專利名稱：在磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)中的溫度控制的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開涉及調(diào)節(jié)硬盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)的溫度。
背景技術(shù)：
磁盤驅(qū)動(dòng)器生產(chǎn)商通常要對(duì)其所生產(chǎn)的磁盤驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行測(cè)試，以符合需求。為了 測(cè)試大量串聯(lián)或者并聯(lián)的磁盤驅(qū)動(dòng)器，就要有測(cè)試設(shè)備和技術(shù)。生產(chǎn)商傾向于對(duì)大量磁盤 驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行同時(shí)測(cè)試或者分批測(cè)試。磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)通常包括具有多個(gè)用于測(cè)試的測(cè) 試槽的一個(gè)或者多個(gè)支架，該測(cè)試槽容納磁盤驅(qū)動(dòng)器。在制造磁盤驅(qū)動(dòng)器期間，通常會(huì)控制磁盤驅(qū)動(dòng)器的溫度，例如以確保磁盤驅(qū)動(dòng)器 在預(yù)定溫度范圍內(nèi)的功能。為此，緊鄰磁盤驅(qū)動(dòng)器的測(cè)試環(huán)境被精確地調(diào)節(jié)。測(cè)試環(huán)境中 最小的溫度波動(dòng)也會(huì)對(duì)精確的測(cè)試條件和磁盤驅(qū)動(dòng)器的安全造成嚴(yán)重的影響。在一些已知的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)中，通過使用冷卻或加熱空氣來調(diào)節(jié)多個(gè)磁盤 驅(qū)動(dòng)器裝置的溫度，這對(duì)于所有磁盤驅(qū)動(dòng)器裝置來說是很普遍的。

發(fā)明內(nèi)容
在一個(gè)方面，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)包括測(cè)試槽。該測(cè)試槽包括殼體和鼓 風(fēng)機(jī)(例如，送風(fēng)機(jī)或風(fēng)扇)。殼體包括外部表面和內(nèi)部腔體。內(nèi)部腔體包括用于容納和支 撐磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器的測(cè)試室(compartment)，該磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器承載用于測(cè)試的磁盤 驅(qū)動(dòng)器。殼體還包括從殼體的外部表面延伸到內(nèi)部腔體的進(jìn)氣口。鼓風(fēng)機(jī)可以被設(shè)置在內(nèi) 部腔體的外側(cè)，以通過進(jìn)氣口向測(cè)試室提供氣流。實(shí)施例可以包括一下特征中的一個(gè)或多個(gè)。在一些實(shí)施例中，在不存在磁盤驅(qū)動(dòng)器和磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器的情況下，殼體基本 不承載移動(dòng)部件。在一些實(shí)現(xiàn)中，殼體限定從外部表面向內(nèi)部腔體延伸的排氣口。鼓風(fēng)機(jī)可以包括 與進(jìn)氣口流動(dòng)連通的排氣口以及與排氣口流動(dòng)連通的進(jìn)氣口。在一些實(shí)施例中，鼓風(fēng)機(jī)被裝配在鼓風(fēng)機(jī)殼體中。鼓風(fēng)機(jī)殼體可以由柔性材料構(gòu) 成。在一些情況下，鼓風(fēng)機(jī)殼體可以包括使鼓風(fēng)機(jī)連接到鼓風(fēng)機(jī)殼體的一個(gè)或多個(gè)隔離物。 在一些實(shí)例中，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)還可以包括測(cè)試支架。該測(cè)試支架可以包括 底座，其限定被配置用于容納和支撐測(cè)試槽的插槽組(slot bank)。鼓風(fēng)機(jī)殼體可以被安裝 到底座。在一些實(shí)現(xiàn)中，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)還包括用于冷卻或加熱離開鼓風(fēng)機(jī) 的氣流的熱電裝置。熱電裝置可以包括無源裝置。該熱電裝置可以包括熱電冷卻器(例如， 散裝(bulk)熱電冷卻器或薄膜熱電冷卻器)。鼓風(fēng)機(jī)可以被裝配在鼓風(fēng)機(jī)殼體中，該鼓風(fēng) 機(jī)殼體可以包括被配置以將氣流從鼓風(fēng)機(jī)引導(dǎo)到熱電裝置的開口。熱電裝置可以被設(shè)置在 鼓風(fēng)機(jī)的下游以及進(jìn)氣口的上游。在一些情況下，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)還可以包括冷卻導(dǎo)管。熱電裝置可
5以被裝配至冷卻導(dǎo)管，并且該冷卻導(dǎo)管可以被配置為吸收由熱電裝置散發(fā)的熱量。冷卻導(dǎo) 管可以被液體冷卻。磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)還可以包括連接到熱電裝置的散熱器， 并且鼓風(fēng)機(jī)可以被配置以將氣流弓I導(dǎo)至該散熱器。在一些實(shí)例中，測(cè)試槽包括管道導(dǎo)管，該管道導(dǎo)管設(shè)置在內(nèi)部腔體內(nèi)并被配置為 將氣流從進(jìn)氣口輸送到測(cè)試室。管道導(dǎo)管可以被配置為弓I導(dǎo)設(shè)置在測(cè)試室內(nèi)的磁盤驅(qū)動(dòng)器 下部的氣流。磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)還可以包括電加熱裝置(例如，電阻加熱器)， 其設(shè)置在內(nèi)部腔體中并被配置為加熱通過管道導(dǎo)管輸送的氣流和/或離開鼓風(fēng)機(jī)的氣流。 在一些情況下，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)還可以包括設(shè)置在管道導(dǎo)管中且連接到電加 熱裝置的散熱器，以及該電加熱裝置可以被配置用于加熱散熱器。磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)還可以包括與熱電裝置和/或電加熱裝置電連通 的測(cè)試電子裝置。測(cè)試電子裝置可以被配置為控制到熱電裝置和/或電加熱裝置的電流。 在一些情況下，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)還包括設(shè)置在內(nèi)部腔體中的一個(gè)或多個(gè)溫度 傳感器。該一個(gè)或多個(gè)溫度傳感器被電連接到測(cè)試電子裝置，以及該測(cè)試電子裝置被配置 為至少部分地基于從該一個(gè)或多個(gè)溫度傳感器接收的信號(hào)來控制到熱電裝置和/或電加 熱裝置的電流。測(cè)試電子裝置可以被設(shè)置在內(nèi)部腔體的外側(cè)。在一些實(shí)現(xiàn)中，電加熱裝置可以被設(shè)置在鼓風(fēng)機(jī)的下游以及進(jìn)氣口的下游。在一些實(shí)施例中，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)可以包括測(cè)試電子裝置，其被配 置為將一個(gè)或多個(gè)測(cè)試?yán)?routine)與測(cè)試室內(nèi)的磁盤驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行通信。測(cè)試槽連接器 可以被設(shè)置在內(nèi)部腔體中。測(cè)試槽連接器可以被配置為與磁盤驅(qū)動(dòng)器上的匹配連接器相接 合。在一些情況下，測(cè)試槽連接器電連接到測(cè)試電子裝置。在一些實(shí)例中，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試 槽熱控制系統(tǒng)包括印刷線路板，其設(shè)置在殼體的內(nèi)部腔體中并被布置為與測(cè)試室中的磁盤 驅(qū)動(dòng)器基本共面，并且該測(cè)試槽連接器被裝配至印刷線路板。在一些情況下，測(cè)試電子裝置 被設(shè)置在內(nèi)部腔體的外側(cè)。磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)還可以包括設(shè)置在內(nèi)部腔體中的 連接接口電路。連接接口電路可以被配置為提供在測(cè)試槽連接器與測(cè)試電子裝置之間的電
ififn。在另一方面，一種用于調(diào)節(jié)在磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽中的空氣溫度的方法，包括將承 載磁盤驅(qū)動(dòng)器的磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器插入到磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽的殼體中；啟動(dòng)在外部裝配至 殼體的鼓風(fēng)機(jī)，以將氣流傳遞到殼體中；以及啟動(dòng)熱電裝置，從而冷卻進(jìn)入殼體的氣流。本公開這方面的實(shí)現(xiàn)可以包括以下特征中的一個(gè)或多個(gè)。在一些實(shí)現(xiàn)中，本方法包括啟動(dòng)電加熱裝置，從而加熱殼體內(nèi)的氣流。在一些實(shí)施例中，本發(fā)明包括啟動(dòng)熱電裝置，從而加熱進(jìn)入殼體的氣流。在一些實(shí)現(xiàn)中，啟動(dòng)熱電裝置包括使電流被輸送到熱電裝置。在一些實(shí)施例中，該方法還可以包括執(zhí)行用于自動(dòng)調(diào)節(jié)到熱電裝置的電流的測(cè)試 程序。根據(jù)另一方面，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)包括測(cè)試槽和鼓風(fēng)機(jī)。測(cè)試槽包括 具有外部表面的殼體和內(nèi)部腔體。內(nèi)部腔體包括用于容納和支撐磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器的測(cè)試 室，該磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器承載用于測(cè)試的磁盤驅(qū)動(dòng)器。鼓風(fēng)機(jī)包括轉(zhuǎn)動(dòng)葉片，并被配置為向 測(cè)試室提供氣流。葉片可以被裝配為相對(duì)于測(cè)試室內(nèi)的磁盤驅(qū)動(dòng)器向平面外旋轉(zhuǎn)。在另一方面，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)包括測(cè)試槽組件和鼓風(fēng)機(jī)組件。測(cè)試槽組件包括多個(gè)測(cè)試槽。每個(gè)測(cè)試槽包括殼體，具有外部表面；內(nèi)部腔體，被殼體限定且包括用于 容納和支撐磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器的測(cè)試室，該磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器承載用于測(cè)試的磁盤驅(qū)動(dòng) 器；以及進(jìn)氣口，從外部表面向內(nèi)部腔體延伸。鼓風(fēng)機(jī)組件與多個(gè)測(cè)試槽中對(duì)應(yīng)的測(cè)試槽相 關(guān)聯(lián)。鼓風(fēng)機(jī)組件被設(shè)置在相關(guān)聯(lián)的測(cè)試槽的內(nèi)部腔體的外側(cè)，并被配置為通過對(duì)應(yīng)的進(jìn) 氣口將相應(yīng)的氣流提供到每個(gè)相關(guān)聯(lián)的測(cè)試槽的測(cè)試室。本公開這方面的實(shí)現(xiàn)可以包括以下特征中的一個(gè)或多個(gè)。在一些實(shí)施例中，鼓風(fēng)機(jī)組件包括多個(gè)鼓風(fēng)機(jī)，其中每一個(gè)均與測(cè)試槽中對(duì)應(yīng)的 測(cè)試槽相關(guān)聯(lián)。鼓風(fēng)機(jī)組件可以包括鼓風(fēng)機(jī)殼體，且多個(gè)鼓風(fēng)機(jī)可以被裝配到該鼓風(fēng)機(jī)殼 體中。在一些情況下，鼓風(fēng)機(jī)殼體由柔性材料制成。在一些實(shí)例中，鼓風(fēng)機(jī)殼體包括將鼓風(fēng) 機(jī)連接到鼓風(fēng)機(jī)殼體的多個(gè)隔離物。在一些情況下，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)包括測(cè)試支架。該 測(cè)試支架可以包括底座，其限定被配置用于容納和支撐多個(gè)測(cè)試槽的插槽組，而鼓風(fēng)機(jī)殼 體可以被安裝到底座。在一些實(shí)現(xiàn)中，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)包括被配置用于冷卻或加熱鼓風(fēng)機(jī)排出的氣 流的一個(gè)或多個(gè)熱電裝置。一個(gè)或多個(gè)熱電冷卻器可以包括無源組件，例如，熱電冷卻器 (如散裝熱電冷卻器或薄膜熱電冷卻器)。在一些實(shí)施例中，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)包括多個(gè)熱電裝置，其中的每一個(gè)均與鼓 風(fēng)機(jī)中的對(duì)應(yīng)一個(gè)相關(guān)聯(lián)，并且每一個(gè)均被配置為冷卻或加熱從多個(gè)鼓風(fēng)機(jī)中相關(guān)聯(lián)的鼓 風(fēng)機(jī)中排出的氣流。在一些情況下，熱電裝置被設(shè)置在鼓風(fēng)機(jī)的下游以及多個(gè)測(cè)試槽中的 相關(guān)聯(lián)的測(cè)試槽的進(jìn)氣口的上游。鼓風(fēng)機(jī)組件可以包括鼓風(fēng)機(jī)殼體，以及多個(gè)鼓風(fēng)機(jī)可以 被裝配到鼓風(fēng)機(jī)殼體中。在一些實(shí)例中，鼓風(fēng)機(jī)殼體被配置為將來自每個(gè)鼓風(fēng)機(jī)的氣流引 導(dǎo)至熱電裝置中的相關(guān)聯(lián)的一個(gè)。鼓風(fēng)機(jī)殼體可以由柔性材料制成和/或鼓風(fēng)機(jī)殼體可以 包括將鼓風(fēng)機(jī)連接到鼓風(fēng)機(jī)殼體的多個(gè)隔離物。磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)還可以包括冷卻導(dǎo)管，而電熱裝置可以被裝配至冷卻導(dǎo)管。 在一些情況下，該冷卻導(dǎo)管被配置為吸收由熱電裝置散發(fā)的熱量。冷卻導(dǎo)管可以被液體冷 卻。磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)還可以包括多個(gè)散熱器，每個(gè)散熱器均連接到熱電裝置中的 相關(guān)聯(lián)的一個(gè)。每個(gè)鼓風(fēng)機(jī)都可以被配置為將氣流引導(dǎo)至熱電裝置中的相關(guān)聯(lián)的一個(gè)的散 熱器。在一些實(shí)現(xiàn)中，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)包括多個(gè)電加熱裝置(例如，電阻加熱器)， 每個(gè)電加熱裝置與測(cè)試槽中對(duì)應(yīng)的一個(gè)相關(guān)聯(lián)。每個(gè)電加熱裝置被配置為加熱通過相關(guān)聯(lián) 的測(cè)試槽的進(jìn)氣口輸送的氣流。在一些情況下，每個(gè)電加熱裝置被設(shè)置在相關(guān)聯(lián)的測(cè)試槽 的內(nèi)部腔體中。在一些實(shí)施例中，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)包括測(cè)試電子裝置，其與熱電裝置和/或 電加熱裝置電連通。測(cè)試電子裝置可以被配置為控制到熱電裝置和/或電加熱裝置的電 流。磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)還可以包括多個(gè)溫度傳感器，每個(gè)溫度傳感器均與測(cè)試槽中對(duì)應(yīng) 的一個(gè)相關(guān)聯(lián)。溫度傳感器可以電連接至測(cè)試電子裝置，并且該測(cè)試電子裝置可以被配置 為至少部分地基于從溫度傳感器接收的信號(hào)來控制到熱電裝置和/或電加熱裝置的電流。 溫度傳感器可以被設(shè)置在測(cè)試槽中相關(guān)聯(lián)的一個(gè)的內(nèi)部腔體中。測(cè)試電子裝置可以被設(shè)置 在測(cè)試槽的內(nèi)部腔體的外側(cè)。
在一些實(shí)現(xiàn)中，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)包括多個(gè)鼓風(fēng)機(jī)組件，每個(gè)鼓風(fēng)機(jī)組件均與 多個(gè)測(cè)試槽中的對(duì)應(yīng)的測(cè)試槽對(duì)相關(guān)聯(lián)。每個(gè)鼓風(fēng)機(jī)組件均設(shè)置在相關(guān)聯(lián)的測(cè)試槽的內(nèi)部 腔體的外側(cè)，并被配置為通過各個(gè)進(jìn)氣口向關(guān)聯(lián)的測(cè)試槽的測(cè)試室提供對(duì)應(yīng)氣流。在一些 情況下，每個(gè)鼓風(fēng)機(jī)組件均包括一對(duì)鼓風(fēng)機(jī)，并且每個(gè)鼓風(fēng)機(jī)均與測(cè)試槽中對(duì)應(yīng)的一個(gè)相 關(guān)聯(lián)。在一些實(shí)例中，每個(gè)鼓風(fēng)機(jī)組件包括鼓風(fēng)機(jī)殼體，相關(guān)聯(lián)的鼓風(fēng)機(jī)被裝配在其中。在 一些情況下，每個(gè)鼓風(fēng)機(jī)均包括旋轉(zhuǎn)葉片，其被裝配為相對(duì)于在測(cè)試槽中的相關(guān)聯(lián)的一個(gè) 的測(cè)試室內(nèi)的磁盤驅(qū)動(dòng)器向平面外旋轉(zhuǎn)。在另一方面，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)冷卻電流包括多個(gè)測(cè)試支架。每個(gè)測(cè)試支架均 包括測(cè)試槽室和測(cè)試電子裝置室。每個(gè)測(cè)試槽室包括多個(gè)測(cè)試槽，以及被配置為向測(cè)試槽 輸送冷卻液體的一個(gè)或多個(gè)冷卻導(dǎo)管。每個(gè)測(cè)試電子裝置室包括測(cè)試電子裝置，被配置為 與測(cè)試槽進(jìn)行連通以執(zhí)行測(cè)試算法；以及熱交換器，與一個(gè)或多個(gè)冷卻導(dǎo)管進(jìn)行液體連通。 熱交換器被配置為對(duì)引導(dǎo)至測(cè)試電子裝置的氣流進(jìn)行冷卻。本公開的這一方面的實(shí)現(xiàn)可以包括以下特征中的一個(gè)或多個(gè)。在一些實(shí)現(xiàn)中，進(jìn)入導(dǎo)管被設(shè)置在冷卻導(dǎo)管與液體供給線之間，并被配置為將液 流從液體供給線輸送到冷卻導(dǎo)管。進(jìn)入導(dǎo)管可以包括過濾器，被配置以從液流中去除微粒。 進(jìn)入導(dǎo)管還可以包括送進(jìn)壓力調(diào)節(jié)器，被配置以控制到冷卻導(dǎo)管的液流的進(jìn)入壓力。進(jìn)入 導(dǎo)管還可以包括分配總導(dǎo)管，該分配總導(dǎo)管包括多個(gè)T形接頭，每一個(gè)接頭均被配置為分 配到測(cè)試支架中對(duì)應(yīng)一個(gè)的液流。在一些情況下，進(jìn)入導(dǎo)管包括截止閥，其被配置為使測(cè)試 支架與液體供給線隔離。在一些實(shí)例中，進(jìn)入導(dǎo)管包括多個(gè)截止閥，每一個(gè)截止閥均被配置 為使測(cè)試支架中對(duì)應(yīng)的一個(gè)與液體供給線隔離。在一些實(shí)施例中，排出導(dǎo)管被設(shè)置在熱交換器與液體返回線之間，并被配置為將 液流從熱交換器輸送到液體返回線。排出導(dǎo)管可以包括返回總導(dǎo)管，其包括多個(gè)T形接頭， 每一個(gè)接頭均提供在熱交換器的對(duì)應(yīng)一個(gè)與返回總導(dǎo)管之間的液體連接。排出導(dǎo)管還可以 包括截止閥，其被配置為使測(cè)試支架與液體返回線隔離。在一些情況中，排出導(dǎo)管包括多個(gè) 截止閥，每一個(gè)截止閥均被配置為使測(cè)試支架中對(duì)應(yīng)的一個(gè)與液體返回線隔離。在一些實(shí)現(xiàn)中，至少一個(gè)測(cè)試支架包括鼓風(fēng)機(jī)，其設(shè)置在測(cè)試電子裝置室內(nèi)，并被 配置為引導(dǎo)氣流橫穿熱交換器并將其引導(dǎo)到測(cè)試電子裝置以冷卻測(cè)試電子裝置。在一些實(shí)施例中，測(cè)試電子裝置室與測(cè)試支架室基本隔離，使得在測(cè)試電子裝置 室與測(cè)試槽室之間的氣流基本被抑制。根據(jù)另一方面，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)冷卻電路包括測(cè)試支架，該測(cè)試支架包括測(cè) 試槽室和測(cè)試電子裝置室。測(cè)試槽室包括測(cè)試槽。測(cè)試電子裝置室包括被配置以與測(cè)試槽 進(jìn)行連通用于執(zhí)行測(cè)試算法的測(cè)試電子裝置。進(jìn)入導(dǎo)管被配置以從外部源到測(cè)試支架輸送 液體。排出導(dǎo)管與進(jìn)入導(dǎo)管進(jìn)行液體連通，并被配置為從測(cè)試支架到遠(yuǎn)離測(cè)試支架的位置 輸送液體。磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)還包括熱交換器，其包括進(jìn)入口，與進(jìn)入導(dǎo)管進(jìn)行液體連 通；以及排出口，與排出導(dǎo)管進(jìn)行液體連通。磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)還包括第一鼓風(fēng)機(jī)，其被 配置以從熱交換器向測(cè)試電子裝置引導(dǎo)冷卻的空氣，以冷卻測(cè)試電子裝置。冷卻導(dǎo)管被設(shè) 置在測(cè)試槽室內(nèi)，并被配置為向測(cè)試槽輸送冷卻液體。冷卻導(dǎo)管包括與進(jìn)入導(dǎo)管進(jìn)行液體 連通的進(jìn)入開口，以及與排出導(dǎo)管進(jìn)行液體連通的排出開口。熱電裝置被連接到冷卻導(dǎo)管， 并被配置為冷卻進(jìn)入測(cè)試槽的氣流。
本公開的這一方面的實(shí)施例可以包括以下特征中的一個(gè)或多個(gè)。
在一些實(shí)施例中，熱電裝置可操作用于加熱進(jìn)入測(cè)試槽的氣流。在一些實(shí)現(xiàn)中，測(cè)試槽包括殼體，其具有外部表面、由殼體限定的內(nèi)部腔體，并且 該殼體包括用于容納和支撐承載用于測(cè)試的磁盤驅(qū)動(dòng)器的磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器的測(cè)試室、以 及從殼體的外部表面向內(nèi)部腔體延伸的進(jìn)氣口。在一些情況下，第二鼓風(fēng)機(jī)被設(shè)置在內(nèi)部 腔體外側(cè)，并被配置為通過進(jìn)氣口向測(cè)試室引導(dǎo)氣流。在一些實(shí)例中，熱電裝置被設(shè)置在第 二鼓風(fēng)機(jī)的下游以及進(jìn)氣口的上游。在一些實(shí)施例中，熱電裝置與測(cè)試電子裝置進(jìn)行電連通，以及測(cè)試電子裝置被配 置為控制熱電裝置的操作。在一些情況下，測(cè)試槽包括與測(cè)試電子裝置進(jìn)行電連通的溫度 傳感器，測(cè)試電子裝置被配置為至少部分地基于從溫度傳感器接收的信號(hào)來控制熱電裝置 的操作。在一些實(shí)例中，測(cè)試電子裝置被配置為至少部分地基于預(yù)定的測(cè)試算法來控制熱 電裝置的操作。在另一方面，一種控制在一串測(cè)試槽中的目標(biāo)測(cè)試槽的溫度的方法包括估計(jì)目 標(biāo)測(cè)試槽的溫度改變的請(qǐng)求，以確定是否有足夠的功率來實(shí)現(xiàn)所請(qǐng)求的溫度改變；以及抑 制所請(qǐng)求的溫度改變，除非或者直至確定有足夠的功率來實(shí)現(xiàn)所請(qǐng)求的溫度改變。本公開的這一方面的實(shí)現(xiàn)可以包括以下特征中的一個(gè)或多個(gè)。在一些實(shí)現(xiàn)中，抑制所請(qǐng)求的溫度改變包括將溫度改變的需求放置在隊(duì)列中，直 至確定有足夠的功率來實(shí)現(xiàn)所請(qǐng)求的溫度改變。在一些實(shí)施例中，該方法包括將請(qǐng)求的溫度設(shè)置與實(shí)際溫度設(shè)置進(jìn)行比較。該方 法還可以包括計(jì)算請(qǐng)求的溫度改變結(jié)果所期望的測(cè)試槽串(cluster)的功率牽引(power draw)的改變。在一些實(shí)現(xiàn)中，該方法還包括至少部分地基于功率牽引的計(jì)算的改變來確定測(cè)試 槽串的實(shí)際功率牽引將增加還是減少請(qǐng)求的溫度改變。該方法還可以包括至少部分地基于功率牽引的計(jì)算的改變來確定測(cè)試槽串的實(shí) 際功率牽引將增加還是減少請(qǐng)求的溫度改變，一旦作為請(qǐng)求的溫度改變的結(jié)果確定將增加 測(cè)試槽串的實(shí)際功率牽引，則對(duì)測(cè)試槽串的期望的總功率牽引和可應(yīng)用至串的總功率進(jìn)行 比較。在一些實(shí)施例中，測(cè)試槽串的期望總功率牽引是測(cè)試槽串的實(shí)際功率牽引與計(jì)算 的功率牽引改變的總和。在一些實(shí)現(xiàn)中，比較期望的總功率牽引與可應(yīng)用于測(cè)試槽串的總功率包括確定期 望的總功率牽引是否超過可應(yīng)用于測(cè)試槽串的總功率，并且一旦確定期望的總功率牽引超 過可應(yīng)用于測(cè)試槽串的總功率，則將溫度改變的請(qǐng)求放置在列表中，直至確定足夠的功率 將被應(yīng)用至串，以實(shí)現(xiàn)所請(qǐng)求的溫度改變。在一些實(shí)施例中，對(duì)期望的總功率牽引與可應(yīng)用至測(cè)試槽串的總功率牽引進(jìn)行比 較包括確定期望的總功率牽引是否超過可應(yīng)用于測(cè)試槽串的總功率，并且一旦確定期望的 總功率牽引沒有超過可應(yīng)用于測(cè)試槽串的總功率，則實(shí)現(xiàn)所請(qǐng)求的溫度改變。在一些實(shí)現(xiàn)中，該方法還包括至少部分地基于計(jì)算的功率牽引的改變來確定測(cè)試 槽串的實(shí)際功率牽引將增加還是減少所請(qǐng)求的溫度改變，并且一旦作為請(qǐng)求的溫度改變的 結(jié)果確定將減少測(cè)試槽串的實(shí)際功率牽引，則實(shí)現(xiàn)所請(qǐng)求的溫度改變。
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在一些實(shí)施例中，該方法包括至少部分地基于計(jì)算的功率牽引的改變來確定測(cè)試 槽串的實(shí)際功率牽引將增加還是減少所請(qǐng)求的溫度改變，并且一旦作為請(qǐng)求的溫度改變的 結(jié)果確定將減少測(cè)試槽串的實(shí)際功率牽引，則實(shí)現(xiàn)所請(qǐng)求的溫度改變并從隊(duì)列中檢索溫度 改變的另一請(qǐng)求。根據(jù)另一方面，一種控制磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)中測(cè)試槽的溫度的方法包括基于鄰 近目標(biāo)測(cè)試槽的一個(gè)或多個(gè)其他測(cè)試槽的一個(gè)或多個(gè)操作條件來調(diào)節(jié)目標(biāo)測(cè)試槽的溫度 改變。本公開的這一方面的實(shí)施例可以包括以下特征中的一個(gè)或多個(gè)。在一些實(shí)施例中，調(diào)節(jié)目標(biāo)測(cè)試槽的溫度改變可以包括比較目標(biāo)測(cè)試槽的溫度改 變的需求與鄰近目標(biāo)測(cè)試槽的一個(gè)或多個(gè)其他插槽的一個(gè)或多個(gè)操作溫度，以及至少部分 地基于鄰近測(cè)試槽的一個(gè)或多個(gè)其他插槽的一個(gè)或多個(gè)操作溫度來抑制所請(qǐng)求的溫度改變。在一些實(shí)現(xiàn)中，溫度改變的請(qǐng)求包括請(qǐng)求的溫度設(shè)置。比較溫度改變的請(qǐng)求與鄰 近測(cè)試槽的一個(gè)或多個(gè)其他插槽的一個(gè)或多個(gè)操作溫度可以包括計(jì)算鄰近目標(biāo)測(cè)試槽的 兩個(gè)或更多個(gè)測(cè)試槽的平均操作溫度，并確定所請(qǐng)求的溫度設(shè)置與計(jì)算的平均操作溫度之差。在一些實(shí)施例中，該方法可以包括確定所請(qǐng)求的溫度設(shè)置與計(jì)算的平均操作溫度 之差是否大于預(yù)定偏離值，并且一旦確定該差大于預(yù)定偏離值，則目標(biāo)測(cè)試槽的溫度改變 等于計(jì)算的平均操作溫度加上預(yù)定偏離值。該方法還可以包括對(duì)請(qǐng)求進(jìn)行排列，以將目標(biāo) 測(cè)試槽的溫度設(shè)置改變?yōu)樗?qǐng)求的溫度設(shè)置，和/或提供表示目標(biāo)測(cè)試槽的溫度改變被限 制的反饋。在一些實(shí)現(xiàn)中，該方法可以包括確定所請(qǐng)求的溫度設(shè)置與計(jì)算的平均操作溫度之 差是否大于預(yù)定偏離值，并且一旦確定差不大于預(yù)定偏離值，則實(shí)現(xiàn)所請(qǐng)求的溫度改變。該 方法還可以包括確定其他鄰近測(cè)試槽是否具有溫度改變的隊(duì)列請(qǐng)求，并且一旦確定其他鄰 近測(cè)試槽中的一個(gè)具有溫度改變的隊(duì)列請(qǐng)求，則維護(hù)該隊(duì)列請(qǐng)求。在另一方面，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)包括一串測(cè)試槽，其包括多個(gè)測(cè)試槽，每個(gè)測(cè)試 槽均被配置為容納承載用于測(cè)試的磁盤驅(qū)動(dòng)器的磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器。磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng) 還包括測(cè)試電子裝置，與測(cè)試槽串電連通并被配置為通過控制提供給測(cè)試槽的功率來調(diào)節(jié) 測(cè)試槽的操作溫度。測(cè)試電子裝置被配置為至少部分地基于可應(yīng)用于測(cè)試槽串的總功率來 限制測(cè)試槽的操作溫度的改變。本公開的這一方面的實(shí)現(xiàn)可以包括以下特征中的一個(gè)或多個(gè)。在一些實(shí)現(xiàn)中，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)包括多個(gè)無源組件(例如，熱電冷卻器和電 阻加熱器)，每個(gè)無源組件均與測(cè)試槽中對(duì)應(yīng)的一個(gè)相關(guān)聯(lián)，并且每一個(gè)均與測(cè)試電子裝置 電連通。測(cè)試電子裝置可以被配置為通過控制到無源組件的電流通量來調(diào)節(jié)測(cè)試槽的操作溫度。在一些實(shí)施例中，測(cè)試槽中的每一個(gè)均包括至少一個(gè)溫度傳感器，其電連接到測(cè) 試電子裝置，該測(cè)試電子裝置被配置為至少部分地基于從溫度傳感器接收的信號(hào)來調(diào)節(jié)測(cè) 試槽的操作溫度。根據(jù)另一方面，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)包括至少一個(gè)測(cè)試支架，包括多個(gè)測(cè)試槽，每個(gè)測(cè)試槽均被配置為容納承載用于測(cè)試的磁盤驅(qū)動(dòng)器的磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器。磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè) 試系統(tǒng)還包括與測(cè)試槽電連通的測(cè)試電子裝置。測(cè)試電子裝置被配置為調(diào)節(jié)測(cè)試槽的操作 溫度，以及測(cè)試電子裝置被配置為至少部分地基于測(cè)試槽中至少另外一個(gè)測(cè)試槽的操作條 件來改變每個(gè)測(cè)試槽的操作溫度。本公開的這一方面的實(shí)施例可以包括以下特征中的一個(gè)或多個(gè)。在一些實(shí)施例中，測(cè)試電子裝置被配置為至少部分地基于測(cè)試槽中的鄰近槽的至 少一個(gè)槽的操作溫度來調(diào)節(jié)在測(cè)試支架中每個(gè)測(cè)試槽的操作溫度的改變。在一些實(shí)現(xiàn)中，測(cè)試電子裝置被配置為至少部分地基于測(cè)試槽中的鄰近槽的至少 一個(gè)或多個(gè)槽的操作溫度來調(diào)節(jié)測(cè)試槽的至少一個(gè)測(cè)試槽的操作溫度的改變。在一些實(shí)施例中，每個(gè)測(cè)試槽包括至少一個(gè)溫度傳感器，其電連接到測(cè)試電子裝 置，并且該測(cè)試電子裝置被配置為至少部分地基于從溫度傳感器接收的信號(hào)來調(diào)節(jié)測(cè)試槽 的操作溫度。在一些實(shí)現(xiàn)中，每個(gè)溫度傳感器均可操作，以測(cè)量測(cè)試槽中相關(guān)聯(lián)的一個(gè)的操作溫度。在一些實(shí)施例中，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)包括多個(gè)無源組件，每一個(gè)均與測(cè)試槽的 對(duì)應(yīng)一個(gè)相關(guān)聯(lián)，并且每一個(gè)均與測(cè)試電子裝置電連通。測(cè)試電子裝置可以被配置為通過 控制到無源組件的電流通量來調(diào)節(jié)測(cè)試槽的操作溫度。在一些實(shí)現(xiàn)中，測(cè)試電子裝置被配置為至少部分地基于計(jì)算機(jī)可操作測(cè)試?yán)虂?調(diào)節(jié)測(cè)試槽的操作溫度。在另一方面，一種控制測(cè)試槽串中的一個(gè)或多個(gè)測(cè)試槽的溫度的方法包括計(jì)算 測(cè)試槽串的實(shí)際功率牽引；計(jì)算測(cè)試槽串的實(shí)際冷卻液功率負(fù)載；以及至少部分地基于計(jì) 算的實(shí)際功率牽引和計(jì)算的實(shí)際冷卻液功率負(fù)載中的至少一個(gè)來調(diào)節(jié)用于加熱或冷卻測(cè) 試槽串中的一個(gè)或多個(gè)測(cè)試槽的功率通量。本公開的這一方面的實(shí)現(xiàn)可以包括以下特征中的一個(gè)或多個(gè)。在一些實(shí)現(xiàn)中，該方法可以包括對(duì)計(jì)算的測(cè)試槽串的實(shí)際功率牽引與可應(yīng)用于測(cè) 試槽串的總功率進(jìn)行比較，并且如果計(jì)算的測(cè)試槽串的實(shí)際功率牽引超過可應(yīng)用于測(cè)試槽 串的總功率，則限制功率通量的調(diào)節(jié)。在一些實(shí)施例中，該方法可以包括對(duì)計(jì)算的測(cè)試槽串的實(shí)際冷卻液功率負(fù)載與測(cè) 試槽串的預(yù)定的最大冷卻液功率負(fù)載進(jìn)行比較，如果計(jì)算的實(shí)際冷卻液功率負(fù)載超過預(yù)定 的最大冷卻液功率負(fù)載，則限制功率通量的調(diào)節(jié)。在一些實(shí)現(xiàn)中，調(diào)節(jié)用于加熱或冷卻在測(cè)試槽串中一個(gè)或多個(gè)測(cè)試槽的功率通量 包括調(diào)節(jié)到與一個(gè)或多個(gè)測(cè)試槽相關(guān)聯(lián)的一個(gè)或多個(gè)無源裝置的電流通量。根據(jù)另一方面，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)包括一個(gè)或多個(gè)測(cè)試支架，以及被一個(gè)或多 個(gè)測(cè)試支架容納的一個(gè)或多個(gè)測(cè)試槽，每個(gè)測(cè)試槽均被配置為容納和支撐承載用于測(cè)試的 磁盤驅(qū)動(dòng)器的磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器。該磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)還包括用于提供將被測(cè)試的磁盤 驅(qū)動(dòng)器的轉(zhuǎn)運(yùn)站。一個(gè)或多個(gè)測(cè)試支架和轉(zhuǎn)運(yùn)站至少部分地限定了操作區(qū)域。磁盤驅(qū)動(dòng)器 測(cè)試系統(tǒng)還可以包括自動(dòng)化機(jī)械，其被設(shè)置在操作區(qū)域內(nèi)并被配置為在轉(zhuǎn)運(yùn)站與一個(gè)或 多個(gè)測(cè)試槽之間輸送磁盤驅(qū)動(dòng)器；以及蓋子，至少部分地封裝操作區(qū)域，從而至少部分地抑 制操作區(qū)域與圍繞測(cè)試支架的環(huán)境之間的空氣交換。
本公開的這一方面的實(shí)施例可以包括以下特征中的一個(gè)或多個(gè)。在一些實(shí)施例中，蓋子基本封裝操作區(qū)域，從而基本抑制操作區(qū)域與圍繞測(cè)試支 架的環(huán)境之間的空氣交換。 在一些實(shí)現(xiàn)中，蓋子被連接到測(cè)試支架。在一些實(shí)施例中，蓋子被連接到轉(zhuǎn)運(yùn)站。在一些實(shí)現(xiàn)中，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)包括設(shè)置在蓋子與測(cè)試支架之間的封口。該 封口被布置以抑制操作區(qū)域與圍繞測(cè)試支架的環(huán)境之間的空氣交換。在一些實(shí)施例中，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)包括設(shè)置在相鄰測(cè)試支架之間的封口。該 封口被布置以抑制操作區(qū)域與圍繞測(cè)試支架的環(huán)境之間的空氣交換。在一些實(shí)現(xiàn)中，封口被設(shè)置在轉(zhuǎn)運(yùn)站與相鄰的測(cè)試支架之間。該封口被布置以抑 制操作區(qū)域與圍繞測(cè)試支架的環(huán)境之間的空氣交換。在一些實(shí)施例中，封口被設(shè)置在蓋子與轉(zhuǎn)運(yùn)站之間。該封口被布置以抑制操作區(qū) 域與圍繞測(cè)試支架的環(huán)境之間的空氣交換。在一些實(shí)現(xiàn)中，至少一個(gè)測(cè)試支架包括測(cè)試槽室，其包括至少一個(gè)測(cè)試槽；測(cè)試 電子裝置室，其包括被配置以與至少一個(gè)測(cè)試槽進(jìn)行連通以執(zhí)行測(cè)試算法的測(cè)試電子裝 置；以及鼓風(fēng)機(jī)，被布置以在操作區(qū)域與測(cè)試電子裝置室之間移動(dòng)氣流，以冷卻測(cè)試電子裝 置。在一些情況下，鼓風(fēng)機(jī)被設(shè)置在測(cè)試電子裝置室內(nèi)。磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)還可以包括 設(shè)置在測(cè)試電子裝置室內(nèi)的熱交換器。鼓風(fēng)機(jī)可以被配置為引導(dǎo)氣流通過熱交換器，并且 熱交換器可以被配置為冷卻氣流。在一些情況下，承接盤可以被設(shè)置在測(cè)試電子裝置室內(nèi)， 并被布置為收集從熱交換器液化的濕氣。在一些實(shí)例中，懸浮傳感器被設(shè)置在承接盤中，并 被配置為檢測(cè)承接盤中的液位。在一些實(shí)施例中，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)包括與測(cè)試電子裝置和懸浮傳感器通信的 至少一個(gè)計(jì)算機(jī)，并且該計(jì)算機(jī)可以被配置為至少部分地基于從懸浮傳感器接收的信號(hào)來 控制測(cè)試支架的操作。在一些實(shí)現(xiàn)中，測(cè)試電子裝置室與測(cè)試槽室基本隔離，使得在測(cè)試電子裝置室與 測(cè)試槽室之間的氣流被基本抑制。在一些實(shí)施例中，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)包括空氣過濾器，其設(shè)置在測(cè)試槽室內(nèi)并 被布置以過濾在操作區(qū)域與測(cè)試電子裝置室之間通過的氣流。 在一些實(shí)例中，自動(dòng)化機(jī)械包括至少一個(gè)機(jī)械手臂。在一些實(shí)施例中，一個(gè)或多個(gè)測(cè)試支架和轉(zhuǎn)運(yùn)站被支撐在底面上，并且蓋子、轉(zhuǎn)運(yùn) 站、底面基本密封操作區(qū)域，從而基本抑制了在操作區(qū)域與圍繞測(cè)試支架的環(huán)境之間的空 氣交換。在一些實(shí)現(xiàn)中，測(cè)試支架和轉(zhuǎn)運(yùn)站以至少一部分封閉的多邊形的形式布置在自動(dòng) 化機(jī)械周圍。在另一方面，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)包括測(cè)試槽，該測(cè)試槽包括殼體，該殼 體具有外部表面和由殼體限定的內(nèi)部腔體，并且包括測(cè)試室，用于容納和支撐承載用于測(cè) 試的磁盤驅(qū)動(dòng)器的磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器；以及從殼體的外部表面向內(nèi)部腔體延伸的進(jìn)氣口。 磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)還包括冷卻導(dǎo)管，以及裝配至冷卻導(dǎo)管的熱電裝置。熱電裝 置被配置為冷卻或加熱通過進(jìn)氣口進(jìn)入內(nèi)部腔體的氣流。
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本公開的這一方面的實(shí)現(xiàn)可以包括以下特征中的一個(gè)或多個(gè)。在一些實(shí)現(xiàn)中，冷卻導(dǎo)管被配置為吸收由熱電裝置散發(fā)的熱量。在一些實(shí)施例中，冷卻導(dǎo)管被液體冷卻。在一些實(shí)現(xiàn)中，熱電裝置包括無源裝置。在一些實(shí)施例中，熱電裝置包括熱電冷卻器(例如，散裝熱電冷卻器或薄膜熱電 冷卻器)。在一些實(shí)現(xiàn)中，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)包括連接到熱電裝置的散熱器。在一些實(shí)施例中，測(cè)試槽包括管道導(dǎo)管，其設(shè)置在內(nèi)部腔體中并被配置為將氣流 從進(jìn)氣口輸送至測(cè)試室。管道導(dǎo)管可以被配置為弓I導(dǎo)在設(shè)置在測(cè)試室內(nèi)的磁盤驅(qū)動(dòng)器下游 的氣流。在一些實(shí)現(xiàn)中，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)可以包括電加熱裝置(例如，電阻 加熱器)。電加熱裝置可以被配置為加熱在內(nèi)部腔體中的氣流。在一些情況下，電加熱裝置 被設(shè)置在內(nèi)部腔體中，并被配置為加熱通過管道導(dǎo)管輸送的氣流。在一些實(shí)例中，散熱器被 設(shè)置在管道導(dǎo)管內(nèi)并連接到電加熱裝置，以及電加熱裝置被配置為加熱散熱器。在一些實(shí)現(xiàn)中，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)還可以包括測(cè)試電子裝置，與熱電 裝置和/或電加熱裝置電連通。測(cè)試電子裝置可以被配置為控制到熱電裝置和/或電加熱 裝置的電流。一個(gè)或多個(gè)溫度傳感器可以被設(shè)置在內(nèi)部腔體中。一個(gè)或多個(gè)溫度傳感器可 以電連接到測(cè)試電子裝置，并且測(cè)試電子裝置可以被配置為至少部分地基于從一個(gè)或多個(gè) 溫度傳感器接收的信號(hào)來控制到熱電裝置和/或電加熱裝置的電流。測(cè)試電子裝置可以被 設(shè)置在內(nèi)部腔體的外側(cè)。在一些實(shí)施例中，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)可以包括測(cè)試電子裝置，其與在 測(cè)試室內(nèi)的磁盤驅(qū)動(dòng)器的一個(gè)或多個(gè)測(cè)試?yán)踢M(jìn)行連通。在一些情況下，測(cè)試槽連接器被 設(shè)置在內(nèi)部腔體中。測(cè)試槽連接器可以被配置為與連接到磁盤驅(qū)動(dòng)器上的匹配裝置相接 合，以及測(cè)試槽連接器電連接到測(cè)試電子裝置。測(cè)試電子裝置可以被設(shè)置在內(nèi)部腔體中。在 一些實(shí)例中，連接接口電路被設(shè)置在內(nèi)部腔體中，并且連接接口電路被配置為提供在測(cè)試 槽連接器與測(cè)試電子裝置之間的電連通。在另一方面，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試支架包括測(cè)試槽；冷卻導(dǎo)管，被配置為將液體輸送至 測(cè)試槽；以及多個(gè)熱電裝置，其每一個(gè)均被裝配到冷卻導(dǎo)管并且每一個(gè)均與測(cè)試槽中的對(duì) 應(yīng)一個(gè)相連通。熱電裝置中的每一個(gè)均被配置為冷卻或加熱進(jìn)入測(cè)試槽中相關(guān)聯(lián)的一個(gè)的 氣流。本公開的這一方面的實(shí)施例可以包括以下特征中的一個(gè)或多個(gè)。在一些實(shí)施例中，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試支架包括測(cè)試槽室，其包括測(cè)試槽、冷卻導(dǎo)管和 熱電裝置。磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試支架還可以包括測(cè)試電子裝置室，其包括被配置為與測(cè)試槽連 通用于實(shí)現(xiàn)測(cè)試算法的測(cè)試電子裝置。在一些實(shí)現(xiàn)中，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試支架包括熱交換器，設(shè)置在測(cè)試電子裝置室內(nèi)并 與冷卻導(dǎo)管液體連通。熱交換器可以被配置為冷卻測(cè)試電子裝置內(nèi)的氣流，從而冷卻測(cè)試 電子裝置。在一些實(shí)施例中，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試支架包括鼓風(fēng)機(jī)，設(shè)置在測(cè)試電子裝置室內(nèi)并 被配置為弓I導(dǎo)氣流穿過熱交換器并將其引導(dǎo)至測(cè)試電子裝置，來冷卻測(cè)試電子裝置。
在一些實(shí)現(xiàn)中，空氣過濾器被設(shè)置在鼓風(fēng)機(jī)與熱交換器之間。空氣過濾器可以被 配置為過濾在測(cè)試電子裝置室內(nèi)的氣流。在一些實(shí)施例中，空氣過濾器被設(shè)置在鼓風(fēng)機(jī)進(jìn)口處，并被配置為過濾引導(dǎo)至測(cè) 試電子裝置室的氣流。在一些實(shí)現(xiàn)中，熱電裝置與測(cè)試電子裝置電連通，并且測(cè)試電子裝置被配置為控 制熱電裝置的操作。在一些實(shí)施例中，每個(gè)測(cè)試槽均包括與測(cè)試電子裝置電通信的一個(gè)或多個(gè)溫度傳 感器。測(cè)試電子裝置可以被配置為至少部分地基于從一個(gè)或多個(gè)溫度傳感器接收的信號(hào)來 控制熱電裝置的操作。在一些實(shí)現(xiàn)中，測(cè)試電子裝置與測(cè)試槽室基本隔離，從而基本抑制了測(cè)試電子裝 置室與測(cè)試槽室之間的氣流。在一些實(shí)施例中，冷卻導(dǎo)管被配置為吸收由熱電裝置散發(fā)的熱量。在一些實(shí)現(xiàn)中，熱電裝置可操作用于去除來自冷卻導(dǎo)管的熱能。在一些實(shí)施例中，熱電裝置可操作用于去除來自流入冷卻導(dǎo)管的液體的熱能。以下，結(jié)合附圖和說明書詳細(xì)闡述本發(fā)明一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例。根據(jù)說明書和附圖 以及權(quán)利要求，本發(fā)明的其他特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將是顯而易見的。


圖1是磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)的立體圖。圖2A是測(cè)試支架的立體圖。圖2B是圖2A的測(cè)試支架的插槽組的詳細(xì)立體圖。圖3是測(cè)試槽組件的立體圖。圖4是轉(zhuǎn)運(yùn)站的立體圖。圖5是裝載箱和磁盤驅(qū)動(dòng)器的立體圖。圖6A是磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)的俯視圖。圖6B是磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)的立體圖。圖7A和圖7B是磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器的立體圖。圖8A是支撐磁盤驅(qū)動(dòng)器的磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器的立體圖。圖8B是承載對(duì)準(zhǔn)以插入測(cè)試槽的磁盤驅(qū)動(dòng)器的磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器的立體圖。圖9和圖10是自檢測(cè)和功能檢測(cè)電路的示意圖。圖IlA是用于磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)的液體冷卻電路的示意圖。圖IlB是用于測(cè)試支架的冷卻電路的示意圖。圖IlC是測(cè)試支架的插槽組的一行的立體圖。圖12是具有密封的機(jī)器人操作空間的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)的立體圖。圖13是一對(duì)測(cè)試槽組件的立體圖。圖14A-圖14C是一對(duì)測(cè)試槽組件的俯視圖、側(cè)視圖和正面垂直視圖。圖15A和圖15B是測(cè)試槽組件的分解立體圖。圖16是包括管道導(dǎo)管的測(cè)試槽的立體圖。圖17和圖18是包括電加熱組件的圖16的測(cè)試槽的立體圖。
圖19是包括連接接口板的圖16-圖18的測(cè)試槽的立體圖。圖20A和圖20B是連接接口板的立體圖。圖21A和圖21B是具有隔離材料的測(cè)試槽的立體圖。圖21C是包括具有用于接合隔離材料的突出部的第二蓋的測(cè)試槽的立體圖。圖22A和圖22B是包括外部裝配有鼓風(fēng)機(jī)的測(cè)試槽組件的立體圖。圖23A-圖23C是鼓風(fēng)機(jī)組件的立體圖。圖M是圖23A-圖23C的鼓風(fēng)機(jī)組件和一對(duì)電熱泵組件的立體圖。圖25是包括圖23A-圖23C的鼓風(fēng)機(jī)組件的一對(duì)測(cè)試槽組件的立體圖。圖沈是包括相關(guān)聯(lián)的一對(duì)電熱泵組件的一對(duì)測(cè)試槽組件的立體圖。圖27是電熱泵組件的分解立體圖。圖28A是示出與冷卻導(dǎo)管連接的一對(duì)測(cè)試槽組件的側(cè)視圖。圖28B是圖28A的詳細(xì)視圖。圖四是示出通過一對(duì)測(cè)試槽組件進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)的氣流的示意圖。圖30A和圖30B是測(cè)試支架的單個(gè)插槽組的立體圖。圖31是從圖30A和圖30B的插槽組觀看的第一側(cè)壁的立體圖。圖32是示出了裝配在圖30A和圖30B的插槽組的第一側(cè)壁中的鼓風(fēng)機(jī)組件和相 關(guān)聯(lián)的一對(duì)電熱泵組件的側(cè)視圖。圖33是圖32的詳細(xì)側(cè)視圖。圖34是圖30A和圖30B的插槽組的第一側(cè)壁的立體圖。圖35是圖30A和圖30B的插槽組的第二側(cè)壁的立體圖。圖36A和圖36B是示出具有相關(guān)聯(lián)的測(cè)試槽組件對(duì)的第二側(cè)壁部分的對(duì)準(zhǔn)的立體 圖。圖37A是支撐多個(gè)測(cè)試槽的插槽組的前部垂直視圖。圖37B是圖37A的詳細(xì)視圖。圖38A是用于基于可應(yīng)用于測(cè)試槽串的總功率來控制測(cè)試槽中的溫度改變的算 法。圖38B和圖38C示出了用于基于可應(yīng)用于測(cè)試槽串的總功率來控制測(cè)試槽中的溫 度斜率的算法。圖38D和圖38E示出了用于基于相鄰的測(cè)試槽來控制測(cè)試槽的一個(gè)中的溫度改變 的算法。圖39A和圖39B是測(cè)試槽殼體的立體圖。圖40A-圖40E是測(cè)試槽的立體圖。圖41A-圖41C是鼓風(fēng)機(jī)組件的立體圖。圖42是圖41A-圖41C的鼓風(fēng)機(jī)組件和一對(duì)電熱泵組件的立體圖。圖43是圖42的鼓風(fēng)機(jī)組件和電熱泵組件的側(cè)視圖。圖44是擋板構(gòu)件的立體圖。圖45A是示出氣流圖案的圖42的鼓風(fēng)機(jī)組件和電熱泵組件的仰視圖。圖45B是示出氣流圖案的圖42的鼓風(fēng)機(jī)組件和電熱泵組件的俯視圖。圖46A和圖46B是從插槽組觀看的第一側(cè)壁的立體圖。
在各個(gè)附圖中相同的參考標(biāo)號(hào)表示相似的元件。
具體實(shí)施例方式系統(tǒng)概述如圖1所示，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)10包括多個(gè)測(cè)試支架100(例如，所示出的10 個(gè)測(cè)試支架)、轉(zhuǎn)運(yùn)站200、和機(jī)器人300。如圖2A和圖2B所示，每個(gè)測(cè)試支架100通常包 括底座102。底座102可以由被緊固在一起并一起限定了多個(gè)插槽組110的多個(gè)結(jié)構(gòu)構(gòu)件 104(例如，鋁型材、鋼管和/或組合件)構(gòu)成。每個(gè)插槽組110都可以支撐多個(gè)測(cè)試槽組 件120。參照?qǐng)D2A，測(cè)試支架100還可以包括主體107(例如，由一個(gè)或多個(gè)金屬片和/或 模制塑料部分構(gòu)成，還可以參見圖1)，其至少部分地密封底座102。主體107可以包括楔形 部分108，其可用于分隔供電電子裝置109(例如，AC到DC電源)。如圖3所示，每個(gè)測(cè)試 槽組件120包括磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400和測(cè)試槽500。磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400被用于獲取 磁盤驅(qū)動(dòng)器600 (例如，從轉(zhuǎn)運(yùn)站200)，并用于將磁盤驅(qū)動(dòng)器600 (參見，例如圖8A)傳送到 用于測(cè)試的測(cè)試槽500中的一個(gè)。參照?qǐng)D4，在一些實(shí)現(xiàn)中，轉(zhuǎn)運(yùn)站200包括轉(zhuǎn)運(yùn)站殼體210以及設(shè)置在轉(zhuǎn)運(yùn)站殼體 210上的多個(gè)裝載箱引入(presentation)支撐系統(tǒng)220。每個(gè)裝載箱引入支撐系統(tǒng)220被 配置為將磁盤驅(qū)動(dòng)器裝載箱260容納和支撐到引入位置，以通過磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)10進(jìn) 行服務(wù)。在一些實(shí)現(xiàn)中，每個(gè)裝載箱弓I入支撐系統(tǒng)220均設(shè)置在轉(zhuǎn)運(yùn)站殼體210的同一側(cè)， 并相對(duì)于彼此垂直布置。每個(gè)裝載箱引入支撐系統(tǒng)220均具有相對(duì)于彼此不同的高度。在 一些實(shí)例中，如圖4所示，裝載箱弓I入支撐系統(tǒng)220包括裝載箱支撐臂2 ，其被配置為通過 由磁盤驅(qū)動(dòng)器裝載箱沈0限定的對(duì)應(yīng)臂凹槽266(圖5)來容納。裝載箱移動(dòng)器230被設(shè)置在轉(zhuǎn)運(yùn)站殼體210上，并被配置為相對(duì)于其進(jìn)行移動(dòng)。 裝載箱移動(dòng)器230被配置為在用于通過磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)10 (例如，通過機(jī)器人300 (圖 1))進(jìn)行服務(wù)的裝載箱引入支撐系統(tǒng)220與裝載箱260可以(通過機(jī)械手)被裝載到轉(zhuǎn)運(yùn) 站200并從轉(zhuǎn)運(yùn)站200中卸載的存儲(chǔ)區(qū)域250之間傳送裝載箱沈0。如圖5所示，裝載箱260包括裝載箱主體沈2，其限定多個(gè)磁盤驅(qū)動(dòng)器容器264 (如 所示出的18個(gè))，每個(gè)容器均被配置為放置磁盤驅(qū)動(dòng)器600。每個(gè)磁盤驅(qū)動(dòng)器容器264均包 括磁盤驅(qū)動(dòng)器支撐部沈5，其被配置為支撐所容納的磁盤驅(qū)動(dòng)器600的中心部分，以允許磁 盤驅(qū)動(dòng)器600沿非中心部分(例如，沿磁盤驅(qū)動(dòng)器的側(cè)部、前部和/或后部邊緣)操作。裝 載箱主體262還限定了臂凹槽沈6，其被配置為與轉(zhuǎn)運(yùn)站殼體210的裝載箱支撐臂226(圖 4)相接合，從而支撐裝載箱沈0(例如，通過機(jī)器人300進(jìn)行操作(圖1))。如圖6A和圖6B 所示，機(jī)器人300包括機(jī)械臂310和設(shè)置在機(jī)械臂310的末端處的機(jī)械手312(圖6A)。機(jī) 械臂310定義了與地面316正交的第一軸314(圖6B)，并且其可操作用于旋轉(zhuǎn)通過大約預(yù) 定的弧度并在機(jī)器人操作區(qū)域318內(nèi)從第一軸314軸向延伸。機(jī)械臂310被配置為通過在 轉(zhuǎn)運(yùn)站200處的裝載箱260與測(cè)試支架100之間傳送磁盤驅(qū)動(dòng)器600來獨(dú)立地對(duì)每個(gè)測(cè)試 槽500進(jìn)行操作。具體地，機(jī)械臂310被配置為利用機(jī)械手312從一個(gè)測(cè)試槽500中去除 磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400，然后在具有磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400的轉(zhuǎn)運(yùn)站200處從一個(gè)磁盤驅(qū)動(dòng) 器容器沈4中獲取磁盤驅(qū)動(dòng)器600，然后將其中具有磁盤驅(qū)動(dòng)器600的磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400返回到用于進(jìn)行磁盤驅(qū)動(dòng)器600的測(cè)試的測(cè)試槽500。在測(cè)試之后，機(jī)械臂310從一個(gè) 測(cè)試槽500中取回磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400以及被支撐的磁盤驅(qū)動(dòng)器600，并通過磁盤驅(qū)動(dòng)器 輸送器400的機(jī)械手(S卩，利用機(jī)械手31 使其返回到在轉(zhuǎn)運(yùn)站200處的磁盤驅(qū)動(dòng)器容器 264中的一個(gè)(或者將其移動(dòng)至測(cè)試槽500中的另一個(gè))。參照?qǐng)D7A和圖7B，磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400包括框410和夾持機(jī)構(gòu)450?？?10包 括面板412。如圖7A所示，沿第一表面414，面板412限定缺口 416。該缺口 416可以通過 機(jī)械臂310的機(jī)械手312(圖6A)可釋放地接合，使得機(jī)械臂310可以抓取和移動(dòng)輸送器 400。如圖7B所示，面板412還包括傾斜邊緣417。當(dāng)框410被插入到測(cè)試槽500之一中 時(shí)，面板412的傾斜邊緣417鄰近測(cè)試槽500 (圖15A)的對(duì)應(yīng)傾斜邊緣515 (圖15A)，以形 成封口，該封口(如下所述)幫助抑制氣流進(jìn)入和離開測(cè)試槽500。在使用時(shí)，利用機(jī)器人 300 (例如通過利用機(jī)器人300的機(jī)械手312抓取或者接合輸送器400的缺口 416)從測(cè)試 槽500之一中去除磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400之一?？?10限定基本呈U型的開口 415，其通過 側(cè)壁418和底板420形成，以總體上使框410安裝至裝載箱260 (圖幻中的磁盤驅(qū)動(dòng)器支 撐部265周圍，使得磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400可以被移動(dòng)到在裝載箱沈0的磁盤驅(qū)動(dòng)器容器 264之一中容納的磁盤驅(qū)動(dòng)器600中的一個(gè)之下的位置中。然后，磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400可 以抬起至與磁盤驅(qū)動(dòng)器600接合的位置中，以將其從裝載箱沈0的磁盤驅(qū)動(dòng)器支撐部265 中去除。如圖8A和圖8B所示，在磁盤驅(qū)動(dòng)器600位于磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400的框410中 時(shí)，可以通過機(jī)械臂310(圖6A)將磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400和磁盤驅(qū)動(dòng)器600 —起移動(dòng)到 測(cè)試槽500之一中的位置。機(jī)械手312(圖6A)也被配置為開始設(shè)置在磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器 400中的夾持機(jī)構(gòu)450的動(dòng)作。機(jī)械手的詳細(xì)描述以及與文中描述相結(jié)合的其他細(xì)節(jié)和特 征可以在與本文一同提交的后續(xù)美國(guó)專利申請(qǐng)中找到，該申請(qǐng)題為“Transferring Disk Drives Within Disk Drive Testing Systems，，，代理申請(qǐng)案號(hào)18523_073001，發(fā)明人 Evgeny Polyakov等，且具有分配的序號(hào)12/104，536，前述申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容結(jié)合至此，以做 參考。在將輸送器400從裝載箱220移動(dòng)至測(cè)試槽500之前允許夾持機(jī)構(gòu)450的動(dòng)作，以 抑制在移動(dòng)期間磁盤驅(qū)動(dòng)器600相對(duì)于磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400的移動(dòng)。在插入到測(cè)試槽 500之前，機(jī)械手312還可以使夾持機(jī)構(gòu)450再次動(dòng)作，以釋放框410中的磁盤驅(qū)動(dòng)器600。 允許磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400插入到測(cè)試槽500之一，直至磁盤驅(qū)動(dòng)器600處于測(cè)試位置， 其中磁盤驅(qū)動(dòng)器連接器610與測(cè)試槽連接器5M接合(圖19)。夾持機(jī)構(gòu)450還可以被配 置為一旦容納在測(cè)試槽500中，就與其相接合，以抑制磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400相對(duì)于測(cè)試 槽500的移動(dòng)。在這種實(shí)現(xiàn)中，一旦磁盤驅(qū)動(dòng)器600位于測(cè)試位置，則夾持機(jī)構(gòu)450再次接 合(例如，通過機(jī)械手312)，以抑制磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400相對(duì)于測(cè)試槽500的移動(dòng)。輸 送器400以這種方式的夾持可以幫助減小在測(cè)試期間的振動(dòng)。夾持機(jī)構(gòu)450的詳細(xì)描述 以及與文中描述相結(jié)合的其他細(xì)節(jié)和特征可以在后續(xù)美國(guó)專利申請(qǐng)中找到，該申請(qǐng)為2007 年 12 月 18 日提交的題為 “DISK DRIVE TRANSPORT CLAMPING AND TESTING”，代理申請(qǐng)?zhí)?18523-067001，發(fā)明人Brian Merrow等，且具有分配的序號(hào)11/959，133，其全部?jī)?nèi)容結(jié)合 至此，以做參考。參照?qǐng)D9，在一些實(shí)現(xiàn)中，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)10還包括與測(cè)試槽500連 通的至少一個(gè)計(jì)算機(jī)130。計(jì)算機(jī)130可以被配置為提供磁盤驅(qū)動(dòng)器600的庫(kù)存控制和/ 或用于控制磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)10的自動(dòng)接口。在每個(gè)測(cè)試支架100中，測(cè)試電子裝置
17160與每個(gè)測(cè)試槽500進(jìn)行連通。測(cè)試電子裝置160被配置為與容納在測(cè)試槽500中的盤 驅(qū)動(dòng)器600進(jìn)行連通。參照?qǐng)D10，供電系統(tǒng)170(其包括供電電子裝置109，圖2A)為磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系 統(tǒng)10提供電能。供電系統(tǒng)170可以監(jiān)控和/或調(diào)節(jié)到容納在測(cè)試槽500中的磁盤驅(qū)動(dòng)器 600的電能。在圖10所示的實(shí)例中，在每個(gè)測(cè)試支架100中的測(cè)試電子裝置160包括與至 少一個(gè)測(cè)試槽500連通的至少一個(gè)自測(cè)系統(tǒng)180。自測(cè)系統(tǒng)180測(cè)試測(cè)試支架100和/或 特定子系統(tǒng)(例如，測(cè)試槽500)是否運(yùn)轉(zhuǎn)良好。自測(cè)系統(tǒng)180包括串控制器181 ；—個(gè)或 多個(gè)連接接口電路182，每一個(gè)均與容納在測(cè)試槽500中的磁盤驅(qū)動(dòng)器600電連通；以及一 個(gè)或多個(gè)塊接口電路183，與連接接口電路182電連通。在一些實(shí)例中，串控制器181被配 置為運(yùn)行具有磁盤驅(qū)動(dòng)器600的大約120次自測(cè)和/或60次功能性測(cè)試的能力的一個(gè)或 多個(gè)測(cè)試程序。連接接口電路182和塊接口電路183被配置以進(jìn)行自測(cè)。然后，自測(cè)系統(tǒng) 180可以包括自測(cè)電路184，被配置以執(zhí)行和控制在磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)10的一個(gè)或多個(gè) 組件上的自測(cè)程序。串控制器181可以經(jīng)由以太網(wǎng)(例如，吉比特以太網(wǎng))與自測(cè)電路184 進(jìn)行連通，該自測(cè)電路可以與塊接口電路183連通，并經(jīng)由通用異步收發(fā)器(UART)串行鏈 路連接到連接接口電路182和磁盤驅(qū)動(dòng)器600。UART通常是用于在計(jì)算機(jī)或外圍裝置串行 接口上進(jìn)行串行通信的單個(gè)(或部分)集成電路。塊接口電路183被配置為控制到測(cè)試槽 500的電能以及測(cè)試槽500的溫度，并且每個(gè)塊接口電路183可以控制一個(gè)或多個(gè)測(cè)試槽 500和/或磁盤驅(qū)動(dòng)器600。在一些實(shí)例中，測(cè)試電子裝置160還可以包括與至少一個(gè)測(cè)試槽500通信的至少 一個(gè)功能測(cè)試系統(tǒng)190。該功能測(cè)試系統(tǒng)190測(cè)試通過磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400保持和/或支 撐的容納的磁盤驅(qū)動(dòng)器600是否運(yùn)轉(zhuǎn)良好。功能性測(cè)試可以包括測(cè)試通過磁盤驅(qū)動(dòng)器600 接收的電能量、工作溫度、讀取和寫入數(shù)據(jù)的能力、以及在不同溫度下讀取和寫入數(shù)據(jù)的能 力(例如，在熱的情況下讀取且在冷的情況下寫入，或者相反)。功能性測(cè)試可以測(cè)試磁盤 驅(qū)動(dòng)器600的每個(gè)存儲(chǔ)扇區(qū)或者僅進(jìn)行隨機(jī)采樣。功能性測(cè)試可以測(cè)試在磁盤驅(qū)動(dòng)器600 周圍的空氣的操作溫度，并且還可以測(cè)試與磁盤驅(qū)動(dòng)器600連通的數(shù)據(jù)完整性。功能性測(cè) 試系統(tǒng)190包括串控制器181，以及與串控制器181電連通的至少一個(gè)功能接口電路191。 連接接口電路182與容納在測(cè)試槽500中的磁盤驅(qū)動(dòng)器600以及功能接口電路191進(jìn)行電 連通。功能接口電路191被配置為與到磁盤驅(qū)動(dòng)器600的功能測(cè)試?yán)踢M(jìn)行連通。功能測(cè) 試系統(tǒng)190可以包括通信切換192(例如，吉比特以太網(wǎng))，以提供在串控制器181與一個(gè)或 多個(gè)功能接口電路191之間的電連通。優(yōu)選地。計(jì)算機(jī)130、通信切換192、串控制器181、 和功能接口電路191在以太網(wǎng)上進(jìn)行連通。然而，可以使用其他形式的通信。功能接口電路 191可以經(jīng)由并行AT附加設(shè)備接口(也稱作IDE、ATA、ATAPI、UDMA和PATA的硬盤接口 )、 SATA或SAS (串行連接SCSI)與連接接口電路182進(jìn)行連通。溫度控制圖IlA示出了用于將冷卻液體(例如，冷卻水)分配到磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)10的 每個(gè)測(cè)試支架100(圖IlA中僅示出了一個(gè))的液體冷卻電路20。液體冷卻電路20包括進(jìn) 入導(dǎo)管22，其將冷卻液體(例如，設(shè)備冷卻水流，例如大約8°C的水流)從送供液管線(例 如，設(shè)備冷卻水系統(tǒng)21的設(shè)備冷卻水供應(yīng)管線23)傳送到測(cè)試槽100(為了簡(jiǎn)單，示出了一 個(gè))；排出導(dǎo)管M，其允許來自測(cè)試支架100的水流返回到液體返回管線(例如，設(shè)備冷卻
18水系統(tǒng)21的設(shè)備冷卻水返回管線25)。進(jìn)入導(dǎo)管22可以包括用于去除水中的微粒的過濾 器沈(例如，60網(wǎng)眼過濾器)；以及用于控制水到測(cè)試支架100的進(jìn)入壓力的送進(jìn)壓力調(diào) 節(jié)器27。進(jìn)入導(dǎo)管22還包括分配總導(dǎo)管觀(例如，大直徑聚合物軟管或焊接的聚氯乙烯 (PVC))，其中T形連接四被設(shè)置以將水分配到每個(gè)測(cè)試支架100。進(jìn)入導(dǎo)管22還可以包括 流量控制閥36，以控制到測(cè)試支架100的體積流量。排出導(dǎo)管M包括返回總導(dǎo)管30(例 如，大直徑軟管)，其管道連接至冷卻水返回管線25。截止閥31可以設(shè)置在進(jìn)入導(dǎo)管22和 排出導(dǎo)管M中，以使磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)10與冷卻水系統(tǒng)21隔離。承載到測(cè)試支架100 和來自測(cè)試支架100的冷卻液體的組件(例如，進(jìn)入導(dǎo)管22、排出導(dǎo)管M、分配總導(dǎo)管觀、 返回總導(dǎo)管30等)還可以被隔離，以抑制在液體(例如，水)與周圍環(huán)境之間的熱傳遞。如圖IlB所示，在每個(gè)測(cè)試支架100中，測(cè)試槽500和測(cè)試電子裝置160被布置在 單獨(dú)的室中，并且每一個(gè)均設(shè)置有溫度控制。測(cè)試槽500被布置在測(cè)試槽室700中，并且測(cè) 試電子裝置160被布置在測(cè)試電子裝置室800中。測(cè)試電子裝置160與在測(cè)試槽100的楔 形部件108(圖1)中的供電電子裝置109(圖2A)進(jìn)行電連通，使得進(jìn)入測(cè)試電子裝置室 800的電能全部是DC。由液體冷卻電路20對(duì)測(cè)試槽室700和測(cè)試電子裝置室800進(jìn)行操 作。進(jìn)入導(dǎo)管22將設(shè)備冷卻水輸送到測(cè)試槽室700。在測(cè)試槽室700中，進(jìn)入導(dǎo)管22與 將水分配到一個(gè)或多個(gè)冷卻導(dǎo)管710的下部總導(dǎo)管32進(jìn)行液體連通。圖IlC示出了每個(gè) 插槽組110具有其自己專用的冷卻導(dǎo)管710的一個(gè)實(shí)例。然而，在一些實(shí)施例中，每個(gè)冷卻 導(dǎo)管710可以沿測(cè)試支架100的高度延伸，并對(duì)測(cè)試槽500的整個(gè)列進(jìn)行操作。冷卻導(dǎo)管 710可以包括管線和/或軟管(例如，銅或鋁的管線或軟管)。再次參照?qǐng)D11B，冷卻水通過 冷卻管道710循環(huán)，從而形成測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)的一部分，如隨后更詳細(xì)的論述。每個(gè)冷卻 導(dǎo)管710均包括與進(jìn)入導(dǎo)管22液體連通的進(jìn)入開口 712和與上部總導(dǎo)管33液體連通的排 出開口 714。例如，下部和上部總導(dǎo)管32、33可以由銅或聚氯乙烯(PVC)管制成。為了實(shí) 現(xiàn)均等的流分配，每個(gè)進(jìn)入導(dǎo)管22均可以裝配有口，其將提供需要進(jìn)行適當(dāng)分配的附加流 阻。在通過冷卻導(dǎo)管710之后，水稍后被收集到上部總導(dǎo)管33。從上部總導(dǎo)管33，水被管 道連接至被設(shè)置在測(cè)試電子裝置室800內(nèi)的空氣-液體熱交換器810的進(jìn)入口 812。熱交 換器810還包括與排出導(dǎo)管M液體連通的排出口 814。進(jìn)入冷卻導(dǎo)管710的冷卻水通過熱 交換器810循環(huán)，以對(duì)測(cè)試電子裝置室800和機(jī)器人操作區(qū)域318中的氣流815進(jìn)行冷卻 和除濕，以控制允許進(jìn)入測(cè)試槽500的空氣的濕度。然后，水離開支架100并經(jīng)由連接所有 測(cè)試支架100的水返回的返回總導(dǎo)管30 (圖11A)返回到冷卻水系統(tǒng)21。聚合物軟管可以 被用于連接測(cè)試支架100內(nèi)的這些水流組件。在組件之間使用軟管可以有助于削弱整個(gè)液 體冷卻電流20的振動(dòng)。截止閥34位于進(jìn)入導(dǎo)管22中，并且組合截止和平衡閥35設(shè)置在排除導(dǎo)管M中。 組合截止和平衡閥35在多個(gè)測(cè)試支架100之間設(shè)置流量分配，以及閥34，35還可以用于隔 離測(cè)試支架100與冷卻水系統(tǒng)26。如圖IlB所示，每個(gè)測(cè)試支架還可以包括鼓風(fēng)機(jī)(例如，送風(fēng)機(jī)816)，其將氣流 815從機(jī)器人操作區(qū)域318通過測(cè)試支架100中的進(jìn)入口 131吸入到測(cè)試電子裝置室800 中。送風(fēng)機(jī)816被裝配到防震架37上，以隔離由來自測(cè)試支架100的送風(fēng)機(jī)816以及來自 在測(cè)試支架100中進(jìn)行測(cè)試的存儲(chǔ)制造處產(chǎn)生的振動(dòng)。送風(fēng)機(jī)816引導(dǎo)氣流815穿過用于 對(duì)空氣進(jìn)行冷卻和除濕的熱交換器810，并將其引導(dǎo)至測(cè)試電子裝置160，用于冷卻測(cè)試電子裝置160。測(cè)試電子裝置160通過該氣流進(jìn)行冷卻。在通過測(cè)試電子裝置160后，氣流 815通過測(cè)試支架100中的排出口 132排出到機(jī)器人操作區(qū)域318中。在機(jī)器人操作區(qū)域 318中的氣流815提供對(duì)機(jī)器人300的冷卻。測(cè)試電子裝置室800與測(cè)試槽室700基本隔 離，從而基本抑制了測(cè)試電子裝置室800與測(cè)試槽室700之間的氣流從背部進(jìn)入。然后，在 機(jī)器人操作區(qū)域318中流動(dòng)(例如，來自測(cè)電子裝置室800)的空氣被允許通過面向機(jī)器人 操作區(qū)域318的測(cè)試槽500的第一開口端525，并且測(cè)試槽室700與機(jī)器人操作區(qū)域318基 本隔離，而輸送器400位于測(cè)試槽500內(nèi)。測(cè)試槽室700與測(cè)試電子裝置室800的隔離提供 了不同的獨(dú)立的空氣循環(huán)系統(tǒng)，以允許獨(dú)立的氣流來調(diào)節(jié)測(cè)試槽室700中的測(cè)試槽500以 及測(cè)試電子裝置室700內(nèi)的測(cè)試電子裝置160的溫度。如上所述，測(cè)試槽室700包括一個(gè) 空氣循環(huán)系統(tǒng)，其包括從機(jī)器人操作區(qū)域318移動(dòng)經(jīng)由送風(fēng)機(jī)816通過熱交換器810和測(cè) 試電子裝置160并回到機(jī)器人操作區(qū)域318的空氣。并且，如隨后更詳細(xì)描述的，測(cè)試槽室 700還可以包括一個(gè)或多個(gè)獨(dú)立和不同(S卩，獨(dú)立于測(cè)試電子裝置室800且與之不同)的空 氣循環(huán)系統(tǒng)，每個(gè)空氣循環(huán)系統(tǒng)均包括循環(huán)通過各個(gè)測(cè)試槽500的對(duì)應(yīng)一個(gè)的空氣，例如 以幫助調(diào)節(jié)測(cè)試槽500的對(duì)應(yīng)一個(gè)中的空氣溫度。液體冷卻熱交換器810將濕氣40從氣 流815中液化出來，用于幫助保持支架100不會(huì)潮濕。濕氣40積累在熱交換器810上，然 后滴入設(shè)置在測(cè)試電子裝置室800的底部處的承接盤42中。如圖IlB所示，懸浮傳感器可 以安裝在承接盤42中，以向系統(tǒng)控制器(計(jì)算機(jī)130)提供關(guān)于承接盤42中的液體量的信 號(hào)信息。當(dāng)來自懸浮傳感器44的信號(hào)表示在承接盤42中的液位超過預(yù)定的最大值時(shí)，計(jì) 算機(jī)130可以發(fā)出報(bào)警聲和/或停止相關(guān)聯(lián)的測(cè)試支架100的操作。測(cè)試電子裝置室800 可以包括一個(gè)或多個(gè)溫度傳感器48，用于檢測(cè)測(cè)試電子裝置室800的溫度。一個(gè)或多個(gè)溫 度傳感器可以經(jīng)由測(cè)試電子裝置160與系統(tǒng)控制器(計(jì)算機(jī)130)進(jìn)行電連通。如圖12所示，在一些情況下，機(jī)器人操作區(qū)域318可以用蓋子320進(jìn)行密封，以限 制在支架100的測(cè)試電子裝置室800與環(huán)境之間的空氣交換。蓋子320可以是例如片狀金 屬部件，其(利用螺釘)緊固至測(cè)試支架100。密封或墊片材料322(以虛線示出)可以被 設(shè)置在蓋子320和測(cè)試支架100之間和/或相鄰的測(cè)試支架100之間，以限制在機(jī)器人操 作區(qū)域318與外部環(huán)境之間的空氣交換。密封結(jié)構(gòu)可以有助于進(jìn)一步減少機(jī)器人操作區(qū)域 318和測(cè)試電子裝置室800中的濕氣。密封結(jié)構(gòu)還可以減少在機(jī)器人操作區(qū)域318和測(cè)試 電子裝置室800中的灰塵量。蓋子320還有助于將磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)10作為一個(gè)整體 的整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。每個(gè)測(cè)試支架100還可以設(shè)置有空氣過濾器46 (圖11B)，以幫助減少 支架100中的灰塵。在每個(gè)支架100中，空氣過濾器46可以被裝配在熱交換器810的進(jìn)入 表面817處或者送風(fēng)機(jī)816的進(jìn)入口 818處。測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)在每個(gè)測(cè)試槽組110中，測(cè)試槽組件120成對(duì)布置。如圖13所示，每對(duì)測(cè)試槽組件 120包括下部測(cè)試槽組件120a和上部測(cè)試槽組件120b。參照?qǐng)D13和圖14A-圖14C，對(duì)于 每對(duì)測(cè)試槽組件，下部測(cè)試槽組件120a包括第一測(cè)試槽500a、一個(gè)磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400、 第一鼓風(fēng)機(jī)(例如，第一送風(fēng)機(jī)72 )、和第一電子熱泵組件72如。相似地，上部測(cè)試槽組 件120b中的每一個(gè)均包括第二測(cè)試槽500b、一個(gè)磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400、第二鼓風(fēng)機(jī)(例 如，第二送風(fēng)機(jī)722b)、和第二電子熱泵組件724b。如圖15A和圖15B所示，第一和第二測(cè)試槽500a、500b中的一個(gè)包括殼體508，其具有基板510、第一和第二直立壁51 和512b、以及第一和第二蓋子51 和514b。殼體 508設(shè)置在裝配板513上。殼體508限定了內(nèi)部腔體517，其包括后部518和前部519。前 部519限定了用于容納和支撐磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400之一的測(cè)試室526?；?10、直立壁 51加、51沘以及第一蓋子51 —起限定了第一開口端525，其提供到測(cè)試室5 的入口(例 如，用于插入和去除磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400)；以及傾斜邊緣515鄰近于插入到測(cè)試槽500a、 500b中的磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400的面板412的互補(bǔ)傾斜邊緣417，以提供抑制氣流通過第 一開口端525流入和流出測(cè)試槽500a、500b的封口。在一些情況下，例如，測(cè)試槽500a、500b 的傾斜邊緣515和/或輸送器400的傾斜邊緣417可以包括封口或襯墊材料(例如，泡沫 隔離)，以幫助進(jìn)一步抑制氣流通過第一開口端525流入和流出測(cè)試槽500a、500b。第一直 立壁51 限定了進(jìn)入口 5 和排氣口 529。進(jìn)入口 5 和排氣口 5 在殼體508的外表面 530(圖15B)和內(nèi)部腔體517之間延伸。如圖16所示，測(cè)試槽500a、500b還包括設(shè)置在內(nèi)部腔體517中的管道導(dǎo)管532。 管道導(dǎo)管532被配置為將氣流從進(jìn)入口 5 輸送到測(cè)試室526。管道導(dǎo)管532被配置為利 用返回氣流引導(dǎo)在設(shè)置在測(cè)試室526內(nèi)部的磁盤驅(qū)動(dòng)器600下部的氣流，以使其流過磁盤 驅(qū)動(dòng)器600并返回到排氣口 529。如圖17所示，電加熱組件7 被設(shè)置在內(nèi)部腔體517中， 并被配置為加熱通過管道導(dǎo)管532輸送的氣流。電加熱組件7 包括加熱器散熱器7 和 電加熱裝置(例如，電阻加熱器729)。電阻加熱器可以具有在大約150°C至大約175°C的范 圍內(nèi)的操作溫度。如圖18所示，電加熱組件7 被設(shè)置在管道導(dǎo)管532中的第一開口 533 內(nèi)。在一些情況下，散熱器隔離物539(例如，泡沫隔離物)可以被設(shè)置以幫助隔絕在加熱 器散熱器7 與殼體508之間振動(dòng)的傳遞。如圖19所示，內(nèi)部腔體517的后部518容納有連接接口板520，其承載連接接口電 路182 (圖9和圖10)。連接接口板520包括帶狀線纜522 (例如，柔性電路或線纜)，其提 供在連接接口電路182和在相關(guān)聯(lián)的測(cè)試支架100中的測(cè)試電子裝置160(例如，自測(cè)系統(tǒng) 180和/或功能測(cè)試系統(tǒng)190)之間的電連通。連接接口板520還包括測(cè)試槽連接器524， 其提供在連接接口電路182與測(cè)試槽500a、500b中的磁盤驅(qū)動(dòng)器600之間的電連通。如圖 19所示，測(cè)試槽連接器5M可以是直角連接器并且連接接口板520可以被安裝到殼體508 中，以與在測(cè)試室526中的磁盤驅(qū)動(dòng)器600(圖幻基本共面。電阻加熱器729電連接到連 接接口板520，并被配置為(例如，經(jīng)由連接接口電路182)與測(cè)試電子裝置160電連通。電 阻加熱器7 可操作用于將(例如由測(cè)試電子裝置160提供的)電流轉(zhuǎn)換為用于加熱加熱 器散熱器728的熱能，而該加熱器散熱器用于加熱通過管道導(dǎo)管532的氣流。如圖20A和圖20B所示，連接接口板520還可以包括一個(gè)或多個(gè)溫度傳感器 526(例如，表面安裝溫度傳感器)。溫度傳感器5 電連接到連接接口板520，并被配置為經(jīng) 由連接接口電路182與測(cè)試電子裝置160連通。測(cè)試電子裝置160可以被配置為至少部分 地基于來自溫度傳感器526的信號(hào)來控制到電阻加熱器7 和/或電熱泵組件7Ma、724b 的電流流動(dòng)。如圖20A所示，一個(gè)或多個(gè)溫度傳感器5 被裝配到連接接口板520的頂面 521，并被配置為在氣流通過測(cè)試室5 中的磁盤驅(qū)動(dòng)器600 (例如，見圖8B)之后測(cè)試在內(nèi) 部腔體517的后部518(圖15A)中的氣流的溫度。如圖20B所示，一個(gè)或多個(gè)溫度傳感器 5 被安裝至連接接口板520的底面523。在組裝之后，安裝在連接接口板520的底面523 上的溫度傳感器5 被設(shè)置到管道導(dǎo)管532的第二開口 534(圖16)內(nèi)，并被配置為在氣流達(dá)到測(cè)試室526(圖15A)中的磁盤驅(qū)動(dòng)器600(例如，見圖8B)之前測(cè)試在管道導(dǎo)管532內(nèi) 的氣流的溫度。測(cè)試槽500a、500b還可以包括隔離材料(例如，泡沫隔離)，以抑制從內(nèi)部腔體 517(例如，經(jīng)由第二蓋子514b)到周圍環(huán)境的熱交換。例如，如圖21A和圖21B所示，測(cè)試 槽500a、500b可以包括設(shè)置在第二蓋子514b和連接接口板520之間的第一隔離構(gòu)件M2。 第一隔離構(gòu)件542抑制在內(nèi)部腔體517與鄰近測(cè)試槽500a、500b的環(huán)境(例如，其他相鄰 測(cè)試槽500a、500b)之間的熱傳遞。第一隔離構(gòu)件542可以被附著至與內(nèi)部腔體517相對(duì) 的第二蓋子514b的表面。第二隔離構(gòu)件544被設(shè)置在加熱器散熱器728與第二蓋子514b 之間，并抑制其間的熱傳遞，并且用作彈簧來保護(hù)加熱器散熱器728，使其沒有振動(dòng)。測(cè)試 槽500a、500b還可以包括沿第一和第二直立壁51 和512b設(shè)置在內(nèi)部腔體517之間的第 三隔離構(gòu)件M6。第三隔離構(gòu)件546幫助進(jìn)一步抑制在內(nèi)部腔體517與鄰近測(cè)試槽500a、 500b的環(huán)境之間的熱傳遞。如圖21C所示，第二蓋子514b可以包括突起509，用于按壓第 二和第三隔離構(gòu)件544和546并幫助保護(hù)加熱器散熱器728。如圖22A所示，對(duì)于每對(duì)測(cè)試槽組件120a、120b，第一和第二送風(fēng)機(jī)72 和72 被設(shè)置在與其相關(guān)聯(lián)的測(cè)試槽500a、500b附近并在其外部。每個(gè)送風(fēng)機(jī)72h、722b具有在 大約3500到大約7100RPM的運(yùn)行速度，并且其可以提供在大約1. 66CFM到大約3. 88CFM之 間的氣流。每個(gè)送風(fēng)機(jī)72加、72沘包括進(jìn)氣口 730和出氣口 731。每個(gè)送風(fēng)機(jī)72加、722b 還包括被配置為圍繞軸733旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)動(dòng)葉片732。第一送風(fēng)機(jī)72 的出氣口 731被布置 為與第一測(cè)試槽500a的進(jìn)入口 5 流體連通，例如用于通過進(jìn)入口 5 提供到第一測(cè)試槽 500a的測(cè)試室526的氣流。如圖22B所示，第一送風(fēng)機(jī)的進(jìn)氣口 730與第一測(cè)試槽500a的 排氣口 5 流體連通，例如用于在排氣口 5 附近創(chuàng)建低壓區(qū)域，以通過排氣口 5 將氣流 抽離內(nèi)部腔體517。類似地，再次參照?qǐng)D22A，第二送風(fēng)機(jī)722b的出氣口 731被布置以與第 二測(cè)試槽500b的進(jìn)入口 5 流體連通，例如用于提供到第二測(cè)試槽500b的測(cè)試室526的 氣流。第二送風(fēng)機(jī)722b的進(jìn)氣口 730與第二測(cè)試槽500b的排氣口 5 流體連通，例如用 于在排氣口 5 附近創(chuàng)建低壓區(qū)域，以將氣流抽離第二測(cè)試槽500b的內(nèi)部腔體517。如圖23A-圖23C所示，第一和第二送風(fēng)機(jī)72加、72沘形成了鼓風(fēng)機(jī)組件746的一 部分，其還可以包括鼓風(fēng)機(jī)殼體734。對(duì)于每對(duì)測(cè)試槽組件120a、120b (例如，參見圖13)， 第一和第二送風(fēng)機(jī)72加、722b可以被安裝在鼓風(fēng)機(jī)殼體734中。鼓風(fēng)機(jī)殼體734可以由諸 如聚氨酯的柔性、絕緣材料制成(例如，鑄模)，其有助于抑制由送風(fēng)機(jī)72h、722b產(chǎn)生的 振動(dòng)。如下面詳細(xì)描述的，然后鼓風(fēng)機(jī)殼體734被安裝到測(cè)試支架底座。參照?qǐng)D23A和圖 23B，鼓風(fēng)機(jī)殼體734限定了用于容納第一送風(fēng)機(jī)72 的第一凹部(pocket) 73 以及用于 容納第二送風(fēng)機(jī)722b的第二凹部73恥。鼓風(fēng)機(jī)殼體734還限定了第一管道區(qū)域736a。裝 配之后，第一管道區(qū)域736a與第一測(cè)試槽500a(圖13)的排氣口 529(圖15A)基本對(duì)準(zhǔn)， 并用作為在第一測(cè)試槽500a的排氣口 5 與第一送風(fēng)機(jī)72 的進(jìn)氣口 730之間的氣流準(zhǔn) 備的管道。鼓風(fēng)機(jī)殼體734還限定了包括通孔737的第二管道區(qū)域736b。在裝配之后，第 二管道區(qū)域736b與第二測(cè)試槽500b的排氣口 5 基本對(duì)準(zhǔn)，并用作為在第二測(cè)試槽500b 的排氣口 5 與第二送風(fēng)機(jī)722b的進(jìn)氣口 730之間的氣流準(zhǔn)備的管道。在鼓風(fēng)機(jī)殼體734 中，第一和第二送風(fēng)機(jī)722以背對(duì)背的關(guān)系安裝，并通過鼓風(fēng)機(jī)殼體734的隔壁738分隔。 鼓風(fēng)機(jī)殼體734還包括限定了第一和第二管道孔740a、740b的第一側(cè)壁739。第一管道孔740a從第一側(cè)壁739的外表面741向第一凹部73 中延伸，第二管道孔740b從第一側(cè)壁 739的外表面741向第二凹部73 中延伸。如圖M所示，裝配之后，第一管道孔740a用作 管道，以將從第一送風(fēng)機(jī)72 的出氣口 731排出的氣流750引導(dǎo)至第一電熱泵組件72 ， 并且類似地，第二管道孔740b用作管道，以將從第二送風(fēng)機(jī)722b的出氣口 731排出的氣流 752引導(dǎo)至第二電熱泵組件724b。如圖25所示，裝配之后，第一和第二送風(fēng)機(jī)72h、722b被安裝，使得其旋轉(zhuǎn)軸733 相對(duì)于在第一和/或第二測(cè)試槽500a、500b中的磁盤驅(qū)動(dòng)器600(或多個(gè)磁盤驅(qū)動(dòng)器)的 旋轉(zhuǎn)軸612基本向平面外(基本垂直)。這可以有助于使正在測(cè)試的磁盤驅(qū)動(dòng)器與由送風(fēng) 機(jī)72^、724b產(chǎn)生的振動(dòng)進(jìn)一步隔離。如圖沈所示，第一和第二電熱泵組件72^、724b被設(shè)置到其相關(guān)聯(lián)的測(cè)試槽 500a、500b附近且在其外側(cè)。如圖27所示，第一和第二電熱泵組件72^、7Mb中的每一個(gè) 均包括熱電裝置(例如，熱電冷卻器742，例如薄膜或散裝熱電冷卻器)和熱泵散熱器743。 如圖28A和圖28B所示，熱電冷卻器742的第一表面744被連接至熱泵散熱器743，熱電冷 卻器742的第二表面745被直接連接至冷卻導(dǎo)管710中相關(guān)聯(lián)的一個(gè)。例如，熱電冷卻器 742可以被連接至例如具有導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂或裝配有夾片的冷卻導(dǎo)管710。在一些情況下，例 如當(dāng)夾片被用于安裝熱電冷卻器742時(shí)，導(dǎo)熱油脂可以被設(shè)置在冷卻導(dǎo)管710與熱電冷卻 器742之間，以改善冷卻導(dǎo)管710與熱電冷卻器742之間的熱傳遞。作為電能應(yīng)用的反應(yīng)， 熱電冷卻器742用作將來自裝置的第一表面744的熱傳遞到第二表面745的固態(tài)熱泵。熱 傳遞的方向取決于電流的方向。例如，在所示出的實(shí)施例中，熱電冷卻器742可以被用于冷 卻熱泵散熱器743(即，將熱能從熱泵散熱器743傳遞出，并傳遞到冷卻導(dǎo)管710)，并且還 可以用于加熱散熱器743(即，將熱能從冷卻導(dǎo)管710傳遞出，并傳遞到散熱器743，例如用 于加熱引導(dǎo)至測(cè)試槽500之一的測(cè)試室526的氣流750、75幻。熱電冷卻器742與測(cè)試電 子裝置160電連通，以(例如，基于預(yù)定的測(cè)試算法和/或基于來自連接接口電路182的反 饋)控制到熱電冷卻器742的電流(即，電流的流動(dòng))。從而，冷卻導(dǎo)管710冷卻熱電冷卻 器742(例如，通過將熱從熱電冷卻器742的第二表面745傳遞到冷卻的水流(圖11))。如圖四所示意性示出的，第一電熱泵組件72 被設(shè)置在第一送風(fēng)機(jī)72 的下游 且在第一測(cè)試槽500a的進(jìn)入口 5 的上游。在這個(gè)位置處，第一電熱泵組件72 被布置 以在從第一送風(fēng)機(jī)72 排出的氣流進(jìn)入第一測(cè)試槽500a之前對(duì)其進(jìn)行冷卻和/或加熱。 類似地，再次參照?qǐng)D四，第二電熱泵組件724b被設(shè)置在第二送風(fēng)機(jī)722b的下游以及第一測(cè) 試槽500b的進(jìn)入口 5 的上游。在這個(gè)位置處，第二電熱泵組件724b被布置以在從第二 送風(fēng)機(jī)724b排出的氣流進(jìn)入第二測(cè)試槽500b之前對(duì)其進(jìn)行冷卻和/或加熱。如圖30A和圖30B所示，每個(gè)插槽組110包括第一側(cè)壁111和由多個(gè)第二側(cè)壁部 113形成的第二側(cè)壁112。如圖30A所示，第一側(cè)壁111安裝在相鄰的底座構(gòu)件104之間。 如圖31所示，沿著第一表面114，第一側(cè)壁111限定第一和第二管道部件llfe、115b。如圖 32所示，每對(duì)送風(fēng)機(jī)72h、722b (所示出的為安裝在鼓風(fēng)機(jī)殼體734內(nèi))被容納在相鄰的 第一管道部件11 之間。第一管道部件11 以及第一表面114用作管道，幫助對(duì)相鄰的 測(cè)試槽組件對(duì)120a、120b彼此之間的氣流進(jìn)行隔離。第二管道部件11 也設(shè)置在相鄰的 第一管道部件11 之間。如圖33所示，組裝之后，第二管道部件11 被設(shè)置在鼓風(fēng)機(jī)殼 體734的第一側(cè)壁739附近。第二管道部件11 與第一管道部件11 和第一表面114 一
23起，用作管道，幫助對(duì)相關(guān)聯(lián)的一對(duì)相鄰測(cè)試槽組件120a、120b (圖13)的氣流的管道進(jìn)行 隔離。具體地，第二管道部件11 用于隔離從第一和第二送風(fēng)機(jī)72h、722b排出至第一和 第二熱泵組件72^、724b途中的氣流。如圖34所示，沿著第二表面116，第一側(cè)壁111包括 多個(gè)第一卡引導(dǎo)(card guide)組件117a，其中每一個(gè)均被配置為容納和支撐測(cè)試槽安裝 板513(圖15A)中的一個(gè)的第一側(cè)。如上所述，每個(gè)插槽組110還包括多個(gè)第二側(cè)壁部113。每個(gè)第二側(cè)壁部113都 裝配在與第一側(cè)壁111之一相對(duì)的相鄰底座構(gòu)件104之間。如圖35所示，每個(gè)第二側(cè)壁部 113限定了一對(duì)進(jìn)氣孔(S卩，第一和第二進(jìn)氣孔118a、118b)和一對(duì)排氣孔(即，第一和第二 排氣孔119a、119b)。如圖36A和圖36B所示(分解視圖)，組裝之后，第一進(jìn)氣孔118a與第 一測(cè)試槽500a的對(duì)應(yīng)一個(gè)的排氣口 5 以及鼓風(fēng)機(jī)殼體734的第一管道區(qū)域736a基本對(duì) 準(zhǔn)，從而允許氣流從第一測(cè)試槽500a通向第一送風(fēng)機(jī)722a。與此同時(shí)，第一排氣孔119a與 第一電熱泵組件72 以及第一測(cè)試槽500a的對(duì)應(yīng)一個(gè)的進(jìn)入口 5 基本對(duì)準(zhǔn)，從而允許 氣流從第一送風(fēng)機(jī)72 通向第一測(cè)試槽500a中。類似地，組裝之后，第二進(jìn)氣孔118b與第 二測(cè)試槽500b的對(duì)應(yīng)一個(gè)的排氣口 5 以及鼓風(fēng)機(jī)殼體734的第二管道區(qū)域736b基本對(duì) 準(zhǔn)，從而允許氣流從第二測(cè)試槽500b通向第二送風(fēng)機(jī)722b。與此同時(shí)，第二排氣孔119b與 第二電熱泵組件724b以及第二測(cè)試槽500b的對(duì)應(yīng)一個(gè)的進(jìn)入口 5 基本對(duì)準(zhǔn)，從而允許 氣流從第二送風(fēng)機(jī)722b通向第二測(cè)試槽500b中。仍然參照?qǐng)D36A和圖36B，隔離物548 (例 如，泡沫隔離物)可以被設(shè)置在測(cè)試槽500a、500b與相關(guān)聯(lián)的第二側(cè)壁部113之間。如圖 36A所示，隔離物548包括第一和第二開口 M9a、549b，其與進(jìn)入口 5 和排氣口 5 對(duì)準(zhǔn)， 以允許在第一和第二鼓風(fēng)機(jī)72h、722b與第一和第二測(cè)試槽500a、500b之間流通。隔離物 548可以通過粘合劑連接至測(cè)試槽500a、500b。隔離物548可以連接至例如殼體508的外 表面530和/或裝配板513的表面。隔離物548被配置為當(dāng)測(cè)試槽500a、500b裝配到測(cè)試 支架100中時(shí)鄰近第二側(cè)壁部113，以幫助阻止氣流到測(cè)試槽室700(例如，見圖11B)的周 圍環(huán)境的損耗。因此，在第一和第二鼓風(fēng)機(jī)72h、722b與第一和第二測(cè)試槽500a、500b之 間的氣流基本保持彼此隔離，并且與測(cè)試槽室700(圖11B)中的周圍環(huán)境基本隔離。再次參見圖35，第二側(cè)壁部113還包括多個(gè)第二卡引導(dǎo)組件117b，每一個(gè)第二卡 引導(dǎo)組件117b均被配置為容納和支撐測(cè)試槽裝配板513的第二側(cè)。如圖37A和圖37B所 示，測(cè)試槽500a、500b中的每一個(gè)都在相鄰的第一和第二卡引導(dǎo)組件117a、117b之間得到 支撐。從屬溫度控制如上所述，在每個(gè)測(cè)試支架100中，測(cè)試電子裝置160例如通過控制到電阻加熱器 (圖17)和熱電冷卻器742(圖27)的電功率的通量來控制測(cè)試槽500的操作溫度。然而， 諸如熱絕緣(例如，在測(cè)試槽之間)、實(shí)際功率以及冷卻液(例如，冷卻水)的系統(tǒng)資源的共 享會(huì)限制溫度控制的靈活性?？梢酝ㄟ^增強(qiáng)測(cè)試槽500之間的特定相關(guān)性來調(diào)節(jié)被限制的 靈活性。在一些情況下，測(cè)試支架100可以被配置為以這樣一種方式來控制相關(guān)聯(lián)的測(cè)試 槽500的溫度，以提高系統(tǒng)資源的使用。例如，圖38A示出了用于基于可用于測(cè)試槽串(串 最大值)的總功率來控制測(cè)試槽500的串中的溫度改變的算法900。測(cè)試槽500的串可以 包括任意預(yù)定數(shù)量的測(cè)試槽500，例如，兩個(gè)或更多個(gè)測(cè)試槽500 ；測(cè)試槽500的全部插槽組110(圖2B)；測(cè)試槽500的全部測(cè)試支架100(圖2A)；測(cè)試槽500的多個(gè)測(cè)試支架100 等。例如，磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)100(圖1)可以包括一個(gè)或多個(gè)測(cè)試槽500的串。首先，評(píng) 估每個(gè)對(duì)于串的測(cè)試槽500之一中的溫度改變的請(qǐng)求，以估計(jì)所請(qǐng)求的溫度改變將對(duì)電流 以及測(cè)試槽串的實(shí)際功率牽引的影響。所請(qǐng)求的溫度改變?yōu)樵诋?dāng)前實(shí)際溫度設(shè)置與新請(qǐng)求 的溫度設(shè)置之間的差。為此，所請(qǐng)求的溫度設(shè)置與目標(biāo)測(cè)試槽500的當(dāng)前實(shí)際的溫度設(shè)置 進(jìn)行比較，并且計(jì)算希望通過所需溫度改變影響的串的功率牽引的期望改變912。然后，算 法900確定通過所請(qǐng)求的溫度改變將使測(cè)試槽500的串的實(shí)際功率牽引增加還是減少914。如果確定作為所需溫度改變的結(jié)果，測(cè)試槽500的串的實(shí)際功率牽引增加，則將 串的期望總功率牽引(即，測(cè)試槽500的串的實(shí)際功率牽引加上由所需溫度改變導(dǎo)致的功 率牽引的期望增加)與可用于串的總功率進(jìn)行比較916。如果期望的總功率牽引超過可用 的總功率(即，如果沒有足夠的功率來實(shí)現(xiàn)所需的溫度改變)，則溫度改變請(qǐng)求將被排列在 隊(duì)中918，直至附加功率可應(yīng)用于串。如果期望的總功率牽引沒有超過可用總功率(即，如 果足夠的功率可用于實(shí)現(xiàn)溫度改變)，則實(shí)現(xiàn)溫度改變920，并更新功率牽引。而如果確定由于所需溫度改變實(shí)際功率牽引將減少(即，總功耗將減少)，則實(shí)現(xiàn) 溫度改變922，并更新實(shí)際功率牽引。減小實(shí)際功率牽引的溫度改變請(qǐng)求還提供了一個(gè)機(jī) 會(huì)，來操作隊(duì)列中的溫度請(qǐng)求924。以這種方式，根據(jù)串所需要的總功率來進(jìn)行串中每個(gè)測(cè) 試槽500的溫度控制。附加限制可以針對(duì)溫度斜率，即，在測(cè)試槽內(nèi)的溫度變化率，例如，用于實(shí)現(xiàn)請(qǐng)求 的溫度。例如，圖38B和圖38C示出了用于基于可用于測(cè)試槽500的串的總功率來控制測(cè)試 槽500的串的測(cè)試槽500中溫度的斜率的算法940。如圖38B所示，針對(duì)每個(gè)測(cè)試槽500， 算法940確定測(cè)試槽500的相關(guān)聯(lián)的功率牽引944。通過檢查確定被估計(jì)的測(cè)試槽500以 實(shí)際電阻加熱模式(即，通過電阻加熱器729(圖17)來加熱測(cè)試槽中的氣流)、實(shí)際TEC加 熱模式(即，經(jīng)由熱電冷卻器742(圖27)加熱進(jìn)入測(cè)試槽的氣流)、還是實(shí)際TEC冷卻模 式(即，經(jīng)由熱電冷卻器742(圖27)冷卻進(jìn)入測(cè)試槽的氣流)工作，來執(zhí)行算法940。串 中的每個(gè)測(cè)試槽500均以上述模式中的一種工作，該插槽對(duì)串的實(shí)際功率牽引起作用?；?于測(cè)試槽的工作模式調(diào)節(jié)三個(gè)變量，以監(jiān)控有多少實(shí)際功率牽引與串中的每個(gè)測(cè)試槽相關(guān) 聯(lián)。變量包括電阻加熱負(fù)載(ResJfeatingLoad)、熱電冷卻器加熱負(fù)載(TECJfeatingLoad) 以及熱電冷卻器冷卻負(fù)載(TEC_CooIingLoad)。如果確定測(cè)試槽500以實(shí)際電阻加熱模式工作946，則算法940計(jì)算電阻加熱負(fù)載 (ResJfeatingLoad)的值948，并將其重新設(shè)置為等于電阻加熱負(fù)載(最初設(shè)置為零942) 的當(dāng)前值加上加熱斜率(Heating_Ramp_Rate)的總和。加熱斜率可以為例如通過機(jī)械手設(shè) 置或在測(cè)試軟件中預(yù)編程的常數(shù)值，其對(duì)應(yīng)于與以特定速率(例如，攝氏度/單位時(shí)間)來 加熱測(cè)試槽中的一個(gè)相關(guān)聯(lián)的功率牽引。此外，如果確定測(cè)試槽500以實(shí)際TEC加熱模式 工作950，則算法940計(jì)算TEC加熱負(fù)載(TECJfeatingLoad) 952，以使其等于TEC加熱負(fù)載 (最初設(shè)置為零942)加上加熱斜率的總和?；蛘?，如果確定測(cè)試槽500以實(shí)際TEC冷卻模 式工作954，則算法940計(jì)算TEC冷卻負(fù)載(TEC_CooIingLoad) 956，以使其等于TEC冷卻負(fù) 載的當(dāng)前值(最初設(shè)置為零942)加上冷卻斜率(C00ling_Ramp_Rate)的總和。冷卻斜率 可以為例如通過機(jī)械手設(shè)置或在測(cè)試軟件中預(yù)編程的常數(shù)值，其對(duì)應(yīng)于與以特定速率(例 如，攝氏度/單位時(shí)間)來冷卻測(cè)試槽500中的一個(gè)相關(guān)聯(lián)的功率牽引。在對(duì)串的相關(guān)聯(lián)的測(cè)試槽500中的每一個(gè)均進(jìn)行估計(jì)之后，電阻加熱負(fù)載的值將反映出與在串中電阻加熱 (即，經(jīng)由測(cè)試槽中的電阻加熱器進(jìn)行加熱)相關(guān)聯(lián)的實(shí)際功率牽引的總量，TEC加熱負(fù)載 的值將反映出與串中TEC加熱(S卩，經(jīng)由熱電冷卻器進(jìn)行加熱)相關(guān)聯(lián)的實(shí)際功率牽引的 總量，以及TEC冷卻負(fù)載的值將反映出與串中TEC冷卻(即，經(jīng)由熱電冷卻器進(jìn)行冷卻)相 關(guān)聯(lián)的實(shí)際功率牽引的總量。944，一旦算法940評(píng)估串中的每個(gè)測(cè)試槽500，確定每個(gè)測(cè)試槽對(duì)電阻加熱負(fù)載、 TEC加熱負(fù)載或TEC冷卻負(fù)載貢獻(xiàn)了多少，算法940就通過將電阻加熱負(fù)載、TEC加熱負(fù)載 和TEC冷卻負(fù)載的值相加來計(jì)算串的實(shí)際功率牽引(DC_P0Wer_L0ad)958，然后確定實(shí)際功 率牽引的值是否超過總可用功率(DC_L0ad_MaXimum) 960。如果確定實(shí)際功率牽引的計(jì)算值 超過總可用功率，則算法940計(jì)算功率負(fù)載標(biāo)度(DC_L0ad_kale)值962，將功率負(fù)載標(biāo)度 (最初設(shè)置942為1)重新設(shè)置為等于總有效功率除以實(shí)際功率牽引的當(dāng)前值(即，先前計(jì) 算的值)，然后計(jì)算串的實(shí)際冷卻液功率負(fù)載(H20_POWer_LOad)964。此外，如果確定實(shí)際 功率牽引的計(jì)算值沒有超過總可用功率，則功率負(fù)載標(biāo)度值保持為1，算法960計(jì)算串的實(shí) 際冷卻液功率負(fù)載964。算法940通過將實(shí)際冷卻液功率負(fù)載設(shè)置為等于TEC冷卻負(fù)載的值減去TEC加 熱負(fù)載的值，來計(jì)算串的實(shí)際冷卻液功率負(fù)載964。以冷卻模式工作的熱電冷卻器745(圖 27)將熱量、熱能傳遞到冷卻液中，而以加熱模式工作的熱電冷卻器從冷卻液中帶走熱量、 熱能。因此，實(shí)際冷卻液功率負(fù)載被計(jì)算為經(jīng)由熱電冷卻器(以冷卻模式工作)傳遞到冷 卻液中的總功率量減去經(jīng)由熱電冷卻器(以加熱模式工作)從冷卻液中獲得的總功率量。 然后，算法940確定實(shí)際冷卻液負(fù)載是否超過串的預(yù)定最大冷卻液功率負(fù)載(即，基于液體 冷卻能力的預(yù)定值)966。如果確定測(cè)試槽500的串的實(shí)際冷卻液功率負(fù)載的計(jì)算值超過測(cè)試槽500的串的 最大冷卻液功率負(fù)載值，則算法940計(jì)算冷卻液負(fù)載標(biāo)度值(H20_LoadJcale)968，將冷卻 液負(fù)載標(biāo)度(最初設(shè)置942為1)重新設(shè)置為等于最大冷卻液功率負(fù)載除以實(shí)際冷卻液功 率負(fù)載的當(dāng)前值(即，先前計(jì)算的值)。然后，參照?qǐng)D38C，算法940確定功率負(fù)載標(biāo)度值是 否小于冷卻液負(fù)載標(biāo)度值970。如果確定功率負(fù)載標(biāo)度值小于冷卻液負(fù)載標(biāo)度值，則算法 940將冷卻液負(fù)載標(biāo)度值重新設(shè)置為等于功率負(fù)載標(biāo)度值972，否則，冷卻液負(fù)載標(biāo)度值保 持先前計(jì)算的值。然后，基于功率負(fù)載標(biāo)度或者冷卻液負(fù)載標(biāo)度的計(jì)算值調(diào)節(jié)輸送到電阻加熱器和 /或熱電冷卻器的功率，以調(diào)節(jié)相關(guān)聯(lián)的測(cè)試槽的溫度斜率，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)測(cè)試槽500的溫度 改變。更具體地，再次估計(jì)在串中的每個(gè)測(cè)試槽500，以確定其為電阻加熱模式、TEC加熱模 式還是TEC冷卻模式974。如果確定被估計(jì)的測(cè)試槽500為電阻加熱模式976，則傳遞到相 關(guān)聯(lián)的電阻加熱器729的功率被調(diào)節(jié)為等于加熱斜率和功率負(fù)載標(biāo)度的乘積978。如果確 定測(cè)試槽500為TEC加熱模式980，則為相關(guān)聯(lián)的熱電冷卻器745提供的功率被調(diào)節(jié)為等于 加熱斜率與功率負(fù)載標(biāo)度的乘積982。如果確定測(cè)試槽為TEC冷卻模式，則為相關(guān)聯(lián)的熱電 冷卻器745提供的功率被調(diào)節(jié)為等于加熱斜率與冷卻液負(fù)載標(biāo)度的乘積。以這種方式，分 配到串中每個(gè)測(cè)試槽500的功率被逐步地調(diào)節(jié)，以實(shí)現(xiàn)各個(gè)期望的溫度。在一些情況下，測(cè)試槽500的熱性能可以被其他相鄰測(cè)試槽500的工作所影響。 例如，根據(jù)設(shè)置在測(cè)試槽500之間的熱隔離的多少，一個(gè)插槽500可以達(dá)到的溫度會(huì)被在插槽500周圍的其他一個(gè)或多個(gè)插槽的工作溫度限制。考慮到這種限制，可以根據(jù)相鄰測(cè)試 槽500進(jìn)行每個(gè)插槽500的溫度控制。例如，圖38D示出了用于基于相鄰測(cè)試槽500來控 制測(cè)試槽500之一中的溫度改變的算法1000。當(dāng)需要在測(cè)試槽500之一(例如，目標(biāo)測(cè)試 槽500)中的溫度改變時(shí)，計(jì)算最接近的相鄰測(cè)試槽500(例如，目標(biāo)測(cè)試槽500的上部、下 部、和側(cè)部的測(cè)試槽500)的工作溫度的平均值1010。該工作溫度可以是測(cè)量值(例如，通 過設(shè)置在相鄰測(cè)試槽500內(nèi)的溫度傳感器5 (圖20A)檢測(cè)的)，或者可以是例如根據(jù)測(cè) 試?yán)淘O(shè)置的目標(biāo)值。然后，算法1000確定目標(biāo)測(cè)試槽500所需的溫度是否大于相鄰測(cè)試 槽500的工作溫度的計(jì)算平均值加上預(yù)定偏離值的總和1002。在一些情況下，預(yù)定偏離值 為對(duì)應(yīng)于相鄰測(cè)試槽500之間的最大溫度差的固定值，其取決于測(cè)試槽500之間的熱隔離。 對(duì)于溫度差小于偏離值的情況，目標(biāo)測(cè)試槽500與其相鄰插槽之間的隔離足以實(shí)現(xiàn)期望的 溫度。如果目標(biāo)測(cè)試槽500所需的溫度不大于相鄰測(cè)試槽500的工作溫度的計(jì)算平均值 加上預(yù)定偏離值的總和，則實(shí)現(xiàn)溫度改變1014，以將目標(biāo)測(cè)試槽500設(shè)置為所需的溫度。然 后，在對(duì)目標(biāo)測(cè)試槽500實(shí)現(xiàn)溫度改變之后，算法1000確定相鄰測(cè)試槽500是否具有任意 排列的溫度請(qǐng)求1016，如果有，則依次考慮排列的請(qǐng)求1018。如果目標(biāo)測(cè)試槽500所需的溫度大于相鄰測(cè)試槽500的工作溫度的計(jì)算平均值加 上預(yù)定偏離值的總和，則目標(biāo)測(cè)試槽500的溫度被限制為相鄰測(cè)試槽500的工作溫度的計(jì) 算平均值加上預(yù)定偏離值的總和1020。實(shí)現(xiàn)溫度改變1022，以將目標(biāo)測(cè)試槽500設(shè)置為限 制的溫度，對(duì)將目標(biāo)測(cè)試槽500的溫度(從限制的溫度)改變?yōu)樗璧臏囟鹊恼?qǐng)求進(jìn)行排 列1024，并且提供用于表示溫度被限制的反饋1(^6。圖38E示出了用于基于其他相鄰測(cè)試槽500來控制測(cè)試槽500之一(例如，目標(biāo) 測(cè)試槽500)中的溫度改變的另一實(shí)例。在圖38E所示的實(shí)例中，目標(biāo)測(cè)試槽500的目標(biāo)溫 度被編程1052，例如通過機(jī)械手輸入或被預(yù)編程到測(cè)試軟件中，并且對(duì)應(yīng)于測(cè)試槽周圍環(huán) 境的溫度(例如，測(cè)試支架和/或測(cè)試槽相鄰的插槽的溫度)的變量(SurroimdingTemp) 最初被設(shè)置為零值10M。然后，通過估計(jì)每個(gè)周圍的測(cè)試槽500(即，在目標(biāo)測(cè)試槽周圍的 插槽)1056以確定周圍測(cè)試槽500是否是緊鄰在目標(biāo)測(cè)試槽500的上方或下方1058，從而 計(jì)算最近的相鄰測(cè)試槽500的工作溫度的平均值1010。如果經(jīng)估計(jì)的相鄰測(cè)試槽500在目標(biāo)測(cè)試槽500的上方或下方，則 SurroimdingTemp變量被重新設(shè)置(S卩，計(jì)算1060)為等于SurroimdingTemp的當(dāng)前值(即， 預(yù)先設(shè)置或先前計(jì)算的值)加上第一常數(shù)(在該實(shí)例中為4)乘以相鄰測(cè)試槽500的測(cè)量 溫度(CurrentSlotTemp)的乘積的總和，如通過測(cè)試槽500的溫度傳感器526 (圖19)所提 供的。如果經(jīng)估計(jì)的相鄰測(cè)試槽500不在目標(biāo)測(cè)試槽500的上方或下方，則算法1050確 定周圍測(cè)試槽是否是緊鄰在目標(biāo)測(cè)試槽500的側(cè)部(即，左側(cè)或右側(cè))1062。如果經(jīng)估計(jì) 的相鄰測(cè)試槽500緊鄰地設(shè)置在目標(biāo)測(cè)試槽500的側(cè)部，則SurroimdingTemp變量被重新 設(shè)置為等于SurroimdingTemp的當(dāng)前值加上第二常數(shù)(在本實(shí)例中為1)乘以相鄰測(cè)試槽 500的測(cè)量溫度(CurrentSlotTemp)的乘積的總和1064，如通過測(cè)試槽500的溫度傳感器 526(圖19)提供的。第一和第二常數(shù)為預(yù)定值，并且通常對(duì)應(yīng)于在目標(biāo)測(cè)試槽500與緊鄰其上部和下
27部的相鄰測(cè)試槽之間的熱電阻，其與在目標(biāo)測(cè)試槽500與緊鄰其側(cè)部的相鄰測(cè)試槽500之 間的熱電阻進(jìn)行比較。在該實(shí)例中，選擇第一常數(shù)4和第二常數(shù)1，以反映在目標(biāo)測(cè)試槽500 與緊鄰其上部和下部的相鄰測(cè)試槽之間的熱電阻，其為在目標(biāo)測(cè)試槽與緊鄰其側(cè)部的相鄰 測(cè)試槽之間的熱電阻的四分之一。第一和第二常數(shù)可以例如根據(jù)設(shè)置在測(cè)試槽500之間的 隔離量而不同。在估計(jì)相鄰測(cè)試槽500之后，算法1050確定目標(biāo)測(cè)試槽500是否在相關(guān)聯(lián)的 測(cè)試支架100的頂部或底部1066，S卩，在測(cè)試槽500列中的第一列或最后一列。如果目 標(biāo)測(cè)試槽500為相關(guān)聯(lián)的測(cè)試支架100的頂部或底部，則SurroimdingTemp變量被重 新設(shè)置為等于SurroimdingTemp的當(dāng)前值加上第一常數(shù)乘以測(cè)試支架100的測(cè)試溫度 (RackTemperature)的乘積的總和1068，如通過在測(cè)試支架100中的溫度傳感器48 (圖 11B)提供的。然后，算法1050確定目標(biāo)測(cè)試槽500是否沿相關(guān)聯(lián)的測(cè)試支架100的左邊或右邊 設(shè)置(即，測(cè)試槽500的行中的第一行或最后一行)1070，如果目標(biāo)測(cè)試槽沿相關(guān)聯(lián)的測(cè)試 支架100的左邊或右邊設(shè)置，則SurroimdingTemp變量被重新設(shè)置為等于SurroimdingTemp 的當(dāng)前值加上第二常數(shù)乘以測(cè)試支架100的測(cè)試溫度(RackTemperature)的乘積的總和 1072。接下來，算法1050使SurroimdingTemp對(duì)于第一常數(shù)值的二倍加上第二常數(shù)值的 二倍在總和(在實(shí)例中示出為+= 10)取平均值，并且將SurroimdingTemp的 值重新設(shè)置為等于該計(jì)算的平均值1074。然后，算法1050計(jì)算溫度差(DeltaTemp) 1076， 等于所需溫度(RequestedTemperature)與SurroundingTemp的值之差。然后，比較計(jì)算的 溫度差與預(yù)定最大加熱溫度差(MaxHeatDeItaTemp) 1078。如果計(jì)算的溫度差大于預(yù)定最大 加熱溫度差，則RequestedTemperature的值被重新設(shè)置為等于SurroundingTemp加上預(yù)定 最大加熱溫度差之和1080。然后，比較計(jì)算溫度差與預(yù)定最大冷卻溫度差(MaXCOOlDeltaTemp) 1082。如果計(jì) 算的溫度差小于預(yù)定最大冷卻溫度差，則RequestedTemperature的值被重新設(shè)置為等于 SurroundingTemp加上預(yù)定最大冷卻溫度差之和1084。然后，基于RequestedTemperature的當(dāng)前值來實(shí)現(xiàn)目標(biāo)測(cè)試槽500的溫度改變 1086。操作方法在使用中，機(jī)械臂310通過機(jī)械手312從測(cè)試槽500之一中去除磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送 器400，然后利用磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400從在轉(zhuǎn)運(yùn)站200處的一個(gè)磁盤驅(qū)動(dòng)器容器264中拾 取磁盤驅(qū)動(dòng)器600，然后將其中具有磁盤驅(qū)動(dòng)器600的磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400返回到用于 測(cè)試磁盤驅(qū)動(dòng)器600的相關(guān)聯(lián)的測(cè)試槽500。在測(cè)試期間，測(cè)試電子裝置160執(zhí)行測(cè)試算 法，其中尤其包括調(diào)節(jié)在測(cè)試期間流到磁盤驅(qū)動(dòng)器600的空氣的溫度。例如，在測(cè)試期間， 磁盤驅(qū)動(dòng)器600中的每一個(gè)均在從大約20°C到大約70°C的溫度范圍內(nèi)被測(cè)試。每個(gè)送風(fēng) 機(jī)(即，每對(duì)測(cè)試槽組件120a、120b的第一和第二送風(fēng)機(jī)72h、722b)均提供通過相關(guān)聯(lián)的 電熱泵組件7Ma、724b并進(jìn)入相關(guān)聯(lián)的測(cè)試槽500a、500b的隔離氣流。在氣流進(jìn)入測(cè)試槽 500a、500b之后，通過管道導(dǎo)管532將其引導(dǎo)至被測(cè)試的磁盤驅(qū)動(dòng)器600下方。返回氣流 在磁盤驅(qū)動(dòng)器600上方通過，并從測(cè)試槽500a、500b的排氣口 5 排出，其至少一部分被引導(dǎo)回送風(fēng)機(jī)72h、722b，用于再循環(huán)。測(cè)試電子裝置160可以基于從溫度傳感器5 接收 的反饋來監(jiān)控在每個(gè)測(cè)試槽500a、500b中氣流的溫度。測(cè)試電子裝置160還可以通過控制 到相應(yīng)熱電冷卻器742和電阻加熱器729的電流流動(dòng)(例如，基于預(yù)定測(cè)試算法和/或基 于來自溫度傳感器526的反饋)來調(diào)節(jié)氣流的溫度。在測(cè)試期間，送風(fēng)機(jī)72h、722b可以 保持恒定的速度，這將有助于使與葉片732的旋轉(zhuǎn)相關(guān)聯(lián)的振動(dòng)(特別是與葉片732的加 速度相關(guān)聯(lián)的震動(dòng))最小化。因此，可以僅主要使用無源元件(例如，熱電冷卻器742和電 阻加熱器729)來調(diào)節(jié)在每個(gè)測(cè)試槽組件120a、120b中的氣流的溫度，從而限制運(yùn)動(dòng)部件的 需要。此外，由于送風(fēng)機(jī)72加、722b被安裝在測(cè)試槽外部，因此除了被測(cè)試的磁盤驅(qū)動(dòng)器之 外，在測(cè)試槽500a、500b中沒有裝置振動(dòng)。在測(cè)試之后，機(jī)械臂310從測(cè)試槽500取回磁盤 驅(qū)動(dòng)器輸送器400以及支撐的磁盤驅(qū)動(dòng)器600，并通過磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400的操作(即， 通過機(jī)械臂31 使其返回到在轉(zhuǎn)運(yùn)站200的磁盤驅(qū)動(dòng)器容器2M之一(或?qū)⑵湟苿?dòng)到另 一個(gè)測(cè)試槽500)。其他實(shí)施例與文中描述相結(jié)合的其他描述和特征可以在以下文件中找到題為“DISK DRIVE TESTING”的美國(guó)專利申請(qǐng)，代理申請(qǐng)案號(hào)18523-064001，發(fā)明人Edward Garcia等，且具 有分配的序號(hào)11/958,817 ；以及題為“DISK DRIVE TESTING”的美國(guó)專利申請(qǐng)，代理申請(qǐng)案 號(hào)18523-062001，發(fā)明人Edward Garcia等，且具有分配的序號(hào)11/958，788。與文中描 述相結(jié)合的其他描述和特征可以以下同時(shí)提交的美國(guó)專利申請(qǐng)中找到題為“Disk Drive Emulator And Method Of Use Thereof，，，代理申請(qǐng)案號(hào)18523_065001，發(fā)明人Edward Garcia，且具有分配的序號(hào) 12/104，594 ；題為"Transferring Disk Drives Within Disk Drive Testing Systems，，，代理申請(qǐng)案號(hào)18523-073001，發(fā)明人Evgeny Polyakov 等，且 具有分配的序號(hào)12/104,536 ；題為"Bulk Feeding Disk Drives To Disk Drive Testing Systems",代理申請(qǐng)案號(hào)18523-077001，發(fā)明人Scott Nobel等，且具有分配的序號(hào) 12/104，869 ；以及題為“Vibration Isolation within Disk Drive Testing Systems，，，代 理申請(qǐng)案號(hào)18523-066001,發(fā)明人Brian Merrow，且具有分配的序號(hào)12/105，105。上述 申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容結(jié)合于此，作為參考。已經(jīng)描述了多個(gè)實(shí)現(xiàn)。然而，應(yīng)當(dāng)理解不背離所公開的精神和范圍的情況下，可以 進(jìn)行各種改變。例如，圖39A和圖39B示出了測(cè)試槽540的另一實(shí)施例。測(cè)試槽540包括殼 體550，該殼體具有基板552、第一和第二直立壁553a、553b以及第一和第二蓋55^、5Mb。 在圖39所示的實(shí)施例中，第一蓋55 與基板552和直立壁553a、55 整體鑄模。殼體550 限定了內(nèi)部腔體陽(yáng)6，其包括后部557和前部558。前部558限定了用于容納和支撐磁盤驅(qū) 動(dòng)器輸送器400 (圖7A)的測(cè)試室560。基板552、直立壁553a、553b和第一蓋55 —起限 定了第一開口端561，其提供到測(cè)試室560的入口(例如，用于插入和去除磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送 器400)；以及傾斜的邊緣562，其緊鄰插入到測(cè)試槽500中的磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器400的面板 412，以提供阻止氣流經(jīng)由第一開口端561流入測(cè)試槽500并從測(cè)試槽500中流出的封口。 第一直立壁533a限定進(jìn)入口 551和排氣口 555。進(jìn)入口 551和排氣口 555在殼體550的外 表面559(圖39B)與內(nèi)部腔體556之間延伸。如圖40A和圖40B所示，內(nèi)部腔體556的后部557容納有連接接口板570，其承載 連接接口電路182(圖9和圖10)。在圖40A和圖40B所示的實(shí)施例中，連接接口板570在測(cè)試室560與殼體550的第二端567之間延伸。該實(shí)施例去除以上參照?qǐng)D19描述的帶狀 線纜522。多個(gè)電連接器572沿連接接口板570的遠(yuǎn)端573布置。電連接器572提供在連 接接口電路182與在對(duì)應(yīng)的測(cè)試支架100中的測(cè)試電子裝置160(例如，自測(cè)系統(tǒng)180和/ 或功能測(cè)試系統(tǒng)190)之間的電連通。連接接口板570還包括測(cè)試槽連接器574，其布置在 連接接口板570的近端575，以提供在連接接口電路182與測(cè)試槽500中的磁盤驅(qū)動(dòng)器600 之間的電連通。如圖40C和圖40D所示，測(cè)試槽540可以包括設(shè)置在第二蓋554b與連接接口板 570之間的第一隔離構(gòu)件Ml。該第一隔離構(gòu)件541抑制熱能在內(nèi)部腔體556與測(cè)試槽540 周圍的環(huán)境之間傳遞。第二隔離構(gòu)件543被設(shè)置在加熱器散熱器728與第二蓋554b之間 并抑制其間的熱傳遞。測(cè)試槽540還可以包括沿第一和第二直立壁553a、55;3b設(shè)置在內(nèi) 部腔體556中間的第三隔離構(gòu)件M5。第三隔離構(gòu)件545進(jìn)一步幫助抑制熱能在內(nèi)部腔體 556與第二蓋554b之間傳遞，并且還可以幫助抑制在第一和第二直立壁553a、55;3b與第二 蓋554b之間的界面處發(fā)生在內(nèi)部腔體556與測(cè)試槽540周圍的環(huán)境之間的空氣交換。如圖40E所示，測(cè)試槽540還可以包括隔離物548 (例如，泡沫隔離物)，其(例如 通過粘結(jié))連接至殼體550的外部表面559。隔離物548包括第一和第二開口 M9a、549b， 其與進(jìn)入口 551和排氣口 555對(duì)準(zhǔn)。如上所述，關(guān)于圖36A和圖36B所述的，隔離物548可 以與鼓風(fēng)機(jī)組件中對(duì)應(yīng)的一個(gè)連通，而同時(shí)有助于抑制在測(cè)試槽室700(圖11B)中氣流到 的周圍環(huán)境的流失。在上述鼓風(fēng)機(jī)組件包括有彈性、防震材料制成的鼓風(fēng)機(jī)殼體，用于安裝相關(guān)聯(lián)的 送風(fēng)機(jī)對(duì)，該送風(fēng)機(jī)不是必須安裝在這種彈性鼓風(fēng)機(jī)殼體上。例如，在另一實(shí)施例中，如圖 4IA-圖41C所示，第一和第二送風(fēng)機(jī)72h、722b安裝在基本剛性的鼓風(fēng)機(jī)殼體754(例如， 鑄模塑料部件)上。多個(gè)隔離物753被連接到鼓風(fēng)機(jī)殼體754。隔離物753被配置為將安 裝孔723接合到送風(fēng)機(jī)72h、722b上，從而將送風(fēng)機(jī)72h、722b安裝到鼓風(fēng)機(jī)殼體754。隔 離物753由諸如熱塑塑料、熱固樹脂等的防震材料制成，以幫助隔離由送風(fēng)機(jī)72h、722b產(chǎn) 生的振動(dòng)。參照?qǐng)D41A和圖41B，鼓風(fēng)機(jī)殼體754限定了用于容納第一送風(fēng)機(jī)72 的第一 凹部75 (圖41A)以及用于容納第二送風(fēng)機(jī)722b的第二凹部75 (圖41B)。鼓風(fēng)機(jī)殼 體7M還限定了第一管道區(qū)域756a (圖41A)。組裝之后，第一管道區(qū)域756a與第一測(cè)試槽 500a (圖36A)的排氣口 529 (圖36A)基本對(duì)準(zhǔn)，并用作為在第一測(cè)試槽500a的排氣口 5 與第一送風(fēng)機(jī)72 的出氣口 730之間的空氣流動(dòng)提供的管道。鼓風(fēng)機(jī)殼體7M還限定了 包括通孔757的第二管道區(qū)域756b (圖41B)。組裝之后，第二管道區(qū)域756b與第二測(cè)試槽 500b (圖36A)的排氣口 529 (圖36A)基本對(duì)準(zhǔn)，并用作為在第二測(cè)試槽500b的排氣口 5 與第二送風(fēng)機(jī)722b的進(jìn)氣口 730 (圖41A)之間的空氣流動(dòng)提供的管道。在鼓風(fēng)機(jī)殼體7M 內(nèi)，第一和第二送風(fēng)機(jī)722以面對(duì)面的關(guān)系安裝，并且通過鼓風(fēng)機(jī)殼體7M的分隔壁758來 隔離。也就是說，送風(fēng)機(jī)72h、722b的出氣口 730面對(duì)分隔壁758的相反側(cè)。送風(fēng)機(jī)殼體 754還包括限定第一和第二管道孔760a、760b的第一側(cè)壁759。第一管道孔760a從第一側(cè) 壁759的外表面761向第一凹部75 中延伸，以及第二管道孔760b從第一側(cè)壁759的外 表面761向第二凹部75 (圖41B)中延伸。圖41C示出了安裝在鼓風(fēng)機(jī)殼體754內(nèi)的第 一送風(fēng)機(jī)72 ，其中第一送風(fēng)機(jī)72 的排氣口 731與鼓風(fēng)機(jī)殼體754的第一管道孔760a 基本對(duì)準(zhǔn)。
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如圖42所示，組裝之后，第一管道孔760a用作管道，以將從第一送風(fēng)機(jī)72 的排 氣口 731排出的氣流750引導(dǎo)至第一電熱泵組件72 ，并且類似地，第二管道孔760b用作 管道，以將從第二送風(fēng)機(jī)722b的排氣口 731排出的氣流752引導(dǎo)至第二電熱泵組件724b。 如圖42所示，附加管道以從第一側(cè)壁759向外延伸的第一平臺(tái)762的形式設(shè)置。例如，第 一平臺(tái)762可以是安裝到鼓風(fēng)機(jī)殼體753的隔離片，或者可以與鼓風(fēng)機(jī)殼體7M整體鑄模。 第一平臺(tái)762有助于將從鼓風(fēng)機(jī)殼體7M排出的氣流752引導(dǎo)至第二電熱泵組件724b?？?選地或附加地，第二平臺(tái)763(以虛線示出)可以被設(shè)置以幫助將從鼓風(fēng)機(jī)殼體7M排出的 氣流750引導(dǎo)至第一電熱泵組件72如。該附加管道可以用于替代如上關(guān)于圖31所描述的 第一平臺(tái)部件life。該附加管道可以有助于隔離在測(cè)試槽和鼓風(fēng)機(jī)構(gòu)件之間通過的氣流， 并幫助阻止在測(cè)試槽室700(見圖11B)中的氣流到周圍環(huán)境的流失。如圖43(局部分解圖)所示，還可以設(shè)置阻擋(baffling)構(gòu)件770，以將氣流750、 752(圖4 從鼓風(fēng)機(jī)殼體754引導(dǎo)至第一和第二電熱泵組件72^、7Mb。參照?qǐng)D44，阻擋 構(gòu)件770包括第一和第二擋板77h、772b，以及短平臺(tái)774。當(dāng)阻擋構(gòu)件770被組裝在鼓風(fēng) 機(jī)殼體754與第一和第二電熱泵組件72^、724b之間，短平臺(tái)774被設(shè)置在第一和第二電 熱泵組件72^、7Mb的散熱器743之間，并操作以保持氣流750、752彼此基本隔離。以這 種方式，短平臺(tái)774可被用作替代上述關(guān)于圖31所描述的第二平臺(tái)部件1Mb。如圖45A中 所描述的，第一擋板77 操作以將從第一送風(fēng)機(jī)72 的排氣口 731排出的氣流750引導(dǎo) 至第一電熱泵組件72如。類似地，如圖45B所描述的，第二擋板772b操作以將從第二送風(fēng) 機(jī)722b的排氣口 731排出的氣流752(圖4 引導(dǎo)至第二電熱泵組件724b。阻擋構(gòu)件770 還被設(shè)計(jì)用于確保在兩個(gè)相關(guān)聯(lián)的測(cè)試槽500a、500b之間的氣流相等。圖46A和圖46B示出了被配置為容納和支撐圖41A-圖41C的鼓風(fēng)機(jī)殼體754的 第一側(cè)壁140的實(shí)施例。如圖46A所示，沿第一表面144，第一側(cè)壁140限定了多個(gè)固定凸 緣(flange) 145，適用于在其間容納鼓風(fēng)機(jī)殼體754。如上所述的，第一側(cè)壁140可以與第 二側(cè)壁113 (圖3 之一相對(duì)地安裝在相鄰的底座構(gòu)件104之間，使得鼓風(fēng)機(jī)殼體7M被設(shè) 置在第一側(cè)壁104和第二側(cè)壁112之間。如圖46B所示，沿第二表面146，第一側(cè)壁140包 括多個(gè)第一卡引導(dǎo)組件147a，每一個(gè)均被配置為容納和支撐測(cè)試槽安裝板513 (例如，見圖 15A)中的一個(gè)的第一側(cè)。如上所述的測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)中氣流通過進(jìn)氣口進(jìn)入測(cè)試槽，然后經(jīng)由管道導(dǎo)管 被引導(dǎo)至測(cè)試室中磁盤驅(qū)動(dòng)器的下部，然后通過排氣口排出，在一些情況下，氣流模式可以 不同，例如氣流模型可以被反轉(zhuǎn)。例如，在一些情況下，送風(fēng)機(jī)可以被布置以通過排氣口將 氣流引導(dǎo)至相關(guān)聯(lián)的一個(gè)測(cè)試槽，然后其將通過測(cè)試室內(nèi)的磁盤驅(qū)動(dòng)器，然后經(jīng)由管道導(dǎo) 管引導(dǎo)出排氣口。如上所述的測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)中第一和第二送風(fēng)機(jī)72h、722b (圖22A)以恒定速 度運(yùn)行，以使與葉片(圖22A)的旋轉(zhuǎn)相關(guān)聯(lián)的振動(dòng)最小化，在一些情況下，第一和/或第二 送風(fēng)機(jī)72h、722b的速度可以被調(diào)節(jié)(例如，用于實(shí)現(xiàn)冷卻冷卻)。因此，其他實(shí)現(xiàn)均包括 在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)，包括測(cè)試槽(500，500a, 500b, 540)，包括殼體(508，550)，包括外部表面(530，559)，內(nèi)部腔體(517，556)，由所述殼體限定并包括用于容納和支撐承載用于測(cè)試的磁盤驅(qū) 動(dòng)器(600)的磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器G00)的測(cè)試室(5 ，560)，以及進(jìn)入口(5 ，551)，從所述殼體的所述外部表面延伸至所述內(nèi)部腔體；冷卻導(dǎo)管(710)；以及熱電裝置(742)，安裝至所述冷卻導(dǎo)管并被配置為冷卻或加熱通過所述進(jìn)入口進(jìn)入所 述內(nèi)部腔體的氣流。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)，其中，所述冷卻導(dǎo)管被配置 為吸收由所述熱電裝置散發(fā)的熱。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)，其中，所述冷卻導(dǎo)管是液 體冷卻的。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)，其中，所述熱電 裝置包括熱電冷卻器。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)，還包括連接至 所述熱電裝置的熱泵散熱器(743)。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)，其中，所述測(cè)試 槽包括管道導(dǎo)管(532)，設(shè)置在所述內(nèi)部腔體中并被配置為將來自所述進(jìn)入口的氣流輸送 到所述測(cè)試室。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)，其中，所述管道導(dǎo)管被配置 為引導(dǎo)在所述測(cè)試室中設(shè)置的磁盤驅(qū)動(dòng)器下方的氣流。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)，還包括電熱裝置 (7 )，被設(shè)置在所述內(nèi)部腔體中并被配置為加熱通過所述管道導(dǎo)管傳輸?shù)臍饬鳌?br> 9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)，其中，所述電熱裝置包括電 阻加熱器。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)，還包括加熱器散熱器 (7 )，設(shè)置在所述管道導(dǎo)管中并被連接至所述電熱裝置，其中，所述電熱裝置被配置為加 熱所述加熱器散熱器。
11.根據(jù)權(quán)利要求8-10中任一項(xiàng)所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)，還包括測(cè)試 電子裝置(160)，與所述熱電裝置和/或所述電加熱裝置電連通，并被配置為控制到所述熱 電裝置和/或所述電加熱裝置的電流。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)，還包括設(shè)置在所述內(nèi)部 腔體中的一個(gè)或多個(gè)溫度傳感器(5 )，其中，所述一個(gè)或多個(gè)溫度傳感器電連接至所述測(cè) 試電子裝置，以及其中，所述測(cè)試電子裝置被配置為至少部分地基于從所述一個(gè)或多個(gè)溫 度傳感器接收的信號(hào)來控制到所述熱電裝置和/或所述電加熱裝置的電流。
13.根據(jù)權(quán)利要求1-10中任一項(xiàng)所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)，還包括測(cè)試 電子裝置(160)，被配置為將一個(gè)或多個(gè)測(cè)試?yán)贪l(fā)送給所述測(cè)試室中的磁盤驅(qū)動(dòng)器。
14.根據(jù)權(quán)利要求11-13中任一項(xiàng)所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)，還包括測(cè)試 槽連接器(5M，547)，設(shè)置在所述內(nèi)部腔體中并被配置為與磁盤驅(qū)動(dòng)器上匹配的連接器相 接合，其中，所述測(cè)試槽連接器電連接到所述測(cè)試電子裝置。
15.根據(jù)權(quán)利要求11-14中任一項(xiàng)所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)，其中，所述測(cè) 試電子裝置被設(shè)置在所述內(nèi)部腔體外部。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)，還包括設(shè)置在所述內(nèi)部 腔體中的連接接口電路(18 ，其中，所述連接接口電路被配置為在所述測(cè)試槽連接器與所 述測(cè)試電子裝置之間提供電連通。
17.一種磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試支架(100)，包括多個(gè)測(cè)試槽(500, 500a, 500b, 540)；冷卻導(dǎo)管(710)，被配置以將液體輸送到所述測(cè)試槽；以及多個(gè)熱電裝置(742)，每個(gè)所述熱電裝置均被安裝到所述冷卻導(dǎo)管，以及每個(gè)所述熱電 裝置均與所述測(cè)試槽中對(duì)應(yīng)的一個(gè)測(cè)試槽相關(guān)聯(lián)，其中，每個(gè)所述熱電裝置均被配置為冷 卻或加熱進(jìn)入所述測(cè)試槽中相關(guān)聯(lián)的一個(gè)測(cè)試槽的氣流。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試支架，包括測(cè)試槽室(700)，包括所述測(cè)試槽、所述冷卻導(dǎo)管以及所述熱電裝置；以及測(cè)試電子裝置室(800)，包括測(cè)試電子裝置(160)，被配置為與所述測(cè)試槽進(jìn)行連通， 以執(zhí)行測(cè)試算法。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試支架，還包括熱交換器(810)，設(shè)置在所 述測(cè)試電子裝置室中并與所述冷卻導(dǎo)管液體連通，其中，所述熱交換器被配置為冷卻所述 測(cè)試電子裝置室中的氣流，從而冷卻所述測(cè)試電子裝置。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試支架，還包括鼓風(fēng)機(jī)(816)，設(shè)置在所述 測(cè)試電子裝置室中并被配置為引導(dǎo)氣流通過所述熱交換器并將所述氣流引導(dǎo)至所述測(cè)試 電子裝置，用于冷卻所述測(cè)試電子裝置。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試支架，還包括空氣過濾器(46)，設(shè)置在所 述鼓風(fēng)機(jī)與所述熱交換器之間并被配置為過濾所述測(cè)試電子裝置室內(nèi)的氣流。
22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試支架，還包括空氣過濾器(46)，設(shè)置所述 鼓風(fēng)機(jī)的入口處并被配置為過濾引導(dǎo)至所述測(cè)試電子裝置室的氣流。
23.根據(jù)權(quán)利要求18-22中任一項(xiàng)所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試支架，其中，所述熱電裝置與 所述測(cè)試電子裝置電連通，其中，所述測(cè)試電子裝置被配置為控制所述熱電裝置的操作。
24.根據(jù)權(quán)利要求18-23中任一項(xiàng)所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試支架，其中，所述測(cè)試槽中的 每一個(gè)均包括與所述測(cè)試電子裝置電連通的一個(gè)或多個(gè)溫度傳感器(526)，以及其中，所述 測(cè)試電子裝置被配置為至少部分地基于從所述一個(gè)或多個(gè)溫度傳感器接收的信號(hào)來控制 所述熱電裝置的操作。
25.根據(jù)權(quán)利要求18-24中任一項(xiàng)所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試支架，其中，所述測(cè)試電子裝 置室與所述測(cè)試槽室基本隔離，從而基本抑制了所述測(cè)試電子裝置室與所述測(cè)試槽室之間 的氣流。
26.根據(jù)權(quán)利要求17-25中任一項(xiàng)所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試支架，其中，所述冷卻導(dǎo)管被 配置為吸收由所述熱電裝置散發(fā)的熱。
27.根據(jù)權(quán)利要求17-26中任一項(xiàng)所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試支架，其中，所述熱電裝置可 操作用于去除所述冷卻導(dǎo)管中的熱能。
28.根據(jù)權(quán)利要求17-27中任一項(xiàng)所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試支架，其中，所述熱電裝置可 操作用于去除在所述冷卻導(dǎo)管中流動(dòng)的液體中的熱能。
全文摘要
一種磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)，包括測(cè)試槽(500，500a，500b，540)，包括殼體(508，550)，具有外部表面(530，559)、內(nèi)部腔體(517，556)(內(nèi)部腔體由殼體限定并包括用于容納和支撐承載用于測(cè)試的磁盤驅(qū)動(dòng)器(600)的磁盤驅(qū)動(dòng)器輸送器(400)的測(cè)試室(526，560))、以及進(jìn)入口(528，551)，從殼體的外部表面延伸至內(nèi)部腔體；磁盤驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽熱控制系統(tǒng)還包括冷卻導(dǎo)管(710)、以及熱電裝置(742)，安裝至冷卻導(dǎo)管。熱電裝置被配置為冷卻或加熱通過進(jìn)入口進(jìn)入內(nèi)部腔體的氣流。
文檔編號(hào)G05D23/00GK102067058SQ200980123172
公開日2011年5月18日 申請(qǐng)日期2009年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月17日
發(fā)明者布萊恩·S·梅洛 申請(qǐng)人:泰拉丁公司