專利名稱：在磁盤驅動器測試系統(tǒng)中的從屬溫度控制的制作方法
技術領域：
本公開涉及調節(jié)硬盤驅動器測試系統(tǒng)的溫度。
背景技術：
磁盤驅動器生產商通常要對其所生產的磁盤驅動器進行測試，以符合需求。為了 測試大量串聯或者并聯的磁盤驅動器，就要有測試設備和技術。生產商傾向于對大量磁盤 驅動器進行同時測試或者分批測試。磁盤驅動器測試系統(tǒng)通常包括具有多個用于測試的測 試槽的一個或者多個支架，該測試槽容納磁盤驅動器。在制造磁盤驅動器期間，通常會控制磁盤驅動器的溫度，例如以確保磁盤驅動器 在預定溫度范圍內的功能。為此，緊鄰磁盤驅動器的測試環(huán)境被精確地調節(jié)。測試環(huán)境中 最小的溫度波動也會對精確的測試條件和磁盤驅動器的安全造成嚴重的影響。在一些已知的磁盤驅動器測試系統(tǒng)中，通過使用冷卻或加熱空氣來調節(jié)多個磁盤 驅動器裝置的溫度，這對于所有磁盤驅動器裝置來說是很普遍的。

發(fā)明內容
在一個方面，磁盤驅動器測試槽熱控制系統(tǒng)包括測試槽。該測試槽包括殼體和鼓 風機(例如，送風機或風扇)。殼體包括外部表面和內部腔體。內部腔體包括用于容納和支 撐磁盤驅動器輸送器的測試室(compartment)，該磁盤驅動器輸送器承載用于測試的磁盤 驅動器。殼體還包括從殼體的外部表面延伸到內部腔體的進氣口。鼓風機可以被設置在內 部腔體的外側，以通過進氣口向測試室提供氣流。實施例可以包括一下特征中的一個或多個。在一些實施例中，在不存在磁盤驅動器和磁盤驅動器輸送器的情況下，殼體基本 不承載移動部件。在一些實現中，殼體限定從外部表面向內部腔體延伸的排氣口。鼓風機可以包括 與進氣口流動連通的排氣口以及與排氣口流動連通的進氣口。在一些實施例中，鼓風機被裝配在鼓風機殼體中。鼓風機殼體可以由柔性材料構 成。在一些情況下，鼓風機殼體可以包括使鼓風機連接到鼓風機殼體的一個或多個隔離物。 在一些實例中，磁盤驅動器測試槽熱控制系統(tǒng)還可以包括測試支架。該測試支架可以包括 底座，其限定被配置用于容納和支撐測試槽的插槽組(slot bank)。鼓風機殼體可以被安裝 到底座。在一些實現中，磁盤驅動器測試槽熱控制系統(tǒng)還包括用于冷卻或加熱離開鼓風機 的氣流的熱電裝置。熱電裝置可以包括無源裝置。該熱電裝置可以包括熱電冷卻器(例如， 散裝(bulk)熱電冷卻器或薄膜熱電冷卻器)。鼓風機可以被裝配在鼓風機殼體中，該鼓風 機殼體可以包括被配置以將氣流從鼓風機引導到熱電裝置的開口。熱電裝置可以被設置在 鼓風機的下游以及進氣口的上游。在一些情況下，磁盤驅動器測試槽熱控制系統(tǒng)還可以包括冷卻導管。熱電裝置可以被裝配至冷卻導管，并且該冷卻導管可以被配置為吸收由熱電裝置散發(fā)的熱量。冷卻導 管可以被液體冷卻。磁盤驅動器測試槽熱控制系統(tǒng)還可以包括連接到熱電裝置的散熱器， 并且鼓風機可以被配置以將氣流弓I導至該散熱器。在一些實例中，測試槽包括管道導管，該管道導管設置在內部腔體內并被配置為 將氣流從進氣口輸送到測試室。管道導管可以被配置為弓I導設置在測試室內的磁盤驅動器 下部的氣流。磁盤驅動器測試槽熱控制系統(tǒng)還可以包括電加熱裝置(例如，電阻加熱器)， 其設置在內部腔體中并被配置為加熱通過管道導管輸送的氣流和/或離開鼓風機的氣流。 在一些情況下，磁盤驅動器測試槽熱控制系統(tǒng)還可以包括設置在管道導管中且連接到電加 熱裝置的散熱器，以及該電加熱裝置可以被配置用于加熱散熱器。磁盤驅動器測試槽熱控制系統(tǒng)還可以包括與熱電裝置和/或電加熱裝置電連通 的測試電子裝置。測試電子裝置可以被配置為控制到熱電裝置和/或電加熱裝置的電流。 在一些情況下，磁盤驅動器測試槽熱控制系統(tǒng)還包括設置在內部腔體中的一個或多個溫度 傳感器。該一個或多個溫度傳感器被電連接到測試電子裝置，以及該測試電子裝置被配置 為至少部分地基于從該一個或多個溫度傳感器接收的信號來控制到熱電裝置和/或電加 熱裝置的電流。測試電子裝置可以被設置在內部腔體的外側。在一些實現中，電加熱裝置可以被設置在鼓風機的下游以及進氣口的下游。在一些實施例中，磁盤驅動器測試槽熱控制系統(tǒng)可以包括測試電子裝置，其被配 置為將一個或多個測試例程(routine)與測試室內的磁盤驅動器進行通信。測試槽連接器 可以被設置在內部腔體中。測試槽連接器可以被配置為與磁盤驅動器上的匹配連接器相接 合。在一些情況下，測試槽連接器電連接到測試電子裝置。在一些實例中，磁盤驅動器測試 槽熱控制系統(tǒng)包括印刷線路板，其設置在殼體的內部腔體中并被布置為與測試室中的磁盤 驅動器基本共面，并且該測試槽連接器被裝配至印刷線路板。在一些情況下，測試電子裝置 被設置在內部腔體的外側。磁盤驅動器測試槽熱控制系統(tǒng)還可以包括設置在內部腔體中的 連接接口電路。連接接口電路可以被配置為提供在測試槽連接器與測試電子裝置之間的電
通{曰。在另一方面，一種用于調節(jié)在磁盤驅動器測試槽中的空氣溫度的方法，包括將承 載磁盤驅動器的磁盤驅動器輸送器插入到磁盤驅動器測試槽的殼體中；啟動在外部裝配至 殼體的鼓風機，以將氣流傳遞到殼體中；以及啟動熱電裝置，從而冷卻進入殼體的氣流。本公開這方面的實現可以包括以下特征中的一個或多個。在一些實現中，本方法包括啟動電加熱裝置，從而加熱殼體內的氣流。在一些實施例中，本發(fā)明包括啟動熱電裝置，從而加熱進入殼體的氣流。在一些實現中，啟動熱電裝置包括使電流被輸送到熱電裝置。在一些實施例中，該方法還可以包括執(zhí)行用于自動調節(jié)到熱電裝置的電流的測試 程序。根據另一方面，磁盤驅動器測試槽熱控制系統(tǒng)包括測試槽和鼓風機。測試槽包括 具有外部表面的殼體和內部腔體。內部腔體包括用于容納和支撐磁盤驅動器輸送器的測試 室，該磁盤驅動器輸送器承載用于測試的磁盤驅動器。鼓風機包括轉動葉片，并被配置為向 測試室提供氣流。葉片可以被裝配為相對于測試室內的磁盤驅動器向平面外旋轉。在另一方面，磁盤驅動器測試系統(tǒng)包括測試槽組件和鼓風機組件。測試槽組件包括多個測試槽。每個測試槽包括殼體，具有外部表面；內部腔體，被殼體限定且包括用于 容納和支撐磁盤驅動器輸送器的測試室，該磁盤驅動器輸送器承載用于測試的磁盤驅動 器；以及進氣口，從外部表面向內部腔體延伸。鼓風機組件與多個測試槽中對應的測試槽相 關聯。鼓風機組件被設置在相關聯的測試槽的內部腔體的外側，并被配置為通過對應的進 氣口將相應的氣流提供到每個相關聯的測試槽的測試室。本公開這方面的實現可以包括以下特征中的一個或多個。在一些實施例中，鼓風機組件包括多個鼓風機，其中每一個均與測試槽中對應的 測試槽相關聯。鼓風機組件可以包括鼓風機殼體，且多個鼓風機可以被裝配到該鼓風機殼 體中。在一些情況下，鼓風機殼體由柔性材料制成。在一些實例中，鼓風機殼體包括將鼓風 機連接到鼓風機殼體的多個隔離物。在一些情況下，磁盤驅動器測試系統(tǒng)包括測試支架。該 測試支架可以包括底座，其限定被配置用于容納和支撐多個測試槽的插槽組，而鼓風機殼 體可以被安裝到底座。在一些實現中，磁盤驅動器測試系統(tǒng)包括被配置用于冷卻或加熱鼓風機排出的氣 流的一個或多個熱電裝置。一個或多個熱電冷卻器可以包括無源組件，例如，熱電冷卻器 (如散裝熱電冷卻器或薄膜熱電冷卻器)。在一些實施例中，磁盤驅動器測試系統(tǒng)包括多個熱電裝置，其中的每一個均與鼓 風機中的對應一個相關聯，并且每一個均被配置為冷卻或加熱從多個鼓風機中相關聯的鼓 風機中排出的氣流。在一些情況下，熱電裝置被設置在鼓風機的下游以及多個測試槽中的 相關聯的測試槽的進氣口的上游。鼓風機組件可以包括鼓風機殼體，以及多個鼓風機可以 被裝配到鼓風機殼體中。在一些實例中，鼓風機殼體被配置為將來自每個鼓風機的氣流引 導至熱電裝置中的相關聯的一個。鼓風機殼體可以由柔性材料制成和/或鼓風機殼體可以 包括將鼓風機連接到鼓風機殼體的多個隔離物。磁盤驅動器測試系統(tǒng)還可以包括冷卻導管，而電熱裝置可以被裝配至冷卻導管。 在一些情況下，該冷卻導管被配置為吸收由熱電裝置散發(fā)的熱量。冷卻導管可以被液體冷 卻。磁盤驅動器測試系統(tǒng)還可以包括多個散熱器，每個散熱器均連接到熱電裝置中的 相關聯的一個。每個鼓風機都可以被配置為將氣流引導至熱電裝置中的相關聯的一個的散 熱器。在一些實現中，磁盤驅動器測試系統(tǒng)包括多個電加熱裝置(例如，電阻加熱器)， 每個電加熱裝置與測試槽中對應的一個相關聯。每個電加熱裝置被配置為加熱通過相關聯 的測試槽的進氣口輸送的氣流。在一些情況下，每個電加熱裝置被設置在相關聯的測試槽 的內部腔體中。在一些實施例中，磁盤驅動器測試系統(tǒng)包括測試電子裝置，其與熱電裝置和/或 電加熱裝置電連通。測試電子裝置可以被配置為控制到熱電裝置和/或電加熱裝置的電 流。磁盤驅動器測試系統(tǒng)還可以包括多個溫度傳感器，每個溫度傳感器均與測試槽中對應 的一個相關聯。溫度傳感器可以電連接至測試電子裝置，并且該測試電子裝置可以被配置 為至少部分地基于從溫度傳感器接收的信號來控制到熱電裝置和/或電加熱裝置的電流。 溫度傳感器可以被設置在測試槽中相關聯的一個的內部腔體中。測試電子裝置可以被設置 在測試槽的內部腔體的外側。
在一些實現中，磁盤驅動器測試系統(tǒng)包括多個鼓風機組件，每個鼓風機組件均與 多個測試槽中的對應的測試槽對相關聯。每個鼓風機組件均設置在相關聯的測試槽的內部 腔體的外側，并被配置為通過各個進氣口向關聯的測試槽的測試室提供對應氣流。在一些 情況下，每個鼓風機組件均包括一對鼓風機，并且每個鼓風機均與測試槽中對應的一個相 關聯。在一些實例中，每個鼓風機組件包括鼓風機殼體，相關聯的鼓風機被裝配在其中。在 一些情況下，每個鼓風機均包括旋轉葉片，其被裝配為相對于在測試槽中的相關聯的一個 的測試室內的磁盤驅動器向平面外旋轉。在另一方面，磁盤驅動器測試系統(tǒng)冷卻電流包括多個測試支架。每個測試支架均 包括測試槽室和測試電子裝置室。每個測試槽室包括多個測試槽，以及被配置為向測試槽 輸送冷卻液體的一個或多個冷卻導管。每個測試電子裝置室包括測試電子裝置，被配置為 與測試槽進行連通以執(zhí)行測試算法；以及熱交換器，與一個或多個冷卻導管進行液體連通。 熱交換器被配置為對引導至測試電子裝置的氣流進行冷卻。本公開的這一方面的實現可以包括以下特征中的一個或多個。在一些實現中，進入導管被設置在冷卻導管與液體供給線之間，并被配置為將液 流從液體供給線輸送到冷卻導管。進入導管可以包括過濾器，被配置以從液流中去除微粒。 進入導管還可以包括送進壓力調節(jié)器，被配置以控制到冷卻導管的液流的進入壓力。進入 導管還可以包括分配總導管，該分配總導管包括多個T形接頭，每一個接頭均被配置為分 配到測試支架中對應一個的液流。在一些情況下，進入導管包括截止閥，其被配置為使測試 支架與液體供給線隔離。在一些實例中，進入導管包括多個截止閥，每一個截止閥均被配置 為使測試支架中對應的一個與液體供給線隔離。在一些實施例中，排出導管被設置在熱交換器與液體返回線之間，并被配置為將 液流從熱交換器輸送到液體返回線。排出導管可以包括返回總導管，其包括多個T形接頭， 每一個接頭均提供在熱交換器的對應一個與返回總導管之間的液體連接。排出導管還可以 包括截止閥，其被配置為使測試支架與液體返回線隔離。在一些情況中，排出導管包括多個 截止閥，每一個截止閥均被配置為使測試支架中對應的一個與液體返回線隔離。在一些實現中，至少一個測試支架包括鼓風機，其設置在測試電子裝置室內，并被 配置為引導氣流橫穿熱交換器并將其引導到測試電子裝置以冷卻測試電子裝置。在一些實施例中，測試電子裝置室與測試支架室基本隔離，使得在測試電子裝置 室與測試槽室之間的氣流基本被抑制。根據另一方面，磁盤驅動器測試系統(tǒng)冷卻電路包括測試支架，該測試支架包括測 試槽室和測試電子裝置室。測試槽室包括測試槽。測試電子裝置室包括被配置以與測試槽 進行連通用于執(zhí)行測試算法的測試電子裝置。進入導管被配置以從外部源到測試支架輸送 液體。排出導管與進入導管進行液體連通，并被配置為從測試支架到遠離測試支架的位置 輸送液體。磁盤驅動器測試系統(tǒng)還包括熱交換器，其包括進入口，與進入導管進行液體連 通；以及排出口，與排出導管進行液體連通。磁盤驅動器測試系統(tǒng)還包括第一鼓風機，其被 配置以從熱交換器向測試電子裝置引導冷卻的空氣，以冷卻測試電子裝置。冷卻導管被設 置在測試槽室內，并被配置為向測試槽輸送冷卻液體。冷卻導管包括與進入導管進行液體 連通的進入開口，以及與排出導管進行液體連通的排出開口。熱電裝置被連接到冷卻導管， 并被配置為冷卻進入測試槽的氣流。
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本公開的這一方面的實施例可以包括以下特征中的一個或多個。
在一些實施例中，熱電裝置可操作用于加熱進入測試槽的氣流。在一些實現中，測試槽包括殼體，其具有外部表面、由殼體限定的內部腔體，并且 該殼體包括用于容納和支撐承載用于測試的磁盤驅動器的磁盤驅動器輸送器的測試室、以 及從殼體的外部表面向內部腔體延伸的進氣口。在一些情況下，第二鼓風機被設置在內部 腔體外側，并被配置為通過進氣口向測試室引導氣流。在一些實例中，熱電裝置被設置在第 二鼓風機的下游以及進氣口的上游。在一些實施例中，熱電裝置與測試電子裝置進行電連通，以及測試電子裝置被配 置為控制熱電裝置的操作。在一些情況下，測試槽包括與測試電子裝置進行電連通的溫度 傳感器，測試電子裝置被配置為至少部分地基于從溫度傳感器接收的信號來控制熱電裝置 的操作。在一些實例中，測試電子裝置被配置為至少部分地基于預定的測試算法來控制熱 電裝置的操作。在另一方面，一種控制在一串測試槽中的目標測試槽的溫度的方法包括估計目 標測試槽的溫度改變的請求，以確定是否有足夠的功率來實現所請求的溫度改變；以及抑 制所請求的溫度改變，除非或者直至確定有足夠的功率來實現所請求的溫度改變。本公開的這一方面的實現可以包括以下特征中的一個或多個。在一些實現中，抑制所請求的溫度改變包括將溫度改變的需求放置在隊列中，直 至確定有足夠的功率來實現所請求的溫度改變。在一些實施例中，該方法包括將請求的溫度設置與實際溫度設置進行比較。該方 法還可以包括計算請求的溫度改變結果所期望的測試槽串(cluster)的功率牽引(power draw)的改變。在一些實現中，該方法還包括至少部分地基于功率牽引的計算的改變來確定測試 槽串的實際功率牽引將增加還是減少請求的溫度改變。該方法還可以包括至少部分地基于功率牽引的計算的改變來確定測試槽串的實 際功率牽引將增加還是減少請求的溫度改變，一旦作為請求的溫度改變的結果確定將增加 測試槽串的實際功率牽引，則對測試槽串的期望的總功率牽引和可應用至串的總功率進行 比較。在一些實施例中，測試槽串的期望總功率牽引是測試槽串的實際功率牽引與計算 的功率牽引改變的總和。在一些實現中，比較期望的總功率牽引與可應用于測試槽串的總功率包括確定期 望的總功率牽引是否超過可應用于測試槽串的總功率，并且一旦確定期望的總功率牽引超 過可應用于測試槽串的總功率，則將溫度改變的請求放置在列表中，直至確定足夠的功率 將被應用至串，以實現所請求的溫度改變。在一些實施例中，對期望的總功率牽引與可應用至測試槽串的總功率牽引進行比 較包括確定期望的總功率牽引是否超過可應用于測試槽串的總功率，并且一旦確定期望的 總功率牽引沒有超過可應用于測試槽串的總功率，則實現所請求的溫度改變。在一些實現中，該方法還包括至少部分地基于計算的功率牽引的改變來確定測試 槽串的實際功率牽引將增加還是減少所請求的溫度改變，并且一旦作為請求的溫度改變的 結果確定將減少測試槽串的實際功率牽引，則實現所請求的溫度改變。
在一些實施例中，該方法包括至少部分地基于計算的功率牽引的改變來確定測試 槽串的實際功率牽引將增加還是減少所請求的溫度改變，并且一旦作為請求的溫度改變的 結果確定將減少測試槽串的實際功率牽引，則實現所請求的溫度改變并從隊列中檢索溫度 改變的另一請求。根據另一方面，一種控制磁盤驅動器測試系統(tǒng)中測試槽的溫度的方法包括基于鄰 近目標測試槽的一個或多個其他測試槽的一個或多個操作條件來調節(jié)目標測試槽的溫度 改變。本公開的這一方面的實施例可以包括以下特征中的一個或多個。在一些實施例中，調節(jié)目標測試槽的溫度改變可以包括比較目標測試槽的溫度改 變的需求與鄰近目標測試槽的一個或多個其他插槽的一個或多個操作溫度，以及至少部分 地基于鄰近測試槽的一個或多個其他插槽的一個或多個操作溫度來抑制所請求的溫度改變。在一些實現中，溫度改變的請求包括請求的溫度設置。比較溫度改變的請求與鄰 近測試槽的一個或多個其他插槽的一個或多個操作溫度可以包括計算鄰近目標測試槽的 兩個或更多個測試槽的平均操作溫度，并確定所請求的溫度設置與計算的平均操作溫度之差。在一些實施例中，該方法可以包括確定所請求的溫度設置與計算的平均操作溫度 之差是否大于預定偏離值，并且一旦確定該差大于預定偏離值，則目標測試槽的溫度改變 等于計算的平均操作溫度加上預定偏離值。該方法還可以包括對請求進行排列，以將目標 測試槽的溫度設置改變?yōu)樗埱蟮臏囟仍O置，和/或提供表示目標測試槽的溫度改變被限 制的反饋。在一些實現中，該方法可以包括確定所請求的溫度設置與計算的平均操作溫度之 差是否大于預定偏離值，并且一旦確定差不大于預定偏離值，則實現所請求的溫度改變。該 方法還可以包括確定其他鄰近測試槽是否具有溫度改變的隊列請求，并且一旦確定其他鄰 近測試槽中的一個具有溫度改變的隊列請求，則維護該隊列請求。在另一方面，磁盤驅動器測試系統(tǒng)包括一串測試槽，其包括多個測試槽，每個測試 槽均被配置為容納承載用于測試的磁盤驅動器的磁盤驅動器輸送器。磁盤驅動器測試系統(tǒng) 還包括測試電子裝置，與測試槽串電連通并被配置為通過控制提供給測試槽的功率來調節(jié) 測試槽的操作溫度。測試電子裝置被配置為至少部分地基于可應用于測試槽串的總功率來 限制測試槽的操作溫度的改變。本公開的這一方面的實現可以包括以下特征中的一個或多個。在一些實現中，磁盤驅動器測試系統(tǒng)包括多個無源組件(例如，熱電冷卻器和電 阻加熱器)，每個無源組件均與測試槽中對應的一個相關聯，并且每一個均與測試電子裝置 電連通。測試電子裝置可以被配置為通過控制到無源組件的電流通量來調節(jié)測試槽的操作溫度。在一些實施例中，測試槽中的每一個均包括至少一個溫度傳感器，其電連接到測 試電子裝置，該測試電子裝置被配置為至少部分地基于從溫度傳感器接收的信號來調節(jié)測 試槽的操作溫度。根據另一方面，磁盤驅動器測試系統(tǒng)包括至少一個測試支架，包括多個測試槽，每個測試槽均被配置為容納承載用于測試的磁盤驅動器的磁盤驅動器輸送器。磁盤驅動器測 試系統(tǒng)還包括與測試槽電連通的測試電子裝置。測試電子裝置被配置為調節(jié)測試槽的操作 溫度，以及測試電子裝置被配置為至少部分地基于測試槽中至少另外一個測試槽的操作條 件來改變每個測試槽的操作溫度。本公開的這一方面的實施例可以包括以下特征中的一個或多個。在一些實施例中，測試電子裝置被配置為至少部分地基于測試槽中的鄰近槽的至 少一個槽的操作溫度來調節(jié)在測試支架中每個測試槽的操作溫度的改變。在一些實現中，測試電子裝置被配置為至少部分地基于測試槽中的鄰近槽的至少 一個或多個槽的操作溫度來調節(jié)測試槽的至少一個測試槽的操作溫度的改變。在一些實施例中，每個測試槽包括至少一個溫度傳感器，其電連接到測試電子裝 置，并且該測試電子裝置被配置為至少部分地基于從溫度傳感器接收的信號來調節(jié)測試槽 的操作溫度。在一些實現中，每個溫度傳感器均可操作，以測量測試槽中相關聯的一個的操作溫度。在一些實施例中，磁盤驅動器測試系統(tǒng)包括多個無源組件，每一個均與測試槽的 對應一個相關聯，并且每一個均與測試電子裝置電連通。測試電子裝置可以被配置為通過 控制到無源組件的電流通量來調節(jié)測試槽的操作溫度。在一些實現中，測試電子裝置被配置為至少部分地基于計算機可操作測試例程來 調節(jié)測試槽的操作溫度。在另一方面，一種控制測試槽串中的一個或多個測試槽的溫度的方法包括計算 測試槽串的實際功率牽引；計算測試槽串的實際冷卻液功率負載；以及至少部分地基于計 算的實際功率牽引和計算的實際冷卻液功率負載中的至少一個來調節(jié)用于加熱或冷卻測 試槽串中的一個或多個測試槽的功率通量。本公開的這一方面的實現可以包括以下特征中的一個或多個。在一些實現中，該方法可以包括對計算的測試槽串的實際功率牽引與可應用于測 試槽串的總功率進行比較，并且如果計算的測試槽串的實際功率牽引超過可應用于測試槽 串的總功率，則限制功率通量的調節(jié)。在一些實施例中，該方法可以包括對計算的測試槽串的實際冷卻液功率負載與測 試槽串的預定的最大冷卻液功率負載進行比較，如果計算的實際冷卻液功率負載超過預定 的最大冷卻液功率負載，則限制功率通量的調節(jié)。在一些實現中，調節(jié)用于加熱或冷卻在測試槽串中一個或多個測試槽的功率通量 包括調節(jié)到與一個或多個測試槽相關聯的一個或多個無源裝置的電流通量。根據另一方面，磁盤驅動器測試系統(tǒng)包括一個或多個測試支架，以及被一個或多 個測試支架容納的一個或多個測試槽，每個測試槽均被配置為容納和支撐承載用于測試的 磁盤驅動器的磁盤驅動器輸送器。該磁盤驅動器測試系統(tǒng)還包括用于提供將被測試的磁盤 驅動器的轉運站。一個或多個測試支架和轉運站至少部分地限定了操作區(qū)域。磁盤驅動器 測試系統(tǒng)還可以包括自動化機械，其被設置在操作區(qū)域內并被配置為在轉運站與一個或 多個測試槽之間輸送磁盤驅動器；以及蓋子，至少部分地封裝操作區(qū)域，從而至少部分地抑 制操作區(qū)域與圍繞測試支架的環(huán)境之間的空氣交換。
本公開的這一方面的實施例可以包括以下特征中的一個或多個。在一些實施例中，蓋子基本封裝操作區(qū)域，從而基本抑制操作區(qū)域與圍繞測試支 架的環(huán)境之間的空氣交換。 在一些實現中，蓋子被連接到測試支架。在一些實施例中，蓋子被連接到轉運站。在一些實現中，磁盤驅動器測試系統(tǒng)包括設置在蓋子與測試支架之間的封口。該 封口被布置以抑制操作區(qū)域與圍繞測試支架的環(huán)境之間的空氣交換。在一些實施例中，磁盤驅動器測試系統(tǒng)包括設置在相鄰測試支架之間的封口。該 封口被布置以抑制操作區(qū)域與圍繞測試支架的環(huán)境之間的空氣交換。在一些實現中，封口被設置在轉運站與相鄰的測試支架之間。該封口被布置以抑 制操作區(qū)域與圍繞測試支架的環(huán)境之間的空氣交換。在一些實施例中，封口被設置在蓋子與轉運站之間。該封口被布置以抑制操作區(qū) 域與圍繞測試支架的環(huán)境之間的空氣交換。在一些實現中，至少一個測試支架包括測試槽室，其包括至少一個測試槽；測試 電子裝置室，其包括被配置以與至少一個測試槽進行連通以執(zhí)行測試算法的測試電子裝 置；以及鼓風機，被布置以在操作區(qū)域與測試電子裝置室之間移動氣流，以冷卻測試電子裝 置。在一些情況下，鼓風機被設置在測試電子裝置室內。磁盤驅動器測試系統(tǒng)還可以包括 設置在測試電子裝置室內的熱交換器。鼓風機可以被配置為引導氣流通過熱交換器，并且 熱交換器可以被配置為冷卻氣流。在一些情況下，承接盤可以被設置在測試電子裝置室內， 并被布置為收集從熱交換器液化的濕氣。在一些實例中，懸浮傳感器被設置在承接盤中，并 被配置為檢測承接盤中的液位。在一些實施例中，磁盤驅動器測試系統(tǒng)包括與測試電子裝置和懸浮傳感器通信的 至少一個計算機，并且該計算機可以被配置為至少部分地基于從懸浮傳感器接收的信號來 控制測試支架的操作。在一些實現中，測試電子裝置室與測試槽室基本隔離，使得在測試電子裝置室與 測試槽室之間的氣流被基本抑制。在一些實施例中，磁盤驅動器測試系統(tǒng)包括空氣過濾器，其設置在測試槽室內并 被布置以過濾在操作區(qū)域與測試電子裝置室之間通過的氣流。 在一些實例中，自動化機械包括至少一個機械手臂。在一些實施例中，一個或多個測試支架和轉運站被支撐在底面上，并且蓋子、轉運 站、底面基本密封操作區(qū)域，從而基本抑制了在操作區(qū)域與圍繞測試支架的環(huán)境之間的空 氣交換。在一些實現中，測試支架和轉運站以至少一部分封閉的多邊形的形式布置在自動 化機械周圍。在另一方面，磁盤驅動器測試槽熱控制系統(tǒng)包括測試槽，該測試槽包括殼體，該殼 體具有外部表面和由殼體限定的內部腔體，并且包括測試室，用于容納和支撐承載用于測 試的磁盤驅動器的磁盤驅動器輸送器；以及從殼體的外部表面向內部腔體延伸的進氣口。 磁盤驅動器測試槽熱控制系統(tǒng)還包括冷卻導管，以及裝配至冷卻導管的熱電裝置。熱電裝 置被配置為冷卻或加熱通過進氣口進入內部腔體的氣流。
本公開的這一方面的實現可以包括以下特征中的一個或多個。在一些實現中，冷卻導管被配置為吸收由熱電裝置散發(fā)的熱量。在一些實施例中，冷卻導管被液體冷卻。在一些實現中，熱電裝置包括無源裝置。在一些實施例中，熱電裝置包括熱電冷卻器(例如，散裝熱電冷卻器或薄膜熱電 冷卻器)。在一些實現中，磁盤驅動器測試槽熱控制系統(tǒng)包括連接到熱電裝置的散熱器。在一些實施例中，測試槽包括管道導管，其設置在內部腔體中并被配置為將氣流 從進氣口輸送至測試室。管道導管可以被配置為弓I導在設置在測試室內的磁盤驅動器下游 的氣流。在一些實現中，磁盤驅動器測試槽熱控制系統(tǒng)可以包括電加熱裝置(例如，電阻 加熱器)。電加熱裝置可以被配置為加熱在內部腔體中的氣流。在一些情況下，電加熱裝置 被設置在內部腔體中，并被配置為加熱通過管道導管輸送的氣流。在一些實例中，散熱器被 設置在管道導管內并連接到電加熱裝置，以及電加熱裝置被配置為加熱散熱器。在一些實現中，磁盤驅動器測試槽熱控制系統(tǒng)還可以包括測試電子裝置，與熱電 裝置和/或電加熱裝置電連通。測試電子裝置可以被配置為控制到熱電裝置和/或電加熱 裝置的電流。一個或多個溫度傳感器可以被設置在內部腔體中。一個或多個溫度傳感器可 以電連接到測試電子裝置，并且測試電子裝置可以被配置為至少部分地基于從一個或多個 溫度傳感器接收的信號來控制到熱電裝置和/或電加熱裝置的電流。測試電子裝置可以被 設置在內部腔體的外側。在一些實施例中，磁盤驅動器測試槽熱控制系統(tǒng)可以包括測試電子裝置，其與在 測試室內的磁盤驅動器的一個或多個測試例程進行連通。在一些情況下，測試槽連接器被 設置在內部腔體中。測試槽連接器可以被配置為與連接到磁盤驅動器上的匹配裝置相接 合，以及測試槽連接器電連接到測試電子裝置。測試電子裝置可以被設置在內部腔體中。在 一些實例中，連接接口電路被設置在內部腔體中，并且連接接口電路被配置為提供在測試 槽連接器與測試電子裝置之間的電連通。在另一方面，磁盤驅動器測試支架包括測試槽；冷卻導管，被配置為將液體輸送至 測試槽；以及多個熱電裝置，其每一個均被裝配到冷卻導管并且每一個均與測試槽中的對 應一個相連通。熱電裝置中的每一個均被配置為冷卻或加熱進入測試槽中相關聯的一個的 氣流。本公開的這一方面的實施例可以包括以下特征中的一個或多個。在一些實施例中，磁盤驅動器測試支架包括測試槽室，其包括測試槽、冷卻導管和 熱電裝置。磁盤驅動器測試支架還可以包括測試電子裝置室，其包括被配置為與測試槽連 通用于實現測試算法的測試電子裝置。在一些實現中，磁盤驅動器測試支架包括熱交換器，設置在測試電子裝置室內并 與冷卻導管液體連通。熱交換器可以被配置為冷卻測試電子裝置內的氣流，從而冷卻測試 電子裝置。在一些實施例中，磁盤驅動器測試支架包括鼓風機，設置在測試電子裝置室內并 被配置為弓I導氣流穿過熱交換器并將其引導至測試電子裝置，來冷卻測試電子裝置。
在一些實現中，空氣過濾器被設置在鼓風機與熱交換器之間?？諝膺^濾器可以被 配置為過濾在測試電子裝置室內的氣流。在一些實施例中，空氣過濾器被設置在鼓風機進口處，并被配置為過濾引導至測 試電子裝置室的氣流。在一些實現中，熱電裝置與測試電子裝置電連通，并且測試電子裝置被配置為控 制熱電裝置的操作。在一些實施例中，每個測試槽均包括與測試電子裝置電通信的一個或多個溫度傳 感器。測試電子裝置可以被配置為至少部分地基于從一個或多個溫度傳感器接收的信號來 控制熱電裝置的操作。在一些實現中，測試電子裝置與測試槽室基本隔離，從而基本抑制了測試電子裝 置室與測試槽室之間的氣流。在一些實施例中，冷卻導管被配置為吸收由熱電裝置散發(fā)的熱量。在一些實現中，熱電裝置可操作用于去除來自冷卻導管的熱能。在一些實施例中，熱電裝置可操作用于去除來自流入冷卻導管的液體的熱能。以下，結合附圖和說明書詳細闡述本發(fā)明一個或多個實施例。根據說明書和附圖 以及權利要求，本發(fā)明的其他特征、目的和優(yōu)點將是顯而易見的。


圖1是磁盤驅動器測試系統(tǒng)的立體圖。圖2A是測試支架的立體圖。圖2B是圖2A的測試支架的插槽組的詳細立體圖。圖3是測試槽組件的立體圖。圖4是轉運站的立體圖。圖5是裝載箱和磁盤驅動器的立體圖。圖6A是磁盤驅動器測試系統(tǒng)的俯視圖。圖6B是磁盤驅動器測試系統(tǒng)的立體圖。圖7A和圖7B是磁盤驅動器輸送器的立體圖。圖8A是支撐磁盤驅動器的磁盤驅動器輸送器的立體圖。圖8B是承載對準以插入測試槽的磁盤驅動器的磁盤驅動器輸送器的立體圖。圖9和圖10是自檢測和功能檢測電路的示意圖。圖IlA是用于磁盤驅動器測試系統(tǒng)的液體冷卻電路的示意圖。圖IlB是用于測試支架的冷卻電路的示意圖。圖IlC是測試支架的插槽組的一行的立體圖。圖12是具有密封的機器人操作空間的磁盤驅動器測試系統(tǒng)的立體圖。圖13是一對測試槽組件的立體圖。圖14A-圖14C是一對測試槽組件的俯視圖、側視圖和正面垂直視圖。圖15A和圖15B是測試槽組件的分解立體圖。圖16是包括管道導管的測試槽的立體圖。圖17和圖18是包括電加熱組件的圖16的測試槽的立體圖。
圖19是包括連接接口板的圖16-圖18的測試槽的立體圖。圖20A和圖20B是連接接口板的立體圖。圖21A和圖21B是具有隔離材料的測試槽的立體圖。圖21C是包括具有用于接合隔離材料的突出部的第二蓋的測試槽的立體圖。圖22A和圖22B是包括外部裝配有鼓風機的測試槽組件的立體圖。圖23A-圖23C是鼓風機組件的立體圖。圖M是圖23A-圖23C的鼓風機組件和一對電熱泵組件的立體圖。圖25是包括圖23A-圖23C的鼓風機組件的一對測試槽組件的立體圖。圖沈是包括相關聯的一對電熱泵組件的一對測試槽組件的立體圖。圖27是電熱泵組件的分解立體圖。圖28A是示出與冷卻導管連接的一對測試槽組件的側視圖。圖28B是圖28A的詳細視圖。圖四是示出通過一對測試槽組件進行溫度調節(jié)的氣流的示意圖。圖30A和圖30B是測試支架的單個插槽組的立體圖。圖31是從圖30A和圖30B的插槽組觀看的第一側壁的立體圖。圖32是示出了裝配在圖30A和圖30B的插槽組的第一側壁中的鼓風機組件和相 關聯的一對電熱泵組件的側視圖。圖33是圖32的詳細側視圖。圖34是圖30A和圖30B的插槽組的第一側壁的立體圖。圖35是圖30A和圖30B的插槽組的第二側壁的立體圖。圖36A和圖36B是示出具有相關聯的測試槽組件對的第二側壁部分的對準的立體 圖。圖37A是支撐多個測試槽的插槽組的前部垂直視圖。圖37B是圖37A的詳細視圖。圖38A是用于基于可應用于測試槽串的總功率來控制測試槽中的溫度改變的算 法。圖38B和圖38C示出了用于基于可應用于測試槽串的總功率來控制測試槽中的溫 度斜率的算法。圖38D和圖38E示出了用于基于相鄰的測試槽來控制測試槽的一個中的溫度改變 的算法。圖39A和圖39B是測試槽殼體的立體圖。圖40A-圖40E是測試槽的立體圖。圖41A-圖41C是鼓風機組件的立體圖。圖42是圖41A-圖41C的鼓風機組件和一對電熱泵組件的立體圖。圖43是圖42的鼓風機組件和電熱泵組件的側視圖。圖44是擋板構件的立體圖。圖45A是示出氣流圖案的圖42的鼓風機組件和電熱泵組件的仰視圖。圖45B是示出氣流圖案的圖42的鼓風機組件和電熱泵組件的俯視圖。圖46A和圖46B是從插槽組觀看的第一側壁的立體圖。
在各個附圖中相同的參考標號表示相似的元件。
具體實施例方式系統(tǒng)概述如圖1所示，磁盤驅動器測試系統(tǒng)10包括多個測試支架100(例如，所示出的10 個測試支架)、轉運站200、和機器人300。如圖2A和圖2B所示，每個測試支架100通常包 括底座102。底座102可以由被緊固在一起并一起限定了多個插槽組110的多個結構構件 104(例如，鋁型材、鋼管和/或組合件)構成。每個插槽組110都可以支撐多個測試槽組 件120。參照圖2A，測試支架100還可以包括主體107(例如，由一個或多個金屬片和/或 模制塑料部分構成，還可以參見圖1)，其至少部分地密封底座102。主體107可以包括楔形 部分108，其可用于分隔供電電子裝置109(例如，AC到DC電源)。如圖3所示，每個測試 槽組件120包括磁盤驅動器輸送器400和測試槽500。磁盤驅動器輸送器400被用于獲取 磁盤驅動器600 (例如，從轉運站200)，并用于將磁盤驅動器600 (參見，例如圖8A)傳送到 用于測試的測試槽500中的一個。參照圖4，在一些實現中，轉運站200包括轉運站外殼210以及設置在轉運站外殼 210上的多個裝載箱引入(presentation)支撐系統(tǒng)220。每個裝載箱引入支撐系統(tǒng)220被 配置為將磁盤驅動器裝載箱260容納和支撐到引入位置，以通過磁盤驅動器測試系統(tǒng)10進 行服務。在一些實現中，每個裝載箱引入支撐系統(tǒng)220均設置在轉運站外殼210的同一側， 并相對于彼此垂直布置。每個裝載箱引入支撐系統(tǒng)220均具有相對于彼此不同的高度。在 一些實例中，如圖4所示，裝載箱弓I入支撐系統(tǒng)220包括裝載箱支撐臂2 ，其被配置為通過 由磁盤驅動器裝載箱沈0限定的對應臂凹槽266(圖5)來容納。裝載箱移動器230被設置在轉運站外殼210上，并被配置為相對于其進行移動。 裝載箱移動器230被配置為在用于通過磁盤驅動器測試系統(tǒng)10 (例如，通過機器人300 (圖 1))進行服務的裝載箱引入支撐系統(tǒng)220與裝載箱260可以(通過機械手)被裝載到轉運 站200并從轉運站200中卸載的存儲區(qū)域250之間傳送裝載箱沈0。如圖5所示，裝載箱260包括裝載箱主體沈2，其限定多個磁盤驅動器容器264 (如 所示出的18個)，每個容器均被配置為放置磁盤驅動器600。每個磁盤驅動器容器264均包 括磁盤驅動器支撐部沈5，其被配置為支撐所容納的磁盤驅動器600的中心部分，以允許磁 盤驅動器600沿非中心部分(例如，沿磁盤驅動器的側部、前部和/或后部邊緣)操作。裝 載箱主體262還限定了臂凹槽沈6，其被配置為與轉運站外殼210的裝載箱支撐臂226(圖 4)相接合，從而支撐裝載箱沈0(例如，通過機器人300進行操作(圖1))。如圖6A和圖6B 所示，機器人300包括機械臂310和設置在機械臂310的末端處的機械手312(圖6A)。機 械臂310定義了與地面316正交的第一軸314(圖6B)，并且其可操作用于旋轉通過大約預 定的弧度并在機器人操作區(qū)域318內從第一軸314軸向延伸。機械臂310被配置為通過在 轉運站200處的裝載箱260與測試支架100之間傳送磁盤驅動器600來獨立地對每個測試 槽500進行操作。具體地，機械臂310被配置為利用機械手312從一個測試槽500中去除 磁盤驅動器輸送器400，然后在具有磁盤驅動器輸送器400的轉運站200處從一個磁盤驅動 器容器沈4中獲取磁盤驅動器600，然后將其中具有磁盤驅動器600的磁盤驅動器輸送器
17400返回到用于進行磁盤驅動器600的測試的測試槽500。在測試之后，機械臂310從一個 測試槽500中取回磁盤驅動器輸送器400以及被支撐的磁盤驅動器600，并通過磁盤驅動器 輸送器400的機械手(S卩，利用機械手31 使其返回到在轉運站200處的磁盤驅動器容器 264中的一個(或者將其移動至測試槽500中的另一個)。參照圖7A和圖7B，磁盤驅動器輸送器400包括框410和夾持機構450?？?10包 括面板412。如圖7A所示，沿第一表面414，面板412限定缺口 416。該缺口 416可以通過 機械臂310的機械手312(圖6A)可釋放地接合，使得機械臂310可以抓取和移動輸送器 400。如圖7B所示，面板412還包括傾斜邊緣417。當框410被插入到測試槽500之一中 時，面板412的傾斜邊緣417鄰近測試槽500 (圖15A)的對應傾斜邊緣515 (圖15A)，以形 成封口，該封口(如下所述)幫助抑制氣流進入和離開測試槽500。在使用時，利用機器人 300 (例如通過利用機器人300的機械手312抓取或者接合輸送器400的缺口 416)從測試 槽500之一中去除磁盤驅動器輸送器400之一?？?10限定基本呈U型的開口 415，其通過 側壁418和底板420形成，以總體上使框410安裝至裝載箱260 (圖幻中的磁盤驅動器支 撐部265周圍，使得磁盤驅動器輸送器400可以被移動到在裝載箱沈0的磁盤驅動器容器 264之一中容納的磁盤驅動器600中的一個之下的位置中。然后，磁盤驅動器輸送器400可 以抬起至與磁盤驅動器600接合的位置中，以將其從裝載箱沈0的磁盤驅動器支撐部265 中去除。如圖8A和圖8B所示，在磁盤驅動器600位于磁盤驅動器輸送器400的框410中 時，可以通過機械臂310(圖6A)將磁盤驅動器輸送器400和磁盤驅動器600 —起移動到 測試槽500之一中的位置。機械手312(圖6A)也被配置為開始設置在磁盤驅動器輸送器 400中的夾持機構450的動作。機械手的詳細描述以及與文中描述相結合的其他細節(jié)和特 征可以在與本文一同提交的后續(xù)美國專利申請中找到，該申請題為“Transferring Disk Drives Within Disk Drive Testing Systems，，，代理申請案號18523_073001，發(fā)明人 Evgeny Polyakov等，且具有分配的序號12/104，536，前述申請的全部內容結合至此，以做 參考。在將輸送器400從裝載箱220移動至測試槽500之前允許夾持機構450的動作，以 抑制在移動期間磁盤驅動器600相對于磁盤驅動器輸送器400的移動。在插入到測試槽 500之前，機械手312還可以使夾持機構450再次動作，以釋放框410中的磁盤驅動器600。 允許磁盤驅動器輸送器400插入到測試槽500之一，直至磁盤驅動器600處于測試位置， 其中磁盤驅動器連接器610與測試槽連接器5M接合(圖19)。夾持機構450還可以被配 置為一旦容納在測試槽500中，就與其相接合，以抑制磁盤驅動器輸送器400相對于測試 槽500的移動。在這種實現中，一旦磁盤驅動器600位于測試位置，則夾持機構450再次接 合(例如，通過機械手312)，以抑制磁盤驅動器輸送器400相對于測試槽500的移動。輸 送器400以這種方式的夾持可以幫助減小在測試期間的振動。夾持機構450的詳細描述 以及與文中描述相結合的其他細節(jié)和特征可以在后續(xù)美國專利申請中找到，該申請為2007 年 12 月 18 日提交的題為 “DISK DRIVE TRANSPORT CLAMPING AND TESTING”，代理申請?zhí)?18523-067001，發(fā)明人Brian Merrow等，且具有分配的序號11/959，133，其全部內容結合 至此，以做參考。參照圖9，在一些實現中，磁盤驅動器測試系統(tǒng)10還包括與測試槽500連 通的至少一個計算機130。計算機130可以被配置為提供磁盤驅動器600的庫存控制和/ 或用于控制磁盤驅動器測試系統(tǒng)10的自動接口。在每個測試支架100中，測試電子裝置160與每個測試槽500進行連通。測試電子裝置160被配置為與容納在測試槽500中的盤 驅動器600進行連通。參照圖10，供電系統(tǒng)170(其包括供電電子裝置109，圖2A)為磁盤驅動器測試系 統(tǒng)10提供電能。供電系統(tǒng)170可以監(jiān)控和/或調節(jié)到容納在測試槽500中的磁盤驅動器 600的電能。在圖10所示的實例中，在每個測試支架100中的測試電子裝置160包括與至 少一個測試槽500連通的至少一個自測系統(tǒng)180。自測系統(tǒng)180測試測試支架100和/或 特定子系統(tǒng)(例如，測試槽500)是否運轉良好。自測系統(tǒng)180包括串控制器181 ；—個或 多個連接接口電路182，每一個均與容納在測試槽500中的磁盤驅動器600電連通；以及一 個或多個塊接口電路183，與連接接口電路182電連通。在一些實例中，串控制器181被配 置為運行具有磁盤驅動器600的大約120次自測和/或60次功能性測試的能力的一個或 多個測試程序。連接接口電路182和塊接口電路183被配置以進行自測。然后，自測系統(tǒng) 180可以包括自測電路184，被配置以執(zhí)行和控制在磁盤驅動器測試系統(tǒng)10的一個或多個 組件上的自測程序。串控制器181可以經由以太網(例如，吉比特以太網)與自測電路184 進行連通，該自測電路可以與塊接口電路183連通，并經由通用異步收發(fā)器(UART)串行鏈 路連接到連接接口電路182和磁盤驅動器600。UART通常是用于在計算機或外圍裝置串行 接口上進行串行通信的單個(或部分)集成電路。塊接口電路183被配置為控制到測試槽 500的電能以及測試槽500的溫度，并且每個塊接口電路183可以控制一個或多個測試槽 500和/或磁盤驅動器600。在一些實例中，測試電子裝置160還可以包括與至少一個測試槽500通信的至少 一個功能測試系統(tǒng)190。該功能測試系統(tǒng)190測試通過磁盤驅動器輸送器400保持和/或支 撐的容納的磁盤驅動器600是否運轉良好。功能性測試可以包括測試通過磁盤驅動器600 接收的電能量、工作溫度、讀取和寫入數據的能力、以及在不同溫度下讀取和寫入數據的能 力(例如，在熱的情況下讀取且在冷的情況下寫入，或者相反)。功能性測試可以測試磁盤 驅動器600的每個存儲扇區(qū)或者僅進行隨機采樣。功能性測試可以測試在磁盤驅動器600 周圍的空氣的操作溫度，并且還可以測試與磁盤驅動器600連通的數據完整性。功能性測 試系統(tǒng)190包括串控制器181，以及與串控制器181電連通的至少一個功能接口電路191。 連接接口電路182與容納在測試槽500中的磁盤驅動器600以及功能接口電路191進行電 連通。功能接口電路191被配置為與到磁盤驅動器600的功能測試例程進行連通。功能測 試系統(tǒng)190可以包括通信切換192(例如，吉比特以太網)，以提供在串控制器181與一個或 多個功能接口電路191之間的電連通。優(yōu)選地。計算機130、通信切換192、串控制器181、 和功能接口電路191在以太網上進行連通。然而，可以使用其他形式的通信。功能接口電路 191可以經由并行AT附加設備接口(也稱作IDE、ATA、ATAPI、UDMA和PATA的硬盤接口 )、 SATA或SAS (串行連接SCSI)與連接接口電路182進行連通。溫度控制圖IlA示出了用于將冷卻液體(例如，冷卻水)分配到磁盤驅動器測試系統(tǒng)10的 每個測試支架100(圖IlA中僅示出了一個)的液體冷卻電路20。液體冷卻電路20包括進 入導管22，其將冷卻液體(例如，設備冷卻水流，例如大約8°C的水流)從送供液管線(例 如，設備冷卻水系統(tǒng)21的設備冷卻水供應管線23)傳送到測試槽100(為了簡單，示出了一 個)；排出導管M，其允許來自測試支架100的水流返回到液體返回管線(例如，設備冷卻水系統(tǒng)21的設備冷卻水返回管線25)。進入導管22可以包括用于去除水中的微粒的過濾 器沈(例如，60網眼過濾器)；以及用于控制水到測試支架100的進入壓力的送進壓力調 節(jié)器27。進入導管22還包括分配總導管觀(例如，大直徑聚合物軟管或焊接的聚氯乙烯 (PVC))，其中T形連接四被設置以將水分配到每個測試支架100。進入導管22還可以包括 流量控制閥36，以控制到測試支架100的體積流量。排出導管M包括返回總導管30(例 如，大直徑軟管)，其管道連接至冷卻水返回管線25。截止閥31可以設置在進入導管22和 排出導管M中，以使磁盤驅動器測試系統(tǒng)10與冷卻水系統(tǒng)21隔離。承載到測試支架100 和來自測試支架100的冷卻液體的組件(例如，進入導管22、排出導管M、分配總導管觀、 返回總導管30等)還可以被隔離，以抑制在液體(例如，水)與周圍環(huán)境之間的熱傳遞。如圖IlB所示，在每個測試支架100中，測試槽500和測試電子裝置160被布置在 單獨的室中，并且每一個均設置有溫度控制。測試槽500被布置在測試槽室700中，并且測 試電子裝置160被布置在測試電子裝置室800中。測試電子裝置160與在測試槽100的楔 形部件108(圖1)中的供電電子裝置109(圖2A)進行電連通，使得進入測試電子裝置室 800的電能全部是DC。由液體冷卻電路20對測試槽室700和測試電子裝置室800進行操 作。進入導管22將設備冷卻水輸送到測試槽室700。在測試槽室700中，進入導管22與 將水分配到一個或多個冷卻導管710的下部總導管32進行液體連通。圖IlC示出了每個 插槽組110具有其自己專用的冷卻導管710的一個實例。然而，在一些實施例中，每個冷卻 導管710可以沿測試支架100的高度延伸，并對測試槽500的整個列進行操作。冷卻導管 710可以包括管線和/或軟管(例如，銅或鋁的管線或軟管)。再次參照圖11B，冷卻水通過 冷卻管道710循環(huán)，從而形成測試槽熱控制系統(tǒng)的一部分，如隨后更詳細的論述。每個冷卻 導管710均包括與進入導管22液體連通的進入開口 712和與上部總導管33液體連通的排 出開口 714。例如，下部和上部總導管32、33可以由銅或聚氯乙烯(PVC)管制成。為了實 現均等的流分配，每個進入導管22均可以裝配有口，其將提供需要進行適當分配的附加流 阻。在通過冷卻導管710之后，水稍后被收集到上部總導管33。從上部總導管33，水被管 道連接至被設置在測試電子裝置室800內的空氣-液體熱交換器810的進入口 812。熱交 換器810還包括與排出導管M液體連通的排出口 814。進入冷卻導管710的冷卻水通過熱 交換器810循環(huán)，以對測試電子裝置室800和機器人操作區(qū)域318中的氣流815進行冷卻 和除濕，以控制允許進入測試槽500的空氣的濕度。然后，水離開支架100并經由連接所有 測試支架100的水返回的返回總導管30 (圖11A)返回到冷卻水系統(tǒng)21。聚合物軟管可以 被用于連接測試支架100內的這些水流組件。在組件之間使用軟管可以有助于削弱整個液 體冷卻電流20的振動。截止閥34位于進入導管22中，并且組合截止和平衡閥35設置在排除導管M中。 組合截止和平衡閥35在多個測試支架100之間設置流量分配，以及閥34，35還可以用于隔 離測試支架100與冷卻水系統(tǒng)26。如圖IlB所示，每個測試支架還可以包括鼓風機(例如，送風機816)，其將氣流 815從機器人操作區(qū)域318通過測試支架100中的進入口 131吸入到測試電子裝置室800 中。送風機816被裝配到防震架37上，以隔離由來自測試支架100的送風機816以及來自 在測試支架100中進行測試的存儲制造處產生的振動。送風機816引導氣流815穿過用于 對空氣進行冷卻和除濕的熱交換器810，并將其引導至測試電子裝置160，用于冷卻測試電子裝置160。測試電子裝置160通過該氣流進行冷卻。在通過測試電子裝置160后，氣流 815通過測試支架100中的排出口 132排出到機器人操作區(qū)域318中。在機器人操作區(qū)域 318中的氣流815提供對機器人300的冷卻。測試電子裝置室800與測試槽室700基本隔 離，從而基本抑制了測試電子裝置室800與測試槽室700之間的氣流從背部進入。然后，在 機器人操作區(qū)域318中流動(例如，來自測電子裝置室800)的空氣被允許通過面向機器人 操作區(qū)域318的測試槽500的第一開口端525，并且測試槽室700與機器人操作區(qū)域318基 本隔離，而輸送器400位于測試槽500內。測試槽室700與測試電子裝置室800的隔離提供 了不同的獨立的空氣循環(huán)系統(tǒng)，以允許獨立的氣流來調節(jié)測試槽室700中的測試槽500以 及測試電子裝置室700內的測試電子裝置160的溫度。如上所述，測試槽室700包括一個 空氣循環(huán)系統(tǒng)，其包括從機器人操作區(qū)域318移動經由送風機816通過熱交換器810和測 試電子裝置160并回到機器人操作區(qū)域318的空氣。并且，如隨后更詳細描述的，測試槽室 700還可以包括一個或多個獨立和不同(S卩，獨立于測試電子裝置室800且與之不同)的空 氣循環(huán)系統(tǒng)，每個空氣循環(huán)系統(tǒng)均包括循環(huán)通過各個測試槽500的對應一個的空氣，例如 以幫助調節(jié)測試槽500的對應一個中的空氣溫度。液體冷卻熱交換器810將濕氣40從氣 流815中液化出來，用于幫助保持支架100不會潮濕。濕氣40積累在熱交換器810上，然 后滴入設置在測試電子裝置室800的底部處的承接盤42中。如圖IlB所示，懸浮傳感器可 以安裝在承接盤42中，以向系統(tǒng)控制器(計算機130)提供關于承接盤42中的液體量的信 號信息。當來自懸浮傳感器44的信號表示在承接盤42中的液位超過預定的最大值時，計 算機130可以發(fā)出報警聲和/或停止相關聯的測試支架100的操作。測試電子裝置室800 可以包括一個或多個溫度傳感器48，用于檢測測試電子裝置室800的溫度。一個或多個溫 度傳感器可以經由測試電子裝置160與系統(tǒng)控制器(計算機130)進行電連通。如圖12所示，在一些情況下，機器人操作區(qū)域318可以用蓋子320進行密封，以限 制在支架100的測試電子裝置室800與環(huán)境之間的空氣交換。蓋子320可以是例如片狀金 屬部件，其(利用螺釘)緊固至測試支架100。密封或墊片材料322(以虛線示出)可以被 設置在蓋子320和測試支架100之間和/或相鄰的測試支架100之間，以限制在機器人操 作區(qū)域318與外部環(huán)境之間的空氣交換。密封結構可以有助于進一步減少機器人操作區(qū)域 318和測試電子裝置室800中的濕氣。密封結構還可以減少在機器人操作區(qū)域318和測試 電子裝置室800中的灰塵量。蓋子320還有助于將磁盤驅動器測試系統(tǒng)10作為一個整體 的整體結構穩(wěn)定性。每個測試支架100還可以設置有空氣過濾器46 (圖11B)，以幫助減少 支架100中的灰塵。在每個支架100中，空氣過濾器46可以被裝配在熱交換器810的進入 表面817處或者送風機816的進入口 818處。測試槽熱控制系統(tǒng)在每個測試槽組110中，測試槽組件120成對布置。如圖13所示，每對測試槽組件 120包括下部測試槽組件120a和上部測試槽組件120b。參照圖13和圖14A-圖14C，對于 每對測試槽組件，下部測試槽組件120a包括第一測試槽500a、一個磁盤驅動器輸送器400、 第一鼓風機(例如，第一送風機72 )、和第一電子熱泵組件72如。相似地，上部測試槽組 件120b中的每一個均包括第二測試槽500b、一個磁盤驅動器輸送器400、第二鼓風機(例 如，第二送風機722b)、和第二電子熱泵組件724b。如圖15A和圖15B所示，第一和第二測試槽500a、500b中的一個包括殼體508，其具有基板510、第一和第二直立壁51 和512b、以及第一和第二蓋子51 和514b。殼體 508設置在裝配板513上。殼體508限定了內部腔體517，其包括后部518和前部519。前 部519限定了用于容納和支撐磁盤驅動器輸送器400之一的測試室526?；?10、直立壁 51加、51沘以及第一蓋子51 —起限定了第一開口端525，其提供到測試室5 的入口(例 如，用于插入和去除磁盤驅動器輸送器400)；以及傾斜邊緣515鄰近于插入到測試槽500a、 500b中的磁盤驅動器輸送器400的面板412的互補傾斜邊緣417，以提供抑制氣流通過第 一開口端525流入和流出測試槽500a、500b的封口。在一些情況下，例如，測試槽500a、500b 的傾斜邊緣515和/或輸送器400的傾斜邊緣417可以包括封口或襯墊材料(例如，泡沫 隔離)，以幫助進一步抑制氣流通過第一開口端525流入和流出測試槽500a、500b。第一直 立壁51 限定了進氣口 5 和排氣口 529。進氣口 5 和排氣口 5 在殼體508的外表面 530(圖15B)和內部腔體517之間延伸。如圖16所示，測試槽500a、500b還包括設置在內部腔體517中的管道導管532。 管道導管532被配置為將氣流從進氣口 5 輸送到測試室526。管道導管532被配置為利 用返回氣流引導在設置在測試室526內部的磁盤驅動器600下部的氣流，以使其流過磁盤 驅動器600并返回到排氣口 529。如圖17所示，電加熱組件7 被設置在內部腔體517中， 并被配置為加熱通過管道導管532輸送的氣流。電加熱組件7 包括加熱器散熱器7 和 電加熱裝置(例如，電阻加熱器729)。電阻加熱器可以具有在大約150°C至大約175°C的范 圍內的操作溫度。如圖18所示，電加熱組件7 被設置在管道導管532中的第一開口 533 內。在一些情況下，散熱器隔離物539(例如，泡沫隔離物)可以被設置以幫助隔絕在加熱 器散熱器7 與殼體508之間振動的傳遞。如圖19所示，內部腔體517的后部518容納有連接接口板520，其承載連接接口電 路182 (圖9和圖10)。連接接口板520包括帶狀線纜522 (例如，柔性電路或線纜)，其提 供在連接接口電路182和在相關聯的測試支架100中的測試電子裝置160(例如，自測系統(tǒng) 180和/或功能測試系統(tǒng)190)之間的電連通。連接接口板520還包括測試槽連接器524， 其提供在連接接口電路182與測試槽500a、500b中的磁盤驅動器600之間的電連通。如圖 19所示，測試槽連接器5M可以是直角連接器并且連接接口板520可以被安裝到殼體508 中，以與在測試室526中的磁盤驅動器600(圖幻基本共面。電阻加熱器729電連接到連 接接口板520，并被配置為(例如，經由連接接口電路182)與測試電子裝置160電連通。電 阻加熱器7 可操作用于將(例如由測試電子裝置160提供的)電流轉換為用于加熱加熱 器散熱器728的熱能，而該加熱器散熱器用于加熱通過管道導管532的氣流。如圖20A和圖20B所示，連接接口板520還可以包括一個或多個溫度傳感器 526(例如，表面安裝溫度傳感器)。溫度傳感器5 電連接到連接接口板520，并被配置為經 由連接接口電路182與測試電子裝置160連通。測試電子裝置160可以被配置為至少部分 地基于來自溫度傳感器526的信號來控制到電阻加熱器7 和/或電熱泵組件7Ma、724b 的電流流動。如圖20A所示，一個或多個溫度傳感器5 被裝配到連接接口板520的頂面 521，并被配置為在氣流通過測試室5 中的磁盤驅動器600 (例如，見圖8B)之后測試在內 部腔體517的后部518(圖15A)中的氣流的溫度。如圖20B所示，一個或多個溫度傳感器 5 被安裝至連接接口板520的底面523。在組裝之后，安裝在連接接口板520的底面523 上的溫度傳感器5 被設置到管道導管532的第二開口 534(圖16)內，并被配置為在氣流達到測試室526(圖15A)中的磁盤驅動器600(例如，見圖8B)之前測試在管道導管532內 的氣流的溫度。測試槽500a、500b還可以包括隔離材料(例如，泡沫隔離)，以抑制從內部腔體 517(例如，經由第二蓋子514b)到周圍環(huán)境的熱交換。例如，如圖21A和圖21B所示，測試 槽500a、500b可以包括設置在第二蓋子514b和連接接口板520之間的第一隔離構件M2。 第一隔離構件542抑制在內部腔體517與鄰近測試槽500a、500b的環(huán)境(例如，其他相鄰 測試槽500a、500b)之間的熱傳遞。第一隔離構件542可以被附著至與內部腔體517相對 的第二蓋子514b的表面。第二隔離構件544被設置在加熱器散熱器728與第二蓋子514b 之間，并抑制其間的熱傳遞，并且用作彈簧來保護加熱器散熱器728，使其沒有振動。測試 槽500a、500b還可以包括沿第一和第二直立壁51 和512b設置在內部腔體517之間的第 三隔離構件M6。第三隔離構件546幫助進一步抑制在內部腔體517與鄰近測試槽500a、 500b的環(huán)境之間的熱傳遞。如圖21C所示，第二蓋子514b可以包括突起509，用于按壓第 二和第三隔離構件544和546并幫助保護加熱器散熱器728。如圖22A所示，對于每對測試槽組件120a、120b，第一和第二送風機72 和72 被設置在與其相關聯的測試槽500a、500b附近并在其外部。每個送風機72h、722b具有在 大約3500到大約7100RPM的運行速度，并且其可以提供在大約1. 66CFM到大約3. 88CFM之 間的氣流。每個送風機72加、72沘包括進氣口 730和出氣口 731。每個送風機72加、722b 還包括被配置為圍繞軸733旋轉的轉動葉片732。第一送風機72 的出氣口 731被布置 為與第一測試槽500a的進氣口 5 流體連通，例如用于通過進氣口 5 提供到第一測試槽 500a的測試室526的氣流。如圖22B所示，第一送風機的進氣口 730與第一測試槽500a的 排氣口 5 流體連通，例如用于在排氣口 5 附近創(chuàng)建低壓區(qū)域，以通過排氣口 5 將氣流 抽離內部腔體517。類似地，再次參照圖22A，第二送風機722b的出氣口 731被布置以與第 二測試槽500b的進氣口 5 流體連通，例如用于提供到第二測試槽500b的測試室526的 氣流。第二送風機722b的進氣口 730與第二測試槽500b的排氣口 5 流體連通，例如用 于在排氣口 5 附近創(chuàng)建低壓區(qū)域，以將氣流抽離第二測試槽500b的內部腔體517。如圖23A-圖23C所示，第一和第二送風機72加、72沘形成了鼓風機組件746的一 部分，其還可以包括鼓風機殼體734。對于每對測試槽組件120a、120b (例如，參見圖13)， 第一和第二送風機72加、722b可以被安裝在鼓風機殼體734中。鼓風機殼體734可以由諸 如聚氨酯的柔性、絕緣材料制成(例如，鑄模)，其有助于抑制由送風機72h、722b產生的 振動。如下面詳細描述的，然后鼓風機殼體734被安裝到測試支架底座。參照圖23A和圖 23B，鼓風機殼體734限定了用于容納第一送風機72 的第一凹部(pocket) 73 以及用于 容納第二送風機722b的第二凹部73恥。鼓風機殼體734還限定了第一管道區(qū)域736a。裝 配之后，第一管道區(qū)域736a與第一測試槽500a(圖13)的排氣口 529(圖15A)基本對準， 并用作為在第一測試槽500a的排氣口 5 與第一送風機72 的進氣口 730之間的氣流準 備的管道。鼓風機殼體734還限定了包括通孔737的第二管道區(qū)域736b。在裝配之后，第 二管道區(qū)域736b與第二測試槽500b的排氣口 5 基本對準，并用作為在第二測試槽500b 的排氣口 5 與第二送風機722b的進氣口 730之間的氣流準備的管道。在鼓風機殼體734 中，第一和第二送風機722以背對背的關系安裝，并通過鼓風機殼體734的隔壁738分隔。 鼓風機殼體734還包括限定了第一和第二管道孔740a、740b的第一側壁739。第一管道孔740a從第一側壁739的外表面741向第一凹部73 中延伸，第二管道孔740b從第一側壁 739的外表面741向第二凹部73 中延伸。如圖M所示，裝配之后，第一管道孔740a用作 管道，以將從第一送風機72 的出氣口 731排出的氣流750引導至第一電熱泵組件72 ， 并且類似地，第二管道孔740b用作管道，以將從第二送風機722b的出氣口 731排出的氣流 752引導至第二電熱泵組件724b。如圖25所示，裝配之后，第一和第二送風機72h、722b被安裝，使得其旋轉軸733 相對于在第一和/或第二測試槽500a、500b中的磁盤驅動器600(或多個磁盤驅動器)的 旋轉軸612基本向平面外(基本垂直)。這可以有助于使正在測試的磁盤驅動器與由送風 機72^、724b產生的振動進一步隔離。如圖沈所示，第一和第二電熱泵組件72^、724b被設置到其相關聯的測試槽 500a、500b附近且在其外側。如圖27所示，第一和第二電熱泵組件72^、7Mb中的每一個 均包括熱電裝置(例如，熱電冷卻器742，例如薄膜或散裝熱電冷卻器)和熱泵散熱器743。 如圖28A和圖28B所示，熱電冷卻器742的第一表面744被連接至熱泵散熱器743，熱電冷 卻器742的第二表面745被直接連接至冷卻導管710中相關聯的一個。例如，熱電冷卻器 742可以被連接至例如具有導熱環(huán)氧樹脂或裝配有夾片的冷卻導管710。在一些情況下，例 如當夾片被用于安裝熱電冷卻器742時，導熱油脂可以被設置在冷卻導管710與熱電冷卻 器742之間，以改善冷卻導管710與熱電冷卻器742之間的熱傳遞。作為電能應用的反應， 熱電冷卻器742用作將來自裝置的第一表面744的熱傳遞到第二表面745的固態(tài)熱泵。熱 傳遞的方向取決于電流的方向。例如，在所示出的實施例中，熱電冷卻器742可以被用于冷 卻熱泵散熱器743(即，將熱能從熱泵散熱器743傳遞出，并傳遞到冷卻導管710)，并且還 可以用于加熱散熱器743(即，將熱能從冷卻導管710傳遞出，并傳遞到散熱器743，例如用 于加熱引導至測試槽500之一的測試室526的氣流750、75幻。熱電冷卻器742與測試電 子裝置160電連通，以(例如，基于預定的測試算法和/或基于來自連接接口電路182的反 饋)控制到熱電冷卻器742的電流(即，電流的流動)。從而，冷卻導管710冷卻熱電冷卻 器742(例如，通過將熱從熱電冷卻器742的第二表面745傳遞到冷卻的水流(圖11))。如圖四所示意性示出的，第一電熱泵組件72 被設置在第一送風機72 的下游 且在第一測試槽500a的進氣口 5 的上游。在這個位置處，第一電熱泵組件72 被布置 以在從第一送風機72 排出的氣流進入第一測試槽500a之前對其進行冷卻和/或加熱。 類似地，再次參照圖四，第二電熱泵組件724b被設置在第二送風機722b的下游以及第一測 試槽500b的進氣口 5 的上游。在這個位置處，第二電熱泵組件724b被布置以在從第二 送風機724b排出的氣流進入第二測試槽500b之前對其進行冷卻和/或加熱。如圖30A和圖30B所示，每個插槽組110包括第一側壁111和由多個第二側壁部 113形成的第二側壁112。如圖30A所示，第一側壁111安裝在相鄰的底座構件104之間。 如圖31所示，沿著第一表面114，第一側壁111限定第一和第二管道部件llfe、115b。如圖 32所示，每對送風機72h、722b (所示出的為安裝在鼓風機殼體734內)被容納在相鄰的 第一管道部件11 之間。第一管道部件11 以及第一表面114用作管道，幫助對相鄰的 測試槽組件對120a、120b彼此之間的氣流進行隔離。第二管道部件11 也設置在相鄰的 第一管道部件11 之間。如圖33所示，組裝之后，第二管道部件11 被設置在鼓風機殼 體734的第一側壁739附近。第二管道部件11 與第一管道部件11 和第一表面114 一
24起，用作管道，幫助對相關聯的一對相鄰測試槽組件120a、120b (圖13)的氣流的管道進行 隔離。具體地，第二管道部件11 用于隔離從第一和第二送風機72h、722b排出至第一和 第二熱泵組件72^、724b途中的氣流。如圖34所示，沿著第二表面116，第一側壁111包括 多個第一卡引導(card guide)組件117a，其中每一個均被配置為容納和支撐測試槽安裝 板513(圖15A)中的一個的第一側。如上所述，每個插槽組110還包括多個第二側壁部113。每個第二側壁部113都 裝配在與第一側壁111之一相對的相鄰底座構件104之間。如圖35所示，每個第二側壁部 113限定了一對進氣孔(S卩，第一和第二進氣孔118a、118b)和一對排氣孔(即，第一和第二 排氣孔119a、119b)。如圖36A和圖36B所示(分解視圖)，組裝之后，第一進氣孔118a與第 一測試槽500a的對應一個的排氣口 5 以及鼓風機殼體734的第一管道區(qū)域736a基本對 準，從而允許氣流從第一測試槽500a通向第一送風機722a。與此同時，第一排氣孔119a與 第一電熱泵組件72 以及第一測試槽500a的對應一個的進氣口 5 基本對準，從而允許 氣流從第一送風機72 通向第一測試槽500a中。類似地，組裝之后，第二進氣孔118b與第 二測試槽500b的對應一個的排氣口 5 以及鼓風機殼體734的第二管道區(qū)域736b基本對 準，從而允許氣流從第二測試槽500b通向第二送風機722b。與此同時，第二排氣孔119b與 第二電熱泵組件724b以及第二測試槽500b的對應一個的進氣口 5 基本對準，從而允許 氣流從第二送風機722b通向第二測試槽500b中。仍然參照圖36A和圖36B，隔離物548 (例 如，泡沫隔離物)可以被設置在測試槽500a、500b與相關聯的第二側壁部113之間。如圖 36A所示，隔離物548包括第一和第二開口 M9a、549b，其與進氣口 5 和排氣口 5 對準， 以允許在第一和第二鼓風機72h、722b與第一和第二測試槽500a、500b之間流通。隔離物 548可以通過粘合劑連接至測試槽500a、500b。隔離物548可以連接至例如殼體508的外 表面530和/或裝配板513的表面。隔離物548被配置為當測試槽500a、500b裝配到測試 支架100中時鄰近第二側壁部113，以幫助阻止氣流到測試槽室700(例如，見圖11B)的周 圍環(huán)境的損耗。因此，在第一和第二鼓風機72h、722b與第一和第二測試槽500a、500b之 間的氣流基本保持彼此隔離，并且與測試槽室700(圖11B)中的周圍環(huán)境基本隔離。再次參見圖35，第二側壁部113還包括多個第二卡引導組件117b，每一個第二卡 引導組件117b均被配置為容納和支撐測試槽裝配板513的第二側。如圖37A和圖37B所 示，測試槽500a、500b中的每一個都在相鄰的第一和第二卡引導組件117a、117b之間得到 支撐。從屬溫度控制如上所述，在每個測試支架100中，測試電子裝置160例如通過控制到電阻加熱器 (圖17)和熱電冷卻器742(圖27)的電功率的通量來控制測試槽500的操作溫度。然而， 諸如熱絕緣(例如，在測試槽之間)、實際功率以及冷卻液(例如，冷卻水)的系統(tǒng)資源的共 享會限制溫度控制的靈活性?？梢酝ㄟ^增強測試槽500之間的特定相關性來調節(jié)被限制的 靈活性。在一些情況下，測試支架100可以被配置為以這樣一種方式來控制相關聯的測試 槽500的溫度，以提高系統(tǒng)資源的使用。例如，圖38A示出了用于基于可用于測試槽串(串 最大值)的總功率來控制測試槽500的串中的溫度改變的算法900。測試槽500的串可以 包括任意預定數量的測試槽500，例如，兩個或更多個測試槽500 ；測試槽500的全部插槽組110(圖2B)；測試槽500的全部測試支架100(圖2A)；測試槽500的多個測試支架100 等。例如，磁盤驅動器測試系統(tǒng)100(圖1)可以包括一個或多個測試槽500的串。首先，評 估每個對于串的測試槽500之一中的溫度改變的請求，以估計所請求的溫度改變將對電流 以及測試槽串的實際功率牽引的影響。所請求的溫度改變?yōu)樵诋斍皩嶋H溫度設置與新請求 的溫度設置之間的差。為此，所請求的溫度設置與目標測試槽500的當前實際的溫度設置 進行比較，并且計算希望通過所需溫度改變影響的串的功率牽引的期望改變912。然后，算 法900確定通過所請求的溫度改變將使測試槽500的串的實際功率牽引增加還是減少914。如果確定作為所需溫度改變的結果，測試槽500的串的實際功率牽引增加，則將 串的期望總功率牽引(即，測試槽500的串的實際功率牽引加上由所需溫度改變導致的功 率牽引的期望增加)與可用于串的總功率進行比較916。如果期望的總功率牽引超過可用 的總功率(即，如果沒有足夠的功率來實現所需的溫度改變)，則溫度改變請求將被排列在 隊中918，直至附加功率可應用于串。如果期望的總功率牽引沒有超過可用總功率(即，如 果足夠的功率可用于實現溫度改變)，則實現溫度改變920，并更新功率牽引。而如果確定由于所需溫度改變實際功率牽引將減少(即，總功耗將減少)，則實現 溫度改變922，并更新實際功率牽引。減小實際功率牽引的溫度改變請求還提供了一個機 會，來操作隊列中的溫度請求924。以這種方式，根據串所需要的總功率來進行串中每個測 試槽500的溫度控制。附加限制可以針對溫度斜率，即，在測試槽內的溫度變化率，例如，用于實現請求 的溫度。例如，圖38B和圖38C示出了用于基于可用于測試槽500的串的總功率來控制測試 槽500的串的測試槽500中溫度的斜率的算法940。如圖38B所示，針對每個測試槽500， 算法940確定測試槽500的相關聯的功率牽引944。通過檢查確定被估計的測試槽500以 實際電阻加熱模式(即，通過電阻加熱器729(圖17)來加熱測試槽中的氣流)、實際TEC加 熱模式(即，經由熱電冷卻器742(圖27)加熱進入測試槽的氣流)、還是實際TEC冷卻模 式(即，經由熱電冷卻器742(圖27)冷卻進入測試槽的氣流)工作，來執(zhí)行算法940。串 中的每個測試槽500均以上述模式中的一種工作，該插槽對串的實際功率牽引起作用?；?于測試槽的工作模式調節(jié)三個變量，以監(jiān)控有多少實際功率牽引與串中的每個測試槽相關 聯。變量包括電阻加熱負載(ResJfeatingLoad)、熱電冷卻器加熱負載(TECJfeatingLoad) 以及熱電冷卻器冷卻負載(TEC_CooIingLoad)。如果確定測試槽500以實際電阻加熱模式工作946，則算法940計算電阻加熱負載 (ResJfeatingLoad)的值948，并將其重新設置為等于電阻加熱負載(最初設置為零942) 的當前值加上加熱斜率(Heating_Ramp_Rate)的總和。加熱斜率可以為例如通過機械手設 置或在測試軟件中預編程的常數值，其對應于與以特定速率(例如，攝氏度/單位時間)來 加熱測試槽中的一個相關聯的功率牽引。此外，如果確定測試槽500以實際TEC加熱模式 工作950，則算法940計算TEC加熱負載(TECJfeatingLoad) 952，以使其等于TEC加熱負載 (最初設置為零942)加上加熱斜率的總和?；蛘撸绻_定測試槽500以實際TEC冷卻模 式工作954，則算法940計算TEC冷卻負載(TEC_CooIingLoad) 956，以使其等于TEC冷卻負 載的當前值(最初設置為零942)加上冷卻斜率(C00ling_Ramp_Rate)的總和。冷卻斜率 可以為例如通過機械手設置或在測試軟件中預編程的常數值，其對應于與以特定速率(例 如，攝氏度/單位時間)來冷卻測試槽500中的一個相關聯的功率牽引。在對串的相關聯的測試槽500中的每一個均進行估計之后，電阻加熱負載的值將反映出與在串中電阻加熱 (即，經由測試槽中的電阻加熱器進行加熱)相關聯的實際功率牽引的總量，TEC加熱負載 的值將反映出與串中TEC加熱(S卩，經由熱電冷卻器進行加熱)相關聯的實際功率牽引的 總量，以及TEC冷卻負載的值將反映出與串中TEC冷卻(即，經由熱電冷卻器進行冷卻)相 關聯的實際功率牽引的總量。944，一旦算法940評估串中的每個測試槽500，確定每個測試槽對電阻加熱負載、 TEC加熱負載或TEC冷卻負載貢獻了多少，算法940就通過將電阻加熱負載、TEC加熱負載 和TEC冷卻負載的值相加來計算串的實際功率牽引(DC_P0Wer_L0ad)958，然后確定實際功 率牽引的值是否超過總可用功率(DC_L0ad_MaXimum) 960。如果確定實際功率牽引的計算值 超過總可用功率，則算法940計算功率負載標度(DC_L0ad_kale)值962，將功率負載標度 (最初設置942為1)重新設置為等于總有效功率除以實際功率牽引的當前值(即，先前計 算的值)，然后計算串的實際冷卻液功率負載(H20_POWer_LOad)964。此外，如果確定實際 功率牽引的計算值沒有超過總可用功率，則功率負載標度值保持為1，算法960計算串的實 際冷卻液功率負載964。算法940通過將實際冷卻液功率負載設置為等于TEC冷卻負載的值減去TEC加 熱負載的值，來計算串的實際冷卻液功率負載964。以冷卻模式工作的熱電冷卻器745(圖 27)將熱量、熱能傳遞到冷卻液中，而以加熱模式工作的熱電冷卻器從冷卻液中帶走熱量、 熱能。因此，實際冷卻液功率負載被計算為經由熱電冷卻器(以冷卻模式工作)傳遞到冷 卻液中的總功率量減去經由熱電冷卻器(以加熱模式工作)從冷卻液中獲得的總功率量。 然后，算法940確定實際冷卻液負載是否超過串的預定最大冷卻液功率負載(即，基于液體 冷卻能力的預定值)966。如果確定測試槽500的串的實際冷卻液功率負載的計算值超過測試槽500的串的 最大冷卻液功率負載值，則算法940計算冷卻液負載標度值(H20_LoadJcale)968，將冷卻 液負載標度(最初設置942為1)重新設置為等于最大冷卻液功率負載除以實際冷卻液功 率負載的當前值(即，先前計算的值)。然后，參照圖38C，算法940確定功率負載標度值是 否小于冷卻液負載標度值970。如果確定功率負載標度值小于冷卻液負載標度值，則算法 940將冷卻液負載標度值重新設置為等于功率負載標度值972，否則，冷卻液負載標度值保 持先前計算的值。然后，基于功率負載標度或者冷卻液負載標度的計算值調節(jié)輸送到電阻加熱器和 /或熱電冷卻器的功率，以調節(jié)相關聯的測試槽的溫度斜率，從而實現對測試槽500的溫度 改變。更具體地，再次估計在串中的每個測試槽500，以確定其為電阻加熱模式、TEC加熱模 式還是TEC冷卻模式974。如果確定被估計的測試槽500為電阻加熱模式976，則傳遞到相 關聯的電阻加熱器729的功率被調節(jié)為等于加熱斜率和功率負載標度的乘積978。如果確 定測試槽500為TEC加熱模式980，則為相關聯的熱電冷卻器745提供的功率被調節(jié)為等于 加熱斜率與功率負載標度的乘積982。如果確定測試槽為TEC冷卻模式，則為相關聯的熱電 冷卻器745提供的功率被調節(jié)為等于加熱斜率與冷卻液負載標度的乘積。以這種方式，分 配到串中每個測試槽500的功率被逐步地調節(jié)，以實現各個期望的溫度。在一些情況下，測試槽500的熱性能可以被其他相鄰測試槽500的工作所影響。 例如，根據設置在測試槽500之間的熱隔離的多少，一個插槽500可以達到的溫度會被在插槽500周圍的其他一個或多個插槽的工作溫度限制。考慮到這種限制，可以根據相鄰測試 槽500進行每個插槽500的溫度控制。例如，圖38D示出了用于基于相鄰測試槽500來控 制測試槽500之一中的溫度改變的算法1000。當需要在測試槽500之一(例如，目標測試 槽500)中的溫度改變時，計算最接近的相鄰測試槽500(例如，目標測試槽500的上部、下 部、和側部的測試槽500)的工作溫度的平均值1010。該工作溫度可以是測量值(例如，通 過設置在相鄰測試槽500內的溫度傳感器5 (圖20A)檢測的)，或者可以是例如根據測 試例程設置的目標值。然后，算法1000確定目標測試槽500所需的溫度是否大于相鄰測試 槽500的工作溫度的計算平均值加上預定偏離值的總和1002。在一些情況下，預定偏離值 為對應于相鄰測試槽500之間的最大溫度差的固定值，其取決于測試槽500之間的熱隔離。 對于溫度差小于偏離值的情況，目標測試槽500與其相鄰插槽之間的隔離足以實現期望的 溫度。如果目標測試槽500所需的溫度不大于相鄰測試槽500的工作溫度的計算平均值 加上預定偏離值的總和，則實現溫度改變1014，以將目標測試槽500設置為所需的溫度。然 后，在對目標測試槽500實現溫度改變之后，算法1000確定相鄰測試槽500是否具有任意 排列的溫度請求1016，如果有，則依次考慮排列的請求1018。如果目標測試槽500所需的溫度大于相鄰測試槽500的工作溫度的計算平均值加 上預定偏離值的總和，則目標測試槽500的溫度被限制為相鄰測試槽500的工作溫度的計 算平均值加上預定偏離值的總和1020。實現溫度改變1022，以將目標測試槽500設置為限 制的溫度，對將目標測試槽500的溫度(從限制的溫度)改變?yōu)樗璧臏囟鹊恼埱筮M行排 列1024，并且提供用于表示溫度被限制的反饋1(^6。圖38E示出了用于基于其他相鄰測試槽500來控制測試槽500之一(例如，目標 測試槽500)中的溫度改變的另一實例。在圖38E所示的實例中，目標測試槽500的目標溫 度被編程1052，例如通過機械手輸入或被預編程到測試軟件中，并且對應于測試槽周圍環(huán) 境的溫度(例如，測試支架和/或測試槽相鄰的插槽的溫度)的變量(SurroimdingTemp) 最初被設置為零值10M。然后，通過估計每個周圍的測試槽500(即，在目標測試槽周圍的 插槽)1056以確定周圍測試槽500是否是緊鄰在目標測試槽500的上方或下方1058，從而 計算最近的相鄰測試槽500的工作溫度的平均值1010。如果經估計的相鄰測試槽500在目標測試槽500的上方或下方，則 SurroimdingTemp變量被重新設置(S卩，計算1060)為等于SurroimdingTemp的當前值(即， 預先設置或先前計算的值)加上第一常數(在該實例中為4)乘以相鄰測試槽500的測量 溫度(CurrentSlotTemp)的乘積的總和，如通過測試槽500的溫度傳感器526 (圖19)所提 供的。如果經估計的相鄰測試槽500不在目標測試槽500的上方或下方，則算法1050確 定周圍測試槽是否是緊鄰在目標測試槽500的側部(即，左側或右側)1062。如果經估計 的相鄰測試槽500緊鄰地設置在目標測試槽500的側部，則SurroimdingTemp變量被重新 設置為等于SurroimdingTemp的當前值加上第二常數(在本實例中為1)乘以相鄰測試槽 500的測量溫度(CurrentSlotTemp)的乘積的總和1064，如通過測試槽500的溫度傳感器 526(圖19)提供的。第一和第二常數為預定值，并且通常對應于在目標測試槽500與緊鄰其上部和下部的相鄰測試槽之間的熱電阻，其與在目標測試槽500與緊鄰其側部的相鄰測試槽500之 間的熱電阻進行比較。在該實例中，選擇第一常數4和第二常數1，以反映在目標測試槽500 與緊鄰其上部和下部的相鄰測試槽之間的熱電阻，其為在目標測試槽與緊鄰其側部的相鄰 測試槽之間的熱電阻的四分之一。第一和第二常數可以例如根據設置在測試槽500之間的 隔離量而不同。在估計相鄰測試槽500之后，算法1050確定目標測試槽500是否在相關聯的 測試支架100的頂部或底部1066，S卩，在測試槽500列中的第一列或最后一列。如果目 標測試槽500為相關聯的測試支架100的頂部或底部，則SurroimdingTemp變量被重 新設置為等于SurroimdingTemp的當前值加上第一常數乘以測試支架100的測試溫度 (RackTemperature)的乘積的總和1068，如通過在測試支架100中的溫度傳感器48 (圖 11B)提供的。然后，算法1050確定目標測試槽500是否沿相關聯的測試支架100的左邊或右邊 設置(即，測試槽500的行中的第一行或最后一行)1070，如果目標測試槽沿相關聯的測試 支架100的左邊或右邊設置，則SurroimdingTemp變量被重新設置為等于SurroimdingTemp 的當前值加上第二常數乘以測試支架100的測試溫度(RackTemperature)的乘積的總和 1072。接下來，算法1050使SurroimdingTemp對于第一常數值的二倍加上第二常數值的 二倍在總和(在實例中示出為+= 10)取平均值，并且將SurroimdingTemp的 值重新設置為等于該計算的平均值1074。然后，算法1050計算溫度差(DeltaTemp) 1076， 等于所需溫度(RequestedTemperature)與SurroundingTemp的值之差。然后，比較計算的 溫度差與預定最大加熱溫度差(MaxHeatDeItaTemp) 1078。如果計算的溫度差大于預定最大 加熱溫度差，則RequestedTemperature的值被重新設置為等于SurroundingTemp加上預定 最大加熱溫度差之和1080。然后，比較計算溫度差與預定最大冷卻溫度差(MaXCOOlDeltaTemp) 1082。如果計 算的溫度差小于預定最大冷卻溫度差，則RequestedTemperature的值被重新設置為等于 SurroundingTemp加上預定最大冷卻溫度差之和1084。然后，基于RequestedTemperature的當前值來實現目標測試槽500的溫度改變 1086。操作方法在使用中，機械臂310通過機械手312從測試槽500之一中去除磁盤驅動器輸送 器400，然后利用磁盤驅動器輸送器400從在轉運站200處的一個磁盤驅動器容器264中拾 取磁盤驅動器600，然后將其中具有磁盤驅動器600的磁盤驅動器輸送器400返回到用于 測試磁盤驅動器600的相關聯的測試槽500。在測試期間，測試電子裝置160執(zhí)行測試算 法，其中尤其包括調節(jié)在測試期間流到磁盤驅動器600的空氣的溫度。例如，在測試期間， 磁盤驅動器600中的每一個均在從大約20°C到大約70°C的溫度范圍內被測試。每個送風 機(即，每對測試槽組件120a、120b的第一和第二送風機72h、722b)均提供通過相關聯的 電熱泵組件7Ma、724b并進入相關聯的測試槽500a、500b的隔離氣流。在氣流進入測試槽 500a、500b之后，通過管道導管532將其引導至被測試的磁盤驅動器600下方。返回氣流 在磁盤驅動器600上方通過，并從測試槽500a、500b的排氣口 5 排出，其至少一部分被引導回送風機72h、722b，用于再循環(huán)。測試電子裝置160可以基于從溫度傳感器5 接收 的反饋來監(jiān)控在每個測試槽500a、500b中氣流的溫度。測試電子裝置160還可以通過控制 到相應熱電冷卻器742和電阻加熱器729的電流流動(例如，基于預定測試算法和/或基 于來自溫度傳感器526的反饋)來調節(jié)氣流的溫度。在測試期間，送風機72h、722b可以 保持恒定的速度，這將有助于使與葉片732的旋轉相關聯的振動(特別是與葉片732的加 速度相關聯的震動)最小化。因此，可以僅主要使用無源元件(例如，熱電冷卻器742和電 阻加熱器729)來調節(jié)在每個測試槽組件120a、120b中的氣流的溫度，從而限制運動部件的 需要。此外，由于送風機72加、722b被安裝在測試槽外部，因此除了被測試的磁盤驅動器之 外，在測試槽500a、500b中沒有裝置振動。在測試之后，機械臂310從測試槽500取回磁盤 驅動器輸送器400以及支撐的磁盤驅動器600，并通過磁盤驅動器輸送器400的操作(即， 通過機械臂31 使其返回到在轉運站200的磁盤驅動器容器2M之一(或將其移動到另 一個測試槽500)。其他實施例與文中描述相結合的其他描述和特征可以在以下文件中找到題為“DISK DRIVE TESTING”的美國專利申請，代理申請案號18523-064001，發(fā)明人Edward Garcia等，且具 有分配的序號11/958,817 ；以及題為“DISK DRIVE TESTING”的美國專利申請，代理申請案 號18523-062001，發(fā)明人Edward Garcia等，且具有分配的序號11/958，788。與文中描 述相結合的其他描述和特征可以以下同時提交的美國專利申請中找到題為“Disk Drive Emulator And Method Of Use Thereof，，，代理申請案號18523_065001，發(fā)明人Edward Garcia，且具有分配的序號 12/104，594 ；題為"Transferring Disk Drives Within Disk Drive Testing Systems，，，代理申請案號18523-073001，發(fā)明人Evgeny Polyakov 等，且 具有分配的序號12/104,536 ；題為"Bulk Feeding Disk Drives To Disk Drive Testing Systems",代理申請案號18523-077001，發(fā)明人Scott Nobel等，且具有分配的序號 12/104，869 ；以及題為“Vibration Isolation within Disk Drive Testing Systems，，，代 理申請案號18523-066001,發(fā)明人Brian Merrow，且具有分配的序號12/105，105。上述 申請的全部內容結合于此，作為參考。已經描述了多個實現。然而，應當理解不背離所公開的精神和范圍的情況下，可以 進行各種改變。例如，圖39A和圖39B示出了測試槽540的另一實施例。測試槽540包括殼 體550，該殼體具有基板552、第一和第二直立壁553a、553b以及第一和第二蓋55^、5Mb。 在圖39所示的實施例中，第一蓋55 與基板552和直立壁553a、55 整體鑄模。殼體550 限定了內部腔體陽6，其包括后部557和前部558。前部558限定了用于容納和支撐磁盤驅 動器輸送器400 (圖7A)的測試室560。基板552、直立壁553a、553b和第一蓋55 —起限 定了第一開口端561，其提供到測試室560的入口(例如，用于插入和去除磁盤驅動器輸送 器400)；以及傾斜的邊緣562，其緊鄰插入到測試槽500中的磁盤驅動器輸送器400的面板 412，以提供阻止氣流經由第一開口端561流入測試槽500并從測試槽500中流出的封口。 第一直立壁533a限定進氣口 551和排氣口 555。進氣口 551和排氣口 555在殼體550的外 表面559(圖39B)與內部腔體556之間延伸。如圖40A和圖40B所示，內部腔體556的后部557容納有連接接口板570，其承載 連接接口電路182(圖9和圖10)。在圖40A和圖40B所示的實施例中，連接接口板570在測試室560與殼體550的第二端567之間延伸。該實施例去除以上參照圖19描述的帶狀 線纜522。多個電連接器572沿連接接口板570的遠端573布置。電連接器572提供在連 接接口電路182與在對應的測試支架100中的測試電子裝置160(例如，自測系統(tǒng)180和/ 或功能測試系統(tǒng)190)之間的電連通。連接接口板570還包括測試槽連接器574，其布置在 連接接口板570的近端575，以提供在連接接口電路182與測試槽500中的磁盤驅動器600 之間的電連通。如圖40C和圖40D所示，測試槽540可以包括設置在第二蓋554b與連接接口板 570之間的第一隔離構件Ml。該第一隔離構件541抑制熱能在內部腔體556與測試槽540 周圍的環(huán)境之間傳遞。第二隔離構件543被設置在加熱器散熱器728與第二蓋554b之間 并抑制其間的熱傳遞。測試槽540還可以包括沿第一和第二直立壁553a、55;3b設置在內 部腔體556中間的第三隔離構件M5。第三隔離構件545進一步幫助抑制熱能在內部腔體 556與第二蓋554b之間傳遞，并且還可以幫助抑制在第一和第二直立壁553a、55;3b與第二 蓋554b之間的界面處發(fā)生在內部腔體556與測試槽540周圍的環(huán)境之間的空氣交換。如圖40E所示，測試槽540還可以包括隔離物548 (例如，泡沫隔離物)，其(例如 通過粘結)連接至殼體550的外部表面559。隔離物548包括第一和第二開口 M9a、549b， 其與進氣口 551和排氣口 555對準。如上所述，關于圖36A和圖36B所述的，隔離物548可 以與鼓風機組件中對應的一個連通，而同時有助于抑制在測試槽室700(圖11B)中氣流到 的周圍環(huán)境的流失。在上述鼓風機組件包括有彈性、防震材料制成的鼓風機殼體，用于安裝相關聯的 送風機對，該送風機不是必須安裝在這種彈性鼓風機殼體上。例如，在另一實施例中，如圖 4IA-圖41C所示，第一和第二送風機72h、722b安裝在基本剛性的鼓風機殼體754(例如， 鑄模塑料部件)上。多個隔離物753被連接到鼓風機殼體754。隔離物753被配置為將安 裝孔723接合到送風機72h、722b上，從而將送風機72h、722b安裝到鼓風機殼體754。隔 離物753由諸如熱塑塑料、熱固樹脂等的防震材料制成，以幫助隔離由送風機72h、722b產 生的振動。參照圖41A和圖41B，鼓風機殼體754限定了用于容納第一送風機72 的第一 凹部75 (圖41A)以及用于容納第二送風機722b的第二凹部75 (圖41B)。鼓風機殼 體7M還限定了第一管道區(qū)域756a (圖41A)。組裝之后，第一管道區(qū)域756a與第一測試槽 500a (圖36A)的排氣口 529 (圖36A)基本對準，并用作為在第一測試槽500a的排氣口 5 與第一送風機72 的出氣口 730之間的空氣流動提供的管道。鼓風機殼體7M還限定了 包括通孔757的第二管道區(qū)域756b (圖41B)。組裝之后，第二管道區(qū)域756b與第二測試槽 500b (圖36A)的排氣口 529 (圖36A)基本對準，并用作為在第二測試槽500b的排氣口 5 與第二送風機722b的進氣口 730 (圖41A)之間的空氣流動提供的管道。在鼓風機殼體7M 內，第一和第二送風機722以面對面的關系安裝，并且通過鼓風機殼體7M的分隔壁758來 隔離。也就是說，送風機72h、722b的出氣口 730面對分隔壁758的相反側。送風機殼體 754還包括限定第一和第二管道孔760a、760b的第一側壁759。第一管道孔760a從第一側 壁759的外表面761向第一凹部75 中延伸，以及第二管道孔760b從第一側壁759的外 表面761向第二凹部75 (圖41B)中延伸。圖41C示出了安裝在鼓風機殼體754內的第 一送風機72 ，其中第一送風機72 的排氣口 731與鼓風機殼體754的第一管道孔760a 基本對準。
如圖42所示，組裝之后，第一管道孔760a用作管道，以將從第一送風機72 的排 氣口 731排出的氣流750引導至第一電熱泵組件72 ，并且類似地，第二管道孔760b用作 管道，以將從第二送風機722b的排氣口 731排出的氣流752引導至第二電熱泵組件724b。 如圖42所示，附加管道以從第一側壁759向外延伸的第一平臺762的形式設置。例如，第 一平臺762可以是安裝到鼓風機殼體753的隔離片，或者可以與鼓風機殼體7M整體鑄模。 第一平臺762有助于將從鼓風機殼體7M排出的氣流752引導至第二電熱泵組件724b。可 選地或附加地，第二平臺763(以虛線示出)可以被設置以幫助將從鼓風機殼體7M排出的 氣流750引導至第一電熱泵組件72如。該附加管道可以用于替代如上關于圖31所描述的 第一平臺部件life。該附加管道可以有助于隔離在測試槽和鼓風機構件之間通過的氣流， 并幫助阻止在測試槽室700(見圖11B)中的氣流到周圍環(huán)境的流失。如圖43(局部分解圖)所示，還可以設置阻擋(baffling)構件770，以將氣流750、 752(圖4 從鼓風機殼體754引導至第一和第二電熱泵組件72^、7Mb。參照圖44，阻擋 構件770包括第一和第二擋板77h、772b，以及短平臺774。當阻擋構件770被組裝在鼓風 機殼體754與第一和第二電熱泵組件72^、724b之間，短平臺774被設置在第一和第二電 熱泵組件72^、7Mb的散熱器743之間，并操作以保持氣流750、752彼此基本隔離。以這 種方式，短平臺774可被用作替代上述關于圖31所描述的第二平臺部件1Mb。如圖45A中 所描述的，第一擋板77 操作以將從第一送風機72 的排氣口 731排出的氣流750引導 至第一電熱泵組件72如。類似地，如圖45B所描述的，第二擋板772b操作以將從第二送風 機722b的排氣口 731排出的氣流752(圖4 引導至第二電熱泵組件724b。阻擋構件770 還被設計用于確保在兩個相關聯的測試槽500a、500b之間的氣流相等。圖46A和圖46B示出了被配置為容納和支撐圖41A-圖41C的鼓風機殼體754的 第一側壁140的實施例。如圖46A所示，沿第一表面144，第一側壁140限定了多個固定凸 緣(flange) 145，適用于在其間容納鼓風機殼體754。如上所述的，第一側壁140可以與第 二側壁113 (圖3 之一相對地安裝在相鄰的底座構件104之間，使得鼓風機殼體7M被設 置在第一側壁104和第二側壁112之間。如圖46B所示，沿第二表面146，第一側壁140包 括多個第一卡引導組件147a，每一個均被配置為容納和支撐測試槽安裝板513 (例如，見圖 15A)中的一個的第一側。如上所述的測試槽熱控制系統(tǒng)中氣流通過進氣口進入測試槽，然后經由管道導管 被引導至測試室中磁盤驅動器的下部，然后通過排氣口排出，在一些情況下，氣流模式可以 不同，例如氣流模型可以被反轉。例如，在一些情況下，送風機可以被布置以通過排氣口將 氣流引導至相關聯的一個測試槽，然后其將通過測試室內的磁盤驅動器，然后經由管道導 管引導出排氣口。如上所述的測試槽熱控制系統(tǒng)中第一和第二送風機72h、722b (圖22A)以恒定速 度運行，以使與葉片(圖22A)的旋轉相關聯的振動最小化，在一些情況下，第一和/或第二 送風機72h、722b的速度可以被調節(jié)(例如，用于實現冷卻冷卻)。因此，其他實現均包括 在所附權利要求的范圍內。
3權利要求
1.一種用于控制測試槽串中目標測試槽的溫度的方法(900)，所述方法包括估計所述目標測試槽的溫度改變的請求，以確定功率是否足以進行所請求的溫度改變；以及抑制所請求的溫度改變，除非或直至確定有足夠的功率來進行所請求的溫度改變。
2.根據權利要求1所述的方法，其中，抑制所請求的溫度改變包括將對所述溫度改變 的請求放置到隊列中(918)，直至確定有足夠的功率可用來進行所請求的溫度改變。
3.根據權利要求1或2所述的方法，還包括將請求的溫度設置與實際溫度設置進行 比較(910)。
4.根據權利要求3所述的方法，還包括計算被期望由所請求的溫度改變所產生的功 率牽引的改變(912)。
5.根據權利要求4所述的方法，還包括至少部分地基于所計算的功率牽引的改變來 確定所述測試槽串的實際功率牽引會增大所請求的溫度改變還是減小所請求的溫度改變 (914)。
6.根據權利要求4所述的方法，還包括至少部分地基于所計算的功率牽引的改變來 確定所述測試槽串的實際功率牽引會增大所請求的溫度改變還是減小所請求的溫度改變 (914)；以及由于所請求的溫度改變，一旦確定所述測試槽串的所述實際功率牽引將增大，就將期 望的總功率牽引與可應用于測試槽串的總功率進行比較(916)。
7.根據權利要求6所述的方法，其中，所期望的總功率牽引包括所述測試槽串的所述 實際功率牽引與計算的功率牽引的改變的總和。
8.根據權利要求6或7所述的方法，其中，將所期望的總功率牽引與可應用于所述測試 槽串的總功率進行比較包括確定所期望的總功率牽引是否超過可應用于所述測試槽串的 總功率；以及一旦確定所期望的總功率牽引超過可應用于所述測試槽串的總功率，就將所述溫度改 變的請求放置在隊列中，直至確定足夠的功率可用于進行所請求的溫度改變。
9.根據權利要求8所述的方法，其中，將所期望的總功率牽引與可應用于所述測試槽 串的總功率進行比較包括確定所期望的總功率牽引是否超過可應用于所述測試槽串的總 功率；以及一旦確定所期望的總功率牽引沒有超過可應用于所述測試槽串的總功率，就進行所請 求的溫度改變(920)。
10.根據權利要求4所述的方法，還包括至少部分地基于所計算的功率牽引的改變來 確定所述測試槽串的實際功率牽引會增大所請求的溫度改變還是減小所請求的溫度改變 (914)；以及由于所請求的溫度改變，一旦確定所述測試槽串的所述實際功率牽引將減小，就進行 所請求的溫度改變(922)。
11.根據權利要求4所述的方法，還包括至少部分地基于所計算的功率牽引的改變來 確定所述測試槽串的實際功率牽引會增大所請求的溫度改變還是減小所請求的溫度改變 (914)以及由于所請求的溫度改變，一旦確定所述測試槽串的所述實際功率牽引將減小，就進行所請求的溫度改變(922)并從隊列中檢索對溫度改變的其他請求(924)。
12.一種用于控制磁盤驅動器測試系統(tǒng)中測試槽的溫度的方法(1000，1050)，所述方 法包括基于鄰近目標測試槽的一個或多個其他測試槽的一個或多個工作狀態(tài)來調節(jié)所述目 標測試槽的溫度改變。
13.根據權利要求12所述的方法，其中，調節(jié)所述目標測試槽的溫度改變包括將所述目標測試槽的溫度改變的請求與一個或多個其他相鄰測試槽的一個或多個工作溫度進行比較；以及至少部分地基于所述一個或多個其他相鄰測試槽的一個或多個工作溫度來抑制 (1020，1080，1084)所請求的溫度改變。
14.根據權利要求13所述的方法，其中，所述溫度改變的請求包括請求的溫度設置，以 及其中，對所述溫度改變的請求與所述一個或多個其他相鄰測試槽的一個或多個工作溫度 進行比較包括計算鄰近所述目標測試槽的兩個或更多個測試槽的平均工作溫度(1010)；以及確定所請求的溫度設置與所計算的平均工作溫度之差(1012，1076)。
15.根據權利要求14所述的方法，還包括確定所請求的溫度設置與所計算的平均工作溫度之差是否大于預定偏離值(1012， 1078)；以及一旦確定所述差大于所述預定偏離值，則將所述目標測試槽的溫度改變限制為等于所 計算的平均工作溫度加上所述預定偏離值(1020，1080)。
16.根據權利要求15所述的方法，還包括對用于將所述目標測試槽的溫度設置改變 為所請求的溫度設置的請求進行排列(1024)。
17.根據權利要求15或16所述的方法，還包括提供表示所述目標插槽的溫度改變被 限制的反饋(1026)。
18.根據權利要求14所述的方法，還包括確定所請求的溫度設置與所計算的平均工作溫度之差是否大于預定偏離值(1012， 1078)；以及一旦確定該差不大于所述預定偏離值，就進行所請求的溫度改變(1014，1086)。
19.根據權利要求18所述的方法，還包括確定所述其他相鄰測試槽是否具有被排列 的溫度改變的請求(1016)，以及一旦確定所述其他相鄰測試槽中的一個具有被排列的溫度改變的請求，就對所述被排 列的請求進行操作(1018)。
20.一種磁盤驅動器測試系統(tǒng)(10)，包括測試槽(500，500a，500b，540)串，包括多個測試槽，每個測試槽均被配置為容納承載用于測試的磁盤驅動器(600)的磁盤驅 動器輸送器(400)；以及測試電子裝置(160)，與所述測試槽串電連通并被配置為通過控制提供到所述測試槽 的功率來調節(jié)所述測試槽的工作溫度，其中，所述測試電子裝置被配置為至少部分地基于 可應用于所述測試槽串的總功率來限制所述測試槽的工作溫度的改變。
21.一種磁盤驅動器測試系統(tǒng)(10)，包括至少一個測試框架(100)，包括多個測試槽(500，500a, 500b, 540)，每個測試槽均被配置為容納承載用于測試的磁盤 驅動器(600)的磁盤驅動器輸送器(400)以及測試電子裝置(160)，與所述測試槽電連通并被配置為調節(jié)所述測試槽的工作溫度，其 中，所述測試電子裝置被配置為至少部分地基于所述測試槽中的至少另一個測試槽的工作 條件來調節(jié)所述測試槽中的每一個的工作溫度的改變。
22.根據權利要求20或21所述的磁盤驅動器測試系統(tǒng)，其中，所述測試電子裝置被配 置為至少部分地基于所述測試槽的至少一個相鄰測試槽的工作溫度來調節(jié)所述測試槽中 的每一個的工作溫度的改變。
23.根據權利要求20或21所述的磁盤驅動器測試系統(tǒng)，其中，所述測試電子裝置被配 置為至少部分地基于所述測試槽的至少兩個或更多個相鄰測試槽的工作溫度來調節(jié)所述 測試槽中的至少一個測試槽的工作溫度的改變。
24.根據權利要求20-23中任一項所述的磁盤驅動器測試系統(tǒng)，其中，每個所述測試槽 均包括電連接到所述測試電子裝置的至少一個溫度傳感器(526)，以及其中，所述測試電子 裝置被配置為至少部分地基于從所述溫度傳感器接收的信號來調節(jié)所述測試槽的工作溫 度。
25.根據權利要求24所述的磁盤驅動器測試系統(tǒng)，其中，每個所述溫度傳感器均可操 作用于測試所述測試槽中相關聯的一個測試槽的工作溫度。
26.根據權利要求20-25中任一項所述的磁盤驅動器測試系統(tǒng)，還包括多個無源組件 (729，742)，每個所述無源組件均與所述測試槽的對應一個相關聯并與所述測試電子裝置 電連通，其中，所述測試電子裝置被配置為通過控制流到所述無源組件的電流來調節(jié)所述 測試槽的工作溫度。
27.根據權利要求26所述的磁盤驅動器測試系統(tǒng)，其中，所述無源組件選自由所述熱 電冷卻器(742)和電阻加熱器(729)組成的組中。
28.根據權利要求20-27中任一項所述的磁盤驅動器測試系統(tǒng)，其中，所述測試電子裝 置被配置為至少部分地基于計算機可執(zhí)行測試例程來調節(jié)所述測試槽的工作溫度。
29.—種控制測試槽串中一個或多個測試槽的溫度的方法(940)，所述方法包括計算所述測試槽串的實際功率牽引(958)；計算所述測試槽串的實際冷卻液功率負載(964)；以及至少部分地基于所計算的實際功率牽引和所計算的實際冷卻液功率負載中的至少一 個來調節(jié)用于加熱或冷卻所述測試槽串中的一個或多個測試槽的功率通量。
30.根據權利要求29所述的方法，還包括將所述測試槽串的所計算的實際功率牽引與可用于所述測試槽串的總功率進行比較 (960)；以及如果所述測試槽串的所計算的實際功率牽引超過可用于所述測試槽串的總功率，則限 制對所述功率通量的調節(jié)。
31.根據權利要求29或30所述的方法，還包括將所述測試槽串的所計算的實際冷卻液功率負載與用于所述測試槽串的預定的最大冷卻液功率負載進行比較(966)，以及如果所計算的實際冷卻液功率負載超過所述預定的最大冷卻液功率負載，則限制對所 述功率通量的調節(jié)。
32.根據權利要求29-31中任一項所述的方法，其中，調節(jié)用于加熱或冷卻所述測試槽 串中的一個或多個測試槽的功率通量包括調節(jié)到與所述一個或多個測試槽相關聯的一個 或多個無源裝置的電流通量。
全文摘要
一種用于控制測試槽串中目標測試槽的溫度的方法(900)，包括估計目標測試槽的溫度改變的請求，以確定功率是否足以進行所請求的溫度改變；以及抑制所請求的溫度改變，除非或直至確定有足夠的功率來進行所請求的溫度改變。
文檔編號G05D23/00GK102112936SQ200980123171
公開日2011年6月29日 申請日期2009年4月8日 優(yōu)先權日2008年4月17日
發(fā)明者埃里克·L·特呂本巴赫, 布萊恩·S·梅洛, 馬克·雷瑟爾史密斯 申請人:泰拉丁公司