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高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路的制作方法

文檔序號:6265903閱讀:213來源:國知局
專利名稱:高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及模擬集成電路中的基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路技術(shù)領(lǐng)域,具體來說,本發(fā)明涉及一種基于任一高壓產(chǎn)生基準(zhǔn)電壓的電路。
背景技術(shù)
在模擬集成電路領(lǐng)域,經(jīng)常涉及電壓檢測和電流檢測。檢測電路需要有精準(zhǔn)的基準(zhǔn)電壓Vref,然后將待檢測的電壓與該基準(zhǔn)電壓通過比較器得到輸出狀態(tài)。如果需要比較的電壓基于的電壓并非地電壓,此時相應(yīng)的基準(zhǔn)電壓也需要基于非地電壓產(chǎn)生。比如在多節(jié)鋰電池保護(hù)的應(yīng)用方案中,需要對多節(jié)電池電壓進(jìn)行檢測,因此也需要產(chǎn)生基于各節(jié)電池的端電位VC1-VC4的基準(zhǔn)電壓Vrefl-Vref4。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的一個用于多節(jié)電池的電壓檢測電路的示意圖。如圖1所示,如果仍采用傳統(tǒng)帶隙(bandgap)電路產(chǎn)生基準(zhǔn)電壓Vref 1-Vref4,則需要多套帶隙電路。由于一套帶隙電路較為復(fù)雜,如果為了產(chǎn)生這幾個基準(zhǔn)電壓Vref 1-Vref4,設(shè)計多套帶隙電路,無疑會浪費(fèi)芯片面積,增加電路復(fù)雜程度,同時也意味著芯片功耗更大。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服這一困難,本發(fā)明在已有對地基準(zhǔn)電壓的基礎(chǔ)上,采用較為簡單的電路即可實(shí)現(xiàn)其它幾個基于端電位VC1-VC4的基準(zhǔn)電壓。即本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路,能夠基于任一高壓產(chǎn)生基準(zhǔn)電壓,避免重新做一套復(fù)雜的基準(zhǔn)電壓電路,簡化電路結(jié)構(gòu),節(jié)約芯片面積。為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路,包括:第一 NMOS管、第二 NMOS管、第一電阻和第二電阻;其中,所述第一 NMOS管的柵極接一低壓基準(zhǔn)電壓,所述第一 NMOS管的源極接所述第一電阻的一端,所述第一電阻的另一端接地,所述第一 NMOS管的襯底與其源極短接;所述第二 NMOS管的源極接所述第一 NMOS管的漏極,兩者的共同接點(diǎn)連接到所述高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路的輸出端,所述第二 NMOS管的襯底與其源極短接,所述第二 NMOS管的柵極與其漏極短接,所述第二 NMOS管的柵極與其漏極的共同接點(diǎn)連接到所述第二電阻的一端,所述第二電阻的另一端連接一電源端。可選地,所述第一 NMOS管與所述第二 NMOS管的尺寸一致??蛇x地,所述第一電阻和所述第二電阻的阻值相同。為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明還提供一種高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路,包括:第一PMOS管、第二 PMOS管、第一電阻和第二電阻;其中,所述第一 PMOS管的柵極接基于一電源端的基準(zhǔn)電壓,所述第一 PMOS管的源極接所述第一電阻的一端,所述第一電阻的另一端接另一電源端,所述第一 PMOS管的襯底與其源極短接;所述第二 PMOS管的源極接所述第一 PMOS管的漏極,兩者的共同接點(diǎn)連接到所述高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路的輸出端,所述第二 PMOS管的襯底與其源極短接,所述第二 PMOS管的柵極與其漏極短接,所述第二 PMOS管的柵極與其漏極的共同接點(diǎn)連接到所述第二電阻的一端,所述第二電阻的另一端連接一任一電壓??蛇x地,所述第一 PMOS管與所述第二 PMOS管的尺寸一致??蛇x地,所述第一電阻和所述第二電阻的阻值相同。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):本發(fā)明的高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路利用已有對地的低壓基準(zhǔn)電壓(Vref4),可以很簡單地產(chǎn)生基于其它電壓(VC2、VC3和VC4)的基準(zhǔn)電壓(Vrefl、Vref2和Vref3),從而避免重新做一套復(fù)雜的基準(zhǔn)電壓電路,簡化了電路結(jié)構(gòu),節(jié)約了芯片的面積。本發(fā)明的該電路可以廣泛應(yīng)用于基于高壓的比較電路中基準(zhǔn)電壓的產(chǎn)生,如多節(jié)電池中高串電池電壓檢測電路等。


本發(fā)明的上述的以及其他的特征、性質(zhì)和優(yōu)勢將通過下面結(jié)合附圖和實(shí)施例的描述而變得更加明顯,其中:圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的一個用于多節(jié)電池的電壓檢測電路的示意圖;圖2為本發(fā)明第一個實(shí)施例的高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路;圖3為本發(fā)明第二個實(shí)施例的高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明,在以下的描述中闡述了更多的細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明,但是本發(fā)明顯然能夠以多種不同于此描述的其它方式來實(shí)施,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下根據(jù)實(shí)際應(yīng)用情況作類似推廣、演繹,因此不應(yīng)以此具體實(shí)施例的內(nèi)容限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路的第一實(shí)施例圖2為本發(fā)明第一個實(shí)施例的高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路。需要注意的是,這個附圖均僅作為示例,其并非是按照等比例的條件繪制的,并且不應(yīng)該以此作為對本發(fā)明實(shí)際要求的保護(hù)范圍構(gòu)成限制。如圖2所示,該高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路200主要包括:第一 NMOS管Ml、第二 NMOS管M2、第一電阻Rl和第二電阻R2。其中,第一 NMOS管Ml的柵極接一低壓基準(zhǔn)電壓Vin,第一 NMOS管Ml的源極接第一電阻Rl的一端,第一電阻Rl的另一端接地,第一 NMOS管Ml的襯底與其源極短接。而第二 NMOS管M2的源極接第一 NMOS管Ml的漏極,兩者的共同接點(diǎn)連接到高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路200的輸出端Vout,第二匪OS管M2的襯底與其源極短接,第二 NMOS管M2的柵極與其漏極短接,第二 NMOS管M2的柵極與其漏極的共同接點(diǎn)連接到第二電阻R2的一端,第二電阻R2的另一端連接一電源端VDD。這樣便產(chǎn)生了基于該電源端VDD的基準(zhǔn)電壓 Vout (Vref I),該基準(zhǔn)電壓 Vout=VDD-Vin。在本實(shí)施例中,第一 NMOS管Ml與第二 NMOS管M2的尺寸一致,且它們的源極和襯底均短接,因此它們的源極和襯底均短接,因此它們也具有相同的閾值電壓。另外第一NMOS管Ml和第二 NMOS管M2在同一支路,具有相同電流,故第一 NMOS管Ml和第二 NMOS管M2的柵源電壓Vgs相等,即Vgsl=Vgs2。另外,在本實(shí)施例中,第一電阻Rl和第二電阻R2的阻值相同,在同一支路上,具有相同電流,故第一電阻Rl和第二電阻R2上的壓降VR相等,S卩VRl =VR2。而Vin=Vgs 1+VR1,VDD-Vout=Vgs2+VR2,故 Vin=VDD-Vout,即 Vout=VDD-Vin。從而通過已有的對地的基準(zhǔn)電壓Vin,產(chǎn)生了對VDD的基準(zhǔn)電壓。該結(jié)構(gòu)可以用于檢測VDD相關(guān)電壓,如要檢測VDD與一電壓Vx的壓差達(dá)到一定預(yù)設(shè)值則產(chǎn)生標(biāo)志信號,如果只有對地的基準(zhǔn)電壓,因VDD會變化,難以實(shí)現(xiàn)該比較。通過上面電路產(chǎn)生VDD-Vref JfVx與該電壓直接通過普通比較器,則可以實(shí)現(xiàn)該檢測功能。從而避免了電路的復(fù)雜。高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路的第二實(shí)施例圖3為本發(fā)明第二個實(shí)施例的高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路。需要注意的是,這個附圖均僅作為示例,其并非是按照等比例的條件繪制的,并且不應(yīng)該以此作為對本發(fā)明實(shí)際要求的保護(hù)范圍構(gòu)成限制。另外,本實(shí)施例沿用前述實(shí)施例的元件標(biāo)號與部分內(nèi)容,其中采用相同的標(biāo)號來表示相同或近似的元件,并且選擇性地省略了某些相同技術(shù)內(nèi)容的說明。關(guān)于省略部分的說明可參照前述實(shí)施例,本實(shí)施例不再重復(fù)贅述。如圖3所示,該高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路300主要包括:第一 PMOS管Ml、第二 PMOS管M2、第一電阻Rl和第二電阻R2。其中,第一 PMOS管Ml的柵極接基于一電源端(圖1所示實(shí)施例中的VDD)的基準(zhǔn)電壓Vin,第一 PMOS管Ml的源極接第一電阻Rl的一端,第一電阻Rl的另一端接另一電源端VDD,第一 PMOS管Ml的襯底與其源極短接。而第二 PMOS管M2的源極接第一 PMOS管Ml的漏極,兩者的共同接點(diǎn)連接到高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路300的輸出端Vout,第二 PMOS管M2的襯底與其源極短接,第二 PMOS管M2的柵極與其漏極短接,第二 PMOS管M2的柵極與其漏極的共同接點(diǎn)連接到第二電阻R2的一端,第二電阻R2的另一端連接一任一電壓VC。這樣便產(chǎn)生了基于VC (VC2、VC3或VC4)的基準(zhǔn)電壓 Vout (Vref 2、Vref 3 ),該基準(zhǔn)電壓 Vout=VC+ (VDD-Vin )。在本實(shí)施例中,第一 PMOS管Ml和第二 PMOS管M2具有相同的尺寸,且它們的源極和襯底均短接,因此它們也具有相同的閾值電壓。另外,第一 PMOS管Ml和第二 PMOS管M2在同一支路,具有相同電流,故第一 PMOS管Ml和第二 PMOS管M2的柵源電壓Vsg相等,即Vsgl=Vsg20另外,在本實(shí)施例中,第一電阻Rl和第二電阻R2阻值相同,在同一支路上,具有相同電流,故第一電阻Rl和第二電阻R2上的壓降VR相等,即VRl = VR2。因此得到:VDD-Vin=Vout-VC,即 Vout=VC+ (VDD-Vin)。其中VDD-Vin為原始基準(zhǔn)電壓值,記為Vref,Vin可以通過圖2的電路產(chǎn)生。通過該電路,可以產(chǎn)生基于任意電壓VC的基準(zhǔn)電壓VC+Vref。在實(shí)際應(yīng)用中,如果比較器的檢測電壓是基于VC上的電壓,則可以采用圖3的電路產(chǎn)生基于VC的基準(zhǔn)電壓VC+Vref,再直接與需要檢測的電壓比較。下面結(jié)合圖1中多節(jié)鋰電池電壓檢測方式來進(jìn)一步描述圖2和圖3所示實(shí)施例中的高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路200、300在多節(jié)電池的電壓檢測電路的應(yīng)用。
圖1中需要比較的電壓有Vdl與¥代€1,¥(12與¥代€2,¥(13與¥代€3,¥(14與¥代料。其中Vd4和Vref4是直接基于地的電平,可以直接比較,其余基準(zhǔn)電壓Vref l Vref3的產(chǎn)生是難點(diǎn)。依據(jù)本發(fā)明的內(nèi)容,可以輕松的實(shí)現(xiàn)這三個基準(zhǔn)電壓VreffVref3產(chǎn)生,然后使用普通的比較器即可以實(shí)現(xiàn)這三組電壓的比較。通過圖2中的電路,將VDD換成VCl,Vin加入對地的基準(zhǔn)電壓Vref4,即可以實(shí)現(xiàn)Vref l=VCl-Vref4,該電壓與Vdl直接比較,可以實(shí)現(xiàn)第一節(jié)電池電壓的檢測。采用圖3中的電路,Vin輸入加入Vrefl電壓,VC接VC3,則可以產(chǎn)生Vref2=VC3+Vref4,該電壓與Vd2直接比較,可以實(shí)現(xiàn)第二節(jié)電池電壓的檢測。同理,繼續(xù)采用圖3中的電路,Vin輸入加入Vrefl電壓,VC接VC4,則可以產(chǎn)生Vref3=VC4+Vref4,該電壓與Vd3直接比較,可以實(shí)現(xiàn)第三節(jié)電池電壓的檢測。本發(fā)明的高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路利用已有對地的低壓基準(zhǔn)電壓(Vref4),可以很簡單地產(chǎn)生基于其它電壓(VC2、VC3和VC4)的基準(zhǔn)電壓(Vrefl、Vref2和Vref3),從而避免重新做一套復(fù)雜的基準(zhǔn)電壓電路,簡化了電路結(jié)構(gòu),節(jié)約了芯片的面積。本發(fā)明的該電路可以廣泛應(yīng)用于基于高壓的比較電路中基準(zhǔn)電壓的產(chǎn)生,如多節(jié)電池中高串電池電壓檢測電路等。本發(fā)明雖然以較佳實(shí)施例公開如上,但其并不是用來限定本發(fā)明,任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),都可以做出可能的變動和修改。因此,凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容,依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何修改、等同變化及修飾,均落入本發(fā)明 權(quán)利要求所界定的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路(200),包括:第一NMOS管(Ml)、第二NMOS管(M2)、第一電阻(Rl)和第二電阻(R2);其中, 所述第一 NMOS管(Ml)的柵極接一低壓基準(zhǔn)電壓(Vin),所述第一 NMOS管(Ml)的源極接所述第一電阻(Rl)的一端,所述第一電阻(Rl)的另一端接地,所述第一 NMOS管(Ml)的襯底與其源極短接; 所述第二 NMOS管(M2)的源極接所述第一 NMOS管(Ml)的漏極,兩者的共同接點(diǎn)連接到所述高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路(200)的輸出端(Vout),所述第二 NMOS管(M2)的襯底與其源極短接,所述第二 NMOS管(M2)的柵極與其漏極短接,所述第二 NMOS管(M2)的柵極與其漏極的共同接點(diǎn)連接到所述第二電阻(R2)的一端,所述第二電阻(R2)的另一端連接一電源端(VDD)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路(200),其特征在于,所述第一匪OS管(Ml)與所述第二 NMOS管(M2)的尺寸一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路(200),其特征在于,所述第一電阻(Rl)和所述第二電阻(R2)的阻值相同。
4.一種高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路(300),包括:第一PMOS管(Ml)、第二PMOS管(M2)、第一電阻(Rl)和第二電阻(R2);其中, 所述第一 PMOS管(Ml)的柵極接基于一電源端的基準(zhǔn)電壓(Vin),所述第一 PMOS管(MD的源極接所述第一電阻(Rl)的一端,所述第一電阻(Rl)的另一端接另一電源端(VDD),所述第一 PMOS管(Ml)的襯底與其源極短接; 所述第二 PMOS管(M2)的源極接所述第一 PMOS管(Ml)的漏極,兩者的共同接點(diǎn)連接到所述高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路(300)的輸出端(Vout),所述第二 PMOS管(M2)的襯底與其源極短接,所述第二 PMOS管(M2)的柵極與其漏極短接,所述第二 PMOS管(M2)的柵極與其漏極的共同接點(diǎn)連接到所述第二電阻(R2)的一端,所述第二電阻(R2)的另一端連接一任一電壓(VC)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路(300),其特征在于,所述第一PMOS管(Ml)與所述第二 PMOS管(M2)的尺寸一致。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路(300),其特征在于,所述第一電阻(Rl)和所述第二電阻(R2)的阻值相同。
全文摘要
本發(fā)明提供一種高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路,包括第一NMOS管、第二NMOS管、第一電阻和第二電阻;第一NMOS管的柵極接低壓基準(zhǔn)電壓,第一NMOS管的源極接第一電阻的一端,第一電阻的另一端接地,第一NMOS管的襯底與其源極短接;第二NMOS管的源極接第一NMOS管的漏極,兩者的共同接點(diǎn)連接到本高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路的輸出端,第二NMOS管的襯底與其源極短接,第二NMOS管的柵極與其漏極短接,第二NMOS管的柵極與其漏極的共同接點(diǎn)連接到第二電阻的一端,第二電阻的另一端連接一電源端。此外,本發(fā)明還提供另一種高壓基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生電路。本發(fā)明能夠基于任一高壓產(chǎn)生基準(zhǔn)電壓,避免重新做一套復(fù)雜的基準(zhǔn)電壓電路,簡化電路結(jié)構(gòu),節(jié)約芯片面積。
文檔編號G05F3/24GK103105885SQ201210586340
公開日2013年5月15日 申請日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者白勝天, 羅彥, 邢巍, 張樹曉 申請人:中穎電子股份有限公司
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