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一種光分路器用芯片角度檢測(cè)裝置的制造方法

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一種光分路器用芯片角度檢測(cè)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型專(zhuān)利涉及一種光分路器用芯片角度檢測(cè)裝置,尤其是能識(shí)別角度準(zhǔn)確精確度。適用于石英材質(zhì)材料角度檢測(cè)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,光分路器的使用越來(lái)越廣。芯片加工要求角度要達(dá)到98度,角度達(dá)不到要求就無(wú)法精確地與光纖陣列,單根進(jìn)行對(duì)接,芯片為石英材質(zhì),常規(guī)的石英基材角度測(cè)量?jī)x器都依賴(lài)于進(jìn)口設(shè)備。價(jià)格高,測(cè)試誤差較大,而本檢測(cè)設(shè)備完全自主設(shè)計(jì),設(shè)備簡(jiǎn)單,制造成本低廉,精確度高,便于操作等優(yōu)點(diǎn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了滿(mǎn)足光分路器用芯片在研磨后的角度測(cè)試準(zhǔn)確,所設(shè)計(jì)的一種簡(jiǎn)便紅光測(cè)檢測(cè)器,傳統(tǒng)的測(cè)試儀器目前全部依賴(lài)進(jìn)口,價(jià)格高,設(shè)備維護(hù)費(fèi)用大,不便于大規(guī)模的推廣,此測(cè)試儀器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,檢測(cè)精度高,檢測(cè)方便。
[0004]本實(shí)用新型涉及一種光分路器用芯片角度檢測(cè)裝置,所述裝置包括光源、反射區(qū)標(biāo)、產(chǎn)品測(cè)試臺(tái);
[0005]光源和反射區(qū)標(biāo)位于產(chǎn)品測(cè)試臺(tái)的同一側(cè),光源采用紅光源,反射區(qū)標(biāo)采用白色,芯片放置于產(chǎn)品測(cè)試臺(tái)上面,紅光光源照射到芯片斜面上,斜面將紅光反射到反射區(qū)標(biāo),通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)件確定合格品的反射區(qū)域,根據(jù)所測(cè)試芯片的反射點(diǎn)以此判斷是否符合要求的角度。
【附圖說(shuō)明】
[0006]通過(guò)參照附圖更詳細(xì)地描述本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例,本實(shí)用新型的以上和其它方面及優(yōu)點(diǎn)將變得更加易于清楚,在附圖中:
[0007]圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)圖。
[0008]圖2是本實(shí)用新型的原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]在下文中,現(xiàn)在將參照附圖更充分地描述本實(shí)用新型,在附圖中示出了各種實(shí)施例。然而,本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)施,且不應(yīng)該解釋為局限于在此闡述的實(shí)施例。相反,提供這些實(shí)施例使得本公開(kāi)將是徹底和完全的,并將本實(shí)用新型的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。
[0010]在下文中,將參照附圖更詳細(xì)地描述本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例。
[0011]參考附圖1-2,光源和反射區(qū)標(biāo)位于產(chǎn)品測(cè)試臺(tái)的同一側(cè),為了便于檢測(cè)人員觀察,光源采用紅光源,反射區(qū)標(biāo)采用白色,芯片放置于產(chǎn)品測(cè)試臺(tái)上面,通過(guò)紅光光源照射到芯片斜面上,石英材質(zhì)對(duì)光反射性較強(qiáng),斜度面將紅光反射到反射區(qū)標(biāo),通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)件確定合格品的反射區(qū)域,根據(jù)所測(cè)試芯片的反射點(diǎn)以此判斷是否符合要求的角度。
[0012]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例而已,并不用于限制本實(shí)用新型。本實(shí)用新型可以有各種合適的更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光分路器用芯片角度檢測(cè)裝置,其特征在于: 所述裝置包括光源、反射區(qū)標(biāo)、產(chǎn)品測(cè)試臺(tái); 光源和反射區(qū)標(biāo)位于產(chǎn)品測(cè)試臺(tái)的同一側(cè),光源采用紅光源,反射區(qū)標(biāo)采用白色,芯片放置于產(chǎn)品測(cè)試臺(tái)上面,紅光光源照射到芯片斜面上,斜面將紅光反射到反射區(qū)標(biāo),通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)件確定合格品的反射區(qū)域,根據(jù)所測(cè)試芯片的反射點(diǎn)以此判斷是否符合要求的角度。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種光分路器用芯片角度檢測(cè)裝置,所述裝置包括光源、反射區(qū)標(biāo)、產(chǎn)品測(cè)試臺(tái);光源和反射區(qū)標(biāo)位于產(chǎn)品測(cè)試臺(tái)的同一側(cè),光源采用紅光源,反射區(qū)標(biāo)采用白色,芯片放置于產(chǎn)品測(cè)試臺(tái)上面,紅光光源照射到芯片斜面上,斜面將紅光反射到反射區(qū)標(biāo),通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)件確定合格品的反射區(qū)域,根據(jù)所測(cè)試芯片的反射點(diǎn)以此判斷是否符合要求的角度。
【IPC分類(lèi)】G01B11-26
【公開(kāi)號(hào)】CN204359285
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420596046
【發(fā)明人】樊利平
【申請(qǐng)人】樊利平
【公開(kāi)日】2015年5月27日
【申請(qǐng)日】2014年10月15日
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