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加熱處理電路和基于加熱處理電路的加熱處理方法

文檔序號:6265753閱讀:205來源:國知局
專利名稱:加熱處理電路和基于加熱處理電路的加熱處理方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及無線通信技術(shù),尤其涉及一種加熱處理電路和基于加熱處理電路的加熱處理方法。
背景技術(shù)
目前,室外設(shè)備,例如:(無線)訪問接入點(Access Point ;簡稱:AP) —般要求能夠支持的環(huán)境溫度為:_40°C +60°C。當(dāng)室外設(shè)備的工作環(huán)境溫度為高溫環(huán)境溫度(例如:大于+60°C)時,一般采用良好的散熱結(jié)構(gòu)或外加風(fēng)扇來降低室外設(shè)備的工作環(huán)境溫度。當(dāng)室外設(shè)備的工作環(huán)境溫度為低溫環(huán)境溫度(例如:小于_40°C)時,主要采用如下兩種方式來實現(xiàn):第一種,將室外設(shè)備中的器件均采用工業(yè)級器件,從而支持室外設(shè)備的工作環(huán)境溫度;第二種,將室外設(shè)備中的部分器件采用商業(yè)級器件(其工作環(huán)境溫度為0°C 70°C)來支持室外設(shè)備的工作環(huán)境溫度,并通過外部加熱方式來提高室外設(shè)備的工作環(huán)境溫度。但是,當(dāng)對室外設(shè)備中的器件采用工業(yè)級器件(其工作環(huán)境溫度為-40°C 85°C)時,會造成成本的提高。另外,由于室外設(shè)備工作過程中,各個器件的功耗發(fā)熱不同,即各個器件的工作環(huán)境溫度也不相同,因此通過外部加熱方式來整體提高室外設(shè)備的工作環(huán)境溫度會造成加熱功率利用率低的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種加熱處理電路和基于加熱處理電路的加熱處理方法,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中通過外部加熱方式來整體提高室外設(shè)備的工作環(huán)境溫度而造成的加熱功率利用率低的問題。本發(fā)明的第一個方面是提供一種加熱處理電路,包括:至少一個溫度采集電路,至少一個加熱電路和微控制器;其中,每個溫度采集電路,與所述微控制器相連接,用于每隔第一預(yù)設(shè)時間,采集室外設(shè)備中與所述溫度采集電路對應(yīng)的至少一個器件的溫度,并將所述至少一個器件的溫度輸入給所述微控制器;所述微控制器,分別與每個加熱電路相連接,用于若根據(jù)所述至少一個溫度采集電路分別輸入的所述室外設(shè)備中各器件的溫度和預(yù)設(shè)的各器件的溫度閾值,確定存在至少一個器件待加熱時,根據(jù)所述至少一個待加熱器件的溫度和溫度閾值,觸發(fā)所述至少一個待加熱器件對應(yīng)的加熱電路分別對至少一個所述待加熱器件進(jìn)行加熱處理;其中,每個待加熱器件的溫度均小于所述待加熱器件的溫度閾值。本發(fā)明的另一個方面是提供一種基于加熱處理電路的加熱處理方法,包括:每隔第一預(yù)設(shè)時間,獲取室外設(shè)備中各器件的溫度;若根據(jù)各器件的溫度和預(yù)設(shè)的各器件的溫度閾值,確定存在至少一個器件待加熱時,根據(jù)所述至少一個待加熱器件的溫度和溫度閾值,對所述至少一個待加熱器件進(jìn)行加熱處理。
本發(fā)明的技術(shù)效果是:通過設(shè)置至少一個溫度采集電路、至少一個加熱電路和微控制器,并在微控制器根據(jù)至少一個溫度采集電路分別輸入的室外設(shè)備中各器件的溫度和預(yù)設(shè)的各器件的溫度閾值,確定存在至少一個器件的待加熱時,根據(jù)至少一個待加熱器件的溫度和溫度閾值,觸發(fā)至少一個待加熱器件對應(yīng)的加熱電路分別對至少一個待加熱器件進(jìn)行加熱處理,其中,每個待加熱器件的溫度均小于該待加熱器件的溫度閾值,從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于不考慮各個器件的工作環(huán)境溫度,僅僅通過外部加熱方式來整體提高室外設(shè)備的工作環(huán)境溫度而造成的加熱功率利用率低的問題。


圖1為本發(fā)明加熱處理電路的一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本發(fā)明加熱處理電路的另一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為本發(fā)明基于加熱處理電路的加熱處理方法的一個實施例的流程圖;圖4為本發(fā)明基于加熱處理電路的加熱處理方法的另一個實施例的流程圖;圖5為本發(fā)明基于加熱處理電路的加熱處理方法的又一個實施例的流程圖。
具體實施例方式圖1為本發(fā)明加熱處理電路的一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖1所示,本實施例的加熱處理電路包括:至少一個溫度采集電路11、至少一個加熱電路12和微控制器13。具體的,每個溫度采集電路11,與該微控制器13相連接,用于每隔第一預(yù)設(shè)時間,采集室外設(shè)備中與溫度采集電路11對應(yīng)的至少一個器件的溫度,并將至少一個器件的溫度輸入給微控制器13 ;該微控制器13,分別與每個加熱電路12相連接,用于若根據(jù)至少一個溫度采集電路11分別輸入的室外設(shè)備中各器件的溫度和預(yù)設(shè)的各器件的溫度閾值,確定存在至少一個器件待加熱時,根據(jù)至少一個待加熱器件的溫度和溫度閾值,觸發(fā)至少一個待加熱器件對應(yīng)的加熱電路分別對至少一個待加熱器件進(jìn)行加熱處理。其中,每個待加熱器件的溫度小于該待加熱器件的溫度閾值。優(yōu)選地,該室外設(shè)備可以為AP。其中,AP可以是傳統(tǒng)有線網(wǎng)絡(luò)中的HUB,還可以是目前組建小型無線局域網(wǎng)時最常用的設(shè)備。AP相當(dāng)于一個連接有線網(wǎng)和無線網(wǎng)的橋梁,其主要作用是將各個無線網(wǎng)絡(luò)客戶端連接到一起,然后將無線網(wǎng)絡(luò)接入以太網(wǎng)。另外,廣義上的AP包括但不限于無線交換機、無線路由器、網(wǎng)絡(luò)攝像機等。在本實施例中,每個溫度采集電路11可以分別設(shè)置在室外設(shè)備中至少一個器件的旁邊,從而使得室外設(shè)備上所有的器件均可以被一個溫度采集電路11進(jìn)行溫度采集。同時,每個加熱電路12可以分別設(shè)置在室外設(shè)備中至少一個器件的旁邊,以加熱至少一個器件,從而也使得室外設(shè)備中的所有器件均可以被一個加熱電路12進(jìn)行加熱處理。另外,溫度采集電路11的個數(shù)和加熱電路12的個數(shù)可以相同,也可以不相同,根據(jù)該室外設(shè)備的具體結(jié)構(gòu)來決定。優(yōu)選地,溫度采集電路11的個數(shù)小于或等于加熱電路12的個數(shù)。在本實施例中,當(dāng)準(zhǔn)備開啟室外設(shè)備時,且微控制器13判斷出某個器件的溫度小于該器件的溫度閾值時,則確定該器件需要加熱,則稱該需要加熱的器件為待加熱器件,此時,該室外設(shè)備禁用電源,根據(jù)待加熱器件的溫度和溫度閾值,觸發(fā)該待加熱器件對應(yīng)的加熱電路12對待加熱器件進(jìn)行加熱處理。其中,該加熱電路12可以是降壓加熱電路,或者,還可以是升壓加熱電路。更為具體的,加熱電路12可以采用BUCK拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),輸出接用于加熱的功率電阻。由微控制器13通過PWM占空比控制輸出電壓,用于調(diào)節(jié)加熱功率。加熱用的功率電阻包括但不限于電阻絲、高溫共燒陶瓷加熱片(MCH)、PET加熱膜、PI加熱膜等,可以根據(jù)安裝方式等具體要求選用。在本實施例中,通過設(shè)置至少一個溫度采集電路、至少一個加熱電路和微控制器,并在微控制器根據(jù)至少一個溫度采集電路分別輸入的室外設(shè)備中各器件的溫度和預(yù)設(shè)的各器件的溫度閾值,確定存在至少一個器件的待加熱時,根據(jù)至少一個待加熱器件的溫度和溫度閾值,觸發(fā)至少一個待加熱器件對應(yīng)的加熱電路分別對至少一個待加熱器件進(jìn)行加熱處理,其中,每個待加熱器件的溫度均小于該待加熱器件的溫度閾值,從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于不考慮各個器件的工作環(huán)境溫度,僅僅通過外部加熱方式來整體提高室外設(shè)備的工作環(huán)境溫度而造成的加熱功率利用率低的問題。圖2為本發(fā)明加熱處理電路的另一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖,在上述圖1所示實施例的基礎(chǔ)上,如圖2所示,該加熱處理電路還包括:電流采集電路14,與該微控制器13相連接。具體的,該電流采集電路14用于每隔第二預(yù)設(shè)時間,采集加熱處理電路的電流和電壓,并將該加熱處理電路的電流和電壓輸入給該微控制器13,或者,用于每隔第二預(yù)設(shè)時間,采集加熱處理電路的電流和電壓和室外設(shè)備的電流和電壓,并將該加熱處理電路的電流和電壓和室外設(shè)備的電流和電壓輸入給微控制器13。優(yōu)選地,該微控制器13包括:待加熱器件確定模塊131、權(quán)重獲取模塊132、加熱功率獲取模塊133和加熱處理模塊134。其中,該待加熱器件確定模塊131分別與每個溫度采集模塊11相連接,用于根據(jù)該室外設(shè)備中各器件的溫度和預(yù)設(shè)的各器件的溫度閾值,確定存在至少一個器件待加熱;其中,至少一個待加熱器件的溫度小于該待加熱器件的溫度閾值;權(quán)重獲取模塊132用于根據(jù)每個待加熱器件的溫度和溫度閾值的差值,分別獲取每個待加熱器件對應(yīng)的加熱權(quán)重;加熱功率獲取模塊133用于根據(jù)該加熱處理電路的電流和電壓,或者該加熱處理電路的電流和電壓和該室外設(shè)備的電流和電壓,計算得到實際功率;并將預(yù)設(shè)上限功率與該實際功率相減,獲取剩余功率;加熱處理模塊134用于根據(jù)該權(quán)重獲取模塊132獲取到的每個待加熱器件對應(yīng)的加熱權(quán)重以及加熱功率獲取模塊133獲取到的該實際功率和該剩余功率,觸發(fā)至少一個待加熱器件對應(yīng)的加熱電路12對該待加熱器件進(jìn)行加熱處理。在本實施例中,PoE/PoE+采用直流供電,電壓在44疒57V之間,AP 一般屬于PoE或PoE+標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備,由于輸入功率受限,因此,AP在任意時刻的功率都必須小于供電設(shè)備(PSE)提供的功率,否則就可能會被PSE斷電。受電設(shè)備(PD )的輸入功率受到PSE限制,尤其指符合IEEE802.3af (PoE )和IEEE802.3at (PoE+)標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。PoE (Power Over Ethernet)指的是在現(xiàn)有的以太網(wǎng)Cat.5布線基礎(chǔ)架構(gòu)不作任何改動的情況下,在為一些基于IP的終端(如IP電話機、無線局域網(wǎng)接入點AP、網(wǎng)絡(luò)攝像機等)傳輸數(shù)據(jù)信號的同時,還能為此類設(shè)備提供直流供電的技術(shù)。PoE技術(shù)能在確?,F(xiàn)有結(jié)構(gòu)化布線安全的同時保證現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)的正常運作,最大限度地降低成本。PoE也被稱為基于局域網(wǎng)的供電系統(tǒng)(Power over LAN ;簡稱:POL)或有源以太網(wǎng)(Active Ethernet),有時也被簡稱為以太網(wǎng)供電,這是利用現(xiàn)存標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)傳輸電纜的同時傳送數(shù)據(jù)和電功率的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,并保持了與現(xiàn)存以太網(wǎng)系統(tǒng)和用戶的兼容性。IEEE802.3af標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定H)最高輸入功率不能超過12.95W,IEEE802.3at標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定H)最高輸入功率不能超過25.5W。另外,舉例來說,以獲取到m個待加熱器件為例,權(quán)重獲取模塊132首先計算m個待加熱器件的溫度與其溫度閾值之差分別為:Λ tl、At2,……Atm,這些差值分布在_40°C +IOtlC之間,再每隔IOtlC劃分一個檔位,每個檔位對應(yīng)一個加熱權(quán)重,另外,邊界溫度值可以留出4°C的遲滯余量,例如:本該為_30°C的邊界,分別設(shè)定為_28°C和-32°C,從而有效地防止溫度剛好在邊界值附近時頻繁改變加熱權(quán)重。其具體如表一所示:表一
權(quán)利要求
1.一種加熱處理電路,其特征在于,包括:至少一個溫度采集電路,至少一個加熱電路和微控制器;其中, 每個溫度采集電路,與所述微控制器相連接,用于每隔第一預(yù)設(shè)時間,采集室外設(shè)備中與所述溫度采集電路對應(yīng)的至少一個器件的溫度,并將所述至少一個器件的溫度輸入給所述微控制器; 所述微控制器,分別與每個加熱電路相連接,用于若根據(jù)所述至少一個溫度采集電路分別輸入的所述室外設(shè)備中各器件的溫度和預(yù)設(shè)的各器件的溫度閾值,確定存在至少一個器件待加熱時,根據(jù)所述至少一個待加熱器件的溫度和溫度閾值,觸發(fā)所述至少一個待加熱器件對應(yīng)的加熱電路分別對至少一個所述待加熱器件進(jìn)行加熱處理; 其中,每個待加熱器件的溫度均小于所述待加熱器件的溫度閾值。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱處理電路,其特征在于,還包括: 電流采集電路,與所述微控制器相連接;所述電流采集電路用于每隔第二預(yù)設(shè)時間,采集所述加熱處理電路的電流和電壓,并將所述加熱處理電路的電流和電壓輸入給所述微控制器,或者,用于每隔第二預(yù)設(shè)時間,采集所述加熱處理電路的電流和電壓和所述室外設(shè)備的電流和電壓,并將所述加熱處理電路的電流和電壓和所述室外設(shè)備的電流和電壓輸入給所述微控制器; 則所述微控制器包括: 待加熱器件確定模塊,分別與所述每個溫度采集電路相連接,用于根據(jù)所述室外設(shè)備中各器件的溫度和預(yù)設(shè)的各器件的溫度閾值,確定存在至少一個器件待加熱;其中,所述至少一個待加熱器件的溫度小于所述待加熱器件的溫度閾值; 權(quán)重獲取模塊,用于根據(jù)每個所述待加熱器件的溫度和溫度閾值的差值,分別獲取每個所述待加熱器件對應(yīng)的加熱權(quán)重; 加熱功率獲取模塊,用于根據(jù)所述加熱處理電路的電流和電壓,或者所述加熱處理電路的電流和電壓和所述室外設(shè)備的電流和電壓,計算得到實際功率;并將系統(tǒng)限制功率與所述實際功率相減,獲取剩余功率; 加熱處理模塊,用于根據(jù)所述權(quán)重獲取模塊獲取到的每個所述待加熱器件對應(yīng)的加熱權(quán)重以及所述加熱功率獲取模塊獲取到的所述實際功率和所述剩余功率,觸發(fā)所述至少一個待加熱器件對應(yīng)的加熱電路對所述待加熱器件進(jìn)行加熱處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱處理電路,其特征在于,所述微控制器還包括: 使能模塊,與所述室外設(shè)備的電源和主電源相連接,用于在所述室外設(shè)備中各器件的溫度均大于或等于預(yù)設(shè)的各器件的溫度閾值時,使能所述主電源給所述室外設(shè)備的電源供電,以使所述室外設(shè)備啟動。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱處理電路,其特征在于,所述加熱處理模塊包括: 加熱功率配置單元,用于根據(jù)所述權(quán)重獲取模塊獲取到的每個所述待加熱器件對應(yīng)的加熱權(quán)重和所述剩余功率,分別設(shè)置第一加熱電壓和每個所述待加熱器件的第二加熱電壓; 判斷單元,用于判斷所述加熱功率獲取模塊獲取到的所述實際功率是否小于或等于預(yù)設(shè)下限功率; 加熱處理單元, 用于在所述判斷單元判斷出所述實際功率小于或等于所述預(yù)設(shè)下限功率時,分別按照每個所述待加熱器件的加熱權(quán)重,逐次以所述第一加熱電壓為步進(jìn)增加所述待加熱器件的加熱電壓,并將每次增加后的待加熱器件的加熱電壓輸出給與所述待加熱器件對應(yīng)的加熱電路,以觸發(fā)所述加熱電路根據(jù)所述增加后的待加熱器件的加熱電壓,力口熱所述待加熱器件,其中,第一次之后每次增加所述待加熱器件的加熱電壓之前均確定當(dāng)前的實際功率小于或等于所述預(yù)設(shè)下限功率; 其中,每個所述待加熱器件的第二加熱電壓均為所述第一加熱電壓的整數(shù)倍;所述系統(tǒng)限制功率大于所述預(yù)設(shè)下限功率;所述加熱權(quán)重為正整數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱處理電路,其特征在于,所述判斷單元還用于在判斷出所述實際功率大于所述預(yù)設(shè)下限功率時,判斷所述實際功率是否小于或等于預(yù)設(shè)上限功率; 則所述加熱處理模塊還包 括: 排序單元,用于在所述判斷單元判斷出所述實際功率大于所述預(yù)設(shè)下限功率,且所述實際功率小于或等于所述預(yù)設(shè)上限功率時,按照每個所述待加熱器件的加熱權(quán)重從大到小的順序,對所述待加熱器件進(jìn)行排序; 所述判斷單元還用于若判斷出所述實際功率大于所述預(yù)設(shè)下限功率,且所述實際功率小于或等于所述預(yù)設(shè)上限功率,則判斷所述排序單元排序后排序為i的待加熱器件的計數(shù)值是否小于所述排序為i的待加熱器件的加熱權(quán)重,和增加后的所述排序為i的待加熱器件的加熱電壓是否小于所述排序為i的待加熱器件的第二加熱電壓; 所述加熱處理單元還用于在所述判斷單元判斷出所述排序單元排序后排序為i的待加熱器件的計數(shù)值小于所述排序為i的待加熱器件的加熱權(quán)重,且增加后的所述排序為I的待加熱器件的加熱電壓小于所述排序為i的待加熱器件的第二加熱電壓時,以所述第一加熱電壓為步進(jìn)增加所述排序單元排序后排序為i的待加熱器件的加熱電壓,并將所述排序為i的待加熱器件的計數(shù)值加i,再將增加后的排序為I的待加熱器件的加熱電壓輸出給所述加熱電路,以觸發(fā)所述加熱電路根據(jù)所述增加后的排序為i的待加熱器件的加熱電壓,加熱所述排序為i的待加熱器件; 所述微控制器還用于在所述加熱處理單元觸發(fā)加熱所述排序為i的待加熱器件之后,根據(jù)所述電流采集電路當(dāng)前采集的加熱處理電路的電流和電壓,或者所述加熱處理電路的電流和電壓和所述室外設(shè)備的電流和電壓,更新所述實際功率和所述剩余功率; 則所述加熱處理單元還用于若所述判斷單元判斷出所述實際功率大于所述預(yù)設(shè)下限功率,所述實際功率小于或等于所述預(yù)設(shè)上限功率,排序為i+Ι的待加熱器件的計數(shù)值小于所述排序為i+Ι的待加熱器件的加熱權(quán)重,且增加后的所述排序為i+Ι的待加熱器件的加熱電壓小于所述排序為i+Ι的待加熱器件的第二加熱電壓時,以所述第一加熱電壓為步進(jìn)增加所述排序單元排序后排序為i+Ι的待加熱器件的加熱電壓,并將所述排序為i+Ι的待加熱器件的計數(shù)值加1,再將增加后的排序為i+Ι的待加熱器件的加熱電壓輸出給所述加熱電路,以觸發(fā)所述加熱電路根據(jù)所述增加后的排序為i+Ι的待加熱器件的加熱電壓,加熱所述排序為i+Ι的待加熱器件; 其中,所述待加熱器件的計數(shù)值為增加后的所述待加熱器件的加熱電壓對應(yīng)的增加步進(jìn)的次數(shù);所述預(yù)設(shè)下限功率小于所述預(yù)設(shè)上限功率,所述預(yù)設(shè)上限功率小于所述系統(tǒng)限制功率為大于或等于I的正整數(shù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加熱處理電路,其特征在于,所述加熱功率配置單元還用于在所述加熱處理單元將排序為i的待加熱器件的計數(shù)值加I后,若所述排序為i的待加熱器件的計數(shù)值等于所述排序為i的待加熱器件的加熱權(quán)重,則將所述排序為i的待加熱器件的計數(shù)值清零;其中,i為大于或等于I的正整數(shù)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加熱處理電路,其特征在于,所述加熱處理單元還用于在所述判斷單元判斷出所述實際功率大于所述預(yù)設(shè)上限功率時,以所述第一加熱電壓或者所述第一加熱電壓的整數(shù)倍為步進(jìn)降低每個所述待加熱器件的加熱電壓,并將降低后的每個所述待加熱器件的加熱電壓分別輸出給所述待加熱器件對應(yīng)的加熱電路,以觸發(fā)所述加熱電路根據(jù)所述降低后的加熱電壓,加熱所述待加熱器件。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述的加熱處理電路,其特征在于,還包括: 升壓驅(qū)動電路,分別與所述加熱電路和主電源相連接,用于將所述主電源對應(yīng)低電壓升高到高電壓,以將所述高電壓作為所述加熱電路中的MOSFET的驅(qū)動電平。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱處理電路,其特征在于,所述微控制器還用于,若分別判斷出所述室外設(shè)備中每個器件在第三預(yù)設(shè)時間段內(nèi)的環(huán)境溫度均大于對應(yīng)器件的溫度閾值,則觸發(fā)所述加熱處理電路進(jìn)入休眠狀態(tài)。
10.一種基于加熱處理電路的加熱處理方法,其特征在于,包括: 每隔第一預(yù)設(shè)時間,獲取室外設(shè)備中各器件的溫度; 若根據(jù)各器件的溫度和預(yù)設(shè)的各器件的溫度閾值,確定存在至少一個器件待加熱時,根據(jù)所述至少一個待加熱器件的溫度和溫度閾值,對所述至少一個待加熱器件進(jìn)行加熱處理。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基于加熱電路的加熱處理方法,其特征在于,所述根據(jù)所述至少一個待加熱器件的溫度和溫度閾值,對所述至少一個待加熱器件進(jìn)行加熱處理之前,所述方法還包括: 每隔第二預(yù)設(shè)時間,采集所述加熱處理電路的電流和電壓,或者所述加熱處理電路的電流和電壓和所述室外設(shè)備的電流和電壓; 則所述根據(jù)所述至少一個待加熱器件的溫度和溫度閾值,對所述至少一個待加熱器件進(jìn)行加熱處理,包括: 根據(jù)每個所述待加熱器件的溫度和溫度閾值,分別獲取每個所述待加熱器件對應(yīng)的加熱權(quán)重; 根據(jù)所述加熱處理電路的電流和電壓,或者所述加熱處理電路的電流和電壓和所述室外設(shè)備的電流和電壓,計算得到實際功率;并將系統(tǒng)限制功率與所述實際功率相減,獲取剩余功率; 分別根據(jù)每個所述待加熱器件對應(yīng)的加熱權(quán)重以及所述實際功率和所述剩余功率,對每個所述待加熱器件進(jìn)行加熱處理。
12.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的基于加熱處理電路的加熱處理方法,其特征在于,所述根據(jù)所述至少一個待加熱器件的溫度和溫度閾值,對所述至少一個待加熱器件進(jìn)行加熱處理之后,所述方法還包括: 在所述室外設(shè)備中各器件的溫度大于或等于預(yù)設(shè)的各器件的溫度閾值時,使能所述室外設(shè)備的電源為所述室外設(shè)備供電,以使所述室外設(shè)備啟動。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的基于加熱處理電路的加熱處理方法,其特征在于,所述分別根據(jù)每個所述待加熱器件對應(yīng)的加熱權(quán)重以及所述實際功率和所述剩余功率,對每個所述待加熱器件進(jìn)行加熱處理,包括: 根據(jù)每個所述待加熱器件對應(yīng)的加熱權(quán)重和所述剩余功率,分別設(shè)置第一加熱電壓和每個所述待加熱器件的第二加熱電壓; 在判斷出所述實際功率小于或等于所述預(yù)設(shè)下限功率時,分別按照每個所述待加熱器件的加熱權(quán)重,逐次以所述第一加熱電壓為步進(jìn)增加所述待加熱器件的加熱電壓,并根據(jù)每次增加后的待加熱器件的加熱電壓,加熱所述待加熱器件; 其中,第一次之后的每次增加待加熱器件的加熱電壓之前均確定當(dāng)前的實際功率小于或等于預(yù)設(shè)下限功率,每個待加熱器件的第二加熱電壓均為所述第一加熱電壓的整數(shù)倍;所述系統(tǒng)限制功率大于所述預(yù)設(shè)下限功率;所述加熱權(quán)重為正整數(shù)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的基于加熱處理電路的加熱處理方法,其特征在于,所述根據(jù)每個所述待加熱器件對應(yīng)的加熱權(quán)重和所述剩余功率,分別設(shè)置第一加熱電壓和每個所述待加熱器件的第二加熱電壓之后,所述方法還包括: 在判斷出所述實際功率大于所述預(yù)設(shè)下限功率,且所述實際功率小于或等于所述預(yù)設(shè)上限功率時,按照每個所述待加熱器件的加熱權(quán)重從大到小的順序,對所述待加熱器件進(jìn)行排序; 在判斷出排序為i的待加熱器件的計數(shù)值小于所述排序為i的待加熱器件的加熱權(quán)重,且增加后的所述排序為I的待加熱器件的加熱電壓小于所述排序為i的待加熱器件的第二加熱電壓時,按照所述第一加熱電壓增加排序為i的待加熱器件的加熱電壓,并將所述排序為i的待加熱器件的計數(shù)值加i,再根據(jù)增加后的排序為i的待加熱器件的加熱電壓加熱所述排序為i的待加熱器件; 所述根據(jù)增加后的排序為I的待加熱器件的加熱電壓加熱所述排序為i的待加熱器件之后,根據(jù)采集的加熱處理電路的電流和電壓,或者所述加熱處理電路的電流和電壓和所述室外設(shè)備的電流和電壓,更新所述實際功率和所述剩余功率; 若判斷出更新后的實際功率大于所述預(yù)設(shè)下限功率,且小于或等于所述預(yù)設(shè)上限功率,并在排序為i+Ι的待加熱器件的計數(shù)值小于所述排序為i+Ι的待加熱器件的加熱權(quán)重,且增加后的所述排序為i+Ι的待加熱器件的加熱電壓小于所述排序為i+Ι的待加熱器件的第二加熱電壓時,以所述第一加熱電壓為步進(jìn)增加所述排序單元排序后排序為i+Ι的待加熱器件的加熱電壓,并將所述排序為i+Ι的待加熱器件的計數(shù)值加1,再根據(jù)增加后的排序為i+Ι的待加熱器件的加熱電壓加熱所述排序為i+Ι的待加熱器件; 其中,所述預(yù)設(shè)下限功率小于所述預(yù)設(shè)上限功率,所述預(yù)設(shè)上限功率小于所述系統(tǒng)限制功率為大于或等于I的正整數(shù);
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的基于加熱處理電路的加熱處理方法,其特征在于,在排序為i的待加熱器件的計數(shù)值加I后,所述方法還包括: 若所述排序為i的待加熱器件的計數(shù)值等于所述排序為i的待加熱器件的加熱權(quán)重,則將所述排序為i的待 加熱器件的計數(shù)值清零;其中,i為大于或等于I的正整數(shù)。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的基于加熱處理電路的加熱處理方法,其特征在于,所述根據(jù)增加后的排序為i+Ι的待加熱器件的加熱電壓加熱所述排序為i+Ι的待加熱器件之后,所述方法還包括: 在判斷出所述實際功率大于所述預(yù)設(shè)上限功率時,以所述第一加熱電壓或者所述第一加熱電壓的整數(shù)倍為步進(jìn)降低每個所述待加熱器件的加熱電壓。
17.根據(jù)權(quán)利要求11至16任一所述的基于加熱處理電路的加熱處理方法,其特征在于,所述每隔第一預(yù)設(shè)時間,獲取室外設(shè)備中各器件的溫度之后,所述方法還包括: 若判斷出所述室外設(shè)備中每個器件在第三預(yù)設(shè)時間內(nèi)的環(huán)境溫度大于所述器件的溫度閾值,則觸發(fā)所述加熱處理電路進(jìn)入休眠狀態(tài),第三預(yù)設(shè)時間不小于所述第一預(yù)設(shè)時間。
全文摘要
本發(fā)明提供一種加熱處理電路和基于加熱處理電路的加熱處理方法,該電路包括至少一個溫度采集電路,至少一個加熱電路和微控制器;其中,每個溫度采集電路與微控制器相連接,用于每隔第一預(yù)設(shè)時間,采集室外設(shè)備中與所述溫度采集電路對應(yīng)的至少一個器件的溫度,并將至少一個器件的溫度輸入給所述微控制器;微控制器分別與每個加熱電路相連接,用于若根據(jù)至少一個溫度采集電路分別輸入的室外設(shè)備中各器件的溫度和預(yù)設(shè)的各器件的溫度閾值,確定存在至少一個器件待加熱時,根據(jù)至少一個待加熱器件的溫度和溫度閾值,觸發(fā)至少一個待加熱器件對應(yīng)的加熱電路分別對至少一個待加熱器件進(jìn)行加熱處理。
文檔編號G05B19/418GK103092154SQ201210562458
公開日2013年5月8日 申請日期2012年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月20日
發(fā)明者任謙, 張良鈿 申請人:福建星網(wǎng)銳捷網(wǎng)絡(luò)有限公司
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