一種用于rfid標(biāo)簽動態(tài)性能測試的溫度控制系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及RFID標(biāo)簽動態(tài)檢測系統(tǒng)，尤其涉及不同溫度影響下RFID標(biāo)簽識讀距離的動態(tài)檢測，屬于檢測技術(shù)與自動化裝置領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID系統(tǒng)在實(shí)際應(yīng)用環(huán)境中，常會受到各種環(huán)境因素的干擾，由于閾值電壓漂移、傳輸延遲時間超長、噪聲容限變差等原因，RFID標(biāo)簽可能被識讀或識讀性能變差。常見的影響因素是如環(huán)境溫度、濕度等。用于RFID標(biāo)簽測試的溫度控制系統(tǒng)可以完成在模擬的不同環(huán)境溫度下高精度檢測RFID標(biāo)簽的識讀距離。該測量系統(tǒng)機(jī)電軟結(jié)合，具有測試準(zhǔn)確、自動化程度高等特點(diǎn)，對研究實(shí)際環(huán)境下的RFID系統(tǒng)性能測試具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。
[0003]目前，已有高低溫測試箱針對RFID標(biāo)簽固有特性(方向圖、諧振頻率等)進(jìn)行靜態(tài)測試的相關(guān)研究，但無法對RFID標(biāo)簽的動態(tài)指標(biāo)(識讀率、識讀距離等)進(jìn)行測試。本實(shí)用新型針對在實(shí)際應(yīng)用中溫度變化對RFID標(biāo)簽動態(tài)識讀性能的影響，提出一種用于RFID標(biāo)簽動態(tài)性能測試的溫度控制系統(tǒng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的系統(tǒng)方案如圖1所示，圖中標(biāo)注含義如下:1_溫度控制模塊，2-輸送帶，3-RFID讀寫器天線，4-RFID讀寫器，5-激光測距傳感器。
[0005]所述系統(tǒng)包括:
[0006](I)溫度控制模塊1，如圖2所示，RFID標(biāo)簽6貼附于塑料箱7內(nèi)壁，溫度探頭8連接溫度控制器9的測溫端口 10，溫度探頭8懸空置于塑料箱7內(nèi)部，開關(guān)電源11連接溫度控制器9的電源端口 12，半導(dǎo)體加熱片13和半導(dǎo)體制冷片14均勻分布于除標(biāo)簽所在塑料箱內(nèi)壁之外的其他內(nèi)壁，半導(dǎo)體加熱片13連接溫度控制器9的加熱輸出端口 15，半導(dǎo)體制冷片14連接溫度控制器9的制冷輸出端口 16 ;
[0007](2)輸送帶模塊，溫度控制模塊放置在輸送帶2上，輸送帶2帶動溫度控制模塊I向RFID讀寫器天線3移動；
[0008](3)測距模塊，RFID讀寫器天線3連接RFID讀寫器4，同時，RFID讀寫器4連接激光測距傳感器5，激光測距傳感器5位于RFID讀寫器天線3下方，激光測距傳感器5發(fā)出的光束指向塑料箱7，當(dāng)RFID讀寫器天線3識別出RFID標(biāo)簽6時啟動激光測距傳感器5，測量激光測距傳感器5與塑料箱7之間的距離。
【附圖說明】
[0009]圖1:本實(shí)用新型的系統(tǒng)方案
[0010]圖2:溫度控制模塊結(jié)構(gòu)圖
【具體實(shí)施方式】
[0011]RFID天線選用Larid A9028遠(yuǎn)場天線，最大識讀距離約為10m。RFID讀寫器選用美國Impinj公司的Speedway Revolut1n R420超高頻讀寫器。測距傳感器選用德國Wenglor公司的X1TA101MHT88型激光測距傳感器，該傳感器測量距離范圍為15m，溫度控制器采用XH-W2024型溫度控制器，半導(dǎo)體加熱片采用X9-J3030型直流半導(dǎo)體加熱片，半導(dǎo)體制冷片采用TEC1-12710型半導(dǎo)體制冷片，開關(guān)電源采用X273型開關(guān)電源，塑料箱采用介電常數(shù)較小的聚四氟乙烯板制成。本實(shí)用新型提出的RFID標(biāo)簽識讀距離測量系統(tǒng)包括:
[0012](I)溫度控制模塊1，如圖2所示，RFID標(biāo)簽6貼附于塑料箱7內(nèi)壁，溫度探頭8連接溫度控制器9的測溫端口 10，溫度探頭8懸空置于塑料箱7內(nèi)部，開關(guān)電源11連接溫度控制器9的電源端口 12，實(shí)現(xiàn)對系統(tǒng)的供電，半導(dǎo)體加熱片13和半導(dǎo)體制冷片14均勻分布于除標(biāo)簽所在塑料箱內(nèi)壁之外的其他內(nèi)壁，半導(dǎo)體加熱片13連接溫度控制器9的加熱輸出端口 15，半導(dǎo)體制冷片14連接溫度控制器9的制冷輸出端口 16，實(shí)現(xiàn)對塑料箱7內(nèi)部溫度進(jìn)行加熱和制冷，在溫度控制器9上設(shè)定所需溫度，當(dāng)溫度低于設(shè)定溫度時，溫度控制器9啟動半導(dǎo)體加熱片13，對塑料箱內(nèi)部溫度進(jìn)行加熱，當(dāng)溫度高于設(shè)定溫度時，溫度控制器9啟動半導(dǎo)體制冷片14，對塑料箱內(nèi)部溫度進(jìn)行制冷；
[0013](2)輸送帶模塊，溫度控制模塊放置在輸送帶2上，輸送帶2帶動溫度控制模塊I向RFID讀寫器天線3移動；
[0014](3)測距模塊，RFID讀寫器天線3連接RFID讀寫器4，同時，RFID讀寫器4連接激光測距傳感器5，激光測距傳感器5位于RFID讀寫器天線3下方，激光測距傳感器5發(fā)出的光束指向塑料箱7，當(dāng)RFID讀寫器天線3識別出RFID標(biāo)簽6時啟動激光測距傳感器5，測量激光測距傳感器5與塑料箱7之間的距離，分別設(shè)定溫度控制器9的溫度為20°C、30°C、40°C、50°C、60°C，溫度控制器9控制半導(dǎo)體加熱片13和半導(dǎo)體制冷片14對塑料箱內(nèi)部進(jìn)行加熱或制冷，當(dāng)塑料箱內(nèi)部的溫度達(dá)到設(shè)定溫度時，測量得到的激光測距器5與塑料箱7之間的距離 R 分別為 1.52m、2.2m、1.95m、L 81m、L 68m。
[0015]從測量得到數(shù)據(jù)可以看出，隨著溫度的升高，測量得到的激光測距器與塑料箱之間的距離隨之減小，即RFID標(biāo)簽的識讀距離在一定的溫度范圍內(nèi)會隨著溫度的升高而降低。因此，在實(shí)際的應(yīng)用中，一定要注意RFID標(biāo)簽的環(huán)境溫度，特別是在RFID讀寫器與RFID標(biāo)簽距離固定時，當(dāng)環(huán)境溫度超出一定的范圍后，RFID標(biāo)簽可能會無法被讀取。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于RFID標(biāo)簽動態(tài)性能測試的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述的系統(tǒng)包括: (1)溫度控制模塊，RFID標(biāo)簽貼附于塑料箱內(nèi)壁，溫度探頭連接溫度控制器的測溫端口，溫度探頭懸空置于塑料箱內(nèi)部，開關(guān)電源連接溫度控制器的電源端口，半導(dǎo)體加熱片和半導(dǎo)體制冷片均勻分布于除標(biāo)簽所在塑料箱內(nèi)壁之外的其他內(nèi)壁，半導(dǎo)體加熱片連接溫度控制器的加熱輸出端口，半導(dǎo)體制冷片連接溫度控制器的制冷輸出端口 ； (2)輸送帶模塊，溫度控制模塊放置在輸送帶上，輸送帶帶動溫度控制模塊向RFID讀寫器天線移動； (3)測距模塊，RFID讀寫器天線連接RFID讀寫器，同時，RFID讀寫器連接激光測距傳感器，激光測距傳感器位于RFID讀寫器天線下方，激光測距傳感器發(fā)出的光束指向塑料箱，測量激光測距傳感器與塑料箱之間的距離。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及RFID標(biāo)簽動態(tài)檢測系統(tǒng)，尤其涉及不同溫度影響下RFID標(biāo)簽識讀距離的動態(tài)檢測，屬于檢測技術(shù)與自動化裝置領(lǐng)域。本實(shí)用新型提出一種用于RFID標(biāo)簽動態(tài)性能測試的溫度控制系統(tǒng)，包括溫度控制模塊、輸送帶模塊和測距模塊，將溫度控制模塊放置在輸送帶上，利用分布于塑料箱內(nèi)壁的半導(dǎo)體加熱片和半導(dǎo)體制冷片對塑料箱內(nèi)部溫度進(jìn)行加熱和制冷，可以實(shí)現(xiàn)RFID讀寫器天線高精度檢測不同環(huán)境溫度下RFID標(biāo)簽的識讀距離。該測量系統(tǒng)機(jī)電軟結(jié)合，具有測試準(zhǔn)確、自動化程度高等特點(diǎn)，對研究環(huán)境溫度對RFID系統(tǒng)動態(tài)性能的影響具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。
【IPC分類】G06K17/00, G01D21/00
【公開號】CN204807114
【申請?zhí)枴緾N201520410696
【發(fā)明人】俞曉磊, 于銀山, 劉佳玲, 錢坤, 汪東華
【申請人】江蘇省標(biāo)準(zhǔn)化研究院, 南京航空航天大學(xué)
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年6月10日