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連接器插卡的制作方法

文檔序號:6380035閱讀:294來源:國知局
專利名稱:連接器插卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型是關(guān)于一種連接器插卡,特別是指一種用于電子卡的包覆結(jié)構(gòu),以使塑膠連接器與連接塊更容易制成。
現(xiàn)有技術(shù)的連接器插卡結(jié)構(gòu)4,如圖5與圖6所示,包括有一上殼體41、一下殼體42及一塑膠框架43所組成,該上殼體41及下殼體42由金屬片制成,上、下殼體是呈相對設(shè)置,并與塑膠框架43間以熱熔膠方式結(jié)合一體,由于該塑膠框架43是為一大面積,且纖細的構(gòu)造,并在前端需供容納與卡接有一插槽連接器45與一上方的電路板46,并在框架43的后端形成有較厚的連接塊44,因此在注塑成型時,因為兩側(cè)極細,前后的厚度不一致,使注塑極為困難,因溶熔的塑膠液體難以均勻的流動,容易有不飽料、溢膠、變形或毛邊等情況發(fā)生,造成產(chǎn)品的良率降低。
本實用新型的目的在于提供一種連接器插卡,是將原為一體制成的前后厚度不均的塑膠連接器框與連接塊分割成為兩部分較小面各自形成,配合特定的殼體結(jié)構(gòu),使注塑成型容易,不會有不飽料、溢膠、變形或毛邊等情況發(fā)生,使產(chǎn)品的良率大幅提高,且上殼體及下殼體后端是成型為封閉狀態(tài),可達到較佳的遮蔽保護效果。
在本實用新型的結(jié)構(gòu)由一上殼體、一下殼體,與包含于兩殼體中的電路板所組成,在上殼體上設(shè)有卡接裝置,下殼體上設(shè)有對接裝置,以卡接裝置與對接裝置結(jié)合成一中空殼體,其特征在于該卡接裝置是由上殼體向下折的兩側(cè)邊中形成條狀的外突出部,該對接裝置是由下殼體向上折的兩側(cè)邊中形成條狀的內(nèi)突出部,以外突出部扣接內(nèi)突出部,于殼體前端結(jié)合有一插槽連接器,后端接有一連接塊。
以下所述為本實用新型的說明與圖示,并不是用來對本實用新型進行限制,有關(guān)的附圖為

圖1為本實用新型的立體圖。
圖2為本實用新型的立體分解圖。
圖3為本實用新型的圖1的A-A剖視圖。
圖4為本實用新型的圖1的B-B剖視圖。
圖5為現(xiàn)有技術(shù)的立體分解圖。
圖6為現(xiàn)有技術(shù)的立體圖。
符號說明1上殼體 10卡接裝置 11側(cè)邊 12外突出部13下折部15板面 16前端部17后端部2下殼體 20對接裝置 21側(cè)邊 22內(nèi)突出部23上折部25板面 26前端部27后端部24扣片3插槽連接器 30框體 31突出部32槽孔34連接塊35突出部4連接器插卡 41上殼體 42下殼體43塑膠框架 44連接塊 45插槽連接器46電路板如圖1至圖4所示,為本實用新型一種連接器插卡,插卡主要由一上殼體1、一下殼體2,與包含于兩殼體1、2中的電路板(圖中不繪出)所組成,在上殼體1上設(shè)有卡接裝置10,下殼體2上設(shè)有對接裝置20,以卡接裝置10與對接裝置20結(jié)合成一中空殼體,其特征在于該卡接裝置10是由上殼體1的板面15向下折的兩側(cè)邊11中形成一如條狀的外突出部12,板面15的前、后兩端形成寬度較窄的前端部16與后端部17,且亦有下折部13;如圖3中所示,外突出部12為方形;該對接裝置20是由下殼體2的板面25向上折的兩側(cè)邊21中形成一如條狀的內(nèi)突出部22(圖示為方形),以外突出部12扣接住內(nèi)突出部22;面25的前、后兩端形成寬度較窄的前端部26與后端部27,且有一上折部23,此時如圖4所示,讓下折部13包住上拆部23;殼體前端結(jié)合有一插槽連接器3,讓插槽連接器3與電路板相接,而插槽連接器3與上殼體1、下殼2之間是以熱熔膠接合或是以超音波接合,也能在下殼體2的上折部23上設(shè)有向內(nèi)翻出的扣片24,用以扣入插槽連接器3的框體30兩突出部31側(cè)面的一槽孔32中;殼體后端結(jié)合有一連接塊34,而連接塊34與上殼體1、下殼2間是以熱熔膠接合或是以超音波接合,也是接住連接塊34的兩突出部35。
綜上所述,為本實用新型的主要結(jié)構(gòu),最主要是以上下殼體的扣接,使整體組接成型容易,并能使前后的插槽連接器與連接塊的成型可以分別制成,讓產(chǎn)品射出制造的良率提高,具較佳遮蔽保護效果。
以上所述為本實用新型的較佳實施例的詳細說明與附圖,并非用來限制本實用新型,本實用新型的所有范圍應(yīng)以下述的權(quán)利要求范圍為準,凡屬于本權(quán)利要求范圍內(nèi)的精神與其類似變化的實施例與近似結(jié)構(gòu),皆應(yīng)包含于本實用新型之中。
權(quán)利要求1.一種連接器插卡,由一上殼體、一下殼體及一連接體,與包含于兩殼體中的電路板所組成,在上殼體上設(shè)有卡接裝置,下殼體上設(shè)有對接裝置,以卡接裝置與對接裝置結(jié)合成一中空殼體,其特征在于該卡接裝置是由上殼體向下折的兩側(cè)邊中形成條狀的外突出部,該對接裝置是由下殼體向上折的兩側(cè)邊中形成條狀的內(nèi)突出部,以外突出部扣接內(nèi)突出部,于殼體前端結(jié)合有一插槽連接器,整體組接成型容易,具較佳遮蔽保護效果。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器插卡,其特征在于,該插槽連接器是以熱熔膠與殼體相接。
3.如權(quán)利要求1所述的連接器插卡,其特征在于,該插槽連接器是用超音波方式與殼體相連。
4.如權(quán)利要求1所述的連接器插卡,其特征在于,該插槽連接器是具有一框體,框體內(nèi)有兩側(cè)的一突出部,各突出部的側(cè)面有一槽孔,以供設(shè)在殼體的下殼體的前端部處一上折部上所設(shè)向內(nèi)翻出之一扣片扣入相接。
5.如權(quán)利要求1所述的連接器插卡,其特征在于,該對上、下殼體的板面于前、后兩端形成寬度較窄的前端部與后端部,各在前、后端部兩側(cè)各有一下、上折部,讓上殼體的下折部包蓋住下殼體上折部。
6.如權(quán)利要求1所述的連接器插卡,其特征在于,該中空殼體后端結(jié)合有一連接塊。
7.如權(quán)利要求6所述的連接器插卡,其特征在于,該連接塊是以熱熔膠與殼體相接。
8.如權(quán)利要求6所述的連接器插卡,其特征在于,該連接塊是用超音波方式與殼體相接。
9.如權(quán)利要求6所述的連接器插卡,其特征在于,該連接塊是用內(nèi)端兩側(cè)的突出部與殼體相接。
專利摘要一種連接器插卡,指一種電子卡,由一上殼體、一下殼體,與包含于兩殼體中的電路板所組成,在上殼體上設(shè)有卡接裝置,下殼體上設(shè)有封接裝置,以卡接裝置與對接裝置結(jié)合成一中空殼體,該卡接裝置是由上殼體向下折的兩側(cè)邊中形成條狀的外突出部,該對接裝置是由下殼體向上折的兩側(cè)邊中形成條狀的內(nèi)突出部,以外突出部扣接內(nèi)突出部,于殼體前端結(jié)合有一插槽連接器,后端接有一連接塊,整體組接成型容易。
文檔編號G06F1/16GK2419620SQ0020400
公開日2001年2月14日 申請日期2000年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2000年2月17日
發(fā)明者呂秋明 申請人:莫列斯公司
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