一種確保手持式設(shè)備在低溫下工作的方法及手持式設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及智能型手持式設(shè)備，尤其涉及一種確保手持式設(shè)備在低溫下工作的方法及手持式設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今極端氣候的影響下，許多地區(qū)出現(xiàn)極低溫的現(xiàn)象。實驗證明在低溫狀態(tài)下手機難以正常工作。舉例來說，在環(huán)境溫度_10°C下，絕大多數(shù)的手機的鋰電池已出現(xiàn)低電量的狀態(tài)，將手機靜置到環(huán)境溫度_20°C—陣子之后，幾乎所有手機都因低溫而判定目前電量過低而自動關(guān)機。此時電池已失去作用，無法再為手機提供電力。到了環(huán)境溫度_30°C，即使使用外部電源供電，大多數(shù)的組件，也會發(fā)生問題。例如石英振蕩器頻率已無法做溫度補償，以致無法連上網(wǎng)絡(luò)(包含語音和數(shù)據(jù))或屏幕過暗無法顯示。
[0003]尤其對于冬季在高瑋度國家生活，或是要去這些地方出差旅游的人士而言，低溫會成為手機使用上的問題。通常在極低溫的室外人們不太會使用手機，而大多數(shù)的手機即使在低溫時已失去功能，但在回到室內(nèi)的溫度后，由于溫度上升就會并回復(fù)正常。實驗證明，低溫很少對手機產(chǎn)生永久性的傷害，回到常溫后，功能就會正常。但在某些狀態(tài)下，人們在緊急狀況下需要使用到手機時，例如汽車拋錨求援、看到或遇到事故打電話報警，此時如果手機是無法使用，不只不方便，也可能造成人身安全的問題。
[0004]現(xiàn)今的智能型手持式設(shè)備，例如手機，其設(shè)計通常是要避免高溫的問題，這是因為手機是由復(fù)雜的電子組件所構(gòu)成。主動式組件(例如中央處理芯片CPU或圖形處理芯片GPU)，在提供電力達到芯片規(guī)格所要求的工作電壓下正常工作時，會產(chǎn)生高溫，尤其是高頻率的CPU及GPU(即使是低價手機，CPU至少都配置雙核心1GHz)。所以手機內(nèi)部高溫在一般的環(huán)境溫度(常溫)下就會發(fā)生，所以系統(tǒng)在散熱的考慮，不論軟件或硬件機構(gòu)，都有設(shè)計保護機制。但是在低溫的考慮相對就很少，也就造成在低溫環(huán)境下，人們要使用手機時，常常會發(fā)現(xiàn)手機無法使用而衍生一些問題。
[0005]對于傳統(tǒng)手機低溫保護解決方案上，有保溫的功能的保護套的產(chǎn)品問世來解決這樣的問題，像是Salt Case，就是將手機本身所產(chǎn)生的熱保持在保護套中，使得熱能可以回授至手機內(nèi)，進而防止低溫的狀況發(fā)生。
[0006]以保護套的方式來維持手機在常溫狀態(tài)有兩個主要缺點:(I)手機的大小尺寸不一，保護套難以符合所有人的需求。(2)如果手機長時間在低電量模式(休眠模式)，而手機本身不發(fā)熱，最終仍會因過于低溫而無法工作。例如，去滑雪的人，帶手機在身上，并長時間在外面活動，手機進入休眠后本身不發(fā)熱，內(nèi)部溫度過一段時間后就會趨近環(huán)境溫度的低溫，當(dāng)受傷或迷路時要以電話求援，會發(fā)現(xiàn)手機已無法開機。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本發(fā)明提供了一種確保手持式設(shè)備在低溫下工作的方法及手持式設(shè)備，在低溫環(huán)境下，可以由智能型手持式設(shè)備，例如手機，自行偵測低溫狀態(tài)或手動強制手機利用電力對自身加熱，以確保手機溫度在工作溫度范圍，可執(zhí)行基本而重要的工作，例如收發(fā)電子郵件或撥打電話。
[0008]本發(fā)明提供了一種確保手持式設(shè)備在低溫下工作的方法，包括以下步驟:
51、監(jiān)測手持式設(shè)備的溫度;如果手持式設(shè)備的溫度高于臨界低溫，則間隔一段時間后再監(jiān)測手持式設(shè)備的溫度;如果手持式設(shè)備的溫度低于或等于臨界低溫，則進入步驟S2;
52、加溫程序開始對手持式設(shè)備的主發(fā)熱源指派任務(wù)，使其發(fā)熱；
53、監(jiān)控手持式設(shè)備的溫度是否已達到滿足溫度；
54、如果沒有達到滿足溫度，則持續(xù)加溫并返回步驟S3;如果已達到滿足溫度，則停止加溫并返回步驟SI。
[0009]作為本發(fā)明的進一步改進，在步驟S4停止加熱并返回步驟SI之間插入步驟S5，步驟S5包括以下子步驟:
5501、如果沒有達到滿足溫度，則持續(xù)加溫并返回步驟S3;如果已達到滿足溫度，則停止加溫并進入步驟S502;
5502、觀察降溫速度；
5503、判斷手持式設(shè)備的溫度是否低于或等于臨界低溫，如果高于臨界低溫，則返回步驟S502，如果低于或等于臨界低溫，則進入步驟S504;
5504、紀(jì)錄手持式設(shè)備的溫度從滿足溫度降低到臨界低溫的時間，返回步驟SI。
[0010]作為本發(fā)明的進一步改進，步驟SI包括以下子步驟:
5101、開啟防低溫功能；
5102、開啟手持式設(shè)備的防休眠銷，防止手持式設(shè)備的中央處理器進入休眠；
5103、手持式設(shè)備的中央處理器定期檢測手持式設(shè)備的溫度是否低于或等于低溫臨界，如果手持式設(shè)備的溫度低于或等于臨界低溫，則進入步驟S2。
[0011]作為本發(fā)明的進一步改進，在步驟S103中，持式設(shè)備的中央處理器定期檢測手持式設(shè)備的電池溫度是否低于或等于低溫臨界，如果手持式設(shè)備的電池溫度低于或等于臨界低溫，則進入步驟S2。
[0012]作為本發(fā)明的進一步改進，在步驟SlOl中，手動開啟防低溫功能。
[0013]作為本發(fā)明的進一步改進，在步驟SlOl中，監(jiān)測外界溫度，如果外界溫度高于防低溫設(shè)定值，則間隔一段時間后再監(jiān)測外界溫度，如果外界溫度低于或等于防低溫設(shè)定值，則自動開啟防低溫功能。
[0014]作為本發(fā)明的進一步改進，在步驟SlOl中，通過手持式設(shè)備的環(huán)境溫度傳感器來監(jiān)測外界溫度。
[0015]作為本發(fā)明的進一步改進，防低溫設(shè)定值大于臨界低溫。
[0016]作為本發(fā)明的進一步改進，在步驟SI中，定期監(jiān)測手持式設(shè)備的電池溫度，如果手持式設(shè)備的電池溫度低于或等于臨界低溫，則進入步驟S2。
[0017]作為本發(fā)明的進一步改進，在步驟SI中，定期監(jiān)測手持式設(shè)備的中央處理器或者圖形處理器的溫度，如果手持式設(shè)備的中央處理器或者圖形處理器的溫度低于或等于臨界低溫，則進入步驟S2。
[0018]作為本發(fā)明的進一步改進，在步驟S2中，加溫程序開始對手持式設(shè)備的中央處理器或圖形處理器指派任務(wù)，使其發(fā)熱。
[0019]作為本發(fā)明的進一步改進，在步驟SI中，定期監(jiān)測手持式設(shè)備的中央處理器、圖形處理器中的任意一個或任意組合的溫度，如果手持式設(shè)備的中央處理器、圖形處理器中的任意一個或任意組合的溫度低于或等于臨界低溫，則進入步驟S2。
[0020]作為本發(fā)明的進一步改進，在步驟S2中，加溫程序開始對手持式設(shè)備的中央處理器、圖形處理器中的任意一個或任意組合指派任務(wù)，使其發(fā)熱，將中央處理器、圖形處理器中的任意一個或任意組合和電池通過散熱片連接。
[0021]本發(fā)明還提供了一種使用上述任一項所述的確保手持式設(shè)備在低溫下工作的方法的手持式設(shè)備，包括第一熱敏電阻、第二熱敏電阻、第三熱敏電阻、處理器、石英振蕩器、無線頻率功率放大器、電池和散熱片，其中，所述處理器、電池分別設(shè)置在所述散熱片上，所述第一熱敏電阻設(shè)置在所述處理器的周圍，所述第二熱敏電阻設(shè)置在所述石英振蕩器、無線頻率功率放大器的周圍，所述第三