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一種s型數(shù)字式稱重傳感器的制造方法

文檔序號:8605973閱讀:457來源:國知局
一種s型數(shù)字式稱重傳感器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型一種S型數(shù)字式稱重傳感器,屬于稱重傳感器的技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,市場上常見的稱重傳感器多為模擬式傳感器,傳統(tǒng)的模擬式傳感器稱重方式是由多個(gè)模擬式傳感器的信號經(jīng)過接線盒并接后成為一路信號,每個(gè)傳感器的信號無法獨(dú)立辨別,傳感器發(fā)生故障后,儀表無法在線發(fā)現(xiàn)問題,可靠性差;此外,由于模擬式傳感器的輸出信號弱,容易受射頻干擾和電磁干擾,在信號傳輸過程當(dāng)中由于電纜電阻的影響會(huì)造成信號衰減,傳輸距離較短。
[0003]隨著數(shù)字傳感器的發(fā)展,通常將稱重AD模塊內(nèi)置到稱重傳感器的彈性體,使模擬式傳感器數(shù)字化來解決上述問題,但是該方法不適用與所有的稱重傳感器,尤其是S型稱重傳感器,由于S型稱重傳感器的外形尺寸較小,稱重AD模塊無法內(nèi)置到傳感器內(nèi)部,一些廠家通過增大S型稱重傳感器的尺寸達(dá)到稱重AD模塊內(nèi)置到傳感器內(nèi)部的目的,但是這種方法使得S型稱重傳感器的體積較大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜,影響使用的便利性;因此,一種結(jié)構(gòu)簡單、體積較小的數(shù)字S型稱重傳感器就顯得尤為重要。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,所要解決的技術(shù)問題為:提供一種結(jié)構(gòu)簡單、體積較小的S型數(shù)字式稱重傳感器。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:一種S型數(shù)字式稱重傳感器,包括:s型板狀結(jié)構(gòu)的S型彈性體,所述S型彈性體的外殼上設(shè)有模擬信號輸出件,所述S型彈性體的內(nèi)部設(shè)有電阻應(yīng)變片和測量電路板,所述測量電路板分別與所述電阻應(yīng)變片和所述模擬信號輸出件相連;所述的稱重傳感器還包括:固定于所述S型彈性體的外殼上、并且內(nèi)部設(shè)有稱重AD模塊的封裝殼體,所述稱重AD模塊包括:A/D轉(zhuǎn)換器、單片機(jī)、數(shù)字信號收發(fā)器和電源穩(wěn)壓器,所述單片機(jī)分別與所述電源穩(wěn)壓器、所述A/D轉(zhuǎn)換器和所述數(shù)字信號收發(fā)器相連,所述A/D轉(zhuǎn)換器與所述模擬信號輸出件相連,所述數(shù)字信號收發(fā)器與數(shù)字信號輸出端口相連,所述數(shù)字信號輸出端口設(shè)于所述封裝殼體上。
[0006]本實(shí)用新型中所述電阻應(yīng)變片貼于所述S型彈性體一端面的中部,所述模擬信號輸出件設(shè)于所述S型彈性體的側(cè)面;所述封裝殼體呈L型結(jié)構(gòu),封裝殼體的長端貼在所述S型彈性體另一端面的中部,封裝殼體的短端位于所述S型彈性體的中部側(cè)面上;所述稱重AD模塊位于所述封裝殼體的長端內(nèi),所述數(shù)字信號輸出端口位于所述封裝殼體的短端上;所述單片機(jī)包括加密模塊;所述稱重AD模塊通過硅橡膠材料膠封于所述封裝殼體的內(nèi)部;所述封裝殼體通過緊固螺釘固設(shè)于所述S型彈性體的外殼上;所述封裝殼體采用鑄鋁材料制成;所述數(shù)字信號收發(fā)器為RS485收發(fā)器;所述S型彈性體上還設(shè)有用于與被測固件連接的掛件孔。
[0007]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下有益效果:
[0008]1、本實(shí)用新型一種S型數(shù)字式稱重傳感器,通過固設(shè)于所述S型彈性體的外殼上、并且內(nèi)部設(shè)有稱重AD模塊的封裝殼體,能夠?qū)鹘y(tǒng)S型稱重傳感器的模擬輸出信號變換為數(shù)字信號并進(jìn)行數(shù)字信號處理,解決了傳統(tǒng)S型稱重傳感器實(shí)現(xiàn)數(shù)字化的問題,整個(gè)裝置使用方便、實(shí)用性強(qiáng)。
[0009]2、本實(shí)用新型中通過稱重AD模塊內(nèi)置的單片機(jī)可以實(shí)現(xiàn)稱重?cái)?shù)據(jù)的信號高速采樣、數(shù)字濾波、積分運(yùn)算和加密算法,實(shí)現(xiàn)了稱重?cái)?shù)據(jù)的智能處理,提高了稱重傳感器的處理精度,并通過單片機(jī)的加密模塊,實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)處理過程的加密運(yùn)算,可以避免稱重過程中的作弊現(xiàn)象;此外,單片機(jī)內(nèi)置有地址碼,使得在使用過程中,能夠在線監(jiān)測各個(gè)稱重傳感器的輸出并進(jìn)行智能處理,當(dāng)稱重傳感器發(fā)生故障時(shí),可以快速準(zhǔn)確定位,提高了稱重過程的數(shù)據(jù)可靠性。
[0010]3、本實(shí)用新型中的數(shù)字信號收發(fā)器采用RS485收發(fā)器,通訊信號強(qiáng),糾錯(cuò)能力強(qiáng),進(jìn)一步提高了稱重過程數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃浴?br>【附圖說明】
[0011]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說明;
[0012]圖1為本實(shí)用新型外部結(jié)構(gòu)示意圖;
[0013]圖2為本實(shí)用新型的右視圖;
[0014]圖3為本實(shí)用新型中的封裝殼體的外部結(jié)構(gòu)圖;
[0015]圖4為本實(shí)用新型中的封裝殼體的剖視圖;
[0016]圖5為本實(shí)用新型的電路結(jié)構(gòu)示意圖;
[0017]圖中為S型彈性體,2為電阻應(yīng)變片,3為模擬信號輸出件,4為測量電路,5為稱重AD模塊,6為封裝殼體,7為A/D轉(zhuǎn)換器,8單片機(jī),9為數(shù)字信號收發(fā)器,10為電源穩(wěn)壓器,11為數(shù)字信號輸出端口,12為緊固螺釘,13為掛件孔。
【具體實(shí)施方式】
[0018]如圖1至圖5所示,本實(shí)用新型一種S型數(shù)字式稱重傳感器,包括:S型板狀結(jié)構(gòu)的S型彈性體1,所述S型彈性體I的外殼上設(shè)有模擬信號輸出件3,所述S型彈性體I的內(nèi)部設(shè)有電阻應(yīng)變片2和測量電路板4,所述測量電路板4分別與所述電阻應(yīng)變片2和所述模擬信號輸出件3相連;所述的稱重傳感器還包括:固定于所述S型彈性體I的外殼上、并且內(nèi)部設(shè)有稱重AD模塊5的封裝殼體6,所述稱重AD模塊5包括:A/D轉(zhuǎn)換器7、單片機(jī)8、數(shù)字信號收發(fā)器9和電源穩(wěn)壓器10,所述單片機(jī)8分別與所述電源穩(wěn)壓器10、所述A/D轉(zhuǎn)換器7和所述數(shù)字信號收發(fā)器9相連,所述A/D轉(zhuǎn)換器7與所述模擬信號輸出件3相連,所述數(shù)字信號收發(fā)器9與數(shù)字信號輸出端口 11相連,所述數(shù)字信號輸出端口 11設(shè)于所述封裝殼體6上;所述數(shù)字信號收發(fā)器9為RS485收發(fā)器;所述S型彈性體I上還設(shè)有用于與被測固件連接的掛件孔13 ;所述單片機(jī)8包括加密模塊。
[0019]所述電阻應(yīng)變片2設(shè)于所述S型彈性體I 一端面的中部,所述模擬信號輸出件3設(shè)于所述S型彈性體I的側(cè)面;所述封裝殼體6呈L型結(jié)構(gòu),封裝殼體6的長端貼在所述S型彈性體I另一端面的中部,封裝殼體6的短端卡在所述S型彈性體I的中部側(cè)面上。
[0020]本實(shí)用新型使用時(shí),S型彈性體I在外力的作用下,使得貼于S型彈性體I表面的電阻應(yīng)變片2的阻值發(fā)生變化,測量電路3將電阻應(yīng)變片2輸出的電阻變化量轉(zhuǎn)化為模擬的電壓值,并將該信號通過模擬信號輸出件3與稱重AD模塊5的A/D轉(zhuǎn)換器相連,A/D轉(zhuǎn)換器7將模擬信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號,并將該數(shù)字信號傳送到單片機(jī)8進(jìn)行數(shù)字運(yùn)算,并最終通過數(shù)字信號收發(fā)器9將信號傳送出去。
[0021]本實(shí)施例中,所述稱重AD模塊5位于所述封裝殼體6的長端內(nèi),所述數(shù)字信號輸出端口 11位于所述封裝殼體6的短端上;所述稱重AD模塊5通過硅橡膠材料膠封于所述封裝殼體6的內(nèi)部;所述封裝殼體6通過緊固螺釘12固設(shè)于所述S型彈性體I的外殼上;所述封裝殼體6采用鑄鋁材料制成。
[0022]本實(shí)用新型提供了一種S型數(shù)字式稱重傳感器,通過特有的稱重AD模塊5和封裝殼體6,解決了傳統(tǒng)的S型稱重傳感器體積較大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、精確度低的問題,具有實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和進(jìn)步;上面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的實(shí)施例作了詳細(xì)說明,但是本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施例,在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi),還可以在不脫離本實(shí)用新型宗旨的前提下作出各種變化。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種S型數(shù)字式稱重傳感器,包括:S型板狀結(jié)構(gòu)的S型彈性體(I),所述S型彈性體(I)的外殼上設(shè)有模擬信號輸出件(3),所述S型彈性體(I)的內(nèi)部設(shè)有電阻應(yīng)變片(2)和測量電路板(4),所述測量電路板(4)分別與所述電阻應(yīng)變片(2)和所述模擬信號輸出件(3)相連; 其特征在于:所述的稱重傳感器還包括:固定于所述S型彈性體(I)的外殼上、并且內(nèi)部設(shè)有稱重AD模塊(5 )的封裝殼體(6 ),所述稱重AD模塊(5 )包括:A/D轉(zhuǎn)換器(7 )、單片機(jī)(8)、數(shù)字信號收發(fā)器(9)和電源穩(wěn)壓器(10),所述單片機(jī)(8)分別與所述電源穩(wěn)壓器(10)、所述A/D轉(zhuǎn)換器(7 )和所述數(shù)字信號收發(fā)器(9 )相連,所述A/D轉(zhuǎn)換器(7 )與所述模擬信號輸出件(3)相連,所述數(shù)字信號收發(fā)器(9)與數(shù)字信號輸出端口(11)相連,所述數(shù)字信號輸出端口( 11)設(shè)于所述封裝殼體(6 )上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種S型數(shù)字式稱重傳感器,其特征在于:所述電阻應(yīng)變片(2)設(shè)于所述S型彈性體(I) 一端面的中部,所述模擬信號輸出件(3)設(shè)于所述S型彈性體(I)的側(cè)面;所述封裝殼體(6)呈L型結(jié)構(gòu),封裝殼體(6)的長端貼在所述S型彈性體(I)另一端面的中部,封裝殼體(6)的短端位于所述S型彈性體(I)的中部側(cè)面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種S型數(shù)字式稱重傳感器,其特征在于:所述稱重AD模塊(5 )位于所述封裝殼體(6 )的長端內(nèi),所述數(shù)字信號輸出端口( 11)位于所述封裝殼體(6 )的短端上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種S型數(shù)字式稱重傳感器,其特征在于:所述單片機(jī)(8)包括加密模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種S型數(shù)字式稱重傳感器,其特征在于:所述稱重AD模塊(5)通過硅橡膠材料膠封于所述封裝殼體(6)的內(nèi)部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種S型數(shù)字式稱重傳感器,其特征在于:所述封裝殼體(6)通過緊固螺釘(12)固設(shè)于所述S型彈性體(I)的外殼上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種S型數(shù)字式稱重傳感器,其特征在于:所述封裝殼體(6)采用鑄鋁材料制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種S型數(shù)字式稱重傳感器,其特征在于:所述數(shù)字信號收發(fā)器(9)為RS485收發(fā)器。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種S型數(shù)字式稱重傳感器,其特征在于:所述S型彈性體(I)上還設(shè)有用于與被測固件連接的掛件孔(13)。
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于稱重傳感器的技術(shù)領(lǐng)域;所要解決的技術(shù)問題為:提供一種結(jié)構(gòu)簡單、體積較小的S型數(shù)字式稱重傳感器;采用的技術(shù)方案為:一種S型數(shù)字式稱重傳感器,包括:S型彈性體,S型彈性體的外殼上設(shè)有電阻應(yīng)變片和模擬信號輸出件,S型彈性體的內(nèi)部設(shè)有測量電路板,測量電路板分別與電阻應(yīng)變片和模擬信號輸出件相連;稱重傳感器還包括:稱重AD模塊和封裝殼體,稱重AD模塊包括:A/D轉(zhuǎn)換器、單片機(jī)、數(shù)字信號收發(fā)器和電源穩(wěn)壓器,單片機(jī)分別與電源穩(wěn)壓器、A/D轉(zhuǎn)換器和數(shù)字信號收發(fā)器相連,A/D轉(zhuǎn)換器與模擬信號輸出件相連,數(shù)字信號收發(fā)器與數(shù)字信號輸出端口相連,數(shù)字信號輸出端口設(shè)于所述封裝殼體上;適用于稱重傳感器領(lǐng)域。
【IPC分類】G01G3-14
【公開號】CN204313939
【申請?zhí)枴緾N201420849052
【發(fā)明人】李向陽
【申請人】山西力創(chuàng)自動(dòng)化技術(shù)有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年12月29日
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