干膜封孔能力測試模具及測試構(gòu)造
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電路板用干膜測試技術(shù)領(lǐng)域，特別地，涉及一種干膜封孔能力測試模具及采用所述模具的測試構(gòu)造。
【背景技術(shù)】
[0002]在印刷電路板加工過程中，干膜通常作為必要元件滿足加工需要，尤其是電鍍、蝕刻等工藝中，干膜尤為重要，因此干膜的性能好壞直接影響印刷電路板的品質(zhì)。鑒于此，業(yè)界需要專門對(duì)干膜材質(zhì)的性能進(jìn)行各種測試檢驗(yàn)。
[0003]當(dāng)對(duì)印刷電路板進(jìn)行電鍍或者蝕刻工藝時(shí)，包括如下步驟:
[0004]步驟一，提供印刷電路板，所述印刷電路板表面設(shè)置多個(gè)孔；
[0005]步驟二，提供干膜，貼附于待加工印刷電路板表面，用以阻止電鍍液或者和蝕刻液對(duì)所述印刷電路板表面的孔內(nèi)導(dǎo)電銅層被破壞；
[0006]步驟三，提供壓力至所述干膜表面，實(shí)現(xiàn)后續(xù)加工。
[0007]其中，在上述步驟三中對(duì)所述干膜進(jìn)行加壓過程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)因干膜承受壓力超過設(shè)定值而導(dǎo)致于封孔區(qū)域出現(xiàn)破孔的問題，后續(xù)在蝕刻時(shí)藥水能夠自所述破孔處浸入孔內(nèi)，使導(dǎo)電銅層被破壞，從而出現(xiàn)斷孔問題，影響印刷電路板的品質(zhì)?？梢?，干膜的性能好壞直接影響印刷電路板的品質(zhì)，干膜性能檢測對(duì)于印刷電路板制作非常重要。
[0008]在現(xiàn)有技術(shù)中，業(yè)界有選擇采用干膜測試儀檢測干膜品質(zhì)，但是這樣一來仍存在如下缺陷:
[0009]首先，干膜測試儀價(jià)格昂貴，檢測的成本較高；
[0010]其次，干膜測試儀檢測手段繁瑣，周期長；
[0011 ] 最后，干膜測試儀對(duì)于環(huán)境依賴性比較高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0012]為解決上述干膜性能檢測成本高、操作復(fù)雜、周期長及對(duì)環(huán)境依賴性比較高的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種制作簡單、成本低、操作簡單及能適應(yīng)生產(chǎn)現(xiàn)場要求的干膜封孔能力測試模具。
[0013]同時(shí)，本實(shí)用新型還提供一種采用上述測試模具對(duì)干膜封孔能力測試的測試構(gòu)造。
[0014]—種干膜封孔能力測試模具，包括基板及多個(gè)具開口的測試孔，所述孔陣列設(shè)于所述基板。
[0015]優(yōu)選的，所述測試孔包括測試盲孔或者測試通孔。
[0016]優(yōu)選的，所述測試盲孔包括圓孔、槽孔和八字孔中的任意一種。
[0017]優(yōu)選的，所述測試通孔也包括圓孔、槽孔和八字孔中的任意一種。
[0018]優(yōu)選的，所述測試孔的直徑大于等于2.0毫米，同時(shí)小于等于6.0毫米。
[0019]優(yōu)選的，所述基板為印刷電路板。
[0020]優(yōu)選的，所述印刷電路板為覆銅板。
[0021]—種干膜封孔能力測試構(gòu)造，包括干膜及測試模具，所述測試模具包括具蝕刻面的基板及多個(gè)具開口的測試孔，所述測試孔陣列設(shè)于所述蝕刻面，所述干膜疊設(shè)于所述蝕刻面并覆蓋所述開口。
[0022]優(yōu)選的，所述測試模具還包括另一蝕刻面，所述二蝕刻面相對(duì)設(shè)置，所述干膜封孔能力測試構(gòu)造還包括另一干膜，所述二干膜分別對(duì)應(yīng)疊設(shè)于所述測試模具的二蝕刻面。
[0023]優(yōu)選的，所述測試模具還包括多個(gè)具開口的測試孔，所述測試孔分設(shè)于所述二蝕刻面。
[0024]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的干膜封孔能力測試模具為具有任意一種測試孔的覆銅板，采用常規(guī)電路板鉆孔方法，再通過對(duì)所鉆測試孔進(jìn)行常規(guī)電鍍，使孔壁附著銅，制作簡單、成本低。另一方面，本實(shí)用新型提供的干膜封孔能力測試構(gòu)造，只需一人將干膜貼于所述測試模具蝕刻面，按照正常的印刷電路板生產(chǎn)流程，壓膜、曝光和顯影，再在日光燈下觀察破孔情況，操作簡單且速度較快，能夠適應(yīng)生產(chǎn)現(xiàn)場的檢測。
【附圖說明】
[0025]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0026]圖1是本實(shí)用新型所揭示一種干膜封孔能力測試模具的平面示意圖；
[0027]圖2是圖1所示干膜封孔能力測試模具的側(cè)面剖視圖；
[0028]圖3是本實(shí)用新型所揭示一種干膜封孔能力測試構(gòu)造的側(cè)面剖視圖；
[0029]圖4是采用圖3干膜封孔能力測試構(gòu)造測試干膜封孔能力流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0031]請(qǐng)同時(shí)參閱圖1和圖2，其中圖1本實(shí)用新型所揭示一種干膜封孔能力測試模具的平面示意圖，圖2是圖1所示干膜封孔能力測試模具的側(cè)面剖視圖。所述干膜封孔能力測試模具11包括基板111及多個(gè)具開口的測試孔113。所述測試孔113陣列設(shè)于所述基板
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[0032]所述基板111包括二相對(duì)設(shè)置的第一蝕刻面1111及第二蝕刻面1113。根據(jù)加工設(shè)計(jì)需要，所述基板111的厚度尺寸并無絕對(duì)限定，實(shí)際尺寸依據(jù)加工需要而定，在本實(shí)施方式中，取其厚度值為2.0毫米為較佳實(shí)施例，實(shí)際上，在本實(shí)用新型其他的實(shí)施方式中，也可選用其他厚度尺寸。當(dāng)然，本實(shí)施例中涉及的其它參數(shù)也作為較佳實(shí)施例選取，實(shí)際中可以視情況選取。
[0033]所述測試孔113包括盲孔1131及通孔1137。所述盲孔1131及通孔1137分別包括圓孔1133、槽孔1134及八字孔1135。在本實(shí)施例中，所述圓孔1133直徑分別包括6.0毫米、5.8毫米、5.5毫米、5.5毫米、5.0毫米、4.8毫米、4.5毫米、4.0毫米、3.0毫米、2.0毫米；所述槽孔1134直徑分別包括4.0毫米、3.5毫米、3.0毫米、2.5毫米；所述八字孔1135由兩個(gè)連通的具有不同直徑的圓孔組成，其直徑分別包括如下組合:
[0034]組合一:二連通的圓孔直徑值分