一種溫度控制方法及裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及溫度控制技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種溫度控制方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，隨著智能移動(dòng)終端技術(shù)和移動(dòng)通信技術(shù)的快速發(fā)展，智能手機(jī)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于工作和生活的各個(gè)領(lǐng)域。
[0003]目前，智能終端中的中央處理器(Central Processing Unit，CPU)的主頻越來(lái)越高導(dǎo)致智能終端的功耗越來(lái)越大，使得智能終端的發(fā)熱越嚴(yán)重。在散熱條件有限的情況下智能終端的溫度上升很快，不僅影響用戶體驗(yàn)，也會(huì)由于過(guò)熱導(dǎo)致芯片燒壞，使智能終端受到永久性破壞，給用戶帶來(lái)不可挽回的損失。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提出一種溫度控制方法及裝置，以有效控制智能終端的功耗。
[0005]一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種溫度控制方法，包括:
[0006]定時(shí)監(jiān)測(cè)智能終端的溫度值；
[0007]根據(jù)監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值控制智能終端中的中央處理器CPU的主頻。
[0008]進(jìn)一步地，根據(jù)監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值控制智能終端中的CPU的主頻，包括:
[0009]在當(dāng)前監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值大于預(yù)設(shè)的第一溫度門(mén)限值時(shí)，降低所述CPU的主頻；
[0010]在當(dāng)前監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值小于預(yù)設(shè)的第二溫度門(mén)限值時(shí)，提高所述CPU的主頻。
[0011]進(jìn)一步地，在降低所述CPU的主頻之后，還包括:
[0012]再次監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值大于預(yù)設(shè)的第一溫度門(mén)限值，且CPU的當(dāng)前主頻為預(yù)設(shè)的最小主頻值時(shí)，關(guān)閉智能終端中的調(diào)制解調(diào)器。
[0013]進(jìn)一步地，關(guān)閉智能終端中的調(diào)制解調(diào)器之后，還包括:
[0014]再次監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值大于預(yù)設(shè)的第一溫度門(mén)限值時(shí)，控制所述智能終端關(guān)機(jī)。
[0015]進(jìn)一步地，所述第一溫度門(mén)限值的范圍為(70°C，90°C )，所述第二溫度門(mén)限值的范圍為(60°C，65°C )。
[0016]另一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種溫度控制裝置，包括:
[0017]溫度監(jiān)測(cè)單元，用于定時(shí)監(jiān)測(cè)智能終端的溫度值；
[0018]主頻控制單元，用于根據(jù)監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值控制智能終端中的中央處理器CPU的主頻。
[0019]進(jìn)一步地，所述主頻控制單元包括:
[0020]主頻降低子單元，用于在當(dāng)前監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值大于預(yù)設(shè)的第一溫度門(mén)限值時(shí)，降低所述CPU的主頻；
[0021]主頻提高子單元，用于在當(dāng)前監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值小于預(yù)設(shè)的第二溫度門(mén)限值時(shí)，提高所述CPU的主頻。
[0022]進(jìn)一步地，所述溫度控制裝置還包括:
[0023]解調(diào)器關(guān)閉單元，用于再次監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值大于預(yù)設(shè)的第一溫度門(mén)限值，且CPU的當(dāng)前主頻為預(yù)設(shè)的最小主頻值時(shí)，關(guān)閉智能終端中的調(diào)制解調(diào)器。
[0024]進(jìn)一步地，所述溫度控制裝置還包括:
[0025]關(guān)機(jī)單元，用于在關(guān)閉智能終端中的調(diào)制解調(diào)器之后，再次監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值大于預(yù)設(shè)的第一溫度門(mén)限值時(shí)，控制所述智能終端關(guān)機(jī)。
[0026]進(jìn)一步地，所述第一溫度門(mén)限值的范圍為(70°C，90°C )，所述第二溫度門(mén)限值的范圍為(60°C，65°C )。
[0027]本發(fā)明實(shí)施例提供的溫度控制的方法及裝置，有效控制智能終端的功耗，避免了由于功耗過(guò)高而導(dǎo)致的發(fā)熱現(xiàn)象，提升了用戶體驗(yàn)。該方法通過(guò)定時(shí)監(jiān)測(cè)智能終端的溫度值，并根據(jù)監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值控制智能終端中的CPU的主頻，避免了 CPU的主頻較高而導(dǎo)致的智能終端的功耗過(guò)大、發(fā)熱嚴(yán)重、在散熱條件有限的情況下智能終端的溫度上升很快、損耗芯片等問(wèn)題，提升了用戶體驗(yàn)。
【附圖說(shuō)明】
[0028]此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本發(fā)明實(shí)施例的一部分，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的限定。在附圖中:
[0029]圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例中提供的溫度控制方法的實(shí)現(xiàn)流程圖；
[0030]圖2是本發(fā)明第二實(shí)施例中提供的溫度控制方法的實(shí)現(xiàn)流程圖；
[0031]圖3是本發(fā)明第三實(shí)施例中提供的溫度控制方法的實(shí)現(xiàn)流程圖；
[0032]圖4是本發(fā)明第四實(shí)施例中提供的溫度控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖5是本發(fā)明第四實(shí)施例中提供的溫度控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行更加詳細(xì)與完整的說(shuō)明?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實(shí)施例僅用于解釋本發(fā)明實(shí)施例，而非對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的限定。另外還需要說(shuō)明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的部分而非全部?jī)?nèi)容。
[0035]第一實(shí)施例:
[0036]圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例中提供的溫度控制方法的實(shí)現(xiàn)流程圖，該方法可以由溫度控制裝置執(zhí)行，其中該裝置可以由軟件和/或硬件實(shí)現(xiàn)，可作為包括智能終端的一部分被內(nèi)置在智能終端內(nèi)部。如圖1所示，該實(shí)現(xiàn)流程包括:
[0037]步驟11、定時(shí)監(jiān)測(cè)智能終端的溫度值。
[0038]智能終端可以包括智能手機(jī)、平板電腦等。例如，可以通過(guò)智能終端中預(yù)設(shè)的溫度傳感器定時(shí)監(jiān)測(cè)智能終端中的CPU芯片的溫度值，即每隔預(yù)設(shè)時(shí)間監(jiān)測(cè)一次CPU芯片的溫度值，其中，所述預(yù)設(shè)時(shí)間的范圍可以為(5ms，500ms)。
[0039]步驟12、根據(jù)監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值控制智能終端中CPU的主頻。
[0040]CPU的主頻即CPU內(nèi)核工作的時(shí)鐘頻率。一定程度地，CPU的主頻與智能終端的功耗呈正相關(guān)，如CPU的主頻越高智能終端的功耗越大，導(dǎo)致智能終端中CPU芯片的溫度值越高。因此，在監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值大于預(yù)設(shè)的第一溫度門(mén)限值時(shí)，通過(guò)降低CPU的主頻一定程度地降低智能終端的功耗，避免了智能終端功耗過(guò)高導(dǎo)致的CPU芯片被燒壞；在監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值小于預(yù)設(shè)的第二溫度門(mén)限值時(shí)，通過(guò)提高CPU的主頻提升了用戶體驗(yàn)。
[0041]其中，根據(jù)監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值控制智能終端中的CPU的主頻，可以包括:
[0042]A、在當(dāng)前監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值大于預(yù)設(shè)的第一溫度門(mén)限值時(shí)，降低所述CPU的主頻。
[0043]一般，CPU的工作頻率有多段，假設(shè)智能終端的工作頻段包括第一頻率a、第二頻率b、第三頻率c、第四頻率d和第五頻率e，且a〈b〈C〈d〈e。具體的，在當(dāng)前監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值大于預(yù)設(shè)的第一溫度門(mén)限值，且CPU的當(dāng)前主頻為第五頻率時(shí)，將所述CPU的主頻設(shè)置為第四頻率；緊接著，再次監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值大于預(yù)設(shè)的第一溫度門(mén)限值時(shí)，將所述CPU的主頻設(shè)置為第三頻率，以此類推直到將所述CPU的主頻設(shè)置為第一頻率。
[0044]B、在當(dāng)前監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值小于預(yù)設(shè)的第二溫度門(mén)限值時(shí)，提高所述CPU的主頻。
[0045]仍然以智能終端的工作頻段包括第一頻率a、第二頻率b、第三頻率c、第四頻率d和第五頻率e，且a〈b〈C〈d〈e為例。在當(dāng)前監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值小于預(yù)設(shè)的第一溫度門(mén)限值，且CPU的當(dāng)前主頻為第一頻率時(shí)，將所述CPU的主頻設(shè)置為第二頻率；緊接著，再次監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值小于預(yù)設(shè)的第一溫度門(mén)限值時(shí)，將所述CPU的主頻設(shè)置為第三頻率，以此類推直到將所述CPU的主頻設(shè)置為第五頻率。
[0046]其中，所述第一溫度門(mén)限值的范圍可以為(70°C，90°C )，所述第二溫度門(mén)限值的范圍可以為(60°C，65°C )。
[0047]優(yōu)選的，所述第一溫度門(mén)限值為85°C，所述第二溫度門(mén)限值為65°C。
[0048]本實(shí)施例中提供的溫度控制方法，通過(guò)定時(shí)監(jiān)測(cè)智能終端的溫度值，并根據(jù)監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值控制智能終端中的CPU的主頻，避免了 CPU的主頻較高而導(dǎo)致的智能終端的功耗過(guò)大、發(fā)熱嚴(yán)重、在散熱條件有限的情況下智能終端的溫度上升很快、損耗芯片等問(wèn)題，提升了用戶體驗(yàn)。
[0049]第二實(shí)施例:
[0050]本實(shí)施例在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)提供了另一種溫度控制方法。圖2是本發(fā)明第二實(shí)施例中提供的溫度控制方法的實(shí)現(xiàn)流程圖，如圖2所示，該實(shí)現(xiàn)流程包括:
[0051]步驟21、定時(shí)監(jiān)測(cè)智能終端的溫度值。
[0052]步驟22、在當(dāng)前監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值大于預(yù)設(shè)的第一溫度門(mén)限值時(shí)，降低所述CPU的主頻。
[0053]其中，所述第一溫度門(mén)限值可以為85°C。
[0054]步驟23、再次監(jiān)測(cè)到的智能終端的溫度值大于預(yù)設(shè)的第一溫度門(mén)限值，且CPU的當(dāng)前主頻為預(yù)設(shè)的最小主頻值時(shí)，關(guān)閉智能終端中的調(diào)制解調(diào)器。
[0055]其中，預(yù)設(shè)的最小主頻值可以為1GHz。關(guān)閉智能終端中的調(diào)整解調(diào)器，使智能終端進(jìn)入飛行模式，即