本發(fā)明涉及電氣技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種信號(hào)轉(zhuǎn)換電路、控制電路和直流無刷電機(jī)。

背景技術(shù)：

在直流無刷電機(jī)的控制電路中，針對(duì)功率模塊的過溫保護(hù)是不可或缺的一項(xiàng)基本功能。目前市場(chǎng)上使用的集成功率模塊型號(hào)眾多，功能也不盡相同。有些型號(hào)的功率模塊專門設(shè)置有溫度檢測(cè)信號(hào)輸出引腳，隨著功率模塊溫度的改變輸出不同的模擬信號(hào)。通過設(shè)置相應(yīng)的信號(hào)采集和轉(zhuǎn)換電路，將此模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成高或低電平信號(hào)，再傳送給主控芯片，主控芯片檢測(cè)到有效信號(hào)后，判斷是否停機(jī)保護(hù)。

目前，市場(chǎng)上有些廠家的功率模塊輸出的溫度檢測(cè)模擬信號(hào)隨著溫度的升高而線性增加，而有些廠家的功率模塊輸出的溫度檢測(cè)模擬信號(hào)隨著溫度的升高而線性減小。如果要匹配同一個(gè)型號(hào)的主控芯片(即故障使能電平不可改變)，則這兩種功率模塊的溫度檢測(cè)信號(hào)轉(zhuǎn)換電路就不能通用，因此需要分別設(shè)計(jì)一種信號(hào)轉(zhuǎn)換電路，比較繁瑣，不利于功率模塊與主控芯片的快速匹配，效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種信號(hào)轉(zhuǎn)換電路，能夠?qū)崿F(xiàn)功率模塊與主控芯片的快速匹配，從而能夠有效提高工作效率。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種信號(hào)轉(zhuǎn)換電路，包括輸出端FIB，所述輸出端FIB與主控芯片的故障檢測(cè)引腳相連接，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換電路還包括：

雙向開關(guān)k1，單向開關(guān)k2，R1，R2，R3，R4，PNP型開關(guān)管Q1，NPN型開關(guān)管Q2和第一給定電源VREG；

所述雙向開關(guān)k1的動(dòng)端a與模擬電壓信號(hào)輸入端VTS相連接；所述R1的一端與所述雙向開關(guān)k1的第一不動(dòng)端b相連接，另一端與所述第一給定電源VREG相連接；所述PNP型開關(guān)管Q1的基極與所述雙向開關(guān)k1的第一不動(dòng)端b相連接，集電極與所述單向開關(guān)k2的第一端相連接，發(fā)射極與所述第一給定電源VREG相連接；所述R2的一端與所述雙向開關(guān)k1的第二不動(dòng)端c相連接，另一端與所述單向開關(guān)k2的第二端相連接；所述R3的一端與所述單向開關(guān)k2的第二端相連接，另一端與所述NPN型開關(guān)管Q2的基極相連接；所述R4的一端與所述NPN型開關(guān)管Q2的基極相連接，另一端接地；所述NPN型開關(guān)管Q2的集電極與所述輸出端FIB相連接，發(fā)射極接地。

優(yōu)選的，還包括：

R5和第二給定電源POWER；

所述R5一端與所述NPN型開關(guān)管Q2的集電極相連接，另一端與所述第二給定電源POWER相連接。

優(yōu)選的，還包括：

與所述R4并聯(lián)的濾波電容C1。

一種控制電路，包括：

上述任一項(xiàng)所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換電路，功率模塊，以及主控芯片；

所述功率模塊的輸出端與所述模擬電壓信號(hào)輸入端VTS相連接，所述主控芯片與所述輸出端FIB相連接。

一種直流無刷電機(jī)，包括：

直流無刷電機(jī)本體，以及與所述直流無刷電機(jī)本體相連接的上述任一項(xiàng)所述的控制電路。

經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供了一種信號(hào)轉(zhuǎn)換電路、控制電路和直流無刷電機(jī)。本發(fā)明提供的信號(hào)轉(zhuǎn)換電路，當(dāng)主控芯片的故障檢測(cè)引腳內(nèi)置了上拉電源，且低電平有效，功率模塊的輸出溫度模擬電壓信號(hào)隨著模塊溫度的升高而線性增大時(shí)，將開關(guān)K1的a端與c端相連，同時(shí)將K2斷開，此時(shí)R2、R3、R4、和Q2組成轉(zhuǎn)換電路，通過R2、R3和R4電阻的選擇來設(shè)置過溫保護(hù)點(diǎn)，隨著電機(jī)的運(yùn)行，功率模塊溫度逐漸升高，當(dāng)溫度到達(dá)設(shè)置的保護(hù)值時(shí)(即VTS足夠大時(shí)通過R2、R3和R4的分壓后，電壓達(dá)到Q2的導(dǎo)通電壓值)，Q2導(dǎo)通，此時(shí)FIB通過Q2接地，輸出低電平信號(hào)；當(dāng)主控芯片的故障檢測(cè)引腳內(nèi)置了上拉電源，且低電平有效，功率模塊的輸出溫度模擬電壓信號(hào)隨著模塊溫度的升高而線性減小時(shí)，將開關(guān)K1的a端與b端相連，同時(shí)將K2閉合，則R1、R3、R4、Q1、Q2組成轉(zhuǎn)換電路，通過R1電阻的選擇來設(shè)置過溫保護(hù)點(diǎn)，隨著電機(jī)的運(yùn)行，功率模塊溫度逐漸升高，VTS線性減小，當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)置的保護(hù)值(即VTS足夠小)時(shí)，使得Q1導(dǎo)通，VREG通過R3和R4的分壓后使得Q2導(dǎo)通，F(xiàn)IB通過Q2接地，輸出低電平信號(hào)；當(dāng)主控芯片的故障檢測(cè)引腳內(nèi)置了上拉電源，且高電平有效，功率模塊的輸出溫度模擬電壓信號(hào)隨著模塊溫度的升高而線性增大時(shí)，將開關(guān)K1的a端與b端相連，同時(shí)將K2閉合，則R1、R3、R4、Q1、Q2組成轉(zhuǎn)換電路，通過R1電阻的選擇來設(shè)置過溫保護(hù)點(diǎn)，隨著電機(jī)的運(yùn)行，模塊溫度逐漸升高，VTS線性增大，當(dāng)VTS足夠大時(shí)，加在R1兩端的電壓值不足以使Q1導(dǎo)通，此時(shí)Q1、Q2均關(guān)斷，F(xiàn)IB通過內(nèi)置上拉電源接高電平信號(hào)；當(dāng)主控芯片的故障檢測(cè)引腳內(nèi)置了上拉電源，且高電平有效，當(dāng)功率模塊的輸出溫度模擬電壓信號(hào)隨著溫度的升高而線性減小時(shí)，將開關(guān)K1的a端與c端相連，同時(shí)將K2斷開，此時(shí)R2、R3、R4和Q2組成轉(zhuǎn)換電路，通過R2、R3和R4電阻的選擇來設(shè)置過溫保護(hù)點(diǎn)，隨著電機(jī)的運(yùn)行，模塊溫度逐漸升高，VTS線性減小，當(dāng)VTS足夠小時(shí)，加在R4兩端的分壓不足以使Q2導(dǎo)通，此時(shí)Q2關(guān)斷，F(xiàn)IB通過內(nèi)置上拉電源接高電平信號(hào)。綜上所述，本發(fā)明提供的信號(hào)轉(zhuǎn)換電路，可以通過通路中元件的有效變更，對(duì)同一大小的電壓模擬信號(hào)(即功率模塊輸出的溫度檢測(cè)模擬信號(hào))，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求，既可以轉(zhuǎn)換成高電平信號(hào)，又可以轉(zhuǎn)換成低電平信號(hào)，而對(duì)不同大小的電壓模擬信號(hào)，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求，也均能轉(zhuǎn)換為高電平信號(hào)或低電平信號(hào)。因此，本發(fā)明提供的技術(shù)方案，能夠?qū)崿F(xiàn)功率模塊與主控芯片的快速匹配，從而能夠有效提高工作效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種信號(hào)轉(zhuǎn)換電路的結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的另外一種信號(hào)轉(zhuǎn)換電路的結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)現(xiàn)有技術(shù)和本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

實(shí)施例

本實(shí)施例應(yīng)用于主控芯片的故障檢測(cè)引腳內(nèi)部接電源信號(hào)，即所述故障檢測(cè)引腳內(nèi)置上拉電源的場(chǎng)景。

請(qǐng)參閱圖1，圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種信號(hào)轉(zhuǎn)換電路的結(jié)構(gòu)圖。如圖1所示，該信號(hào)轉(zhuǎn)換電路，包括：

包括輸出端FIB，所述輸出端FIB與主控芯片的故障檢測(cè)引腳相連接；

所述信號(hào)轉(zhuǎn)換電路還包括：

雙向開關(guān)k1，單向開關(guān)k2，R1，R2，R3，R4，PNP型開關(guān)管Q1，NPN型開關(guān)管Q2和第一給定電源VREG；

所述雙向開關(guān)k1的動(dòng)端a與模擬電壓信號(hào)輸入端VTS相連接；

所述R1的一端與所述雙向開關(guān)k1的第一不動(dòng)端b相連接，另一端與所述第一給定電源VREG相連接；

所述PNP型開關(guān)管Q1的基極與所述雙向開關(guān)k1的第一不動(dòng)端b相連接，集電極與所述單向開關(guān)k2的第一端相連接，發(fā)射極與所述第一給定電源VREG相連接；

所述R2的一端與所述雙向開關(guān)k1的第二不動(dòng)端c相連接，另一端與所述單向開關(guān)k2的第二端相連接；

所述R3的一端與所述單向開關(guān)k2的第二端相連接，另一端與所述NPN型開關(guān)管Q2的基極相連接；

所述R4的一端與所述NPN型開關(guān)管Q2的基極相連接，另一端接地；

所述NPN型開關(guān)管Q2的集電極與所述輸出端FIB相連接，發(fā)射極接地。

本發(fā)明提供的信號(hào)轉(zhuǎn)換電路，當(dāng)主控芯片的故障檢測(cè)引腳內(nèi)置了上拉電源，且低電平有效(即當(dāng)主控芯片的故障檢測(cè)引腳檢測(cè)到低電平信號(hào)時(shí)，芯片關(guān)斷PWM信號(hào)的輸出，電機(jī)停機(jī))，當(dāng)功率模塊的輸出溫度模擬電壓信號(hào)隨著模塊溫度的升高而線性增大時(shí)，將開關(guān)K1的a端與c端相連，同時(shí)將K2斷開，此時(shí)R2、R3、R4、和Q2組成轉(zhuǎn)換電路，通過R2、R3和R4電阻的選擇來設(shè)置過溫保護(hù)點(diǎn)，隨著電機(jī)的運(yùn)行，功率模塊溫度逐漸升高，當(dāng)溫度到達(dá)設(shè)置的保護(hù)值時(shí)(即VTS足夠大時(shí)通過R2、R3和R4的分壓后，電壓達(dá)到Q2的導(dǎo)通電壓值)，Q2導(dǎo)通，此時(shí)所述輸出端FIB通過Q2接地，輸出低電平信號(hào)，電機(jī)停機(jī)；

當(dāng)主控芯片的故障檢測(cè)引腳內(nèi)置了上拉電源，且低電平有效，當(dāng)功率模塊的輸出溫度模擬電壓信號(hào)隨著模塊溫度的升高而線性減小時(shí)，將開關(guān)K1的a端與b端相連，同時(shí)將K2閉合，則R1、R3、R4、Q1、Q2組成轉(zhuǎn)換電路，通過R1電阻的選擇來設(shè)置過溫保護(hù)點(diǎn)，隨著電機(jī)的運(yùn)行，功率模塊溫度逐漸升高，VTS線性減小，當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)置的保護(hù)值(即VTS足夠小)時(shí)，使得Q1導(dǎo)通，VREG通過R3和R4的分壓后使得Q2導(dǎo)通，所述輸出端FIB通過Q2接地，輸出低電平信號(hào)，電機(jī)停機(jī)；

當(dāng)主控芯片的故障檢測(cè)引腳內(nèi)置了上拉電源，且高電平有效(即當(dāng)主控芯片的故障檢測(cè)引腳檢測(cè)到高電平信號(hào)時(shí)，芯片關(guān)斷PWM信號(hào)的輸出，電機(jī)停機(jī))，當(dāng)功率模塊的輸出溫度模擬電壓信號(hào)隨著模塊溫度的升高而線性增大時(shí)，將開關(guān)K1的a端與b端相連，同時(shí)將K2閉合，則R1、R3、R4、Q1、Q2組成轉(zhuǎn)換電路，通過R1電阻的選擇來設(shè)置過溫保護(hù)點(diǎn)，隨著電機(jī)的運(yùn)行，模塊溫度逐漸升高，VTS線性增大，當(dāng)VTS足夠大時(shí)，加在R1兩端的電壓值不足以使Q1導(dǎo)通，此時(shí)Q1、Q2均關(guān)斷，所述輸出端FIB通過內(nèi)置上拉電源接高電平信號(hào)，電機(jī)停機(jī)；

當(dāng)主控芯片的故障檢測(cè)引腳內(nèi)置了上拉電源，且高電平有效，當(dāng)功率模塊的輸出溫度模擬電壓信號(hào)隨著溫度的升高而線性減小時(shí)，將開關(guān)K1的a端與c端相連，同時(shí)將K2斷開，此時(shí)R2、R3、R4和Q2組成轉(zhuǎn)換電路，通過R2、R3和R4電阻的選擇來設(shè)置過溫保護(hù)點(diǎn)，隨著電機(jī)的運(yùn)行，模塊溫度逐漸升高，VTS線性減小，當(dāng)VTS足夠小時(shí)，加在R4兩端的分壓不足以使Q2導(dǎo)通，此時(shí)Q2關(guān)斷，所述輸出端FIB通過內(nèi)置上拉電源接高電平信號(hào)，電機(jī)停機(jī)；

綜上所述，本發(fā)明提供的信號(hào)轉(zhuǎn)換電路，可以通過通路中元件的有效變更，對(duì)同一大小的電壓模擬信號(hào)(即功率模塊輸出的溫度檢測(cè)模擬信號(hào))，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求，既可以轉(zhuǎn)換成高電平信號(hào)，又可以轉(zhuǎn)換成低電平信號(hào)，而對(duì)不同大小的電壓模擬信號(hào)，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求，也均能轉(zhuǎn)換為高電平信號(hào)或低電平信號(hào)。因此，本發(fā)明提供的技術(shù)方案，能夠?qū)崿F(xiàn)功率模塊與主控芯片的快速匹配，從而能夠有效提高工作效率。

需要說明的是，當(dāng)主控芯片的故障檢測(cè)引腳內(nèi)部沒有接電源信號(hào)時(shí)，需要在外圍電路中添加部分元件，請(qǐng)參見本發(fā)明提供的另外一個(gè)實(shí)施例。

請(qǐng)參閱圖2，圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的另外一種信號(hào)轉(zhuǎn)換電路的結(jié)構(gòu)圖。如圖2所示，該信號(hào)轉(zhuǎn)換電路，包括：

包括輸出端FIB，所述輸出端FIB與主控芯片的故障檢測(cè)引腳相連接；

所述信號(hào)轉(zhuǎn)換電路還包括：雙向開關(guān)k1，單向開關(guān)k2，R1，R2，R3，R4，R5，PNP型開關(guān)管Q1，NPN型開關(guān)管Q2，第一給定電源VREG和第二給定電源POWER；

具體的，所述PNP型開關(guān)管Q1的基極為低電平時(shí)(所述PNP型開關(guān)管Q1)導(dǎo)通，高電平時(shí)截止；所述NPN型開關(guān)管Q2的基極為高電平時(shí)導(dǎo)通，低電平時(shí)截止。

所述雙向開關(guān)k1的動(dòng)端a與模擬電壓信號(hào)輸入端VTS相連接；

所述R1的一端與所述雙向開關(guān)k1的第一不動(dòng)端b相連接，另一端與所述第一給定電源VREG相連接；

所述PNP型開關(guān)管Q1的基極與所述雙向開關(guān)k1的第一不動(dòng)端b相連接，集電極與所述單向開關(guān)k2的第一端相連接，發(fā)射極與所述第一給定電源VREG相連接；

所述R2的一端與所述雙向開關(guān)k1的第二不動(dòng)端c相連接，另一端與所述單向開關(guān)k2的第二端相連接；

所述R3的一端與所述單向開關(guān)k2的第二端相連接，另一端與所述NPN型開關(guān)管Q2的基極相連接；

所述R4的一端與所述NPN型開關(guān)管Q2的基極相連接，另一端接地；

所述R5一端與所述NPN型開關(guān)管Q2的集電極相連接，另一端與所述第二給定電源POWER相連接；

所述NPN型開關(guān)管Q2的集電極與所述輸出端FIB相連接，發(fā)射極接地。

本發(fā)明提供的信號(hào)轉(zhuǎn)換電路，當(dāng)VTS的電壓值較高(即功率模塊輸出的溫度檢測(cè)模擬信號(hào)隨著溫度的升高而線性增加)，要求輸出低電平信號(hào)時(shí)(也就是說低電平有效，即主控芯片的故障檢測(cè)引腳檢測(cè)到低電平信號(hào)時(shí)，主控芯片關(guān)斷PWM信號(hào)的輸出，電機(jī)停機(jī))，將開關(guān)K1的a端與c端相連，同時(shí)將K2斷開，此時(shí)R2、R3、R4、Q2、R5和POWER組成轉(zhuǎn)換電路，VTS足夠大時(shí)，經(jīng)過R2、R3和R4分壓后，使得Q2導(dǎo)通(基極為高電平，故導(dǎo)通)，則所述輸出端FIB通過Q2接地，此時(shí)便可輸出低電平信號(hào)給主控芯片的故障檢測(cè)引腳；

當(dāng)VTS的電壓值較高，要求輸出高電平信號(hào)時(shí)(也就是說高電平有效，即主控芯片的故障檢測(cè)引腳檢測(cè)到高電平信號(hào)時(shí)，主控芯片關(guān)斷PWM信號(hào)的輸出，電機(jī)停機(jī))，將開關(guān)K1的a端與b端相連，同時(shí)將K2閉合，則R1、R3、R4、Q1、Q2、R5和POWER組成轉(zhuǎn)換電路，VTS足夠大時(shí)，Q1(基極為高電平，截止)與Q2(基極為低電平，截止)均關(guān)斷，所述輸出端FIB通過R5接POWER，此時(shí)便可輸出高電平信號(hào)給主控芯片的故障檢測(cè)引腳；

當(dāng)VTS的電壓值較低(即功率模塊輸出的溫度檢測(cè)模擬信號(hào)隨著溫度的升高而線性減小)，要求輸出低電平信號(hào)時(shí)，將開關(guān)K1的a端與b端相連，同時(shí)將K2閉合，則R1、R3、R4、Q1、Q2、R5和POWER組成轉(zhuǎn)換電路，VTS足夠低時(shí)，Q1導(dǎo)通(基極為低電平，故導(dǎo)通)，VREG通過R3和R4分壓后，使得Q2導(dǎo)通(基極為高電平，故導(dǎo)通)，所述輸出端FIB通過Q2接地，此時(shí)便可輸出低電平信號(hào)給主控芯片的故障檢測(cè)引腳；

當(dāng)VTS的電壓值較低，要求輸出高電平信號(hào)時(shí)，將開關(guān)K1的a端與c端相連，同時(shí)將K2斷開，此時(shí)R2、R3、R4、Q2、R5和POWER組成轉(zhuǎn)換電路，VTS足夠低時(shí)，經(jīng)過R2、R3和R4分壓后，不能使Q2導(dǎo)通(基極為低電平，故截止)，所述輸出端FIB通過R5接POWER，此時(shí)便可輸出高電平信號(hào)給主控芯片的故障檢測(cè)引腳。

綜上所述，本發(fā)明提供的信號(hào)轉(zhuǎn)換電路，可以通過通路中元件的有效變更，對(duì)同一大小的電壓模擬信號(hào)(即功率模塊輸出的溫度檢測(cè)模擬信號(hào))，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求，既可以轉(zhuǎn)換成高電平信號(hào)，又可以轉(zhuǎn)換成低電平信號(hào)，而對(duì)不同大小的電壓模擬信號(hào)，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求，也均能轉(zhuǎn)換為高電平信號(hào)或低電平信號(hào)。因此，本發(fā)明提供的技術(shù)方案，能夠?qū)崿F(xiàn)功率模塊與主控芯片的快速匹配，從而能夠有效提高工作效率。

可選的，本發(fā)明任一實(shí)施例提供的信號(hào)轉(zhuǎn)換電路，還包括：

與所述R4并聯(lián)的濾波電容C1。

為了更加全面的闡述本發(fā)明提供的技術(shù)方案，本發(fā)明還公開一種控制電路。

本發(fā)明實(shí)施例提供的控制電路，包括：

上述任一實(shí)施例提供的信號(hào)轉(zhuǎn)換電路，功率模塊，以及主控芯片；

所述功率模塊的輸出端與所述模擬電壓信號(hào)輸入端VTS相連接，所述主控芯片與所述輸出端FIB相連接。

為了更加全面的闡述本發(fā)明提供的技術(shù)方案，本發(fā)明還公開一種直流無刷電機(jī)。

本發(fā)明實(shí)施例提供的直流無刷電機(jī)，包括：

直流無刷電機(jī)本體，以及與所述直流無刷電機(jī)本體相連接的本發(fā)明實(shí)施例公開的所述控制電路。

最后，還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。

對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。