一種載帶成型表面凸點(diǎn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種載帶成型表面凸點(diǎn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，屬于電子載體帶檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]載帶是指由一列等距分布且大小一致的圓形定位孔和一列具有一定形態(tài)的容納孔組成且具有一定寬度的帶體，定位孔起導(dǎo)向、定位作用，容納孔裝載電子元器件；完成電子元器件的包裝、運(yùn)載還需要蓋帶的封合，即在裝有電子元器件的載帶容納孔上方覆上蓋帶。因此，載帶的成型不僅僅包括定位孔、容納孔的成型，還需要與蓋帶精密貼合的表面成型。只有經(jīng)全面檢測(cè)合格的載帶方可繞卷投入正常使用，目前載帶成型的檢測(cè)多采用人工抽檢及CCD光投檢測(cè)技術(shù)，即利用視屏圖像技術(shù)采集載帶成型圖像與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)從而發(fā)現(xiàn)成型不良。
[0003]載帶是由塑料粒子加熱塑化后擠出成型的，塑料因自身的特性在加熱過(guò)程中容易發(fā)生碳化效應(yīng)，特別是黑色導(dǎo)電載帶的成型，粒子中添加了導(dǎo)電碳粉，更容易發(fā)生碳化反應(yīng)，碳化后就會(huì)在載帶表面形成凸點(diǎn)，也就是在載帶表面形成高于載帶厚度的點(diǎn)或面，造成載帶成型不良。這些表面凸點(diǎn)與載帶同色，現(xiàn)有的CCD光投檢測(cè)技術(shù)無(wú)法根據(jù)色差異化來(lái)檢測(cè)識(shí)別，造成載帶表面成型管控失敗，最終使得后續(xù)蓋帶封合不良，無(wú)法配合載帶完成電子元器件的包裝、運(yùn)載。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的主要目的在于提供了一種載帶成型表面凸點(diǎn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、高效，有凸點(diǎn)的載帶通過(guò)時(shí)可保證被攔截，降低了產(chǎn)品不良率，有效管控了產(chǎn)品質(zhì)量，降低了企業(yè)成本。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種載帶成型表面凸點(diǎn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，包括本體及蓋板，所述本體設(shè)置有與載帶成型完全匹配的型腔，所述蓋板用于將型腔覆蓋，所述型腔內(nèi)各部位的高度與通過(guò)載帶的相應(yīng)部位高度一致，固定好蓋板后載帶便可以微張緊狀態(tài)通過(guò)型腔，當(dāng)載帶表面成型有凸點(diǎn)時(shí)，載帶便會(huì)卡住，無(wú)法順利通過(guò)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，這樣載帶表面的成型便能得到有效管控。
[0006]作為進(jìn)一步的優(yōu)選，所述型腔包括可供載帶定位孔部分通過(guò)的a部、供載帶容納孔部分通過(guò)的b部、供載帶邊緣部分通過(guò)的c部，a、c部高度與載帶厚度一致，用于有效檢測(cè)凸點(diǎn)，b部高度與載帶容納孔深度一致。
[0007]作為進(jìn)一步的優(yōu)選，所述本體一側(cè)為與載帶成型完全匹配的型腔，另一側(cè)為位置或角度可調(diào)節(jié)的安裝孔。通過(guò)調(diào)節(jié)安裝孔位置或角度可以使得生產(chǎn)設(shè)備中的載帶出口方向與檢測(cè)機(jī)構(gòu)的載帶入口方向保持一致。
[0008]作為進(jìn)一步的優(yōu)選，所述型腔個(gè)數(shù)與預(yù)檢測(cè)載帶條數(shù)一致。
[0009]作為進(jìn)一步的優(yōu)選，所述型腔的寬度與載帶寬度相同。
[0010]作為進(jìn)一步的優(yōu)選，載帶通過(guò)時(shí)，所述蓋板與載帶容納孔凹部所在的表面接觸。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型中設(shè)置有與載帶成型一致的型腔設(shè)計(jì)，可以完全檢測(cè)到載帶的不良品質(zhì)，當(dāng)載帶表面成型有凸點(diǎn)時(shí)，載帶便會(huì)卡住，無(wú)法順利通過(guò)本實(shí)用新型檢測(cè)機(jī)構(gòu)，這樣載帶表面的成型便有效管控。本實(shí)用新型機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、高效，降低了產(chǎn)品不良率，有效管控了產(chǎn)品質(zhì)量，降低了企業(yè)成本。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例載帶成型表面凸點(diǎn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)的立體狀態(tài)圖。
[0013]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例載帶成型表面凸點(diǎn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)的主視圖。
[0014]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例載帶成型表面凸點(diǎn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)的俯視圖。
[0015]附圖中標(biāo)記的說(shuō)明如下:1-本體、2-蓋板、1.1-型腔、1.2-安裝孔、&、13、(3-型腔三部分。
【具體實(shí)施方式】
[0016]本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及有益效果，下面將結(jié)合具體實(shí)施例以及附圖做進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0017]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型所述技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好的理解本實(shí)用新型并能予以實(shí)施，但所舉實(shí)施例不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。
[0018]如圖1-3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例載帶成型表面凸點(diǎn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)的包括本體I及固定蓋板2，所述本體一側(cè)為與載帶成型完全匹配的型腔1.1，另一側(cè)為位置可調(diào)節(jié)的安裝孔1.2 ;固定蓋板2覆蓋于型腔1.1上。
[0019]型腔1.1個(gè)數(shù)與預(yù)檢測(cè)載帶條數(shù)一致，本實(shí)施例中型腔1.1為6個(gè)，型腔1.1的寬度與載帶寬度相同。型腔1.1進(jìn)一步包括可供載帶定位孔部分通過(guò)的a部、供載帶容納孔部分通過(guò)的b部、供載帶邊緣部分通過(guò)的c部組成，a、c部高度與載帶厚度一致(有效檢測(cè)凸點(diǎn))，b部高度與載帶容納孔深度一致。固定好蓋板2后載帶便可以微張緊狀態(tài)通過(guò)型腔1.1，當(dāng)載帶表面成型有凸點(diǎn)時(shí)，載帶便會(huì)卡住，無(wú)法順利通過(guò)本實(shí)施例檢測(cè)機(jī)構(gòu)，這樣載帶表面的成型便有效管控。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種載帶成型表面凸點(diǎn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其特征在于:包括本體及蓋板，所述本體設(shè)置有與載帶成型匹配的型腔，所述蓋板用于將型腔覆蓋，所述型腔內(nèi)各部位的高度與通過(guò)載帶的相應(yīng)部位高度一致。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載帶成型表面凸點(diǎn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述型腔包括可供載帶定位孔部分通過(guò)的a部、供載帶容納孔部分通過(guò)的b部、供載帶邊緣部分通過(guò)的c部，a、c部高度與載帶厚度一致，b部高度與載帶容納孔深度一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的載帶成型表面凸點(diǎn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述本體一側(cè)為與載帶成型匹配的型腔，另一側(cè)為位置或角度可調(diào)節(jié)的安裝孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的載帶成型表面凸點(diǎn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述型腔個(gè)數(shù)與預(yù)檢測(cè)載帶條數(shù)一致。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的載帶成型表面凸點(diǎn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述型腔的寬度與載帶寬度相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的載帶成型表面凸點(diǎn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其特征在于:載帶通過(guò)時(shí)，所述蓋板與載帶容納孔凹部所在的表面接觸。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種載帶成型表面凸點(diǎn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，包括本體及蓋板，所述本體設(shè)置有與載帶成型完全匹配的型腔，所述蓋板將型腔覆蓋，所述型腔內(nèi)各部位的高度與通過(guò)載帶的相應(yīng)部位高度一致，型腔包括可供載帶定位孔部分通過(guò)的a部、供載帶容納孔部分通過(guò)的b部、供載帶邊緣部分通過(guò)的c部，a、c部高度與載帶厚度一致，用于有效檢測(cè)凸點(diǎn)，b部高度與載帶容納孔深度一致。固定好蓋板后載帶便可以微張緊狀態(tài)通過(guò)型腔，當(dāng)載帶表面成型有凸點(diǎn)時(shí)，載帶便會(huì)卡住，無(wú)法順利通過(guò)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，這樣載帶表面的成型便能得到有效管控。
【IPC分類】G01B5-28
【公開(kāi)號(hào)】CN204404981
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520097072
【發(fā)明人】王冰, 史貴良, 魯金龍
【申請(qǐng)人】浙江潔美電子科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年6月17日
【申請(qǐng)日】2015年2月11日