外觀檢查裝置及外觀檢查方法
【專利摘要】本發(fā)明提供外觀檢查裝置及外觀檢查方法，能夠恰當(dāng)?shù)嘏袛嗪噶系臓顟B(tài)是否良好。具體而言，在這些外觀檢查裝置及外觀檢查方法中，探索焊料(B)的表面(Bs)存在的傾斜(凹傾斜區(qū)域(Gc))，基于其結(jié)果來判斷焊料(B)的狀態(tài)是否良好。通過這樣不基于焊料(B)的高度而是基于焊料(B)的表面(Bs)的傾斜，能夠恰當(dāng)?shù)嘏袛嗪噶?B)的狀態(tài)是否良好。
【專利說明】
外觀檢查裝置及外觀檢查方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及檢查焊料的外觀的外觀檢查裝置及外觀檢查方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 專利文獻1、2中提出了一種測定對象物的三維形狀的技術(shù)。特別是專利文獻1的基 板外觀檢查裝置測定在基板上接合元件的焊料的圓角的高度。具體而言，該基板外觀檢查 裝置將顏色相互不同的多個光分別從不同的方向照射焊料，并利用配置于焊料上方的照相 機拍攝焊料。而且，基于拍攝結(jié)果所顯現(xiàn)的焊料表面的各區(qū)域的顏色，設(shè)定表示焊料表面的 傾斜角度的變化的近似曲線，并對該近似曲線進行積分，由此確定焊料的高度。這樣確定的 焊料的高度用于判斷焊料的狀態(tài)是否良好的基準(zhǔn)。
[0003] 專利文獻
[0004] 專利文獻1:日本特開2010-071844號公報
[0005] 專利文獻2:日本特開2008-122361號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 發(fā)明要解決的課題
[0007] 但是，在以焊料高度為基準(zhǔn)的方法中，可能無法恰當(dāng)?shù)嘏袛嗪噶系臓顟B(tài)是否良好。 例如，由于焊料的浸潤性差，因此，如元件不沾焊料，則焊料的量在元件附近較少，另一方 面，隨著離開元件，焊料可能會有焊料隆起的不良形狀。該不良形狀在離開元件的位置具有 一定程度的高度。因此，在以焊料高度為基準(zhǔn)的方法中，可能會將具有該不良形狀的焊料的 狀態(tài)誤判斷為良好。
[0008] 本發(fā)明是鑒于上述課題而研發(fā)的，其目的在于，提供能夠恰當(dāng)?shù)嘏袛嗪噶系臓顟B(tài) 是否良好的外觀檢查裝置及外觀檢查方法。
[0009] 用于解決課題的方案
[0010] 本發(fā)明為了達成上述目的，提供一種外觀檢查裝置，具備:計測部，計測將元件接 合于基板上的焊料的表面的三維形狀;及控制部，基于三維形狀的計測結(jié)果，探索焊料的表 面存在的傾斜，控制部基于探索了傾斜的結(jié)果，判斷焊料的狀態(tài)是否良好。
[0011] 本發(fā)明為了達成上述目的，提供一種外觀檢查方法，具備如下工序:計測將元件接 合于基板上的焊料的表面的三維形狀;基于三維形狀的計測結(jié)果，探索焊料的表面存在的 傾斜;及基于探索了傾斜的結(jié)果來判斷焊料的狀態(tài)是否良好。
[0012] 這樣構(gòu)成的本發(fā)明（外觀檢查裝置、外觀檢查方法）中，探索焊料表面存在的傾斜， 且基于該結(jié)果判斷焊料的狀態(tài)是否良好。通過這樣不基于焊料的高度而是基于焊料表面的 傾斜，能夠恰當(dāng)?shù)嘏袛嗪噶系臓顟B(tài)是否良好。
[0013] 此時，也可以按照如下方式構(gòu)成外觀檢查裝置，控制部探索坡度的角度及朝向滿 足預(yù)定的探索條件的傾斜。
[0014] 另外，也可以按照如下方式構(gòu)成外觀檢查裝置，控制部基于根據(jù)三維形狀的計測 結(jié)果計算出傾斜的坡度的角度及朝向的結(jié)果來探索傾斜。
[0015] 另外，也可以按照如下方式構(gòu)成外觀檢查裝置，控制部基于三維形狀的計測結(jié)果， 從焊料的表面探索焊料的表面與基板的距離隨著接近元件而變小的凹傾斜區(qū)域，基于探索 了凹傾斜區(qū)域的結(jié)果，判斷焊料的狀態(tài)是否良好。
[0016] 這樣從焊料表面探索凹傾斜區(qū)域的結(jié)構(gòu)中，焊料的量在元件附近較少，另一方面， 在焊料具有焊料隨著離開元件而隆起這樣的不良形狀的情況下，能夠探測存在于該不良形 狀的凹傾斜區(qū)域。因此，即使在焊料具有該不良形狀的情況下，通過基于探索了凹傾斜區(qū)域 的結(jié)果，也能夠恰當(dāng)?shù)嘏袛嗪噶系臓顟B(tài)是否良好。
[0017] 另外，也可以按照如下方式構(gòu)成外觀檢查裝置，控制部探索滿足預(yù)定的探索條件 的凹傾斜區(qū)域。通過這樣施加凹傾斜區(qū)域滿足的探索條件，能夠如后示例那樣更恰當(dāng)?shù)嘏?斷焊料的狀態(tài)是否良好。
[0018] 具體而言，也可以按照以下方式構(gòu)成外觀檢查裝置，控制部探索滿足傾斜方向處 于預(yù)定的傾斜角度范圍內(nèi)這樣的探索條件的凹傾斜區(qū)域?；蛘撸部梢园凑找韵路绞綐?gòu)成 外觀檢查裝置，控制部探索滿足坡度的角度處于預(yù)定的坡度角度范圍內(nèi)這樣的探索條件的 凹傾斜區(qū)域。
[0019] 另外，也可以按照如下方式構(gòu)成外觀檢查裝置，還具備根據(jù)由用戶輸入的內(nèi)容來 設(shè)定探索條件的設(shè)定部。在這種結(jié)構(gòu)中，用戶能夠設(shè)定判斷焊料的狀態(tài)是否良好的基準(zhǔn)。其 結(jié)果是，能夠以用戶要求的精度判斷焊料的狀態(tài)是否良好。
[0020] 順便說一下，作為基于探索了凹傾斜區(qū)域的結(jié)果來判定焊料的狀態(tài)是否良好的具 體方式，可以考慮各種方式。因此，也可以按照如下方式構(gòu)成外觀檢查裝置，在探測到凹傾 斜區(qū)域的情況下，判斷為焊料的狀態(tài)差。但是，在探測到的凹傾斜區(qū)域的面積狹窄的情況下 等，將焊料的狀態(tài)立即判斷為差不一定是合適的。因此，也可以按照如下方式構(gòu)成外觀檢查 裝置，在探索了凹傾斜區(qū)域的結(jié)果是探測到比預(yù)定的面積大的凹傾斜區(qū)域的情況下，控制 部判斷為焊料的狀態(tài)差。在該結(jié)構(gòu)中，能夠根據(jù)凹傾斜區(qū)域的面積的大小，恰當(dāng)?shù)嘏袛酁楹?料的狀態(tài)差。
[0021] 此時，也可以并用探索了具有在狀態(tài)良好的焊料表面上呈現(xiàn)的傾向的凸傾斜區(qū)域 的結(jié)果，判斷焊料的狀態(tài)是否良好。即，也可以按照如下方式構(gòu)成外觀檢查裝置，控制部基 于計測部的計測結(jié)果，從焊料表面探索焊料的表面與基板的距離隨著接近元件而變大的凸 傾斜區(qū)域，并基于探索了凸傾斜區(qū)域的結(jié)果來判斷焊料的狀態(tài)是否良好。這樣，通過基于探 索了凹傾斜區(qū)域的結(jié)果和探索了凸傾斜區(qū)域的結(jié)果，能夠更恰當(dāng)?shù)嘏袛嗪噶系臓顟B(tài)是否良 好。
[0022] 更具體而言，也可以按照如下方式構(gòu)成外觀檢查裝置，在探索了凸傾斜區(qū)域的結(jié) 果是未探測到比預(yù)定面積大的凸傾斜區(qū)域的情況下，控制部判斷為焊料的狀態(tài)差。在該結(jié) 構(gòu)中，能夠恰當(dāng)?shù)嘏袛嗪噶系臓顟B(tài)差。
[0023] 但是，作為計測焊料表面的三維形狀的結(jié)構(gòu)，考慮各種具體的方式。因此，也可以 按照如下方式構(gòu)成外觀檢查裝置，計測部具有對焊料的表面照射光的照射器和光檢測器， 并執(zhí)行如下的光檢測動作:利用光檢測器檢測由照射器照射并在焊料的表面反射的光而獲 取光檢測結(jié)果，控制部基于光檢測結(jié)果來計算出三維形狀。
[0024] 此外，在從照射器照射光的結(jié)構(gòu)中，除了從照射器照射且直接入射到焊料的光以 外，還可以存在從照射器照射且被例如基板、元件反射后入射到焊料的返照光。該返照光可 能會降低焊料表面的三維形狀的計算精度。因此，也可以按照如下方式構(gòu)成外觀檢查裝置， 控制部基于探索了從照射器射出后被反射而后入射到焊料的返照光的結(jié)果，計算出三維形 狀。在該結(jié)構(gòu)中，能夠抑制返照光的影響，高精度地計算出焊料表面的三維形狀。
[0025]另外，也可以按照如下方式構(gòu)成外觀檢查裝置，計測部具有多個所述照射器且使 各照射器單獨亮燈來執(zhí)行光檢測動作，獲取各照射器的光檢測結(jié)果，在探測到返照光的情 況下，控制部基于確定了照射返照光的照射器的結(jié)果來計算出三維形狀。在該結(jié)構(gòu)中，能夠 抑制返照光的影響，高精度地計算出焊料表面的三維形狀。
[0026]在此，可以考慮多種基于照射返照光的照射器的確定結(jié)果來計算出三維形狀的具 體方式。如舉出一例，也可以按照如下方式構(gòu)成外觀檢查裝置，在為了計算出三維形狀而計 算返照光入射的返照部位與基板的距離時，控制部將通過使照射比預(yù)定的光量大的返照光 的照射器亮燈而獲取的光檢測結(jié)果排除，計算出返照部位的高度。在該結(jié)構(gòu)中，能夠抑制返 照光的影響，高精度地計算出焊料表面的三維形狀。
[0027]發(fā)明效果
[0028] 探索焊料表面存在的傾斜，基于該結(jié)果判斷焊料的狀態(tài)是否良好。通過這樣不基 于焊料的高度而是基于焊料表面的傾斜，能夠恰當(dāng)?shù)嘏袛嗪噶系臓顟B(tài)是否良好。
【附圖說明】
[0029] 圖1是示意性地示例本發(fā)明的外觀檢查裝置的框圖。
[0030]圖2是示意性地示例將元件接合在基板上的焊料的狀態(tài)差的情況的圖。
[0031]圖3是示意性地示例圖2中配置在元件右側(cè)的焊料的形狀的立體圖。
[0032]圖4是用于說明具有微小傾斜的傾斜方向和坡度的角度的示意圖。
[0033] 圖5是示意性地示例用戶界面的結(jié)構(gòu)的圖。
[0034] 圖6是示例由外觀檢查裝置執(zhí)行的檢查內(nèi)容的流程圖。
[0035] 圖7是表示由外觀檢查裝置執(zhí)行的檢查內(nèi)容的變形例的流程圖。
[0036] 圖8是用于說明返照光的探索方法的一例的圖。
[0037] 圖9是示意性地示例將元件接合在基板上的焊料的狀態(tài)良好的情況的圖。
【具體實施方式】
[0038] 圖1是示意性地示例本發(fā)明的外觀檢查裝置的框圖。該外觀檢查裝置1通過利用控 制裝置100控制輸送帶2、檢查頭3和驅(qū)動機構(gòu)4,檢查在基板10(印刷基板)上接合元件（電子 元件)的焊料B的狀態(tài)是否良好。
[0039]輸送帶2沿著預(yù)定的輸送路徑輸送基板10。具體而言，輸送帶2將檢查前的基板10 搬入到外觀檢查裝置1內(nèi)的檢查位置，并將基板10在檢查位置保持成水平。另外，當(dāng)在檢查 位置的對基板10的檢查結(jié)束時，輸送帶2將檢查后的基板10搬出到外觀檢查裝置1的外部。 [0040]檢查頭3具有從上方拍攝攝像區(qū)域R31內(nèi)的攝像照相機31，將搬入到檢查位置的基 板10的焊料B(檢查對象部位)收納于攝像區(qū)域R31內(nèi)并利用攝像照相機31進行拍攝。作為該 攝像照相機31，例如可以使用CCD(Charge Coupled Device)照相機。而且，檢查頭3還具有 投影機32,該投影機32將光強度分布變化成正弦波狀的條紋狀的圖案的光（圖案光)投影至 攝像區(qū)域R31。投影機32具有LED(Light Emitting Diode)等光源和將來自光源的光朝向攝 像區(qū)域R31反射的數(shù)字微鏡器件。該投影機32通過調(diào)整數(shù)字微鏡器件的各微鏡的角度，能夠 將相位相互不同的多種圖案光投影至攝像區(qū)域R31中。即，檢查頭3-邊改變由投影機32投 影的圖案光的相位，一邊利用攝像照相機31進行拍攝，由此，能夠通過相移法計測攝像區(qū)域 R31內(nèi)的焊料B的三維形狀。
[0041 ]順便提及，檢查頭3具有8個投影機32(圖1中，為了簡化圖示，代表性地表示出了兩 個投影機32)。8個投影機32以包圍攝像照相機31的周圍的方式配置，并以垂直方向Z為中心 按照等間距排列成圓周狀。而且，各投影機32從斜上方對攝像照相機31的攝像區(qū)域R31投影 圖案光。這樣，可以從相互不同的方向?qū)z像區(qū)域R31投影圖案光。
[0042]驅(qū)動機構(gòu)4支撐檢查頭3,同時利用電動機向水平方向和垂直方向驅(qū)動檢查頭3。通 過該驅(qū)動機構(gòu)4的驅(qū)動，檢查頭3能夠向焊料B的上方移動，而在攝像區(qū)域R31內(nèi)捕捉焊料B， 能夠計測攝像區(qū)域R31內(nèi)的焊料B的三維形狀。
[0043] 控制裝置100具有由CPU(Central Processing Unit)和存儲器構(gòu)成的主控制部 110,主控制部110通過支配裝置各部的控制來執(zhí)行檢查?？刂蒲b置100還具有由顯示器、鍵 盤及鼠標(biāo)等輸入輸出設(shè)備構(gòu)成的用戶界面200,用戶能夠經(jīng)由用戶界面200向控制裝置100 輸入指令，或利用控制裝置100確認檢查結(jié)果?？刂蒲b置100還具有控制投影機32的投影控 制部120、控制攝像照相機31的攝像控制部130及控制驅(qū)動機構(gòu)4的驅(qū)動控制部140。當(dāng)輸送 帶2將基板10搬入到檢查位置時，主控制部110利用驅(qū)動控制部140控制驅(qū)動機構(gòu)4,并使檢 查頭3向基板10的焊料B的上方移動。由此，將焊料B收納于攝像照相機31的攝像區(qū)域R31內(nèi)。
[0044] 接著，主控制部110從投影機32向包含焊料B的攝像區(qū)域R31投影圖案光，同時利用 攝像照相機31拍攝投影至攝像區(qū)域R31的圖案光（圖案攝像動作）。具體而言，主控制部110 具有由非易失性存儲器構(gòu)成的存儲部150,讀出存儲于存儲部150的投影圖案數(shù)據(jù)Dp(S)。而 且，主控制部110基于從存儲部150讀出的投影圖案數(shù)據(jù)Dp(S)控制投影控制部120,由此，根 據(jù)投影圖案數(shù)據(jù)Dp(S)調(diào)整投影機32的數(shù)字微鏡器件的各微鏡的角度。這樣，在攝像區(qū)域 R31中投影與投影圖案數(shù)據(jù)Dp(S)相應(yīng)的圖案光。進而，主控制部110通過控制攝像控制部 130,而拍攝投影于攝像區(qū)域R31的圖案光。該拍攝結(jié)果是，在主控制部110具有的圖像處理 部160中變換成攝像數(shù)據(jù)Ds(S)，并存儲于存儲部150。此外，在存儲部150中存儲有相位相互 不同的4種投影圖案數(shù)據(jù)0?(5)(5=1，2,3,4)，一邊改變投影圖案數(shù)據(jù)0?(5)，一邊執(zhí)行4次 圖案攝像動作。其結(jié)果是，分別獲取拍攝到相位不同的圖案光的4種攝像數(shù)據(jù)Ds(S)。
[0045] 主控制部110根據(jù)這樣獲取的4種攝像數(shù)據(jù)Ds(S)，通過相移法，按照攝像照相機31 的每個像素求得攝像區(qū)域R31的高度。由此，按照攝像照相機31的每個像素求得焊料B表面 的高度h (圖2)。此外，攝像區(qū)域R31的高度例如作為與對象像素對應(yīng)的攝像區(qū)域R31內(nèi)的點 與基板10的距離而求得。焊料B的表面的高度h還例如作為基板10(或與基板10平行的基準(zhǔn) 平面)與焊料B的表面的距離而求得，在將基板10保持成水平的結(jié)構(gòu)中，作為垂直方向Z(即， 與基板10垂直的方向）上的基板1〇(或與基板10平行的基準(zhǔn)平面)與焊料B表面的距離而求 得。這樣，計算出包含按照每個像素表示焊料B表面的高度h的數(shù)據(jù)的三維形狀數(shù)據(jù)Dt，并存 儲于存儲部150。
[0046]主控制部110基于這樣獲取的三維形狀數(shù)據(jù)Dt，判斷焊料B的狀態(tài)是否良好。特別 是主控制部110基于從焊料B的表面探索了焊料B的表面與基板10的距離(高度h)隨著接近 元件A而變小的凹傾斜區(qū)域(換而言之，隨著接近元件A而降低的下坡區(qū)域）的結(jié)果，判斷焊 料B的狀態(tài)是否良好。
[0047] 圖2是示意性地示例將元件接合于基板上的焊料的狀態(tài)差的情況的圖。圖3是示意 性地示例圖2中配置在元件右側(cè)的焊料的形狀的立體圖。在該例子中，在基板10的表面上設(shè) 有元件配置區(qū)域l〇a和與該元件配置區(qū)域10a相鄰的焊料配置區(qū)域10b(焊盤）。而且，配置于 元件配置區(qū)域l〇a的元件A利用安裝于焊料配置區(qū)域10b的焊料B而與基板10表面接合。此 外，兩圖及以下附圖中，適當(dāng)表示以元件配置區(qū)域l〇a和焊料配置區(qū)域10b排列的方向為X方 向的XYZ正交坐標(biāo)軸。例如，該XYZ正交坐標(biāo)軸能夠按照成為檢查對象的每個焊料B進行設(shè) 定，X方向中，能夠?qū)暮噶螧向元件A的方向設(shè)為正。
[0048] 該例子中，由于焊料B的浸潤性差，因此，元件A不沾焊料B。因此，焊料B的量在元件 A的附近較少，另一方面，隨著元件A向X方向離開，焊料B具有焊料B隆起的不良形狀。當(dāng)產(chǎn)生 該不良形狀時，在元件A和焊料B的界限附近，在焊料B的表面Bs上會產(chǎn)生凹傾斜區(qū)域Gc。主 控制部110為了進行能夠與這種不良形狀對應(yīng)的恰當(dāng)?shù)臋z查，基于探索了焊料B的不良形狀 具有的凹傾斜區(qū)域Gc的結(jié)果，判斷焊料B是否良好。
[0049] 順便提及，雖然在焊料B的狀態(tài)差的情況下會顯著呈現(xiàn)凹傾斜區(qū)域Gc，但在焊料B 的狀態(tài)良好的情況下也可呈現(xiàn)凹傾斜區(qū)域Gc。因此，還可以預(yù)想到，在基于探索了凹傾斜區(qū) 域Gc的結(jié)果立即判斷焊料B的狀態(tài)是否良好的情況下，不管焊料B的狀態(tài)是否良好，均判斷 為焊料B的狀態(tài)差。但是，在焊料B的狀態(tài)良好的情況下和狀態(tài)差的情況下，凹傾斜區(qū)域Gc的 傾斜方向或坡度的角度等的傾向會有差異。具體而言，在焊料的狀態(tài)差的情況下，有顯著呈 現(xiàn)傾斜方向進一步朝向X方向（換而言之，在與X方向之間構(gòu)成的角度較小）的凹傾斜區(qū)域Gc 的傾向，并且有顯著呈現(xiàn)坡度的角度陡峭的凹傾斜區(qū)域Gc的傾向。
[0050] 利用該傾向，主控制部110探索傾斜方向和坡度的角度滿足預(yù)定條件的凹傾斜區(qū) 域Gc。此時，凹傾斜區(qū)域Gc的傾斜方向和坡度的角度具有不一樣的分布。即，如圖3所示，傾 斜方向和坡度的角度根據(jù)構(gòu)成焊料B的表面Bs的微小傾斜g(例如，與1個像素對應(yīng)的區(qū)域的 傾斜)而不同。此外，在圖3中，微小傾斜g以具有該區(qū)域的傾斜方向和坡度的角度的虛線箭 頭代表性地表示。
[0051] 圖4是用于說明微小傾斜具有的傾斜方向和坡度的角度的示意圖。該圖中，對微小 傾斜g表示傾斜方向Θ和坡度的角度Φ。傾斜方向Θ作為將微小傾斜g投影至XY平面的影g (xy)與X方向構(gòu)成的角度而求得，相當(dāng)于微小傾斜g的方位角。坡度的角度Φ作為與影g(xy) 平行的直線1與微小傾斜g構(gòu)成的角度而求得，相當(dāng)于微小傾斜g的仰角。
[0052]因此，主控制部110探索由傾斜方向Θ處于預(yù)定的傾斜角度范圍內(nèi)并且坡度的角度 Φ處于預(yù)定的坡度角度范圍的微小傾斜g構(gòu)成的凹傾斜區(qū)域Gc。此時，用戶能夠在用戶界面 200設(shè)定傾斜角度范圍和坡度角度范圍。
[0053]圖5是示意性地示例用戶界面的結(jié)構(gòu)的圖。用戶界面200具有角度設(shè)定畫面210、θ 設(shè)定部220及Φ設(shè)定部230。用戶通過操作Θ設(shè)定部220,能夠分別變更傾斜角度范圍的最小 值θη?η(該圖的例子中，為-30度)和最大值0max(該圖的例子中，為+30度）。同樣，用戶通過 操作Φ設(shè)定部230,能夠分別變更坡度角度范圍的最小值Φπ?η(該圖的例子中，為30度)和 最大值Φπι &Χ(該圖的例子中，為60度）。而且，在角度設(shè)定畫面210中，顯示適于視覺上確認 這樣設(shè)定的角度Θ、Φ的圖像。該圖的例子的角度設(shè)定畫面210中，使用圓錐形顯示傾斜角度 范圍ΔΘ，并且顯示坡度角度范圍的代表性的坡度的角度Φ (例如，中間值）。另外，用戶界面 200具有顯示畫面240。該表示畫面240中，例如能夠在凸顯凹傾斜區(qū)域Gc的同時顯示檢查的 結(jié)果即探測到凹傾斜區(qū)域Gc的焊料B。
[0054]圖6是示例由外觀檢查裝置執(zhí)行的檢查內(nèi)容的流程圖。該流程圖通過主控制部110 控制裝置各部而執(zhí)行。步驟S101中，基板10被搬入至檢查位置。接著，步驟S102中，將表示攝 像照相機31的攝像位置(視圖）的變量V設(shè)定成零后，在步驟S103中，使變量V遞增。而且，步 驟S104中，判斷變量V是否為Vmax以下。即，對基板10設(shè)定多個(Vmax)攝像位置，并使變量V 遞增，直到變量V成為Vmax，由此，一邊使攝像照相機31相對于多個攝像位置依次移動，一邊 對各攝像位置進行以后的步驟S105~SI 18的動作。即，在步驟S104中判斷變量V為Vmax以下 (即"是"時)時，進入步驟S105,并使攝像照相機31向變量V表示的攝像位置移動。由此，將與 變量V對應(yīng)的焊料B和焊料B的周圍(基板10、元件A)收納于照射區(qū)域R31內(nèi)。
[0055]接著，在步驟S106中，將識別8個投影機32的變量P設(shè)定成零后，在步驟S107中遞增 變量P。而且，步驟S108中，判斷變量P是否為Pmax(=8)以下。即，使變量P遞增直到變量P成 為Pmax，由此，一邊在8個投影機32之間逐一依次切換投影圖案光的投影機32,一邊執(zhí)行以 后的步驟S109~S112的動作。
[0056]步驟S109中，將識別表示相位相互不同的圖案光的4個投影圖案數(shù)據(jù)Dp(S)的變量 S設(shè)定成零后，在步驟S110中使變量S遞增。而且，在步驟S111中判斷變量S是否為Smax(=4) 以下。即，使變量S遞增直到變量S成為Smax，由此，一邊在4個圖案之間切換投影的圖案光的 相位，一邊執(zhí)行以后的步驟SI 12的動作。
[0057]具體而言，從投影機32向攝像區(qū)域R31投影圖案光，且對4種圖案光分別進行利用 攝像照相機31拍攝投影于攝像區(qū)域R31的圖案光的圖案攝像動作，而獲取4種攝像數(shù)據(jù)Ds ⑶。而且，當(dāng)獲取完4種攝像數(shù)據(jù)Ds⑶時(步驟Sill中判斷為"否"時），進入步驟S113,通過 相移法計算出包含焊料B的攝像區(qū)域R31的三維形狀數(shù)據(jù)Dt，并返回步驟S107。這樣，一邊使 變量P遞增，一邊重復(fù)進行步驟S108~S113,由此，能夠得到由相互不同的投影機32投影圖 案光時的8組三維形狀數(shù)據(jù)Dt。順便提及，這樣求得的三維形狀數(shù)據(jù)Dt包含表示焊料B的三 維形狀的數(shù)據(jù)和表示焊料B的周圍(基板10、元件A等)的三維形狀的數(shù)據(jù)。
[0058]當(dāng)對全部8個投影機32獲取完三維形狀數(shù)據(jù)Dt時（步驟S108中判斷為"否"時），進 入步驟S114。該步驟S114中，根據(jù)8組三維形狀數(shù)據(jù)Dt，最終決定包含焊料B的攝像區(qū)域R31 的三維形狀。具體而言，也可以通過按照每個像素對8組三維形狀數(shù)據(jù)Dt表示的高度h進行 平均，來決定攝像區(qū)域R31的三維形狀，也可以通過按照每個像素對8組三維形狀數(shù)據(jù)Dt表 示的高度h中將離群值排除了的剩余的高度h進行平均，來決定攝像區(qū)域R31的三維形狀。 [0059]當(dāng)在步驟S114中最終決定表示包含焊料B的攝像區(qū)域R31的三維形狀的三維形狀 數(shù)據(jù)Dt時，步驟S115中，按照每個像素計算出角度θ、φ。例如求得相對于構(gòu)成攝像區(qū)域R31 的表面(包含焊料Β的表面Bs)的微小區(qū)域(與計算對象的像素對應(yīng)的區(qū)域)的切平面或與其 近似的平面的傾斜的傾斜度Θ及坡度的角度Φ。對計算方法的一例如下進行說明。首先，近 似性地求得沿著計算對象的像素和從各個方向與其鄰接的4個像素分別表示的高度h的平 面。平面近似的方法可以使用例如最小二乘法等。而且，只要將該平面的傾斜方向Θ和坡度 的角度Φ作為計算對象的像素的傾斜方向Θ和坡度的角度Φ求得即可。如果舉出具體例，則 在將平面的式子設(shè)為ζ = α X χ+βXy+ γ時，角度θ、φ可以通過下式求得。
[0060] [式1]
[0061] α>〇時 0[rad]=arctan(P/a)
[0062] a<〇時 0[rad]=arctan(0/a)+Ji
[0064]步驟SI 15中，當(dāng)對與攝像區(qū)域R31對應(yīng)的各像素(包含焊料B的表面Bs的各像素)計 算出角度Θ、Φ時，執(zhí)行步驟S116、S117。即，探索具有由用戶設(shè)定的檢索條件（θπ?η<θ<θ max，Φη?η彡Φ彡Φηκχ)的范圍內(nèi)的角度θ、φ的像素(步驟S116)，并提取由滿足探索條件 的像素構(gòu)成的凹傾斜區(qū)域Gc(步驟S117)。步驟S118中，基于這樣探索了凹傾斜區(qū)域Gc的結(jié) 果，判斷焊料B是否良好。具體而言，在探測到比預(yù)定面積（凹傾斜用閾面積)大的凹傾斜區(qū) ±或6(3的情況下，將表面具有該凹傾斜區(qū)域Gc的焊料B的狀態(tài)判斷為不良。
[0065]當(dāng)步驟S118中完成是否良好的判斷時，返回步驟S103。而且，通過使變量V遞增直 到變量V成為Vmax，一邊使攝像照相機31相對于多個攝像位置依次移動，一邊對各攝像位置 進行以后的步驟S105~S118的動作，并進行焊料B是否良好的判斷。當(dāng)變量V成為Vmax而在 全部的攝像位置完成焊料B是否良好的判斷時，搬出基板10(步驟S119)，并結(jié)束圖6的流程 圖。
[0066]如以上說明的那樣，在這樣構(gòu)成的本實施方式中，探索焊料B的表面Bs存在的傾斜 (凹傾斜區(qū)域Gc)，基于該結(jié)果判斷焊料B的狀態(tài)是否良好。通過這樣不基于焊料B的高度而 是基于焊料B的表面Bs的傾斜(凹傾斜區(qū)域Gc)，能夠恰當(dāng)?shù)嘏袛嗪噶螧的狀態(tài)是否良好。 [0067]另外，本實施方式中，基于計測了焊料B的表面Bs的三維形狀的結(jié)果，從焊料B的表 面Bs探索焊料B的表面Bs與基板10的距離（高度h)隨著接近元件A而變小的凹傾斜區(qū)域Gc。 該結(jié)構(gòu)中，焊料B的量在元件A的附近較少，另一方面，在焊料B具有隨著離開元件A而焊料B 隆起這樣的不良形狀的情況下，能夠探測存在于該不良形狀的凹傾斜區(qū)域Gc。因此，即使在 焊料B具有該不良形狀的情況下，通過基于探索了凹傾斜區(qū)域Gc的結(jié)果，也能夠恰當(dāng)?shù)嘏袛?焊料B的狀態(tài)是否良好。
[0068]順便提及，在焊料B的狀態(tài)差的情況下顯著呈現(xiàn)上述那樣的凹傾斜區(qū)域Gc。但是， 即使在焊料B的狀態(tài)良好的情況下，凹傾斜區(qū)域Gc也可呈現(xiàn)。因此，還可以預(yù)想到，在基于探 索了凹傾斜區(qū)域Gc的結(jié)果來判斷焊料B的狀態(tài)是否良好的情況下，不管焊料B的狀態(tài)是否良 好，均判斷為焊料B的狀態(tài)差。但是，在焊料B的狀態(tài)良好的情況下和狀態(tài)差的情況下，如上 所述，凹傾斜區(qū)域Gc的傾斜方向Θ或坡度的角度φ等的傾向會存在差異。因此，本實施方式 中，控制裝置100探索滿足預(yù)定的探索條件(傾斜角度范圍、坡度角度范圍）的凹傾斜區(qū)域 Gc。通過這樣施加凹傾斜區(qū)域Gc滿足的探索條件，能夠抑制不管焊料B的狀態(tài)是否良好均判 斷為焊料B的狀態(tài)差的情況。
[0069] 另外，本實施方式中，具備根據(jù)由用戶輸入的內(nèi)容來設(shè)定探索條件的用戶界面 200。這種結(jié)構(gòu)中，用戶能夠設(shè)定判斷焊料B的狀態(tài)是否良好的基準(zhǔn)。其結(jié)果是，能夠以用戶 要求的精度判斷焊料B的狀態(tài)是否良好。
[0070] 順便提及，作為基于探索了凹傾斜區(qū)域Gc的結(jié)果判定焊料B的狀態(tài)是否良好的具 體方式，可以考慮多種方式。因此，也可以在探測到凹傾斜區(qū)域Gc的情況下，判斷為焊料B的 狀態(tài)差。但是，在探測到的凹傾斜區(qū)域Gc的面積狹窄的情況下等，將焊料的狀態(tài)立即判斷為 差不一定合適。因此，本實施方式的控制裝置1〇〇探索了凹傾斜區(qū)域Gc，結(jié)果是，在探測到比 預(yù)定的面積（凹傾斜用閾面積)大的凹傾斜區(qū)域Gc的情況下判斷為焊料B的狀態(tài)差。該結(jié)構(gòu) 中，能夠根據(jù)凹傾斜區(qū)域Gc的面積的大小，恰當(dāng)?shù)嘏袛嗪噶螧的狀態(tài)差。
[0071 ] 此時，凹傾斜用閾面積的值也可以能夠由用戶利用用戶界面200設(shè)定。由此，可以 以用戶要求的精度判斷焊料B的狀態(tài)是否良好。
[0072] 這樣，在本實施方式中，外觀檢查裝置1相當(dāng)于本發(fā)明的"外觀檢查裝置"的一例， 檢查頭3和控制裝置100共同作為本發(fā)明的"計測部"的一例發(fā)揮作用，控制裝置100相當(dāng)于 本發(fā)明的"控制部"的一例，用戶界面200相當(dāng)于本發(fā)明的"設(shè)定部"的一例，凹傾斜區(qū)域Gc相 當(dāng)于本發(fā)明的"凹傾斜區(qū)域"的一例。
[0073] 此外，本發(fā)明不限定于上述實施方式，只要不脫離其主旨，就可以對上述方式施加 各種變更。例如，也可以以執(zhí)行圖7所示的流程圖的方式構(gòu)成控制裝置100。在此，圖7是表示 由外觀檢查裝置執(zhí)行的檢查內(nèi)容的變形例的流程圖。以下，以與上述實施方式的不同點為 中心進行說明，對共同點標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記并省略說明。
[0074]如上所述，外觀檢查裝置1中設(shè)有從相互不同的方向?qū)噶螧的表面Bs照射圖案光 的多個投影機32(照射器)和攝像照相機31(光檢測器）。而且，利用攝像照相機31拍攝從投 影機32投影到焊料B的圖案光，獲取攝像數(shù)據(jù)Ds(S)的圖案攝像動作(光檢測動作)通過使多 個投影機32分開亮燈來執(zhí)行。
[0075]該結(jié)構(gòu)中，除了從投影機32照射且直接入射到焊料B的光以外，還可以存在從投影 機32照射且被例如基板10或元件A反射后入射到焊料B的返照光。該返照光可能會降低焊料 B的表面Bs的三維形狀的計算精度。與之相對，圖7的流程圖中，校正返照光的影響且計算出 焊料B的表面Bs的三維形狀。
[0076]具體而言，步驟S108中判斷為"否"時，在步驟S201中將變量T設(shè)定成零。該變量T為 了進行用于校正返照光的影響的步驟S114、S115、S202~S205的環(huán)運算直到變量T成為Tmax 而設(shè)定。接著，與上述實施方式一樣，在步驟S114中決定包含焊料B的表面Bs的攝像區(qū)域R31 的三維形狀，在步驟S115中求得角度θ、φ。接著，在步驟S202中使變量T遞增，在步驟S203中 判斷變量T是否為Tmax以下。而且，當(dāng)在步驟S203中判斷出變量T為Tmax以下時，進入步驟 S204。
[0077]在步驟S204中執(zhí)行返照光的探索。圖8是用于說明返照光的探索方法的一例的圖。 該圖中，示例有從相同的投影機32射出的光LI、L2。光L1直接入射到焊料B，另一方面，光L2 在被基板10反射后入射到焊料B，而成為返照光。順便提及，該圖中示例的數(shù)據(jù)(X1、Y1、Z1)、 (父2、￥2、22)、03、￥3、23)均是在步驟5114中求得各位置0，￥)處的高度2的結(jié)果。
[0078]返照光的探索中，基于步驟S114中求得的攝像區(qū)域R31的三維形狀(Χ、Υ、Ζ)及角度 Θ、Φ等，求得表示在焊料Β、基板10及元件Α上的各點反射的光的軌跡的方程式。例如，在圖8 中，作為表示在焊料B上的點(X1、Y1、Z1)反射后的光L1的軌跡的方程式，求得以下方程式1:
[0079] Ζ = η(Χ，Υ)···方程式 1
[0080] 作為表示在基板1〇上的點(Χ2、Υ2、Ζ2)反射后的光L2的軌跡的方程式，求得以下方 程式2:
[0081] Z = f2(X，Y)···方程式 2
[0082] 就以方程式1表示的光的軌跡而言，除了點(X1、Y1、Z1)以外，不與焊料B的表面一 致，因此，表示焊料Β的表面Bs的三維形狀的數(shù)據(jù)中，滿足方程式1的數(shù)據(jù)僅為(Χ1、Υ1、Ζ1)1 個。另一方面，就以方程式2表示的光的軌跡而言，除了點(X2、Y2、Z2)以外的點(X3、Y3、Z3) 也與焊料Β的表面Bs-致。因此，不僅是數(shù)據(jù)02、￥2、22)，而且數(shù)據(jù)03、￥3、23)也滿足方程 式2。這樣，在產(chǎn)生返照的情況下，步驟S114中求得的數(shù)據(jù)中的兩個(或兩個以上)數(shù)據(jù)滿足 表不反射光的方程式。換而言之，在求得表不各點中的反射光的軌跡的方程式且從表不焊 料B的表面Bs的三維形狀的數(shù)據(jù)中發(fā)現(xiàn)兩個以上滿足同一方程式的數(shù)據(jù)的情況下，能夠判 斷為與該方程式對應(yīng)的光為返照光。
[0083]另外，在步驟S204中，如探測到返照光，則確定射出返照光的投影機32,并且確定 與返照光入射到焊料B的表面Bs的位置對應(yīng)的XY位置(換而言之，像素的位置）。而且，使如 此確定的投影機32和返照入射的XY位置相關(guān)聯(lián)。
[0084]步驟S205中，推定向與各像素對應(yīng)的焊料B的表面Bs的位置入射的返照光的光量。 此時，在向同一 XY位置入射的返照光存在多個的情況下，求得各返照光的光量。而且，對各 XY位置進行將使照射比預(yù)定的光量（閾光量)大的返照光的投影機32亮燈而獲取的攝像數(shù) 據(jù)Ds(S)排除的處理。
[0085]接著，在步驟S114中，基于這樣將受到返照光影響的數(shù)據(jù)排除了的攝像數(shù)據(jù)Ds (S)，再次求得焊料B的表面Bs的三維形狀。由此，步驟S114中，在將通過使照射比預(yù)定的光 量大的返照光的投影機32亮燈而獲取的攝像數(shù)據(jù)Ds(S)排除了之后，求得三維形狀數(shù)據(jù)Dt。 [0086]但是，最初在步驟S114中求得的三維形狀受到了返照光的影響，存在精度未必高 的可能性。因此，基于該三維形狀探索出的返照光也可能包含誤差。該返照光的探索結(jié)果的 誤差可能會導(dǎo)致實際上是返照光入射而判斷為不是的誤判斷。但是，即使在上述的環(huán)運算 存在該誤判斷的情況下，也能夠提高三維形狀的計算精度。即，在實際是返照光入射而判斷 為不是的部位，結(jié)果雖未改善，但也不會變差。另一方面，在能夠精確地判斷實際上返照光 入射的部位的情況下，改善結(jié)果。因此，在進行了上述的環(huán)運算的情況下，基本上會改善三 維形狀的精度。
[0087]另外，基本上，環(huán)運算的次數(shù)（即Tmax)越多，越能夠提高三維形狀數(shù)據(jù)Dt的精度。 因此，如果以用戶能夠在用戶界面200上設(shè)定Tmax的方式構(gòu)成，則能夠以用戶要求的精度求 得三維形狀數(shù)據(jù)Dt。這樣，當(dāng)預(yù)定次數(shù)Tmax的環(huán)運算結(jié)束時，與上述實施方式一樣，可執(zhí)行 步驟S116以后的動作。
[0088] 如上述說明那樣，圖7的變形例中，控制裝置100基于探索了從投影機32射出后被 反射而后入射到焊料B的返照光的結(jié)果，計算出焊料B的表面Bs的三維形狀。該結(jié)構(gòu)中，能夠 抑制返照光的影響，高精度地計算出焊料B的表面Bs的三維形狀。
[0089] 另外，控制裝置100在探測到返照光的情況下，基于確定了照射返照光的投影機32 的結(jié)果，計算出三維形狀。該結(jié)構(gòu)中，能夠抑制返照光的影響而高精度地計算出焊料B的表 面Bs的三維形狀。
[0090] 具體而言，在為了計算出三維形狀而計算返照光入射的返照部位與基板10的距離 (高度)時，控制裝置100將通過使照射比預(yù)定的光量大的返照光的投影機32亮燈而獲取的 攝像數(shù)據(jù)Ds(S)(光檢測結(jié)果)排除，計算出返照部位的高度。該結(jié)構(gòu)中，能夠抑制返照光的 影響而高精度地計算出焊料B的表面Bs的三維形狀。
[0091] 此外，基于照射返照光的照射器的確定結(jié)果計算出三維形狀的具體方式不限于上 述那樣排除與照射比預(yù)定的光量大的返照光的投影機32對應(yīng)的攝像數(shù)據(jù)Ds(S)的方式。即， 也可以使用與返照光最小的投影機32對應(yīng)的攝像數(shù)據(jù)Ds(S)計算出三維形狀，也可以從返 照光較小的一方使用與預(yù)定數(shù)(例如2個)的投影機32對應(yīng)的攝像數(shù)據(jù)Ds(S)的平均值計算 出三維形狀，也可以使用從返照光較大的一方排除了與預(yù)定數(shù)(例如2個）的投影機32對應(yīng) 的攝像數(shù)據(jù)Ds(S)后的剩余的攝像數(shù)據(jù)Ds(S)的中間值而計算出三維形狀。
[0092]但是，上述實施方式中，基于探索了在狀態(tài)差的焊料B中產(chǎn)生的凹傾斜區(qū)域Gc的結(jié) 果，判斷焊料B是否良好。但是，也可以基于探索了在狀態(tài)良好的焊料B中產(chǎn)生的凸傾斜區(qū)域 的結(jié)果，判斷焊料B是否良好。圖9是示意性地示例將元件接合在基板上的焊料的狀態(tài)良好 的情況的圖。該例子中，由于焊料B的浸潤性良好，因此，焊料B融合于元件A。因此，焊料B具 有焊料B的量隨著從元件A的一端起沿X方向離開元件A而減少的形狀。該焊料B的表面Bs具 有焊料B的表面Bs與基板10的距離（高度h)隨著接近元件A而變大的凸傾斜區(qū)域Gv(換而言 之，隨著接近元件而上升的上坡區(qū)域）。
[0093]因此，也可以按照并用探索了具有在狀態(tài)良好的焊料B的表面Bs呈現(xiàn)的傾向的凸 傾斜區(qū)域Gv的結(jié)果來判斷焊料B的狀態(tài)是否良好的方式，對圖6或圖7中表示的實施方式進 行變形。具體而言，在步驟S117、S118之間追加基于三維形狀數(shù)據(jù)Dt從焊料B的表面Bs探索 凸傾斜區(qū)域Gv的步驟。此時，可以與探索凹傾斜區(qū)域Gc的情況一樣，以探索角度θ、φ滿足預(yù) 定的探索條件的凸傾斜區(qū)域Gv的方式構(gòu)成。還可以以用戶能夠在用戶界面200設(shè)定表示凸 傾斜區(qū)域Gv的探索條件的角度θ、φ的方式構(gòu)成。而且，在追加的步驟中不能探測到比預(yù)定 的面積(凸傾斜用閾面積)大的凸傾斜區(qū)域Gv的情況下，在步驟S118是否良好的判斷中判斷 為焊料B的狀態(tài)差。
[0094]該結(jié)構(gòu)中，通過基于探索了凹傾斜區(qū)域Gc的結(jié)果和探索了凸傾斜區(qū)域Gv的結(jié)果， 能夠更恰當(dāng)?shù)嘏袛嗪噶螧的狀態(tài)是否良好。特別是在探索了凸傾斜區(qū)域Gv的結(jié)果是未探測 到比預(yù)定的面積大的凸傾斜區(qū)域Gv的情況下，判斷為焊料B的狀態(tài)差。因此，根據(jù)在狀態(tài)良 好的焊料B的表面Bs應(yīng)存在的凸傾斜區(qū)域Gv未以充分的大小存在，能夠恰當(dāng)?shù)嘏袛嗪噶螧的 狀態(tài)差。
[0095] 此時，凸傾斜用閾面積的值也可以由用戶能夠利用用戶界面200設(shè)定。由此，能夠 以用戶要求的精度判斷焊料B的狀態(tài)是否良好。
[0096]另外，也可以以如下方式構(gòu)成，即，基于不探索凹傾斜區(qū)域Gc而僅探索了凸傾斜區(qū) 域Gv的結(jié)果，判斷焊料B的狀態(tài)是否良好。該結(jié)構(gòu)中，也探索焊料B的表面Bs上存在的傾斜 (凸傾斜區(qū)域Gv)，并基于其結(jié)果判斷焊料B的狀態(tài)是否良好。通過這樣不基于焊料B的高度， 而是基于焊料B的表面Bs的傾斜(凸傾斜區(qū)域Gv)，能夠恰當(dāng)?shù)嘏袛嗪噶螧的狀態(tài)是否良好。 [0097]另外，求得焊料B的三維形狀的具體方法不限于上述的相移法，也可以是使用立體 照相機的方法等其它各種方法。
[0098]另外，探索凹傾斜區(qū)域Gc或凸傾斜區(qū)域Gv時的探索條件也不限于上述的內(nèi)容，可 以進行適當(dāng)變更。
[0099]另外，坐標(biāo)軸的獲取方法、角度θ、φ的獲取方法也不限于上述例子，可以進行適當(dāng) 變更。
[0100] 附圖標(biāo)記說明
[0101] 1…外觀檢查裝置
[0102] 10···基板
[0103] 3…檢查頭(計測部）
[0104] 31···攝像照相機(光檢測器）
[0105] 32…投影機(照射器）
[0106] 100…控制裝置(計測部，控制部）
[0107] 110…主控制部
[0108] 120···投影控制部
[0109] 130…攝像控制部
[0110] 140…驅(qū)動控制部
[0111] 150…存儲部
[0112] 160…圖像處理部
[0113] 200…用戶界面(設(shè)定部）
[0114] A···元件
[0115] B···焊料
[0116] Bs…表面
[0117] Gc…凹傾斜區(qū)域
[0118] Gv…凸傾斜區(qū)域 [0119] Θ…傾斜方向（方位角）
[0120] Φ…坡度的角度(仰角）
[0121] Ds(S)…攝像數(shù)據(jù)(光檢測結(jié)果）
【主權(quán)項】
1. 一種外觀檢查裝置，具備： 計測部，計測將元件接合于基板上的焊料的表面的三維形狀;及 控制部，基于所述三維形狀的計測結(jié)果，探索所述焊料的所述表面存在的傾斜， 所述控制部基于探索了所述傾斜的結(jié)果，判斷所述焊料的狀態(tài)是否良好。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的外觀檢查裝置，其中， 所述控制部探索坡度的角度及朝向滿足預(yù)定的探索條件的所述傾斜。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的外觀檢查裝置，其中， 所述控制部基于根據(jù)所述三維形狀的計測結(jié)果計算出所述傾斜的坡度的角度及朝向 的結(jié)果，探索所述傾斜。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的外觀檢查裝置，其中， 所述控制部基于所述三維形狀的計測結(jié)果，從所述焊料的所述表面探索所述焊料的所 述表面與所述基板的距離隨著接近所述元件而變小的凹傾斜區(qū)域，基于探索了所述凹傾斜 區(qū)域的結(jié)果，判斷所述焊料的狀態(tài)是否良好。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的外觀檢查裝置，其中， 所述控制部探索滿足預(yù)定的探索條件的所述凹傾斜區(qū)域。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的外觀檢查裝置，其中， 所述控制部探索滿足傾斜方向處于預(yù)定的傾斜角度范圍內(nèi)這樣的所述探索條件的所 述凹傾斜區(qū)域。7. 根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的外觀檢查裝置，其中， 所述控制部探索滿足坡度的角度處于預(yù)定的坡度角度范圍內(nèi)這樣的所述探索條件的 所述凹傾斜區(qū)域。8. 根據(jù)權(quán)利要求5~7中任一項所述的外觀檢查裝置，其中， 還具備根據(jù)由用戶輸入的內(nèi)容來設(shè)定所述探索條件的設(shè)定部。9. 根據(jù)權(quán)利要求4~8中任一項所述的外觀檢查裝置，其中， 在探索了所述凹傾斜區(qū)域的結(jié)果是探測到比預(yù)定的面積大的所述凹傾斜區(qū)域的情況 下，所述控制部判斷為所述焊料的狀態(tài)差。10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的外觀檢查裝置，其中， 所述控制部基于所述計測部的計測結(jié)果，從所述焊料的所述表面探索所述焊料的所述 表面與所述基板的距離隨著接近所述元件而變大的凸傾斜區(qū)域，并基于探索了所述凸傾斜 區(qū)域的結(jié)果來判斷所述焊料的狀態(tài)是否良好。11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的外觀檢查裝置，其中， 在探索了所述凸傾斜區(qū)域的結(jié)果是未探測到比預(yù)定的面積大的所述凸傾斜區(qū)域的情 況下，所述控制部判斷為所述焊料的狀態(tài)差。12. 根據(jù)權(quán)利要求4~11中任一項所述的外觀檢查裝置，其中， 所述計測部具有對所述焊料的所述表面照射光的照射器和光檢測器，并執(zhí)行如下的光 檢測動作:利用所述光檢測器檢測由所述照射器照射并在所述焊料的表面反射的光而獲取 光檢測結(jié)果， 所述控制部基于所述光檢測結(jié)果計算出所述三維形狀。13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的外觀檢查裝置，其中， 所述控制部基于探索了從所述照射器射出后被反射而后入射到所述焊料的返照光的 結(jié)果，計算出所述三維形狀。14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的外觀檢查裝置，其中， 所述計測部具有多個所述照射器， 使各所述照射器單獨亮燈來執(zhí)行所述光檢測動作，獲取各所述照射器的所述光檢測結(jié) 果， 在探測到所述返照光的情況下，所述控制部基于確定了照射所述返照光的所述照射器 的結(jié)果來計算出所述三維形狀。15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的外觀檢查裝置，其中， 在為了計算出所述三維形狀而計算所述返照光入射的返照部位與所述基板的距離時， 所述控制部將通過使照射比預(yù)定的光量大的返照光的所述照射器亮燈而獲取的所述光檢 測結(jié)果排除，計算出所述返照部位的高度。16. -種外觀檢查方法，具備如下工序： 計測將元件接合于基板上的焊料的表面的三維形狀； 基于所述三維形狀的計測結(jié)果，探索所述焊料的所述表面存在的傾斜;及 基于探索了所述傾斜的結(jié)果來判斷所述焊料的狀態(tài)是否良好。
【文檔編號】G01N21/956GK106030240SQ201480063618
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2014年1月8日
【發(fā)明人】鈴木芳邦
【申請人】雅馬哈發(fā)動機株式會社