專利名稱：溫控裝置及其溫控系統(tǒng)與溫控方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種溫控裝置及其溫控系統(tǒng)與溫控方法。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)計(jì)算能力的增強(qiáng)，功耗與散熱問(wèn)題日益成為不容回避的問(wèn)題。一般說(shuō)來(lái)，計(jì)算機(jī)內(nèi)的熱源主要來(lái)自CPU、主板(南橋、北橋部分)、顯卡以及其他部件如光驅(qū)等，它們工作時(shí)消耗的電能會(huì)有相當(dāng)一部分轉(zhuǎn)化為熱量，從而改變電子器件的溫度，進(jìn)而影響了電子器件的使用壽命和穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種溫控裝置，以控制電子器件的溫度來(lái)提高電子器件的使用壽命和穩(wěn)定性。還有必要提供一種應(yīng)用于上述溫控裝置的溫控系統(tǒng)及溫控方法。一種溫控裝置，用于控制一電子器件的溫度，所述溫控裝置包括一溫控系統(tǒng)、一受控單元、一報(bào)警電路、一溫度感測(cè)電路，所述溫控系統(tǒng)包括一設(shè)定模組，用于接收一操作者設(shè)定的一高溫臨界值及一降溫總次數(shù)；—控制模組，用于控制所述溫度感測(cè)電路來(lái)感測(cè)所述電子器件的溫度，并將接收感測(cè)到的溫度輸出；一判定模組，用于根據(jù)接收到的感測(cè)溫度判定感測(cè)到的溫度是否高于設(shè)定的高溫臨界值，若高于設(shè)定的高溫臨界值，發(fā)送一降溫指令；及一計(jì)數(shù)模組，用于對(duì)所述電子器件的降溫次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)；所述控制模組還用于在接收到所述降溫指令后控制所述受控單元對(duì)所述電子器件進(jìn)行降溫，并同時(shí)控制所述計(jì)數(shù)模組對(duì)降溫次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)；所述判定模組還用于判定所述計(jì)數(shù)模組的計(jì)數(shù)是否等于設(shè)定的降溫總次數(shù)，若等于設(shè)定的降溫總次數(shù)，發(fā)送一報(bào)警指令至所述控制模組來(lái)控制所述報(bào)警電路報(bào)警。一溫控系統(tǒng)，用于根據(jù)一溫度感測(cè)電路感測(cè)的一電子器件的溫度控制一受控單元來(lái)調(diào)節(jié)所述電子器件的溫度，所述溫控系統(tǒng)包括一設(shè)定模組，用于接收一操作者設(shè)定的一高溫臨界值及一降溫總次數(shù)；一第一控制模組，用于控制所述溫度感測(cè)電路來(lái)感測(cè)所述電子器件的溫度，并接收感測(cè)到的溫度；一判定模組，用于根據(jù)接收到的感測(cè)溫度判定感測(cè)到的溫度是否高于設(shè)定的高溫臨界值，若高于設(shè)定的高溫臨界值，發(fā)送一降溫指令給電子器件的受控單元對(duì)電子器件降溫；及一計(jì)數(shù)模組，用于對(duì)所述電子器件的降溫次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)；所述控制模組還用于在接收到所述降溫指令后控制所述受控單元對(duì)所述電子器件進(jìn)行降溫，并同時(shí)控制所述計(jì)數(shù)模組對(duì)降溫次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)；所述判定模組還用于判定所述計(jì)數(shù)模組的計(jì)數(shù)是否等于設(shè)定的
4降溫總次數(shù)，若等于設(shè)定的降溫總次數(shù)，發(fā)送ー報(bào)警指令控制所述電子器件報(bào)警。ー種溫控方法，用于控制ー電子設(shè)備的溫度，所述溫控方法包括a 控制溫度感測(cè)電路來(lái)感測(cè)所述電子器件的溫度，并將接收感測(cè)到的溫度輸出；い判定感測(cè)到的溫度是否高于ー設(shè)定的高溫臨界值，若高于設(shè)定的高溫臨界值， 發(fā)送ー降溫指令；C 對(duì)所述電子器件進(jìn)行降溫，并對(duì)所述電子器件的降溫次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)；(！判定降溫次數(shù)計(jì)數(shù)是否等于設(shè)定的降溫總次數(shù)，若等于設(shè)定的降溫總次數(shù)，發(fā) 送ー報(bào)警指令；及e 控制ー報(bào)警電路進(jìn)行報(bào)警。 所述溫控裝置通過(guò)所述溫感電路來(lái)對(duì)所述電子器件的溫度進(jìn)行感測(cè)，通過(guò)所述溫 控系統(tǒng)判定感測(cè)到的所述電子器件的溫度是否高于設(shè)定的高溫臨界值或是否低于設(shè)定的 低溫臨界值，若判定高于設(shè)定的臨界值后通過(guò)控制受控單元來(lái)對(duì)所述電子器件進(jìn)行降溫， 從而實(shí)現(xiàn)對(duì)所述電子器件的溫度的控制。


下面結(jié)合附圖及較佳實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)ー步詳細(xì)描述圖1是本發(fā)明溫控裝置的較佳實(shí)施方式的框圖。圖2是圖1的溫控裝置中的溫控系統(tǒng)的功能模塊圖。圖3是本發(fā)明溫控方法的較佳實(shí)施方式的流程圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明微處理器10溫控系統(tǒng)11設(shè)定模組112判定模組114控制模組116計(jì)數(shù)模組118受控單元12風(fēng)扇122加熱器123報(bào)警電路14溫度感測(cè)電路16溫度傳感器162模數(shù)轉(zhuǎn)換器164溫度顯示器18溫控裝置100
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參考圖1，本發(fā)明溫控裝置100用于控制ー電子器件(未示出)的溫度。所述溫 控裝置100的較佳實(shí)施方式包括ー微處理器10、ー受控單元12、ー報(bào)警電路14、ー溫度感測(cè)電路16及一溫度顯示電路18。所述微處理器10連接所述受控單元12、所述報(bào)警電路14、 所述溫度感測(cè)電路16及所述溫度顯示器18。所述溫度感測(cè)電路16包括一溫度傳感器162及一模數(shù)轉(zhuǎn)換器164。所述受控單元 12包括一風(fēng)扇122及一加熱器123。請(qǐng)參考圖2，所述微處理器10包括一溫控系統(tǒng)11。所述溫控系統(tǒng)11包括一設(shè)定模組112、一判定模組114、一控制模組116及一計(jì)數(shù)模組118。所述設(shè)定模組112用于接收一操作者設(shè)定的一高溫臨界值、一低溫臨界值、一降溫總次數(shù)、一降溫時(shí)間及一升溫時(shí)間，如通過(guò)一小鍵盤進(jìn)行操作。所述控制模組116用于控制所述溫度傳感器162感測(cè)所述電子器件的溫度，并將感測(cè)到的溫度模擬信號(hào)傳輸至所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器164以使所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器164將溫度模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)后傳輸至所述判定模組114，并控制所述溫度顯示器18顯示感測(cè)到的溫度。所述判定模組114用于判定所述溫度傳感器162感測(cè)到的溫度是否高于設(shè)定的高溫臨界值，若高于設(shè)定的高溫臨界值時(shí)，發(fā)送一降溫指令；若不高于設(shè)定的高溫臨界值，繼續(xù)判定所述溫度傳感器162感測(cè)的溫度是否低于設(shè)定的低溫臨界值，若低于設(shè)定的低溫臨界值，發(fā)送一升溫指令。所述控制模組116用于在接收到所述降溫指令后控制所述風(fēng)扇122加速轉(zhuǎn)動(dòng)來(lái)對(duì)所述電子器件進(jìn)行降溫，并在設(shè)定的降溫時(shí)間后停止加速轉(zhuǎn)動(dòng)，同時(shí)控制所述計(jì)數(shù)模組118 對(duì)降溫次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)；或在接收到所述升溫指令后控制所述加熱器123工作對(duì)所述電子器件進(jìn)行升溫，并控制所述加熱器123在設(shè)定的升溫時(shí)間后停止工作，同時(shí)對(duì)所述計(jì)數(shù)模組 118進(jìn)行清零處理。所述計(jì)數(shù)模組118初始值為0，即每一次降溫，所述計(jì)數(shù)模組118的計(jì)數(shù)加1。所述判定模組114還用于判定所述計(jì)數(shù)模組118的計(jì)數(shù)是否等于設(shè)定的降溫總次數(shù)，若等于設(shè)定的降溫總次數(shù)，發(fā)送一報(bào)警指令至所述控制模組116 ；若不等于設(shè)定的降溫總次數(shù)，繼續(xù)判定所述溫度傳感器162感測(cè)到的溫度是否高于設(shè)定的高溫臨界值。所述控制模組116還用于在接收到報(bào)警指令后控制所述報(bào)警電路14進(jìn)行報(bào)警。在本實(shí)施方式中，所述受控單元12可為一空調(diào)來(lái)替代所述風(fēng)扇122及所述加熱器 123。采用所述加熱器123對(duì)所述電子器件進(jìn)行加熱是為了防止對(duì)所述電子器件降溫低于設(shè)定的最低臨界值。在其他實(shí)施方式中，所述加熱器123可以省略。所述溫度顯示器18可以省略。請(qǐng)繼續(xù)參考圖3，本發(fā)明溫控方法用于控制所述電子器件的溫度，所述溫控方法較佳實(shí)施方式包括以下步驟。Si，所述設(shè)定模組112接收操作者設(shè)定的高溫臨界值、低溫臨界值、降溫總次數(shù)、 降溫時(shí)間及升溫時(shí)間。S2，所述控制模組116控制所述溫度傳感器162感測(cè)所述電子器件的溫度，所述溫度傳感器162將感測(cè)到的溫度模擬信號(hào)傳輸至所述至所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器164以使所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器164將溫度模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)后傳輸至所述判定模組114，并控制所述溫度顯示器18顯示感測(cè)到的溫度。S3，所述判定模組114判定所述溫度傳感器162感測(cè)到的溫度是否高于設(shè)定的高溫臨界值，若高于設(shè)定的高溫臨界值，發(fā)送所述降溫指令，執(zhí)行步驟S4 ；若不高于設(shè)定的高溫臨界值，執(zhí)行步驟S7。S4,所述控制模組116控制所述風(fēng)扇122加速轉(zhuǎn)動(dòng)來(lái)對(duì)所述電子器件進(jìn)行降溫，并控制其在達(dá)到轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)定的降溫時(shí)間后停止加速轉(zhuǎn)動(dòng)，同時(shí)控制所述計(jì)數(shù)模組118對(duì)降溫次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)。S5，所述判定模組114判定所述計(jì)數(shù)模組118的計(jì)數(shù)是否等于設(shè)定的降溫總次數(shù)， 若等于設(shè)定的降溫總次數(shù)，發(fā)送一報(bào)警指令，執(zhí)行步驟S6，若不等于設(shè)定的降溫總次數(shù)，返回步驟S2。S6，所述控制模組116控制所述報(bào)警電路14進(jìn)行報(bào)警。S7，所述判定模組114判定感測(cè)到的電子器件的溫度是否低于設(shè)定的低溫臨界值，若低于設(shè)定的低溫臨界值，發(fā)送升溫指令，執(zhí)行步驟S8 ；若不低于設(shè)定的低溫臨界值， 返回步驟S2。S8，所述控制模組116控制所述加熱器123對(duì)所述電子器件進(jìn)行加熱，并在設(shè)定的升溫時(shí)間后停止加熱，并同時(shí)對(duì)所述計(jì)數(shù)模組118進(jìn)行清零處理，返回步驟S2。所述溫控裝置100通過(guò)所述溫度感測(cè)電路16來(lái)對(duì)所述電子器件的溫度進(jìn)行感測(cè)， 通過(guò)所述溫控系統(tǒng)11判定感測(cè)到的所述電子器件的溫度是否高于設(shè)定的高溫臨界值或是否低于設(shè)定的低溫臨界值，若判定高于設(shè)定的臨界值后通過(guò)所述風(fēng)扇122來(lái)對(duì)所述電子器件進(jìn)行降溫，若判定低于設(shè)定的低溫臨界值后通過(guò)所述加熱器123來(lái)對(duì)所述電子器件進(jìn)行升溫，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)所述電子器件的溫度的控制。
權(quán)利要求
1.一種溫控裝置，用于控制一電子器件的溫度，所述溫控裝置包括一溫控系統(tǒng)、一受控單元、一報(bào)警電路、一溫度感測(cè)電路，所述溫控系統(tǒng)包括一設(shè)定模組，用于接收一操作者設(shè)定的一高溫臨界值及一降溫總次數(shù)；一控制模組，用于控制所述溫度感測(cè)電路來(lái)感測(cè)所述電子器件的溫度，并將接收感測(cè)到的溫度輸出；一判定模組，用于根據(jù)接收到的感測(cè)溫度判定感測(cè)到的溫度是否高于設(shè)定的高溫臨界值，若高于設(shè)定的高溫臨界值，發(fā)送一降溫指令；及一計(jì)數(shù)模組，用于對(duì)所述電子器件的降溫次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)；所述控制模組還用于在接收到所述降溫指令后控制所述受控單元對(duì)所述電子器件進(jìn)行降溫，并同時(shí)控制所述計(jì)數(shù)模組對(duì)降溫次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)；所述判定模組還用于判定所述計(jì)數(shù)模組的計(jì)數(shù)是否等于設(shè)定的降溫總次數(shù)，若等于設(shè)定的降溫總次數(shù)，發(fā)送一報(bào)警指令至所述控制模組來(lái)控制所述報(bào)警電路報(bào)警。
2.如權(quán)利要求1所述的溫控裝置，其特征在于所述設(shè)定模組還用于接收操作者設(shè)定的一降溫時(shí)間，所述控制模組在接收到所述降溫指令后控制所述受控單元對(duì)所述電子器件進(jìn)行降溫，并在設(shè)定的降溫時(shí)間后停止降溫。
3.如權(quán)利要求2所述的溫控裝置，其特征在于所述受控單元包括一風(fēng)扇，所述控制模組在接收到所述降溫指令后控制所述風(fēng)扇加速轉(zhuǎn)動(dòng)來(lái)對(duì)所述電子器件進(jìn)行降溫，并在設(shè)定的降溫時(shí)間后停止加速轉(zhuǎn)動(dòng)。
4.如權(quán)利要求3所述的溫控裝置，其特征在于所述設(shè)定模組還用于接收操作者設(shè)定的一低溫臨界值，所述判定模組還用于判定感測(cè)到的溫度是否低于設(shè)定的低溫臨界值，若低于設(shè)定的低溫臨界值，發(fā)送一升溫指令；所述控制模組還用于在接收到所述升溫指令后控制所述受控單元對(duì)所述電子器件進(jìn)行升溫，并對(duì)所述計(jì)數(shù)模組進(jìn)行清零處理。
5.如權(quán)利要求4所述的溫控裝置，其特征在于所述設(shè)定模組還用于接收操作者設(shè)定的一升溫時(shí)間，所述控制模組在接收到所述升溫指令后控制所述受控單元對(duì)所述電子器件進(jìn)行升溫，并在設(shè)定的升溫時(shí)間后停止升溫。
6.如權(quán)利要求5所述的溫控裝置，其特征在于所述受控單元還包括一加熱器，所述控制模組在接收到所述降溫指令后控制所述加熱器對(duì)所述電子器件進(jìn)行加熱，并在設(shè)定的升溫時(shí)間后停止加熱。
7.如權(quán)利要求1所述的溫控裝置，其特征在于所述溫控裝置還包括一溫度顯示器，所述控制模組還用于在所述溫度感測(cè)電路感測(cè)所述電子器件的溫度后控制所述溫度顯示器顯示感測(cè)到的溫度。
8.—溫控系統(tǒng)，用于根據(jù)一溫度感測(cè)電路感測(cè)的一電子器件的溫度控制一受控單元來(lái)調(diào)節(jié)所述電子器件的溫度，所述溫控系統(tǒng)包括一設(shè)定模組，用于接收一操作者設(shè)定的一高溫臨界值及一降溫總次數(shù)；一第一控制模組，用于控制所述溫度感測(cè)電路來(lái)感測(cè)所述電子器件的溫度，并接收感測(cè)到的溫度；一判定模組，用于根據(jù)接收到的感測(cè)溫度判定感測(cè)到的溫度是否高于設(shè)定的高溫臨界值，若高于設(shè)定的高溫臨界值，發(fā)送一降溫指令給電子器件的受控單元對(duì)電子器件降溫；及一計(jì)數(shù)模組，用于對(duì)所述電子器件的降溫次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)；所述控制模組還用于在接收到所述降溫指令后控制所述受控單元對(duì)所述電子器件進(jìn)行降溫，并同時(shí)控制所述計(jì)數(shù)模組對(duì)降溫次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)；所述判定模組還用于判定所述計(jì)數(shù)模組的計(jì)數(shù)是否等于設(shè)定的降溫總次數(shù)，若等于設(shè)定的降溫總次數(shù)，發(fā)送一報(bào)警指令控制所述電子器件報(bào)警。
9.如權(quán)利要求8所述的溫控系統(tǒng)，其特征在于所述設(shè)定模組還用于接收操作者設(shè)定的一降溫時(shí)間，所述控制模組在接收到所述降溫指令后控制所述受控單元對(duì)所述電子器件進(jìn)行降溫，并在設(shè)定的降溫時(shí)間后停止降溫。
10.如權(quán)利要求9所述的溫控系統(tǒng)，其特征在于所述設(shè)定模組還用于接收操作者設(shè)定的一低溫臨界值，所述判定模組還用于判定感測(cè)到的溫度是否低于設(shè)定的低溫臨界值，若低于設(shè)定的低溫臨界值，發(fā)送一升溫指令；所述控制模組還用于在接收到所述升溫指令后控制所述受控單元對(duì)所述電子器件進(jìn)行升溫，并對(duì)所述計(jì)數(shù)模組進(jìn)行清零處理。
11.如權(quán)利要求10所述的溫控系統(tǒng)，其特征在于所述設(shè)定模組還用于接收操作者設(shè)定的一升溫時(shí)間，所述控制模組在接收到所述升溫指令后控制所述受控單元對(duì)所述電子器件進(jìn)行升溫，并在設(shè)定的升溫時(shí)間后停止升溫。
12.一種溫控方法，用于控制一電子設(shè)備的溫度，所述溫控方法包括a:控制溫度感測(cè)電路來(lái)感測(cè)所述電子器件的溫度，并將接收感測(cè)到的溫度輸出； b:判定感測(cè)到的溫度是否高于一設(shè)定的高溫臨界值，若高于設(shè)定的高溫臨界值，發(fā)送一降溫指令；c 對(duì)所述電子器件進(jìn)行降溫，并對(duì)所述電子器件的降溫次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)； d:判定降溫次數(shù)計(jì)數(shù)是否等于設(shè)定的降溫總次數(shù)，若等于設(shè)定的降溫總次數(shù)，發(fā)送一報(bào)警指令；及e 控制一報(bào)警電路進(jìn)行報(bào)警。
13.如權(quán)利要求12所述的溫控方法，其特征在于所述步驟a還包括接收操作者設(shè)定的一降溫時(shí)間，步驟c中在設(shè)定的降溫時(shí)間后停止降溫。
14.如權(quán)利要求13所述的溫控方法，其特征在于步驟c中對(duì)所述電子器件進(jìn)行降溫是通過(guò)控制一風(fēng)扇加速轉(zhuǎn)動(dòng)，并控制所述風(fēng)扇在設(shè)定的降溫時(shí)間到達(dá)后停止加速轉(zhuǎn)動(dòng)。
15.如權(quán)利要求14所述的溫控方法，其特征在于所述步驟a中還包括接收操作者設(shè)定的低溫臨界值，所述溫感方法在步驟e后還包括f:判定感測(cè)到的電子器件的溫度是否低于設(shè)定的低溫臨界值，若低于設(shè)定的低溫臨界值，發(fā)送一升溫指令；及g 對(duì)所述電子器件進(jìn)行升溫，并對(duì)降溫次數(shù)進(jìn)行清零處理。
16.如權(quán)利要求15所述的溫控方法，其特征在于所述步驟a中還包括接收操作者設(shè)定的一升溫時(shí)間，所述步驟g為對(duì)所述電子器件進(jìn)行升溫，并在設(shè)定的升溫時(shí)間后停止升
17.如權(quán)利要求16所述的溫控方法，其特征在于所述步驟g中對(duì)所述電子器件進(jìn)行升溫是通過(guò)控制一加熱器工作對(duì)所述電子器件進(jìn)行加熱升溫，并控制所述加熱器在設(shè)定的升溫時(shí)間后停止工作。
全文摘要
本發(fā)明提供一種溫控裝置，所述溫控裝置包括一溫控系統(tǒng)、一受控單元、一溫度感測(cè)電路及一報(bào)警電路，所述溫度感測(cè)電路用于對(duì)一電子器件的溫度進(jìn)行感測(cè)，所述溫控系統(tǒng)用于判定感測(cè)到的所述電子器件的溫度是否高于設(shè)定的高溫臨界值，若判定高于設(shè)定的臨界值后通過(guò)控制一受控單元來(lái)對(duì)所述電子器件進(jìn)行降溫，還用于判定連續(xù)降溫的次數(shù)是否等于一設(shè)定降溫次數(shù)，若判定連續(xù)降溫的次數(shù)是否等于所述設(shè)定降溫次數(shù)時(shí)，所述溫控系統(tǒng)控制所述報(bào)警電路報(bào)警，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)所述電子器件的溫度的控制。本發(fā)明提供一種溫控系統(tǒng)及一種應(yīng)用所述溫控裝置的溫控方法。本發(fā)明提高了電子器件的使用壽命和穩(wěn)定性。
文檔編號(hào)G05D23/20GK102200788SQ20101013151
公開日2011年9月28日 申請(qǐng)日期2010年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月24日
發(fā)明者黃永兆 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司