本實(shí)用新型屬于通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種適配器。

背景技術(shù)：

物聯(lián)網(wǎng)適配器實(shí)現(xiàn)了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的工業(yè)設(shè)備的聯(lián)網(wǎng)功能，能夠?qū)崟r(shí)地獲取工業(yè)設(shè)備的設(shè)備數(shù)據(jù)，并將所述設(shè)備數(shù)據(jù)上報(bào)至物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)，以及接收物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)發(fā)送的控制指令，將所述控制指令發(fā)送至現(xiàn)場(chǎng)的工業(yè)設(shè)備，以完成對(duì)工業(yè)設(shè)備的遠(yuǎn)程控制?，F(xiàn)有技術(shù)中，物聯(lián)網(wǎng)適配器直接將從網(wǎng)絡(luò)端接收到的控制指令發(fā)送至設(shè)備的控制器，以通過(guò)控制器指示工業(yè)設(shè)備進(jìn)行開(kāi)啟、關(guān)閉、急停、參數(shù)調(diào)整等操作，無(wú)法對(duì)控制指令進(jìn)行篩選。當(dāng)工業(yè)設(shè)備當(dāng)前處于人工維護(hù)、維修等特殊情況時(shí)，若物聯(lián)網(wǎng)適配器將控制指令發(fā)送至設(shè)備的控制器，很容易導(dǎo)致設(shè)備故障、生產(chǎn)事故。

鑒于此，有必要提供一種解決方案以解決上述技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種適配器，以解決適配器無(wú)法對(duì)控制指令進(jìn)行篩選的問(wèn)題，降低設(shè)備故障、生產(chǎn)事故的概率。

本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種適配器，所述適配器包括通訊接口模塊，與所述通訊接口模塊連接的數(shù)據(jù)收發(fā)模塊；

與所述數(shù)據(jù)收發(fā)模塊連接的處理器；

與所述處理器連接的通訊模塊以及定位模塊；

所述通訊接口模塊、數(shù)據(jù)收發(fā)模塊、處理器、通訊模塊以及定位模塊裝載于一外殼內(nèi)；

所述外殼上設(shè)置有撥動(dòng)開(kāi)關(guān)，所述撥動(dòng)開(kāi)關(guān)與所述處理器連接，包括啟動(dòng)模式和關(guān)閉模式。

進(jìn)一步地，所述適配器還包括與所述處理器連接的指示燈。

進(jìn)一步地，所述通訊模塊包括以太網(wǎng)模塊、Wi-Fi模塊、藍(lán)牙模塊、GSM通信模塊中的一種或者其任意組合。

進(jìn)一步地，所述適配器還包括與所述處理器連接的調(diào)試接口模塊。

進(jìn)一步地，所述適配器還包括與所述處理器連接的模擬量采集器。

進(jìn)一步地，所述適配器還包括與所述處理器連接的I2C總線接口和/或SPI接口。

進(jìn)一步地，所述適配器還包括與所述處理器連接的揚(yáng)聲器和/或麥克風(fēng)。

進(jìn)一步地，所述適配器還包括與所述處理器連接的SIM卡插槽。

進(jìn)一步地，所述適配器還包括與所述處理器連接的供電模塊。

本實(shí)用新型通過(guò)在適配器的外殼上設(shè)置撥動(dòng)開(kāi)關(guān)，所述撥動(dòng)開(kāi)關(guān)與所述處理器連接，包括啟動(dòng)模式和關(guān)閉模式，以通過(guò)所述撥動(dòng)開(kāi)關(guān)來(lái)控制適配器中的通訊模塊是否將接收到的控制指令發(fā)送至工業(yè)設(shè)備的控制器，解決了適配器無(wú)法對(duì)控制指令進(jìn)行篩選的問(wèn)題；在設(shè)備維護(hù)、維修等特殊情況下，用戶可以通過(guò)所述撥動(dòng)開(kāi)關(guān)手動(dòng)選擇或禁止適配器向設(shè)備的控制器發(fā)送控制指令，從而避免了在特殊情況下工業(yè)設(shè)備執(zhí)行控制指令而產(chǎn)生的設(shè)備故障、生產(chǎn)事故等危害；并且所述適配器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，具有較強(qiáng)的實(shí)用性和易用性。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的適配器的組成結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的適配器的組成結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

圖1示出了本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的適配器的組成結(jié)構(gòu)，為了便于說(shuō)明，僅示出了與本實(shí)用新型實(shí)施例相關(guān)的部分。

如圖1所示，所述適配器1包括通訊接口模塊101，與所述通訊接口模塊101連接的數(shù)據(jù)收發(fā)模塊102；

與所述數(shù)據(jù)收發(fā)模塊102連接的處理器103；

與所述處理器103連接的通訊模塊104以及定位模塊105。

其中，所述通訊接口模塊101連接所述數(shù)據(jù)收發(fā)模塊102，用于連接一個(gè)或多個(gè)工業(yè)設(shè)備，作為適配器1與工業(yè)設(shè)備間進(jìn)行數(shù)據(jù)交互的通道，從各個(gè)工業(yè)設(shè)備上獲取設(shè)備信息?？蛇x地，所述通訊接口模塊101可以為CAN總線接口、RS485接口或者RS232接口。

所述數(shù)據(jù)收發(fā)模塊102用于接收物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)下發(fā)的數(shù)據(jù)采集指令，通過(guò)通訊接口從工業(yè)設(shè)備上采集數(shù)字信號(hào)形式的設(shè)備信息，對(duì)所述設(shè)備信息執(zhí)行格式轉(zhuǎn)換的操作，并將采集或者轉(zhuǎn)換后的設(shè)備信息發(fā)送至處理器103。可選地，所述數(shù)據(jù)收發(fā)模塊102可以為與CAN總線接口對(duì)應(yīng)的TJA1040芯片、與RS485接口對(duì)應(yīng)的MAX485芯片或者與RS323接通對(duì)應(yīng)的MAX232芯片。

所述通訊模塊104包括但不限于以太網(wǎng)模塊、Wi-Fi模塊、藍(lán)牙模塊、GSM通信模塊中的一種或者其任意組合，也可以為其他無(wú)線通訊模塊。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述通訊模塊104使得所述適配器1能夠采用不同的網(wǎng)絡(luò)通訊方式與網(wǎng)絡(luò)端、物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)進(jìn)行通訊。

所述定位模塊105包括GPS天線，以及與所述GPS天線連接的GPS芯片；所述GPS天線連接所述處理器103。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述定位模塊105用于獲取GPS定位數(shù)據(jù)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)適配器1的定位。

所述處理器103可以為STM32 405或者STM32 407芯片，用于通過(guò)不同的網(wǎng)絡(luò)通訊方式接入物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)適配器與物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)之間的數(shù)據(jù)通訊。具體地，所述處理器103可以向所述數(shù)據(jù)收發(fā)模塊102發(fā)送數(shù)據(jù)采集指令以獲取工業(yè)設(shè)備的設(shè)備信息，以及將所述設(shè)備信息通過(guò)所述通訊模塊104上報(bào)至物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)。所述設(shè)備信息包括但不限于工業(yè)設(shè)備的狀態(tài)信息、定位信息等。所述處理器103還可以通過(guò)所述通訊模塊104接收物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)發(fā)送過(guò)來(lái)的控制指令，并通過(guò)所述數(shù)據(jù)收發(fā)模塊102將所述控制指令發(fā)送至工業(yè)設(shè)備以實(shí)現(xiàn)對(duì)工業(yè)設(shè)備的控制。

在本實(shí)用新型實(shí)施例中，上述通訊接口模塊101、數(shù)據(jù)收發(fā)模塊102、處理器103、通訊模塊104以及定位模塊105可設(shè)置于一PCB板上，并裝載于一外殼106內(nèi)。所述外殼106可以為球形、正方體、長(zhǎng)方體等形狀，此處不對(duì)其進(jìn)行限制。

本實(shí)用新型實(shí)施例在所述外殼106上還設(shè)置有撥動(dòng)開(kāi)關(guān)107，所述撥動(dòng)開(kāi)關(guān)107與所述處理器103連接，包括啟動(dòng)模式和關(guān)閉模式。用戶可以手動(dòng)操作所述撥動(dòng)開(kāi)關(guān)107切換選擇啟動(dòng)模式或者關(guān)閉模式。其中，當(dāng)所述撥動(dòng)開(kāi)關(guān)處于啟動(dòng)模式時(shí)，所述適配器1將接收到的控制指令發(fā)送至工業(yè)設(shè)備的控制器，以使得物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)向工業(yè)設(shè)備下發(fā)的控制指令能夠被工業(yè)設(shè)備接收并執(zhí)行。當(dāng)所述撥動(dòng)開(kāi)關(guān)處于關(guān)閉模式時(shí)，所述適配器1丟棄物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)向工業(yè)設(shè)備下發(fā)的控制指令，以使得工業(yè)設(shè)備無(wú)法接收并執(zhí)行控制指令；從而解決了適配器無(wú)法對(duì)控制指令進(jìn)行篩選的問(wèn)題；在設(shè)備維護(hù)、維修等特殊情況下，用戶可以通過(guò)所述撥動(dòng)開(kāi)關(guān)手動(dòng)選擇或禁止適配器向設(shè)備的控制器發(fā)送控制指令，從而避免了在特殊情況下工業(yè)設(shè)備執(zhí)行控制指令而產(chǎn)生的設(shè)備故障、生產(chǎn)事故等危害。

可選地，所述適配器1還包括與所述處理器103連接的指示燈108，所示指示燈108用于指示所述撥動(dòng)開(kāi)關(guān)所處的模式，以方便用戶直觀地獲知物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)下發(fā)的控制指令是否能夠被工業(yè)設(shè)備執(zhí)行。示例性地，可以設(shè)置所述指示燈108為紅色時(shí)表示撥動(dòng)開(kāi)關(guān)處于關(guān)閉模式，所述指示燈108為綠色時(shí)表示撥動(dòng)開(kāi)關(guān)處于啟動(dòng)模式。

圖2示出了本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的適配器的組成結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施例中，所述適配器包括圖1實(shí)施例所述的適配器中的通訊接口模塊101、數(shù)據(jù)收發(fā)模塊102、處理器103、通訊模塊104、定位模塊105以及外殼106、撥動(dòng)開(kāi)關(guān)107、指示燈108，所述通訊接口模塊101、數(shù)據(jù)收發(fā)模塊102、處理器103、通訊模塊104、定位模塊105以及撥動(dòng)開(kāi)關(guān)107、指示燈108之間的連接方式及功能具體請(qǐng)參見(jiàn)上述圖1實(shí)施例的敘述，此處不再贅述。

進(jìn)一步地，所述適配器1還可以包括與所述處理器103連接的模擬量采集器109。所述模擬量采集器109包括模擬量輸入接口，用于采集工業(yè)設(shè)備的傳感器輸出的模擬信號(hào)，將所述模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，并將所述數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)教幚砥?03，以擴(kuò)展適配器1的數(shù)據(jù)采集規(guī)模。

可選地，所述適配器1還可以包括與所述處理器103連接的I2C總線接口110和/或SPI接口111，以便于用戶接入需求的傳感器，擴(kuò)展適配器1所采集的數(shù)據(jù)規(guī)模，提高物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)對(duì)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的監(jiān)控及數(shù)據(jù)管理效率。

可選地，所述適配器1還可以包括與所述處理器103連接的存儲(chǔ)器112，所述存儲(chǔ)器112用于存儲(chǔ)適配器1的程序代碼或者數(shù)據(jù)信息。

可選地，所述適配器1還可以包括與所述處理器103連接的揚(yáng)聲器113和/或麥克風(fēng)114，以使得所述適配器1具備錄音、通話的功能。

可選地，所述適配器1還包括與所述處理器103連接的調(diào)試接口模塊115，所述調(diào)試接口模塊115可以為JTAG接口、URAT接口或者USB接口，用于供測(cè)試人員對(duì)所述適配器1進(jìn)行程序安裝、調(diào)試、固件更新的操作。

可選地，所述適配器1還可以包括與所述處理器103連接的SIM卡插槽116。所述SIM卡插槽用于插入SIM卡，從而使所述適配器1具備對(duì)用戶身份進(jìn)行識(shí)別的功能。

可選地，所述適配器1還可以包括與所述處理器103連接的供電模塊117所述供電模塊117包括相互連接的電源插座和電源模塊。所述電源模塊通過(guò)所述電源插座接通外部電源獲取電能，以供適配器1中的各個(gè)模塊進(jìn)行供電。示例性地，所述電源模塊可以為DC/DC電源模塊。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型。例如，各個(gè)模塊只是按照功能邏輯進(jìn)行劃分的，但并不局限于上述的劃分，只要能夠?qū)崿F(xiàn)相應(yīng)的功能即可；各功能模塊的名稱只是為了便于區(qū)分，并不用于限制本實(shí)用新型。另外，在本實(shí)用新型實(shí)施例各個(gè)實(shí)施例中的各組件可以集成在一個(gè)模塊中，也可以是各個(gè)組件單獨(dú)物理存在，也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上組件集成在一個(gè)組件中。

凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。