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多通道整合型電源管理芯片的制作方法

文檔序號:12534308閱讀:1116來源:國知局
多通道整合型電源管理芯片的制作方法與工藝

本實用新型涉及電子技術領域,尤其涉及一種多通道整合型電源管理芯片。



背景技術:

現(xiàn)有的多通道型直流電壓轉換芯片能夠提供多組輸出電壓,但是無法由內部控制來動態(tài)調整輸出電壓,必須依靠外部線路來實現(xiàn)此功能,從而增加零件成本及布板面積,并且零件值的選用比較復雜,增加了客戶應用的難度。

部分多通道型直流電壓轉換芯片增加了內部的控制模塊來對輸出電壓進行動態(tài)調整,然而這類產品多為高端產品,價格昂貴,功能過于復雜,造成用戶使用意愿低落。



技術實現(xiàn)要素:

有鑒于此,本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的不足,提供一種泛用性高且價格合理的具有智能控制功能的多通道整合型電源管理芯片,在不借助外部電路的情況下實現(xiàn)動態(tài)調整輸出電壓,解決芯片功耗智能管理需求,同時兼顧電路板布局的合理性和整合型芯片各通道之間的噪聲干擾問題,并在封裝上實現(xiàn)體積小型化和改善散熱性能。

為實現(xiàn)以上目的,本實用新型采用如下技術方案:

一種多通道整合型電源管理芯片,包括第一直流變壓模塊、第二直流變壓模塊、第三直流變壓模塊、低壓差線性穩(wěn)壓模塊和兩線式串行總線模塊,所述兩線式串行總線模塊用于調節(jié)所述第一直流變壓模塊、所述第二直流變壓模塊、所述第三直流變壓模塊和所述低壓差線性穩(wěn)壓模塊的參考電壓,以及控制所述第一直流變壓模塊、所述第二直流變壓模塊、所述第三直流變壓模塊和所述低壓差線性穩(wěn)壓模塊的開啟和關閉;

所述第一直流變壓模塊、所述第二直流變壓模塊、所述第三直流變壓模塊和所述低壓差線性穩(wěn)壓模塊的輸出端分別設置在所述多通道整合型電源管理芯片的四個角落,其中,所述第一直流變壓模塊、所述第二直流變壓模塊和所述第三直流變壓模塊設置有各自的接地端和反饋輸入端,且各自的所述輸出端和所述反饋輸入端之間通過所述接地端隔開。

優(yōu)選地,所述第一直流變壓模塊、所述第二直流變壓模塊和所述第三直流變壓模塊共用一個頻率發(fā)生器。

優(yōu)選地,所述第二直流變壓模塊和所述第三直流變壓模塊的輸出端輸出的電壓信號相位相同,且與所述第一直流變壓模塊的輸出端輸出的電壓信號具有180°相位差。

優(yōu)選地,所述多通道整合型電源管理芯片采用QFN 4mm×4mm的24管腳封裝結構。

優(yōu)選地,所述多通道整合型電源管理芯片的封裝體積為4mm×4mm×1mm。

優(yōu)選地,所述多通道整合型電源管理芯片的24個管腳平均設置在所述多通道整合型電源管理芯片的四周,所述多通道整合型電源管理芯片的中部設置有裸露焊盤區(qū)。

優(yōu)選地,所述多通道整合型電源管理芯片的底部設置有散熱片。

本實用新型采用以上技術方案,具有以下有益效果:

1、具有I2C智能控制功能,可動態(tài)調整輸出電壓及控制四個模塊的開啟和關閉,達到綠色節(jié)能效果;

2、整合三路直流變壓(DCDC)輸出和一路低壓差線性穩(wěn)壓(LDO)輸出,有利于小型化如手持設備的應用;

3、芯片布局合理,能夠有效改善噪聲干擾及散熱問題;

4、泛用性高,能夠提供一種具有成本優(yōu)勢的選擇方案。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例所提供的多通道整合型電源管理芯片的外部管腳示意圖;

圖2為本實用新型實施例所提供的多通道整合型電源管理芯片的內部封裝結構圖;

圖3為本實用新型實施例所提供的多通道整合型電源管理芯片的內部框架示意圖;

圖4為本實用新型實施例所提供的多通道整合型電源管理芯片的LX1-LX3的時序波形圖;

圖5為本實用新型實施例所提供的多通道整合型電源管理芯片的I2C控制協(xié)定示意圖。

圖中:LX1、第一直流變壓模塊輸出端;LX2、第二直流變壓模塊輸出端;LX3、第三直流變壓模塊輸出端、LDO_O、低壓差線性穩(wěn)壓模塊輸出端;LDO_I、低壓差線性穩(wěn)壓模塊輸入端;VCC、電源電壓輸入端;AGND、模擬地端;SCL、時鐘信號端;SDA、串行數(shù)據接口端;VIN1、第一直流變壓模塊輸入端;VIN2、第二直流變壓模塊輸入端;VIN3、第三直流變壓模塊輸入端;PGND1、第一直流變壓模塊接地端;PGND2、第二直流變壓模塊接地端;PGND3、第三直流變壓模塊接地端;LDO_G、低壓差線性穩(wěn)壓模塊接地端;EN1、第一直流變壓模塊控制端;EN2、第二直流變壓模塊控制端;EN3、第三直流變壓模塊控制端;LDO_EN、低壓差線性穩(wěn)壓模塊控制端;FB1、第一直流變壓模塊反饋輸入端;FB2、第二直流變壓模塊反饋輸入端;FB3、第三直流變壓模塊反饋輸入端;LDO_FB、低壓差線性穩(wěn)壓模塊反饋輸入端。

具體實施方式

下面通過附圖和實施例,對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述。

本實用新型提供了一種多通道整合型電源管理芯片,圖1、圖2和圖3分別是所述多通道整合型電源管理芯片的外部管腳示意圖、內部封裝結構圖和內部框架示意圖。

所述多通道整合型電源管理芯片包括第一直流變壓(DCDC)模塊、第二直流變壓(DCDC)模塊、第三直流變壓(DCDC)模塊、低壓差線性穩(wěn)壓(LDO)模塊和兩線式串行總線(I2C)模塊,所述兩線式串行總線模塊用于調節(jié)所述第一直流變壓模塊、所述第二直流變壓模塊、所述第三直流變壓模塊和所述低壓差線性穩(wěn)壓模塊的參考電壓,以及控制所述第一直流變壓模塊、所述第二直流變壓模塊、所述第三直流變壓模塊和所述低壓差線性穩(wěn)壓模塊的啟動和關閉;

所述第一直流變壓模塊、所述第二直流變壓模塊、所述第三直流變壓模塊和所述低壓差線性穩(wěn)壓模塊的輸出端分別設置在所述多通道整合型電源管理芯片的四個角落,其中,所述第一直流變壓模塊、所述第二直流變壓模塊和所述第三直流變壓模塊設置有各自的接地端和反饋輸入端,且各自的所述輸出端和所述反饋輸入端之間通過所述接地端隔開。

本實用新型通過標準化的I2C模塊結構與外部控制芯片相配合,使外部控制芯片通過I2C模塊與所述多通道整合型電源管理芯片進行數(shù)據信息交互,利用所述多通道整合型電源管理芯片內部定義好的位址,就能夠動態(tài)調整內部四個模塊的參考電壓(Vref),達到動態(tài)調整輸出電壓的作用,當負載較重時將輸出電壓提高,當休眠時將輸出電壓降低,從而獲得節(jié)能的效果。

此外,本實用新型的管腳排布合理,四個模塊的輸出端分別位于芯片的四角,有利于調節(jié)連接電感的角度,另一方面,將輸出端和反饋輸入端之間通過接地端隔開,能夠避免噪聲干擾,節(jié)省處理噪聲信號的時間成本。

具體地,以圖1-圖3為例,第一直流變壓模塊輸出端LX1、第二直流變壓模塊輸出端LX2、第三直流變壓模塊輸出端LX3和低壓差線性穩(wěn)壓模塊輸出端LDO_O分別設置在芯片的四個角落,在使用時,各自連接獨立的電感,在方便電路布局的同時易于調整電感的角度。此外,LX1-LX3分別通過PGND1-PGND3與FB1-FB3隔開,以避免FB1-FB3受到LX1-LX3信號的干擾。

另外,為避免各個輸出通道之間相互干擾,本實用新型采用整合式芯片設計,所述第一直流變壓模塊、所述第二直流變壓模塊和所述第三直流變壓模塊共用一個頻率發(fā)生器,消除頻率不同帶來的雜音干擾。

此外,所述第二直流變壓模塊和所述第三直流變壓模塊的輸出端輸出的電壓信號相位相同,且與所述第一直流變壓模塊的輸出端輸出的電壓信號具有180°相位差。也就是說,LX2與LX3同相位,但均與LX1之間有180°相位差,如圖4所示。此設計可避免三路輸出同時重載時造成的電壓波動,減少干擾信號的產生。

此外,圖5為所述多通道整合型電源管理芯片的I2C控制協(xié)定示意圖,SCL和SDA分別表示時鐘信號端和串行數(shù)據接口端,可用于調整參考電壓的范圍,并可利用I2C來獨立控制四個輸出模塊的開啟和關閉。

優(yōu)選地,所述多通道整合型電源管理芯片采用QFN 4mm×4mm的24管腳封裝結構,能夠提供四路電壓輸出,非常適合應用于小面積PCB板上。進一步地,所述多通道整合型電源管理芯片的封裝體積為4mm×4mm×1mm,能夠實現(xiàn)薄型化、整合度高的多通道輸出電壓解決方案。

在上述實施例中,所述多通道整合型電源管理芯片的24個管腳平均設置在所述多通道整合型電源管理芯片的四周,所述多通道整合型電源管理芯片的中部設置有裸露焊盤區(qū)(圖1中部區(qū)域)。

進一步地,所述多通道整合型電源管理芯片的底部設置有散熱片,以改善芯片的散熱性能。

綜上所述,本實用新型為用戶提供了一種具有成本優(yōu)勢的并易于使用的可智能控制的四路整合型電源管理芯片(三路DCDC輸出與一路LDO輸出),可廣泛應用于有節(jié)能需求的電子設備,如OTT、行車記錄儀、行車導航等設備中。

以上所述的具體實施方式,對本實用新型的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明,所應理解的是,以上所述僅為本實用新型的具體實施方式而已,并不用于限定本實用新型的保護范圍,凡在本實用新型的精神和原則之內,所做的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本實用新型的保護范圍之內。

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