檢測電路接合可靠度的布局結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種檢測電路接合可靠度的布局結(jié)構(gòu)，其包含基板(81)、電子元件(2)、第一走線(31)、第二走線(32)及柔性電路板(40)，基板(81)包含多個接合墊，電子元件包含一測試腳位(20)，測試腳位包含多個接合區(qū)，該些接合區(qū)接合在接合墊并且形成多個接合位置；第一走線與第二走線位于基板上，連接在這些接合墊之間；及柔性電路板包含多個柔性走線，該些柔性走線與該些接合墊連接并且形成多個連接位置；其中，該些接合位置、第一走線、第二走線、該些連接位置用于檢測電子元件的接合可靠度。實施本發(fā)明檢測電路接合可靠度的布局結(jié)構(gòu)的有益效果是，即使在電路焊接完畢后，也能正確測量電子元件是否正確接合在基板上。
【專利說明】
檢測電路接合可靠度的布局結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及電路布局領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種檢測電子元件與電路板的接合 可靠度的電路布局結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] 一般封裝完成的集成電路外部會有數(shù)個腳位，送些腳位會與印刷電路板上的接合 墊接合，而印刷電路板上的接合墊透過走線與其他集成電路或者其他電子零件連接。因此， 集成電路外部腳位與印刷電路板上的接合墊是否正確接合，將會影響電路之間的訊號傳 遞。
[0003] 針對上述問題，一般作法是于集成電路內(nèi)部連接其中兩個腳位，此兩個腳位即形 成短路狀態(tài)，如此，當(dāng)集成電路接合完畢后，可W透過集成電路的短路的兩個腳位，檢測集 成電路是否正確的接合于印刷電路板上。檢測時，量測短路的兩個腳位可W獲得一電阻值， 此電阻值可W表示集成電路于接合時是否正確接合。
[0004] 然而，若欲量測的集成電路，在其內(nèi)部沒有短路兩個腳位，作為量測電阻值的腳 位，當(dāng)集成電路接合完畢后，將無法量測集成電路是否正確接合于印刷電路板上。因此，本 發(fā)明提供一種檢測電路接合可靠度的布局，W解決未考慮檢測集成電路是否正確接合的布 局。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的在若欲量測的集成電路內(nèi)部沒有 短路兩個腳位作為量測電阻值的腳位，當(dāng)集成電路接合完畢后將無法量測集成電路是否正 確接合于印刷電路板上的缺陷，提供一種檢測電路接合可靠度的布局結(jié)構(gòu)，利用學(xué)建模推 導(dǎo)，W檢測電路接合可靠度。
[0006] 本發(fā)明解決其技術(shù)問題，所采用的技術(shù)方案是；構(gòu)建了一種檢測電路接合可靠度 的布局結(jié)構(gòu)，其包含：基板，包含第一接合墊、第二接合墊、第H接合墊及第四接合墊；電子 元件，其包含一測試腳位，該測試腳位包含第一接合區(qū)及第二接合區(qū)，第一接合區(qū)與第一接 合墊接合并且形成第一接合位置，第二接合區(qū)與第H接合墊接合并且形成第二接合位置； 第一走線，位于基板，連接在第一接合墊及第二接合墊之間；第二走線，位于基板，連接在第 H接合墊及第四接合墊之間；W及柔性電路板，包含第一柔性走線與第二柔性走線，第一柔 性走線與第二接合墊連接并且形成第一連接位置，第二柔性走線與第四接合墊連接并且形 成第二連接位置；其中，第一接合位置、第二接合位置、第一走線、第二走線、第一連接位置 及第二連接位置用于檢測該電子元件的接合可靠度。
[0007] 在本發(fā)明檢測電路接合可靠度的布局結(jié)構(gòu)中，第一接合位置的阻值與所述第一接 合位置的面積成反比，第二接合位置的阻值與第二接合位置的面積成反比。
[0008] 在本發(fā)明檢測電路接合可靠度的布局結(jié)構(gòu)中，第一柔性走線與第二接合墊接合后 的阻值為第一連接位置的阻值，第二柔性走線與所述第四接合墊接合后的阻值為第二連接 位置的阻值。
[0009] 在本發(fā)明檢測電路接合可靠度的布局結(jié)構(gòu)中，基板包含第五接合墊W及第六接合 墊，第五接合墊與第六接合墊連接。
[0010] 進(jìn)一步的，上述柔性電路板包含：第H柔性走線W及第四柔性走線，第H柔性走 線連接第五接合墊W形成第H連接位置，第四柔性走線連接第六接合墊W形成第四連接位 置，第H連接位置與第四連接位置的總阻值為第一連接位置與第二連接位置的總阻值。
[0011] 其中，經(jīng)由第一連接位置與第二連接位置形成的回路為第一測試位置，經(jīng)由第H 連接位置與第四連接位置形成的回路為第二測試位置。
[0012] 在本發(fā)明檢測電路接合可靠度的布局結(jié)構(gòu)中，上述第一測試位置所測得的阻值及 第二測試位置所測得的阻值用于檢測第一接合位置與第二接合位置的阻值。
[0013] 在本發(fā)明檢測電路接合可靠度的布局結(jié)構(gòu)中，基板、電子元件、第一走線、第二走 線及柔性電路板設(shè)置在顯示設(shè)備中。
[0014] 在本發(fā)明檢測電路接合可靠度的布局結(jié)構(gòu)中，電子元件為集成電路。
[0015] 實施本發(fā)明的本發(fā)明的檢測電路接合可靠度的布局結(jié)構(gòu)，具有W下有益效果；只 需要測量第一測試位置W及第二測試位置的阻值，并經(jīng)過簡單數(shù)學(xué)公式推導(dǎo)就可W得到測 試腳位與接合墊結(jié)合后的近似阻值，進(jìn)而得到電子元件是否與基板正確的接合，即使在電 路焊接完畢后，也能正確測量集成電路是否正確接合于基板上。
【附圖說明】
[0016] 下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，附圖中：
[0017] 圖1是本發(fā)明的優(yōu)選實施例的示意圖；
[0018] 圖2是本發(fā)明的圖1的電路布局結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019] 圖3是本發(fā)明的圖2的部分放大示意圖。
[0020] 【符號說明】
[0021]
[0022]


【具體實施方式】
[0023] 為了對本發(fā)明的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照附圖詳細(xì)說明 本發(fā)明的【具體實施方式】。
[0024] 請參考圖1，其為本發(fā)明的優(yōu)選實施例的示意圖。如圖1所示，本發(fā)明W-顯示設(shè) 備1作為說明的實施例，然而本發(fā)明的電路布局80設(shè)計同樣可W應(yīng)用于其他設(shè)備，例如：電 源供應(yīng)器，或者有接合集成電路的印刷電路板都可W應(yīng)用本發(fā)明的設(shè)計。
[00巧]顯示設(shè)備1包含一液晶模塊10與一柔性電路板40,液晶模塊10與柔性電路板40 相連接，液晶模塊10包含一電子元件2 (Integrated Circuit, IC)與復(fù)數(shù)接合墊12、14、15、 16,該些接合墊12、14、15、16與柔性電路板40相連接，電子元件2可W為顯示設(shè)備的集成 電路2,集成電路2包含一測試腳位20,測試腳位20用于檢測集成電路2是否與液晶模塊 正確的接合。此外，集成電路2也可W使用一腳位23作為測試腳位，或者集成電路2同時 包含兩個測試腳位20、23作為集成電路2左右側(cè)接合可靠度的檢測。再者，集成電路2的 腳位20與腳位23作為檢測用途時，液晶模塊內(nèi)針對腳位20與腳位23的電路布局設(shè)計相 同，因此本發(fā)明僅W腳位20作為實施例說明。
[0026] 請參考圖2,其為本發(fā)明圖1電路布局結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，本發(fā)明的檢測電 路接合可靠度的布局80包含一基板81、一電子元件2、第一走線31與第二走線32,基板81 包含多個接合墊12、14、15、16,電子元件2可W為第一圖所示的集成電路2,電子元件2包 含測試腳位20,測試腳位20連接第一走線31與第二走線32,第一走線31連接接合墊12， 第二走線32連接接合墊14。如此當(dāng)集成電路2內(nèi)部未考慮到檢測接合可靠度的設(shè)計時，通 過本發(fā)明的電路布局80可W從接合墊12與接合墊14量測一電阻值，而此電阻值可W表示 集成電路2是否正確與基板81接合。
[0027] 再者，本發(fā)明可W設(shè)計一電阻口坎值作為判斷量測到的電阻值所表示的接合狀 態(tài)，而電阻口坎值在不同的電路可能有不同的基準(zhǔn)，其可W經(jīng)由測試或?qū)嶒灚@得，所W本發(fā) 明并未限定量測到的電阻值的判斷基準(zhǔn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員可W按照電氣特性自行規(guī)劃。
[0028] 請再次參考圖2,本發(fā)明的電路布局80僅消耗集成電路2的數(shù)個腳位中的一個腳 位，即可W檢測集成電路2與基板81的接合可靠度，而且本發(fā)明的電路布局80可W解決無 法檢測集成電路2接合可靠度的問題。換言之，任何無設(shè)計檢測接合可靠度的集成電路2， 透過接合方式（或其他接合方式）接合于應(yīng)用本發(fā)明電路布局80的印刷電路板上，就可W 檢測集成電路2與印刷電路板的接合可靠度。
[0029] 請參考圖3,其為本發(fā)明圖2的部分放大示意圖18。如圖所示，基板81用第一接 合墊11、第二接合墊12、第H接合墊13、第四接合墊14、第五接合墊15及第六接合墊16作 說明，及集成電路2的測試腳位20包含第一接合區(qū)21與第二接合區(qū)22,第一接合區(qū)21與 在第一接合墊11接合并且形成第一接合位置51，第二接合區(qū)22與第H接合墊13接合并 且形成第二接合位置52。第一走線31的一端連接第一接合位置51，第一走線31的另一端 連接第二接合墊12,因此第一走線31位于基板81，并連接在第一接合墊11及第二接合墊 12之間。第二走線32的一端連接第二接合位置52,第二走線32的另一端連接第四接合墊 14,因此第二走線32位于基板81，并連接在第H接合墊13及第四接合墊14之間。
[0030] 承接上述，第五接合墊15透過基板81上形成的走線84與第六接合墊16連接。再 者，柔性電路板40 (圖1)包含第一柔性走線41、第二柔性走線42、第H柔性走線43及第四 柔性走線44。第一柔性走線41與第二接合墊12連接并且形成第一連接位置61，第二柔性 走線42與第四接合墊14連接并且形成第二連接位置62,第H柔性走線43連接第五接合墊 15 W形成第H連接位置63,第四柔性走線44連接第六接合墊16 W形成第四連接位置64。
[0031] 因此，第一柔性走線41與第二接合墊12接合后的阻值為第一連接位置61的阻 值，第二柔性走線42與第四接合墊14接合后的阻值為第二連接位置62的阻值，第H柔性 走線43與第H接合墊15接合后的阻值為第H連接位置63的阻值，第四柔性走線44與第 四接合墊16接合后的阻值為第四連接位置64的阻值。然，第一連接位置61的阻值與第二 連接位置62的阻值可W經(jīng)由量測第H連接位置63的阻值與第四連接位置64的阻值而獲 得，即第一連接位置61與第二連接位置62的總阻值可W經(jīng)由量測第H連接位置63與第四 連接位置64的總阻值而獲得。
[0032] 經(jīng)由第一連接位置61與第二連接位置62形成的回路為第一測試位置71，經(jīng)由第 H連接位置63與第四連接位置64形成的回路為第二測試位置72。第一測試位置71所量 測到的阻值包含第一連接位置61的阻值、第一走線31的阻值、第一接合位置51的阻值、第 二接合位置52的阻值、第二走線32的阻值與第二連接位置62的阻值，因此對該些阻值進(jìn) 行運算可W獲得集成電路2的接合可靠度。換言之，第一連接位置61、第一走線31、第一接 合位置51、第二接合位置52、第二走線32及第二連接位置62用于檢測電子元件2的接合 可靠度。其中第一連接位置61與第二連接位置62的阻值可W由第二測試位置72獲得。
[0033] 再者，第一走線31、第二走線32的阻值相對于第一接合位置51、第二接合位置52、 第一連接位置61與第二連接位置62的阻值較低，所W第一走線31、第二走線32的阻值于 數(shù)學(xué)推導(dǎo)時可W忽略不計，例如：第一走線31、第二走線32的阻值視為趨近于0。由上述可 知，第一測試位置71所測得的阻值及第二測試位置72所測得的阻值可W用于檢測第一接 合位置51與第二接合位置52的阻值，而獲得第一接合位置51與第二接合位置52的阻值 就可W得知集成電路2的接合可靠度。
[0034] 此外，本發(fā)明可W對檢測接合可靠度的電路布局80建模出一數(shù)學(xué)推導(dǎo)，推導(dǎo)出第 一接合位置51與第二接合位置52的阻值，而得知集成電路2的接合可靠度。首先，根據(jù)電 阻定律
[0035]
[0036] 其中，R為電阻值，P為電阻率，L為長度，A為截面積，由此可知，電阻值R與截面 積A成反比。假設(shè)測試腳位20 W總面積接合一接合墊，則接合后的阻值為R。于本發(fā)明實 施例中，第一接合位置51與第二接合位置52分別為測試腳位20的總面積的H分之一，即 第一接合位置51的阻值與第一接合位置51的面積成反比，第二接合位置52的阻值與第二 接合位置52的面積成反比。因此，第一接合位置51的電阻值為3R，同樣的第二接合位置 52的電阻值也為3R。因此，檢測測試腳位20與接合墊11、13接合后的可靠度時，第一測試 位置71所測得的阻值如下：
[0037] R?i = R 61+R31+R51+R52+R32+R62
[003引 Rn為第一測試位置71所測得的回路阻值，Rei為第一連接位置61的阻值，R3i為 第一走線31的阻值，Rsi為第一接合位置51的阻值，R 52為第二接合位置52的阻值，R 32為 第二走線32的阻值，馬2為第二連接位置62的阻值。其中，R M的阻值與R 62的阻值相近，且 第一連接位置61的阻值加上第二連接位置62的阻值相當(dāng)于第二測試位置72的回路阻值， 即Rsi= R 52= 3R，R 6邱62^ R 63+R64(第二測試位置72的回路阻值），而且R31、Rs河此忽略 不計，Rs3+Rm可W直接量測獲得。故，第一測試位置71所測得的阻值表示改為如下：
[0039] Rn=巧 63+R64)+6R
[0040] 由上列數(shù)學(xué)式可W推導(dǎo)出第一接合位置51與第二接合位置52之阻值，表示如 下：
[0041]
[0042] 因此，本發(fā)明的電路布局80可W解決無留下檢測接合可靠度的電子元件2,而且 只需要透過簡單的阻值檢測與數(shù)學(xué)運算，就可W得到單一測試腳位20與接合墊接合后的 近似阻值，進(jìn)而得知電子元件2是否與基板81正確的接合。
[0043] 綜上所述，本發(fā)明的檢測電路接合可靠度的布局結(jié)構(gòu)包含基板、電子元件、第一走 線、第二走線與柔性電路板?；灏谝唤雍蠅|、第二接合墊、第H接合墊及第四接合墊； 電子元件包含一測試腳位，測試腳位包含第一接合區(qū)及第二接合區(qū)，第一接合區(qū)與第一接 合墊接合并且形成第一接合位置，第二接合區(qū)與第H接合墊接合并且形成第二接合位置； 第一走線位于基板，連接在第一接合墊及第二接合墊之間；第二走線位于基板上，連接在第 H接合墊及第四接合墊之間；及柔性電路板包含第一柔性走線與第二柔性走線，第一柔性 走線與第二接合墊連接并且形成第一連接位置，第二柔性走線與第四接合墊連接并且形成 第二連接位置。其中，第一接合位置、第二接合位置、第一走線、第二走線、第一連接位置及 第二連接位置用于檢測電子元件的接合可靠度。
[0044] 上面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例進(jìn)行了描述，但是本發(fā)明并不局限于上述的具體 實施方式，上述的【具體實施方式】僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員 在本發(fā)明的啟示下，在不脫離本發(fā)明宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多 形式，送些均屬于本發(fā)明的保護(hù)之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1. 一種檢測電路接合可靠度的布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含： 基板（81)，包含第一接合墊（11)、第二接合墊（12)、第三接合墊（13)及第四接合墊 (14)； 電子元件（2)，其包含一測試腳位（20)，該測試腳位（20)包含第一接合區(qū)（21)及第二 接合區(qū)（22)，第一接合區(qū)（21)與第一接合墊（11)接合并且形成第一接合位置（51)，第二 接合區(qū)（22)與第三接合墊（13)接合并且形成第二接合位置（52); 第一走線（31),位于基板（81)上，并且連接在第一接合墊（11)及第二接合墊（12)之 間； 第二走線（32)，位于基板（81)上，并且連接在第三接合墊（13)及第四接合墊（14)之 間； 以及柔性電路板（40)，包含第一柔性走線（41)與第二柔性走線（42)，第一柔性走線 (41)與第二接合墊（12)連接并且形成第一連接位置（61)，第二柔性走線（42)與第四接合 墊（14)連接并且形成第二連接位置（62); 其中，第一接合位置（51)、第二接合位置（52)、第一走線（31)、第二走線（32)、第一連 接位置（61)及第二連接位置（62)用于檢測該電子元件（2)的接合可靠度。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一接合位置（51)的阻值與所 述第一接合位置（51)的面積成反比，所述第二接合位置（52)的阻值與所述第二接合位置 (52)的面積成反比。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一柔性走線（41)與所述第二 接合墊（12)接合后的阻值為所述第一連接位置（61)的阻值，所述第二柔性走線（42)與所 述第四接合墊（14)接合后的阻值為所述第二連接位置（62)的阻值。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板（81)包含： 第五接合墊（15)以及第六接合墊（16)，第五接合墊（15)與第六接合墊（16)連接。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述柔性電路板（40)包含： 第三柔性走線（43)以及第四柔性走線（44)，第三柔性走線（43)連接第五接合墊（15) 以形成第三連接位置（63)，第四柔性走線（44)連接第六接合墊（16)以形成第四連接位置 (64)，第三連接位置（63)與第四連接位置（64)的總阻值為第一連接位置（61)與第二連接 位置（62)的總阻值。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，經(jīng)由所述第一連接位置(61)與所述 第二連接位置（62)形成的回路為第一測試位置（71)，經(jīng)由所述第三連接位置（63)與所述 第四連接位置（64)形成的回路為第二測試位置（72)。7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一測試位置（71)所測得的阻 值及所述第二測試位置（72)所測得的阻值用于檢測所述第一接合位置（51)與所述第二接 合位置（52)的阻值。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板（81)、所述電子元件（2)、所 述第一走線（31)、所述第二走線（32)及所述柔性電路板（40)設(shè)置在顯示設(shè)備中。9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子元件（2)為集成電路。
【文檔編號】G01R31/02GK105988056SQ201510058210
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年2月4日
【發(fā)明人】黃建修, 林囿延
【申請人】凌巨科技股份有限公司