一種薄膜按鍵的控制電路及其制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的是提供一種薄膜薄膜的控制電路，包括控制芯片，所述的控制芯片P6分別與顯示電路和按鍵電路連接，所述的控制芯片與顯示線路和按鍵電路之間構(gòu)成閉合回路，薄膜按鍵的制作工藝，其制作工藝為：所訴的按鍵上的薄膜開關(guān)通過(guò)環(huán)氧玻璃布層壓板制作電路，再將電路板的表層貼上隔離層，具體制作時(shí)，將電路板裝配完成后，用熱壓機(jī)對(duì)電路板的環(huán)氧玻璃布進(jìn)行高溫加熱，然后在進(jìn)行高溫壓板制作，最后在電路板的表層上緊密貼上隔離層，通過(guò)對(duì)電路的連接改進(jìn)和薄膜制作方法的改進(jìn)，增加薄膜按鍵的硬度。
【專利說(shuō)明】
一種薄膜按鍵的控制電路及其制作工藝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及現(xiàn)代建筑方面的領(lǐng)域，包括電路板的薄膜制作工藝進(jìn)行研發(fā)與改進(jìn)，尤其涉及到一種薄膜按鍵的控制電路及其制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代建筑的發(fā)展，建筑物日趨大型化和復(fù)雜化，對(duì)于建筑電路按鍵開關(guān)的進(jìn)行制作加工時(shí)會(huì)出現(xiàn)由于按鍵薄膜開關(guān)技術(shù)的不成熟導(dǎo)致薄膜開關(guān)制作過(guò)多的LED燈會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的良品率降低，另一方面制作面積太大的薄膜開關(guān)會(huì)導(dǎo)致薄膜開關(guān)硬度不夠，以及導(dǎo)致在使用時(shí)出現(xiàn)鎖鍵和連鍵的情況，嚴(yán)重影響對(duì)電路的控制，以致殘次品率增加。
[0003]因此，提供一種薄膜按鍵的控制電路及其制作工藝，以期能夠通過(guò)對(duì)電路的連接改進(jìn)和薄膜制作方法的改進(jìn)，增加薄膜按鍵的硬度，提高絕緣性和耐熱性，具有較高的機(jī)械強(qiáng)度、透明性和氣密性，特別具有抗折性和高彈性，減少殘次品率，就成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種薄膜按鍵的控制電路及其制作工藝，以期能夠通過(guò)對(duì)電路的連接改進(jìn)和薄膜制作方法的改進(jìn)，增加薄膜按鍵的硬度，提高絕緣性和耐熱性，具有較高的機(jī)械強(qiáng)度、透明性和氣密性，特別具有抗折性和高彈性，減少殘次品率。
[0005]為解決【背景技術(shù)】中所述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0006]一種薄膜薄膜的控制電路，包括控制芯片，所述的控制芯片P6分別與顯示電路和按鍵電路連接，所述的控制芯片與顯示線路和按鍵電路之間構(gòu)成閉合回路。
[0007]優(yōu)選地，所述的顯示電路由控制芯片P6的第I一7引腳分別與發(fā)光二極管的DS9—DS15對(duì)應(yīng)連接，所述的控制芯片P6的第8腳與發(fā)光二極管DSl —端連接，端口 P6的第9腳與發(fā)光二極管DS8—端連接，端口 P6的第10腳與發(fā)光二極管DS2—端連接，端口P6的第11腳與發(fā)光二極管DS3—端連接，端口 P6的第12腳與發(fā)光二極管DS4—端連接，端口 P6的第13腳與發(fā)光二極管DS5—端連接，端口 P6的第14腳與發(fā)光二極管DS6—端連接。
[0008]優(yōu)選地，所述的按鍵電路由控制芯片P6的第15腳與發(fā)光二極管DS7—端連接，端口P6的第16腳與發(fā)光二極管DS16—端連接，端口 P6的第17腳與按鍵SWl—端連接，端口 P6的第18腳與按鍵SW2—端連接，端口 P6的第19腳與按鍵SW3—端連接，端口 P6的第20腳與按鍵SW4一端連接，端口 P6的第21腳與按鍵SW5—端連接，端口 P6的第22腳與按鍵SW6—端連接，通過(guò)多組按鍵放置到一個(gè)電路板上，提尚控制效率，提尚電路板的利用率。
[0009]優(yōu)選地，所述的控制芯片U6的第23腳和24腳分別與發(fā)光二極管和按鍵的另一端連接。
[0010]薄膜按鍵的制作工藝，其制作工藝為:所訴的按鍵上的薄膜開關(guān)通過(guò)環(huán)氧玻璃布層壓板制作電路，再將電路板的表層貼上隔離層，具體制作時(shí)，將電路板裝配完成后，用熱壓機(jī)對(duì)電路板的環(huán)氧玻璃布進(jìn)行高溫加熱，然后在進(jìn)行高溫壓板制作，最后在電路板的表層上緊密貼上隔離層。
[0011]優(yōu)選地，所述的熱壓機(jī)的加熱溫度為70—90 °C;壓制壓強(qiáng)為600—100pa;壓制時(shí)間為20—25min，使電路板之間的粘合更加牢固和密實(shí)，提高耐溫強(qiáng)度。
[0012]優(yōu)選地，所訴的薄膜開關(guān)上的薄膜面板表層采用的材料為聚酯薄膜，既增加了它的可操作性和美觀性，另外它具有良好的絕緣性和耐熱性。
[0013]本發(fā)明的有益效果是:
[0014]I)、通過(guò)對(duì)電路的連接改進(jìn)和薄膜制作方法的改進(jìn)，增加薄膜按鍵的硬度。
[0015]2)、提高絕緣性和耐熱性，具有較高的機(jī)械強(qiáng)度、透明性和氣密性，特別具有抗折性和高彈性，減少殘次品率。
【附圖說(shuō)明】
[0016]為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明中記載的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1為本發(fā)明一種薄膜薄膜的控制電路【具體實(shí)施方式】的電路結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)介紹。
[0019]請(qǐng)參考圖1，一種薄膜薄膜的控制電路，包括控制芯片，所述的控制芯片P6分別與顯示電路和按鍵電路連接，所述的控制芯片與顯示線路和按鍵電路之間構(gòu)成閉合回路。
[0020]優(yōu)選地，所述的顯示電路由控制芯片P6的第I一7引腳分別與發(fā)光二極管的DS9—DS15對(duì)應(yīng)連接，所述的控制芯片P6的第8腳與發(fā)光二極管DSl —端連接，端口 P6的第9腳與發(fā)光二極管DS8—端連接，端口 P6的第10腳與發(fā)光二極管DS2—端連接，端口P6的第11腳與發(fā)光二極管DS3—端連接，端口 P6的第12腳與發(fā)光二極管DS4—端連接，端口 P6的第13腳與發(fā)光二極管DS5—端連接，端口 P6的第14腳與發(fā)光二極管DS6—端連接。
[0021]優(yōu)選地，所述的按鍵電路由控制芯片P6的第15腳與發(fā)光二極管DS7—端連接，端口P6的第16腳與發(fā)光二極管DS16—端連接，端口 P6的第17腳與按鍵SWl—端連接，端口 P6的第18腳與按鍵SW2—端連接，端口 P6的第19腳與按鍵SW3—端連接，端口 P6的第20腳與按鍵SW4一端連接，端口 P6的第21腳與按鍵SW5—端連接，端口 P6的第22腳與按鍵SW6—端連接，通過(guò)多組按鍵放置到一個(gè)電路板上，提尚控制效率，提尚電路板的利用率。
[0022]優(yōu)選地，所述的控制芯片U6的第23腳和24腳分別與發(fā)光二極管和按鍵的另一端連接。
[0023]薄膜按鍵的制作工藝，其制作工藝為:所訴的按鍵上的薄膜開關(guān)通過(guò)環(huán)氧玻璃布層壓板制作電路，再將電路板的表層貼上隔離層，具體制作時(shí)，將電路板裝配完成后，用熱壓機(jī)對(duì)電路板的環(huán)氧玻璃布進(jìn)行高溫加熱，然后在進(jìn)行高溫壓板制作，最后在電路板的表層上緊密貼上隔離層。
[0024]優(yōu)選地，所述的熱壓機(jī)的加熱溫度為70—90 °C;壓制壓強(qiáng)為600—100pa;壓制時(shí)間為20—25min，使電路板之間的粘合更加牢固和密實(shí)，提高耐溫強(qiáng)度。
[0025]優(yōu)選地，所訴的薄膜開關(guān)上的薄膜面板表層采用的材料為聚酯薄膜，既增加了它的可操作性和美觀性，另外它具有良好的絕緣性和耐熱性。
[0026]本發(fā)明通過(guò)對(duì)電路的改進(jìn)和制作工藝的改進(jìn)，提高了薄膜按鍵的硬度，增加了它的可操作性和美觀性，另外它具有良好的絕緣性和耐熱性，具有較高的機(jī)械強(qiáng)度、透明性和氣密性，特別具有抗折性和高彈性。
[0027]以上只通過(guò)說(shuō)明的方式描述了本發(fā)明的某些示范性實(shí)施例，毋庸置疑，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以用各種不同的方式對(duì)所描述的實(shí)施例進(jìn)行修正。因此，上述附圖和描述在本質(zhì)上是說(shuō)明性的，不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明權(quán)利要求保護(hù)范圍的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種薄膜薄膜的控制電路，包括控制芯片，其特征在于:所述的控制芯片P6分別與顯示電路和按鍵電路連接，所述的控制芯片與顯示線路和按鍵電路之間構(gòu)成閉合回路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種薄膜薄膜的控制電路，其特征在于，所述的顯示電路由控制芯片P6的第I—7引腳分別與發(fā)光二極管的DS9—DS15對(duì)應(yīng)連接，所述的控制芯片P6的第8腳與發(fā)光二極管DSl—端連接，端口 P6的第9腳與發(fā)光二極管DS8—端連接，端口 P6的第10腳與發(fā)光二極管DS2—端連接，端口P6的第11腳與發(fā)光二極管DS3—端連接，端口P6的第12腳與發(fā)光二極管DS4—端連接，端口P6的第13腳與發(fā)光二極管DS5—端連接，端口P6的第14腳與發(fā)光二極管DS6—端連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種薄膜薄膜的控制電路，其特征在于，所述的按鍵電路由控制芯片P6的第15腳與發(fā)光二極管DS7—端連接，端口P6的第16腳與發(fā)光二極管DS16—端連接，端口 P6的第17腳與按鍵SWl —端連接，端口 P6的第18腳與按鍵SW2—端連接，端口 P6的第19腳與按鍵3￥3—端連接，端口？6的第20腳與按鍵5胃4一端連接，端口？6的第21腳與按鍵洲5一端連接，端口 P6的第22腳與按鍵SW6—端連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種薄膜薄膜的控制電路，其特征在于，所述的控制芯片U6的第23腳和24腳分別與發(fā)光二極管和按鍵的另一端連接。5.薄膜按鍵的制作工藝，其特征在于，其制作工藝為:所訴的按鍵上的薄膜開關(guān)通過(guò)環(huán)氧玻璃布層壓板制作電路，再將電路板的表層貼上隔離層，具體制作時(shí)，將電路板裝配完成后，用熱壓機(jī)對(duì)電路板的環(huán)氧玻璃布進(jìn)行高溫加熱，然后在進(jìn)行高溫壓板制作，最后在電路板的表層上緊密貼上隔離層。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄膜按鍵的制作工藝，其特征在于，所述的熱壓機(jī)的加熱溫度為70—90°C;壓制壓強(qiáng)為600—100pa;壓制時(shí)間為20—25min。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄膜按鍵的制作工藝，其特征在于，所訴的薄膜開關(guān)上的薄膜面板表層采用的材料為聚酯薄膜。
【文檔編號(hào)】G05B19/042GK105929757SQ201610476159
【公開日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2016年6月22日
【發(fā)明人】瀹ｈ僵, 宣軒
【申請(qǐng)人】合肥鴻業(yè)電氣科技有限公司