電控箱、用于電控箱的散熱系統(tǒng)及其控制方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于電控箱的散熱系統(tǒng)，其包括：測(cè)溫裝置，測(cè)溫裝置用于檢測(cè)電控箱中每個(gè)待測(cè)溫對(duì)象的溫度和位置以生成檢測(cè)信號(hào)；半導(dǎo)體制冷模組；伺服裝置，伺服裝置用于控制半導(dǎo)體制冷模組進(jìn)行移動(dòng)；微處理器，微處理器根據(jù)檢測(cè)信號(hào)獲取每個(gè)待測(cè)溫對(duì)象的溫度和位置，并在待測(cè)溫對(duì)象的溫度大于預(yù)設(shè)溫度時(shí)控制伺服裝置以使半導(dǎo)體制冷模組移動(dòng)至待測(cè)溫對(duì)象的位置，以及控制半導(dǎo)體制冷模組進(jìn)行散熱工作。該散熱系統(tǒng)能夠?qū)﹄娍叵渲械母邷貐^(qū)域進(jìn)行掃描定位，對(duì)高溫區(qū)實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)制冷散熱，高效、快速、節(jié)能。本發(fā)明還公開了一種具有該散熱系統(tǒng)的電控箱和一種用于電控箱的散熱系統(tǒng)的控制方法。
【專利說明】電控箱、用于電控箱的散熱系統(tǒng)及其控制方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及散熱【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種用于電控箱的散熱系統(tǒng)、具有該散熱系統(tǒng)的電控箱以及一種用于電控箱的散熱系統(tǒng)的控制方法。
【背景技術(shù)】
[0002]機(jī)電、家電等電器設(shè)備在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)轉(zhuǎn)過程中，電控箱內(nèi)部元器件發(fā)熱，如果散熱條件不是很理想，箱體內(nèi)部溫度會(huì)逐漸升高，從而可能導(dǎo)致部分電器元件的工作環(huán)境條件不斷惡化，影響元器件的性能參數(shù)、使用壽命，甚至存在一定的安全隱患。
[0003]相關(guān)技術(shù)中，針對(duì)家電產(chǎn)品中小型的電控盒，一般對(duì)部分大功率發(fā)熱元件增加散熱鋁，從而加大對(duì)流換熱的散熱面積，降低元器件表面溫度；針對(duì)分散的多區(qū)域發(fā)熱電控盒、電控箱也有采用散熱風(fēng)機(jī)的方式，強(qiáng)化對(duì)流散熱；另外，對(duì)于大型的電控箱或電控柜，往往采用箱內(nèi)或柜內(nèi)空調(diào)系統(tǒng)對(duì)內(nèi)部的全局溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)，以保證設(shè)備運(yùn)行在合適的環(huán)境溫度下。
[0004]然而，上述的傳統(tǒng)散熱方式雖然也能起到相應(yīng)的散熱效果，但是，隨著部分高精尖設(shè)備的開發(fā)應(yīng)用，這些散熱方式在調(diào)溫速度、自動(dòng)化、智能化、調(diào)溫幅度等方面或多或少存在一些缺陷。例如，散熱鋁為達(dá)到散熱效果，往往面積需達(dá)到被調(diào)溫對(duì)象面積的幾十倍甚至上百倍，空間嚴(yán)重受限，而且受氣流、環(huán)境溫度等諸多因素的影響；單純地采用散熱風(fēng)機(jī)，只是加快空氣的對(duì)流，強(qiáng)化散熱，但在溫度較高的電控箱中，這種散熱方式無(wú)法實(shí)現(xiàn)大幅降溫；至于采用空調(diào)散熱，效果雖好，但是能耗太高，不夠節(jié)能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的旨在至少解決上述的技術(shù)缺陷之一。
[0006]為此，本發(fā)明的第一個(gè)目的在于提出一種能夠?qū)﹄娍叵渲懈邷貐^(qū)進(jìn)行定點(diǎn)制冷散熱的用于電控箱的散熱系統(tǒng)。
[0007]本發(fā)明的第二個(gè)目的在于提出一種電控箱。本發(fā)明的第三個(gè)目的在于提出一種用于電控箱的散熱系統(tǒng)的控制方法。
[0008]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明第一方面實(shí)施例提出的一種用于電控箱的散熱系統(tǒng)，包括:測(cè)溫裝置，所述測(cè)溫裝置用于檢測(cè)所述電控箱中每個(gè)待測(cè)溫對(duì)象的溫度和位置以生成檢測(cè)信號(hào)；半導(dǎo)體制冷模組；伺服裝置，所述伺服裝置用于控制所述半導(dǎo)體制冷模組進(jìn)行移動(dòng)；以及微處理器，所述微處理器與所述測(cè)溫裝置、所述半導(dǎo)體制冷模組和所述伺服裝置相連，所述微處理器根據(jù)所述檢測(cè)信號(hào)獲取每個(gè)所述待測(cè)溫對(duì)象的溫度和位置，并在所述待測(cè)溫對(duì)象的溫度大于預(yù)設(shè)溫度時(shí)控制所述伺服裝置以使所述半導(dǎo)體制冷模組移動(dòng)至所述待測(cè)溫對(duì)象的位置，以及控制所述半導(dǎo)體制冷模組進(jìn)行散熱工作。
[0009]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于電控箱的散熱系統(tǒng)，通過測(cè)溫裝置檢測(cè)電控箱中每個(gè)待測(cè)溫對(duì)象的溫度和位置，并在待測(cè)溫對(duì)象的溫度大于預(yù)設(shè)溫度時(shí)微處理器通過控制伺服裝置以使半導(dǎo)體制冷模組移動(dòng)至待測(cè)溫對(duì)象的位置，實(shí)現(xiàn)對(duì)電控箱中溫度高的區(qū)域定點(diǎn)制冷散熱。因此，本發(fā)明實(shí)施例的用于電控箱的散熱系統(tǒng)能夠?qū)﹄娍叵渲械母邷貐^(qū)域進(jìn)行掃描定位，微處理器控制伺服裝置依據(jù)高溫區(qū)定位信息，自動(dòng)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制冷模組移動(dòng)到高溫區(qū)進(jìn)行定點(diǎn)降溫，并高效完成降溫作業(yè)。此外，本發(fā)明實(shí)施例的用于電控箱的散熱系統(tǒng)進(jìn)行散熱工作時(shí)全程自動(dòng)循環(huán)進(jìn)行，可實(shí)現(xiàn)對(duì)電控箱中的高溫區(qū)進(jìn)行精確定位，對(duì)高溫區(qū)可快速實(shí)現(xiàn)深度降溫，高效、快速、節(jié)能。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述測(cè)溫裝置為紅外成像裝置，所述紅外成像裝置對(duì)每個(gè)所述待測(cè)溫對(duì)象進(jìn)行全局溫度掃描以生成三維溫度場(chǎng)網(wǎng)格圖，所述微處理器根據(jù)所述三維溫度場(chǎng)網(wǎng)格圖獲取每個(gè)所述待測(cè)溫對(duì)象的溫度和每個(gè)所述待測(cè)溫對(duì)象在XY平面內(nèi)的坐標(biāo)。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述半導(dǎo)體制冷模組包括:冷端散熱器和熱端散熱器，所述冷端散熱器與所述熱端散熱器之間設(shè)置有半導(dǎo)體制冷片；冷端散熱風(fēng)機(jī)，所述冷端散熱風(fēng)機(jī)設(shè)置在所述冷端散熱器上；以及熱端散熱風(fēng)機(jī)，所述熱端散熱風(fēng)機(jī)設(shè)置在所述熱端散熱器上。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述半導(dǎo)體制冷片包括第一半導(dǎo)體制冷片、第二半導(dǎo)體制冷片和第三半導(dǎo)體制冷片，所述第一半導(dǎo)體制冷片至所述第三半導(dǎo)體制冷片的表面積依次遞減，且以同中心、邊平行的方式緊貼設(shè)置。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述第一半導(dǎo)體制冷片的熱端與所述熱端散熱器緊貼設(shè)置，所述第一半導(dǎo)體制冷片的冷端與所述第二半導(dǎo)體制冷片的熱端緊貼設(shè)置，所述第二半導(dǎo)體制冷片的冷端與所述第三半導(dǎo)體制冷片的熱端緊貼設(shè)置，所述第三半導(dǎo)體制冷片的冷端與所述冷端散熱器緊貼設(shè)置。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述伺服裝置包括:X軸軌道；X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述半導(dǎo)體制冷模組沿著所述X軸軌道移動(dòng)；Y軸軌道；以及Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述半導(dǎo)體制冷模組沿著所述Y軸軌道移動(dòng)。
[0015]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明第二方面實(shí)施例提出了一種電控箱，其包括上述的用于電控箱的散熱系統(tǒng)。
[0016]本發(fā)明實(shí)施例的電控箱，可對(duì)每個(gè)待測(cè)溫對(duì)象的全局進(jìn)行溫度檢測(cè)，并可對(duì)高溫區(qū)進(jìn)行定位，微處理器可將高溫區(qū)坐標(biāo)和溫度信息發(fā)送給伺服裝置和半導(dǎo)體制冷模組，伺服裝置可對(duì)坐標(biāo)信息進(jìn)行準(zhǔn)確跟蹤，將半導(dǎo)體制冷模組快速精確的送達(dá)高溫區(qū)，半導(dǎo)體制冷模組根據(jù)高溫區(qū)的溫度數(shù)據(jù)和目標(biāo)值進(jìn)行高效定點(diǎn)制冷，可在幾分鐘甚至幾秒鐘之內(nèi)完成降溫任務(wù)，全過程自動(dòng)循環(huán)檢測(cè)、控制、執(zhí)行，高效而精確，且能耗極低。
[0017]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明第三方面實(shí)施例提出了一種用于電控箱的散熱系統(tǒng)的控制方法，其中，所述散熱系統(tǒng)包括半導(dǎo)體制冷模組和控制所述半導(dǎo)體制冷模組進(jìn)行移動(dòng)的伺服裝置，所述控制方法包括以下步驟:檢測(cè)所述電控箱中每個(gè)待測(cè)溫對(duì)象的溫度和位置以生成檢測(cè)信號(hào)；根據(jù)所述檢測(cè)信號(hào)獲取每個(gè)所述待測(cè)溫對(duì)象的溫度和位置；以及在所述待測(cè)溫對(duì)象的溫度大于預(yù)設(shè)溫度時(shí)，控制所述伺服裝置以使所述半導(dǎo)體制冷模組移動(dòng)至所述待測(cè)溫對(duì)象的位置，以及控制所述半導(dǎo)體制冷模組進(jìn)行散熱工作。
[0018]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于電控箱的散熱系統(tǒng)的控制方法，通過檢測(cè)電控箱中每個(gè)待測(cè)溫對(duì)象的溫度和位置，并在待測(cè)溫對(duì)象的溫度大于預(yù)設(shè)溫度時(shí)通過控制伺服裝置以使半導(dǎo)體制冷模組移動(dòng)至待測(cè)溫對(duì)象的位置，實(shí)現(xiàn)對(duì)電控箱中溫度高的區(qū)域定點(diǎn)制冷散熱。因此，本發(fā)明實(shí)施例的用于電控箱的散熱系統(tǒng)的控制方法能夠?qū)﹄娍叵渲械母邷貐^(qū)域進(jìn)行掃描定位，然后控制伺服裝置依據(jù)高溫區(qū)定位信息，自動(dòng)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制冷模組移動(dòng)到高溫區(qū)進(jìn)行定點(diǎn)降溫，并快速高效完成降溫作業(yè)。此外，本發(fā)明實(shí)施例的用于電控箱的散熱系統(tǒng)的控制方法全程自動(dòng)循環(huán)進(jìn)行，可實(shí)現(xiàn)對(duì)電控箱中的高溫區(qū)進(jìn)行精確定位，對(duì)高溫區(qū)可快速實(shí)現(xiàn)深度降溫，高效、快速、節(jié)能。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，當(dāng)采用紅外成像裝置對(duì)每個(gè)所述待測(cè)溫對(duì)象進(jìn)行全局溫度掃描以生成三維溫度場(chǎng)網(wǎng)格圖時(shí)，根據(jù)所述三維溫度場(chǎng)網(wǎng)格圖獲取每個(gè)所述待測(cè)溫對(duì)象的溫度和每個(gè)所述待測(cè)溫對(duì)象在XY平面內(nèi)的坐標(biāo)。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，控制所述伺服裝置以使所述半導(dǎo)體制冷模組移動(dòng)至所述待測(cè)溫對(duì)象的位置，具體為:控制所述伺服裝置以使所述半導(dǎo)體制冷模組沿著X軸方向移動(dòng)，并控制所述半導(dǎo)體制冷模組沿著Y軸方向移動(dòng)，直至所述半導(dǎo)體制冷模組移動(dòng)至所述待測(cè)溫對(duì)象的位置。
[0021]本發(fā)明附加的方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]本發(fā)明上述的和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從下面結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0023]圖1為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于電控箱的散熱系統(tǒng)的方框圖；
[0024]圖2為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的測(cè)溫裝置進(jìn)行測(cè)溫的原理示意圖；
[0025]圖3為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的伺服裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖4為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體制冷模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖5為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于電控箱的散熱系統(tǒng)的控制方法的流程圖；以及
[0028]圖6為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)具體實(shí)施例的用于電控箱的散熱系統(tǒng)的控制方法的流程圖。
[0029]附圖標(biāo)記:
[0030]測(cè)溫裝置10 ；
[0031]半導(dǎo)體制冷模組20:冷端散熱器21、熱端散熱器22、冷端散熱風(fēng)機(jī)23和熱端散熱風(fēng)機(jī)24、半導(dǎo)體制冷片200，第一半導(dǎo)體制冷片211、第二半導(dǎo)體制冷片212和第三半導(dǎo)體制冷片213 ；
[0032]伺服裝置30:X軸軌道31、X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)32、Y軸軌道33、Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)34 ；
[0033]微處理器40 ；
[0034]電控箱5O。
【具體實(shí)施方式】
[0035]下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能解釋為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0036]下文的公開提供了許多不同的實(shí)施例或例子用來(lái)實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了簡(jiǎn)化本發(fā)明的公開，下文中對(duì)特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或字母。這種重復(fù)是為了簡(jiǎn)化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施例和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此夕卜，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到其他工藝的可應(yīng)用于性和/或其他材料的使用。另外，以下描述的第一特征在第二特征之“上”的結(jié)構(gòu)可以包括第一和第二特征形成為直接接觸的實(shí)施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之間的實(shí)施例，這樣第一和第二特征可能不是直接接觸。
[0037]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是機(jī)械連接或電連接，也可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通，可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)的具體含義。
[0038]下面參照附圖來(lái)描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于電控箱的散熱系統(tǒng)、具有該散熱系統(tǒng)的電控箱、用于電控箱的散熱系統(tǒng)的控制方法。
[0039]圖1為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于電控箱的散熱系統(tǒng)的方框圖。如圖1所示，該用于電控箱的散熱系統(tǒng)包括測(cè)溫裝置10、半導(dǎo)體制冷模組20、伺服裝置30和微處理器40。
[0040]其中，測(cè)溫裝置10用于檢測(cè)電控箱50 (調(diào)溫對(duì)象)中每個(gè)待測(cè)溫對(duì)象的溫度和位置以生成檢測(cè)信號(hào)。伺服裝置30用于控制半導(dǎo)體制冷模組20進(jìn)行移動(dòng)。微處理器40與測(cè)溫裝置10、半導(dǎo)體制冷模組20和伺服裝置30相連，微處理器40根據(jù)檢測(cè)信號(hào)獲取每個(gè)待測(cè)溫對(duì)象的溫度和位置，并在待測(cè)溫對(duì)象的溫度大于預(yù)設(shè)溫度時(shí)控制伺服裝置30以使半導(dǎo)體制冷模組20移動(dòng)至待測(cè)溫對(duì)象的位置，以及控制半導(dǎo)體制冷模組20進(jìn)行散熱工作，實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)制冷散熱。
[0041]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，測(cè)溫裝置10可以為紅外成像裝置，紅外成像裝置對(duì)每個(gè)待測(cè)溫對(duì)象進(jìn)行全局溫度掃描以生成三維溫度場(chǎng)網(wǎng)格圖，微處理器40根據(jù)三維溫度場(chǎng)網(wǎng)格圖獲取每個(gè)待測(cè)溫對(duì)象的溫度和每個(gè)待測(cè)溫對(duì)象在XY平面內(nèi)的坐標(biāo)。也就是說，紅外成像裝置可對(duì)電控箱(調(diào)溫對(duì)象)中每個(gè)待測(cè)溫對(duì)象例如調(diào)溫對(duì)象的各點(diǎn)溫度進(jìn)行周期性掃描并可數(shù)字化輸出例如可輸出三維溫度場(chǎng)網(wǎng)格圖，輸出的檢測(cè)信號(hào)為由調(diào)溫對(duì)象平面的橫坐標(biāo)X0、縱坐標(biāo)YO以及該點(diǎn)的溫度值TO組成的數(shù)據(jù)組(X0，Y0, TC)。具體如圖2所示，測(cè)溫裝置10輸出的三維數(shù)據(jù)組(XI，Yl, Tl)。
[0042]并且，如圖3所示，伺服裝置30包括:X軸軌道31、X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)32、Y軸軌道33、Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)34。其中，X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)32用于驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制冷模組20沿著X軸軌道31移動(dòng)，Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)34用于驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制冷模組20沿著Y軸軌道34移動(dòng)。因此，伺服裝置30可搭載半導(dǎo)體制冷模組20在電控箱50 (調(diào)溫對(duì)象)的XY平面內(nèi)進(jìn)行定坐標(biāo)運(yùn)行，例如可在伺服裝置30接收到微處理器40的坐標(biāo)信號(hào)后，在I秒-10秒內(nèi)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制冷模組20達(dá)到目標(biāo)位置。
[0043]由此可知，紅外成像裝置可檢測(cè)調(diào)溫對(duì)象的各點(diǎn)溫度和各點(diǎn)坐標(biāo)，并當(dāng)某點(diǎn)溫度大于預(yù)設(shè)溫度即該區(qū)域處于高溫區(qū)時(shí)，微處理器40將該點(diǎn)溫度信息和坐標(biāo)信息發(fā)送給伺服裝置30和半導(dǎo)體制冷模組20，通過伺服裝置30將半導(dǎo)體制冷模組20移動(dòng)至該點(diǎn)的位置，并啟動(dòng)半導(dǎo)體制冷模組20對(duì)高溫區(qū)進(jìn)行制冷散熱。因此，本發(fā)明實(shí)施例的用于電控箱的散熱系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)被調(diào)溫對(duì)象的全局進(jìn)行溫度檢測(cè)，并可對(duì)高溫區(qū)進(jìn)行坐標(biāo)定位，微處理器可將高溫區(qū)坐標(biāo)和溫度信息發(fā)送給伺服裝置和半導(dǎo)體制冷模塊，伺服裝置可對(duì)坐標(biāo)信息進(jìn)行準(zhǔn)確跟蹤，將半導(dǎo)體制冷模組快速精確地送達(dá)高溫區(qū)，半導(dǎo)體制冷模組根據(jù)高溫區(qū)的溫度數(shù)據(jù)和目標(biāo)值進(jìn)行高效定點(diǎn)制冷，可在幾分鐘甚至幾秒鐘之內(nèi)完成降溫任務(wù)，全過程自動(dòng)循環(huán)檢測(cè)、控制、執(zhí)行，高效而精確，且能耗極低。
[0044]可以理解的是，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，測(cè)溫裝置10還可以輸出四維數(shù)據(jù)信號(hào)，即由X軸坐標(biāo)、Y軸坐標(biāo)、Z軸坐標(biāo)以及該點(diǎn)的溫度值TO組成數(shù)據(jù)組(X0，Y0, Z0, T0),這樣伺服裝置30可控制半導(dǎo)體制冷模組20在空間內(nèi)移動(dòng)，控制更加精確，定點(diǎn)散熱效果更好。
[0045]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，如圖4所示，半導(dǎo)體制冷模組20包括:冷端散熱器21、熱端散熱器22、冷端散熱風(fēng)機(jī)23和熱端散熱風(fēng)機(jī)24。其中，冷端散熱器21與熱端散熱器22之間設(shè)置有半導(dǎo)體制冷片200，冷端散熱風(fēng)機(jī)23設(shè)置在冷端散熱器21上，熱端散熱風(fēng)機(jī)24設(shè)置在熱端散熱器22上。
[0046]進(jìn)一步地，如圖4所示，半導(dǎo)體制冷片200包括第一半導(dǎo)體制冷片211、第二半導(dǎo)體制冷片212和第三半導(dǎo)體制冷片213，第一半導(dǎo)體制冷片211至第三半導(dǎo)體制冷片213的表面積依次遞減例如遞減10%-30%，且以同中心、邊平行的方式緊貼設(shè)置。當(dāng)然，可以理解的是，半導(dǎo)體制冷片的數(shù)量并不限于三個(gè)。
[0047]具體而言，第一半導(dǎo)體制冷片211的熱端與熱端散熱器22緊貼設(shè)置(例如貼合安裝)，第一半導(dǎo)體制冷片211的冷端與第二半導(dǎo)體制冷片212的熱端緊貼設(shè)置，第二半導(dǎo)體制冷片212的冷端與第三半導(dǎo)體制冷片213的熱端緊貼設(shè)置，第三半導(dǎo)體制冷片213的冷端與冷端散熱器21緊貼設(shè)置(例如貼合安裝)。
[0048]本發(fā)明實(shí)施例的用于電控箱的散熱系統(tǒng)可用于大型無(wú)人值守的基站。其中，大型無(wú)人值守的基站由于工作環(huán)境惡劣，且長(zhǎng)期無(wú)人員干預(yù)，采用常規(guī)的空調(diào)系統(tǒng)進(jìn)行散熱時(shí)，在遇到環(huán)境溫度偏高、散熱風(fēng)機(jī)及氣流通道臟堵等情況時(shí)，電控箱內(nèi)部溫度往往偏高，存在一定的安全隱患。而搭載本發(fā)明實(shí)施例的用于電控箱的散熱系統(tǒng)，能夠很好地解決電控箱內(nèi)部散熱問題。
[0049]其中，電控箱50 (調(diào)溫對(duì)象)優(yōu)選設(shè)置為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，從而可保證散熱系統(tǒng)的工作面為矩形平面，便于坐標(biāo)測(cè)量和伺服裝置的準(zhǔn)確跟蹤和定位。
[0050]優(yōu)選地，可在電控箱50 (調(diào)溫對(duì)象)中心的垂直方向位置安裝測(cè)溫裝置10，安裝位置以能夠?qū)﹄娍叵?0 (調(diào)溫對(duì)象)全局進(jìn)行溫度掃描檢測(cè)并可輸出清晰的溫度圖像數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。
[0051]并且，可在電控箱50 (調(diào)溫對(duì)象)的橫軸(X軸)和縱軸(Y軸)方向上分別設(shè)置X軸軌道31、Y軸軌道33，橫軸(X軸)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)32可驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制冷模組20沿X軸軌道31左右運(yùn)動(dòng)，縱軸(Y軸)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)34可驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制冷模組20沿Y軸軌道32上下運(yùn)動(dòng)。從而，在伺服裝置30的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體制冷模組20可在電控箱50(調(diào)溫對(duì)象)的工作平面(XY平面)內(nèi)進(jìn)行任意移動(dòng)和定位。
[0052]半導(dǎo)體制冷模組20示意圖如圖4所示，為降低工作端(冷端)的溫度，提升制冷效果，優(yōu)選地為多層半導(dǎo)體制冷片疊壓形成塔形半導(dǎo)體制冷模組20，如圖4所示的半導(dǎo)體制冷片211、212、213冷熱端依次疊壓，可以大大降低工作端(冷端)的溫度，加大傳熱溫差，強(qiáng)化散熱和降溫。另外，半導(dǎo)體制冷片層數(shù)可根據(jù)冷端需要獲得的溫度而靈活設(shè)計(jì)，優(yōu)選地，可以為3層。
[0053]如圖4所示，半導(dǎo)體制冷模組20的冷端與冷端散熱器21貼合安裝，冷端散熱風(fēng)機(jī)23安裝在冷端散熱器21上。熱端與熱端散熱器22貼合安裝,熱端散熱風(fēng)機(jī)24安裝在熱端散熱器22上。
[0054]半導(dǎo)體制冷模組20工作過程中，冷端被快速制冷，溫度可達(dá)O度左右，對(duì)目標(biāo)高溫區(qū)進(jìn)行集中強(qiáng)化制冷，快速冷卻，保證散熱效果。
[0055]在本實(shí)施例中，測(cè)溫裝置10對(duì)電控箱50 (調(diào)溫對(duì)象)的全局進(jìn)行周期性掃描，撲捉新的高溫區(qū)并將信號(hào)傳送給微處理器40，微處理器40通過控制伺服裝置30和半導(dǎo)體制冷模組20執(zhí)行下一個(gè)定點(diǎn)降溫任務(wù)。
[0056]由此可知，本發(fā)明實(shí)施例的用于電控箱的散熱系統(tǒng)將降溫目標(biāo)鎖定在局部小范圍內(nèi)，然后進(jìn)行定點(diǎn)強(qiáng)化降溫，節(jié)能而且效果立竿見影。在電控箱50 (調(diào)溫對(duì)象)各點(diǎn)溫度都正常不超標(biāo)的情況下，系統(tǒng)可臨時(shí)停機(jī)待命，靈活性和可靠性高，節(jié)能環(huán)保。
[0057]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于電控箱的散熱系統(tǒng)，通過測(cè)溫裝置檢測(cè)電控箱中每個(gè)待測(cè)溫對(duì)象的溫度和位置，并在待測(cè)溫對(duì)象的溫度大于預(yù)設(shè)溫度時(shí)微處理器通過控制伺服裝置以使半導(dǎo)體制冷模組移動(dòng)至待測(cè)溫對(duì)象的位置，實(shí)現(xiàn)對(duì)電控箱中溫度高的區(qū)域定點(diǎn)制冷散熱。因此，本發(fā)明實(shí)施例的用于電控箱的散熱系統(tǒng)能夠?qū)﹄娍叵渲械母邷貐^(qū)域進(jìn)行掃描定位，微處理器控制伺服裝置依據(jù)高溫區(qū)定位信息，自動(dòng)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制冷模組移動(dòng)到高溫區(qū)進(jìn)行定點(diǎn)降溫，并高效完成降溫作業(yè)。此外，本發(fā)明實(shí)施例的用于電控箱的散熱系統(tǒng)進(jìn)行散熱工作時(shí)全程自動(dòng)循環(huán)進(jìn)行，可實(shí)現(xiàn)對(duì)電控箱中的高溫區(qū)進(jìn)行精確定位，對(duì)高溫區(qū)可快速實(shí)現(xiàn)深度降溫，高效、快速、節(jié)能。
[0058]本發(fā)明的實(shí)施例還提出了 一種電控箱,其包括上述的用于電控箱的散熱系統(tǒng)。
[0059]本發(fā)明實(shí)施例的電控箱，可對(duì)每個(gè)待測(cè)溫對(duì)象的全局進(jìn)行溫度檢測(cè)，并可對(duì)高溫區(qū)進(jìn)行定位，微處理器可將高溫區(qū)坐標(biāo)和溫度信息發(fā)送給伺服裝置和半導(dǎo)體制冷模組，伺服裝置可對(duì)坐標(biāo)信息進(jìn)行準(zhǔn)確跟蹤，將半導(dǎo)體制冷模組快速精確的送達(dá)高溫區(qū)，半導(dǎo)體制冷模組根據(jù)高溫區(qū)的溫度數(shù)據(jù)和目標(biāo)值進(jìn)行高效定點(diǎn)制冷，可在幾分鐘甚至幾秒鐘之內(nèi)完成降溫任務(wù)，全過程自動(dòng)循環(huán)檢測(cè)、控制、執(zhí)行，高效而精確，且能耗極低。
[0060]圖5為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于電控箱的散熱系統(tǒng)的控制方法的流程圖，其中，散熱系統(tǒng)包括半導(dǎo)體制冷模組和控制半導(dǎo)體制冷模組進(jìn)行移動(dòng)的伺服裝置。如圖5所示，該用于電控箱的散熱系統(tǒng)的控制方法包括以下步驟:
[0061]SI，檢測(cè)電控箱中每個(gè)待測(cè)溫對(duì)象的溫度和位置以生成檢測(cè)信號(hào)。
[0062]S2，根據(jù)檢測(cè)信號(hào)獲取每個(gè)待測(cè)溫對(duì)象的溫度和位置。
[0063]S3，在待測(cè)溫對(duì)象的溫度大于預(yù)設(shè)溫度時(shí)，控制伺服裝置以使半導(dǎo)體制冷模組移動(dòng)至待測(cè)溫對(duì)象的位置，以及控制半導(dǎo)體制冷模組進(jìn)行散熱工作。
[0064]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，當(dāng)采用紅外成像裝置對(duì)每個(gè)待測(cè)溫對(duì)象進(jìn)行全局溫度掃描以生成三維溫度場(chǎng)網(wǎng)格圖時(shí)，根據(jù)三維溫度場(chǎng)網(wǎng)格圖獲取每個(gè)待測(cè)溫對(duì)象的溫度和每個(gè)待測(cè)溫對(duì)象在XY平面內(nèi)的坐標(biāo)。
[0065]并且，控制伺服裝置以使半導(dǎo)體制冷模組移動(dòng)至待測(cè)溫對(duì)象的位置具體為:控制伺服裝置以使半導(dǎo)體制冷模組沿著X軸方向左右移動(dòng)，并控制半導(dǎo)體制冷模組沿著Y軸方向上下移動(dòng)，直至半導(dǎo)體制冷模組移動(dòng)至待測(cè)溫對(duì)象的位置。[0066]紅外成像裝置可檢測(cè)調(diào)溫對(duì)象的各點(diǎn)溫度和各點(diǎn)坐標(biāo)，并當(dāng)某點(diǎn)溫度大于預(yù)設(shè)溫度即該區(qū)域處于高溫區(qū)時(shí)，微處理器將該點(diǎn)溫度信息和坐標(biāo)信息發(fā)送給伺服裝置和半導(dǎo)體制冷模組，通過伺服裝置將半導(dǎo)體制冷模組移動(dòng)至該點(diǎn)的位置，并啟動(dòng)半導(dǎo)體制冷模組對(duì)高溫區(qū)進(jìn)行制冷散熱。
[0067]因此，本發(fā)明實(shí)施例的用于電控箱的散熱系統(tǒng)的控制方法能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)被調(diào)溫對(duì)象的全局進(jìn)行溫度檢測(cè)，并可對(duì)高溫區(qū)進(jìn)行坐標(biāo)定位，微處理器可將高溫區(qū)坐標(biāo)和溫度信息發(fā)送給伺服裝置和半導(dǎo)體制冷模塊，伺服裝置可對(duì)坐標(biāo)信息進(jìn)行準(zhǔn)確跟蹤，將半導(dǎo)體制冷模組快速精確地送達(dá)高溫區(qū)，半導(dǎo)體制冷模組根據(jù)高溫區(qū)的溫度數(shù)據(jù)和目標(biāo)值進(jìn)行高效定點(diǎn)制冷，可在幾分鐘甚至幾秒鐘之內(nèi)完成降溫任務(wù)，全過程自動(dòng)循環(huán)檢測(cè)、控制、執(zhí)行，高效而精確，且能耗極低。
[0068]具體地，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖6所示，上述的用于電控箱的散熱系統(tǒng)的控制方法包括以下步驟:
[0069]S10,開始，即啟動(dòng)用于電控箱的散熱系統(tǒng)。
[0070]S20,高溫區(qū)掃描，具體為測(cè)溫裝置對(duì)調(diào)溫對(duì)象的XY平面進(jìn)行溫度掃描以產(chǎn)生三維溫度場(chǎng)網(wǎng)格圖。
[0071]S30，高溫區(qū)坐標(biāo)定位，即言，將步驟S20中測(cè)定的三維溫度場(chǎng)網(wǎng)格圖傳送到微處理器后，微處理器進(jìn)行分析計(jì)算，自動(dòng)篩選出溫度峰值點(diǎn)，并產(chǎn)生該點(diǎn)坐標(biāo)、溫度數(shù)據(jù)例如(X0, Y0,T0)。
[0072]S40，判斷最高溫度是否超標(biāo)，即高溫區(qū)的溫度是否大于預(yù)設(shè)溫度。如果是，進(jìn)入步驟S50 ;如果否，返回步驟S20，進(jìn)行高溫區(qū)掃描。
[0073]S50，伺服裝置定點(diǎn)，即伺服裝置以S30步驟中的目標(biāo)坐標(biāo)點(diǎn)進(jìn)行追蹤，調(diào)節(jié)橫軸、縱軸坐標(biāo)位置，將半導(dǎo)體制冷模組20送到目標(biāo)降溫點(diǎn)。
[0074]S60，啟動(dòng)半導(dǎo)體制冷模組，對(duì)當(dāng)前高溫點(diǎn)進(jìn)行定點(diǎn)降溫散熱。
[0075]S70，判斷高溫區(qū)的當(dāng)前溫度是否滿足調(diào)控要求，即是否小于等于溫度設(shè)定值。如果是，返回步驟S20，進(jìn)行高溫區(qū)掃描；如果否，返回步驟S60，繼續(xù)降溫散熱。
[0076]綜上所述，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于電控箱的散熱系統(tǒng)的控制方法，通過檢測(cè)電控箱中每個(gè)待測(cè)溫對(duì)象的溫度和位置，并在待測(cè)溫對(duì)象的溫度大于預(yù)設(shè)溫度時(shí)通過控制伺服裝置以使半導(dǎo)體制冷模組移動(dòng)至待測(cè)溫對(duì)象的位置，實(shí)現(xiàn)對(duì)電控箱中溫度高的區(qū)域定點(diǎn)制冷散熱。因此，本發(fā)明實(shí)施例的用于電控箱的散熱系統(tǒng)的控制方法能夠?qū)﹄娍叵渲械母邷貐^(qū)域進(jìn)行掃描定位，然后控制伺服裝置依據(jù)高溫區(qū)定位信息，自動(dòng)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制冷模組移動(dòng)到高溫區(qū)進(jìn)行定點(diǎn)降溫，并快速高效完成降溫作業(yè)。此外，本發(fā)明實(shí)施例的用于電控箱的散熱系統(tǒng)的控制方法全程自動(dòng)循環(huán)進(jìn)行，可實(shí)現(xiàn)對(duì)電控箱中的高溫區(qū)進(jìn)行精確定位，對(duì)高溫區(qū)可快速實(shí)現(xiàn)深度降溫，高效、快速、節(jié)能。
[0077]流程圖中或在此以其他方式描述的任何過程或方法描述可以被理解為，表示包括一個(gè)或更多個(gè)用于實(shí)現(xiàn)特定邏輯功能或過程的步驟的可執(zhí)行指令的代碼的模塊、片段或部分，并且本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的范圍包括另外的實(shí)現(xiàn)，其中可以不按所示出或討論的順序，包括根據(jù)所涉及的功能按基本同時(shí)的方式或按相反的順序，來(lái)執(zhí)行功能，這應(yīng)被本發(fā)明的實(shí)施例所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員所理解。
[0078]在流程圖中表示或在此以其他方式描述的邏輯和/或步驟，例如，可以被認(rèn)為是用于實(shí)現(xiàn)邏輯功能的可執(zhí)行指令的定序列表，可以具體實(shí)現(xiàn)在任何計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中，以供指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備(如基于計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)、包括處理器的系統(tǒng)或其他可以從指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備取指令并執(zhí)行指令的系統(tǒng))使用，或結(jié)合這些指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備而使用。就本說明書而言，"計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)"可以是任何可以包含、存儲(chǔ)、通信、傳播或傳輸程序以供指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備或結(jié)合這些指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備而使用的裝置。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)的更具體的示例(非窮盡性列表)包括以下:具有一個(gè)或多個(gè)布線的電連接部(電子裝置)，便攜式計(jì)算機(jī)盤盒(磁裝置)，隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)，只讀存儲(chǔ)器(ROM)，可擦除可編輯只讀存儲(chǔ)器(EPROM或閃速存儲(chǔ)器)，光纖裝置，以及便攜式光盤只讀存儲(chǔ)器(⑶ROM)。另外，計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)甚至可以是可在其上打印所述程序的紙或其他合適的介質(zhì)，因?yàn)榭梢岳缤ㄟ^對(duì)紙或其他介質(zhì)進(jìn)行光學(xué)掃描，接著進(jìn)行編輯、解譯或必要時(shí)以其他合適方式進(jìn)行處理來(lái)以電子方式獲得所述程序，然后將其存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器中。
[0079]應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明的各部分可以用硬件、軟件、固件或它們的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)。在上述實(shí)施方式中，多個(gè)步驟或方法可以用存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中且由合適的指令執(zhí)行系統(tǒng)執(zhí)行的軟件或固件來(lái)實(shí)現(xiàn)。例如，如果用硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)，和在另一實(shí)施方式中一樣，可用本領(lǐng)域公知的下列技術(shù)中的任一項(xiàng)或他們的組合來(lái)實(shí)現(xiàn):具有用于對(duì)數(shù)據(jù)信號(hào)實(shí)現(xiàn)邏輯功能的邏輯門電路的離散邏輯電路，具有合適的組合邏輯門電路的專用集成電路，可編程門陣列(PGA)，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)等。
[0080]本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法攜帶的全部或部分步驟是可以通過程序來(lái)指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲(chǔ)于一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，包括方法實(shí)施例的步驟之一或其組合。
[0081 ] 此外，在本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理模塊中，也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在，也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)模塊中。上述集成的模塊既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn)，也可以采用軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)。所述集成的模塊如果以軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時(shí)，也可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中。
[0082]上述提到的存儲(chǔ)介質(zhì)可以是只讀存儲(chǔ)器，磁盤或光盤等。
[0083]在本說明書的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0084]盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同限定。
【權(quán)利要求】
1.一種用于電控箱的散熱系統(tǒng)，其特征在于，包括: 測(cè)溫裝置，所述測(cè)溫裝置用于檢測(cè)所述電控箱中每個(gè)待測(cè)溫對(duì)象的溫度和位置以生成檢測(cè)信號(hào)； 半導(dǎo)體制冷模組； 伺服裝置，所述伺服裝置用于控制所述半導(dǎo)體制冷模組進(jìn)行移動(dòng)；以及微處理器，所述微處理器與所述測(cè)溫裝置、所述半導(dǎo)體制冷模組和所述伺服裝置相連，所述微處理器根據(jù)所述檢測(cè)信號(hào)獲取每個(gè)所述待測(cè)溫對(duì)象的溫度和位置，并在所述待測(cè)溫對(duì)象的溫度大于預(yù)設(shè)溫度時(shí)控制所述伺服裝置以使所述半導(dǎo)體制冷模組移動(dòng)至所述待測(cè)溫對(duì)象的位置，以及控制所述半導(dǎo)體制冷模組進(jìn)行散熱工作。
2.如權(quán)利要求1所述的用于電控箱的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述測(cè)溫裝置為紅外成像裝置，所述紅外成像裝置對(duì)每個(gè)所述待測(cè)溫對(duì)象進(jìn)行全局溫度掃描以生成三維溫度場(chǎng)網(wǎng)格圖，所述微處理器根據(jù)所述三維溫度場(chǎng)網(wǎng)格圖獲取每個(gè)所述待測(cè)溫對(duì)象的溫度和每個(gè)所述待測(cè)溫對(duì)象在XY平面內(nèi)的坐標(biāo)。
3.如權(quán)利要求1所述的用于電控箱的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷模組包括: 冷端散熱器和熱 端散熱器，所述冷端散熱器與所述熱端散熱器之間設(shè)置有半導(dǎo)體制冷片; 冷端散熱風(fēng)機(jī)，所述冷端散熱風(fēng)機(jī)設(shè)置在所述冷端散熱器上；以及 熱端散熱風(fēng)機(jī)，所述熱端散熱風(fēng)機(jī)設(shè)置在所述熱端散熱器上。
4.如權(quán)利要求3所述的用于電控箱的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷片包括第一半導(dǎo)體制冷片、第二半導(dǎo)體制冷片和第三半導(dǎo)體制冷片，所述第一半導(dǎo)體制冷片至所述第三半導(dǎo)體制冷片的表面積依次遞減，且以同中心、邊平行的方式緊貼設(shè)置。
5.如權(quán)利要求4所述的用于電控箱的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述第一半導(dǎo)體制冷片的熱端與所述熱端散熱器緊貼設(shè)置，所述第一半導(dǎo)體制冷片的冷端與所述第二半導(dǎo)體制冷片的熱端緊貼設(shè)置，所述第二半導(dǎo)體制冷片的冷端與所述第三半導(dǎo)體制冷片的熱端緊貼設(shè)置，所述第三半導(dǎo)體制冷片的冷端與所述冷端散熱器緊貼設(shè)置。
6.如權(quán)利要求2所述的用于電控箱的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述伺服裝置包括: X軸軌道； X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述半導(dǎo)體制冷模組沿著所述X軸軌道移動(dòng)； Y軸軌道；以及 Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述半導(dǎo)體制冷模組沿著所述Y軸軌道移動(dòng)。
7.—種電控箱,其特征在于,包括如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的用于電控箱的散熱系統(tǒng)。
8.一種用于電控箱的散熱系統(tǒng)的控制方法，其特征在于，所述散熱系統(tǒng)包括半導(dǎo)體制冷模組和控制所述半導(dǎo)體制冷模組進(jìn)行移動(dòng)的伺服裝置，所述控制方法包括以下步驟: 檢測(cè)所述電控箱中每個(gè)待測(cè)溫對(duì)象的溫度和位置以生成檢測(cè)信號(hào)； 根據(jù)所述檢測(cè)信號(hào)獲取每個(gè)所述待測(cè)溫對(duì)象的溫度和位置；以及在所述待測(cè)溫對(duì)象的溫度大于預(yù)設(shè)溫度時(shí)，控制所述伺服裝置以使所述半導(dǎo)體制冷模組移動(dòng)至所述待測(cè)溫對(duì)象的位置，以及控制所述半導(dǎo)體制冷模組進(jìn)行散熱工作。
9.如權(quán)利要求8所述的用于電控箱的散熱系統(tǒng)的控制方法，其特征在于，當(dāng)采用紅外成像裝置對(duì)每個(gè)所述待測(cè)溫對(duì)象進(jìn)行全局溫度掃描以生成三維溫度場(chǎng)網(wǎng)格圖時(shí)，根據(jù)所述三維溫度場(chǎng)網(wǎng)格圖獲取每個(gè)所述待測(cè)溫對(duì)象的溫度和每個(gè)所述待測(cè)溫對(duì)象在XY平面內(nèi)的坐標(biāo)。
10.如權(quán)利要求9所述的用于電控箱的散熱系統(tǒng)的控制方法，其特征在于，控制所述伺服裝置以使所述半導(dǎo)體制冷模組移動(dòng)至所述待測(cè)溫對(duì)象的位置，具體為: 控制所述伺服裝置以使所述半導(dǎo)體制冷模組沿著X軸方向移動(dòng)，并控制所述半導(dǎo)體制冷模組沿著Y軸方向移動(dòng) ，直至所述半導(dǎo)體制冷模組移動(dòng)至所述待測(cè)溫對(duì)象的位置。
【文檔編號(hào)】G05D23/20GK103957679SQ201410120630
【公開日】2014年7月30日 申請(qǐng)日期:2014年3月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月27日
【發(fā)明者】陳保平 申請(qǐng)人:美的集團(tuán)股份有限公司