專利名稱：連接器插卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種連接器插卡，特別是指一種用于電子卡的包覆結(jié)構(gòu)，以使塑膠的連接器與連接塊更容易制成。
現(xiàn)有技術(shù)的接器插卡結(jié)構(gòu)4，如

圖10、11所示，包括由一上殼體41、一下殼體42及一塑膠框架43所組成，該上殼體41及下殼體42由金屬片制成，上、下殼體是呈相對設(shè)置，并與塑膠框架43間以熱熔膠方式結(jié)合一體，由于該塑膠框架43是為一大面積且纖細的構(gòu)造，并在前端需供容納與卡接有一插槽連接器45與一上方的電路板46，并在框架43的后端形成有較厚的連接塊44，因此在注塑成型時，因為兩側(cè)極細，前后的厚度不一致，使注塑極為困難，因溶熔的塑膠液體難以均勻的流動，容易有不飽料、溢膠、變形或毛邊等情況發(fā)生，造成產(chǎn)品的良率降低。
本實用新型的目的在于提供一種連接器插卡，是將原為一體制成的前后厚度不均的塑膠連接器框與連接塊分割成為兩部分較小面積各自形成，配合特定的殼體結(jié)構(gòu)，使注塑成型容易，不會有不飽料、溢膠、變形或毛邊等情況發(fā)生，使產(chǎn)品的良率大幅提高，且殼體后端是成型為封閉狀態(tài)，可達到較佳的遮蔽保護效果。
本實用新型的結(jié)構(gòu)具有由一板片折成中空的殼體與包括于殼體中的電路板，在殼體上區(qū)分有上板部、下板部、后面部、兩側(cè)上卡接面部、兩側(cè)下卡接面部，各以側(cè)上、下卡接面部具有相扣接部分結(jié)合成一體，于殼體前端結(jié)合有一插槽連接器。
以下所述為本實用新型的說明與圖示，并不是用來對本實用新型進行限制，有關(guān)的附圖為圖1為本實用新型之一實施立體圖。
圖2為本實用新型之一實施的殼體的立體展開圖。
圖3為本實用新型圖1的A-A剖視圖。
圖4為本實用新型的另一實施立體圖。
圖5為本實用新型的另一實施的殼體的立體展開圖。
圖6為本實用新型圖4的B-B剖視圖。
圖7為本實用新型的再一實施立體圖。
圖8為本實用新型的再一實施的殼體的立體展開圖。
圖9為本實用新型圖7的C-C剖視圖。
圖10為現(xiàn)有技術(shù)的立體分解圖。
圖11為現(xiàn)有技術(shù)的立體圖。
符號說明1殼體 10板片11上板部 12下板部13后面部14側(cè)上卡接面部15側(cè)下卡接面部16對接槽裝置17卡接槽裝置 18扣接部19折片 151內(nèi)勾部 111外勾部3插槽連接器4連接器插卡 41上殼體 42下殼體43塑膠框架 44連接塊 45插槽連接器46電路板如圖1至圖9所示，為本實用新型的一種連接器插卡，插卡主要由一板片10折成一中空的殼體1，與包含于殼體1中的電路板(圖中不繪出)所組成，在殼體1上區(qū)分有上板部11、下板部12、后面部13、兩側(cè)上卡接面部14、兩側(cè)下卡接面部15，使上、下卡接面部14、15具有可扣接部分以結(jié)合成一殼體，其中板片10是以縱接方式設(shè)置；其中，如圖1至圖3所示，為較簡單的第一實施，在上板部11與下板部12間夾設(shè)有后面部13，上板部11兩側(cè)各接有一上卡接面部14，下板部12兩側(cè)各接有一下卡接面部15，先將下卡接面部15向上折九十度后，才將已折成側(cè)視如狀的上、下板部與后面部，再將上卡接面部14靠向下卡接面部，以形成簡單的組接型態(tài)，這時已完成最快的組接。
以上述的方式，本實用新型進一步以勾扣的方式區(qū)分成二種實施，中圖4-6所示，為第二實施，下卡接面部15為設(shè)有一連續(xù)轉(zhuǎn)三折所形成的突出狀的對接槽裝置16，上卡接面部14上設(shè)有一連續(xù)轉(zhuǎn)三折所形成的突出狀的卡接槽裝置17，以對接槽裝置16與卡接槽裝置17相結(jié)合勾扣以形成殼體1，也就是說，位于下方的對接槽裝置16上為一狀的突起，同樣地，于上方的卡接槽裝置17上為一狀的突起，但，卡接槽的尺寸略大，以卡接槽17扣向?qū)硬?6處，即完成殼體的組接，為讓包覆更好，在各對接槽16的外表面兩端各形成有一折片19，用以遮住狀突出部分所形成的前后缺口。
第三實施，如圖7至9所示，其大體結(jié)構(gòu)與第二實施相似，但較節(jié)省金屬的外殼材料，將設(shè)有該對接槽裝置16的內(nèi)卡接面部15的端邊延長，先向上折再向外折以形成有一內(nèi)勾部151，反之將外卡接面部14的端邊縮短，不設(shè)有卡接槽裝置17，直接由上板部11的邊處先向下折在往內(nèi)折形成有一外勾部111，便形成以外勾部111勾住內(nèi)勾部15l的相扣接的結(jié)構(gòu)，有如兩手相勾的狀態(tài)。
前述的三個實施中，殼體1前端結(jié)合有一插槽連接器讓插槽連接器3與電路板相接，而插槽連接器3的框體周面后半位置間是以熱熔膠接合或是以超音波接合于殼體l的板片10處。
綜上所述，為本實用新型的主要結(jié)構(gòu)，最主要是以殼體兩半間的扣接，使整體組接成型容易，并能使前后的插槽連接器與連接塊的成型可以分別制成，讓產(chǎn)品注塑制造的良率提高，具較佳遮蔽保護效果。
以上所述為本實用新型的較佳實施例的詳細說明與附圖，并非用來限制本實用新型，本實用新型的所有范圍應(yīng)以下述的權(quán)利要求范圍為準(zhǔn)，凡權(quán)利要求范圍的精神與其類似變化的實施例與近似結(jié)構(gòu)，皆應(yīng)包含于本實用新型之中。
權(quán)利要求1．一種連接器插卡，具有由一板片折成一中空的殼體與包含于殼體中的電路板，在殼體上區(qū)分有上板部、下板部、后面部、兩側(cè)上卡接面部、兩側(cè)下卡接面部，以上、下卡接面部具有相接部分以結(jié)合成一體，于殼體前端結(jié)合有一插槽連接器，整體組接成型容易，產(chǎn)品良率提高，具較佳遮蔽保護效果。
2．如權(quán)利要求1所述的連接器插卡，其特征在于，該插槽連接器是以熱熔膠與殼體相接。
3．如權(quán)利要求1所述的連接器插卡，其特征在于，該插槽連接器是用超音波方式與殼體相接。
4．如權(quán)利要求1所述的連接器插卡，其特征在于，下板部接有一側(cè)下卡接面部。
5．如權(quán)利要求4所述的連接器插卡，其特征在于，該側(cè)下卡接面部的相扣部分設(shè)有一突起。
6．如權(quán)利要求5所述的連接器插卡，其特征在于，該側(cè)下卡接面部上的突起是為連續(xù)轉(zhuǎn)三折所形成的如狀突出的對接槽裝置。
7．如權(quán)利要求6所述的連接器插卡，其特征在于，該對接槽的最外表面兩端各形成有一折片，折向蓋住突起開口。
8．如權(quán)利要求1所述的連接器插卡，其特征在于，該上板部接有一側(cè)上卡接面部。
9．如權(quán)利要求8所述的連接器插卡，其特征在于，該側(cè)上卡接面部的相扣部分設(shè)有一突起。
10．如權(quán)利要求9所述的連接器插卡，其特征在于，該側(cè)上卡接面部的突起是為連續(xù)轉(zhuǎn)三折所形成的如狀突出的卡接槽裝置。
11．一種連接器插卡，具有由一板片折成一中空的殼體與包含于殼體中的電路板，在殼體上區(qū)分有上板部、下板部、后面部、兩側(cè)下卡接面部、內(nèi)勾部、外勾部，內(nèi)、外勾部具有相扣接部分以結(jié)合成一體，于殼體前端結(jié)合有一插槽連接器，整體組接成型容易，產(chǎn)品良率提高，具較佳遮蔽保護效果。
12．如權(quán)利要求11所述的連接器插卡，其特征在于，該側(cè)下卡接面部的端邊延長，先向下折再向外折以形成有一內(nèi)勾部。
13．如權(quán)利要求12所述的連接器插卡，其特征在于，該上板部的邊處先向下折在往內(nèi)折形成有一外勾部，形成以外勾部勾住內(nèi)勾部的相扣接的結(jié)構(gòu)。
14．如權(quán)利要求13所述的連接器插卡，其特征在于，該側(cè)下卡接面部的相扣部分是一突起。
15．如權(quán)利要求14所述的連接器插卡，其特征在于，該側(cè)下卡接面部上的突起是連續(xù)轉(zhuǎn)三折所形成的如狀突出的對接槽裝置。
16．如權(quán)利要求15所述的連接器插卡，其特征在于，該對接槽的最外表面兩端各形成有一折片，折向蓋住突起開口。
17．如權(quán)利要求11所述的連接器插卡，其特征在于，該插槽連接器是以熱熔膠與殼體相接。
18．如權(quán)利要求11所述的連接器插卡，其特征在于，該插槽連接器是用超音波方式與殼體相接。
專利摘要一種連接器插卡,指一種電子卡,具有由一板片折成一中空的殼體與包含于殼體中的電路板,在殼體上區(qū)分有上板部、下板部、后面部、兩側(cè)上卡接面部、兩側(cè)下卡接面部,以兩側(cè)的上、下卡接面部具有相扣接部分結(jié)合成一體,于殼體前端結(jié)合有一插槽連接器,整體組接成型容易,產(chǎn)品良率提高,具較佳遮蔽保護效果。
文檔編號G06F1/16GK2421681SQ0020400
公開日2001年2月28日 申請日期2000年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2000年2月17日
發(fā)明者呂秋明 申請人:莫列斯公司