本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，具體而言，涉及一種單板過溫處理方法及裝置。

背景技術(shù)：

在通信領(lǐng)域不斷快速發(fā)展的背景下，承載通信能力的大型通信設(shè)備也隨之更新?lián)Q代。通信能力越大，對(duì)通信設(shè)備的硬件要求就越高，同時(shí)，設(shè)備中單板產(chǎn)生的熱量就越多。因此，如何有效地散熱就成了通信設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定的關(guān)鍵因素之一。

在一般的大型通信設(shè)備系統(tǒng)中，為了更好地解決對(duì)設(shè)備單板的散熱問題，基本上都會(huì)采用風(fēng)扇制冷的技術(shù)。但是，當(dāng)設(shè)備上的風(fēng)扇發(fā)生故障，或者散熱的進(jìn)風(fēng)和出風(fēng)口有異物阻擋時(shí)，風(fēng)扇就無法有效地帶走單板產(chǎn)生的熱量，從而會(huì)增加單板上的芯片由于溫度過高而被燒毀的風(fēng)險(xiǎn)。

針對(duì)以上問題，目前所使用的單板溫度保護(hù)的方法是：

(1)主控板周期檢測(cè)主控板溫度、各外圍單板溫度和各單板上的現(xiàn)場可編程門陣列(Field－Programmable Gate Array，簡稱為FPGA)結(jié)溫。

(2)當(dāng)所述主控板溫度超過預(yù)設(shè)下電溫度時(shí)，主控板控制所有單板下電。

(3)當(dāng)一個(gè)單板的溫度或者單板上的FPGA結(jié)溫超過預(yù)設(shè)下電溫度時(shí)，主控板控制該單板下電。

(4)在滿足下電時(shí)長的條件下，將單板重新上電。

以上單板溫度保護(hù)的方法主要存在以下缺陷：

只能檢測(cè)單板上固定芯片的溫度，而對(duì)于大型的通信單板來說，會(huì)存在多個(gè)測(cè)溫點(diǎn)，每個(gè)測(cè)溫點(diǎn)都會(huì)有相應(yīng)的溫度越限門限值。采用相關(guān)技術(shù)中的方案會(huì)有可能導(dǎo)致其他芯片燒毀。溫度保護(hù)的動(dòng)作類型只是單純地將單板下電。

針對(duì)相關(guān)技術(shù)中存在的只能檢測(cè)單板上固定芯片的溫度導(dǎo)致其他芯片有燒毀的可能的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種單板過溫處理方法及裝置，以至少解決相關(guān)技術(shù)中存在的只能檢測(cè)單板上固定芯片的溫度導(dǎo)致其他芯片有燒毀的可能的問題。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種單板過溫處理方法，包括：獲取單板上的溫度檢測(cè)點(diǎn)檢測(cè)到的溫度，其中，所述單板上設(shè)置有兩個(gè)以上溫度檢測(cè)點(diǎn)；判斷所述單板是否存在第一溫度檢測(cè)點(diǎn)，其中，所述第一溫度檢測(cè)點(diǎn)檢測(cè)到的溫度超過所述第一溫度檢測(cè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的下電閾值溫度；在判斷結(jié)果為是的情況下，按照與所述單板對(duì)應(yīng)的過溫保護(hù)動(dòng)作對(duì)所述單板進(jìn)行處理，其中，所述過溫保護(hù)動(dòng)作包括：單板復(fù)位和/或單板下電。

可選地，當(dāng)采用單板下電的方式對(duì)所述單板進(jìn)行處理后，還包括：判斷所述單板上的溫度檢測(cè)點(diǎn)檢測(cè)到的溫度是否均小于與所述溫度監(jiān)測(cè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的上電閾值溫度；在判斷結(jié)果為是的情況下，控制所述單板上電。

可選地，當(dāng)采用單板復(fù)位的方式對(duì)所述單板進(jìn)行處理后，還包括：判斷預(yù)定時(shí)間內(nèi)，所述單板復(fù)位的次數(shù)是否超過預(yù)定閾值；在判斷結(jié)果為是的情況下，控制所述單板下電。

可選地，在控制所述單板下電之后，還包括：將所述單板標(biāo)記為不可再上電單板。

可選地，在判斷所述單板是否存在第一溫度檢測(cè)點(diǎn)之后，還包括：當(dāng)判斷結(jié)果為是的情況下，提高用于對(duì)所述單板進(jìn)行散熱的散熱設(shè)備的工作效率。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種單板過溫處理裝置，包括：獲取模塊，用于獲取單板上的溫度檢測(cè)點(diǎn)檢測(cè)到的溫度，其中，所述單板上設(shè)置有兩個(gè)以上溫度檢測(cè)點(diǎn)；第一判斷模塊，用于判斷所述單板是否存在第一溫度檢測(cè)點(diǎn)，其中，所述第一溫度檢測(cè)點(diǎn)檢測(cè)到的溫度超過所述第一溫度檢測(cè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的下電閾值溫度；處理模塊，用于在所述第一判斷模塊的判斷結(jié)果為是的情況下，按照與所述單板對(duì)應(yīng)的過溫保護(hù)動(dòng)作對(duì)所述單板進(jìn)行處理，其中，所述過溫保護(hù)動(dòng)作包括：單板復(fù)位和/或單板下電。

可選地，所述裝置還包括：第二判斷模塊，用于判斷所述單板上的溫度檢測(cè)點(diǎn)檢測(cè)到的溫度是否均小于與所述溫度監(jiān)測(cè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的上電閾值溫度；第一控制模塊，用于在所述第二判斷模塊的判斷結(jié)果為是的情況下，控制所述單板上電。

可選地，所述裝置還包括：第三判斷模塊，用于判斷預(yù)定時(shí)間內(nèi)，所述單板復(fù)位的次數(shù)是否超過預(yù)定閾值；第二控制模塊，用于在所述第三判斷模塊的判斷結(jié)果為是的情況下，控制所述單板下電。

可選地，所述裝置還包括：標(biāo)記模塊，用于將所述單板標(biāo)記為不可再上電單板。

可選地，所述裝置還包括：提高模塊，用于在所述第一判斷模塊的判斷結(jié)果為是的情況下，提高用于對(duì)所述單板進(jìn)行散熱的散熱設(shè)備的工作效率。

通過本發(fā)明，采用獲取單板上的溫度檢測(cè)點(diǎn)檢測(cè)到的溫度，其中，所述單板上設(shè)置有兩個(gè)以上溫度檢測(cè)點(diǎn)；判斷所述單板是否存在第一溫度檢測(cè)點(diǎn)，其中，所述第一溫度檢測(cè)點(diǎn)檢測(cè)到的溫度超過所述第一溫度檢測(cè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的下電閾值溫度；在判斷結(jié)果為是的情況下，按照與所述單板對(duì)應(yīng)的過溫保護(hù)動(dòng)作對(duì)所述單板進(jìn)行處理，其中，所述過溫保護(hù)動(dòng)作包括：單板復(fù)位和/或單板下電，解決了相關(guān)技術(shù)中存在的只能檢測(cè)單板上固定 芯片的溫度導(dǎo)致其他芯片有燒毀的可能的問題，進(jìn)而達(dá)到了檢測(cè)單板上多個(gè)芯片，避免出現(xiàn)芯片燒毀的問題效果。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的單板過溫處理方法的流程圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的單板過溫處理裝置的結(jié)構(gòu)框圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的單板過溫處理裝置的優(yōu)選結(jié)構(gòu)框圖一；

圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的單板過溫處理裝置的優(yōu)選結(jié)構(gòu)框圖二；

圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的單板過溫處理裝置的優(yōu)選結(jié)構(gòu)框圖三；

圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的單板過溫處理裝置的優(yōu)選結(jié)構(gòu)框圖四；

圖7是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的機(jī)框單板過溫保護(hù)的方法流程圖。

具體實(shí)施方式

下文中將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本發(fā)明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

需要說明的是，本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“第一”、“第二”等是用于區(qū)別類似的對(duì)象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。

在本實(shí)施例中提供了一種單板過溫處理方法，圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的單板過溫處理方法的流程圖，如圖1所示，該流程包括如下步驟：

步驟S102，獲取單板上的溫度檢測(cè)點(diǎn)檢測(cè)到的溫度，其中，該單板上設(shè)置有兩個(gè)以上溫度檢測(cè)點(diǎn)；

步驟S104，判斷單板是否存在第一溫度檢測(cè)點(diǎn)，其中，該第一溫度檢測(cè)點(diǎn)檢測(cè)到的溫度超過第一溫度檢測(cè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的下電閾值溫度；

步驟S106，在判斷結(jié)果為是的情況下，按照與單板對(duì)應(yīng)的過溫保護(hù)動(dòng)作對(duì)單板進(jìn)行處理，其中，該過溫保護(hù)動(dòng)作包括：單板復(fù)位和/或單板下電。

其中，上述的溫度檢測(cè)點(diǎn)可以分別設(shè)置在單板的不同芯片上，當(dāng)單板上存在多個(gè)芯片時(shí)，可以分別在每個(gè)芯片上均設(shè)置溫度檢測(cè)點(diǎn)，從而可以時(shí)刻監(jiān)視各個(gè)芯片的溫度。通過上述步驟，當(dāng)單板上的任意一個(gè)溫度檢測(cè)點(diǎn)檢測(cè)到超過對(duì)應(yīng)溫度檢測(cè)點(diǎn)的溫度后， 便會(huì)對(duì)該單板執(zhí)行與該單板對(duì)應(yīng)的過溫保護(hù)動(dòng)作。其中，每個(gè)單板對(duì)應(yīng)的過溫保護(hù)動(dòng)作都可以是根據(jù)該單板的性能確定的，如果單板不再負(fù)載流量后，溫度會(huì)很快降低到正常范圍的話，可以將單板做一次復(fù)位操作，也就可以達(dá)到溫度保護(hù)的目的。相對(duì)于相關(guān)技術(shù)中存在的只能執(zhí)行單板下電的操作，能夠有效的降低耗費(fèi)的時(shí)間，同時(shí)也會(huì)在一定程度上提高通信系統(tǒng)的性能。通過上述步驟，可以有效解決相關(guān)技術(shù)中存在的只能檢測(cè)單板上固定芯片的溫度導(dǎo)致其他芯片有燒毀的可能的問題，進(jìn)而達(dá)到了檢測(cè)單板上多個(gè)芯片，避免出現(xiàn)芯片燒毀的問題效果。

在一個(gè)可選的實(shí)施例中，當(dāng)采用單板下電的方式對(duì)單板進(jìn)行處理后，還包括：判斷該單板上的溫度檢測(cè)點(diǎn)檢測(cè)到的溫度是否均小于與溫度監(jiān)測(cè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的上電閾值溫度；在判斷結(jié)果為是的情況下，控制該單板上電。在該實(shí)施例中，在判斷單板是否可以重新上電時(shí)，是根據(jù)單板的溫度確定的。而相關(guān)技術(shù)中在判斷單板是否可以重新上電時(shí)，是根據(jù)單板下電的時(shí)間確定的，即，單板下電超過一定的時(shí)間就允許單板重新上電，但是采用相關(guān)技術(shù)中的該種方法，會(huì)導(dǎo)致下電的單板在超過一定的時(shí)間后，溫度仍然很高，在該種情況下，允許單板上電的話會(huì)導(dǎo)致單板上的芯片燒毀的問題。由此可知，時(shí)長作為單板再次上電的判斷條件不合理。不同單板的溫度在下電后恢復(fù)到正常情況的時(shí)間是不同的，不能以時(shí)間來判斷單板是否可以上電。而本實(shí)施例可以很好的解決這個(gè)問題，根據(jù)單板的問題來控制單板上電可以有效的保證單板溫度足夠低，單板上的芯片不會(huì)燒毀的。

在一個(gè)可選的實(shí)施例中，當(dāng)采用單板復(fù)位的方式對(duì)單板進(jìn)行處理后，還包括：判斷預(yù)定時(shí)間內(nèi)，該單板復(fù)位的次數(shù)是否超過預(yù)定閾值；在判斷結(jié)果為是的情況下，控制單板下電。也就是說，若單板短時(shí)間內(nèi)連續(xù)被復(fù)位的次數(shù)過多，說明該單板或者該單板上的一些芯片有老化或者出現(xiàn)了其他的故障，為了避免出現(xiàn)更大的問題，應(yīng)該停止使用該單板，采用本實(shí)施例中的方案可以有效避免故障單板繼續(xù)工作的問題。從而保證了系統(tǒng)的安全。

在一個(gè)可選的實(shí)施例中，當(dāng)在預(yù)定時(shí)間內(nèi)，單板復(fù)位的次數(shù)是否超過預(yù)定閾值之后會(huì)控制該單板下電，為了保證系統(tǒng)的安全性，可以停止使用該單板，因此，在控制單板下電之后，還可以將該單板標(biāo)記為不可再上電單板。

在一個(gè)可選的實(shí)施例中，在判斷單板是否存在第一溫度檢測(cè)點(diǎn)之后，還包括：當(dāng)判斷結(jié)果為是的情況下，提高用于對(duì)單板進(jìn)行散熱的散熱設(shè)備的工作效率。其中，常見的散熱設(shè)備是風(fēng)扇，當(dāng)單板的溫度偏高后，可以加快對(duì)該單板的降溫，即，可以提高風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。

通過以上的實(shí)施方式的描述，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到根據(jù)上述實(shí)施例的方法可借助軟件加必需的通用硬件平臺(tái)的方式來實(shí)現(xiàn)，當(dāng)然也可以通過硬件，但很多情況下前者是更佳的實(shí)施方式?；谶@樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲(chǔ)在一個(gè) 存儲(chǔ)介質(zhì)(如ROM/RAM、磁碟、光盤)中，包括若干指令用以使得一臺(tái)終端設(shè)備(可以是手機(jī)，計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例所述的方法。

在本實(shí)施例中還提供了一種單板過溫處理裝置，該裝置用于實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例及優(yōu)選實(shí)施方式，已經(jīng)進(jìn)行過說明的不再贅述。如以下所使用的，術(shù)語“模塊”可以實(shí)現(xiàn)預(yù)定功能的軟件和/或硬件的組合。盡管以下實(shí)施例所描述的裝置較佳地以軟件來實(shí)現(xiàn)，但是硬件，或者軟件和硬件的組合的實(shí)現(xiàn)也是可能并被構(gòu)想的。

圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的單板過溫處理裝置的結(jié)構(gòu)框圖，如圖2所示，該裝置包括獲取模塊22、第一判斷模塊24和處理模塊26，下面對(duì)該裝置進(jìn)行說明。

獲取模塊22，用于獲取單板上的溫度檢測(cè)點(diǎn)檢測(cè)到的溫度，其中，該單板上設(shè)置有兩個(gè)以上溫度檢測(cè)點(diǎn)；第一判斷模塊24，連接至上述獲取模塊22，用于判斷單板是否存在第一溫度檢測(cè)點(diǎn)，其中，該第一溫度檢測(cè)點(diǎn)檢測(cè)到的溫度超過第一溫度檢測(cè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的下電閾值溫度；處理模塊26，連接至上述第一判斷模塊24，用于在第一判斷模塊24的判斷結(jié)果為是的情況下，按照與單板對(duì)應(yīng)的過溫保護(hù)動(dòng)作對(duì)單板進(jìn)行處理，其中，該過溫保護(hù)動(dòng)作包括：單板復(fù)位和/或單板下電。

圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的單板過溫處理裝置的優(yōu)選結(jié)構(gòu)框圖一，如圖3所示，該裝置除包括圖2所示的所有模塊外，還包括第二判斷模塊32和第一控制模塊34，下面對(duì)該裝置進(jìn)行說明。

第二判斷模塊32，連接至上述處理模塊26，用于在對(duì)單板進(jìn)行單板下電處理后，判斷單板上的溫度檢測(cè)點(diǎn)檢測(cè)到的溫度是否均小于與溫度監(jiān)測(cè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的上電閾值溫度；第一控制模塊34，連接至上述第二判斷模塊32，用于在第二判斷模塊32的判斷結(jié)果為是的情況下，控制單板上電。

圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的單板過溫處理裝置的優(yōu)選結(jié)構(gòu)框圖二，如圖4所示，該裝置除包括圖2所示的所有模塊外，還包括第三判斷模塊42和第二控制模塊44，下面對(duì)該裝置進(jìn)行說明。

第三判斷模塊42，連接至上述處理模塊26，用于在對(duì)單板進(jìn)行單板復(fù)位處理后，判斷預(yù)定時(shí)間內(nèi)，該單板復(fù)位的次數(shù)是否超過預(yù)定閾值；第二控制模塊44，連接至上述第三判斷模塊42，用于在第三判斷模塊42的判斷結(jié)果為是的情況下，控制單板下電。

圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的單板過溫處理裝置的優(yōu)選結(jié)構(gòu)框圖三，如圖5所示，該裝置除包括圖4所示的所有模塊外，還包括標(biāo)記模塊52，下面對(duì)該裝置進(jìn)行說明。

標(biāo)記模塊52，連接至上述第二控制模塊44，用于將單板標(biāo)記為不可再上電單板。

圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的單板過溫處理裝置的優(yōu)選結(jié)構(gòu)框圖四，如圖6所示，該裝置除包括圖2所示的所有模塊外，還包括提高模塊62，下面對(duì)該裝置進(jìn)行說明。

提高模塊62，連接至上述第一判斷模塊24，用于在第一判斷模塊24的判斷結(jié)果為是的情況下，提高用于對(duì)單板進(jìn)行散熱的散熱設(shè)備的工作效率。

下面對(duì)機(jī)框單板過溫保護(hù)進(jìn)行說明。

本發(fā)明實(shí)施例中還提供一種機(jī)框單板過溫保護(hù)的裝置、方法，其根據(jù)配置的性能參數(shù)和命令配置模式來控制單板實(shí)現(xiàn)不同類型的溫度保護(hù)動(dòng)作，以解決相關(guān)技術(shù)中存在的由于散熱系統(tǒng)失效導(dǎo)致的單板溫度過高的問題，既可以方便地使用單板過溫保護(hù)功能，又可以增加單板溫度保護(hù)的準(zhǔn)確性，保護(hù)單板芯片不被燒毀，延長單板使用壽命。

為了解決上述問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種機(jī)框單板過溫保護(hù)的裝置、方法，其實(shí)現(xiàn)方案是：

單板過溫保護(hù)閾值信息保存在性能參數(shù)文件中，當(dāng)然，保存在性能參數(shù)文件中僅是一種示例，也可以利用其他的方式保存單板過溫保護(hù)閾值信息。下面以保存在性能參數(shù)文件進(jìn)行說明。

系統(tǒng)命令行配置界面可以配置單板過溫保護(hù)的保護(hù)動(dòng)作類型。

主控單板定時(shí)循環(huán)查詢外圍單板溫度。

當(dāng)外圍單板溫度超過單板過溫保護(hù)閾值(對(duì)應(yīng)于上述的下電閾值溫度)時(shí)，主控單板將按照過溫保護(hù)動(dòng)作類型對(duì)外圍單板執(zhí)行相應(yīng)的過溫保護(hù)動(dòng)作。

其中，上述機(jī)框單板過溫保護(hù)的裝置中還可以設(shè)置單板過溫保護(hù)功能開關(guān)：用戶通過命令行配置的方式，確定是否開啟過溫保護(hù)功能。當(dāng)過溫保護(hù)功能打開后，系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)單板的溫度保護(hù)；當(dāng)過溫保護(hù)功能關(guān)閉時(shí)，系統(tǒng)將不再對(duì)單板進(jìn)行溫度保護(hù)。

上述的過溫保護(hù)的保護(hù)動(dòng)作類型可以包括：操作單板復(fù)位和操作單板下電。

用戶通過命令行配置的方式，確定過溫保護(hù)功能的保護(hù)動(dòng)作類型。若保護(hù)動(dòng)作類型被設(shè)置為操作單板復(fù)位，則當(dāng)單板溫度超過單板過溫保護(hù)閾值時(shí)，主控單板將外圍單板的芯片進(jìn)行復(fù)位；若保護(hù)動(dòng)作類型被設(shè)置為操作單板下電，則當(dāng)單板溫度超過單板過溫保護(hù)閾值時(shí)，主控單板切斷外圍單板的電源，單板下電。

可選地，上述的單板過溫保護(hù)閾值信息可以是以性能參數(shù)的形式來定義的。

在性能參數(shù)的文件中存放單板過溫保護(hù)閾值信息，在該性能參數(shù)文件中可配置多個(gè)類型單板的過溫保護(hù)信息。其中，每個(gè)類型的單板可以配置一個(gè)或者多個(gè)溫度檢測(cè)點(diǎn)的過溫保護(hù)閾值。

當(dāng)上述單板過溫保護(hù)動(dòng)作類型被設(shè)置為操作單板復(fù)位時(shí)，過溫保護(hù)功能觸發(fā)后，若單板連續(xù)被復(fù)位的次數(shù)超過一定次數(shù)，說明該單板的芯片有老化或者其他不可預(yù)知的問題，為了保障單板和系統(tǒng)的穩(wěn)定，則需將該單板做強(qiáng)制下電操作，同時(shí)，將單板標(biāo)記為 不可再上電單板。

當(dāng)任何外圍單板的溫度超過過溫保護(hù)閾值后，系統(tǒng)將會(huì)判斷風(fēng)扇的運(yùn)行狀態(tài)，若風(fēng)扇轉(zhuǎn)速?zèng)]有達(dá)到全速，則系統(tǒng)會(huì)將系統(tǒng)上的所有風(fēng)扇組設(shè)置為全速運(yùn)行狀態(tài)。

主控單板在定時(shí)循環(huán)查詢單板溫度時(shí)，也會(huì)查詢已下電的單板的溫度。當(dāng)已下電單板的溫度低于單板的上電閾值溫度，并且不是不可上電單板，主控單板會(huì)將已下電單板執(zhí)行上電操作，使單板再次運(yùn)行，提高了系統(tǒng)的整體性能。

可選地，本發(fā)明實(shí)施例中還提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，存儲(chǔ)有程序指令，單板過溫保護(hù)功能開關(guān)和單板過溫保護(hù)動(dòng)作類型的配置數(shù)據(jù)，可以保存在可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中，當(dāng)系統(tǒng)重啟后可以再次從可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中加載以上兩項(xiàng)配置，并實(shí)現(xiàn)以上的方法。

由此可知，本發(fā)明實(shí)施例中提供的機(jī)框單板過溫保護(hù)的裝置、方法可以通過性能參數(shù)的形式來設(shè)置單板的溫度保護(hù)閾值，并通過命令行配置的方式來確定過溫保護(hù)功能的動(dòng)作類型，既能方便的管理參與過溫保護(hù)的單板信息，又可以選擇不同的保護(hù)類型，達(dá)到了方便、精確地使用單板過溫保護(hù)功能的目的。

在本發(fā)明實(shí)施例中，可以在性能參數(shù)的文件中存放單板過溫保護(hù)閾值信息。系統(tǒng)命令行配置界面配置單板過溫保護(hù)的保護(hù)動(dòng)作類型。主控單板定時(shí)循環(huán)查詢外圍單板溫度。當(dāng)外圍單板溫度超過單板過溫保護(hù)閾值時(shí)，主控單板將按照過溫保護(hù)動(dòng)作類型將外圍單板進(jìn)行復(fù)位操作或者下電操作。

其中，上述的單板過溫保護(hù)閾值信息是以性能參數(shù)的形式來定義的。在性能參數(shù)的文件中存放單板過溫保護(hù)閾值信息，在性能參數(shù)文件中配置多個(gè)類型單板的過溫保護(hù)信息。每個(gè)類型的單板可以配置一個(gè)或者多個(gè)溫度檢測(cè)點(diǎn)的過溫保護(hù)閾值。在的過溫保護(hù)閾值信息中可以包括單板類型、溫度監(jiān)測(cè)點(diǎn)地址和溫度監(jiān)測(cè)點(diǎn)過溫保護(hù)上限值。

可選地，確定外圍單板溫度是否超過單板過溫保護(hù)閾值，可以有以下的情況：

(1)當(dāng)性能參數(shù)文件中的配置，沒有該單板的配置信息，則系統(tǒng)不會(huì)判斷該單板的溫度是否有過溫的情況，進(jìn)而也不會(huì)觸發(fā)對(duì)該單板的溫度保護(hù)功能。

(2)性能參數(shù)文件中只包含單板的一個(gè)測(cè)溫點(diǎn)的過溫保護(hù)閾值，則系統(tǒng)會(huì)在所有單板的溫度點(diǎn)信息中，按照配置的單板類型查找該單板類型的溫度點(diǎn)信息，并比較該測(cè)溫點(diǎn)的實(shí)際溫度是否超過該點(diǎn)的過溫保護(hù)閾值。

(3)性能參數(shù)文件中該單板的配置信息包含多個(gè)測(cè)溫點(diǎn)的過溫保護(hù)閾值，系統(tǒng)會(huì)在所有單板的溫度點(diǎn)信息中，按照配置中的單板類型查找該單板類型的溫度點(diǎn)信息，并與所有由性能參數(shù)中配置的過溫保護(hù)點(diǎn)的過溫保護(hù)閾值比較，如果其中任何一個(gè)過溫保護(hù)點(diǎn)的溫度超過了該溫度點(diǎn)的過溫保護(hù)閾值，則會(huì)按照以上的方法來觸發(fā)過溫保護(hù)功能。

其中，上述的過溫保護(hù)功能的動(dòng)作類型包括：操作單板復(fù)位和操作單板下電。

用戶通過命令行配置的方式，可以確定過溫保護(hù)功能的保護(hù)動(dòng)作類型。若過溫保護(hù)動(dòng)作類型被設(shè)置為操作單板復(fù)位，則當(dāng)外圍單板溫度超過單板過溫保護(hù)閾值時(shí)，主控單板將外圍單板的芯片進(jìn)行復(fù)位。若保護(hù)動(dòng)作類型被設(shè)置為操作單板下電，則當(dāng)單板溫度超過單板過溫保護(hù)閾值時(shí)，主控單板將外圍單板的電源切斷，單板下電。

上述的兩種過溫保護(hù)功能的保護(hù)動(dòng)作類型，主要有以下區(qū)別：

某些單板在大的通信流量的情況下，芯片的溫度比較高，但是如果芯片不再負(fù)載流量，那么芯片的溫度會(huì)很快降低到正常范圍，因此復(fù)位單板可以達(dá)到溫度保護(hù)的目的。復(fù)位操作可以保護(hù)單板不被燒壞，而且短時(shí)間內(nèi)可以恢復(fù)單板的負(fù)載流量。下電操作則是以切斷電源的方式來保護(hù)單板的，但是，如果想恢復(fù)單板的負(fù)載功能，只能將其再次上電，而且，上電時(shí)間比較慢，對(duì)系統(tǒng)的負(fù)載會(huì)產(chǎn)生一定的影響。

下電操作是直接切斷單板電源，這樣芯片就無法再產(chǎn)生熱量，達(dá)到溫度保護(hù)的目的。

下電操作還可以在特殊的情況下使用：芯片溫度一直保持超溫的狀態(tài)，并且將單板復(fù)位多次后，仍然無法降低芯片溫度，此時(shí)，可以認(rèn)為單板芯片散熱器有脫落，或者存在其他的異常情況，為保證單板不被損壞，并且考慮系統(tǒng)的穩(wěn)定性，可以將該單板執(zhí)行下電操作。

用戶可以根據(jù)單板或者系統(tǒng)的實(shí)際情況選擇不同的保護(hù)動(dòng)作類型。

可選地，上述的機(jī)框單板過溫保護(hù)方法還包括溫度保護(hù)動(dòng)作的遞進(jìn)操作：

當(dāng)單板過溫保護(hù)動(dòng)作類型被設(shè)置為操作單板復(fù)位時(shí)，過溫保護(hù)功能觸發(fā)后，若單板連續(xù)被復(fù)位的次數(shù)超過一定次數(shù)，說明該單板的芯片有老化或者其他不可預(yù)知的問題，為了保障單板和系統(tǒng)的穩(wěn)定，則需將該單板做強(qiáng)制下電操作，同時(shí)，將單板標(biāo)記為不可上電單板，不允許再上電已強(qiáng)制下電的單板。

可選地，上述的機(jī)框單板過溫保護(hù)的方法還包括對(duì)下電單板的上電處理：

主控單板在定時(shí)循環(huán)查詢單板溫度時(shí)，也會(huì)查詢已下電的單板的溫度。當(dāng)已下電單板的溫度低于單板的上電閾值溫度，并且不是被強(qiáng)制下電的單板，主控單板會(huì)將已下電單板執(zhí)行上電操作，使單板再次運(yùn)行，提高了系統(tǒng)的整體性能。

可選地，上述的機(jī)框單板過溫保護(hù)方法還包括風(fēng)扇組的同步操作：

當(dāng)任何外圍單板的溫度超過過溫保護(hù)閾值時(shí)，說明系統(tǒng)風(fēng)扇沒有達(dá)到理想的檔位，這時(shí)系統(tǒng)將會(huì)判斷風(fēng)扇的運(yùn)行狀態(tài)，若風(fēng)扇轉(zhuǎn)速?zèng)]有達(dá)到全速，則系統(tǒng)會(huì)將系統(tǒng)上的所有風(fēng)扇組設(shè)置為全速運(yùn)行狀態(tài)，已確保風(fēng)扇能提供最大的散熱能力，來及時(shí)地帶走單板產(chǎn)生的熱量，保障單板芯片在最短時(shí)間內(nèi)將溫度降到理想范圍。

可選地，在上述的機(jī)框單板過溫保護(hù)方法中還包括提供了單板過溫保護(hù)功能的開關(guān)設(shè)置。用戶通過命令行配置的方式，確定是否開啟過溫保護(hù)功能。當(dāng)過溫保護(hù)功能被設(shè) 置為打開時(shí)，系統(tǒng)可以通過以上方法對(duì)單板的溫度進(jìn)行保護(hù)；而當(dāng)過溫保護(hù)功能被設(shè)置為關(guān)閉時(shí)，系統(tǒng)將不再對(duì)單板進(jìn)行溫度保護(hù)。

圖7是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的機(jī)框單板過溫保護(hù)的方法流程圖，如圖7所示，該流程包括如下步驟：

步驟S01：命令行配置過溫保護(hù)開關(guān)和保護(hù)動(dòng)作類型。

用戶通過命令行配置的方式，選擇是否開啟過溫保護(hù)功能。當(dāng)過溫保護(hù)功能被設(shè)置為打開時(shí)，系統(tǒng)才可以對(duì)單板進(jìn)行溫度保護(hù)。

用戶還可以通過命令行配置的方式，選擇過溫保護(hù)功能的保護(hù)動(dòng)作類型。過溫保護(hù)功能的保護(hù)動(dòng)作類型包括：操作單板復(fù)位和操作單板下電。

某些單板在大的通信流量的情況下，芯片的溫度比較高，但是如果芯片不再負(fù)載流量，那么芯片的溫度會(huì)很快降低到正常范圍，因此復(fù)位單板可以達(dá)到溫度保護(hù)的目的。

下電操作是直接切斷單板電源，這樣芯片就無法再產(chǎn)生熱量，達(dá)到溫度保護(hù)的目的。

步驟S02：獲取命令行配置參數(shù)。查詢步驟S01中用戶配置的過溫保護(hù)開關(guān)和保護(hù)動(dòng)作類型，并記錄到本地內(nèi)存，用以在以下步驟中使用。

步驟S03：獲取性能參數(shù)。性能參數(shù)的文件中存放單板過溫保護(hù)閾值信息，在性能參數(shù)文件中可配置多個(gè)類型單板的過溫保護(hù)信息，而且，每個(gè)類型的單板可以配置一個(gè)或者多個(gè)溫度檢測(cè)點(diǎn)的過溫保護(hù)閾值。系統(tǒng)將性能參數(shù)文件中的過溫保護(hù)信息讀取后記錄到本地內(nèi)存，用以在以下步驟中使用。

步驟S04：判斷過溫保護(hù)開關(guān)是否開啟，如果未開啟則執(zhí)行步驟S11，如果開啟則執(zhí)行步驟S05。

步驟S05：判斷單板溫度是否大于過溫保護(hù)閾值。判斷的可能性可以有以下的情況：

(1)當(dāng)性能參數(shù)文件中的配置，沒有該單板的配置信息，則系統(tǒng)不會(huì)判斷該單板的溫度是否有過溫的情況，則執(zhí)行步驟S11。

(2)性能參數(shù)文件中該單板的配置信息只包含一個(gè)測(cè)溫點(diǎn)的過溫保護(hù)閾值，系統(tǒng)會(huì)在所有單板的溫度點(diǎn)信息中，按照配置中的單板類型查找該單板類型的溫度點(diǎn)信息，并比較該測(cè)溫點(diǎn)的實(shí)際溫度是否超過該點(diǎn)的過溫保護(hù)閾值，如果超過則執(zhí)行步驟S06，如果沒有超過則執(zhí)行步驟S11。

(3)性能參數(shù)文件中該單板的配置信息包含多個(gè)測(cè)溫點(diǎn)的過溫保護(hù)閾值，系統(tǒng)會(huì)在所有單板的溫度點(diǎn)信息中，按照配置中的單板類型查找該單板類型的溫度點(diǎn)信息，并與所有的過溫保護(hù)點(diǎn)的過溫保護(hù)閾值比較，如果其中任何一個(gè)過溫保護(hù)點(diǎn)的溫度超過了該溫度點(diǎn)的過溫保護(hù)閾值，則執(zhí)行步驟S06，如果所有的過溫保護(hù)點(diǎn)的溫度都沒有超過 這些溫度點(diǎn)過溫保護(hù)閾值，則執(zhí)行步驟S11。

步驟S06：判斷單板過溫保護(hù)動(dòng)作類型是否是復(fù)位操作。如果是復(fù)位操作，則執(zhí)行步驟S07，否則執(zhí)行步驟S09。

步驟S07：判斷單板復(fù)位次數(shù)是否超過最大限制。如果單板復(fù)位次數(shù)已經(jīng)超過了系統(tǒng)設(shè)置的單板復(fù)位最大限制，則執(zhí)行步驟S10，同時(shí)，將該單板標(biāo)記為強(qiáng)制下電單板；如果單板復(fù)位次數(shù)沒有超過系統(tǒng)設(shè)置的單板復(fù)位最大限制，則執(zhí)行步驟S08。

步驟S08：復(fù)位單板。主控單板將外圍單板的芯片進(jìn)行復(fù)位。在復(fù)位單板后，將該單板的復(fù)位次數(shù)加1。

步驟S09：判斷單板過溫保護(hù)動(dòng)作類型是否是下電操作。如果是下電操作，則執(zhí)行步驟S10，否則執(zhí)行步驟S11。

步驟S10：下電單板。主控單板將外圍單板的電源切斷，單板下電。

步驟S11：查詢單板溫度信息。主控板定時(shí)查詢機(jī)框上所有單板的溫度信息，包括已下電的單板。

步驟S12：對(duì)已下電單板做上電處理。如果單板溫度低于單板的上電閾值溫度，并且單板不是的被強(qiáng)制下電的單板，主控單板操作單板上電。再次執(zhí)行步驟S04，循環(huán)以上的步驟。

可選地，上述的機(jī)框單板過溫保護(hù)方法還包括風(fēng)扇組的同步操作：

外圍單板的溫度超過過溫保護(hù)閾值時(shí)，說明系統(tǒng)風(fēng)扇沒有達(dá)到理想的檔位，這時(shí)將會(huì)判斷系統(tǒng)風(fēng)扇組的運(yùn)行狀態(tài)。如果風(fēng)扇組的狀態(tài)不是全速，則系統(tǒng)會(huì)將風(fēng)扇組設(shè)置為全速運(yùn)行狀態(tài)，已確保風(fēng)扇組能提供最大的散熱能力，來及時(shí)地帶走單板產(chǎn)生的熱量，保障單板芯片在最短時(shí)間內(nèi)將溫度降到理想范圍。

需要說明的是，上述各個(gè)模塊是可以通過軟件或硬件來實(shí)現(xiàn)的，對(duì)于后者，可以通過以下方式實(shí)現(xiàn)，但不限于此：上述模塊均位于同一處理器中；或者，上述模塊分別位于多個(gè)處理器中。

本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種存儲(chǔ)介質(zhì)?？蛇x地，在本實(shí)施例中，上述存儲(chǔ)介質(zhì)可以被設(shè)置為存儲(chǔ)用于執(zhí)行以下步驟的程序代碼：

S1，獲取單板上的溫度檢測(cè)點(diǎn)檢測(cè)到的溫度，其中，該單板上設(shè)置有兩個(gè)以上溫度檢測(cè)點(diǎn)；

S2，判斷單板是否存在第一溫度檢測(cè)點(diǎn)，其中，該第一溫度檢測(cè)點(diǎn)檢測(cè)到的溫度超過第一溫度檢測(cè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的下電閾值溫度；

S3，在判斷結(jié)果為是的情況下，按照與單板對(duì)應(yīng)的過溫保護(hù)動(dòng)作對(duì)單板進(jìn)行處理， 其中，該過溫保護(hù)動(dòng)作包括：單板復(fù)位和/或單板下電。

可選地，在本實(shí)施例中，上述存儲(chǔ)介質(zhì)可以包括但不限于：U盤、只讀存儲(chǔ)器(Read-Only Memory，簡稱為ROM)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Random Access Memory，簡稱為RAM)、移動(dòng)硬盤、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。

可選地，本實(shí)施例中的具體示例可以參考上述實(shí)施例及可選實(shí)施方式中所描述的示例，本實(shí)施例在此不再贅述。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，上述的本發(fā)明的各模塊或各步驟可以用通用的計(jì)算裝置來實(shí)現(xiàn)，它們可以集中在單個(gè)的計(jì)算裝置上，或者分布在多個(gè)計(jì)算裝置所組成的網(wǎng)絡(luò)上，可選地，它們可以用計(jì)算裝置可執(zhí)行的程序代碼來實(shí)現(xiàn)，從而，可以將它們存儲(chǔ)在存儲(chǔ)裝置中由計(jì)算裝置來執(zhí)行，并且在某些情況下，可以以不同于此處的順序執(zhí)行所示出或描述的步驟，或者將它們分別制作成各個(gè)集成電路模塊，或者將它們中的多個(gè)模塊或步驟制作成單個(gè)集成電路模塊來實(shí)現(xiàn)。這樣，本發(fā)明不限制于任何特定的硬件和軟件結(jié)合。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。