專(zhuān)利名稱(chēng)：雙層式散熱板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種系統(tǒng)散熱結(jié)構(gòu)，特別涉及一種用于筆記型電腦的雙層式散熱板。
對(duì)筆記型電腦而言，由于處理速度及資料量逐漸增大，內(nèi)部許多元件運(yùn)作時(shí)均會(huì)產(chǎn)生大量的熱能，若不能適當(dāng)?shù)貙崃颗懦?，?huì)使電腦內(nèi)部溫度提高，元件工作效益降低，因此如何提供高效率的散熱裝置，一直是業(yè)界重要的研發(fā)課題。由于筆記型電腦需兼顧輕薄短小的需求，使得體積較大的電扇在應(yīng)用上受到局限，造成散熱裝置在設(shè)計(jì)上困難重重。
現(xiàn)有技術(shù)中的筆記型電腦的散熱系統(tǒng)經(jīng)常利用鍵盤(pán)底板散熱，其底板為單一片鋁鎂合金或其他金屬的散熱片，將內(nèi)部元件的熱能傳導(dǎo)至鍵盤(pán)底板，以發(fā)散至外界。然而在鍵盤(pán)底板(即散熱片)上有諸多孔洞及固定結(jié)構(gòu)，用以與鍵盤(pán)按鍵機(jī)構(gòu)連接。因此，常會(huì)使許多雜物、灰塵不小心從按鍵隙縫落入鍵盤(pán)底座的孔洞中，而與電腦內(nèi)部的電路接觸，造成短路等現(xiàn)象。況且，現(xiàn)有技術(shù)中的單一片的鍵盤(pán)底板與外界熱交換時(shí)，并無(wú)法提供有效的熱對(duì)流，影響散熱效率。
有鑒于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種具有較佳散熱效果的散熱片，并有不易使雜物、灰塵落入電腦主機(jī)內(nèi)，發(fā)生短路現(xiàn)象的優(yōu)點(diǎn)。
根據(jù)本實(shí)用新型的上述及其他目的，提出一種雙層式散熱板，具有第一層散熱片與第二層散熱片，其中第一層散熱片上配置有散熱孔洞，第一層散熱片與第二層散熱片之間為中空，靠?jī)蓪?duì)邊相連接，而另外兩對(duì)邊不相連接。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是，由于在鍵盤(pán)下方與內(nèi)部零件之間增加一雙層中空的散熱板，不再是單一鋁片，且雙層式散熱板四周與系統(tǒng)外殼相接，如此可以形成一聚熱空間，形成溫度差而產(chǎn)生自然沒(méi)阻礙的對(duì)流。灰塵、雜物不慎落入與鍵盤(pán)連接的散熱孔洞中，也不致進(jìn)入電腦內(nèi)部零件形成短路。
為讓本實(shí)用新型的上述及其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下

圖1是依照本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例的一種散熱片的立體圖；圖2是依照本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例一種具有散熱片的筆記型電腦俯視圖；圖3是對(duì)應(yīng)圖2中的Ⅱ-Ⅱ剖面線的剖面圖；圖4是對(duì)應(yīng)圖2中的Ⅰ-Ⅰ剖面線的剖面圖圖5是對(duì)應(yīng)圖2的立體圖；圖6是對(duì)應(yīng)圖2的零件分解圖；請(qǐng)參照?qǐng)D1，圖1所示為一雙層式散熱金屬板，具有第一層散熱片102及第二層散熱片104，大致呈一矩形。第一層散熱片102與第二層散熱片104之間為中空，靠?jī)山雍系膶?duì)邊106a、106b接合，而另外兩對(duì)邊108a、108b則不接合。如此可自然形成一中空的對(duì)流空間，冷空氣可由箭頭120a、120b所示的方向進(jìn)入，帶走電腦內(nèi)零組件所產(chǎn)生的熱量，由箭頭130所示的方向流去。
在第一層散熱片上挖出孔洞110，可以增加散熱效果。若不慎有灰塵、雜物從孔洞110落入，則有第二層散熱片104阻擋，使灰塵與雜物無(wú)法落入電腦中，造成電腦內(nèi)零組件的短路。
請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2、3、4、5、6，其中圖2所示為內(nèi)含雙層式散熱板的筆記型電腦的俯視圖。圖3所示為對(duì)應(yīng)圖2中的Ⅱ-Ⅱ剖面線的剖面圖。圖4所示為對(duì)應(yīng)圖2中的Ⅰ-Ⅰ剖面線的剖面圖。圖5所示為對(duì)應(yīng)圖2的立體圖。圖6所示為對(duì)應(yīng)圖2的零件分解圖。在鍵盤(pán)202的下方配置雙層式散熱板206，約略呈一矩形，使冷空氣由箭頭310a、310b所標(biāo)示的方向流入，熱空氣由箭頭320所標(biāo)示的方向流出。圖4中雙層式散熱板206配置于鍵盤(pán)202之下，由第一層散熱片412及第二層散熱片414所組成，入風(fēng)口位置408位于第一層散熱片412與第二層散熱片414之間。如前所述，第一散熱片412與第二散熱片414在電腦二側(cè)的對(duì)邊并無(wú)接合以形成入風(fēng)口408，另二側(cè)的對(duì)邊則形成接合。圖6中，雙層式散熱板206的第一層散熱片412并配置有散熱孔洞610，用以讓熱氣散出，至于第二層散熱片414則為實(shí)心，防止外物掉入電腦內(nèi)部。
其中，熟習(xí)該技術(shù)的技術(shù)人員應(yīng)知，第一層散熱片412配置的散熱孔洞610，可以依需求任意配置，可以是單排，可以是多排或是其他各式排列。其形狀亦可以為任意形狀，可以是矩形、圓形或不規(guī)則形狀等。
至于雙層式散熱板的材質(zhì)，可以是任何散熱性佳的金屬片，例如鋁、鋁鎂合金。其中第二層散熱片與筆記型電腦內(nèi)的發(fā)熱元件、例如是中央處理機(jī)(圖中未顯示)以熱傳導(dǎo)性較佳的材料連接，可以利用熱傳導(dǎo)原理將電腦內(nèi)部元件產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)至第二層教熱片，而利用雙層式散熱板中的空氣對(duì)流，將熱能有效地散發(fā)至外界。
雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例公開(kāi)如上，但其并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟習(xí)此技術(shù)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，仍可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)由后附的申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所界定。
權(quán)利要求1．一種雙層式散熱板，其特征在于，它具有二第一組對(duì)邊及二第二組對(duì)邊，該雙層式散熱板包括一第一層散熱片，其上配置有多個(gè)孔洞；以及一第二層散熱片，與該第一層散熱片平行并保持一間距，其中通過(guò)該二第一組對(duì)邊與該第一層散熱片相接合，而該二第二組對(duì)邊不相接合。
2．如權(quán)利要求1所述的雙層式散熱板，其特征在于，該第一層散熱片及該第二層散熱片的材料為一散熱性佳的金屬。
3．如權(quán)利要求2所述的雙層式散熱板，其特征在于，該散熱性佳的金屬選自鋁及鋁鎂合金所組成的族群中的材料。
4．如權(quán)利要求1所述的雙層式散熱板，其特征在于，該第一層散熱片的該些孔洞為單排排列。
5．如權(quán)利要求1所述的雙層式散熱板，其特征在于，該第一層散熱片的該些孔洞為多排排列。
6．如權(quán)利要求1所述的雙層式散熱板，其特征在于，該第一層散熱片上所配置的該些孔洞的形狀選自圓形、矩形、及不規(guī)則形所組成的族群中的形狀。
7．一種筆記型電腦散熱板，適于配置于一筆記型電腦，該筆記型電腦至少包括一鍵盤(pán)及一熱源，其特征在于，該散熱板配置于該鍵盤(pán)的下方，具有二第一對(duì)邊與二第二對(duì)邊，其中該散熱板至少包括一第一層散熱片，其上配置有多個(gè)孔洞；以及一第二層散熱片，與該第一層散熱片平行并保持一間距，其中通過(guò)該二第一對(duì)邊與該第一層散熱片相接合，而該二第二對(duì)邊不相接合，且該第二層散熱片與該熱源導(dǎo)熱性連接。
8．如權(quán)利要求7所述的筆記型電腦散熱板，其特征在于，該散熱板的材料為一散熱性佳的金屬。
9．如權(quán)利要求8所述的筆記型電腦散熱板，其特征在于，該散熱性佳的金屬選自鋁及鋁鎂合金所組成的族群中的材料。
10．如權(quán)利要求7所述的筆記型電腦散熱板，其特征在于，該第一層散熱片的該些孔洞為單排排列。
11．如權(quán)利要求7所述的筆記型電腦散熱板，其特征在于，該第一層散熱片的該些孔洞為多排排列。
12．如權(quán)利要求7所述的筆記型電腦散熱板，其特征在于，該第一層散熱片上所配置的該些孔洞的形狀選自圓形、矩形、及不規(guī)則形所組成的族群中的形狀。
專(zhuān)利摘要一種改進(jìn)的系統(tǒng)散熱結(jié)構(gòu)為一雙層式散熱板。雙層式散熱板具有第一層散熱片及第二層散熱片,第一層散熱片與第二層散熱片之間為中空,二散熱片的兩對(duì)邊連接,而另外兩對(duì)邊未連接。且在第一層散熱片上配置有多個(gè)散熱孔洞,使二散熱片之間的空氣形成對(duì)流。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2461055SQ00262438
公開(kāi)日2001年11月21日 申請(qǐng)日期2000年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月1日
發(fā)明者張瑞祺 申請(qǐng)人:神基科技股份有限公司