專利名稱：基板處理裝置和基板處理裝置中的異常顯示方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對(duì)硅晶片等的基板進(jìn)行薄膜的生成、氧化、雜質(zhì)的擴(kuò)散、退火處理、蝕 刻等處理的基板處理裝置，尤其涉及基板處理的工作控制中的基板處理裝置和基板處理裝 置中的異常顯示方法。
背景技術(shù)：
基板處理裝置具有為了進(jìn)行基板處理而控制用于輸送基板的輸送機(jī)構(gòu)的工作控 制部。該工作控制部為了進(jìn)行工作控制而對(duì)執(zhí)行機(jī)構(gòu)(actuator)實(shí)施工作命令，通過該執(zhí) 行機(jī)構(gòu)在額定轉(zhuǎn)矩的范圍內(nèi)執(zhí)行工作命令來進(jìn)行控制以使上述執(zhí)行機(jī)構(gòu)本身不發(fā)生故障， 但即使在額定轉(zhuǎn)矩范圍內(nèi)，對(duì)于上述基板處理裝置所具有的各輸送機(jī)構(gòu)而言，也不能說是 安全的。各輸送機(jī)構(gòu)具有分別設(shè)定的安全范圍的轉(zhuǎn)矩值，通過用該值來進(jìn)行控制，能夠容 易地對(duì)上述基板處理裝置進(jìn)行控制，即能夠抑制在搬運(yùn)材料時(shí)施加于材料的振動(dòng)。另一方面，若過于抑制振動(dòng)則使輸送速度降低，從而使生產(chǎn)能力降低。在過度提高 輸送速度的情況下，由于上述輸送機(jī)構(gòu)上安裝有用于檢測沖撞的傳感器(振動(dòng)傳感器)，因 此工作停止。然而，在以往的基板處理裝置中，停止的原因是由于轉(zhuǎn)矩限制引起的、還是由于振 動(dòng)傳感器導(dǎo)致的，無法分清其原因，因此不能發(fā)出針對(duì)其停止原因的適當(dāng)?shù)木瘓?bào)。而且，即使在以往的基板處理裝置中也能使用工作控制中采用的上述執(zhí)行機(jī)構(gòu)本 身具有的轉(zhuǎn)矩限制功能來進(jìn)行轉(zhuǎn)矩控制。但是，一旦設(shè)定則在任何工作中都會(huì)實(shí)施轉(zhuǎn)矩控 制，所以反而會(huì)發(fā)生因不必要的轉(zhuǎn)矩控制而導(dǎo)致的工作停止。以往，另外準(zhǔn)備用于登記轉(zhuǎn)矩限制值的調(diào)整用工具，與各執(zhí)行機(jī)構(gòu)連接來進(jìn)行上 述輸送機(jī)構(gòu)與接口的調(diào)整，但進(jìn)行上述輸送機(jī)構(gòu)與上述接口的調(diào)整需要將上述調(diào)整用工具 搬入客戶的清潔間，也是不容易的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述情況而作出的，其提供一種基板處理裝置和基板處理裝置中的 異常顯示方法，在基板處理裝置的工作控制中具有以下功能能按用于驅(qū)動(dòng)各輸送機(jī)構(gòu)的 每一驅(qū)動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)來設(shè)定安全范圍的轉(zhuǎn)矩限制值或指定有無轉(zhuǎn)矩限制功能，還具有在上述 執(zhí)行機(jī)構(gòu)停止時(shí)能夠進(jìn)行適當(dāng)?shù)木瘓?bào)顯示的功能。本發(fā)明的基板處理裝置，包括具有操作畫面的操作部和控制部，該操作畫面至少 顯示輸送基板的基板輸送機(jī)構(gòu)、處理該基板的基板處理機(jī)構(gòu)的狀態(tài)，上述控制部包括控制 上述基板輸送機(jī)構(gòu)的輸送系統(tǒng)控制器，其特征在于，上述操作部具有設(shè)定畫面，該設(shè)定畫面 用于設(shè)定檢測上述基板輸送機(jī)構(gòu)、上述基板處理機(jī)構(gòu)的狀態(tài)的傳感器的檢測條件、和包括 對(duì)上述基板輸送機(jī)構(gòu)有無轉(zhuǎn)矩控制或轉(zhuǎn)矩控制值的與轉(zhuǎn)矩限制有關(guān)的信息，上述輸送系統(tǒng) 控制器根據(jù)來自上述操作部的指示對(duì)輸送控制模塊指定上述基板輸送機(jī)構(gòu)的工作，上述輸送控制模塊根據(jù)由上述操作部指定的指示和與轉(zhuǎn)矩限制有關(guān)的信息控制上述基板輸送機(jī) 構(gòu)。本發(fā)明的基板處理裝置中，在上述基板輸送機(jī)構(gòu)的轉(zhuǎn)矩限制值異常或多個(gè)上述傳 感器中的振動(dòng)傳感器檢測到異常而上述基板輸送機(jī)構(gòu)停止時(shí)，上述操作部將包括異常發(fā)生 時(shí)的上述振動(dòng)傳感器的檢測結(jié)果在內(nèi)的上述基板輸送機(jī)構(gòu)的停止原因信息顯示于上述操 作畫面。而且，該基板處理裝置中，上述操作部將包括暫時(shí)保存的異常發(fā)生前的檢測結(jié)果的 上述基板輸送機(jī)構(gòu)的停止原因信息顯示于上述操作畫面。本發(fā)明的異常顯示方法，包括如下步驟通過檢測各基板輸送機(jī)構(gòu)的狀態(tài)的傳感 器檢測異常的步驟；在異常發(fā)生時(shí)，上述傳感器將包括檢測結(jié)果在內(nèi)的上述基板輸送機(jī)構(gòu) 的停止原因信息通知給操作部的步驟；使操作部在操作畫面上顯示所通知的上述基板輸送 機(jī)構(gòu)的停止原因信息中所包含的停止原因的步驟。根據(jù)本發(fā)明的基板處理裝置，包括具有操作畫面的操作部和控制部，該操作畫面 至少顯示輸送基板的基板輸送機(jī)構(gòu)或處理該基板的基板處理機(jī)構(gòu)的狀態(tài)，上述控制部包括 控制上述基板輸送機(jī)構(gòu)的輸送系統(tǒng)控制器，其特征在于，上述操作部具有設(shè)定畫面，該設(shè)定 畫面用于設(shè)定檢測上述基板輸送機(jī)構(gòu)或上述基板處理機(jī)構(gòu)的狀態(tài)的傳感器的檢測條件、和 包括對(duì)上述基板輸送機(jī)構(gòu)有無轉(zhuǎn)矩控制或轉(zhuǎn)矩控制值的與轉(zhuǎn)矩限制有關(guān)的信息，上述輸送 系統(tǒng)控制器根據(jù)來自上述操作部的指示對(duì)輸送控制模塊指定上述基板輸送機(jī)構(gòu)的工作，上 述輸送控制模塊根據(jù)由上述操作部指定的指示和與轉(zhuǎn)矩限制有關(guān)的信息控制上述基板輸 送機(jī)構(gòu)，因此，不需要在設(shè)定與轉(zhuǎn)矩相關(guān)的信息時(shí)在基板處理裝置的設(shè)置場所設(shè)置調(diào)整用 工具，各種基板輸送機(jī)構(gòu)的調(diào)整變得容易。而且，能夠根據(jù)設(shè)定的轉(zhuǎn)矩限制相關(guān)信息詳細(xì)地 控制各種基板輸送機(jī)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明，在上述基板輸送機(jī)構(gòu)的轉(zhuǎn)矩限制值異?；蚨鄠€(gè)上述傳感器中的振動(dòng) 傳感器檢測到異常而上述基板輸送機(jī)構(gòu)停止時(shí)，上述操作部將包括異常發(fā)生時(shí)的上述振動(dòng) 傳感器的檢測結(jié)果的上述基板輸送機(jī)構(gòu)的停止原因信息顯示于上述操作畫面，因此對(duì)發(fā)生 異常的原因的調(diào)查變得容易。而且，根據(jù)本發(fā)明，上述操作部將包括暫時(shí)保存的異常發(fā)生前的檢測結(jié)果的上述 基板輸送機(jī)構(gòu)的停止原因信息顯示于上述操作畫面，因此能夠比較異常發(fā)生前和異常發(fā)生 后的上述傳感器的檢測結(jié)果，發(fā)生異常的原因的調(diào)查變得更容易。根據(jù)本發(fā)明的異常顯示方法，包括如下步驟利用檢測各基板輸送機(jī)構(gòu)的狀態(tài)的傳感器來檢測異常的步驟；在異常發(fā)生時(shí)，上述傳感器將包括檢測結(jié)果的上述基板輸送機(jī) 構(gòu)的停止原因信息通知給操作部的步驟；使該操作部在操作畫面上顯示所通知的上述基板 輸送機(jī)構(gòu)的停止原因信息中所包含的停止原因的步驟，因此，可實(shí)現(xiàn)如下的有益效果不需 要調(diào)查上述基板輸送機(jī)構(gòu)，就能夠通過上述操作部確認(rèn)由上述傳感器檢測到的異常原因， 停止原因的判斷變得容易，而且能夠縮短掌握停止原因所需的時(shí)間。


圖1是表示本發(fā)明的基板處理裝置的立體圖。圖2是表示本發(fā)明的基板處理裝置的側(cè)剖視圖。圖3是表示本發(fā)明的基板處理裝置中的控制系統(tǒng)的框圖。
圖4是表示本發(fā)明的警報(bào)輸出例子的概略圖。圖5是表示本發(fā)明的參數(shù)編輯方法的流程圖。圖6是表示按本發(fā)明的每個(gè)執(zhí)行機(jī)構(gòu)來選擇有無轉(zhuǎn)矩限制功能、并在檢測出異常 時(shí)顯示警報(bào)信息的工作控制處理流程的流程圖。圖7是表示本發(fā)明適用的基板處理系統(tǒng)的框圖。圖8是本發(fā)明的轉(zhuǎn)矩控制的設(shè)定畫面，圖8(A)表示設(shè)定有無轉(zhuǎn)矩控制的畫面，圖 8(B)表示設(shè)定轉(zhuǎn)矩限制值的畫面。
具體實(shí)施例方式以下，參照

本發(fā)明的實(shí)施例。首先，根據(jù)圖1和圖2來說明用于實(shí)施本發(fā)明的基板處理裝置。作為基板處理裝置的一例，圖1、圖2示出了立式基板處理裝置。在該基板處理裝 置中所處理的基板的一例，例示出由硅等構(gòu)成的晶片?；逄幚硌b置1具有殼體2，在該殼體2的正面壁3的下部開設(shè)有作為設(shè)置成可進(jìn) 行維護(hù)的開口部的正面維護(hù)口 4，由正面維護(hù)門5對(duì)該正面維護(hù)口 4進(jìn)行開閉。在上述殼體2的上述正面壁3上以將上述殼體2的內(nèi)外連通的方式開設(shè)有晶片 盒(pod)搬入搬出口 6，上述晶片盒搬入搬出口 6通過前閘門(搬入搬出口開閉機(jī)構(gòu))7進(jìn) 行開閉，在上述晶片盒搬入搬出口 6的正面前方一側(cè)設(shè)置有加載端口(基板輸送容器交接 臺(tái))8，該加載端口 8被構(gòu)成為使所裝載的晶片盒9對(duì)位。該晶片盒9是密閉式基板輸送容器，由未圖示的工序內(nèi)輸送裝置搬入到上述加載 端口 8上，或者由未圖示的工序內(nèi)輸送裝置從上述加載端口 8搬出。在上述殼體2內(nèi)的前后方向的大致中央部的上部設(shè)置有可繞CR軸方向旋轉(zhuǎn)的旋 轉(zhuǎn)式晶片盒架(基板輸送容器保存架)11，該旋轉(zhuǎn)式晶片盒架11被構(gòu)成為使其保存(容納) 多個(gè)晶片盒9。上述旋轉(zhuǎn)式晶片盒架11包括垂直設(shè)立且間歇旋轉(zhuǎn)的支柱12、和在上中下層(段) 的各位置處呈放射狀地被該支柱12支承的多層架板(基板輸送容器載置架)13，該架板13 構(gòu)成為以載置多個(gè)上述晶片盒9的狀態(tài)保存該多個(gè)晶片盒9。在上述旋轉(zhuǎn)式晶片盒架11的下方設(shè)有晶片盒打開件(基板輸送容器蓋體開閉機(jī) 構(gòu))14，該晶片盒打開件14具有載置上述晶片盒9，且可將該晶片盒9的蓋開閉的結(jié)構(gòu)。在上述加載端口 8與上述旋轉(zhuǎn)式晶片盒架11、上述晶片盒打開件14之間設(shè)置有 晶片盒輸送裝置(容器輸送裝置)15，該晶片盒輸送裝置15能夠保持上述晶片盒9而沿CZ 軸向升降、沿CX軸向進(jìn)退、沿CS軸向橫向移動(dòng)，構(gòu)成為在上述加載端口 8、上述旋轉(zhuǎn)式晶片 盒架11、上述晶片盒打開件1之間輸送上述晶片盒9。在上述殼體2內(nèi)的前后方向的大致中央部的下部，副殼體16設(shè)置成延及到后端。 該副殼體16的正面壁17上設(shè)有沿垂直方向上下兩層并列的一對(duì)晶片搬入搬出口(基板搬 入搬出口)19，該晶片搬入搬出口 19用于將晶片(基板)18搬入上述副殼體16內(nèi)或?qū)⒃摳?殼體16搬出，對(duì)上下層的晶片搬入搬出口 19、19分別設(shè)置上述晶片盒打開件14。該晶片盒打開件14包括用于載置上述晶片盒9的載置臺(tái)21和用于將上述晶片盒 9的蓋開閉的開閉機(jī)構(gòu)22。上述晶片盒打開件14構(gòu)成為通過利用上述開閉機(jī)構(gòu)22將載置于上述載置臺(tái)21上的上述晶片盒9的蓋打開而開閉上述晶片盒9的晶片出入口。上述副殼體16構(gòu)成與配設(shè)有上述晶片盒輸送裝置15、上述旋轉(zhuǎn)式晶片盒架11的 空間(晶片盒輸送空間)氣密的移載室23。該移載室23的前側(cè)區(qū)域設(shè)有晶片輸送機(jī)構(gòu)(基 板輸送機(jī)構(gòu))24，該晶片輸送機(jī)構(gòu)24具有用于載置晶片18的預(yù)定張數(shù)(圖示中為5張) 的晶片載置板25，該晶片載置板25可沿水平方向直進(jìn)移動(dòng)(X軸)，可繞水平方向旋轉(zhuǎn)(Y 軸)，還可進(jìn)行升降(Z軸)。該晶片輸送機(jī)構(gòu)24構(gòu)成為相對(duì)于舟皿(基板保持件)26裝卸 及取出晶片18。
在保持晶片18的上述晶片載置板25從預(yù)定場所取出晶片18而將其放置于預(yù)定 場所時(shí)，對(duì)上述晶片輸送機(jī)構(gòu)24設(shè)定X軸、Y軸、Z軸和V軸這四個(gè)參數(shù)，該X軸作為調(diào)整上 述晶片載置板25的進(jìn)入方向的動(dòng)作的軸，該Y軸作為調(diào)整上述晶片載置板25將晶片18移 載到上述舟皿26時(shí)的進(jìn)入角度的軸，上述Z軸作為調(diào)整上述晶片載置板25將晶片18移載 到上述舟皿26時(shí)的進(jìn)入高度的軸，上述V軸用于進(jìn)行Z軸的微調(diào)來調(diào)整將晶片18插入上 述舟皿26的插入間隔。在上述移載室23的后側(cè)區(qū)域構(gòu)成有收容上述舟皿26并使其待機(jī)的待機(jī)部27，在 該待機(jī)部27的上方設(shè)有立式處理爐28。該處理爐28的內(nèi)部形成處理室29，該處理室29 的下端部成為爐口部，該爐口部由爐口閘門(爐口開閉機(jī)構(gòu))31而開閉。在上述殼體2的右側(cè)端部與上述副殼體16的上述待機(jī)部27的右側(cè)端部，設(shè)置有 用于使上述舟皿26升降的舟皿升降機(jī)(基板保持件升降裝置)32。在與該舟皿升降機(jī)32 的升降臺(tái)連接的臂33上水平地安裝有作為蓋體的密封蓋34，該密封蓋34垂直地支承上述 舟皿26，可在將該舟皿26裝入上述處理室29的狀態(tài)下將上述爐口部氣密地封閉。上述舟皿26構(gòu)成為將多張(例如50張 125張左右)晶片18在其中心對(duì)齊并 呈水平狀多層地保持這些晶片18的狀態(tài)。在與上述舟皿升降機(jī)32 —側(cè)相對(duì)的位置配設(shè)有清潔單元35，該清潔單元35由供 給風(fēng)扇和防塵過濾器構(gòu)成，用于供給作為清潔的環(huán)境或惰性氣體的清潔氣體36。在上述晶 片輸送機(jī)構(gòu)24和上述清潔單元35之間設(shè)有作為用于使晶片18的圓周方向位置對(duì)位的基 板對(duì)位裝置的槽口對(duì)位裝置(未圖示)。從上述清潔單元35吹出的上述清潔氣體36流通到上述槽口對(duì)位裝置(未圖示)、 上述晶片輸送機(jī)構(gòu)24及上述舟皿26后，被未圖示的管道吸入而排出到上述殼體2的外部， 或被上述清潔單元35吹到上述移載室23內(nèi)。接著說明上述基板處理裝置1的工作。上述晶片盒9被供給到上述加載端口 8時(shí)，由上述前閘門7將上述晶片盒搬入搬 出口 6打開。上述加載端口 8上的上述晶片盒9由上述晶片盒輸送裝置15穿過上述晶片 盒搬入搬出口 6而搬入到上述殼體2的內(nèi)部，并載置到上述旋轉(zhuǎn)式晶片盒架11所指定的上 述架板13上。上述晶片盒9被暫時(shí)保管到上述旋轉(zhuǎn)式晶片盒架11上后，由上述晶片盒輸 送裝置15將其從上述架板13輸送到任一晶片盒打開件14而移載到上述載置臺(tái)21上，或 從上述加載端口 8直接移載到上述載置臺(tái)21上。此時(shí)，由上述開閉機(jī)構(gòu)22關(guān)閉上述晶片搬入搬出口 19，在上述移載室23中流通并 充滿著上述清潔氣體36。例如通過在上述移載室23中充滿著作為上述清潔氣體36的氮 氣，從而當(dāng)氧濃度為20ppm以下時(shí)，被設(shè)定為遠(yuǎn)低于上述殼體2的內(nèi)部(大氣環(huán)境)的氧濃度。載置于上述載置臺(tái)21上的上述晶片盒9的開口側(cè)端面被上述副殼體16的上述正 面壁17處的上述晶片搬入搬出口 19的開口緣邊部推壓，并且利用上述開閉機(jī)構(gòu)22卸下 蓋，從而晶片出入口被打開。當(dāng)上述晶片盒9被上述晶片盒打開件14打開時(shí)，晶片18由上述晶片輸送機(jī)構(gòu)24 從上述晶片盒9取出而移送至上述槽口對(duì)位裝置(未圖示)，由該槽口對(duì)位裝置將晶片18 對(duì)位后，上述晶片輸送機(jī)構(gòu)24將晶片18搬入位于上述移載室23后方的上述待機(jī)部27，并 裝填(charging)于上述舟皿26中。將晶片18交接到該舟皿26的上述晶片輸送機(jī)構(gòu)24返回上述晶片盒9，將下一晶 片18裝填于上述舟皿26中。在一個(gè)(上層或下層)晶片盒打開件14的上述晶片輸送機(jī)構(gòu)24將晶片18裝填 于上述舟皿26的裝填作業(yè)中，在另一(下層或上層)晶片盒打開件14中，由上述晶片盒輸 送裝置15從上述旋轉(zhuǎn)式晶片盒架11輸送并移載另一晶片盒9，上述另一個(gè)晶片盒打開件 14對(duì)晶片盒9的打開作業(yè)同時(shí)進(jìn)行。在將預(yù)先指定張數(shù)的晶片18裝填到上述舟皿26后，由上述爐口閘門31關(guān)閉的上 述處理爐28的爐口部被上述爐口閘門31打開。接著，利用上述舟皿升降機(jī)32使上述舟皿 26上升，搬入(載入)到上述處理室29。載入后，由上述密封蓋34將爐口部氣密地封閉。利用排氣機(jī)構(gòu)(未圖示)對(duì)上述處理室29進(jìn)行真空排氣，以使其成為所期望的壓 力(真空度)。另外，利用加熱器驅(qū)動(dòng)部(未圖示)將上述處理室29加熱到預(yù)定溫度，以使 其成為所期望的溫度分布。通過氣體供給機(jī)構(gòu)(未圖示)供給被控制成預(yù)定流量的處理氣體，在該處理氣體 流過上述處理室29的過程中與晶片18的表面接觸，此時(shí)，利用CVD反應(yīng)在晶片18的表面 形成薄膜。而且，反應(yīng)后的處理氣體借助上述排氣機(jī)構(gòu)從上述處理室29排出。當(dāng)經(jīng)過了預(yù)先設(shè)定的處理時(shí)間后，由上述氣體供給機(jī)構(gòu)從惰性氣體供給源(未圖 示)供給惰性氣體，將上述處理室29中氣體置換為上述惰性氣體，并將上述處理室29的壓 力回復(fù)為常壓。利用上述舟皿升降機(jī)32隔著上述密封蓋34使上述舟皿26下降。關(guān)于處理后的晶片18的搬出，與上述說明的順序相反，將晶片18和晶片盒9取出 到上述殼體2的外部。進(jìn)而，未處理的晶片18被裝填到上述舟皿26，反復(fù)進(jìn)行晶片18的批處理。參照?qǐng)D3說明如下機(jī)構(gòu)的工作，S卩在上述加載端口 8、上述旋轉(zhuǎn)式晶片盒架11、上 述晶片盒打開件14之間輸送收容了上述多個(gè)晶片18的晶片盒9的輸送機(jī)構(gòu)、將上述晶片 盒9內(nèi)的晶片18輸送到舟皿26或?qū)⑸鲜鲋勖?6輸送到上述處理爐28的輸送機(jī)構(gòu)、對(duì)上 述處理爐28供給處理氣體等的氣體供給機(jī)構(gòu)、對(duì)上述處理爐28內(nèi)進(jìn)行排氣的排氣機(jī)構(gòu)、將 上述處理爐28加熱到預(yù)定溫度的加熱器驅(qū)動(dòng)部、以及分別控制各個(gè)上述輸送機(jī)構(gòu)、上述氣 體供給機(jī)構(gòu)、上述排氣機(jī)構(gòu)、上述加熱器驅(qū)動(dòng)部的控制裝置37。由上述氣體供給機(jī)構(gòu)、上述 排氣機(jī)構(gòu)、上述處理爐28、上述加熱器驅(qū)動(dòng)部構(gòu)成基板處理機(jī)構(gòu)。圖3中，38表示作為工藝系統(tǒng)控制器的工藝控制部，39表示作為輸送系統(tǒng)控制器的輸送控制部，41表示主控制部，上述工藝控制部38具有存儲(chǔ)部42，該存儲(chǔ)部42中保存有 為了執(zhí)行工藝所必須的工藝執(zhí)行程序，上述輸送控制部39具有存儲(chǔ)部43，該存儲(chǔ)部43中 保存有用于執(zhí)行晶片18的輸送處理的輸送程序、用于控制上述晶片盒輸送裝置15、上述晶 片輸送機(jī)構(gòu)24和上述舟皿升降機(jī)32這三個(gè)輸送機(jī)構(gòu)工作的工作控制程序，上述主控制部 41具有數(shù)據(jù)保存單元44，該數(shù)據(jù)保存單元44例如由HDD等外部存儲(chǔ)裝置構(gòu)成。上述工藝 執(zhí)行程序、上述輸送程序、上述工作控制程序可以保存在上述數(shù)據(jù)保存單元44中。45、46、47例示出副控制器，例如，45表示用于進(jìn)行上述處理爐28的加熱控制的第 一副控制器，46表示用于控制閥的開閉、流量控制器等的動(dòng)作來控制對(duì)上述處理爐28的處 理氣體的供給流量的第二副控制器，47表示控制從上述處理爐28排氣或控制上述處理爐 28壓力的第三副控制器。48、49、51分別例示執(zhí)行機(jī)構(gòu)(actuator)，例如，48表示由上述第 一副控制器45控制的加熱器(以下稱為第一工藝執(zhí)行機(jī)構(gòu))，49表示由上述第二副控制器 46控制的流量控制器(以下稱為第二工藝執(zhí)行機(jī)構(gòu))，51表示由上述第三副控制器47控制 的壓力控制閥(以下稱為第三工藝執(zhí)行機(jī)構(gòu))。各工藝執(zhí)行機(jī)構(gòu)在圖中僅圖示1個(gè)，但也可 以設(shè)置多個(gè)。52、53、54例示檢測上述執(zhí)行機(jī)構(gòu)的狀態(tài)并將檢測結(jié)果反饋到上述第一副控制器 45、上述第二副控制器46、上述第三副控制器47的傳感器，例如，52表示溫度檢測器(以下 稱為第一工藝傳感器)，53表示流量檢測器(以下稱為第二工藝傳感器)，54表示壓力檢測 器(以下稱為第三工藝傳感器)。用于檢測各執(zhí)行機(jī)構(gòu)的狀態(tài)的檢測器或傳感器類在圖示 中僅示出1個(gè)，但也可以設(shè)置多個(gè)。而且，也可以對(duì)各執(zhí)行機(jī)構(gòu)設(shè)置檢測器和傳感器這兩 種。上述輸送控制部39控制各種輸送控制模塊，該各種輸送控制模塊由后述的控制 執(zhí)行機(jī)構(gòu)的第一工作控制部55、第二工作控制部56、第三工作控制部57構(gòu)成。58表示在CX軸上驅(qū)動(dòng)上述晶片盒輸送裝置15的電動(dòng)機(jī)(以下稱為第一工作執(zhí)行 機(jī)構(gòu))，59表示在CZ軸上驅(qū)動(dòng)上述晶片盒輸送裝置15的電動(dòng)機(jī)(以下稱為第一工作執(zhí)行 機(jī)構(gòu))，60表示在CS軸上驅(qū)動(dòng)上述晶片盒輸送裝置15的電動(dòng)機(jī)(以下稱為第一工作執(zhí)行 機(jī)構(gòu))。61表示在X軸上驅(qū)動(dòng)上述晶片輸送機(jī)構(gòu)24的電動(dòng)機(jī)(以下稱為第二工作執(zhí)行機(jī) 構(gòu))，62表示在Y軸上驅(qū)動(dòng)上述晶片輸送機(jī)構(gòu)24的電動(dòng)機(jī)(以下稱為第二工作執(zhí)行機(jī)構(gòu))， 63表示在Z軸上驅(qū)動(dòng)上述晶片輸送機(jī)構(gòu)24的電動(dòng)機(jī)(以下稱為第二工作執(zhí)行機(jī)構(gòu))，64表 示驅(qū)動(dòng)上述舟皿升降機(jī)32的電動(dòng)機(jī)(以下稱為第三工作執(zhí)行機(jī)構(gòu))。各工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)上設(shè)有由用于檢測振動(dòng)、速度、是否位于限制地點(diǎn)等的狀態(tài)的多 個(gè)傳感器構(gòu)成的、對(duì)各軸檢測狀態(tài)的狀態(tài)檢測傳感器65、66、67、68、69、70、71。該狀態(tài)檢測 傳感器65、66、67、68、69、70、71具有檢測各工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)的狀態(tài)、并將檢測結(jié)果反饋到上 述第一工作控制部55、上述第二工作控制部56、上述第三工作控制部57的功能。上述第一 工作控制部55、上述第二工作控制部56、上述第三工作控制部57具有存儲(chǔ)器，可暫時(shí)保存 所反饋的數(shù)據(jù)(檢測結(jié)果)。在圖中，各工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)58、59、60、61、62、63、64分別設(shè)有一 個(gè)狀態(tài)檢測傳感器65、66、67、68、69、70、71，但不限于該實(shí)施方式。不言而喻，也可以對(duì)各工 作執(zhí)行機(jī)構(gòu)設(shè)置多個(gè)狀態(tài)檢測傳感器。上述第一工作控制部55對(duì)將上述晶片盒9從上述加載端口 8移載到上述載置臺(tái) 21上的上述晶片盒輸送裝置15進(jìn)行驅(qū)動(dòng)控制，上述第二工作控制部56對(duì)從上述晶片盒9取出晶片18并將其裝填于上述舟皿26的上述晶片輸送機(jī)構(gòu)24進(jìn)行驅(qū)動(dòng)控制，上述第三工 作控制部57對(duì)將裝填了晶片18的上述舟皿26搬入到上述處理爐28中的上述舟皿升降機(jī) 32進(jìn)行驅(qū)動(dòng)控制。72表示鍵盤、鼠標(biāo)、操作面板等輸入設(shè)備，73表示作為操作畫面的監(jiān)控器 (monitor), 80表示使用上述輸入設(shè)備72從上述監(jiān)控器73輸入各種指示的操作部。從上述工藝控制部38將設(shè)定值的指示或依照處理順序的指令信號(hào)輸入到上述第一副控制器45、上述第二副控制器46、上述第三副控制器47，上述工藝控制部38根據(jù)上述 第一工藝傳感器52、上述第二工藝傳感器53和上述第三工藝傳感器54所檢測到的檢測結(jié) 果，集中控制上述第一副控制器45、上述第二副控制器46、上述第三副控制器47。上述工藝控制部38基于經(jīng)上述主控制部41的來自上述操作部80的指令而執(zhí)行 基板處理。上述程序控制部38按照保存于上述存儲(chǔ)部42的程序，相對(duì)于其他控制系統(tǒng)獨(dú) 立地執(zhí)行基板處理。因此，即使上述輸送控制部39、上述主控制部41出現(xiàn)問題，也會(huì)不中斷 地完成基板處理。各工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)58、59、60、61、62、63、64中預(yù)先設(shè)定了是否分別進(jìn)行轉(zhuǎn)矩控制， 除此之外還經(jīng)上述輸送控制部39從上述操作部80向上述主動(dòng)控制部41輸入了目標(biāo)位置、 速度、加速度、減速度、轉(zhuǎn)矩限制值等參數(shù)、或從上述輸送控制部39輸入了依照處理順序的 指令信號(hào)。各工作控制部控制與各狀態(tài)檢測傳感器對(duì)應(yīng)的各工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)，如，上述第一工 作控制部55基于上述狀態(tài)檢測傳感器65、66、67檢測到的檢測結(jié)果來控制上述工作執(zhí)行機(jī) 構(gòu)58、59、60，上述第二工作控制部56基于上述狀態(tài)檢測傳感器68、69、70檢測到的檢測結(jié) 果來控制上述工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)61、62、63，上述第三工作控制部57基于上述狀態(tài)檢測傳感器 71檢測到的檢測結(jié)果來控制上述工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)64等。上述輸送控制部39按照來自上述操作部80的指示執(zhí)行輸送處理，上述輸送控制 部39按照保存于上述存儲(chǔ)部43中的輸送程序及工作控制程序，相對(duì)于其他控制系統(tǒng)獨(dú)立 地輸送上述晶片盒9、晶片18。因此，即使上述工藝控制部38、上述主控制部41中出現(xiàn)問 題，也會(huì)不中斷而完成晶片18的輸送。上述數(shù)據(jù)保存單元44將用于集中進(jìn)行基板處理的程序、用于設(shè)定處理內(nèi)容、處理 條件的設(shè)定程序、保存了上述處理爐28的加熱、處理氣體的供給及排氣等設(shè)定信息的用于 基板處理的制程、通信程序、警報(bào)信息顯示程序、參數(shù)編輯程序等各種程序作為文件而保 存。上述通信程序經(jīng)LAN等通信單元與上述工藝控制部38、上述輸送控制部39進(jìn)行 數(shù)據(jù)的收發(fā)。上述警報(bào)信息顯示程序在上述狀態(tài)檢測傳感器65、66、67、68、69、70、71檢測 出異常時(shí)，將上述工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)58、59、60、61、62、63、64的異常原因、例如停止的原因的警 報(bào)信息顯示于上述監(jiān)控器73，上述參數(shù)編輯程序進(jìn)行為了驅(qū)動(dòng)控制上述工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)58、 59、60、61、62、63、64或設(shè)定因轉(zhuǎn)矩限制值引起的上述輸送機(jī)構(gòu)的停止條件等而必要的參數(shù) 的編輯。上述數(shù)據(jù)保存單元44具有數(shù)據(jù)保存區(qū)域，該數(shù)據(jù)保存區(qū)域保存輸送晶片18所需 要的參數(shù)，還周期性地保存預(yù)先設(shè)定于上述輸送機(jī)構(gòu)的設(shè)定信息、由上述狀態(tài)檢測傳感器 65、66、67、68、69、70、71檢測出的檢測結(jié)果和處理狀態(tài)等的信息。該周期根據(jù)上述輸送控制部39、上述工藝控制部38的數(shù)據(jù)處理負(fù)載而預(yù)先設(shè)定。通常，設(shè)定為比各上述狀態(tài)檢測傳感器65、66、67、68、69、70、71所檢測的周期長。上述工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)58、59、60、61、62、63、64中被輸入是否存在該工作執(zhí)行機(jī)構(gòu) 58、59、60、61、62、63、64本身具有的轉(zhuǎn)矩控制來作為預(yù)先設(shè)定信息。在進(jìn)行晶片18的輸送處理時(shí)，除了預(yù)先設(shè)定的轉(zhuǎn)矩控制的有無之外，還從上述操 作部80輸入目標(biāo)位置、速度、加速度、減速度、進(jìn)行轉(zhuǎn)矩控制的方向、進(jìn)行轉(zhuǎn)矩控制時(shí)的轉(zhuǎn) 矩限制值等的設(shè)定值，輸入輸送處理的執(zhí)行指示，從而按照保存于上述存儲(chǔ)部43的輸送程 序以及來自輸送程序的指示而執(zhí)行工作控制程序。執(zhí)行上述輸送程序時(shí)，上述輸送控制部39經(jīng)上述第一工作控制部55、上述第二工作控制部56、上述第三工作控制部57而驅(qū)動(dòng)控制上述晶片盒輸送裝置15、上述晶片輸送機(jī) 構(gòu)24、上述舟皿升降機(jī)32這樣的各輸送機(jī)構(gòu)。在進(jìn)行預(yù)先設(shè)定于上述工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)58、59、60、61、62、63、64的轉(zhuǎn)矩控制時(shí)，將 從上述操作部80輸入的設(shè)定值作為限制值，在分別設(shè)于上述工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)58、59、60、61、 62、63、64的上述狀態(tài)檢測傳感器65、66、67、68、69、70、71中的至少一個(gè)檢測到超過了上述 限制值的值時(shí)，驅(qū)動(dòng)所對(duì)應(yīng)的上述輸送機(jī)構(gòu)的上述工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)58、59、60、61、62、63、64停止。該工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)58、59、60、61、62、63、64中的至少一個(gè)停止時(shí)，將所對(duì)應(yīng)的工作 執(zhí)行機(jī)構(gòu)的停止原因(狀態(tài)檢測傳感器的檢測結(jié)果)作為警報(bào)信號(hào)通知上述主控制部41。 此時(shí)，通知與停止的工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)的工作控制部中暫時(shí)保存的數(shù)據(jù)(狀態(tài)檢測傳感器 的檢測結(jié)果)中的至少包含停止時(shí)的數(shù)據(jù)的警報(bào)信號(hào)。通過通知警報(bào)信號(hào)，警報(bào)信息顯示 程序啟動(dòng)，在上述監(jiān)控器73上顯示警報(bào)信息。此時(shí)，警報(bào)信息由至少一個(gè)的警報(bào)信號(hào)構(gòu)成。上述工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)58、59、60、61、62、63、64中的至少一個(gè)停止、警報(bào)信號(hào)被通知 給上述主控制部41后，對(duì)上述輸送控制部39發(fā)出晶片18的輸送處理中斷的命令，未停止 的工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)全部停止，從而晶片18的輸送處理中斷，處理結(jié)束。圖4的(A) (C)是顯示于上述監(jiān)控器73的警報(bào)信息的一例，在上述監(jiān)控器73 上顯示上述第二工作執(zhí)行結(jié)構(gòu)61的參數(shù)(設(shè)定值)、以及由上述狀態(tài)檢測傳感器68檢測到 的停止原因。圖4中，74表示參數(shù)顯示窗口，75表示警報(bào)信息顯示窗口。上述狀態(tài)檢測傳感器68檢測出異常而上述第二工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)61停止時(shí)，將上述 狀態(tài)檢測傳感器68檢測到的停止原因作為警報(bào)信息輸出，上述主控制部41經(jīng)上述輸送控 制部39而接收到上述警報(bào)信號(hào)，從而啟動(dòng)上述警報(bào)信息顯示程序。在上述警報(bào)信息顯示窗口 75顯示11個(gè)項(xiàng)目的停止原因，可根據(jù)上述狀態(tài)檢測傳 感器68檢測到的停止原因，點(diǎn)亮與11個(gè)項(xiàng)目中對(duì)應(yīng)的項(xiàng)目。上述11個(gè)項(xiàng)目的停止原因如 下所示。76表示顯示上述晶片載置板25是否位于X軸上的上述舟皿26方向的邊界地點(diǎn)的 正限位信號(hào)(+LIMIT)。77表示顯示上述晶片載置板25是否位于X軸上的上述晶片盒9方向的邊界地點(diǎn) 的負(fù)限位信號(hào)(-LIMIT)。78表示顯示振動(dòng)檢測傳感器的振動(dòng)檢測的振動(dòng)傳感器信號(hào)(VIB、SNS)，79表示顯示是否有非常停止信號(hào)輸入的非常停止信號(hào)(ESTP)。
81表示顯示是制動(dòng)中還是解除制動(dòng)中的制動(dòng)器工作信號(hào)(BRK_0N)。82表示顯示是否位于設(shè)定于正限位附近側(cè)的邏輯位置的正軟限位信號(hào)(+S. LIMIT)。83表示顯示是否位于設(shè)定于負(fù)限位附近側(cè)的邏輯位置的負(fù)軟限位信號(hào)(-S. LIMIT)。84表示顯示是否在由上述操作部80輸入的轉(zhuǎn)矩限制值以內(nèi)進(jìn)行工作的轉(zhuǎn)矩限制 實(shí)施信號(hào)(T_LIM)。85表示顯示是否在由上述操作部80輸入的指定速度以內(nèi)進(jìn)行工作的速度限制實(shí) 施信號(hào)(V_LIM)。86表示顯示與由上述操作部80輸入的指定速度是否一致的速度一致信號(hào)(V_ CMP)。87表示顯示零速度檢測狀態(tài)的零速度檢測信號(hào)(ZSPD)。圖4的(A)的上述信報(bào)信息顯示窗口 75中，僅上述+LIMIT76亮燈，這表示上述晶 片載置板25在上述舟皿26方向上越線了。圖4的(B)的上述信報(bào)信息顯示窗口 75中，上述+LIMIT76和上述VIB. SNS78亮 燈，這表示由振動(dòng)檢測傳感器檢測到晶片18的輸送速度過快引起的振動(dòng)、或上述晶片載置 板25沖撞某處而引起的振動(dòng)，由此導(dǎo)致了停止。圖4的(C)的上述信報(bào)信息顯示窗口 75中，上述+LIMIT76和上述T_LIM84亮燈， 這表示上述晶片輸送機(jī)構(gòu)24在超過了由上述操作部80輸入的轉(zhuǎn)矩限制值的范圍而進(jìn)行工 作，由此導(dǎo)致了停止。在圖4的(B)、圖4的(C)中，上述+LIMIT76均亮燈，這是因?yàn)樵谏鲜鰻顟B(tài)檢測傳 感器68檢測到異常時(shí)，最快停止上述晶片輸送機(jī)構(gòu)24的緣故。接著，在圖5中，利用流程圖說明晶片18的輸送處理的前階段的從上述操作部80 進(jìn)行參數(shù)設(shè)定的流程。由上述操作部80執(zhí)行輸送結(jié)構(gòu)的參數(shù)編輯，從而啟動(dòng)保存于上述數(shù)據(jù)保存單元 44的參數(shù)編輯程序，在上述監(jiān)控器73顯示參數(shù)編輯畫面。STEP 01通過上述輸入設(shè)備72，從上述監(jiān)控器73選擇軸系參數(shù)編輯，切換到參數(shù)
編輯菜單畫面。STEP 02從該參數(shù)編輯菜單畫面選擇工作參數(shù)編輯，切換到輸送結(jié)構(gòu)選擇畫面。STEP 03從上述參數(shù)編輯菜單畫面選擇工作參數(shù)編輯，從而在上述監(jiān)控器73顯示 上述晶片盒輸送裝置15、上述晶片輸送機(jī)構(gòu)24、上述舟皿升降機(jī)32這三個(gè)輸送機(jī)構(gòu)的圖 像，并在該圖像中顯示沿預(yù)定方向驅(qū)動(dòng)各輸送機(jī)構(gòu)的上述工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)58、59、60、61、62、 63、64，例如若是上述晶片盒輸送裝置15，則在上述圖像中顯示CX軸、CZ軸等的工作軸，若 是上述晶片輸送機(jī)構(gòu)24，則在上述圖像中顯示X軸、Y軸等的工作軸，從該圖像可選擇進(jìn)行 參數(shù)編輯的輸送機(jī)構(gòu)的對(duì)象軸。以下，作為一例子，選擇上述晶片輸送機(jī)構(gòu)24的X軸。STEP 04在上述監(jiān)控器73上顯示控制用于沿所選擇的X軸驅(qū)動(dòng)上述晶片輸送機(jī) 構(gòu)24的上述第二工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)61，并作為文件保存于上述存儲(chǔ)部43的參數(shù)編輯用的文件 名，從所顯示的文件選擇要進(jìn)行編輯的文件。
STEP 05當(dāng)打開所選擇的文件，并顯示于上述監(jiān)控器73上時(shí)，對(duì)要控制的上述第 二工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)61的X軸，選擇編輯轉(zhuǎn)矩控制的項(xiàng)目。STEP 06選擇了編輯轉(zhuǎn)矩控制的項(xiàng)目后，對(duì)上述第二工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)61，從0 無功 能；1 :+方向移動(dòng)時(shí)存在限制；2 方向移動(dòng)時(shí)存在顯示；3 士方向移動(dòng)時(shí)存在限制這四個(gè) 選項(xiàng)中選擇一個(gè)?；蛘撸斎? 3的數(shù)值。STEP 07當(dāng)從上述四個(gè)選項(xiàng)中選擇一個(gè)時(shí)，則對(duì)上述第二工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)61編輯目 標(biāo)位置、驅(qū)動(dòng)輸送機(jī)構(gòu)的速度、加速度、減速度、轉(zhuǎn)矩限制值等參數(shù)(參照?qǐng)D8)，完成輸送處 理前階段的參數(shù)設(shè)定。圖8所示的是對(duì)各工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)設(shè)定有無轉(zhuǎn)矩控制、有無振動(dòng)傳感器檢測功能等 的設(shè)定畫面，圖8(A)是設(shè)定使轉(zhuǎn)矩控制有效或無效的項(xiàng)目等的轉(zhuǎn)矩控制設(shè)定畫面91的一 例，圖8(B)是設(shè)定轉(zhuǎn)矩控制值等的轉(zhuǎn)矩控制值設(shè)定畫面92的一例。圖8中用不同的畫面 設(shè)定有無轉(zhuǎn)矩控制和設(shè)定轉(zhuǎn)矩控制值，當(dāng)然也可以用一個(gè)畫面進(jìn)行這些設(shè)定。進(jìn)行轉(zhuǎn)矩控制的設(shè)定時(shí)，首先，從顯示于上述轉(zhuǎn)矩控制設(shè)定畫面91的設(shè)定項(xiàng)目中 選擇轉(zhuǎn)矩限制功能的有無93，在設(shè)定值中輸入0 3的數(shù)值或選擇指定0 3的數(shù)字。在 使轉(zhuǎn)矩限制無效時(shí)，即成為無轉(zhuǎn)矩限制功能時(shí)設(shè)定0，在使轉(zhuǎn)矩限制有效時(shí)，設(shè)定1 3中任 一數(shù)值。完成了轉(zhuǎn)矩限制功能的有無的設(shè)定后，將畫面切換到上述轉(zhuǎn)矩控制值設(shè)定畫面 92，從該轉(zhuǎn)矩控制值設(shè)定畫面92所顯示的項(xiàng)目中選擇與在上述轉(zhuǎn)矩控制設(shè)定畫面91的設(shè) 定相對(duì)應(yīng)的項(xiàng)目，即選擇了 1時(shí)選擇正轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)矩限制值94，設(shè)定了 2時(shí)選擇上述正轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)矩限制 值94和上述反轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)矩限制值95這兩個(gè)。將轉(zhuǎn)矩限制值的項(xiàng)目分為兩個(gè)是為了對(duì)正負(fù)(士) 方向的各轉(zhuǎn)矩分別加以限制。上述晶片載置板25可沿X軸方向直進(jìn)移動(dòng)，可繞Y軸方向旋轉(zhuǎn)，還可沿Z軸方向 升降，其中，X軸為調(diào)整使晶片載置板25沿水平方向直進(jìn)移動(dòng)這樣朝向的工作。以下，說明 進(jìn)行了X軸轉(zhuǎn)矩限制的情況。例如，在晶片無裝填時(shí)的工作，取下保持于上述舟皿26的晶片18時(shí)的速度和在將 晶片18保持于上述晶片載置板25上的狀態(tài)下將晶片18從上述舟皿26取出時(shí)的速度設(shè)定 為不同。因此，優(yōu)選對(duì)轉(zhuǎn)矩限制值也設(shè)定為不同。或者，可設(shè)定為在未保持晶片18的狀態(tài) 下的工作時(shí)轉(zhuǎn)矩限制有效、在保持著晶片18的狀態(tài)下的工作時(shí)轉(zhuǎn)矩限制無效等，這樣即使 是同軸也因工作朝向而使轉(zhuǎn)矩限制的設(shè)定不同。上述設(shè)定也可對(duì)Y軸、Z軸同樣進(jìn)行?？蓪?duì)各軸進(jìn)行極其細(xì)致的設(shè)定，從而能夠抑 制由轉(zhuǎn)矩引起的不需要的出錯(cuò)。接著，使用圖6說明對(duì)上述第二工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)61的X軸參數(shù)設(shè)定后的輸送處理的 流程。STEP=Il參數(shù)設(shè)定后，從上述操作部80輸入輸送處理執(zhí)行的工作指示，保存于上 述存儲(chǔ)部43的輸送程序啟動(dòng)，按照該輸送程序的指示，執(zhí)行用于對(duì)驅(qū)動(dòng)上述晶片輸送機(jī)構(gòu) 24的上述第二工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)61進(jìn)行控制的工作控制程序，從而開始輸送處理。STEP 12上述第二工作控制部56按照工作控制程序叛變用于驅(qū)動(dòng)上述晶片輸送 機(jī)構(gòu)24的上述第二工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)61的X軸是否是轉(zhuǎn)矩控制有效的軸。STEP 13上述第二工作控制部56對(duì)上述第二工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)61進(jìn)行X軸方向的工作指示。此時(shí)，即使是對(duì)上述第二工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)61施加了高負(fù)荷的情況下，根據(jù)設(shè)定的參 數(shù)按照輸送程序的指示繼續(xù)執(zhí)行處理。STEP 14上述第二工作控制部56以按照參數(shù)設(shè)定時(shí)設(shè)定的轉(zhuǎn)矩限制值進(jìn)行驅(qū)動(dòng) 的方式對(duì)上述第二工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)61進(jìn)行X軸方向的工作指示。STEP :15工作處理中，該第二工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)61對(duì)作為上述停止原因的11個(gè)項(xiàng)目，利用上述狀態(tài)檢測傳感器68始終監(jiān)視有無異常，該狀態(tài)檢測傳感器68判別是否發(fā)生了異
堂
巾οSTEP 16設(shè)于上述第二工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)61的上述狀態(tài)檢測傳感器68在檢測到某些 異常時(shí)，從該狀態(tài)檢測傳感器68輸出警報(bào)信號(hào)。STEP 17從該狀態(tài)檢測傳感器68輸出的警報(bào)信號(hào)經(jīng)控制上述第二工作執(zhí)行機(jī)構(gòu) 61的上述第二工作控制部56被通知給上述輸送控制部39，從而該輸送控制部39接收上述 警報(bào)信號(hào)而中斷檢測到異常的上述第二工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)61的工作控制處理，上述晶片輸送 機(jī)構(gòu)24停止。在檢測到異常時(shí)，有時(shí)不僅包括警報(bào)信號(hào)(異常時(shí)的檢測結(jié)果)，還包括暫時(shí) 保存于上述第二工作控制部56中的檢測結(jié)果也作為警報(bào)信號(hào)通知。STEP 18由該狀態(tài)檢測傳感器68輸出的警報(bào)信號(hào)經(jīng)上述第二控制部56、上述輸送 控制部39被通知給上述主控制部41，該主控制部41與上述警報(bào)信號(hào)的接收聯(lián)動(dòng)而啟動(dòng)保 存于上述數(shù)據(jù)保存單元44中的上述警報(bào)信息顯示程序，該警報(bào)信息顯示程序在上述監(jiān)控 器73上顯示上述狀態(tài)檢測傳感器68檢測到的停止原因的內(nèi)容(參照?qǐng)D4)。STEP 19上述輸送控制部39隨著工作控制處理的中斷而中斷輸送處理，結(jié)束輸送 處理。在參數(shù)設(shè)定時(shí)，使轉(zhuǎn)矩控制無效，或使轉(zhuǎn)矩控制有效，但在上述狀態(tài)檢測傳感器68未 檢測到異常時(shí)，上述第二工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)61按照輸送程序的指示，由上述第二工作控制部56 控制，結(jié)束工作控制處理，完成輸送處理。STEP :04 STEP 07,STEP :11 STEP 19中，對(duì)上述第二工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)61的X軸 的參數(shù)設(shè)定進(jìn)行了說明，不言而喻，對(duì)其他工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)、其他工作軸的參數(shù)設(shè)定也可以與 上述第二工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)61的X軸的參數(shù)設(shè)定相同地設(shè)定。如上所述，本發(fā)明對(duì)用于使上述晶片盒輸送裝置15、上述晶片輸送機(jī)構(gòu)24和上述 舟皿升降機(jī)32的各輸送機(jī)構(gòu)沿預(yù)定軸向驅(qū)動(dòng)的上述工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)58、59、60、61、62、63、64 可分別選擇有無轉(zhuǎn)矩限制功能，從而能夠防止因不需要的轉(zhuǎn)矩控制導(dǎo)致的工作控制處理的停止。在通過由上述狀態(tài)檢測傳感器65、66、67、68、69、70、71檢測到異常而使上述工作 執(zhí)行機(jī)構(gòu)58、59、60、61、62、63、64的工作控制處理中斷，上述各輸送機(jī)構(gòu)停止的情況下，由 設(shè)于上述各工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)58、59、60、61、62、63、64的多個(gè)傳感器構(gòu)成的上述狀態(tài)檢測傳感 器65、66、67、68、69、70、71檢測出詳細(xì)的停止原因，并將檢測出的停止原因反饋到上述主 控制部41，從而即使在輸送控制部39從各工作控制部55、56、57收集的數(shù)據(jù)收集周期與各 工作控制部55、56、57從各狀態(tài)檢測傳感器65、66、67、68、69、70、71接收的周期不同的情況 下，也能將詳細(xì)且適當(dāng)?shù)木瘓?bào)信息顯示于上述監(jiān)控器73。對(duì)各工作控制部55、56、57設(shè)置存 儲(chǔ)器，并暫時(shí)保存來自與各工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)58、59、60、61、62、63、64對(duì)應(yīng)的各狀態(tài)檢測傳感 器65、66、67、68、69、70、71的檢測結(jié)果，從而包括這些所保存的檢測結(jié)果在內(nèi)，都作為警報(bào) 信息予以通知，從而更加有利于調(diào)查異常原因。
由上述基板處理裝置1的上述操作部80進(jìn)行參數(shù)設(shè)定，從而不需要為了調(diào)整上述 工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)58、59、60、61、62、63、64而在客戶的清潔室設(shè)置調(diào)整工具，而且參數(shù)的調(diào)整 也變得容易，從而能夠大幅度減少對(duì)上述工作執(zhí)行機(jī)構(gòu)58、59、60、61、62、63、64的轉(zhuǎn)矩控 制的有無、轉(zhuǎn)矩控制值的設(shè)定及變更的勞動(dòng)力。如圖7所示，通過上述LAN等通信單元將上述基板處理裝置1的控制裝置37與作 為管理裝置90的主計(jì)算機(jī)連接，從而能夠遠(yuǎn)程操作上述基板處理裝置1。也就是說，在本實(shí) 施例中，使與基板處理裝置1的主控制部41連接 的監(jiān)控器73進(jìn)行顯示從而進(jìn)行各種輸送 機(jī)構(gòu)的設(shè)定，但只要使管理裝置90具有這種功能，就可應(yīng)用本發(fā)明。而且，通過將多個(gè)上述 基板處理裝置1連接到上述主計(jì)算機(jī)，能比較該基板處理裝置1之間的參數(shù)，容易進(jìn)行參數(shù) 管理。使用本發(fā)明的基板處理裝置的成膜處理包括例如CVD、PVD、形成氧化膜、氮化膜的 處理、形成包含金屬的膜的處理等。本發(fā)明的基板處理裝置不僅適用于半導(dǎo)體制造裝置，也能適用于對(duì)IXD裝置那樣 的玻璃基板進(jìn)行處理的裝置，不僅適用于立式基板處理裝置，也適用于片式的基板處理裝 置、具有臥式處理爐的基板處理裝置。而且，不言而喻，對(duì)于曝光裝置、光刻裝置、涂覆裝置 等其他基板處理裝置也能同樣適用。(附記)本發(fā)明還包括以下實(shí)施方式。(附記1)一種基板處理裝置，包括具有操作畫面的操作部、控制部，該操作畫面至 少顯示輸送基板的基板輸送機(jī)構(gòu)、處理該基板的基板處理機(jī)構(gòu)的狀態(tài)，上述控制部包括控 制上述基板輸送機(jī)構(gòu)的輸送系統(tǒng)控制器，其特征在于，上述操作部具有設(shè)定畫面，該設(shè)定畫 面對(duì)用于檢測上述基板輸送機(jī)構(gòu)或上述基板處理機(jī)構(gòu)的狀態(tài)的傳感器的檢測條件、和包括 對(duì)上述基板輸送機(jī)構(gòu)有無轉(zhuǎn)矩控制或轉(zhuǎn)矩控制值的與轉(zhuǎn)矩限制有關(guān)的信息進(jìn)行設(shè)定，當(dāng)該 設(shè)定畫面的設(shè)定結(jié)束時(shí)，上述輸送系統(tǒng)控制器基于來自上述操作部的指示對(duì)輸送控制模塊 指定上述基板輸送機(jī)構(gòu)的工作，上述輸送控制模塊根據(jù)由上述操作部指定的指示和與轉(zhuǎn)矩 限制有關(guān)的信息來控制上述基板輸送機(jī)構(gòu)。(附記2)在附記1所述的基板處理裝置中，上述設(shè)定畫面可對(duì)作為控制對(duì)象的上 述基板輸送機(jī)構(gòu)的每個(gè)軸設(shè)定與轉(zhuǎn)矩限制有關(guān)的信息。(附記3)在附記1所述的基板處理裝置中，上述輸送控制模塊將作為控制對(duì)象的 上述基板輸送機(jī)構(gòu)所具有的各種傳感器的檢測結(jié)果報(bào)告給上述輸送系統(tǒng)控制器。(附記4)一種基板處理裝置的制造方法，包括如下工序由操作畫面進(jìn)行包含規(guī) 定制程、參數(shù)的文件的編輯及執(zhí)行；與控制部連接的輸送系統(tǒng)控制器基于由上述操作畫面 編輯、執(zhí)行的上述文件對(duì)輸送控制模塊進(jìn)行工作指示；該輸送控制模塊根據(jù)來自上述輸送 系統(tǒng)控制器的工作指示和預(yù)先通知的設(shè)定信息來控制基板輸送機(jī)構(gòu)；被控制的該基板輸送 機(jī)構(gòu)進(jìn)行輸送基板。(附記5)—種基板處理系統(tǒng)，包括基板處理裝置和可通信地連接該基板處理裝置 的管理裝置，該基板處理裝置包括具有操作畫面的操作部和、具有按照來自上述操作畫面 的指示控制輸送基板的輸送系統(tǒng)控制器的控制部，該操作畫面顯示用于設(shè)定至少包括轉(zhuǎn)矩 控制的有無或轉(zhuǎn)矩控制值的與轉(zhuǎn)矩限制有關(guān)的信息的畫面、用于顯示各種基板輸送機(jī)構(gòu)、各種基板處理機(jī)構(gòu)的狀態(tài)的畫面， 該管理裝置能夠經(jīng)通信單元進(jìn)行上述基板處理裝置的遠(yuǎn) 程操作。
權(quán)利要求
一種基板處理裝置，包括操作部和控制部，其中，上述操作部具有操作畫面，該操作畫面至少顯示輸送基板的基板輸送機(jī)構(gòu)或處理基板的基板處理機(jī)構(gòu)的狀態(tài)，上述控制部包含控制上述基板輸送機(jī)構(gòu)的輸送系統(tǒng)控制器，其特征在于，上述操作部具有設(shè)定畫面，該設(shè)定畫面用于設(shè)定檢測上述基板輸送機(jī)構(gòu)或上述基板處理機(jī)構(gòu)的狀態(tài)的傳感器的檢測條件、和包含有無對(duì)上述基板輸送機(jī)構(gòu)的轉(zhuǎn)矩控制或轉(zhuǎn)矩控制值的與轉(zhuǎn)矩限制有關(guān)的信息，上述輸送系統(tǒng)控制器根據(jù)來自上述操作部的指示對(duì)輸送控制模塊指定上述基板輸送機(jī)構(gòu)的工作，上述輸送控制模塊根據(jù)由上述操作部指定的指示和與轉(zhuǎn)矩限制有關(guān)的信息來控制上述基板輸送機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，在上述基板輸送機(jī)構(gòu)的轉(zhuǎn)矩限制值異常、或多個(gè)上述傳感器中的振動(dòng)傳感器檢測到異 常而上述基板輸送機(jī)構(gòu)停止時(shí)，上述操作部在上述操作畫面上顯示包含異常發(fā)生時(shí)上述振 動(dòng)傳感器的檢測結(jié)果在內(nèi)的上述基板輸送機(jī)構(gòu)的停止原因信息。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板處理裝置，其特征在于，上述操作部在上述操作畫面上顯示包含暫時(shí)保存的異常發(fā)生前的檢測結(jié)果在內(nèi)的上 述基板輸送機(jī)構(gòu)的停止原因信息。
4.一種異常顯示方法，其特征在于，包括利用檢測各基板輸送機(jī)構(gòu)的狀態(tài)的傳感器來檢測異常的步驟；當(dāng)異常發(fā)生時(shí)上述傳感器將包含檢測結(jié)果在內(nèi)的上述基板輸送機(jī)構(gòu)的停止原因信息 通知操作部的步驟；以及在操作畫面上顯示通知了上述操作部的上述基板輸送機(jī)構(gòu)的停止原因信息中所包含 的停止原因的步驟。
全文摘要
本發(fā)明提供一種基板處理裝置和基板處理裝置中的異常顯示方法，基板處理裝置包括具有操作畫面的操作部和控制部，該操作畫面至少顯示輸送基板的基板輸送機(jī)構(gòu)或處理該基板的基板處理機(jī)構(gòu)的狀態(tài)，控制部包括控制基板輸送機(jī)構(gòu)的輸送系統(tǒng)控制器，操作部具有設(shè)定檢測基板輸送機(jī)構(gòu)或基板處理機(jī)構(gòu)的狀態(tài)的傳感器的檢測條件、以及包括對(duì)基板輸送機(jī)構(gòu)有無轉(zhuǎn)矩控制或轉(zhuǎn)矩控制值的與轉(zhuǎn)矩限制有關(guān)的信息的設(shè)定畫面，輸送系統(tǒng)控制器基于來自操作部的指示對(duì)輸送控制模塊指定基板輸送機(jī)構(gòu)的工作，輸送控制模塊根據(jù)由操作部指定的指示和與轉(zhuǎn)矩限制有關(guān)的信息來控制基板輸送機(jī)構(gòu)。能按驅(qū)動(dòng)各輸送機(jī)構(gòu)的執(zhí)行機(jī)構(gòu)來指定設(shè)定安全范圍的轉(zhuǎn)矩限制值或有無轉(zhuǎn)矩限制功能。
文檔編號(hào)G05B19/048GK101807059SQ201010119670
公開日2010年8月18日 申請(qǐng)日期2010年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月13日
發(fā)明者守田修 申請(qǐng)人:株式會(huì)社日立國際電氣