dǎo)熱及高導(dǎo)電特性的金屬材料制成,以最直接的方式隔離中央處理器電磁輻射,同時(shí)克服散熱的問(wèn)題。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2461057SQ00268680
公開(kāi)日2001年11月21日 申請(qǐng)日期2000年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月25日
發(fā)明者鄭文迪 申請(qǐng)人:神達(dá)電腦股份有限公司