一種測試用電子產(chǎn)品單板及測試裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種測試用電子產(chǎn)品單板及測試裝置，將一體化的電子產(chǎn)品單板分割成多個獨立的模塊，各個獨立的模塊實現(xiàn)相應(yīng)的功能，通過拼接的方式能夠組裝成完整的電子產(chǎn)品單板對主處理器芯片進(jìn)行回收測試，活動的主處理器芯片測試夾具模塊能夠適配不同球距的BGA封裝主處理器芯片，可編程的管腳互聯(lián)模塊通過編程能夠使其他模塊適配不同扇出的BGA封裝主處理器芯片，從而使得對不同的主處理芯片僅需要一套共用的電子產(chǎn)品單板便可以完全適配，不需要準(zhǔn)備多個電子產(chǎn)品單板，使得對主處理器芯片進(jìn)行回收測試操作非常便捷，而且成本大大降低，利于對主處理器芯片進(jìn)行回收測試。
【專利說明】
一種測試用電子產(chǎn)品單板及測試裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種測試用電子產(chǎn)品單板及測試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]電子產(chǎn)品成品價格的構(gòu)成要素中，主處理器芯片的占比極高，在高附加值的電子產(chǎn)品中，主處理器芯片成本甚至?xí)嫉秸麢C(jī)成本的1/3，即使在一些細(xì)分的成熟的電子產(chǎn)品中(比如現(xiàn)在的機(jī)頂盒等)，主處理器芯片的價格仍然會占到整機(jī)成本的1/5。如此，在產(chǎn)品單板生產(chǎn)過程中及組裝成品的維護(hù)中，必然存在主處理器芯片的回收再利用。對于不同的主處理器芯片，即使是同類的電子產(chǎn)品，不同的品牌間管腳差異也非常巨大。目前，尤為突出的問題是，主處理器芯片功能逐漸強(qiáng)大，處理器主頻越來越高，主處理器芯片封裝形式基本采用的都是BGA(球柵陣列封裝)AGA封裝的主處理器芯片的管腳差異也是由芯片的不同而差異巨大，如管腳數(shù)量差異從400至800等，如封裝尺寸差異，導(dǎo)致BGA封裝的主處理器芯片球距差異明顯。更由于不同品牌的主處理器芯片設(shè)計團(tuán)隊的不同，功能管腳的扇出方位差異巨大，使得即使管腳位號相同其相應(yīng)的功能定義也差異巨大，這就導(dǎo)致不同品牌主處理器芯片的BGA管腳無法做到完全兼容。
[0003]對BGA封裝的主處理器芯片，在產(chǎn)品單板生產(chǎn)過程中及組裝成品的維護(hù)過程中，對于回收再利用的主處理器芯片需要進(jìn)行功能性測試，以確認(rèn)此回收的主處理器芯片是否功能正常、是否可以被再利用。但是，BGA封裝的主處理芯片回收測試存在一個處理流程:原焊球的處理一> 重新植球一> 找到與此主處理器芯片功能完全相同的電子產(chǎn)品單板一> 電子產(chǎn)品單板安裝測試夾具一> 功能測試。此流程將帶來兩個問題，一個是不同BGA封裝的主處理器芯片差異巨大，導(dǎo)致BGA封裝的主處理器芯片的安裝測試夾具會因為主處理器芯片的不同而種類繁多，另一個就是具備功能測試的電子產(chǎn)品單板必須是特定的，是與該主處理器芯片適配的電子產(chǎn)品單板，對于多種主處理器芯片必須準(zhǔn)備多個電子產(chǎn)品單板，這當(dāng)使得對主處理器芯片進(jìn)行回收測試操作極其復(fù)雜不便，而且成本極大，不利于對主處理器芯片進(jìn)行回收測試。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，有必要針對上述對主處理器芯片進(jìn)行回收測試操作極其復(fù)雜不便，而且成本極大的問題，提供一種測試用電子產(chǎn)品單板及測試裝置。
[0005]本發(fā)明提供的一種測試用電子產(chǎn)品單板，包括多個分割出的獨立模塊，多個獨立模塊通過拼接方式連接，所述多個獨立模塊包括:功能接口模塊、存儲器接口模塊、供電電源模塊、活動的主處理器芯片測試夾具模塊以及可編程的管腳互聯(lián)模塊，所述功能接口模塊、存儲器接口模塊、供電電源模塊和活動的主處理器芯片測試夾具模塊分別通過拼接的方式與所述可編程的管腳互聯(lián)模塊相連接；
[0006]所述功能接口模塊用于實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號的輸入與功能信號的輸出；
[0007]所述供電電源模塊用于提供多路電源；
[0008]所述存儲器接口模塊用于提供測試時所需的程序及中間處理數(shù)據(jù)緩存；
[0009]所述活動的主處理器芯片測試夾具模塊提供可調(diào)整球距的探針陣列，適配不同球距的BGA封裝主處理器芯片；
[0010]所述可編程的管腳互聯(lián)模塊用于通過編程來實現(xiàn)將各種主處理器芯片管腳與其他模塊之間對應(yīng)管腳的互聯(lián)，以適配不同扇出的BGA封裝主處理器芯片。
[0011]在其中的一個實施方式中，所述功能接口模塊、存儲器接口模塊、供電電源模塊、活動的主處理器芯片測試夾具模塊及可編程的管腳互聯(lián)模塊通過鳳凰端子或者金手指相連接，所述可編程的管腳互聯(lián)模塊四面均為金手指或者鳳凰端子。
[0012]在其中的一個實施方式中，所述供電電源模塊包含多路DC-DC電源，以提供多路電源，邊緣為金手指母座或鳳凰端子母座，所述功能接口模塊和存儲器接口模塊邊緣為金手指母座或鳳凰端子母座。
[0013]在其中的一個實施方式中，所述活動的主處理器芯片測試夾具模塊包括有基座，所述基座下方設(shè)置有探針陣列，所述基座邊緣設(shè)置有金手指母座或鳳凰端子母座，探針與母座管腳相連。
[0014]在其中的一個實施方式中，所述探針采用球珠的方式設(shè)置在基座上，通過調(diào)整球珠的角度，來調(diào)整針腳距。
[0015]本發(fā)明提供的一種測試裝置，包括有測試用電子產(chǎn)品單板，其特征在于，所述測試用電子產(chǎn)品單板包括多個分割出的獨立模塊，多個獨立模塊通過拼接方式連接，所述多個獨立模塊包括:功能接口模塊、存儲器接口模塊、供電電源模塊、活動的主處理器芯片測試夾具模塊以及可編程的管腳互聯(lián)模塊，所述功能接口模塊、存儲器接口模塊、供電電源模塊和活動的主處理器芯片測試夾具模塊分別通過拼接的方式與所述可編程的管腳互聯(lián)模塊相連接；
[0016]所述功能接口模塊用于實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號的輸入與功能信號的輸出；
[0017]所述供電電源模塊用于提供多路電源；
[0018]所述存儲器接口模塊用于提供測試時所需的程序及中間處理數(shù)據(jù)緩存；
[0019]所述活動的主處理器芯片測試夾具模塊提供可調(diào)整球距的探針陣列，適配不同球距的BGA封裝主處理器芯片；
[0020]所述可編程的管腳互聯(lián)模塊用于通過編程來實現(xiàn)將各種主處理器芯片管腳與其他模塊之間對應(yīng)管腳的互聯(lián)，以適配不同扇出的BGA封裝主處理器芯片。
[0021]在其中的一個實施方式中，所述功能接口模塊、存儲器接口模塊、供電電源模塊、活動的主處理器芯片測試夾具模塊及可編程的管腳互聯(lián)模塊通過鳳凰端子或者金手指相連接，所述可編程的管腳互聯(lián)模塊四面均為金手指或者鳳凰端子。
[0022]在其中的一個實施方式中，所述供電電源模塊包含多路DC-DC電源，以提供多路電源，邊緣為金手指母座或鳳凰端子母座，所述功能接口模塊和存儲器接口模塊邊緣為金手指母座或鳳凰端子母座。
[0023]在其中的一個實施方式中，所述活動的主處理器芯片測試夾具模塊包括有基座，所述基座下方設(shè)置有探針陣列，所述基座邊緣設(shè)置有金手指母座或鳳凰端子母座，探針與母座管腳相連。
[0024]在其中的一個實施方式中，所述探針采用球珠的方式設(shè)置在基座上，通過調(diào)整球珠的角度，來調(diào)整針腳距。
[0025]本發(fā)明測試用電子產(chǎn)品單板及測試裝置，將一體化的電子產(chǎn)品單板分割成多個獨立的模塊，各個獨立的模塊實現(xiàn)相應(yīng)的功能，通過拼接的方式能夠組裝成完整的電子產(chǎn)品單板對主處理器芯片進(jìn)行回收測試，活動的主處理器芯片測試夾具模塊能夠適配不同球距的BGA封裝主處理器芯片，可編程的管腳互聯(lián)模塊通過編程能夠使其他模塊適配不同扇出的BGA封裝主處理器芯片，從而使得對不同的主處理芯片僅需要一套共用的電子產(chǎn)品單板便可以完全適配，不需要準(zhǔn)備多個電子產(chǎn)品單板，使得對主處理器芯片進(jìn)行回收測試操作非常便捷，而且成本大大降低，利于對主處理器芯片進(jìn)行回收測試。
【附圖說明】
[0026]圖1是一個實施例中的測試用電子產(chǎn)品單板的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0027]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0028]圖1是一個實施例中的測試用電子產(chǎn)品單板的結(jié)構(gòu)圖，如圖1所示，該測試用電子產(chǎn)品單板包括多個分割出的獨立模塊，多個獨立模塊通過拼接方式連接，多個獨立模塊包括:功能接口模塊100、供電電源模塊200、存儲器接口模塊300、活動的主處理器芯片測試夾具模塊400以及可編程的管腳互聯(lián)模塊500 ο功能接口模塊100、存儲器接口模塊300、供電電源模塊200和活動的主處理器芯片測試夾具模塊400分別通過拼接的方式與可編程的管腳互聯(lián)模塊500相連接。
[0029]功能接口模塊1O用于實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號的輸入與功能信號的輸出(例如，在機(jī)頂盒中，RF信號信道解碼后的TS(傳輸流)輸入及音視頻的輸出)，通過可編程的管腳互聯(lián)模塊500與不同主處理芯片BGA相應(yīng)功能定義的球連接。
[0030]供電電源模塊200用于提供多路電源(例如5V，3.3V，1.5V，1.1V等，分別為其它模塊存儲器，內(nèi)核，I/O等供電，通過可編程的管腳互聯(lián)模塊500與不同主處理芯片BGA相應(yīng)功能定義的球連接。
[0031]存儲器接口模塊300用于提供測試時所需的程序及中間處理數(shù)據(jù)緩存，通過可編程的管腳互聯(lián)模塊500與不同主處理芯片BGA相應(yīng)功能定義的球連接。
[0032]活動的主處理器芯片測試夾具模塊400提供可調(diào)整球距(即接觸探針的針腳距)的探針陣列，適配不同球距的BGA封裝主處理器芯片。
[0033]可編程的管腳互聯(lián)模塊500用于通過編程來實現(xiàn)將各種主處理器芯片管腳與其他模塊之間對應(yīng)管腳的互聯(lián)，以適配不同扇出的BGA封裝主處理器芯片(即管腳號相同而功能定義不同的BGA封裝主處理器芯片)。
[0034]在進(jìn)一步的方式中，功能接口模塊100、存儲器接口模塊300、供電電源模塊200、活動的主處理器芯片測試夾具模塊400及可編程的管腳互聯(lián)模塊500通過鳳凰端子或者金手指相連接?？删幊痰墓苣_互聯(lián)模塊500四面均為金手指或者鳳凰端子。
[0035]供電電源模塊200包含多路DC-DC電源，以提供多路電源，邊緣為金手指母座或鳳凰端子母座。
[0036]功能接口模塊100和存儲器接口模塊300邊緣為金手指母座或鳳凰端子母座。
[0037]活動的主處理器芯片測試夾具模塊400包括有基座，基座下方設(shè)置有探針陣列，基座邊緣設(shè)置有金手指母座或鳳凰端子母座，探針與母座管腳相連。在進(jìn)一步的方式中，為使得探針陣列的針腳距能夠調(diào)整，探針采用球珠的方式設(shè)置在基座上，通過調(diào)整球珠的角度，來調(diào)整針腳距。
[0038]該測試用電子產(chǎn)品單板，將一體化的電子產(chǎn)品單板分割成多個獨立的模塊，各個獨立的模塊實現(xiàn)相應(yīng)的功能，通過拼接的方式能夠組裝成完整的電子產(chǎn)品單板對主處理器芯片進(jìn)行回收測試，活動的主處理器芯片測試夾具模塊400能夠適配不同球距的BGA封裝主處理器芯片，可編程的管腳互聯(lián)模塊500通過編程能夠使其他模塊適配不同扇出的BGA封裝主處理器芯片，從而使得對不同的主處理芯片僅需要一套共用的電子產(chǎn)品單板便可以完全適配，不需要準(zhǔn)備多個電子產(chǎn)品單板，使得對主處理器芯片進(jìn)行回收測試操作非常便捷，而且成本大大降低，利于對主處理器芯片進(jìn)行回收測試。
[0039]同時，本發(fā)明還提供一種測試裝置，該測試裝置包括有測試用電子產(chǎn)品單板。如圖1所示，該測試用電子產(chǎn)品單板包括多個分割出的獨立模塊，多個獨立模塊通過拼接方式連接，多個獨立模塊包括:功能接口模塊100、存儲器接口模塊300、供電電源模塊200、活動的主處理器芯片測試夾具模塊400以及可編程的管腳互聯(lián)模塊500。功能接口模塊100、存儲器接口模塊300、供電電源模塊200和活動的主處理器芯片測試夾具模塊400分別通過拼接的方式與可編程的管腳互聯(lián)模塊500相連接。
[0040]功能接口模塊1O用于實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號的輸入與功能信號的輸出(例如，在機(jī)頂盒中，RF信號信道解碼后的TS(傳輸流)輸入及音視頻的輸出)，通過可編程的管腳互聯(lián)模塊500與不同主處理芯片BGA相應(yīng)功能定義的球連接。
[0041]供電電源模塊200用于提供多路電源(例如5V，3.3V，1.5V，1.1V等，分別為其它模塊存儲器，內(nèi)核，I/O等供電，通過可編程的管腳互聯(lián)模塊500與不同主處理芯片BGA相應(yīng)功能定義的球連接。
[0042]存儲器接口模塊300用于提供測試時所需的程序及中間處理數(shù)據(jù)緩存，通過可編程的管腳互聯(lián)模塊500與不同主處理芯片BGA相應(yīng)功能定義的球連接。
[0043]活動的主處理器芯片測試夾具模塊400提供可調(diào)整球距(即接觸探針的針腳距)的探針陣列，適配不同球距的BGA封裝主處理器芯片。
[0044]可編程的管腳互聯(lián)模塊500用于通過編程來實現(xiàn)將各種主處理器芯片管腳與其他模塊之間對應(yīng)管腳的互聯(lián)，以適配不同扇出的BGA封裝主處理器芯片(即管腳號相同而功能定義不同的BGA封裝主處理器芯片)。
[0045]在進(jìn)一步的方式中，功能接口模塊100、存儲器接口模塊300、供電電源模塊200、活動的主處理器芯片測試夾具模塊400及可編程的管腳互聯(lián)模塊500通過鳳凰端子或者金手指相連接?？删幊痰墓苣_互聯(lián)模塊500四面均為金手指或者鳳凰端子。
[0046]供電電源模塊200包含多路DC-DC電源，以提供多路電源，邊緣為金手指母座或鳳凰端子母座。
[0047]功能接口模塊100和存儲器接口模塊300邊緣為金手指母座或鳳凰端子母座。
[0048]活動的主處理器芯片測試夾具模塊400包括有基座，基座下方設(shè)置有探針陣列，基座邊緣設(shè)置有金手指母座或鳳凰端子母座，探針與母座管腳相連。在進(jìn)一步的方式中，為使得探針陣列的針腳距能夠調(diào)整，探針采用球珠的方式設(shè)置在基座上，通過調(diào)整球珠的角度，來調(diào)整針腳距。
[0049 ]該測試用電子產(chǎn)品單板，將一體化的電子產(chǎn)品單板分割成多個獨立的模塊，各個獨立的模塊實現(xiàn)相應(yīng)的功能，通過拼接的方式能夠組裝成完整的電子產(chǎn)品單板對主處理器芯片進(jìn)行回收測試，活動的主處理器芯片測試夾具模塊400能夠適配不同球距的BGA封裝主處理器芯片，可編程的管腳互聯(lián)模塊500通過編程能夠使其他模塊適配不同扇出的BGA封裝主處理器芯片，從而使得對不同的主處理芯片僅需要一套共用的電子產(chǎn)品單板便可以完全適配，不需要準(zhǔn)備多個電子產(chǎn)品單板，使得對主處理器芯片進(jìn)行回收測試操作非常便捷，而且成本大大降低，利于對主處理器芯片進(jìn)行回收測試。
[0050]本發(fā)明測試用電子產(chǎn)品單板及測試裝置，將一體化的電子產(chǎn)品單板分割成多個獨立的模塊，各個獨立的模塊實現(xiàn)相應(yīng)的功能，通過拼接的方式能夠組裝成完整的電子產(chǎn)品單板對主處理器芯片進(jìn)行回收測試，活動的主處理器芯片測試夾具模塊能夠適配不同球距的BGA封裝主處理器芯片，可編程的管腳互聯(lián)模塊通過編程能夠使其他模塊適配不同扇出的BGA封裝主處理器芯片，從而使得對不同的主處理芯片僅需要一套共用的電子產(chǎn)品單板便可以完全適配，不需要準(zhǔn)備多個電子產(chǎn)品單板，使得對主處理器芯片進(jìn)行回收測試操作非常便捷，而且成本大大降低，利于對主處理器芯片進(jìn)行回收測試。
[0051]以上僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種測試用電子產(chǎn)品單板，其特征在于，包括多個分割出的獨立模塊，多個獨立模塊通過拼接方式連接，所述多個獨立模塊包括:功能接口模塊、存儲器接口模塊、供電電源模塊、活動的主處理器芯片測試夾具模塊以及可編程的管腳互聯(lián)模塊，所述功能接口模塊、存儲器接口模塊、供電電源模塊和活動的主處理器芯片測試夾具模塊分別通過拼接的方式與所述可編程的管腳互聯(lián)模塊相連接； 所述功能接口模塊用于實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號的輸入與功能信號的輸出； 所述供電電源模塊用于提供多路電源； 所述存儲器接口模塊用于提供測試時所需的程序及中間處理數(shù)據(jù)緩存； 所述活動的主處理器芯片測試夾具模塊提供可調(diào)整球距的探針陣列，適配不同球距的BGA封裝主處理器芯片； 所述可編程的管腳互聯(lián)模塊用于通過編程來實現(xiàn)將各種主處理器芯片管腳與其他模塊之間對應(yīng)管腳的互聯(lián)，以適配不同扇出的BGA封裝主處理器芯片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試用電子產(chǎn)品單板，其特征在于，所述功能接口模塊、存儲器接口模塊、供電電源模塊、活動的主處理器芯片測試夾具模塊及可編程的管腳互聯(lián)模塊通過鳳凰端子或者金手指相連接，所述可編程的管腳互聯(lián)模塊四面均為金手指或者鳳凰端子。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測試用電子產(chǎn)品單板，其特征在于，所述供電電源模塊包含多路DC-DC電源，以提供多路電源，邊緣為金手指母座或鳳凰端子母座，所述功能接口模塊和存儲器接口模塊邊緣為金手指母座或鳳凰端子母座。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測試用電子產(chǎn)品單板，其特征在于，所述活動的主處理器芯片測試夾具模塊包括有基座，所述基座下方設(shè)置有探針陣列，所述基座邊緣設(shè)置有金手指母座或鳳凰端子母座，探針與母座管腳相連。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測試用電子產(chǎn)品單板，其特征在于，所述探針采用球珠的方式設(shè)置在基座上，通過調(diào)整球珠的角度，來調(diào)整針腳距。6.—種測試裝置，包括有測試用電子產(chǎn)品單板，其特征在于，所述測試用電子產(chǎn)品單板包括多個分割出的獨立模塊，多個獨立模塊通過拼接方式連接，所述多個獨立模塊包括:功能接口模塊、存儲器接口模塊、供電電源模塊、活動的主處理器芯片測試夾具模塊以及可編程的管腳互聯(lián)模塊，所述功能接口模塊、存儲器接口模塊、供電電源模塊和活動的主處理器芯片測試夾具模塊分別通過拼接的方式與所述可編程的管腳互聯(lián)模塊相連接； 所述功能接口模塊用于實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號的輸入與功能信號的輸出； 所述供電電源模塊用于提供多路電源； 所述存儲器接口模塊用于提供測試時所需的程序及中間處理數(shù)據(jù)緩存； 所述活動的主處理器芯片測試夾具模塊提供可調(diào)整球距的探針陣列，適配不同球距的BGA封裝主處理器芯片； 所述可編程的管腳互聯(lián)模塊用于通過編程來實現(xiàn)將各種主處理器芯片管腳與其他模塊之間對應(yīng)管腳的互聯(lián)，以適配不同扇出的BGA封裝主處理器芯片。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測試裝置，其特征在于，所述功能接口模塊、存儲器接口模塊、供電電源模塊、活動的主處理器芯片測試夾具模塊及可編程的管腳互聯(lián)模塊通過鳳凰端子或者金手指相連接，所述可編程的管腳互聯(lián)模塊四面均為金手指或者鳳凰端子。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的測試裝置，其特征在于，所述供電電源模塊包含多路DC-DC電源，以提供多路電源，邊緣為金手指母座或鳳凰端子母座，所述功能接口模塊和存儲器接口模塊邊緣為金手指母座或鳳凰端子母座。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的測試裝置，其特征在于，所述活動的主處理器芯片測試夾具模塊包括有基座，所述基座下方設(shè)置有探針陣列，所述基座邊緣設(shè)置有金手指母座或鳳凰端子母座，探針與母座管腳相連。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的測試裝置，其特征在于，所述探針采用球珠的方式設(shè)置在基座上，通過調(diào)整球珠的角度，來調(diào)整針腳距。
【文檔編號】G01R31/28GK105866658SQ201610188038
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年3月29日
【發(fā)明人】李 亨
【申請人】深圳市九洲電器有限公司