專利名稱：電腦cpu散熱座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型為一種電腦CPU散熱座，尤其是指一種設(shè)置于筆記型電腦之中，可減小散熱元件組件厚度，并具有增強(qiáng)散熱座散熱效果的電腦CPU散熱座。
目前筆記型電腦已經(jīng)被廣泛使用，其攜帶方便，且具有強(qiáng)大的文書處理能力已經(jīng)是許多商業(yè)人士不可或缺的好幫手，加上現(xiàn)在INTERNET的漸漸普及，喜好上網(wǎng)的人士為了可以隨時(shí)上網(wǎng)瀏覽自己喜好的網(wǎng)頁(yè)，以擷取所需的數(shù)據(jù)信息，更加強(qiáng)了筆記型電腦的普及率。
然而筆記型電腦已漸漸趨向輕薄的方向發(fā)展中，所有筆記型電腦的制造廠商無(wú)不以研發(fā)出更輕、更薄的筆記型電腦為其主要工作目標(biāo)，而為使筆記型電腦能夠達(dá)到上述的要求，其中的元件亦漸往輕薄的目標(biāo)發(fā)展中。
電腦元件的中最重要的元件便是中央處理器(CENTRALPROCESSINGUNIT，CPU)，而CPU即是電腦的中樞，其運(yùn)作時(shí)所散發(fā)出的熱亦較其他電腦元件來(lái)的高，故通常均會(huì)在其上裝有一小型散熱器以使CPU能夠正常的運(yùn)作，而不會(huì)因?yàn)楦邿岫l(fā)生故障。
如圖4所示，在傳統(tǒng)的散熱器中，乃由一與CPU相接觸的導(dǎo)熱基體20旁設(shè)有導(dǎo)熱用的散熱片21，而于散熱片21上，疊置有一散熱風(fēng)扇22，利用導(dǎo)熱基體20將CPU(圖中未示)所產(chǎn)生的熱量利用金屬的熱傳導(dǎo)效應(yīng)，將熱量傳導(dǎo)至散熱片21上，再利用散熱片21上的散熱風(fēng)扇22朝散熱片21送風(fēng)散熱，以保持CPU維持一正常溫度，而不會(huì)因?yàn)楦邷囟鴵p壞。
但由于整組散熱器的構(gòu)件組合上，其中散熱風(fēng)扇22乃疊置于散熱片21上，因而造成了整組散熱器厚度的增加，且散熱片21為多數(shù)片散熱鰭片平行設(shè)置組合的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，當(dāng)散熱風(fēng)扇22朝散熱片21送風(fēng)時(shí)，散熱片21無(wú)法將熱風(fēng)順利送出散熱器外，而導(dǎo)致散熱效果不佳。
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種設(shè)置于筆記型電腦中，可減小散熱元件組件厚度，并具有增強(qiáng)散熱座散熱效果的電腦CPU散熱座。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種電腦CPU散熱座，其特征在于包括一導(dǎo)熱基體，其上形成有一接觸體；一風(fēng)扇容置室，形成于導(dǎo)熱基體旁；散熱件，形成相對(duì)于風(fēng)扇容置室與導(dǎo)熱基體相連邊的另一邊上；一風(fēng)扇，恰可設(shè)置于前述風(fēng)扇容置室之中。
前述的電腦CPU散熱座，其特征在于另可于導(dǎo)熱基體處延伸一導(dǎo)熱性更佳的導(dǎo)熱金屬至風(fēng)扇容置室處。
前述的電腦CPU散熱座，其特征在于散熱件可為多數(shù)片散熱片。
前述的電腦CPU散熱座，其特征在于散熱件可為多數(shù)塊散熱肋塊。
前述的電腦CPU散熱座，其特征在于散熱件可為多數(shù)片散熱片與多數(shù)塊散熱肋塊的混合結(jié)構(gòu)。
前述的電腦CPU散熱座，其特征在于；導(dǎo)熱基體上亦可形成有接觸體與多數(shù)塊肋塊。
前述的電腦CPU散熱座，其特征在于于風(fēng)扇容置室與導(dǎo)熱基體連接邊上可形成有一缺口。
前述的電腦CPU散熱座，其特征在于于風(fēng)扇容置室上覆蓋有一蓋體，而蓋體上形成有進(jìn)氣孔。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)即在于有別于傳統(tǒng)風(fēng)扇疊堆于散熱片上，而將風(fēng)扇與散熱片的厚度合而為一，而確實(shí)減低了散熱座的厚度，更方便裝配于更輕薄的筆記型電腦中，且其散熱效果更較傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)來(lái)的優(yōu)良。
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)特征及目的。
附圖簡(jiǎn)要說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的立體圖。
圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的立體分解圖。
圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例導(dǎo)熱金屬的設(shè)置示意圖。
圖4是傳統(tǒng)散熱器結(jié)構(gòu)的立體圖。
現(xiàn)請(qǐng)參看圖1所示，本實(shí)用新型乃在一與CPU(圖中未示)接觸的導(dǎo)熱基體10旁形成有一風(fēng)扇容置室12，風(fēng)扇容置室12中設(shè)置有一風(fēng)扇15，而風(fēng)扇容置室12與導(dǎo)熱基體10中間一側(cè)形成有-缺口14，風(fēng)扇容置室12相對(duì)于形成缺口14的另-側(cè)則形成有散熱件13，另導(dǎo)熱基體10上形成有一接觸體100與CPU相接觸。
現(xiàn)請(qǐng)參看圖2所示，風(fēng)扇容置室12空間恰可容納風(fēng)扇15于其中，另外在導(dǎo)熱基體10上可形成多數(shù)的肋塊11，利用多數(shù)肋塊11間的空隙，使得風(fēng)扇15于在風(fēng)扇容置室12中運(yùn)轉(zhuǎn)送風(fēng)時(shí)，所送出的散熱風(fēng)可經(jīng)由肋塊11間的空隙使得導(dǎo)熱基體10的熱量得以散去，進(jìn)而使CPU的熱量可以繼續(xù)傳導(dǎo)至導(dǎo)熱基座10的接觸體100處以進(jìn)行散熱，而風(fēng)扇15所送出的散熱風(fēng)大部份均經(jīng)由散熱件13處排出散熱座中，利用如此可達(dá)確實(shí)有效的散熱效果。而由于風(fēng)扇15乃容置于風(fēng)扇容置室12中，故也不會(huì)有厚度增加的問(wèn)題，使得散熱座的厚度得以大幅降低，達(dá)到組件厚度不致過(guò)厚的優(yōu)點(diǎn)。
現(xiàn)請(qǐng)參看圖3，為了更有效的達(dá)到散熱的功效，在散熱座上亦可增設(shè)一導(dǎo)熱性更佳的導(dǎo)熱金屬16，將導(dǎo)熱金屬16連接于導(dǎo)熱基體10至風(fēng)扇容置室12的散熱件13端，以便于使得導(dǎo)熱基體10的熱量可更快速傳導(dǎo)至風(fēng)扇容置室12的散熱件13處。
本實(shí)用新型的散熱件13可以為散熱片、散熱肋塊或者是散熱片與散熱肋塊的混合結(jié)構(gòu)以達(dá)更優(yōu)良的散熱效果。
又為使本實(shí)用新型的風(fēng)扇15所送的散熱風(fēng)得以更加容易由風(fēng)扇容置室12散發(fā)出去，可以于風(fēng)扇容置室12上覆蓋有一蓋體(圖中未示)，而蓋體上形成有進(jìn)氣孔，使得風(fēng)扇15由進(jìn)氣孔抽風(fēng)后，僅可于缺口14與散熱件13處送風(fēng)出去。
權(quán)利要求1．一種電腦CPU散熱座，其特征在于包括一導(dǎo)熱基體，其上形成有一接觸體，一風(fēng)扇容置室，形成于導(dǎo)熱基體旁，散熱件，形成相對(duì)于風(fēng)扇容置室與導(dǎo)熱基體相連邊的另一邊上，一風(fēng)扇，恰可設(shè)置于前述風(fēng)扇容置室之中。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦CPU散熱座，其特征在于導(dǎo)熱基體處延伸一導(dǎo)熱性更佳的導(dǎo)熱金屬至風(fēng)扇容置室處。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦CPU散熱座，其特征在于散熱件可為多數(shù)片散熱片。
4．根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦CPU散熱座，其特征在于散熱件可為多數(shù)塊散熱肋塊。
5．根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦CPU散熱座，其特征在于散熱件可為多數(shù)片散熱片與多數(shù)塊散熱肋塊的混合結(jié)構(gòu)。
6．根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦CPU散熱座，其特征在于導(dǎo)熱基體上亦可形成有接觸體與多數(shù)塊肋塊。
7．根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦CPU散熱座，其特征在于于風(fēng)扇容置室與導(dǎo)熱基體連接邊上可形成有一缺口。
8．根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦CPU散熱座，其特征在于于風(fēng)扇容置室上覆蓋有一蓋體，而蓋體上形成有進(jìn)氣孔。
專利摘要一種電腦CPU散熱座,其于導(dǎo)熱基體上形成有多數(shù)塊肋塊與接觸體,而導(dǎo)熱基體旁形成有一風(fēng)扇容置室,于風(fēng)扇容置室與導(dǎo)熱基體相連的一邊上形成有一缺口,另一邊上則形成有散熱件,風(fēng)扇抽取空氣后,經(jīng)由散熱件與缺口處排風(fēng)出去,不僅可將熱量經(jīng)由散熱件送出,風(fēng)扇所送出的散熱風(fēng)亦可吹往導(dǎo)熱基體,另于導(dǎo)熱基體處延伸一導(dǎo)熱性更佳的導(dǎo)熱金屬至散熱件處,以使CPU所生成的熱量經(jīng)由導(dǎo)熱基體與導(dǎo)熱金屬,配合風(fēng)扇與散熱件以達(dá)到散熱的效果。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2416535SQ0020510
公開日2001年1月24日 申請(qǐng)日期2000年2月14日 優(yōu)先權(quán)日2000年2月14日
發(fā)明者陳仁輝 申請(qǐng)人:雙鴻科技股份有限公司