專利名稱：可插拔設(shè)備和用于可插拔設(shè)備的控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電氣技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種可插拔設(shè)備和用于可插拔設(shè)備的控制方法。
背景技術(shù)：
對于可插拔的電子硬件設(shè)備來說，一般包括印刷電路板(Printed CircuitBoard;以下簡稱PCB)，而為了實現(xiàn)插拔時的電流傳輸，PCB上設(shè)置有金手指，金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”，通過金手指中PCB表層與金手指連接器的簧片進(jìn)行接觸，可以實現(xiàn)信號或能量的傳遞。然而，隨著電源產(chǎn)品功率密度的不斷提高，產(chǎn)品中流過的電流逐漸增大，導(dǎo)致采用金手指的可插拔設(shè)備在大電流下熱插拔的過程中，金手指容易出現(xiàn)拉弧導(dǎo)致?lián)p傷而影響設(shè)備的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供了一種可插拔設(shè)備和用于可插拔設(shè)備的控制方法，解決了在大電流下熱插拔的過程中，金手指容易拉弧而導(dǎo)致?lián)p傷的技術(shù)問題。所述技術(shù)方案如下—方面，一種可插拔設(shè)備，所述可插拔設(shè)備還包括PCB和控制模塊，所述PCB上設(shè)置有至少一個第一金手指單元和兩個或兩個以上第二金手指單元，所述第一金手指單元的長度小于所述兩個或兩個以上第二金手指單元中的任意一個第二金手指單元的長度；所述控制模塊包括檢測單元、控制單元；所述檢測單元用于檢測所述至少一個第一金手指單元上的電平值；所述控制單元用于根據(jù)所述至少一個第一金手指單元上的電平值的變化對所述可插拔設(shè)備進(jìn)行控制。另一方面，一種用于可插拔設(shè)備的控制方法，所述可插拔設(shè)備包括PCB和控制模塊，所述PCB上設(shè)置有至少一個第一金手指單元和兩個或兩個以上第二金手指單元，所述第一金手指單元的長度小于所述兩個或兩個以上第二金手指單元中的任意一個第二金手指單元的長度；所述控制方法包括檢測所述至少一個第一金手指單元上的電平值；根據(jù)所述至少一個第一金手指單元上的電平值的變化對所述可插拔設(shè)備進(jìn)行控制。本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案帶來的有益效果是通過檢測長度小于第二金手指單元的至少一個第一金手指單元上的電平值，并根據(jù)該電平值的變化控制可插拔設(shè)備的啟動，減小了金手指在熱插拔時與連接器的接觸能量，減少拉弧的產(chǎn)生，保障金手指在多次熱插拔后，依然可以保障其可靠性。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I是本發(fā)明實施例提供的一種可插拔設(shè)備的金手指部分結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明實施例提供的一種可插拔設(shè)備的 控制模塊的示意圖；圖3是本發(fā)明實施例提供的一種用于可插拔設(shè)備的控制方法的流程圖。
具體實施例方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。圖I是本發(fā)明實施例提供的一種可插拔設(shè)備的金手指部分結(jié)構(gòu)示意圖。參見圖1，該可插拔設(shè)備包括PCB 101和控制模塊，所述PCB 101上設(shè)置有至少一個第一金手指單元103和兩個或兩個以上第二金手指單元102，所述第一金手指單元103的長度小于所述兩個或兩個以上第二金手指單元102中的任意一個第二金手指單元102的長度。其中，至少一個第一金手指單元103的長度僅需符合上述要求即可，其具體尺寸可由技術(shù)人員根據(jù)設(shè)計需要進(jìn)行設(shè)置。第一金手指單元103可采用與第二金手指單元102同樣的材質(zhì)，還可以采用不同材質(zhì)，其具體材質(zhì)可由技術(shù)人員根據(jù)設(shè)計需要進(jìn)行設(shè)置。該兩個或兩個以上第二金手指單元102中包含電流輸入輸出端子，可選地，該電流輸入輸出端子的長度可以長于其他第二金手指單元102，可將打火損傷點遠(yuǎn)離與連接器簧片接觸的位置，提高了金手指應(yīng)用的可靠性?？蛇x地，第二金手指單元102上設(shè)置有過孔104，該過孔104能夠?qū)Я?，第二金手指單?02的PCB表層銅箔通過該過孔104與PCB內(nèi)層銅箔連接，能夠增強(qiáng)PCB內(nèi)層與表層銅箔附著力及增強(qiáng)金手指的散熱能力，減小金手指的拉弧損傷，需要說明的是，該過孔104可以為一個或多個，本發(fā)明實施例不做具體限定。圖2是本發(fā)明實施例提供的一種可插拔設(shè)備的控制模塊的示意圖。該可插拔設(shè)備包括上述的金手指和控制模塊，所述控制模塊包括檢測單元201、控制單元202，所述檢測單元201用于檢測所述至少一個第一金手指單元上的電平值；所述控制單元202用于根據(jù)所述至少一個第一金手指單元上的電平值的變化對所述可插拔設(shè)備進(jìn)行控制。當(dāng)檢測單元201檢測到所述至少一個第一金手指單元上的電平值從高到低變化時，該控制單元202控制該可插拔設(shè)備進(jìn)行軟啟動；當(dāng)檢測單元201檢測到該至少一個第一金手指單元上的電平值從高到低變化后，維持低電平，則該控制單元202控制該可插拔設(shè)備正常啟動；當(dāng)檢測單元201檢測到該至少一個第一金手指單元上電平值從低到高變化時，該控制單元202空中該可插拔設(shè)備進(jìn)行軟啟動。該控制單元202可以由硬件如芯片、單片機(jī)或電路實現(xiàn)，或由硬件和軟件的結(jié)合實現(xiàn)，在此不做具體限定?？蛇x地，所述可插拔設(shè)備包括軟啟動單元203和功率單元204，所述軟啟動單元203用于對所述可插拔設(shè)備進(jìn)行軟啟動，所述功率單元204用于為所述可插拔設(shè)備供電；本領(lǐng)域技術(shù)人員可以獲知，軟啟動單元203中有大阻值電阻，減小金手指單元的電流值；進(jìn)入軟啟動模式時，可插拔設(shè)備關(guān)閉功率單元204，也避免金手指單元出現(xiàn)大電流，使設(shè)備啟動的全過程都不存在沖擊轉(zhuǎn)矩，而是平滑的啟動運行，而軟啟動單元203的具體電路形式可以有多種，現(xiàn)有技術(shù)中有詳細(xì)描述，因此不再贅述；功率單元可以包括AC/DC功率器件和DC/DC功率器件。相應(yīng)地，所述控制單元202具體用于當(dāng)所述檢測單元201檢測到所述至少一個第一金手指單元上的電平值從高到低變化時，切換至所述軟啟動單元203，并關(guān)閉所述功率單元204，使得所述可插拔設(shè)備進(jìn)入軟啟動模式；所述控制單元202具體用于當(dāng)檢測到所述至少一個第一金手指單元上的電平值發(fā)生從高到低的變化后維持低電平值不變，關(guān)閉所述軟啟動單元203,并啟動所述功率單元204,使得所述可插拔設(shè)備正常啟動；所述控制單元202具體用于當(dāng)檢測到所述至少一個第一金手指單元上的電平 值從低到高變化時，切換至所述軟啟動單元203,并關(guān)閉所述功率單元204,使得所述可插拔設(shè)備進(jìn)入軟啟動模式。下面，結(jié)合可插拔設(shè)備與連接器的插拔，對可插拔設(shè)備及其包含的金手指和控制模塊進(jìn)行說明由于本發(fā)明提供的可插拔設(shè)備的PCB上包括至少一個第一金手指單元和兩個或兩個以上第二金手指單元，而該至少一個第一金手指單元的長度短于通流的第二金手指單元，因此，在將可插拔設(shè)備插入連接器的過程中，第二金手指單元先與連接器PCB接觸，而至少一個第一金手指單元在一開始未與連接器PCB接觸，而隨著至少一個第一金手指單元與連接器PCB開始接觸，直至接觸面積越來越大，至少一個第一金手指單元的電平值由高變低，檢測單元201檢測電平值，當(dāng)檢測到電平值由高到低的變化時，控制單元202切換至軟啟動單元203，并關(guān)閉功率單元204，使得可插拔設(shè)備暫不開機(jī)，進(jìn)入軟啟動模式。而這時可插拔設(shè)備內(nèi)部主電源不工作，只有輔助電源工作。軟啟動單元203啟動時，AC線上所串聯(lián)的大阻值電阻生效中，便有效的減少模塊的工作電流，使得當(dāng)?shù)诙鹗种竼卧c連接器PCB接觸時，可以減少接觸電流。當(dāng)至少一個第一金手指單元與連接器PCB的簧片接觸好后，至少一個第一金手指單元上的電平值維持不變,則控制單元202關(guān)閉軟啟動單元203,并啟動功率單元204,使得可插拔設(shè)備正常啟動，其功率單元正常輸出。而在可插拔設(shè)備與連接器脫離的過程中，至少一個第一金手指單元比金手指單元先脫離連接器PCB，因此，至少一個第一金手指單元的電平值由低變高，在該脫離過程中，控制單元202切換至軟啟動單元203,并關(guān)閉功率單元204,使得可插拔設(shè)備關(guān)機(jī),進(jìn)入軟啟動模式，降低了大電流金手指端子上的電流能量，以減小拉弧對大電流金手指端子的損傷，從而實現(xiàn)金手指熱插拔的可靠應(yīng)用。本發(fā)明提供的可插拔設(shè)備，通過檢測長度小于第二金手指單元的至少一個第一金手指單元上的電平值，并根據(jù)該電平值的變化控制可插拔設(shè)備的啟動，減小了金手指在熱插拔時與連接器的接觸能量，減少拉弧的產(chǎn)生，保障金手指在多次熱插拔后，依然可以保障其可靠性。圖3是本發(fā)明實施例提供的一種用于可插拔設(shè)備的控制方法的流程圖。所述可插拔設(shè)備包括PCB和控制模塊，所述PCB上設(shè)置有至少一個第一金手指單元和兩個或兩個以上第二金手指單元，所述第一金手指單元的長度小于所述兩個或兩個以上第二金手指單元中的任意一個第二金手指單元的長度；參見圖3，所述控制方法包括301、檢測至少一個第一金手指單元上的電平值；302、根據(jù)所述至少一個第一金手指單元上的電平值的變化對所述可插拔設(shè)備進(jìn)行控制?？蛇x地，所述可插拔設(shè)備包括軟啟動單元和功率單元，相應(yīng)地，根據(jù)所述至少一個第一金手指單元上的電平值的變化對所述 可插拔設(shè)備進(jìn)行控制，具體包括當(dāng)所述檢測到所述至少一個第一金手指單元上的電平值從高到低變化時，切換至所述軟啟動單元，并關(guān)閉所述功率單元，使得所述可插拔設(shè)備進(jìn)入軟啟動模式；當(dāng)檢測到所述至少一個第一金手指單元上的電平值發(fā)生從高到低的變化后維持低電平值不變，關(guān)閉所述軟啟動單元，并啟動所述功率單元，使得所述可插拔設(shè)備正常啟動；當(dāng)檢測到所述至少一個第一金手指單元上的電平值從低到高變化時，切換至所述軟啟動單元，并關(guān)閉所述功率單元，使得所述可插拔設(shè)備進(jìn)入軟啟動模式。上述實施例提供的用于可插拔設(shè)備的控制方法與可插拔設(shè)備的實施例屬于同一構(gòu)思，其具體實現(xiàn)過程詳見設(shè)備實施例，這里不再贅述。本發(fā)明提供的方法，通過檢測長度小于第二金手指單元的至少一個第一金手指單元上的電平值，并根據(jù)該電平值的變化控制可插拔設(shè)備的啟動，減小了金手指在熱插拔時與連接器的接觸能量，減少拉弧的產(chǎn)生，保障金手指在多次熱插拔后，依然可以保障其可靠性。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例的全部或部分步驟可以通過硬件來完成，也可以通過程序來指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲于一種計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)中，上述提到的存儲介質(zhì)可以是只讀存儲器，磁盤或光盤等。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種可插拔設(shè)備，其特征在于，所述可插拔設(shè)備包括印制電路板PCB和控制模塊， 所述PCB上設(shè)置有至少一個第一金手指單元和兩個或兩個以上第二金手指單元，所述第一金手指單元的長度小于所述兩個或兩個以上第二金手指單元中的任意一個第二金手指單元的長度； 所述控制模塊包括檢測單元、控制單元； 所述檢測單元用于檢測所述至少一個第一金手指單元上的電平值； 所述控制單元用于根據(jù)所述至少一個第一金手指單元上的電平值的變化對所述可插拔設(shè)備進(jìn)行控制。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的設(shè)備，其特征在于， 所述可插拔設(shè)備還包括軟啟動單元和功率單元，所述軟啟動單元用于對所述可插拔設(shè)備進(jìn)行軟啟動，所述功率單元用于為所述可插拔設(shè)備供電； 相應(yīng)地， 所述控制單元用于當(dāng)所述檢測單元檢測到所述至少一個第一金手指單元上的電平值從高到低變化時，切換至所述軟啟動單元，并關(guān)閉所述功率單元，使得所述可插拔設(shè)備進(jìn)入軟啟動模式； 所述控制單元還用于當(dāng)檢測到所述至少一個第一金手指單元上的電平值發(fā)生從高到低的變化后維持低電平值不變，關(guān)閉所述軟啟動單元，并啟動所述功率單元，使得所述可插拔設(shè)備正常啟動； 所述控制單元還用于當(dāng)檢測到所述至少一個第一金手指單元上的電平值從低到高變化時，切換至所述軟啟動單元，并關(guān)閉所述功率單元，使得所述可插拔設(shè)備進(jìn)入軟啟動模式。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的設(shè)備，其特征在于，所述金手指單元上設(shè)置有過孔。
4.一種用于可插拔設(shè)備的控制方法，其特征在于，所述可插拔設(shè)備包括PCB和控制模塊， 所述PCB上設(shè)置有至少一個第一金手指單元和兩個或兩個以上第二金手指單元，所述第一金手指單元的長度小于所述兩個或兩個以上第二金手指單元中的任意一個第二金手指單元的長度； 所述控制方法包括 檢測所述至少一個第一金手指單元上的電平值； 根據(jù)所述至少一個第一金手指單元上的電平值的變化對所述可插拔設(shè)備進(jìn)行控制。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的控制方法，其特征在于，所述可插拔設(shè)備包括軟啟動單元和功率單元，相應(yīng)地，根據(jù)所述至少一個第一金手指單元上的電平值的變化對所述可插拔設(shè)備進(jìn)行控制，具體包括 當(dāng)所述檢測到所述至少一個第一金手指單元上的電平值從高到低變化時，切換至所述軟啟動單元，并關(guān)閉所述功率單元，使得所述可插拔設(shè)備進(jìn)入軟啟動模式； 當(dāng)檢測到所述至少一個第一金手指單元上的電平值發(fā)生從高到低的變化后維持低電平值不變，關(guān)閉所述軟啟動單元，并啟動所述功率單元，使得所述可插拔設(shè)備正常啟動；當(dāng)檢測到所述至少一個第一金手指單元上的電平值從低到高變化時，切換至所述軟啟動單元，并關(guān)閉所述功率單元，使得所述可插拔設(shè)備進(jìn)入軟啟動模式。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的控制方法，其特征在于，所述兩個或兩個以上第二金手指單元上設(shè)置有過孔。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種可插拔設(shè)備和用于可插拔設(shè)備的控制方法，屬于電氣技術(shù)領(lǐng)域。該可插拔設(shè)備包括該可插拔設(shè)備包括PCB和控制模塊，該PCB上設(shè)置有至少一個第一金手指單元和兩個或兩個以上第二金手指單元，該第一金手指單元的長度小于該兩個或兩個以上第二金手指單元中的任意一個第二金手指單元的長度；該控制模塊包括檢測單元、控制單元；該檢測單元用于檢測該至少一個第一金手指單元上的電平值；該控制單元用于根據(jù)該至少一個第一金手指單元上的電平值的變化對該可插拔設(shè)備進(jìn)行控制。本發(fā)明減小了金手指在熱插拔時與連接器的接觸能量，減少拉弧的產(chǎn)生，保障金手指在多次熱插拔后，依然可以保障其可靠性。
文檔編號G05B19/04GK102768496SQ20121024325
公開日2012年11月7日 申請日期2012年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月13日
發(fā)明者姚凱, 朱勇發(fā), 陳保國 申請人:華為技術(shù)有限公司