一種基于微處理器溫度和壓力控制的化工合成設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及到一種化工合成設(shè)備，尤其是涉及一種基于微處理器溫度和壓力控制的化工合成設(shè)備，屬于化工合成控制設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]化工合成容器室化學(xué)工業(yè)必不可少的設(shè)備，在化工合成中，大多數(shù)的化學(xué)反應(yīng)對(duì)于溫度和壓力的要求較高，某些高分子材料需要在一定的溫度和壓力下方能合成，因此，對(duì)于化工合成容器內(nèi)部溫度和壓力的控制有著非常重要的意義。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型提出了一種基于微處理器溫度和壓力控制的化工合成設(shè)備，其設(shè)計(jì)科學(xué)合理，結(jié)構(gòu)組成簡(jiǎn)單，使用安全方便。
[0004]本實(shí)用新型解采用以下技術(shù)方案來(lái)解決現(xiàn)有的技術(shù)問(wèn)題。
[0005]一種基于微處理器溫度和壓力控制的化工合成設(shè)備，結(jié)構(gòu)包括:化工合成容器、底座、右固定側(cè)板、左固定側(cè)板、三角固定塊、右支撐腿、左支撐腿、移動(dòng)輪、電磁鐵芯、電磁線圈、線路、交流電源、容器蓋、蓋柄、防護(hù)罩、壓力傳感器、振動(dòng)攪拌彈簧、溫度傳感器、攪拌葉片、中心軸、減振彈簧，所述的化工合成容器固定安裝在底座上，底座的右側(cè)通過(guò)三角固定塊焊接右固定側(cè)板，底座的左側(cè)通過(guò)三角固定塊焊接左固定側(cè)板，所述的化工合成容器上安裝容器蓋，容器蓋的右側(cè)安裝壓力傳感器，容器蓋的底部固定安裝振動(dòng)攪拌彈簧，振動(dòng)攪拌彈簧的底端固定安裝中心軸，中心軸上焊接攪拌葉片，所述的底座內(nèi)安裝電磁鐵芯，電磁鐵芯上纏繞電磁線圈，所述的左固定側(cè)板和右固定側(cè)板的頂部固定安裝防護(hù)罩，所述的化工合成容器頂部的左側(cè)設(shè)置溫度傳感器，所述的溫度傳感器和壓力傳感器通過(guò)控制線路與控制系統(tǒng)連接，所述的控制系統(tǒng)包括:壓力檢測(cè)模塊、溫度檢測(cè)模塊、A/D轉(zhuǎn)換模塊、微處理器模塊、電源模塊和存儲(chǔ)器，所述的壓力檢測(cè)模塊和溫度檢測(cè)模塊連接在A/D轉(zhuǎn)換模塊上，壓力檢測(cè)模塊檢測(cè)到的壓力信號(hào)和溫度檢測(cè)模塊檢測(cè)到的溫度信號(hào)經(jīng)A/D模塊進(jìn)行信號(hào)轉(zhuǎn)換，A/D轉(zhuǎn)換模塊與微處理器模塊連接，電源模塊連接在微處理器上，為微處理器模塊供電，存儲(chǔ)器與微處理器模塊通過(guò)通訊線路相互連接，所述的壓力檢測(cè)模塊包括壓力傳感器和壓力采集電路，溫度檢測(cè)模塊包括溫度傳感器和溫度采集電路，電源模塊包括恒流源及恒流源驅(qū)動(dòng)電路。
[0006]進(jìn)一步，所述的溫度傳感器是鉑熱電阻PT1000，它具有耐高溫、靈敏度高、壽命長(zhǎng)、經(jīng)濟(jì)的特點(diǎn)，所述的壓力傳感器是采用硅一藍(lán)寶石半導(dǎo)體敏感元件制造而成的壓力傳感器，其可在最惡劣的工作條件下正常工作，并且可靠性高，精度好，溫度誤差極小，性價(jià)比高，所述的微處理器模塊采用PIC16F876芯片，所述的恒流源驅(qū)動(dòng)電路中放大器Ul構(gòu)成加法器，U2構(gòu)成跟隨器，U1、U2均選用低噪聲、低失調(diào)、高開(kāi)環(huán)增益雙極性運(yùn)算放大器0P07，所述的恒定電流大小通過(guò)改變輸入?yún)⒖蓟鶞?zhǔn)VREF或調(diào)整參考電阻R5的大小來(lái)實(shí)現(xiàn)，所述的溫度采集電路中采用AD620芯片進(jìn)行信號(hào)放大，壓力采集電路中采用AD623芯片進(jìn)行信號(hào)放大。
[0007]進(jìn)一步，所述的化工合成容器通過(guò)減振彈簧和左固定側(cè)板和右固定側(cè)板連接，所述的容器蓋的頂部設(shè)置蓋柄，所述的電磁線圈通過(guò)線路與交流電源連接，所述的底座底部的左側(cè)設(shè)置左支撐腿，底座底部的右側(cè)設(shè)置右支撐腿，所述的左支撐腿和右支撐腿的底部安裝移動(dòng)輪。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型提出的一種基于微處理器溫度和壓力控制的化工合成設(shè)備，采用的溫度傳感器耐高溫、精度高，壓力傳感器可靠性高，精度好，溫度誤差極小，性價(jià)比高，其電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，其設(shè)計(jì)科學(xué)合理，結(jié)構(gòu)組成簡(jiǎn)單，使用安全方便，具有非常廣闊的應(yīng)用前景。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖。
[0010]圖2是本實(shí)用新型控制系統(tǒng)原理框圖；
[0011]圖3是溫度采集電路圖；
[0012]圖4是恒流源驅(qū)動(dòng)電路圖；
[0013]圖5是壓力采集電路圖。
[0014]圖中，1-化工合成容器；2-底座；3_右固定側(cè)板；4_左固定側(cè)板；5_三角固定塊；6-右支撐腿；7_左支撐腿；8_移動(dòng)輪；9_電磁鐵芯；10_電磁線圈；11_線路；12_交流電源；13-容器蓋；14_蓋柄；15_防護(hù)罩；16_壓力傳感器；17_振動(dòng)攪拌彈簧；18_溫度傳感器；19-攪拌葉片；20_中心軸；21_減振彈簧；22_控制系統(tǒng)；23_控制線路。
【具體實(shí)施方式】
[0015]以下結(jié)合附圖和實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0016]如圖1和圖2所示，所示，一種基于微處理器溫度和壓力控制的化工合成設(shè)備，結(jié)構(gòu)包括:化工合成容器1、底座2、右固定側(cè)板3、左固定側(cè)板4、三角固定塊5、右支撐腿6、左支撐腿7、移動(dòng)輪8、電磁鐵芯9、電磁線圈10、線路11、交流電源12、容器蓋13、蓋柄14、防護(hù)罩15、壓力傳感器16、振動(dòng)攪拌彈簧17、溫度傳感器18、攪拌葉片19、中心軸20、減振彈簧21，所述的化工合成容器I固定安裝在底座2上，底座2的右側(cè)通過(guò)三角固定塊5焊接右固定側(cè)板3，底座2的左側(cè)通過(guò)三角固定塊5焊接左固定側(cè)板4，所述的化工合成容器I上安裝容器蓋13，容器蓋13的右側(cè)安裝壓力傳感器16，容器蓋13的底部固定安裝振動(dòng)攪拌彈簧17，振動(dòng)攪拌彈簧17的底端固定安裝中心軸20，中心軸20上焊接攪拌葉片19，所述的底座2內(nèi)安裝電磁鐵芯9，電磁鐵芯9上纏繞電磁線圈10，所述的左固定側(cè)板4和右固定側(cè)板3的頂部固定安裝防護(hù)罩15，化工合成容器I頂部的左側(cè)設(shè)置溫度傳感器18 ;所述的溫度傳感器和壓力傳感器通過(guò)控制線路與控制系統(tǒng)連接，所述的控制系統(tǒng)包括:壓力檢測(cè)模塊、溫度檢測(cè)模塊、A/D轉(zhuǎn)換模塊、微處理器模塊、電源模塊和存儲(chǔ)器，所述的壓力檢測(cè)模塊和溫度檢測(cè)模塊連接在A/D轉(zhuǎn)換模塊上，壓力檢測(cè)模塊檢測(cè)到的壓力信號(hào)和溫度檢測(cè)模塊檢測(cè)到的溫度信號(hào)經(jīng)A/D模塊進(jìn)行信號(hào)轉(zhuǎn)換，A/D轉(zhuǎn)換模塊與微處理器模塊連接，電源模塊連接在微處理器上，為微處理器模塊供電，存儲(chǔ)器與微處理器模塊通過(guò)通訊線路相互連接，所述的壓力檢測(cè)模塊包括壓力傳感器和壓力采集電路，溫度檢測(cè)模塊包括溫度傳感器和溫度采集電路，電源模塊包括恒流源及恒流源驅(qū)動(dòng)電路。
[0017]具體地，如圖3、圖4、圖5所示，所述的溫度傳感器是鉑熱電阻PT1000，它具有耐高溫、靈敏度高、壽命長(zhǎng)、經(jīng)濟(jì)的特點(diǎn)，所述的壓力傳感器是采用硅一藍(lán)寶石半導(dǎo)體敏感元件制造而成的壓力傳感器，其可在最惡劣的工作條件下正常工作，并且可靠性高，精度好，溫度誤差極小，性價(jià)比高，所述的微處理器模塊采用PIC16F876芯片，所述的恒流源驅(qū)動(dòng)電路中放大器Ul構(gòu)成加法器，U2構(gòu)成跟隨器，U1、U2均選用低噪聲、低失調(diào)、高開(kāi)環(huán)增益雙極性運(yùn)算放大器0P07，所述的恒定電流大小通過(guò)改變輸入?yún)⒖蓟鶞?zhǔn)VREF或調(diào)整參考電阻R5的大小來(lái)實(shí)現(xiàn)，所述的溫度采集電路中采用AD620芯片進(jìn)行信號(hào)放大，壓力采集電路中采用AD623芯片進(jìn)行信號(hào)放大，如圖1所示，所述的化工合成容器I通過(guò)減振彈簧21和左固定側(cè)板4和右固定側(cè)板3連接，所述的容器蓋13的頂部設(shè)置蓋柄14，所述的電磁線圈10通過(guò)線路11與交流電源12連接，所述的底座2底部的左側(cè)設(shè)置左支撐腿7，底座2底部的右側(cè)設(shè)置右支撐腿6，所述的左支撐腿7和右支撐腿6的底部安裝移動(dòng)輪8。
[0018]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)，本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于微處理器溫度和壓力控制的化工合成設(shè)備，其特征在于:結(jié)構(gòu)包括:化工合成容器、底座、右固定側(cè)板、左固定側(cè)板、三角固定塊、右支撐腿、左支撐腿、移動(dòng)輪、電磁鐵芯、電磁線圈、線路、交流電源、容器蓋、蓋柄、防護(hù)罩、壓力傳感器、振動(dòng)攪拌彈簧、溫度傳感器、攪拌葉片、中心軸、減振彈簧，所述的化工合成容器固定安裝在底座上，底座的右側(cè)通過(guò)三角固定塊焊接右固定側(cè)板，底座的左側(cè)通過(guò)三角固定塊焊接左固定側(cè)板，所述的化工合成容器上安裝容器蓋，容器蓋的右側(cè)安裝壓力傳感器，容器蓋的底部固定安裝振動(dòng)攪拌彈簧，振動(dòng)攪拌彈簧的底端固定安裝中心軸，中心軸上焊接攪拌葉片，所述的底座內(nèi)安裝電磁鐵芯，電磁鐵芯上纏繞電磁線圈，所述的左固定側(cè)板和右固定側(cè)板的頂部固定安裝防護(hù)罩，所述的化工合成容器頂部的左側(cè)設(shè)置溫度傳感器，所述的溫度傳感器和壓力傳感器通過(guò)控制線路與控制系統(tǒng)連接，所述的控制系統(tǒng)包括:壓力檢測(cè)模塊、溫度檢測(cè)模塊、A/D轉(zhuǎn)換模塊、微處理器模塊、電源模塊和存儲(chǔ)器，所述的壓力檢測(cè)模塊和溫度檢測(cè)模塊連接在A/D轉(zhuǎn)換模塊上，壓力檢測(cè)模塊檢測(cè)到的壓力信號(hào)和溫度檢測(cè)模塊檢測(cè)到的溫度信號(hào)經(jīng)A/D模塊進(jìn)行信號(hào)轉(zhuǎn)換，A/D轉(zhuǎn)換模塊與微處理器模塊連接，電源模塊連接在微處理器上，為微處理器模塊供電，存儲(chǔ)器與微處理器模塊通過(guò)通訊線路相互連接，所述的壓力檢測(cè)模塊包括壓力傳感器和壓力采集電路，溫度檢測(cè)模塊包括溫度傳感器和溫度采集電路，電源模塊包括恒流源及恒流源驅(qū)動(dòng)電路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于微處理器溫度和壓力控制的化工合成設(shè)備，其特征在于:所述的溫度傳感器是鉑熱電阻PT1000，所述的壓力傳感器是采用硅一藍(lán)寶石半導(dǎo)體敏感元件制造而成的壓力傳感器，所述的微處理器模塊采用PIC16F876芯片，所述的恒流源驅(qū)動(dòng)電路中放大器Ul構(gòu)成加法器，U2構(gòu)成跟隨器，所述的溫度采集電路中采用AD620芯片進(jìn)行信號(hào)放大，壓力采集電路中采用AD623芯片進(jìn)行信號(hào)放大。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于微處理器溫度和壓力控制的化工合成設(shè)備，其特征在于:所述的化工合成容器通過(guò)減振彈簧和左固定側(cè)板和右固定側(cè)板連接，所述的容器蓋的頂部設(shè)置蓋柄，所述的電磁線圈通過(guò)線路與交流電源連接，所述的底座底部的左側(cè)設(shè)置左支撐腿，底座底部的右側(cè)設(shè)置右支撐腿，所述的左支撐腿和右支撐腿的底部安裝移動(dòng)輪。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于微處理器溫度和壓力控制的化工合成設(shè)備，化工合成容器固定安裝在底座上，底座的右側(cè)通過(guò)三角固定塊焊接右固定側(cè)板，底座的左側(cè)通過(guò)三角固定塊焊接左固定側(cè)板，化工合成容器上安裝容器蓋，容器蓋的右側(cè)安裝壓力傳感器，容器蓋的底部固定安裝振動(dòng)攪拌彈簧，振動(dòng)攪拌彈簧的底端固定安裝中心軸，中心軸上焊接攪拌葉片，底座內(nèi)安裝電磁鐵芯，電磁鐵芯上纏繞電磁線圈，左固定側(cè)板和右固定側(cè)板的頂部固定安裝防護(hù)罩，控制系統(tǒng)包括：壓力檢測(cè)模塊、溫度檢測(cè)模塊、A/D轉(zhuǎn)換模塊、微處理器模塊、電源模塊和存儲(chǔ)器。本實(shí)用新型其設(shè)計(jì)科學(xué)合理，結(jié)構(gòu)組成簡(jiǎn)單，使用安全方便，具有非常廣闊的應(yīng)用前景。
【IPC分類】B01J19/18, G05B19/042
【公開(kāi)號(hào)】CN204719463
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520246693
【發(fā)明人】李濤濤, 趙捷, 董延軍, 樊磊, 朱紅波
【申請(qǐng)人】河南工業(yè)和信息化職業(yè)學(xué)院, 李濤濤
【公開(kāi)日】2015年10月21日
【申請(qǐng)日】2015年4月22日