技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供用于智能電子積木的物理量表達(dá)硬件模塊，所述硬件模塊包括輸入端、輸出端、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、處理器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、驅(qū)動器和顯示部件等。硬件模塊通過接收來自上位智能積木模塊的電壓信號，在轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號之后，經(jīng)過處理器的運(yùn)算和變換，將處理得到的數(shù)字信號傳遞給驅(qū)動器，產(chǎn)生驅(qū)動電壓信號，通過顯示模塊以某種物理量進(jìn)行表達(dá)顯示；同時(shí)處理器產(chǎn)生的數(shù)字信號，經(jīng)過數(shù)模轉(zhuǎn)換器變換為電壓信號，通過信號輸出端向下位積木模塊輸出。硬件模塊提供了驅(qū)動器和顯示部件、電路板的封裝部件，提供積木模塊的安裝結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)智能積木模塊的標(biāo)準(zhǔn)安裝結(jié)構(gòu)，便于積木模塊之間的自由拼接。本實(shí)用新型使得智能積木模塊搭接結(jié)構(gòu)簡潔，使用靈活方便。

技術(shù)研發(fā)人員：洪成選;葉遠(yuǎn);蔡立鶴
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東樂博士教育裝備有限公司
文檔號碼：201620936446
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.24
技術(shù)公布日：2017.07.11