專利名稱：一種高可靠性模塊化芯片溫度控制裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種溫度控制裝置，尤其涉及一種高可靠性模塊化芯片溫度控制裝置。
背景技術(shù)：
軍用電子設(shè)備通常工作在_55°C到60°C的寬溫環(huán)境中，而芯片的工作溫度一般 為-10°c到80°C。一方面，芯片的集成度越來越高，隨之而來的是芯片的溫度也不斷升高， 導致芯片的性能急劇下降，甚至失效。另一方面，環(huán)境溫度過低，也會導致芯片無法正常啟 動。通過芯片溫度控制裝置可以實現(xiàn)對芯片的溫度進行控制。目前，國內(nèi)現(xiàn)有的芯片溫度控制系統(tǒng)多由微處理器、溫度傳感器、散熱單元、加熱 單元構(gòu)成。微處理器將溫度傳感器檢測到的芯片溫度值與給定溫度值進行比較后，發(fā)出指 令控制散熱單元或加熱單元動作，從而使芯片工作在一個允許的溫度范圍內(nèi)。然而，微處理 器集成電路對電流沖擊、電磁、溫度等使用條件較敏感，產(chǎn)品在惡劣的使用條件下可靠性不 夠高。此外，通常的溫控系統(tǒng)使用的加熱單元多為尺寸較厚的半導體加熱板，安裝在印制板 上芯片及散熱器的另一側(cè)，通過接觸芯片的引腳將熱量傳遞給芯片。由于半導體加熱板和 芯片及散熱器分布于印制板的兩側(cè)，這就使得溫度控制系統(tǒng)在結(jié)構(gòu)上較為零散，安裝較為 麻煩，不便于實現(xiàn)裝置的集成化和模塊化，不利于應(yīng)用推廣。

實用新型內(nèi)容所要解決的技術(shù)問題針對以上問題本實用新型提供了 一種可提高芯片溫度控制裝置的可靠性，并實現(xiàn) 溫控裝置的集成化、模塊化，以便于安裝和應(yīng)用推廣，降低軍品環(huán)境控制成本的高可靠性 模塊化芯片溫度控制裝置。技術(shù)方案—種高可靠性模塊化芯片溫度控制裝置包括風扇、溫度控制板、電加熱薄膜、散熱 器、溫度繼電器、溫度傳感器、受保護芯片、導熱墊；溫度控制板設(shè)置在散熱器上，風扇設(shè)置 在散熱器的散熱片上，電加熱薄膜設(shè)置在散熱片的散熱翅片上，溫度繼電器設(shè)置在散熱器 的底板上，溫度傳感器設(shè)置在底板的下方，受保護芯片通過導熱墊與散熱器的底板相連。有益效果本實用新型提高了芯片溫度控制裝置的可靠性，實現(xiàn)了溫控裝置的集成化、模塊 化，便于安裝和應(yīng)用推廣，降低軍品環(huán)境控制成本。

圖1為本實用新型高可靠性模塊化芯片溫度控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型高可靠性模塊化芯片溫度控制裝置不帶風扇的正視圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細地說明。如圖1至圖2所示，本實用新型的高可靠性模塊化芯片溫度控制裝置包括風扇1、 溫度控制板2、電加熱薄膜3、散熱器9、溫度繼電器5、溫度傳感器6、受保護芯片7、導熱墊 8。溫度控制板2設(shè)置在散熱器9上，風扇1設(shè)置在散熱器9的散熱片4上，電加熱薄 膜3設(shè)置在散熱片4的散熱翅片上，溫度繼電器5設(shè)置在散熱器9的底板10上，溫度傳感 器6設(shè)置在底板10的下方，受保護芯片7通過導熱墊8與散熱器9的底板10相連。元器件安裝時將溫度傳感器6的感溫面緊貼于被控物體表面，并在溫度傳感器6 和被感溫物體之間涂抹導熱硅脂，以保證可靠的熱傳遞。
權(quán)利要求1. 一種高可靠性模塊化芯片溫度控制裝置，其特征在于包括風扇(1)、溫度控制板 (2)、電加熱薄膜(3)、散熱器(9)、溫度繼電器(5)、溫度傳感器(6)、受保護芯片(7)、導熱墊 (8);溫度控制板(2)設(shè)置在散熱器(9)上，風扇(1)設(shè)置在散熱器(9)的散熱片(4)上，電 加熱薄膜C3)設(shè)置在散熱片的散熱翅片上，溫度繼電器( 設(shè)置在散熱器(9)的底板 (10)上，溫度傳感器(6)設(shè)置在底板(10)的下方，受保護芯片(7)通過導熱墊(8)與散熱 器(9)的底板(10)相連。
專利摘要本實用新型涉及一種高可靠性模塊化芯片溫度控制裝置包括風扇(1)、溫度控制板(2)、電加熱薄膜(3)、散熱器(9)、溫度繼電器(5)、溫度傳感器(6)、受保護芯片(7)、導熱墊(8)；溫度控制板(2)設(shè)置在散熱器(9)上，風扇(1)設(shè)置在散熱器(9)的散熱片(4)上，電加熱薄膜(3)設(shè)置在散熱片(4)的散熱翅片上，溫度繼電器(5)設(shè)置在散熱器(9)的底板(10)上，溫度傳感器(6)設(shè)置在底板(10)的下方，受保護芯片(7)通過導熱墊(8)與散熱器(9)的底板(10)相連。本實用新型提高了芯片溫度控制裝置的可靠性，實現(xiàn)了溫控裝置的集成化、模塊化,便于安裝和應(yīng)用推廣,降低產(chǎn)品環(huán)境控制成本。
文檔編號G05D23/20GK201853148SQ20102059948
公開日2011年6月1日 申請日期2010年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月10日
發(fā)明者王李寧, 陳登瑞 申請人:中國電子科技集團公司第十四研究所