一種用于非接觸智能卡中cob模塊的快速檢測裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種用于非接觸智能卡中COB模塊的快速檢測裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]COB模塊的邦定一般采用的是超聲波工藝來完成，而超聲波在工作時的壓力、功率、時間，以及邦定用的PCB電路板的質(zhì)量，都會影響COB模塊的封裝效果和良品率，故邦定好的COB模塊需要進行質(zhì)量檢測后，才能進入下一步生產(chǎn)。
[0003]在規(guī)模化的生產(chǎn)中，往往將若干個COB模塊組合再加工面積相對較大的PCB電路板上，便于量產(chǎn)，生產(chǎn)得到的COB模塊板上往往有多達幾十個COB模塊，在對COB模塊板進行質(zhì)量檢測時，傳統(tǒng)的辦法是用探針依次刺探每個COB模塊的引出端進行檢測，檢測效率低，生產(chǎn)成本高。
[0004]為改變這種情況，申請?zhí)枮椤?00820202608.2”的專利公開了一種半自動化的檢測裝置，可以同時對一張COB模塊板上的多個COB模塊進行檢測，節(jié)省了時間和成本，但這種檢測裝置依然有一些不足之處:
[0005]( I)結(jié)構(gòu)相對復(fù)雜，不方便攜帶和運輸。
[0006](2)檢測過程容易受到外界電磁波的干擾。
[0007](3)使用環(huán)境具有一定局限性，比如雷雨天不敢放心使用。
【實用新型內(nèi)容】
[0008]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于非接觸智能卡中COB模塊的快速檢測裝置，將所有檢測、顯示、控制設(shè)備都集成在箱體內(nèi)部，且電源線可通過電源線收攏孔收攏于箱體內(nèi)部，方便攜帶，檢測在箱體內(nèi)部進行，不易受到干擾，設(shè)置有防雷盒，雷雨天氣一樣能正常工作。
[0009]本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:一種用于非接觸智能卡中COB模塊的快速檢測裝置，所述的快速檢測裝置為一體化便攜式箱形裝置，包括箱體、設(shè)置于箱體內(nèi)部的COB模塊板放置區(qū)、設(shè)置于箱體前側(cè)的顯示屏、設(shè)置于箱體上側(cè)的控制面板、設(shè)置于箱體右側(cè)的電源連接裝置和設(shè)置于箱體內(nèi)部的檢測裝置；所述的電源連接裝置包括電源線收攏孔、電源線、電源插頭；所述的檢測裝置包括檢測探頭和檢測電路；所述的檢測探頭設(shè)置于COB模塊板放置區(qū)的正上方，檢測探頭的輸出端與檢測電路連接，檢測電路分別與顯示屏和控制面板連接；所述的箱體內(nèi)部還設(shè)置有防雷盒。
[0010]所述的COB模塊板放置區(qū)的入料口設(shè)置于箱體前側(cè)，且位于顯示屏的下方。
[0011]所述的控制面板上設(shè)置有電源開關(guān)鍵、檢測啟動鍵和檢測停止鍵。
[0012]所述的COB模塊板放置區(qū)與檢測探頭緊密貼合。
[0013]所述的COB模塊板放置區(qū)的內(nèi)部容置空間與待測COB模塊板的尺寸一致。
[0014]所述的檢測探頭是由多個檢測探針集成的探頭。
[0015]所述的檢測電路包括信號預(yù)處理電路和主控MCU，所述的信號預(yù)處理電路包括濾波電路和A/D轉(zhuǎn)換電路，濾波電路的輸入端與檢測探頭連接，濾波電路的輸出端與A/D轉(zhuǎn)換電路連接，A/D轉(zhuǎn)換電路的輸出端與主控MCU連接，主控MCU分別與顯示屏和控制面板連接。
[0016]本實用新型的有益效果是:(I)采用智能化的檢測裝置，一次就能夠同時對一張COB模塊板上的多個COB模塊進行檢測，節(jié)約了人力成本，提高了生產(chǎn)效率，提高了市場競爭力。
[0017](2)將所有檢測、顯示、控制設(shè)備都集成在箱體內(nèi)部，且電源線可通過電源線收攏孔收攏于箱體內(nèi)部，方便攜帶和運輸，在進行設(shè)備移動和運輸時更加方便。
[0018](3)檢測過程在箱體內(nèi)部進行，不易受到外界電磁波的干擾。
[0019](4)設(shè)置有防雷盒，雷雨天氣一樣能正常工作，適用性更強。
【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)框圖；
[0021]圖中，1-箱體，2-C0B模塊板放置區(qū)，3-顯示屏，4-控制面板，5-電源線收攏孔，6-電源線，7-電源插頭，8-防雷盒，9-入料口。
【具體實施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖進一步詳細描述本實用新型的技術(shù)方案，但本實用新型的保護范圍不局限于以下所述。
[0023]如圖1所示，一種用于非接觸智能卡中COB模塊的快速檢測裝置，所述的快速檢測裝置為一體化便攜式箱形裝置，包括箱體1、設(shè)置于箱體I內(nèi)部的COB模塊板放置區(qū)2、設(shè)置于箱體I前側(cè)的顯示屏3、設(shè)置于箱體I上側(cè)的控制面板4、設(shè)置于箱體I右側(cè)的電源連接裝置和設(shè)置于箱體內(nèi)部的檢測裝置；所述的電源連接裝置包括電源線收攏孔5、電源線6、電源插頭7 ;所述的檢測裝置包括檢測探頭和檢測電路；所述的檢測探頭設(shè)置于COB模塊板放置區(qū)2的正上方，檢測探頭的輸出端與檢測電路連接，檢測電路分別與顯示屏3和控制面板4連接；所述的箱體I內(nèi)部還設(shè)置有防雷盒8。
[0024]所述的COB模塊板放置區(qū)2的入料口 9設(shè)置于箱體I前側(cè)，且位于顯示屏的下方。
[0025]所述的控制面板4上設(shè)置有電源開關(guān)鍵、檢測啟動鍵和檢測停止鍵。
[0026]所述的COB模塊板放置區(qū)2與檢測探頭緊密貼合。
[0027]所述的COB模塊板放置區(qū)2的內(nèi)部容置空間與待測COB模塊板的尺寸一致。
[0028]所述的檢測探頭是由多個檢測探針集成的探頭。
[0029]其中檢測探頭、COB模塊板放置區(qū)2和待測的COB模塊板是相互配合的，檢測探頭中的探針數(shù)量與待測的COB模塊板中的COB模塊數(shù)目相同，將COB模塊通過入料口 9放入COB模塊板放置區(qū)2后，COB模塊板與緊貼于COB模塊板放置區(qū)2的檢測探頭接觸，通過控制面板進行檢測控制，在顯示屏上可以看到檢測結(jié)果；檢測探頭的長寬尺寸也與模塊板放置區(qū)2的內(nèi)部容置空間長寬尺寸、以及待測COB模塊板的長寬尺寸一致；根據(jù)企業(yè)生產(chǎn)的COB模塊板的尺寸和規(guī)格，對COB模塊板放置區(qū)2和檢測探頭作相應(yīng)尺寸和規(guī)格的設(shè)計，就能夠使檢測變得十分簡單方便。
[0030]所述的檢測電路包括信號預(yù)處理電路和主控MCU，所述的信號預(yù)處理電路包括濾波電路和A/D轉(zhuǎn)換電路，濾波電路的輸入端與檢測探頭連接，濾波電路的輸出端與A/D轉(zhuǎn)換電路連接，A/D轉(zhuǎn)換電路的輸出端與主控MCU連接，主控MCU分別與顯示屏3和控制面板4連接。
【主權(quán)項】
1.一種用于非接觸智能卡中COB模塊的快速檢測裝置，其特征在于:所述的快速檢測裝置為一體化便攜式箱形裝置，包括箱體(I)、設(shè)置于箱體(I)內(nèi)部的COB模塊板放置區(qū)(2)、設(shè)置于箱體(I)前側(cè)的顯示屏(3)、設(shè)置于箱體(I)上側(cè)的控制面板(4)、設(shè)置于箱體(O右側(cè)的電源連接裝置和設(shè)置于箱體內(nèi)部的檢測裝置；所述的電源連接裝置包括電源線收攏孔(5)、電源線(6)、電源插頭(7);所述的檢測裝置包括檢測探頭和檢測電路；所述的檢測探頭設(shè)置于COB模塊板放置區(qū)(2)的正上方，檢測探頭的輸出端與檢測電路連接，檢測電路分別與顯示屏(3)和控制面板(4)連接；所述的箱體(I)內(nèi)部還設(shè)置有防雷盒(8)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于非接觸智能卡中COB模塊的快速檢測裝置，其特征在于:所述的COB模塊板放置區(qū)(2)的入料口(9)設(shè)置于箱體(I)前側(cè)，且位于顯示屏的下方。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于非接觸智能卡中COB模塊的快速檢測裝置，其特征在于:所述的控制面板(4)上設(shè)置有電源開關(guān)鍵、檢測啟動鍵和檢測停止鍵。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于非接觸智能卡中COB模塊的快速檢測裝置，其特征在于:所述的COB模塊板放置區(qū)(2)與檢測探頭緊密貼合。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于非接觸智能卡中COB模塊的快速檢測裝置，其特征在于:所述的COB模塊板放置區(qū)(2)的內(nèi)部容置空間與待測COB模塊板的尺寸一致。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于非接觸智能卡中COB模塊的快速檢測裝置，其特征在于:所述的檢測探頭是由多個檢測探針集成的探頭。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于非接觸智能卡中COB模塊的快速檢測裝置，其特征在于:所述的檢測電路包括信號預(yù)處理電路和主控MCU，所述的信號預(yù)處理電路包括濾波電路和A/D轉(zhuǎn)換電路，濾波電路的輸入端與檢測探頭連接，濾波電路的輸出端與A/D轉(zhuǎn)換電路連接，A/D轉(zhuǎn)換電路的輸出端與主控MCU連接，主控MCU分別與顯示屏(3 )和控制面板(4 )連接。
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于非接觸智能卡中COB模塊的快速檢測裝置，所述的快速檢測裝置為一體化便攜式箱形裝置，包括箱體（1）、設(shè)置于箱體（1）內(nèi)部的COB模塊板放置區(qū)（2）、設(shè)置于箱體（1）前側(cè)的顯示屏（3）、設(shè)置于箱體（1）上側(cè)的控制面板（4）、設(shè)置于箱體（1）右側(cè)的電源連接裝置和設(shè)置于箱體內(nèi)部的檢測裝置。本實用新型提供了一種用于非接觸智能卡中COB模塊的快速檢測裝置，在能夠同時對一張COB模塊板上的多個COB模塊進行檢測的同時，將所有檢測、顯示、控制設(shè)備都集成在箱體內(nèi)部，且電源線可通過電源線收攏孔收攏于箱體內(nèi)部，方便攜帶，檢測在箱體內(nèi)部進行，不易受到干擾，設(shè)置有防雷盒，雷雨天氣一樣能正常工作。
【IPC分類】G01R31/00
【公開號】CN204855684
【申請?zhí)枴緾N201520612679
【發(fā)明人】宋德利
【申請人】成都市邁德物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年8月14日