電子裝置、電子設(shè)備以及移動(dòng)體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子裝置、電子設(shè)備以及移動(dòng)體。
【背景技術(shù)】
[0002]—直以來，作為用于對(duì)角速度進(jìn)行檢測的電子裝置，已知一種專利文獻(xiàn)I那樣的電子裝置。專利文獻(xiàn)I的電子裝置具有半導(dǎo)體裝置(1C)、被配置于半導(dǎo)體裝置上的振動(dòng)元件以及介于半導(dǎo)體裝置與振動(dòng)元件之間的應(yīng)力緩和層。此外，在應(yīng)力緩和層上設(shè)置有與振動(dòng)元件電連接的端子和將該端子與半導(dǎo)體裝置電連接的配線。此外，配線具有在俯視觀察時(shí)被引繞至振動(dòng)元件的外輪廓線的內(nèi)側(cè)的部分。然而，在這種結(jié)構(gòu)中，在調(diào)節(jié)振動(dòng)元件的振動(dòng)特性時(shí)所使用的激光會(huì)透過振動(dòng)元件而照射在配線上，從而容易產(chǎn)生配線的斷線等。即，在專利文獻(xiàn)I的電子裝置中，存在容易對(duì)電特性產(chǎn)生影響的問題。
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本特開2012 - 168077號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于，提供一種不易對(duì)電特性產(chǎn)生影響的電子裝置、電子設(shè)備以及移動(dòng)體。
[0005]本發(fā)明是為了解決上述的課題的至少一部分而被完成的，能夠作為以下的形式或應(yīng)用例而實(shí)現(xiàn)。
[0006]應(yīng)用例I
[0007]本應(yīng)用例的電子裝置具有:振動(dòng)元件，其具有設(shè)置有調(diào)節(jié)部的振動(dòng)體、被配置于所述振動(dòng)體上的電極以及與所述電極電連接的連接電極；半導(dǎo)體基板，其與所述振動(dòng)元件對(duì)置配置；連接焊盤，其被配置在所述半導(dǎo)體基板與所述振動(dòng)元件之間，并經(jīng)由導(dǎo)電性的連接部件而與所述連接電極電連接；配線，其與所述連接焊盤電連接，并位于所述連接焊盤與所述半導(dǎo)體基板之間；保護(hù)層，其位于所述配線與所述振動(dòng)元件之間，并被配置于在俯視觀察時(shí)所述調(diào)節(jié)部與所述配線重疊的位置處。
[0008]由此，能夠提供一種不易對(duì)電特性產(chǎn)生影響的電子裝置。
[0009]應(yīng)用例2
[0010]在本應(yīng)用例的電子裝置中，優(yōu)選為，具有:第一絕緣層，其被配置在所述半導(dǎo)體基板與所述振動(dòng)元件之間；第二絕緣層，其被配置在所述第一絕緣層與所述振動(dòng)元件之間，所述配線被配置在所述第一絕緣層上，所述連接焊盤以及所述保護(hù)層分別被配置在所述第二絕緣層上。
[0011 ] 由此，能夠簡單地配置連接焊盤、保護(hù)層以及配線。
[0012]應(yīng)用例3
[0013]在本應(yīng)用例的電子裝置中，優(yōu)選為，所述第一絕緣層以及所述第二絕緣層分別具有彈性。
[0014]由此，沖擊通過第一、第二絕緣層而被緩和，從而減小了對(duì)振動(dòng)元件的損傷。
[0015]應(yīng)用例4
[0016]在本應(yīng)用例的電子裝置中，優(yōu)選為，所述保護(hù)層包含金屬材料。
[0017]由此，保護(hù)層的結(jié)構(gòu)變得較為簡單。
[0018]應(yīng)用例5
[0019]在本應(yīng)用例的電子裝置中，優(yōu)選為，所述振動(dòng)體具有檢測振動(dòng)臂，所述電極具有被配置于所述檢測振動(dòng)臂上的檢測信號(hào)電極。
[0020]由此，能夠通過電子裝置來檢測物理量。
[0021]應(yīng)用例6
[0022]在本應(yīng)用例的電子裝置中，優(yōu)選為，所述振動(dòng)元件能夠檢測角速度。
[0023]由此，能夠?qū)㈦娮友b置用作角速度傳感器。
[0024]應(yīng)用例7
[0025]本應(yīng)用例的電子設(shè)備的特征在于，具備上述應(yīng)用例的電子裝置。
[0026]由此，能夠獲得可靠性較高的電子設(shè)備。
[0027]應(yīng)用例8
[0028]本應(yīng)用例的移動(dòng)體的特征在于，具備上述應(yīng)用例的電子裝置。
[0029]由此，能夠獲得可靠性較高的移動(dòng)體。
【附圖說明】
[0030]圖1為表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的電子裝置的剖視圖。
[0031]圖2為圖1所示的電子裝置所具有的振動(dòng)元件的俯視圖。
[0032]圖3為表示圖2所示的振動(dòng)元件的電極配置的圖，(a)為頂視圖，(b)為透過圖。
[0033]圖4為對(duì)圖2所示的振動(dòng)元件的動(dòng)作進(jìn)行說明的示意圖。
[0034]圖5為圖1所示的電子裝置所具有的應(yīng)力緩和層的剖視圖。
[0035]圖6為圖5所示的保護(hù)層的俯視圖。
[0036]圖7為圖5所示的保護(hù)層的俯視圖。
[0037]圖8為用于對(duì)圖5所示的保護(hù)層的功能進(jìn)行說明的剖視圖。
[0038]圖9為表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式所涉及的電子裝置所具有的振動(dòng)元件的俯視圖。
[0039]圖10為圖9所示的電子裝置所具有的保護(hù)層的俯視圖。
[0040]圖11為圖9所示的電子裝置所具有的保護(hù)層的俯視圖。
[0041]圖12表示應(yīng)用了具備本發(fā)明的電子裝置的電子設(shè)備的移動(dòng)型(或筆記本型)的個(gè)人計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0042]圖13為表不應(yīng)用了具備本發(fā)明的電子裝置的電子設(shè)備的移動(dòng)電話(也包含PHS)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0043]圖14為表示應(yīng)用了具備本發(fā)明的電子裝置的電子設(shè)備的數(shù)碼照相機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0044]圖15為表示應(yīng)用了具備本發(fā)明的電子裝置的移動(dòng)體的汽車的結(jié)構(gòu)的立體圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0045]以下，根據(jù)附圖所示的實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明的電子裝置、電子設(shè)備以及移動(dòng)體詳細(xì)地進(jìn)行說明。
[0046]第一實(shí)施方式
[0047]圖1為表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的電子裝置的剖視圖。圖2為具有圖1所示的電子裝置的振動(dòng)元件的俯視圖。圖3為表示圖2所示的振動(dòng)元件的電極配置的圖，(a)為頂視圖，(b)為透過圖。圖4為對(duì)圖2所示的振動(dòng)元件的動(dòng)作進(jìn)行說明的示意圖。圖5為圖1所示的電子裝置所具有的應(yīng)力緩和層的剖視圖。圖6為圖5所示的保護(hù)層的俯視圖。圖7為圖5所示的保護(hù)層的俯視圖。圖8為用于對(duì)圖5所示的保護(hù)層的功能進(jìn)行說明的剖視圖。另外，以下，為了便于說明，將圖1中的上側(cè)稱作“上側(cè)”，將下側(cè)稱作“下側(cè)”。此夕卜，如圖1所示，將相互正交的3個(gè)軸設(shè)為X軸、Y軸以及Z軸，并設(shè)為電子裝置的厚度方向與Z軸一致。
[0048]圖1所示的電子裝置I為能夠?qū)@Z軸的角速度ω z進(jìn)行檢測的角速度傳感器。這種電子裝置I具有:封裝件2，其在內(nèi)部具有收納空間S ;IC(半導(dǎo)體基板)3，其被收納在收納空間S內(nèi)；應(yīng)力緩和層7，其被配置在IC3上；保護(hù)層5，其被配置于應(yīng)力緩和層7上；振動(dòng)元件6，其被配置在應(yīng)力緩和層7上。
[0049]以下，對(duì)上述各部依次進(jìn)行說明。
[0050]封裝件
[0051]封裝件2具有:箱狀的基座21，其具有在上表面開口的凹部211 ;板狀的蓋體22，其堵塞凹部211的開口 ；接縫環(huán)(seam ring) 23，其介于基座21與蓋體22之間并對(duì)它們進(jìn)行接合。并且，在通過用蓋體22封蓋凹部211的開口而形成的收納空間S內(nèi)收納有IC3以及振動(dòng)元件6。另外，作為收納空間S的氣氛并不被特別限定，例如，可被設(shè)為真空狀態(tài)(1Pa以下的減壓狀態(tài))。由此，粘性阻力下降，從而能夠高效地驅(qū)動(dòng)振動(dòng)元件6。
[0052]基座
[0053]基座21具有大致正方形的俯視形狀。此外，凹部211具有第一凹部21 Ia和第二凹部211b，所述第一凹部211a在基座21的上表面開口，所述第二凹部211b在第一凹部211a的除了底面的邊緣部以外的中央部開口。另外，作為基座21的俯視觀察形狀，并不被特別限定，例如，可以是長方形或圓形。這種基座21例如能夠通過以下的方式而形成，S卩，通過對(duì)將氧化鋁質(zhì)、氮化鋁質(zhì)、碳化硅質(zhì)、莫來石質(zhì)、玻璃/陶瓷質(zhì)等陶瓷生片層壓多張而得到的物質(zhì)進(jìn)行燒結(jié)。
[0054]此外，在第一凹部211a的底面上配置有經(jīng)由接合線BW而與IC3電連接的多個(gè)內(nèi)部端子241，在基座21的底面上配置有多個(gè)外部端子242。并且，內(nèi)部端子241與外部端子242經(jīng)由被配置于基座21上的未圖示的內(nèi)部配線等而被電連接。作為這種內(nèi)部端子241以及外部端子242的結(jié)構(gòu)，并不被特別限定，例如，能夠采用在由鎢(W)、鉬(Mo)、鎂(Mg)等形成的基底層上覆蓋金(Au)等的電鍍金屬層的結(jié)構(gòu)。
[0055]蓋體22為板狀，并經(jīng)由接縫環(huán)23而被接合于基座21的上表面上。作為蓋體22的構(gòu)成材料，并不被特別限定，優(yōu)選使用例如科瓦鐵鎳鈷合金等合金。另外，蓋體22例如也可以經(jīng)由接縫環(huán)23而與接地配線電連接。由此，能夠使蓋體22作為截?cái)鄟碜苑庋b件2的外部的噪聲的屏蔽部而發(fā)揮功能。
[0056]IC
[0057]IC3通過銀膏等而被固定在第二凹部211b的底面上。該IC3例如包含接口部3i和驅(qū)動(dòng)/檢測電路3z，所述接口部3i與外部的主機(jī)裝置實(shí)施通信；所述驅(qū)動(dòng)/檢測電路3z驅(qū)動(dòng)振動(dòng)元件6，并對(duì)施加于振動(dòng)元件6上的角速度ωζ進(jìn)行檢測。此外，在IC3的上表面上配置有多個(gè)連接端子39，所述連接端子39與內(nèi)部端子241經(jīng)由接合線BW而被連接。由此，IC3能夠經(jīng)由外部端子242而與主機(jī)裝置之間實(shí)施通信。另外，作為IC3的通信方式，并不被特別限定，例如能夠使用SPI (注冊(cè)商標(biāo))(Serial Peripheral Interface)、I2C(注冊(cè)商標(biāo))(Inter-1ntegrated Circuit)。此外，IC3也可以具有選擇通信方式的選擇功能，并能夠從SPI以及I2C中選擇通信方式。由此，成為與多個(gè)通信方式對(duì)應(yīng)的便利性較高的電子裝置I。
[0058]振動(dòng)元件
[0059]如圖2以及圖3所示，振動(dòng)元件6具有由水晶形成的振動(dòng)片60和被配置于振動(dòng)片60上的電極。但是，作為振動(dòng)片60的材料，并不限定于水晶，例如，也能夠使用鉭酸鋰、鈮酸鋰等壓電材料。
[0060]振動(dòng)片60呈如下的板狀，S卩，在由作為水晶的結(jié)晶軸的X軸(電軸)以及y軸(機(jī)械軸)規(guī)定的xy平面上具有展寬，在z軸(光軸)方向上具有厚度的板狀。這種振動(dòng)片60具有:基部61 對(duì)檢測振動(dòng)臂621、622，其從基部61向y軸方向兩側(cè)延伸；一對(duì)連結(jié)臂631、632，其從基部61向x軸方向兩側(cè)延伸；一對(duì)驅(qū)動(dòng)振動(dòng)臂641、642，其從連結(jié)臂631的頂端部向I軸方向兩側(cè)延伸；一對(duì)驅(qū)動(dòng)振動(dòng)臂643、644，其從連結(jié)臂63